CN101355142A - 显示器件的封接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供显示器件的封接方法，所述方法用光固化型透光性组合物的固化体对发光层和电极的全面进行保护，能够根本上防止上部封接部件与下部封接部件的发光体发生接触而产生不良现象，能提高显示器件封接的作业性，使显示器件具有优异的耐湿性和粘结强度，另外，能够采用顶部发光方式的发光，从而提高显示器件的数值孔径。本发明的封接方法中将下部封接部件与上部封接部件封接，其包括下述步骤：a)用光固化型透光性组合物对上述上部封接部件或下部封接部件的表面进行全面涂布；b)涂布上述光固化型透光性组合物后，将上部封接部件和下部封接部件贴合；和c)对上述贴合的上部封接部件与下部封接部件照射光，使光固化型透光性组合物固化。
Description
技术领域
本发明涉及显示器件的封接方法，特别是涉及应用于OLED元件或OTFT元件的封接方法。
背景技术
最近，显示器件方面关于OTFT(有机薄膜晶体管，organic thin filmtransistor)和OLED(有机发光二极管)的研究得到了积极地开发。上述显示器件为了应用于显示装置而经历了封接或密封的过程。
以往，作为上述封接或密封的方法，通常采用用密封组合物将下部封接部件和上部封接部件的端部封接的方法。但是，随着OLED这样的显示器件的大型化，当在2英寸以上的大型OLED元件的封接中应用现有的封接方法的情况下，发生了下述问题：空隙部分被压缩时，上部封接部件与下部封接部件相接触，损伤了下部封接部件的发光体。
为了解决这样的问题，下述专利文献1中公开了一种进行封接的方法，其中，进行封接时，如图1那样使用含有大粒径隔离物的封接用粘结剂组合物，并具有吸附干燥体层，但是该方法不仅封接作业性差，而且由于吸附干燥体层的存在，不能进行顶部发光(Top emission)，仍然没有从根本上解决上部封接部件与发光体的接触问题。
专利文献1：韩国专利公开公报第2007-0007904号
发明内容
为了解决现有技术中这样的问题，本发明提供一种显示器件的封接方法、经所述封接方法封接的显示器件以及具有所述显示器件的显示装置，所述封接方法中，用光固化型透光性组合物的固化体对发光层和电极的全面进行保护，能够根本上防止上部封接部件与下部封接部件的发光体发生接触而产生不良现象，另外，其还能提高显示器件封接的作业性，使显示器件具有优异的耐湿性和粘结强度，能够采用顶部发光方式的发光，并能提高显示器件的数值孔径，同时，所述封接方法非常有助于进一步减薄显示器件的厚度以及显示器件的大型化。
为了实现上述目的，本发明提供一种显示器件的封接方法，其是将在下板基材上具有正极、发光层、负极的下部封接部件与上部封接部件封接的方法，其特征在于，所述封接方法包括下述步骤：
a)用光固化型透光性组合物对上述上部封接部件或下部封接部件的表面进行全面涂布的步骤；
b)涂布上述光固化型透光性组合物后，将上部封接部件和下部封接部件贴合的步骤；和
c)对上述贴合的上部封接部件和下部封接部件照射光，使光固化型透光性组合物固化的步骤。
优选上述光固化型透光性组合物含有100重量份i)环氧树脂、0.01～20重量份ii)光聚合引发剂和0.01～10重量份iii)偶联剂。
另外，本发明提供一种显示器件，其特征在于，该显示器件是由上述封接方法制造的。优选上述显示器件是OLED元件。优选上述OLED元件还具有吸气剂或玻璃粉(glass frit)。
另外，本发明提供一种显示装置，其特征在于，该显示装置具有上述显示器件。
本发明的显示器件的封接方法、经上述方法封接的显示器件中，用光固化型透光性组合物的固化体对发光层和电极的全面进行了保护，能够从根本上防止上部封接部件和下部封接部件的发光体接触而发生不良现象，另外，其还能提高显示器件封接的作业性，使显示器件具有优异的耐湿性和粘结强度，能够采用顶部发光方式的发光，并能提高显示器件的数值孔径，同时，非常有助于进一步减薄显示器件的厚度以及显示器件的大型化。
附图说明
图1是经现有的显示器件的封接方法封接的显示器件的示意图。
图2是经本发明的实施例1的封接方法封接的显示器件的示意图。
符号说明
1 玻璃基板
2 正极
3 有机层
4 干燥剂层
5 封接用粘结剂组合物
6 隔离物
7 负极
8 玻璃封接部件
9 间隙
1’ 下板玻璃基材
2’ 吸气剂
3’ 玻璃粉
4’ 上板玻璃基材
5’ 正极
6’ 发光层
7’ 负极
8’ 光固化型透光性组合物
具体实施方式
下面详细说明本发明。
本发明人发现，显示器件的封接中，用光固化型透光性组合物的固化体对发光层和电极的全面进行保护，利用光固化型透光性组合物的固化体对上部封接部件和下部封接部件进行无间隙地填充粘结时，能够从根本上防止上部封接部件和下部封接部件的发光体接触而发生不良现象，另外，其还能提高显示器件封接的作业性，使显示器件具有优异的耐湿性和粘结强度，能够采用顶部发光方式的发光，并能提高显示器件的数值孔径，同时，非常有助于进一步减薄显示器件的厚度以及显示器件的大型化，从而完成了本发明。
本发明的显示器件的封接方法中，将在下板基材上具有正极、发光层、负极的下部封接部件和上部封接部件封接，其特征在于，所述封接方法包括a)用光固化型透光性组合物对上述上部封接部件或下部封接部件的表面进行全面涂布的步骤；b)涂布上述光固化型透光性组合物后，将上部封接部件和下部封接部件贴合的步骤；和c)对上述贴合的上部封接部件和下部封接部件照射光，使光固化型透光性组合物固化的步骤。优选上述显示器件是OTFT或OLED元件。
本发明中，上述光固化型透光性组合物可以含有100重量份i)环氧树脂、0.01～20重量份ii)光聚合引发剂和0.01～10重量份iii)偶联剂。
上述i)环氧树脂赋予光固化型透光性组合物粘结性，适宜优选使用芳香族环氧树脂、脂环式(cyclo aliphatic)环氧树脂、这些树脂的混合物或上述环氧树脂和与其相容的单体的共聚物。上述芳香族环氧树脂可以使用联苯型、双酚A型、双酚F型、酚醛清漆型、二环戊二烯型环氧树脂，更优选：单独或混合使用双酚A型或双酚F型环氧树脂，或者在其中混合使用联苯型或脂环式环氧树脂。混合使用联苯型或脂环式环氧树脂的情况下，可以混合使用50～99重量份双酚A型或双酚F型环氧树脂和1～50重量份联苯型或脂环式环氧树脂。这种情况下，具有透光性优异且耐湿性变好的优点。
作为上述ii)光聚合引发剂，只要其能通过光使上述环氧树脂聚合，则没有特别限定，可以使用芳香族重氮鎓盐、芳香族锍盐、芳香族碘铝盐、芳香族锍铝盐、茂金属化合物或铁芳烃(arene)系化合物。优选芳香族锍盐，作为其具体例，可以使用芳香族六氟磷酸锍(hexa fluoro phosphate)化合物、芳香族六氟锑酸锍(hexa fluoro antimonate)。这种情况下，不仅能进一步提高光固化性，还能进一步提高光固化型透光性组合物的粘结性。上述光固化型透光性组合物中，相对于100重量份环氧树脂，含有0.01～20重量份光聚合引发剂，优选含有0.1～10重量份光聚合引发剂，更优选含有1～6重量份光聚合引发剂。光聚合引发剂在上述范围内的情况下，能够同时满足光固化型透光性组合物的光固化性、透光性、粘结性和耐湿性。
上述iii)偶联剂起到提高光固化型透光性组合物的粘结性的作用，可以单独使用硅烷系或钛系偶联剂、硅化合物，或将硅烷系或钛系偶联剂、硅化合物混合使用。上述光固化型透光性组合物中，相对于100重量份环氧树脂，含有0.01～10重量份偶联剂，优选含有0.1～5重量份偶联剂，更优选含有0.1～2重量份偶联剂。偶联剂在上述范围内的情况下，能够同时满足光固化型透光性组合物的光固化性、透光性、粘结性和耐湿性。
另外，根据需要，上述光固化型透光性组合物还可以含有无机填料、光致产酸剂、光致酸增殖剂或与光固化型透光性组合物相容的其他添加剂。
作为上述无机填料，可以使用滑石(talc)、二氧化硅、氧化镁、云母(mica)、蒙脱石、氧化铝、石墨、氧化铍(beryllium oxide)、氮化铝、碳化硅、莫来石(mullite)、硅等的板状或球形的无机填料或者在上述无机填料上引入了取代基的直径或长轴为0.1μm～20μm的无机填料。适宜优选单独使用滑石，或者使用滑石与其他无机填料以10∶90～99∶1的重量比混合的混合物。这种情况下，能够进一步提高光固化型透光性组合物的分散性和粘结力。光固化型透光性组合物中，相对于100重量份环氧树脂，含有0.1～100重量份上述无机填料，更优选含有1～30重量份上述无机填料。上述无机填料在上述范围内的情况下，能够同时满足光固化型透光性组合物的光固化性、透光性、粘结性和耐湿性。
作为上述光致产酸剂，只要其能通过曝光产生路易斯酸或布朗斯台德酸，则没有特别限定，可以使用有机磺酸等硫化盐系化合物、鎓盐等鎓系化合物。可优选使用邻苯二甲酰亚胺三氟甲烷磺酸盐、甲苯磺酸二硝基苄基酯、正癸基二砜(n-decyl disulfone)、萘基酰亚胺三氟甲烷磺酸酯、二苯基碘鎓六氟磷酸盐、二苯基碘鎓六氟砷酸盐、二苯基碘鎓六氟锑酸盐、二苯基对甲氧基苯基锍三氟甲磺酸盐、二苯基对亚苄基锍三氟甲磺酸盐、二苯基对异丁基苯基锍三氟甲磺酸盐、三苯基锍六氟砷酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐、三苯基锍三氟甲磺酸盐、二丁基萘基锍三氟甲磺酸盐和这些的混合物。光固化型透光性组合物中，相对于100重量份环氧树脂，可以含有0.05～10重量份上述光致产酸剂。上述光致产酸剂在上述范围内时，能够同时满足光固化型透光性组合物的光固化性、透光性、粘结性和耐湿性。
另外，本发明中，上述光固化型透光性组合物优选固化时的透光率为90％～99％。更优选透光率为95％～99％。上述光固化型透光性组合物具有上述范围的透光性，因此，封接中能够用光固化型透光性组合物的固化体对发光层和电极的全面进行保护，能够用光固化型透光性组合物的固化体将上部封接部件和下部封接部件无间隙地填充粘结。另外，还可以实现与底部发光(Bottom emission)不同的顶部发光，能够提高显示器件的数值孔径。
另外，上述光固化型透光性组合物优选粘度为500厘泊～50000厘泊(cps)。更优选其粘度为2000厘泊～35000厘泊。上述光固化型透光性组合物具有上述范围内的粘度的情况下，能够通过丝网印刷方法进行涂布，能够进一步提高本发明的封接的作业性，粘度过高的情况下，涂布的作业性有可能降低，并且光固化型透光性组合物固化后在固化体中含有大量气泡而有可能降低元件的可靠性，粘度过低的情况下，光固化型透光性组合物流动，涂布的作业性有可能降低。
本发明的显示器件的封接方法中包括用上述光固化型透光性组合物对上部封接部件或下部封接部件的表面进行全面涂布的步骤时，优选在上部封接部件进行涂布，这是因为这样操作的作业性优异。
作为具体例，上述下部封接部件在下板基材上依次具有正极、发光层、负极，优选还具有空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子注入层(EIL)或电子传输层(ETL)。上述下板基材、正极、发光层、负极、空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子注入层(EIL)或电子传输层(ETL)当然可以通过公知的方法形成。
另外，上部封接部件当然可以使用用于显示器件的封接的封接部件，并优选在上部基板还具有保持气密性和元件的稳定性的吸气剂或玻璃粉。作为在上述上部基板形成吸气剂或玻璃粉的方法的具体例，可以采用韩国专利申请公开公报第2005-0046625号、韩国专利申请公开公报第2007-0011113号、韩国专利申请公开公报第2006-0005369号或韩国专利申请公开公报第2006-0011831号所记载的组合物和方法。
更优选使用具有下述表1(玻璃粉)和表2(吸气剂)那样的组成的浆料组合物作为形成玻璃粉的浆料组合物和吸气剂组合物。使用上述吸气剂和玻璃粉浆料组合物的情况下，能够进一步提高对水分的耐湿性。制造玻璃粉浆料时，可以通过将以下述表1的成分构成的玻璃粉和溶剂混合成玻璃粉的含量为10重量％～95重量％。下述表2的吸气剂粉末可以使用沸石、氧化铝、二氧化硅、碱金属盐或碱土金属氧化物，有机载体可以使用有机溶剂中混合了5重量％～10重量％的乙基纤维素等粘合剂的混合物，溶剂是有机溶剂。
[表1]
| 玻璃粉的成分 | 含量(摩尔％) |
| P2O5 | 0-20 |
| V2O5 | 0-47 |
| ZnO | 0-15 |
| BaO | 1-15 |
| As2O3 | 0-20 |
| Sb2O3 | 0-10 |
| Fe2O3 | 0-10 |
| B2O3 | 0-20 |
| Bi2O3 | 0-10 |
| TiO2 | 0-10 |
[表2]
| 吸气剂浆料的成分 | 含量(重量％) |
| 表1的玻璃粉浆料 | 1-90 |
| 吸气剂粉末 | 1-90 |
| 有机载体 | 1-80 |
| 溶剂 | 0-30 |
另外，从精密性和作业性考虑，对上述透光性组合物的封接部件的涂布可以利用丝网印刷法进行涂布。
本发明的显示器件的封接方法包括将涂布有上述光固化型透光性组合物的上部封接部件和下部封接部件贴合的步骤时，上述贴合可以在氮气气氛下于小于10-6torr的真空气氛进行，更优选在10-7torr以下的真空气氛进行。在上述真空气氛下进行贴合的情况下，上述光固化型透光性组合物的固化后，消除固化体的气泡，能够防止光因气泡而发生散射或光透过度的降低。
另外，本发明的显示器件的封接方法包括对上述贴合的上部封接部件和下部封接部件照射光而使光固化型透光性组合物固化的步骤时，上述光可以使用能够使光固化型透光性组合物固化的光，作为具体例，可以使用紫外线。通过上述光的照射，光固化型透光性组合物发生固化，形成固化体，上部封接部件与下部封接部件之间由上述固化体气密填充粘结。
另外，本发明提供经上述显示器件的封接方法封接的显示器件，此时，上述显示器件可以是OLED或OTFT元件。
本发明的上述显示器件用光固化型透光性组合物的固化体对发光层和电极的全面进行了保护，上部封接部件和下部封接部件用光固化型透光性组合物的固化体无间隙地填充粘结，由此能够根本上防止上部封接部件和下部封接部件的发光体发生接触而出现不良现象，使所述显示器件具有优异的耐湿性和粘结强度，不仅能够实现底部方式的发光而且能实现顶部发光方式的发光，能够提高显示器件的数值孔径，同时能进一步减薄显示器件的厚度，能够实现显示器件的大型化。
本发明的上述显示器件中，下部封接部件可以是在下板基材上依次具有正极、发光层、负极的下部封接部件，优选还具有空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子注入层(EIL)或电子传输层(ETL)。另外，上部封接部件还可以具有吸气剂或玻璃粉。
下面，给出优选的实施例，以方便本发明的理解，但下述的实施例不过是用来说明本发明的，本发明的范围不限于下述的实施例。
[实施例]
制造例1：光固化型透光性组合物的制造
在100重量份双酚A型环氧树脂(日本环氧社、商品名：Epikote 828)中添加3重量份阳离子(Cation)聚合引发剂(旭电化社、商品名：ADEKAOPTOMER SP-170)和0.2重量份硅烷偶联剂(信越化学社、商品名：KBM403)，搅拌、脱气，制造光固化型透光性组合物。
制造例2：光固化型透光性组合物的制造
如上述制造例1，其中，使用双酚F型环氧树脂(日本环氧社、商品名：YL983U)代替双酚A型环氧树脂，除此以外，与上述制造例1同样地制造光固化型透光性组合物。
制造例3：光固化型透光性组合物的制造
如上述制造例2，其中，混合使用80重量份双酚F型环氧树脂(日本环氧社、商品名：YL983U)和20重量份联苯型环氧树脂(日本化药社、商品名：NC-3000H)代替100重量份双酚F型环氧树脂，除此以外，与上述制造例2同样地制造光固化型透光性组合物。
制造例4：光固化型透光性组合物的制造
如上述制造例2，其中，混合使用80重量份双酚F型环氧树脂(日本环氧社、商品名：YL983U)和20重量份脂环族环氧树脂(大赛璐社、商品名：EHPH-3150)代替100重量份双酚F型环氧树脂，除此以外，与上述制造例2同样地制造光固化型透光性组合物。
制造例5：光固化型透光性组合物的制造
如上述制造例2，其中，混合使用85重量份双酚F型环氧树脂(日本环氧社、商品名：YL983U)和15重量份联苯型环氧树脂(日本化药社、商品名：NC-3000H)代替100重量份双酚F型环氧树脂，并进一步添加20重量份长轴的平均长度为8μm的滑石，除此以外，与上述制造例2同样地制造光固化型透光性组合物。
制造例6：光固化型透光性组合物的制造
如上述制造例5，其中，使用15重量份萘酚酚醛清漆型环氧树脂(日本化药社、商品名：NC-7300L)代替15重量份联苯型环氧树脂，除此以外，与上述制造例5同样地制造光固化型透光性组合物。
制造例7：光固化型透光性组合物的制造
如上述制造例5，其中，使用15重量份二环戊二烯型环氧树脂(日本化药社、商品名：XD-1000)代替15重量份联苯型环氧树脂，除此以外，与上述制造例5同样地制造光固化型透光性组合物。
制造例8：光固化型透光性组合物的制造
如上述制造例5，其中，使用15重量份脂环族环氧树脂(大赛璐社、商品名：EHPH-3150)代替15重量份联苯型环氧树脂，除此以外，与上述制造例5同样地制造光固化型透光性组合物。
测定上述制造的制造例1～8的光固化型透光性组合物的光透过度、水分透过度、粘结强度和热稳定性，结果见下述表3。
-光透过度的测定中，利用刮条涂布器(bar applicator)，在50mm×50mm×0.7mm的透明玻璃基材(三星康宁社、制品名：Eagle2000)上涂布上述制造例1～8的光固化型透光性组合物，使其达到20μm后，照射6000mJ/cm2的UV后，使用标准(Reference)玻璃基材(三星康宁社、制品名：Eagle2000)，测定光通过基材时的透过率，使用大塚电子(Otsuka)社的光谱分析仪器MCPD-3000作为测定仪器，在380nm～780nm的波长范围，测定涂布有上述光固化型透光性组合物的玻璃基材的6处各自的透过率，计算得到的波长范围内的平均值。
-水分透过度如下进行测定：利用刮条涂布器(bar applicator)，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面涂布50mm×50mm×0.1mm尺寸的上述制造例1～8的光固化型透光性组合物，然后照射6000mJ/cm2的UV，经过24小时后，利用ASTM F1249的方法，在37.8℃、90％RH的状态，用水分透过度测定器(制品名：PERMATRAN-W3/33)测定24小时的水分透过度。
-粘结强度如下进行测定：在以50mm×50mm×1.1mm的玻璃为下板的基材上滴落直径5mm的尺寸的上述制造例1～8的光固化型透光性组合物后，准备尺寸与下板相同的玻璃作为上板，将上述上板和下板贴合后，照射6000mJ/cm2的UV，固化24小时后，使用T型夹具(英斯特朗社、制品名：Studset)，用粘结强度测定器(英斯特朗社、制品名：UTM-5566)进行测定。
-热稳定性(Tg)如下进行测定：利用棒涂器(bar applicator)，在脱模处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面涂布50mm×50mm×0.1mm尺寸的上述制造例1～8的光固化型透光性组合物后，照射6000mJ/cm2的UV，固化24小时后，切断所得到的涂布膜的一部分，利用示差扫描热量测定器(TA社、制品名：DSC)，测定光固化型透光性组合物的玻璃化转变温度(Tg)。
[表3]
| 光透过度(％) | 水分透过度(g/m2/天) | 粘结强度(kgf/cm2) | 热稳定性(Tg) | 粘度(cps) | |
| 制造例1 | 97.7 | 9.97 | 69.7 | 114 | 7,423 |
| 制造例2 | 96.6 | 8.84 | 86.2 | 107 | 2,876 |
| 制造例3 | 95.1 | 8.66 | 58.5 | 106 | 18,460 |
| 制造例4 | 97.6 | 9.66 | 53.3 | 98 | 15,466 |
| 制造例5 | 90.2 | 8.05 | 90.6 | 106 | 34,009 |
| 制造例6 | 90.1 | 7.21 | 110 | 121 | 23,400 |
| 制造例7 | 90.2 | 8.10 | 95.1 | 105 | 28,085 |
| 制造例8 | 92.9 | 7.92 | 90.3 | 115 | 29,950 |
由上述表3可以证明本发明的上述制造例1～8的光固化型透光性组合物的光透过度、水分透过度、粘结强度和热稳定性优异。
实施例1：显示器件的封接
准备在下板基材上依次具有正极、发光层、负极的下部封接部件和具有吸气剂和玻璃粉的上部封接部件。利用丝网印刷法，在上述上部封接部件表面的全面涂布上述制造例1的光固化型透光性组合物。将涂布有上述光固化型透光性组合物的上部封接部件和下部封接部件在氮气气氛下于10-7torr的真空气氛贴合，然后照射6000mJ/cm2的UV，使光固化型透光性组合物固化。此后，经历利用激光对如图2那样以封接图案形成的吸气剂和玻璃粉进行封接的工序。此时，使用Spectra-physics社的intragra-MP，以13mm/sec的条件照射激光。
以往，上部封接部件和下部封接部件之间是空的空间，但是，可以确认经本发明的实施例1制造的显示器件是如图2那样通过光固化型透光性组合物气密填充粘结的。并且可以确认，经本发明的实施例1制造的显示器件在光透过度、水分透过度、粘结强度和热稳定性方面均是优异的，能够基本上防止上部封接部件与下部封接部件的发光体接触而发生损伤。
实施例2～8：显示器件的封接
利用上述制造例2～8制造的光固化型透光性组合物，以与上述实施例1相同的方法封接显示器件。可以确认，经利用本发明的上述制造例2～8制造的光固化型透光性组合物封接的显示器件在光透过度、水分透过度、粘结强度和热稳定性方面也均是优异的。
Claims (17)
1、一种显示器件的封接方法，其是将在下板基材上具有正极、发光层、负极的下部封接部件和上部封接部件封接的方法，其特征在于，所述封接方法包括：
a)用光固化型透光性组合物对上述上部封接部件或下部封接部件的表面进行全面涂布的步骤；
b)涂布上述光固化型透光性组合物后，将上部封接部件和下部封接部件贴合的步骤；和
c)对上述贴合的上部封接部件和下部封接部件照射光，使光固化型透光性组合物固化的步骤。
2、如权利要求1所述的显示器件的封接方法，其特征在于，所述光固化型透光性组合物含有100重量份i)环氧树脂、0.01重量份～20重量份ii)光聚合引发剂和0.01重量份～10重量份iii)偶联剂。
3、如权利要求1所述的显示器件的封接方法，其特征在于，所述光固化型透光性组合物的透光率为90％～99％。
4、如权利要求2所述的显示器件的封接方法，其特征在于，所述i)环氧树脂是芳香族环氧树脂、脂环族环氧树脂或这些树脂的混合物。
5、如权利要求1所述的显示器件的封接方法，其特征在于，所述光固化型透光性组合物的粘度是500cps～50000cps。
6、如权利要求1所述的显示器件的封接方法，其特征在于，所述光固化型透光性组合物还含有0.05重量份～10重量份的光致产酸剂或0.1重量份～100重量份的无机填料。
7、如权利要求1所述的显示器件的封接方法，其特征在于，对所述光固化型透光性组合物的封接部件的涂布通过丝网印刷法进行。
8、如权利要求1所述的显示器件的封接方法，其特征在于，所述上部封接部件与下部封接部件的贴合在氮气气氛下于小于10-6torr的真空气氛进行。
9、如权利要求1所述的显示器件的封接方法，其特征在于，所述显示器件是OLED元件。
10、如权利要求9所述的显示器件的封接方法，其特征在于，所述下部封接部件还具有空穴注入层HIL、空穴传输层HTL、电子注入层EIL或电子传输层ETL。
11、如权利要求9所述的显示器件的封接方法，其特征在于，所述上部封接部件还具有吸气剂或玻璃粉。
12、一种显示器件，其特征在于，其是通过权利要求1～11任一项所述的封接方法制造的。
13、如权利要求12所述的显示器件，其特征在于，所述显示器件是OLED元件。
14、如权利要求13所述的显示器件，其特征在于，所述OLED元件还具有空穴注入层HIL、空穴传输层HTL、电子注入层EIL或电子传输层ETL。
15、如权利要求13所述的显示器件的封接方法，其特征在于，所述OLED元件还具有吸气剂或玻璃粉。
16、如权利要求12所述的显示器件，其特征在于，所述显示器件的上部封接部件与下部封接部件用光固化型透光性组合物的固化体无间隙地填充粘结。
17、一种显示装置，其特征在于，所述显示装置含有权利要求12的显示器件。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20090128 |