JP7146282B2 - 密封材組成物 - Google Patents

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Description

関連出願との相互引用
本出願は、２０１６年１２月９日付けの韓国特許出願第１０－２０１６－０１６７７９６号に基づく優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は、本明細書の一部として含まれる。
技術分野
本出願は、密封材組成物、これを含む有機電子装置および前記有機電子装置の製造方法に関する。
有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）は、正孔および電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッタ（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）および有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）等が挙げられる。
前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は、既存の光源に比べて、電力消費量が少なくて、応答速度が速くて、表示装置または照明の薄型化に有利である。また、ＯＬＥＤは、空間活用性に優れていて、各種携帯用機器、モニター、ノートパソコンおよびテレビにわたる多様な分野において適用されるものと期待されている。
ＯＬＥＤの商用化および用途拡大に伴い、最も主要な問題点は、耐久性の問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料および金属電極などは、水分などの外部的要因によって非常に容易に酸化される。したがって、ＯＬＥＤを含む製品は、環境的要因に大きく敏感である。これに伴って、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置に対する外部からの酸素または水分などの浸透を効果的に遮断するために多様な方法が提案されている。
本出願は、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断して、有機電子装置の寿命を確保することができ、前面発光型有機電子装置の具現が可能であり、インクジェット方式で適用可能であり、薄型のディスプレイを提供できる密封材組成物およびこれを含む有機電子装置を提供する。
具体的に、本出願は、インクジェット工程に適用可能な有機電子素子封止用密封材組成物に関し、前記組成物は、非接触式でパターニングが可能なインクジェットプリンティングを利用して基板に吐出されたとき、適切な物性を有するように設計され得る。本出願は、前記物性の具現のために単官能性化合物を使用し、前記単官能性化合物は、インクジェット方式で適用するとき、優れた広がり性を有するようにする一方で、硬化後に付着特性および未反応または過硬化による光学特性の低下問題を発生させる。これに伴って、本出願は、２官能以上の他の硬化性化合物が特定の含量で含まれて、広がり性、硬化後の耐久信頼性および光学特性を一緒に具現しようとする。
本出願は、密封材組成物に関する。前記密封材組成物は、例えば、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置を封止またはカプセル化することに適用される封止材であってもよい。一例において、本出願の密封材組成物は、有機電子素子の前面を封止またはカプセル化することに適用され得る。したがって、前記密封材組成物がカプセル化に適用された後には、有機電子装置の前面を密封する有機層の形態で存在し得る。また、前記有機層は、後述する保護膜および／または無機層と共に有機電子素子上に積層されて封止構造を形成することができる。
本明細書で、用語「有機電子装置」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔および電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む構造を有する物品または装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランスミッタおよび有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）等が挙げられるが、これに制限されるものではない。本出願の一例において、前記有機電子装置は、ＯＬＥＤであってもよい。
例示的な密封材組成物は、硬化性化合物を含むことができる。より具体的に、本出願の密封材組成物は、分子構造内に環形構造を持って少なくとも２以上の硬化性官能基を有する硬化性化合物および単官能性硬化性化合物を含むことができる。前記単官能性硬化性化合物は、前記環形構造を有する硬化性化合物１００重量部に対して６５重量部～１６５重量部、６８～１６２重量部、７３～１６０重量部、７８～１５９重量部、８５～１５８重量部または９０～１５７重量部の範囲内で前記組成物内に含まれ得る。本明細書で用語「重量部」は、各成分間の重量比を意味する。また、本出願の密封材組成物は、硬化後、ＪＩＳ Ｋ７１０５標準試験によるヘイズが３％以下、２％以下または１％以下であってもよく、下限は、特に限定されないが、０％または０．０１％であってもよい。前記ヘイズの範囲内で密封材組成物は、硬化後に優れた光学特性を有し得る。また、本出願は、前記単官能性硬化性化合物と環形構造を有する硬化性化合物の含量比率を調節することにより、インクジェット工程が可能な組成物を提供することができるようにすると共に、有機電子素子上に適用されて、硬化後に硬化物の硬化感度、硬化強度および表面強度を優秀にする。
本明細書で、硬化性化合物は、硬化性官能基を有する化合物を総称することができる。前記硬化性化合物は、例えば、前述した分子構造内に環形構造を有する硬化性化合物および単官能性硬化性化合物を含むことができ、後述する直鎖または分岐鎖の脂肪族硬化性化合物および／またはオキセタン基を有する硬化性化合物を含むことができる。
一例において、密封材組成物は、直鎖または分岐鎖の脂肪族硬化性化合物をさらに含むことができる。前記脂肪族硬化性化合物は、少なくとも２以上の硬化性官能基を有し得る。また、前記直鎖または分岐鎖の脂肪族化合物は、環形構造を有する化合物１００重量部に対して、２０重量部以上、２０５重量部未満、２３重量部～２０４重量部、３０重量部～２０３重量部、３４重量部～２０２重量部、４０重量部～２０１重量部、６０重量部～２００重量部または１００重量部～１７３重量部の範囲内で密封材組成物に含まれ得る。本出願は、前記環形構造を有する硬化性化合物と脂肪族硬化性化合物の含量比率を調節することにより、未反応または過硬化によるヘイズの発生を防止して、光学特性の具現および有機電子素子上に直接適用される有機層組成物の特性上、素子の損傷を防止し、前記素子上にインクジェット方式で適用され得るようにその物性を制御することができる。
一例において、前記硬化性化合物は、エポキシ化合物であってもよく、エポキシ化合物の場合、環形構造を有する硬化性化合物は、５０～３５０ｇ／ｅｑ、７３～３３２ｇ／ｅｑ、９４～３１８ｇ／ｅｑまたは１２３～２９８ｇ／ｅｑの範囲のエポキシ当量を有し得る。また、前記直鎖または分岐鎖の脂肪族化合物は、エポキシ当量が１２０ｅ／ｅｑ～３７５ｅ／ｅｑまたは１２０ｅ／ｅｑ～２５０ｅ／ｅｑの範囲内であってもよい。本出願は、前記硬化性化合物のエポキシ当量を低く調節することにより、密封材の硬化後、硬化完了度を向上させながら、組成物の粘度が過度に高くなってインクジェット工程が不可能にすることを防止することができ、同時に水分遮断性および優れた硬化感度を提供することができる。本明細書でエポキシ当量は、１グラム当量のエポキシ基を含有する樹脂のグラム数（ｇ／ｅｑ）であり、ＪＩＳ Ｋ ７２３６に規定された方法によって測定され得る。
本出願の具体例で、密封材組成物は、オキセタン基を有する硬化性化合物をさらに含むことができる。前記オキセタン基を有する硬化性化合物は、少なくとも２以上のオキセタン基を有し得る。また、前記オキセタン基を有する硬化性化合物は、前記環形構造を有する硬化性化合物および前記単官能性硬化性化合物１００重量部に対して５０重量部～１５０重量部、５５～１４５重量部、６０～１４０重量部、６５～１４０重量部、７０～１３５重量部、７５～１３０重量部、８０～１２５重量部、８５～１２０重量部または８８～１１５重量部で含まれ得る。本出願は、前記硬化性化合物間の含量比率を調節することにより、有機電子素子にインクジェット方式で有機層を形成することができ、塗布された密封材組成物は、短い時間内に優れた広がり性を有し、硬化した後に優れた硬化強度を有する有機層を提供することができる。
前記オキセタン基を有する化合物は、重量平均分子量が１５０～１，０００ｇ／ｍｏｌ、１７３～９８０ｇ／ｍｏｌ、１８８～８６０ｇ／ｍｏｌ、２１０～８２３ｇ／ｍｏｌまたは３３０～７８０ｇ／ｍｏｌの範囲内にありえる。本出願は、前記オキセタン基を有する化合物の重量平均分子量を低く調節することにより、インクジェット印刷への適用時に優れた印刷性を具現すると同時に、水分遮断性および優れた硬化感度を提供することができる。本明細書で重量平均分子量は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。一例において、２５０～３００ｍｍの長さ、４．５～７．５ｍｍの内径を有する金属管からなるカラムに３～２０ｍｍのポリスチレンビーズで充填する。測定しようとする物質をＴＨＦ溶媒に溶かした希釈された溶液をカラムに通過させると、流出する時間によって重量平均分子量を間接的に測定可能である。カラムからサイズ別に分離して出る量を時間別にプロット（Ｐｌｏｔ）して検出することができる。
また、オキセタン基を有する化合物は、沸点が９０～３００℃、９８～２７０℃、１１０～２５８℃または１３８～２３７℃の範囲内にありえる。本出願は、前記化合物の沸点を前記範囲に制御することにより、インクジェット工程で高温でも優れた印刷性を具現しつつ、外部から水分遮断性に優れ、アウトガスが抑制されて、素子に加えられる損傷を防止できる密封材の提供が可能である。本明細書で沸点は、特に別途規定しない限り、１気圧で測定したものであってもよい。
一例において、本出願の密封材組成物は、ガラスに対する接触角が３０°以下、２５°以下、２０°以下、１５°以下または１２°以下であってもよい。下限は、特に制限されないが、１°または３°以上であってもよい。本出願は、前記接触角を３０°以下に調節することにより、インクジェットコーティングでの短い時間内に広がり性を確保することができ、これに伴って、薄い膜の有機層を形成することができる。本出願で前記接触角は、Ｓｅｓｓｉｌｅ Ｄｒｏｐ測定方法を使用して、ガラス上に前記密封材組成物を一滴塗布して測定したものであってもよく、５回塗布後に平均値を測定したものであってもよい。
本出願で、前述した硬化性化合物が有する硬化性官能基は、例えば、オキセタン基、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミド基、エポキシド基、スルフィド基、アセタル基およびラクトン基から選択される一つ以上であってもよい。
本出願の具体例で、密封材組成物は、前述したように、硬化性化合物として分子構造内に環形構造を有する化合物を含むことができる。一例において、前記分子構造内に環形構造を有する化合物は、分子構造内に環構成原子が３～１０、４～８または５～７の範囲内であってもよく、前記化合物内に環形構造が１または２以上、１０以下で存在し得る。前記環形構造を有する化合物は、全体硬化性化合物１００重量部に対して、１０重量部～５０重量部、１２重量部～４５重量部、１４重量部～４０重量部、１５重量部～３５重量部、１６重量部～２８重量部または１６重量部～２２重量部で含まれ得る。本出願は、前記含量範囲を制御することにより、密封材組成物が有機電子素子を前面密封するに際して、適合した物性を有するようにし、硬化後に優れた硬化強度を有するようにし、また、優れた水分遮断性を共に具現することができるようにする。
一例において、分子構造内に環形構造を有する化合物は、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ＥＥＣ）および誘導体、ジシクロペタジエンジオキシドおよび誘導体、ビニルシクロヘキセンジオキシドおよび誘導体、１，４－シクロヘキサンジメタノールビス（３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）および誘導体が例示できるが、これに限定されるものではない。
本明細書で前記環形構造を有する硬化性化合物は、脂肪族化合物であってもよく、直鎖または分岐鎖の脂肪族化合物とは環形構造を有する点から区別され得る。また、前記オキセタン基を有する硬化性化合物は、直鎖、分岐鎖または環状の脂肪族化合物であってもよいが、前述した二つの化合物とはオキセタン基を有する点から区別され得る。また、単官能性硬化性化合物は、硬化性官能基を一つ有する化合物であって、前記三つの化合物とは区別され得る。
一例において、前記オキセタン基を含む硬化性化合物は、前記官能基を有する限り、その構造は、制限されず、例えば、ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ－１２１、ＣＨＯＸ、ＯＸ－ＳＣ、ＯＸＴ１０１、ＯＸＴ１２１、ＯＸＴ２２１またはＯＸＴ２１２、またはＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ社のＥＨＯ、ＯＸＢＰ、ＯＸＴＰまたはＯＸＭＡが例示できる。また、直鎖または分岐鎖の脂肪族硬化性化合物は、アリファティックグリシジルエーテル、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテルまたはネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルを含むことができるが、これに制限されない。また、前記単官能性硬化性化合物は、脂肪族アルコールであるグリシジルエーテル化物、アルキルカルボン酸であるグリシジルエステルを含むことができる。
本出願の具体例で、前記密封材組成物は、界面活性剤をさらに含むことができる。一例において、前記界面活性剤は、極性官能基を含むことができ、前記極性官能基は、界面活性剤の化合物構造の末端に存在し得る。前記極性官能基は、例えば、カルボキシル基、ヒドロキシ基、リン酸塩、アンモニウム塩、カルボキシレート基、硫酸塩またはスルホン酸塩を含むことができる。また、本出願の具体例で、前記界面活性剤は、非シリコン系界面活性剤またはフッ素系界面活性剤であってもよい。前記非シリコン系界面活性剤またはフッ素系界面活性剤は、前述した硬化性化合物と共に適用されて、有機電子素子上に優れたコーティング性を提供する。一方、極性反応基を含む界面活性剤の場合、密封材組成物の他の成分との親和性が高いため、付着力の側面から優れた効果を具現することができる。本出願の具体例で、基材に対するコーティング性を向上させるために、親水性（ｈｙｄｒｏｐｈｉｌｉｃ）フッ素系界面活性剤または非シリコン系界面活性剤が使用できる。
具体的に、前記界面活性剤は、高分子型またはオリゴマー型フッ素系界面活性剤であってもよい。前記界面活性剤は、市販品が使用でき、例えばＴＥＧＯ社のＧｌｉｄｅ １００、Ｇｌｉｄｅ１１０、Ｇｌｉｄｅ １３０、Ｇｌｉｄｅ ４６０、Ｇｌｉｄｅ ４４０、Ｇｌｉｄｅ４５０またはＲＡＤ２５００、ＤＩＣ（ＤａｉＮｉｐｐｏｎ Ｉｎｋ ＆ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）社のＭｅｇａｆａｃｅ Ｆ－２５１、Ｆ－２８１、Ｆ－５５２、Ｆ５５２、Ｆ－５６０、Ｆ－５６１、Ｆ－５６２、Ｆ－５６３、Ｆ－５６５、Ｆ－５６８、Ｆ－５７０およびＦ－５７１または旭硝子社のＳｕｒｆｌｏｎ Ｓ－１１１、Ｓ－１１２、Ｓ－１１３、Ｓ－１２１、Ｓ－１３１、Ｓ－１３２、Ｓ－１４１およびＳ－１４５または住友スリーエム社のＦｌｕｏｒａｄ ＦＣ－９３、ＦＣ－９５、ＦＣ－９８、ＦＣ－１２９、ＦＣ－１３５、ＦＣ－１７０Ｃ、ＦＣ－４３０およびＦＣ－４４３０またはデュポン社のＺｏｎｙｌ ＦＳ－３００、ＦＳＮ、ＦＳＮ－１００およびＦＳＯおよびＢＹＫ社のＢＹＫ－３５０、ＢＹＫ－３５４、ＢＹＫ－３５５、ＢＹＫ－３５６、ＢＹＫ－３５８Ｎ、ＢＹＫ－３５９、ＢＹＫ－３６１Ｎ、ＢＹＫ－３８１、ＢＹＫ－３８８、ＢＹＫ－３９２、ＢＹＫ－３９４、ＢＹＫ－３９９、ＢＹＫ－３４４０、ＢＹＫ－３４４１、ＢＹＫＥＴＯＬ－ＡＱ、ＢＹＫ－ＤＹＮＷＥＴ８００等よりなる群から選択されるものが使用できる。
前記界面活性剤は、全体硬化性化合物１００重量部に対して０．０１重量部～１０重量部、０．０５重量部～１０重量部、０．１重量部～１０重量部、０．５重量部～８重量部または１重量部～４重量部で含まれ得る。前記含量範囲内で、本出願は、密封材組成物がインクジェット方式に適用されて、薄膜の有機層を形成することができるようにする。
本出願の具体例で、密封材組成物は、光開始剤をさらに含むことができる。前記光開始剤は、イオン性光開始剤であってもよい。また、前記光開始剤は、２００ｎｍ～４００ｎｍ範囲の波長を吸収する化合物であってもよい。本出願は、前記光開始剤を使用することにより、本出願の特定の組成において優れた硬化物性を具現することができる。
一例において、前記光開始剤は、カチオン光重合開始剤であってもよい。カチオン光重合開始剤の場合、当業界において公知の素材が使用でき、例えば、芳香族スルホニウム、芳香族ヨードニウム、芳香族ジアゾニウムまたは芳香族アンモニウムを含むカチオン部と、ＡｓＦ６ －、ＳｂＦ６ －、ＰＦ６－、またはテトラキス（ペンタフルオルフェニル）ボレートを含むアニオン部を有する化合物を含むことができる。また、カチオン光重合開始剤としては、オニウム塩（ｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）または有機金属塩（ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃ ｓａｌｔ）系のイオン化カチオン開始剤または有機シランまたは潜在性スルホン酸（ｌａｔｅｎｔ ｓｕｌｆｏｎｉｃ ａｃｉｄ）系や非イオン化カチオン光重合開始剤が例示できる。オニウム塩系の開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩（ｄｉａｒｙｌｉｏｄｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）、トリアリールスルホニウム塩（ｔｒｉａｒｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）またはアリールジアゾニウム塩（ａｒｙｌｄｉａｚｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）等が例示でき、有機金属塩系の開始剤としては、鉄アレン（ｉｒｏｎ ａｒｅｎｅ）等が例示でき、有機シラン系の開始剤としては、ｏ－ニトリルベンジルトリアリールシリルエーテル（ｏ－ｎｉｔｒｏｂｅｎｚｙｌ ｔｒｉａｒｙｌ ｓｉｌｙｌ ｅｔｈｅｒ）、トリアーリルシリルペルオキシド（ｔｒｉａｒｙｌ ｓｉｌｙｌ ｐｅｒｏｘｉｄｅ）またはアシルシラン（ａｃｙｌ ｓｉｌａｎｅ）等が例示でき、潜在性スルホン酸系の開始剤としては、α－スルホニルオキシケトンまたはα－ヒドロキシメチルベンゾインスルホネートなどが例示できるが、これに制限されるものではない。
一例において、本出願の密封材組成物は、インクジェット方式で有機電子素子を密封する用途に適合するように、前述した特定の組成に光開始剤としてスルホニウム塩を含む光開始剤を含むことができる。前記組成による密封材組成物は、有機電子素子上に直接密封されても、アウトガス発生量が少ないため、素子に化学的損傷が加えられることを防止することができる。また、スルホニウム塩を含む光開始剤は、溶解度にも優れていて、インクジェット工程に適合するように適用され得る。
本出願の具体例で、前記光開始剤は、全体硬化性化合物１００重量部に対して１～１５重量部、２～１３重量部、または３～１１重量部で含まれ得る。本出願は、前記光開始剤の含量範囲を調節することにより、有機電子素子上に直接適用される組成物の特性上、前記素子に物理的化学的損傷を最小化することができる。
本出願の具体例で、前記密封材組成物は、３００ｎｍ以上の長波長の活性エネルギー線での硬化性を補完するために、光増感剤をさらに含むことができる。前記光増感剤は、２００ｎｍ～４００ｎｍ範囲の波長を吸収する化合物であってもよい。
前記光増感剤は、アントラセン、９，１０－ジブトキシアントラセン、９，１０－ジメトキシアントラセン、９，１０－ジエトキシアントラセン、２－エチル－９，１０－ジメトキシアントラセンなどのアントラセン系化合物；ベンゾフェノン、４，４－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４，６－トリメチルアミノベンゾフェノン、メチル－ｏ－ベンゾイルベンゾエート、３，３－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、３，３，４，４－テトラ（ｔ－ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；アセトフェノン；ジメトキシアセトフェノン、ジエトキシアラトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、プロパノンなどのケトン系化合物；ペリレン；９－フルオレノン、２－クロロ－９－フルオレノン、２－メチル－９－フルオレノンなどのフルオレノン系化合物；チオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、１－クロロ－４－プロピルオキシチオキサントン、イソプロピルチオキサントン（ＩＴＸ）、ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン系化合物；キサントン、２－メチルキサントンなどのキサントン系化合物；アントラキノン、２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、ｔ－ブチルアントラキノン、２，６－ジクロロ－９，１０－アントラキノンなどのアントラキノン系化合物；９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９－アクリジニル）ヘプタン、１，５－ビス（９－アクリジニルペンタン）、１，３－ビス（９－アクリジニル）プロパンなどのアクリジン系化合物；ベンジル、１，７，７－トリメチル－ビシクロ［２，２，１］ヘプタン－２，３－ジオン、９，１０－フェナントレンキノンなどのジカルボニル化合物；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド系化合物；メチル－４－（ジメチルアミノ）ベンゾエート、エチル－４－（ジメチルアミノ）ベンゾエート、２－ｎ－ブトキシエチル－４－（ジメチルアミノ）ベンゾエートなどのベンゾエート系化合物；２，５－ビス（４－ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６－ビス（４－ジエチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６－ビス（４－ジエチルアミノベンザル）－４－メチル－シクロペンタノンなどのアミノシナジスト；３，３－カルボニルビニル－７－（ジエチルアミノ）クマリン、３－（２－ベンゾチアゾイル）－７－（ジエチルアミノ）クマリン、３－ベンゾイル－７－（ジエチルアミノ）クマリン、３－ベンゾイル－７－メトキシ－クマリン、１０，１０－カルボニルビス［１，１，７，７－テトラメチル－２，３，６，７－テトラヒドロ－１Ｈ、５Ｈ、１１Ｈ－Ｃ１］－ベンゾピラノ［６，７，８－ｉｊ］－キノルリジン－１１－オンなどのクマリン系化合物；４－ジエチルアミノ カルコン、４－アジドベンザルアセトフェノンなどのカルコン化合物；２－ベンゾイルメチレン；および３－メチル－ｂ－ナフトチアゾリンよりなる群から選択される１種以上であってもよい。
前記光増感剤は、光開始剤１００重量部に対して、２８重量部～４０重量部、３１重量部～３８重量部または３２重量部～３６重量部の範囲内で含まれ得る。本出願は、前記光増感剤の含量を調節することにより、所望の波長での硬化感度の上昇作用を具現しながらも、光増感剤が溶解されず、接着力を低下させることを防止することができる。
本出願の密封材組成物は、カップリング剤をさらに含むことができる。本出願は、密封材組成物の硬化物の被着体との密着性や硬化物の耐透湿性を向上させることができる。前記カップリング剤は、例えば、チタニウム系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、またはシランカップリング剤を含むことができる。
本出願の具体例で、前記シランカップリング剤としては、具体的には、３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピル（ジメトキシ）メチルシランおよび２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ系シランカップリング剤；３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシランおよび１１－メルカプトウンデシルトリメトキシシランなどのメルカプト系シランカップリング剤；３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシランおよびＮ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルジメトキシメチルシランなどのアミノ系シランカップリング剤；３－ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのウレイド系シランカップリング剤、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランおよびビニルメチルジエトキシシランなどのビニル系シランカップリング剤；ｐ－スチリルトリメトキシシランなどのスチリル系シランカップリング剤；３－アクリルオキシプロピルトリメトキシシランおよび３－メタクリルオキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリレート系シランカップリング剤；３－イソシアネートプロピルトリメトキシシランなどのイソシアネート系シランカップリング剤、ビス（トリエトキシシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィドなどのスルフィド系シランカップリング剤；フェニルトリメトキシシラン、メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、イミダゾールシラン、トリアジンシランなどが挙げられる。
本出願で、カップリング剤は、全体硬化性化合物１００重量部に対して、０．１重量部～１０重量部または０．５重量部～５重量部で含まれ得る。本出願は、前記範囲内で、カップリング剤の添加による密着性の改善効果を具現することができる。
本出願の密封材組成物は、必要に応じて、水分吸着剤を含むことができる。用語「水分吸着剤」は、物理的または化学的反応等を通して、外部から流入する水分または湿気を吸着または除去できる成分を総称する意味で使用され得る。すなわち、水分反応性吸着剤または物理的吸着剤を意味し、その混合物も使用可能である。
本出願で使用できる水分吸着剤の具体的な種類は、特に制限されず、例えば、水分反応性吸着剤の場合、金属酸化物、金属塩または五酸化リン（Ｐ２Ｏ５）等の一種または二種以上の混合物が挙げられ、物理的吸着剤の場合、ゼオライト、ジルコニアまたはモンモリロナイトなどが挙げられる。
本出願の密封材組成物は、水分吸着剤を、全体硬化性化合物１００重量部に対して、５重量部～１００重量部、５～８０重量部、５重量部～７０重量部または１０～３０重量部の量で含むことができる。本出願の密封材組成物は、好ましくは、水分吸着剤の含量を５重量部以上に制御することにより、密封材組成物またはその硬化物が優れた水分および湿気遮断性を示すようにすることができる。また、本出願は、水分吸着剤の含量を１００重量部以下に制御して、薄膜の封止構造を提供することができる。
一例において、密封材組成物は、必要に応じて、無機フィラーをさらに含むことができる。本出願で使用できるフィラーの具体的な種類は、特に制限されず、例えば、クレー、タルク、アルミナ、炭酸カルシウムまたはシリカなどの一種または二種以上の混合が使用できる。
本出願の密封材組成物は、全体硬化性化合物１００重量部に対して０重量部～５０重量部、１重量部～４０重量部、１重量部～２０重量部、または１～１０重量部の無機フィラーを含むことができる。本出願は、無機フィラーを、好ましくは１重量部以上に制御して、優れた水分または湿気遮断性および機械的物性を有する封止構造を提供することができる。また、本発明は、無機フィラーの含量を５０重量部以下に制御することにより、薄膜で形成された場合にも、優れた水分遮断特性を示す硬化物を提供することができる。
本出願による密封材組成物には、前述した構成の他にも、前述した発明の効果に影響を及ぼさない範囲で、多様な添加剤が含まれ得る。例えば、密封材組成物は、消泡剤、粘着付与剤、紫外線安定剤または酸化防止剤などを目的とする物性に応じて適正範囲の含量で含むことができる。
一例において、前記密封材組成物は、常温、例えば、約２５℃で液状であってもよい。本出願の具体例で、密封材組成物は、無溶剤形態の液状であってもよい。前記密封材組成物は、有機電子素子を封止することに適用されることができ、具体的に、有機電子素子の前面を封止することに適用され得る。本出願は、密封材組成物が常温で液状の形態を有することにより、有機電子素子の側面に組成物を塗布する方式で素子を封止することができる。
また、本出願の密封材組成物は、インク組成物であってもよい。本出願の密封材組成物は、インクジェッティング工程が可能なインク組成物であってもよい。本出願の密封材組成物は、インクジェッティング可能になり得るように特定の組成および物性を有し得る。
一例において、本出願の密封材組成物は、硬化後に測定される揮発性有機化合物の量が５０ｐｐｍ未満であってもよい。前記揮発性有機化合物は、前記密封材組成物を硬化させた後、硬化物サンプルをパージトラップ（Ｐｕｒｇｅ ＆ Ｔｒａｐ）－気体クロマトグラフィー／質量分析法を利用して１１０℃で３０分間維持した後、測定することができる。前記測定は、Ｐｕｒｇｅ＆Ｔｒａｐ ｓａｍｐｌｅｒ（ＪＡＩ ＪＴＤ－５０５ＩＩＩ）－ＧＣ／ＭＳ（Ａｇｉｌｅｎｔ ７８９０ｂ／５９７７ａ）機器を使用して測定したものであってもよい。
また、本出願の具体例で、密封材組成物は、２５℃の温度、９０％のトルクおよび１００ｒｐｍのせん断速度で、ブルックフィールド社のＤＶ－３で測定した粘度が５０ｃＰｓ以下、１～４６ｃＰｓ、または５～４４ｃＰｓの範囲内であってもよい。本出願は、組成物の粘度を前記範囲に制御することにより、有機電子素子に適用される時点でのコーティング性を優秀にして、薄膜の封止材を提供することができる。
一例において、密封材組成物は、硬化後に硬化物の表面エネルギーが５ｍＮ／ｍ～４５ｍＮ／ｍ、１０ｍＮ／ｍ～４０ｍＮ／ｍ、１５ｍＮ／ｍ～３５ｍＮ／ｍまたは２０ｍＮ／ｍ～３０ｍＮ／ｍの範囲内であってもよい。前記表面エネルギーの測定は、当業界において公知の方法で測定され得、例えば、リング法（Ｒｉｎｇ Ｍｅｔｈｏｄ）の方法で測定され得る。本出願は、前記表面エネルギー範囲内で、優れたコーティング性を具現することができる。
本出願の具体例で、表面エネルギー（γｓｕｒｆａｃｅ、ｍＮ／ｍ）は、γｓｕｒｆａｃｅ＝γｄｉｓｐｅｒｓｉｏｎ＋γｐｏｌａｒで計算され得る。一例において、表面エネルギーは、水滴型分析器（Ｄｒｏｐ Ｓｈａｐｅ Ａｎａｌｙｚｅｒ、ＫＲＵＳＳ社のＤＳＡ１００製品）を使用して測定することができる。例えば、表面エネルギーは、測定しようとする密封材組成物をＳｉＮｘ基板に約５０μｍの厚さと４ｃｍ２のコーティング面積（横：２ｃｍ、縦：２ｃｍ）で塗布して、封止膜を形成した後（スピンコーター）、窒素の雰囲気下において常温で約１０分程度乾燥させた後、１０００ｍＷ／ｃｍ２の強度で４０００ｍＪ／ｃｍ２の光量を通じてＵＶ硬化させる。硬化後、前記膜に表面張力（ｓｕｒｆａｃｅ ｔｅｎｓｉｏｎ）が公知となっている脱イオン化水を落とし、その接触角を求める過程を５回繰り返して、得られた５個の接触角数値の平均値を求め、同一に、表面張力が公知となっているジヨードメタンを落とし、その接触角を求める過程を５回繰り返して、得られた５個の接触角数値の平均値を求める。その後、求めた脱イオン化水とジヨードメタンに対する接触角の平均値を利用してＯｗｅｎｓ－Ｗｅｎｄｔ－Ｒａｂｅｌ－Ｋａｅｌｂｌｅ方法により溶媒の表面張力に関する数値（Ｓｔｒｏｍ値）を代入して、表面エネルギーを求めることができる。
また、本出願の具体例で、前記密封材組成物は、硬化後に可視光線領域での光透過度が９０％以上、９２％以上または９５％以上であってもよい。前記範囲内で本出願は、密封材組成物を前面発光型有機電子装置に適用して、高解像度、低消費電力および長寿名の有機電子装置を提供する。また、本出願の密封材組成物は、硬化後、ＪＩＳ Ｋ７１０５標準試験によるヘイズが３％以下、２％以下または１％以下であってもよく、下限は、特に限定されないが、０％であってもよい。前記ヘイズ範囲内で密封材組成物は、硬化後優れた光学特性を有し得る。本明細書で、前述した光透過度またはヘイズは、前記密封材組成物を有機層で硬化した状態で測定したものであってもよく、前記有機層の厚さを２μｍ～５０μｍのうちいずか一つの厚さであるときに測定した光学特性であってもよい。本出願の具体例で、前記光学特性を具現するために、前述した水分吸着剤または無機フィラーは含まなくてもよい。
また、本出願は、有機電子装置に関する。例示的な有機電子装置３は、図１に示されたように、基板３１と；前記基板３１上に形成された有機電子素子３２と；前記有機電子素子３２の前面を密封し、前述した密封材組成物を含む有機層３３と；を含むことができる。
本出願の具体例で、有機電子素子は、第１電極層と、前記第１電極層上に形成され、少なくとも発光層を含む有機層と、前記有機層上に形成される第２電極層とを含むことができる。前記第１電極層は、透明電極層または反射電極層であってもよく、第２電極層また、透明電極層または反射電極層であってもよい。より具体的に、前記有機電子素子は、基板上に形成された反射電極層と、前記反射電極層上に形成されて少なくとも発光層を含む有機層と、前記有機層上に形成される透明電極層とを含むことができる。
本出願で有機電子素子２３は、有機発光ダイオードであってもよい。
一例において、本出願による有機電子装置は、前面発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型であってもよいが、これに限定されるものではなく、背面発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型に適用され得る。
前記有機電子装置は、前記素子の電極および発光層を保護する保護膜３５をさらに含むことができる。前記保護膜は、無機保護膜３５であってもよい。前記保護膜は、化学気相蒸着（ＣＶＤ、ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）による保護層であってもよく、その素材は、公知の無機物素材が使用でき、例えば、シリコンナイトライド（ＳｉＮｘ）が使用できる。一例において、前記保護膜に使用されるシリコンナイトライド（ＳｉＮｘ）を０．０１μｍ～５μｍの厚さで蒸着することができる。
本出願の具体例で、有機電子装置３は、前記有機層３３上に形成された無機層３４をさらに含むことができる。無機層３４は、その素材は制限されず、前述した保護膜と同一であるか、異なっていてもよい。一例において、無機層は、Ａｌ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｉｎ、Ｓｎ、ＺｎおよびＳｉよりなる群から選択された一つ以上の金属酸化物または窒化物であってもよい。前記無機層の厚さは、５～１００ｎｍ、１０ｎｍ～９０ｎｍまたは１０～８０ｎｍであってもよい。一例において、本出願の無機層は、ドーパントが含まれていない無機物であるか、またはドーパントが含まれた無機物であってもよい。ドーピングされ得る前記ドーパントは、Ｇａ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｂ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、ＣｏおよびＮｉよりなる群から選択された１種以上の元素または前記元素の酸化物であってもよいが、これに限定されない。
一例において、前記有機層の厚さは、２μｍ～２０μｍ、２．５μｍ～１５μｍ、２．８μｍ～９μｍの範囲内であってもよい。本出願は、有機層の厚さを薄く提供して薄膜の有機電子装置を提供することができる。
本出願の有機電子装置３は、前述した有機層３３および無機層３４を含む封止構造を含むことができ、前記封止構造は、少なくとも一つ以上の有機層および少なくとも一つ以上の無機層を含んで、有機層および無機層が繰り返して積層され得る。例えば、前記有機電子装置は基板／有機電子素子／保護膜／（有機層／無機層）ｎの構造を有し得、前記ｎは、１～１００の範囲内の数であってもよい。図１は、ｎが１であるときを例示的に示す断面図である。
前記有機層３３は、素子３２の上部面を封止することができ、上部面だけでなく側面も共に封止することができる。一例において、本出願の有機電子装置３は、前記有機層３３上に存在するカバー基板をさらに含むことができる。前記基板および／またはカバー基板の素材は、特に制限されず、当業界において公知の素材が使用できる。例えば、前記基板またはカバー基板は、ガラス、金属基材または高分子フィルムであってもよい。高分子フィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオルエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン－ビニルアセテートフィルム、エチレン－プロピレン共重合体フィルム、エチレン－アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン－アクリル酸メチル共重合体フィルムまたはポリイミドフィルムなどが使用できる。
また、本出願の有機電子装置３は、図２に示されたように、前記カバー基板３８と前記有機電子素子３２が形成された基板３１との間に存在する封止フィルム３７をさらに含むことができる。前記封止フィルム３７は、有機電子素子３２が形成された基板３１と前記カバー基板３８を付着する用途に適用され得、例えば、粘着フィルムまたは接着フィルムであってもよいが、これに限定されるものではない。前記封止フィルム３７は、有機電子素子３２上に積層された前述した有機層および無機層の封止構造３６の前面を密封することができる。
また、本出願は、有機電子装置の製造方法に関する。
一例において、前記製造方法は、上部に有機電子素子３２が形成された基板３１上に前述した密封材組成物が前記有機電子素子３２の前面を密封するように有機層３３を形成する段階を含むことができる。
前記で、有機電子素子３２は、基板３１として、例えば、ガラスまたは高分子フィルムのような基板３１上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で反射電極または透明電極を形成し、前記反射電極上に有機材料層を形成して製造され得る。前記有機材料層は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層および／または電子輸送層を含むことができる。引き続いて、前記有機材料層上に第２電極をさらに形成する。第２電極は、透明電極または反射電極であってもよい。
本出願の製造方法は、前記基板３２上に形成された第１電極、有機材料層および第２電極上に保護膜３５を形成する段階をさらに含むことができる。その後、前記基板３１上に前記有機電子素子３２を前面カバーするように前述した有機層３３を適用する。この際、前記有機層３３を形成する段階は、特に限定されず、前記基板３１の前面に前述した密封材組成物をインクジェット印刷（Ｉｎｋｊｅｔ）、グラビアコート（Ｇｒａｖｕｒｅ）、スピンコート、スクリーンプリントまたはリバースオフセットコート（Ｒｅｖｅｒｓｅ Ｏｆｆｓｅｔ）等の工程を利用することができる。
また、前記製造方法は、前記有機層に光を照射する段階をさらに含むことができる。本発明では、有機電子装置を封止する有機層に対して硬化工程を行うこともできるので、このような硬化工程は、例えば、加熱チャンバーまたはＵＶチャンバーで進行され得、好ましくは、ＵＶチャンバーで進行され得る。
一例において、前述した密封材組成物を塗布して、前面有機層を形成した後に、前記組成物に光を照射して架橋を誘導することができる。前記光を照射することは、２５０ｎｍ～４５０ｎｍまたは３００ｎｍ～４５０ｎｍ領域帯の波長範囲を有する光を０．３～６Ｊ／ｃｍ２の光量または０．５～５Ｊ／ｃｍ２の光量で照射することを含むことができる。
また、本出願の製造方法は、前記有機層３３上に無機層３４を形成する段階をさらに含むことができる。前記無機層を形成する段階は、当業界において公知の方法が使用でき、前述した保護膜形成方法と同一であるか、異なっていてもよい。
本出願は、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断して、有機電子装置の寿命を確保することができ、前面発光型有機電子装置の具現が可能であり、インクジェット方式で適用可能であり、薄型のディスプレイを提供できる密封材組成物およびこれを含む有機電子装置を提供する。
本発明の一例による有機電子装置を示す断面図である。 本発明の一例による有機電子装置を示す断面図である。
以下、本発明による実施例および本発明によらない比較例を通じて本発明をより詳細に説明するが、本発明の範囲が下記提示された実施例によって制限されるものではない。
実施例１
常温で硬化性化合物として脂環族エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ２０２１Ｐ）、脂肪族エポキシ化合物１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル（ＤＥ２００、ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社）、単官能性硬化性化合物ｏ－クレシルグリシジルエーテル（ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社）およびオキセタン基含有硬化性化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ－１２１）を１６：１８：１８：３９．９５（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＤＥ２００：ｏ－クレシルグリシジルエーテル：ＯＸＴ－１２１）の重量比率で混合容器に投入した。前記全体硬化性化合物１００重量部に対して３．３重量部の光重合開始剤（ＢＡＳＦ社のＩｒｇａｃｕｒｅ ＰＡＧ ２９０、以下、Ｉ２９０）、１．１重量部のフッ素系界面活性剤（ＤＩＣ社のＦ５５２）、３．３重量部のカップリング剤（ＫＢＭ－３０３、ＳＨＩＮ－ＥＴＳＵ）および０．０５重量部の熱安定剤２，６－ｄｉ－ｔｅｒｔ－Ｂｕｔｙｌ－ａｌｐｈａ－ｍｅｔｈｏｘｙ－ｐａｒａ－ｃｒｅｓｏｌ（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ）をさらに混合容器に投入した。また、前記光重合開始剤１００重量部に対して３３．３重量部の光増感剤９，１０－ジブトキシアントラセン（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ社のＤＢＡ）をさらに混合容器に投入した。
前記混合容器としてプラネタリーミキサー（クラボウ、ＫＫ－２５０ｓ）を利用して均一な密封材組成物インクを製造した。
実施例２
硬化性化合物として脂環族エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ２０２１Ｐ）、脂肪族エポキシ化合物１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル（ＤＥ２００、ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社）、単官能性硬化性化合物ｏ－クレシルグリシジルエーテル（ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社）およびオキセタン基含有硬化性化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ－１２１）を１６：１６：２０：３９．９５（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＤＥ２００：ｏ－クレシルグリシジルエーテル：ＯＸＴ－１２１）の重量比率で混合容器に投入したことを除いて、実施例１と同じ方法で密封材組成物を製造した。
実施例３
硬化性化合物として脂環族エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ２０２１Ｐ）、脂肪族エポキシ化合物１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ社）、単官能性硬化性化合物ｏ－クレシルグリシジルエーテル（ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社）およびオキセタン基含有硬化性化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ－１２１）を１６：１４：２２：３９．９５（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル：ｏ－クレシルグリシジルエーテル：ＯＸＴ－１２１）の重量比率で混合容器に投入したことを除いて、実施例１と同じ方法で密封材組成物を製造した。
実施例４
硬化性化合物として脂環族エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ２０２１Ｐ）、脂肪族エポキシ化合物１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル（ＤＥ２００、ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社）、単官能性硬化性化合物２－エチルヘキシルグリシジルエーテル（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ社）およびオキセタン基含有硬化性化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ－２１２）を１６：１４：２５：３６．９５（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＤＥ２００：２－エチルヘキシルグリシジルエーテル：ＯＸＴ－２１２）の重量比率で混合容器に投入したことを除いて、実施例１と同じ方法で密封材組成物を製造した。
実施例５
硬化性化合物として脂環族エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ２０２１Ｐ）、脂肪族エポキシ化合物１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル（ＤＥ２００、ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社）、単官能性硬化性化合物ｏ－クレシルグリシジルエーテル（ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社）およびオキセタン基含有硬化性化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ－２１２）を１５：１０：２０：４６．９５（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＤＥ２００：ｏ－クレシルグリシジルエーテル：ＯＸＴ－２１２）の重量比率で混合容器に投入したことを除いて、実施例１と同じ方法で密封材組成物を製造した。
実施例６
硬化性化合物として脂環族エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ２０２１Ｐ）、脂肪族エポキシ化合物１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ社）、単官能性硬化性化合物２－エチルヘキシルグリシジルエーテル（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ社）およびオキセタン基含有硬化性化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ－１２１）を１６：５：２５：４５．９５（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル：２－エチルヘキシルグリシジルエーテル：ＯＸＴ－１２１）の重量比率で混合容器に投入したことを除いて、実施例１と同じ方法で密封材組成物を製造した。
実施例７
硬化性化合物として脂環族エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ２０２１Ｐ）、脂肪族エポキシ化合物１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル（ＤＥ２００、ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社）、単官能性硬化性化合物２－エチルヘキシルグリシジルエーテル（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ社）およびオキセタン基含有硬化性化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ－１２１）を１６：２５：１５：３５．９５（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＤＥ２００：２－エチルヘキシルグリシジルエーテル：ＯＸＴ－１２１）の重量比率で混合容器に投入したことを除いて、実施例１と同じ方法で密封材組成物を製造した。
実施例８
硬化性化合物として脂環族エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ２０２１Ｐ）、脂肪族エポキシ化合物１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル（ＤＥ２００、ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社）、単官能性硬化性化合物２－エチルヘキシルグリシジルエーテル（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ社）およびオキセタン基含有硬化性化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ－１２１）を１６：３０：１５：３０．９５（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＤＥ２００：２－エチルヘキシルグリシジルエーテル：ＯＸＴ－１２１）の重量比率で混合容器に投入したことを除いて、実施例１と同じ方法で密封材組成物を製造した。
比較例１
硬化性化合物として脂環族エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ２０２１Ｐ）、脂肪族エポキシ化合物１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル（ＤＥ２００、ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社）、単官能性硬化性化合物ｏ－クレシルグリシジルエーテル（ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社）およびオキセタン基含有硬化性化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ－１２１）を１５：４：２４：４６．９５（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＤＥ２００：ｏ－クレシルグリシジルエーテル：ＯＸＴ－１２１）の重量比率で混合容器に投入したことを除いて、実施例１と同じ方法で密封材組成物を製造した。
比較例２
硬化性化合物として脂環族エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ２０２１Ｐ）、脂肪族エポキシ化合物１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル（ＤＥ２００、ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社）、単官能性硬化性化合物２－エチルヘキシルグリシジルエーテル（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ社）およびオキセタン基含有硬化性化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ－１２１）を１６：３５：１０：３０．９５（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＤＥ２００：２－エチルヘキシルグリシジルエーテル：ＯＸＴ－１２１）の重量比率で混合容器に投入したことを除いて、実施例１と同じ方法で密封材組成物を製造した。
比較例３
硬化性化合物として脂環族エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ２０２１Ｐ）、脂肪族エポキシ化合物１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル（ＤＥ２００、ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社）、単官能性硬化性化合物ｏ－クレシルグリシジルエーテル（ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社）およびオキセタン基含有硬化性化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ－２１２）を１５：０：２５：５１．９５（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＤＥ２００：ｏ－クレシルグリシジルエーテル：ＯＸＴ－２１２）の重量比率で混合容器に投入したことを除いて、実施例１と同じ方法で密封材組成物を製造した。
比較例４
常温で硬化性化合物として脂環族エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ８０１０）、脂肪族エポキシ化合物１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル（ＤＥ２００、ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社）、単官能性硬化性化合物２－エチルヘキシルグリシジルエーテル（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ社）およびオキセタン基含有硬化性化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ－１２１）を２０：１０：１０：５２．４５（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ８０１０：ＤＥ２００：２－エチルヘキシルグリシジルエーテル：ＯＸＴ－１２１）の重量比率で混合容器に投入した。前記全体硬化性化合物１００重量部に対して３．２重量部の光重合開始剤（Ｉ２９０）、１．１重量部のフッ素系界面活性剤（ＤＩＣ社のＦ５５２）、３．２重量部のカップリング剤（ＫＢＭ－３０３、ＳＨＩＮ－ＥＴＳＵ）および０．０５重量部の熱安定剤２，６－ｄｉ－ｔｅｒｔ－Ｂｕｔｙｌ－ａｌｐｈａ－ｍｅｔｈｏｘｙ－ｐａｒａ－ｃｒｅｓｏｌ（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ社）をさらに混合容器に投入した。また、前記光重合開始剤１００重量部に対して１６．７重量部の光増感剤９，１０－ジブトキシアントラセン（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ社のＤＢＡ）をさらに混合容器に投入した。
前記混合容器としてプラネタリーミキサー（クラボウ、ＫＫ－２５０ｓ）を利用して均一な密封材組成物インクを製造した。
比較例５
硬化性化合物として脂環族エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ８０１０）、脂肪族エポキシ化合物１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル（ＤＥ２００、ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社）、単官能性硬化性化合物２－エチルヘキシルグリシジルエーテル（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ社）およびオキセタン基含有硬化性化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ－２１２）を１７：１０：７：５８．４５（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ８０１０：ＤＥ２００：２－エチルヘキシルグリシジルエーテル：ＯＸＴ－２１２）の重量比率で混合容器に投入したことを除いて、比較例４と同じ方法で密封材組成物を製造した。
比較例６
常温で硬化性化合物として脂環族エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ２０２１Ｐ）、脂肪族エポキシ化合物１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル（ＤＥ２００、ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社）、単官能性硬化性化合物２－エチルヘキシルグリシジルエーテル（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ社）およびオキセタン基含有硬化性化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ－２１２）を１５：１０：２０：４６．９５（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＤＥ２００：２－エチルヘキシルグリシジルエーテル：ＯＸＴ－２１２）の重量比率で混合容器に投入した。前記全体硬化性化合物１００重量部に対して２．６重量部の光重合開始剤（Ｉ２９０）、１．１重量部のフッ素系界面活性剤（ＤＩＣ社のＦ５５２）、３．３重量部のカップリング剤（ＫＢＭ－３０３、ＳＨＩＮ－ＥＴＳＵ）および０．０５重量部の熱安定剤２，６－ｄｉ－ｔｅｒｔ－Ｂｕｔｙｌ－ａｌｐｈａ－ｍｅｔｈｏｘｙ－ｐａｒａ－ｃｒｅｓｏｌ（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ）をさらに混合容器に投入した。また、前記光重合開始剤１００重量部に対して４１．７重量部の光増感剤９，１０－ジブトキシアントラセン（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ社のＤＢＡ）をさらに混合容器に投入した。
前記混合容器としてプラネタリーミキサー（クラボウ、ＫＫ－２５０ｓ）を利用して均一な密封材組成物インクを製造した。
比較例７
全体硬化性化合物１００重量部に対して３．９重量部の光重合開始剤（Ｉ２９０）を混合容器に投入し、前記光重合開始剤１００重量部に対して２７．８重量部の光増感剤９，１０－ジブトキシアントラセン（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ社のＤＢＡ）をさらに混合容器に投入したことを除いて、比較例６と同じ方法で密封材組成物を製造した。
比較例８
全体硬化性化合物１００重量部に対して３．３重量部の光重合開始剤（Ｉ２９０）を混合容器に投入し、前記光重合開始剤１００重量部に対して２０重量部の光増感剤９，１０－ジブトキシアントラセン（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ社のＤＢＡ）をさらに混合容器に投入し、界面活性剤としてＦ５５２の代わりにシリコン系界面活性剤である（ＢＹＫ社のＤ８５２６）を投入したことを除いて、比較例６と同じ方法で密封材組成物を製造した。
比較例９
常温で硬化性化合物として脂環族エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ２０２１Ｐ）、脂肪族エポキシ化合物１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル（ＤＥ２００、ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社）、単官能性硬化性化合物ｏ－クレシルグリシジルエーテル（ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社）およびオキセタン基含有硬化性化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ－２１２）を２２：２５：３５：９．９５（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＤＥ２００：ｏ－クレシルグリシジルエーテル：ＯＸＴ－２１２）の重量比率で混合容器に投入した。前記全体硬化性化合物１００重量部に対して３．３重量部の光重合開始剤（ＢＡＳＦ社のＩｒｇａｃｕｒｅ ＰＡＧ ２９０、以下、Ｉ２９０という）、１．１重量部のフッ素系界面活性剤（ＤＩＣ社のＦ５５２）、３．３重量部のカップリング剤（ＫＢＭ－３０３、ＳＨＩＮ－ＥＴＳＵ）および０．０５重量部の熱安定剤２，６－ｄｉ－ｔｅｒｔ－Ｂｕｔｙｌ－ａｌｐｈａ－ｍｅｔｈｏｘｙ－ｐａｒａ－ｃｒｅｓｏｌ（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ）をさらに混合容器に投入した。また、前記光重合開始剤１００重量部に対して３３．３重量部の光増感剤９，１０－ジブトキシアントラセン（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ社のＤＢＡ）をさらに混合容器に投入した。
前記混合容器としてプラネタリーミキサー（クラボウ、ＫＫ－２５０ｓ）を利用して均一な密封材組成物インクを製造した。
比較例１０
常温で硬化性化合物として脂環族エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ２０２１Ｐ）、脂肪族エポキシ化合物１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル（ＤＥ２００、ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社）、単官能性硬化性化合物ｏ－クレシルグリシジルエーテル（ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社）およびオキセタン基含有硬化性化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ－２１２）を２３：２８：３６：４．４５（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＤＥ２００：ｏ－クレシルグリシジルエーテル：ＯＸＴ－２１２）の重量比率で混合容器に投入した。前記全体硬化性化合物１００重量部に対して３．８重量部の光重合開始剤（ＢＡＳＦ社のＩｒｇａｃｕｒｅ ＰＡＧ ２９０、以下、Ｉ２９０）、１．１重量部のフッ素系界面活性剤（ＤＩＣ社のＦ５５２）、３．３重量部のカップリング剤（ＫＢＭ－３０３、ＳＨＩＮ－ＥＴＳＵ）および０．０５重量部の熱安定剤２，６－ｄｉ－ｔｅｒｔ－Ｂｕｔｙｌ－ａｌｐｈａ－ｍｅｔｈｏｘｙ－ｐａｒａ－ｃｒｅｓｏｌ（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ）をさらに混合容器に投入した。また、前記光重合開始剤１００重量部に対して２８．６重量部の光増感剤９，１０－ジブトキシアントラセン（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ社のＤＢＡ）をさらに混合容器に投入した。
前記混合容器としてプラネタリーミキサー（クラボウ、ＫＫ－２５０ｓ）を利用して均一な密封材組成物インクを製造した。
実施例および比較例での物性は、下記の方式で評価した。
１．ヘイズの測定
実施例および比較例で製造した密封材組成物をＬＣＤガラス（５０ｍｍ×５０ｍｍ×５ｍｍ）基板にスピンコーターを利用して２０００ｒｐｍおよび１０秒の条件で塗布した。前記組成物が塗布された基板を窒素の雰囲気下で１０分間保管した後、１０００ｍＷ／ｃｍ２の強さ、４０００ｍＪ／ｃｍ２の光量で硬化させた。硬化した密封材のヘイズ程度をヘーズメーター（ＣＯＨ－４００）で測定した。前記密封材の厚さは、２０μｍであり、レファレンスを空気（ａｉｒ）とし、３％超過の値が出ると、ヘイズによる不良に分類した。これに伴って、３％超過である場合、Ｘで表示し、３％以下である場合、Ｏで表示した。
２．広がり性の測定
実施例および比較例で製造した密封材組成物をインクジェットプリンティング（Ｕｎｉｊｅｔ Ｏｍｎｉｊｅｔ ２００）を利用してジェッティングし、ジェッティングされた組成物がＳｉＮｘ基板の上に形成するワンドロップサイズを評価した。ワンドロップが基板に塗布され、レベリングタイム（ｌｅｖｅｌｉｎｇ ｔｉｍｅ）１分後、１０００ｍＷ／ｃｍ２の強さ、２０００ｍＪ／ｃｍ２の光量で硬化後のパターンを観察した。１０ｐＬに対して組成物の広がり性に優れていて、形成されたワンドロップサイズが２１０μｍ以上の場合、Ｏで表示し、２１０μｍ未満の場合、Ｘで表示した。
３．付着力の評価
実施例および比較例で製造した密封材組成物をＬＣＤガラス（５０ｍｍ×５０ｍｍ×５ｍｍ）基板にスピンコーターを利用して２０００ｒｐｍおよび１０秒の条件で塗布した。前記組成物が塗布された基板を待機の雰囲気下で、１０００ｍＷ／ｃｍ２の強さ、２０００ｍＪ／ｃｍ２の光量で硬化させた。硬化した密封材の厚さは、２０μｍであり、前記硬化した密封材上をクロスカットし、３Ｍ ８１０Ｄテープで付着力の程度を評価した。前記密封材と下部基板の付着力が４Ｂ以上である場合、Ｏで表示し、３Ｂ以下である場合、Ｘで表示した。
Figure 0007146282000001
３ 有機電子装置
３１ 基板
３２ 有機電子素子
３３ 有機層
３４ 無機層
３５ 保護膜
３６ 封止構造
３７ 封止フィルム
３８ カバー基板

Claims (16)

  1. 分子構造内にエポキシ基ではない環形構造を持って少なくとも２以上のエポキシ基を有する硬化性化合物、前記環形構造を有する硬化性化合物１００重量部に対して６５重量部～１６５重量部の範囲である単官能性硬化性化合物、および、直鎖または分岐鎖である脂肪族硬化性化合物を含み、
    前記環形構造が、３～１０の範囲内の環構成原子を有し、前記環形構造が、前記化合物内に２以上、１０以下で存在し、
    前記単官能性硬化性化合物が、脂肪族アルコールであるグリシジルエーテル化物、および、アルキルカルボン酸であるグリシジルエステルから成る群から選択される１つ以上であり、
    前記脂肪族硬化性化合物が、オキセタン基を有さず、
    脂肪族硬化性化合物が、少なくとも２以上の硬化性官能基を有し、
    前記脂肪族硬化性化合物が、エポキシ基を有し、
    硬化後、ＪＩＳ Ｋ７１０５標準試験によるヘイズが３％以下である密封材組成物。
  2. 脂肪族硬化性化合物は、環形構造を有する硬化性化合物１００重量部に対して３０重量部～２００重量部で含まれる、請求項１に記載の密封材組成物。
  3. オキセタン基を有する硬化性化合物をさらに含む、請求項１に記載の密封材組成物。
  4. オキセタン基を有する硬化性化合物は、少なくとも２以上のオキセタン基を有する、請求項３に記載の密封材組成物。
  5. オキセタン基を有する硬化性化合物は、環形構造を有する硬化性化合物および単官能性硬化性化合物１００重量部に対して５０重量部～１５０重量部で含まれる、請求項３に記載の密封材組成物。
  6. 界面活性剤をさらに含む、請求項１に記載の密封材組成物。
  7. 界面活性剤は、極性官能基を含む、請求項６に記載の密封材組成物。
  8. 界面活性剤は、フッ素系化合物を含む、請求項６に記載の密封材組成物。
  9. 界面活性剤は、全体硬化性化合物１００重量部に対して０．０１重量部～１０重量部で含まれる、請求項６に記載の密封材組成物。
  10. 光開始剤をさらに含む、請求項１に記載の密封材組成物。
  11. 光開始剤は、全体硬化性化合物１００重量部に対して１～１５重量部で含まれる、請求項１０に記載の密封材組成物。
  12. 光増感剤をさらに含む、請求項１０に記載の密封材組成物。
  13. 光増感剤は、光開始剤１００重量部に対して２８重量部～４０重量部の範囲内で含まれる、請求項１２に記載の密封材組成物。
  14. 基板と；基板上に形成された有機電子素子と；前記有機電子素子の前面を密封し、請求項１に記載の密封材組成物を含む有機層と；を含む有機電子装置。
  15. 上部に有機電子素子が形成された基板の上に、請求項１に記載の密封材組成物が前記有機電子素子の前面を密封するように有機層を形成する段階を含む有機電子装置の製造方法。
  16. 有機層を形成する段階は、インクジェット印刷、グラビアコート、スピンコート、スクリーンプリントまたはリバースオフセットコートを含む、請求項１５に記載の有機電子装置の製造方法。
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