JP7180837B2 - 密封材組成物 - Google Patents
密封材組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7180837B2 JP7180837B2 JP2021513421A JP2021513421A JP7180837B2 JP 7180837 B2 JP7180837 B2 JP 7180837B2 JP 2021513421 A JP2021513421 A JP 2021513421A JP 2021513421 A JP2021513421 A JP 2021513421A JP 7180837 B2 JP7180837 B2 JP 7180837B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- sealant composition
- parts
- compound
- organic electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 126
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title claims description 86
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 82
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 59
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- -1 oxetane compound Chemical class 0.000 claims description 25
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 17
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 11
- 150000001334 alicyclic compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 6
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 claims 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 45
- 239000010408 film Substances 0.000 description 29
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 13
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 10
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 10
- AAMHBRRZYSORSH-UHFFFAOYSA-N 2-octyloxirane Chemical compound CCCCCCCCC1CO1 AAMHBRRZYSORSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 8
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 6
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 6
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 6
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1CO1 BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(2-ethylhexoxymethyl)oxetane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1(CC)COC1 BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012952 cationic photoinitiator Substances 0.000 description 2
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 150000004292 cyclic ethers Chemical group 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N diiodomethane Chemical compound ICI NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000002290 gas chromatography-mass spectrometry Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 2
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFUSXMDYOPXKKT-VIFPVBQESA-N (2s)-2-[(2-methylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound CC1=CC=CC=C1OC[C@H]1OC1 KFUSXMDYOPXKKT-VIFPVBQESA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFJJYOKMAAQFHC-UHFFFAOYSA-N (4-methoxy-5,5-dimethylcyclohexa-1,3-dien-1-yl)-phenylmethanone Chemical compound C1C(C)(C)C(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 KFJJYOKMAAQFHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBACIKXCRWGCBB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Epoxybutane Chemical compound CCC1CO1 RBACIKXCRWGCBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSZTYVZOIUIIGA-UHFFFAOYSA-N 1,2-Epoxyhexadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC1CO1 DSZTYVZOIUIIGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUDVPELGFZKOMD-UHFFFAOYSA-N 1,2-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(C(C)C)C(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 SUDVPELGFZKOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URXZKGGRKRRVDC-UHFFFAOYSA-N 1-[dimethoxy(propyl)silyl]oxyethanamine Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC(C)N URXZKGGRKRRVDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNSNJGRCQCDRDM-UHFFFAOYSA-N 1-chlorothioxanthen-9-one Chemical class S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl YNSNJGRCQCDRDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNBMZFHIYRDKNS-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-1-phenylethanone Chemical compound COC(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 LNBMZFHIYRDKNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKLBPVXKMBLCQX-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis[[4-(diethylamino)phenyl]methylidene]cyclopentan-1-one Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C=C(CC1)C(=O)C1=CC1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 KKLBPVXKMBLCQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJGPMAHVCDFRBN-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichloroanthracene-9,10-dione Chemical compound ClC1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3C(=O)C2=C1 KJGPMAHVCDFRBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIHDWZZSOZGDDK-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydroxy-2-phenylpropanoyl)benzenesulfonic acid Chemical compound OCC(C(C=1C(=CC=CC=1)S(=O)(=O)O)=O)(O)C1=CC=CC=C1 ZIHDWZZSOZGDDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEFYJVFBMNOLBK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxy]ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCCOCC1CO1 SEFYJVFBMNOLBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAAVDLDRAZEFGW-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl 4-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CCCCOCCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 PAAVDLDRAZEFGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBPGISZOPGTNMV-UHFFFAOYSA-N 2-chlorofluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3C2=C1 RBPGISZOPGTNMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPGABYXKKCLIRW-UHFFFAOYSA-N 2-decyloxirane Chemical compound CCCCCCCCCCC1CO1 MPGABYXKKCLIRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOHJQSFEAYDZGF-UHFFFAOYSA-N 2-dodecyloxirane Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1CO1 IOHJQSFEAYDZGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SURWYRGVICLUBJ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-9,10-dimethoxyanthracene Chemical compound C1=CC=CC2=C(OC)C3=CC(CC)=CC=C3C(OC)=C21 SURWYRGVICLUBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBJWYMFTMJFGOL-UHFFFAOYSA-N 2-hexadecyloxirane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC1CO1 QBJWYMFTMJFGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJWSNNWLBMSXQR-UHFFFAOYSA-N 2-hexyloxirane Chemical compound CCCCCCC1CO1 NJWSNNWLBMSXQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXXOMIPLRDTZCC-UHFFFAOYSA-N 2-methylfluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C2=C1 KXXOMIPLRDTZCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWHSVIYYROIHDN-UHFFFAOYSA-N 2-methylxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3OC2=C1 UWHSVIYYROIHDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCZHJHKCOZGQJZ-UHFFFAOYSA-N 2-oct-7-enyloxirane Chemical compound C=CCCCCCCC1CO1 FCZHJHKCOZGQJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHZBVWCLMYQFQX-UHFFFAOYSA-N 2-octadecyloxirane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC1CO1 BHZBVWCLMYQFQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RONYJXRSTBQEDW-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(diethylamino)phenyl]-1-phenylprop-2-en-1-one Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C=CC(=O)C1=CC=CC=C1 RONYJXRSTBQEDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPVJWBWVJUAOMV-UHFFFAOYSA-N 3-benzoyl-7-(diethylamino)chromen-2-one Chemical compound O=C1OC2=CC(N(CC)CC)=CC=C2C=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CPVJWBWVJUAOMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYORIVUCOQKMOC-UHFFFAOYSA-N 3-benzoyl-7-methoxychromen-2-one Chemical compound O=C1OC2=CC(OC)=CC=C2C=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HYORIVUCOQKMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN=C=O FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropylurea Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC(N)=O LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHBPZAMJEJHJBK-UHFFFAOYSA-N 4-propoxythioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C(OCCC)=CC=C2 RHBPZAMJEJHJBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSMGAOMUPSQGTB-UHFFFAOYSA-N 9,10-dibutoxyanthracene Chemical compound C1=CC=C2C(OCCCC)=C(C=CC=C3)C3=C(OCCCC)C2=C1 KSMGAOMUPSQGTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJNKQJAJXSUJBO-UHFFFAOYSA-N 9,10-diethoxyanthracene Chemical compound C1=CC=C2C(OCC)=C(C=CC=C3)C3=C(OCC)C2=C1 GJNKQJAJXSUJBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWJMBKSFTTXMLL-UHFFFAOYSA-N 9,10-dimethoxyanthracene Chemical compound C1=CC=C2C(OC)=C(C=CC=C3)C3=C(OC)C2=C1 JWJMBKSFTTXMLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXHZPGSSIWOFGS-UHFFFAOYSA-N 9-(3-acridin-9-ylpropyl)acridine Chemical compound C1=CC=C2C(CCCC=3C4=CC=CC=C4N=C4C=CC=CC4=3)=C(C=CC=C3)C3=NC2=C1 RXHZPGSSIWOFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDTZWEXADJYOBJ-UHFFFAOYSA-N 9-(7-acridin-9-ylheptyl)acridine Chemical compound C1=CC=C2C(CCCCCCCC=3C4=CC=CC=C4N=C4C=CC=CC4=3)=C(C=CC=C3)C3=NC2=C1 YDTZWEXADJYOBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVYLOCWZULTTNG-UHFFFAOYSA-N 9-pentylacridine Chemical compound C1=CC=C2C(CCCCC)=C(C=CC=C3)C3=NC2=C1 UVYLOCWZULTTNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTRFEWTWIPAXLG-UHFFFAOYSA-N 9-phenylacridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=C(C=CC=C2)C2=NC2=CC=CC=C12 MTRFEWTWIPAXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 241001120493 Arene Species 0.000 description 1
- 229910017008 AsF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen disulfide Chemical compound SS BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRHJUILQKFBMTL-UHFFFAOYSA-N [4,4-bis(dimethylamino)cyclohexa-1,5-dien-1-yl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(N(C)C)(N(C)C)CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 BRHJUILQKFBMTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRJLSUZLHMXXHJ-UHFFFAOYSA-N [4-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carbonyloxymethyl)cyclohexyl]methyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CCC(COC(=O)C2CC3OC3CC2)CC1 NRJLSUZLHMXXHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001251 acridines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical group 0.000 description 1
- 150000001788 chalcone derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N coumarin 6 Chemical compound C1=CC=C2SC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005520 diaryliodonium group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O diazynium Chemical compound [NH+]#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- BQQUFAMSJAKLNB-UHFFFAOYSA-N dicyclopentadiene diepoxide Chemical compound C12C(C3OC33)CC3C2CC2C1O2 BQQUFAMSJAKLNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C=C)OCC MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008376 fluorenones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- DBQGARDMYOMOOS-UHFFFAOYSA-N methyl 4-(dimethylamino)benzoate Chemical class COC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 DBQGARDMYOMOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFFPIAQRIDTSIZ-UHFFFAOYSA-N n'-[3-(dimethoxymethylsilyl)propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound COC(OC)[SiH2]CCCNCCN XFFPIAQRIDTSIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N oxidophosphanium Chemical class [PH3]=O MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALIATVYMFGMEJC-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,4,6-tris(methylamino)phenyl]methanone Chemical compound CNC1=CC(NC)=CC(NC)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ALIATVYMFGMEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- OSIVISXRDMXJQR-UHFFFAOYSA-M potassium;2-[ethyl(1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-heptadecafluorooctylsulfonyl)amino]acetate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)CN(CC)S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F OSIVISXRDMXJQR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002594 sorbent Substances 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- KPNZYDNOFDZXNR-UHFFFAOYSA-N tetratert-butyl 4-benzoylcyclohexa-3,5-diene-1,1,2,2-tetracarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)(C(=O)OOC(C)(C)C)C=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1 KPNZYDNOFDZXNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005106 triarylsilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 1
- VTHOKNTVYKTUPI-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(3-triethoxysilylpropyltetrasulfanyl)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCSSSSCCC[Si](OCC)(OCC)OCC VTHOKNTVYKTUPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000007964 xanthones Chemical class 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/04—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
- C08G65/06—Cyclic ethers having no atoms other than carbon and hydrogen outside the ring
- C08G65/16—Cyclic ethers having four or more ring atoms
- C08G65/18—Oxetanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/223—Di-epoxy compounds together with monoepoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/04—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
- C08G65/22—Cyclic ethers having at least one atom other than carbon and hydrogen outside the ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/102—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
- C09D11/38—Inkjet printing inks characterised by non-macromolecular additives other than solvents, pigments or dyes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D171/00—Coating compositions based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D171/02—Polyalkylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/45—Anti-settling agents
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
- H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
- H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Description
関連出願との相互引用
本出願は、２０１８年９月２８日に出願された大韓民国特許出願第１０－２０１８－０１１５９６８号に基づく優先権の利益を主張し、該当大韓民国特許出願の文献に開示されたすべての内容は本明細書の一部として組み込まれる。
技術分野
本出願は、密封材組成物、これを含む有機電子装置及び前記有機電子装置の製造方法に関する。
有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）は、正孔及び電子を用いて電荷の交流を発生する有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッター（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）などが挙げられる。
前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は、既存の光源に比べて電力消費量が少なく、応答速度が速く、表示装置又は照明の薄型化に有利である。また、ＯＬＥＤは、空間活用性に優れ、各種携帯用機器、モニター、ノートパソコン及びＴＶにわたる多様な分野において適用されるものと期待されている。
ＯＬＥＤの商用化及び用途の拡大において、最も主要な問題点は耐久性問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料及び金属電極などは水分などの外部的要因によって非常に容易に酸化される。したがって、ＯＬＥＤを含む製品は、環境的要因に大きく敏感である。これによって、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置に対する外部からの酸素又は水分などの浸透を効果的に遮断するために多様な方法が提案されている。
一つの例示で、有機電子素子の前面に対して有機層と無機層を繰り返し積層してパッシベーション膜を形成する技術がよく知られており、ただし、ＯＬＥＤの薄型化によって薄膜の有機層を形成することが主要研究課題であり、薄膜で有機層を形成するとしても薄膜の有機層は電磁気場の干渉問題を発生させるので、これを解決しようとする方法が研究されている。
本出願は、外部から有機電子装置に流入する水分又は酸素を効果的に遮断して有機電子装置の寿命を確保することができ、前面発光型有機電子装置の具現が可能であり、インクジェット方式で適用が可能であり、薄型のディスプレイを提供することができ、低誘電率により電磁気場の干渉を効果的に防止する密封材組成物及びこれを含む有機電子装置を提供する。
本出願は、密封材組成物に関する。前記密封材組成物は、例えば、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置を封止又はカプセル化することに適用される封止材であってもよい。一つの例示で、本出願の密封材組成物は、有機電子素子の前面を封止又はカプセル化することに適用され得る。したがって、前記密封材組成物がカプセル化に適用された後には、有機電子装置の前面を密封する有機層の形態で存在できる。また、前記有機層は、後述する保護膜及び／又は無機層と共に有機電子素子上に積層されて封止構造を形成することができる。
本出願の具体例で、本出願は、インクジェット工程に適用可能な有機電子素子封止用密封材組成物に関するもので、前記組成物は、非接触式でパターニングが可能なインクジェットプリンティングを用いて基板に吐出されたとき、適切な物性を有するように設計され得る。
本明細書で用語「有機電子装置」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔及び電子を用いて電荷の交流を発生する有機材料層を含む構造を有する物品又は装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランスミッター及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などが挙げられるが、これに制限されるものではない。本出願の一つの例示で、前記有機電子装置はＯＬＥＤであってもよい。
例示的な密封材組成物は、光硬化性又は熱硬化性組成物であってもよい。前記密封材組成物は、エポキシ化合物及びオキセタン化合物を含む。前記エポキシ化合物は、例えば、炭素数７以上の直鎖の単官能性化合物を含むことができる。本出願で前記単官能性化合物は、組成物内の全体エポキシ化合物１００重量部に対して２５～８１重量部で含まれ得る。前記単官能性化合物の含量の下限は、例えば、２８重量部以上、３３重量部以上、４０重量部以上、４５重量部以上、５３重量部以上又は７０重量部以上であってもよく、含量の上限は、例えば、８０．５重量部以下、７３重量部以下、６５重量部以下、５５重量部以下、４８重量部以下、４３重量部以下又は３８重量部以下であってもよい。本出願の密封材組成物は、前記エポキシ化合物として、前記単官能性エポキシ化合物だけではなく、後述する脂環族化合物又は直鎖又は分枝鎖の多官能性脂肪族化合物をさらに含むことができるが、組成物内に含まれる前記エポキシ化合物全体を１００として計算したとき、前記重量割合で単官能性エポキシ化合物が含まれ得る。本出願は、密封材組成物の前記特定の組成配合を通じて薄膜の有機層を形成するだけでなく、誘電率を低く調節して回路間の干渉を効果的に防止することができる。
一つの例示で、前記炭素数７以上の直鎖の単官能性化合物の種類は、エポキシ基が１個である化合物であって、特に限定されない。例えば、前記単官能性化合物は、直鎖構造の化合物であって、分枝鎖構造又は環形構造を有しなくてもよい。また、前記単官能性化合物は、脂肪族化合物であって、芳香族構造は含まなくてもよい。また、前記単官能性化合物は、エポキシ化合物の一種として環型エーテル基は含むが、分子構造内にエーテル基は含まなくてもよい。すなわち、本出願の単官能性化合物は、環型エーテル基を除いたエーテル基は含まなくてもよい。前記直鎖構造は、炭素数が７～３０、８～２９、９～２０又は１０～１５の範囲内であってもよい。本出願は、密封材組成物を上記の特定組成配合で調節することで、密封材組成物の塗布特性と硬化後の硬化物性そして低誘電率の物性を具現することができる。以下、本明細書で、前記炭素数７以上の直鎖の単官能性化合物は、単官能性化合物又は単官能性エポキシ化合物と指称され得る。
本出願の具体例で、前記密封材組成物は、２０μｍ以下の厚さを有する薄膜で硬化した後、１００ｋＨｚ～４００ｋＨｚ及び２５℃条件で３．０５以下、３．０以下、２．９５以下又は２．９以下の誘電率を有することができる。前記誘電率の下限は特に限定されず、０．０１又は０．１であってもよい。一般的に、誘電率は、厚さが増加するほど低くなるが、本出願は、前記２０μｍ以下の薄膜の厚さであっても前記誘電率範囲を有することができる。前記厚さの下限は、例えば、１μｍ又は３μｍであってもよく、本出願の密封材組成物は、前記下限の厚さ範囲に硬化されても本願の誘電率範囲を有することができる。本出願の密封材組成物は、硬化後、前記範囲の低誘電率に調節され得る。
一つの例示で、前記エポキシ化合物は、少なくとも１官能又は２官能以上であってもよい。すなわち、エポキシ官能基が前記化合物に１又は２以上存在することができ、上限は特に限定されないが、１０以下であってもよい。一つの例示で、前記エポキシ化合物のうち上述した単官能性エポキシ化合物は、１官能であってもよく、直鎖又は分枝鎖の多官能性脂肪族化合物は、２官能以上であってもよく、脂環族化合物は、１官能又は２官能以上であってもよい。前記エポキシ化合物は、インク組成物に適切な架橋度を具現して高温高湿での優れた耐熱耐久性を具現する。
本出願の具体例で、エポキシ化合物は、脂環族化合物及び／又は直鎖又は分枝鎖の多官能性脂肪族化合物をさらに含むことができる。すなわち、本出願の密封材組成物は、エポキシ化合物として脂環族化合物及び直鎖又は分枝鎖の多官能性脂肪族化合物のうち少なくとも一つをさらに含むことができ、一緒に含むこともできる。一つの例示で、前記脂環族化合物は、分子構造内に環構成原子が３～１０、４～８又は５～７の範囲内であってもよく、前記化合物内に環形構造が１以上又は２以上、１０以下存在してもよい。前記脂環族化合物及び直鎖又は分枝鎖の多官能性脂肪族化合物が一緒に含まれる場合、前記直鎖又は分枝鎖の脂肪族化合物は、脂環族化合物１００重量部に対して、１５重量部以上、２０５重量部未満、２０重量部以上、２０５重量部未満、２３重量部～２０４重量部、３０重量部～２０３重量部、３４重量部～２０２重量部、４０重量部～２０１重量部、６０重量部～２００重量部又は１００重量部～１７３重量部の範囲内で密封材組成物に含まれ得る。本出願は、前記含量範囲を制御することで、密封材組成物が有機電子素子を前面密封するにおいて素子の損傷を防止できるようにし、インクジェットが可能な適正物性を有するようにし、硬化後に優れた硬化強度を有するようにし、また、優れた水分遮断性を一緒に具現できるようにする。
一つの例示で、本出願のエポキシ化合物は、５０～３５０ｇ／ｅｑ、７３～３３２ｇ／ｅｑ、９４～３１８ｇ／ｅｑ又は１２３～２９８ｇ／ｅｑの範囲のエポキシ当量を有することができる。また、オキセタン化合物及び／又はエポキシ化合物は、重量平均分子量が１５０～１，０００ｇ／ｍｏｌ、１７３～９８０ｇ／ｍｏｌ、１８８～８６０ｇ／ｍｏｌ、２１０～８２３ｇ／ｍｏｌ、３３０～７８０ｇ／ｍｏｌ、３５０～４９５ｇ／ｍｏｌの範囲内にあってもよい。本出願は、前記エポキシ化合物のエポキシ当量を低く制御するか、前記化合物の重量平均分子量を低く調節することで、密封材の硬化後の硬化完了度を向上させると共に組成物の粘度が過度に高くなってインクジェット工程が不可能になることを防止することができ、それと同時に、水分遮断性及び優れた硬化感度を提供することができる。本明細書で重量平均分子量は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。一つの例示で、２５０～３００ｍｍの長さ、４．５～７．５ｍｍの内径を有する金属管からなっているカラムに３～２０ｍｍのＰｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ ｂｅａｄを充填する。測定しようとする物質をＴＨＦ溶媒に溶かした希釈された溶液をカラムに通過させると、流出する時間によって重量平均分子量を間接的に測定可能である。カラムからサイズ別に分離して出る量を時間別にＰｌｏｔして検出することができる。また、本明細書でエポキシ当量は、１グラム当量のエポキシ基を含有する樹脂のグラム数（ｇ／ｅｑ）であり、ＪＩＳ Ｋ ７２３６に規定された方法によって測定され得る。
本出願の具体例で、前記オキセタン化合物は、前記エポキシ化合物１００重量部に対して、４０～１５５重量部、４２～１５０重量部、４５重量部～１４５重量部、４８重量部～１４４重量部、６３重量部～１４３重量部又は６８重量部～１４２重量部の範囲内で含まれ得る。本明細書で用語「重量部」は、各成分間の重量割合を意味することができる。本出願は、前記組成の含量割合を制御することで、有機電子素子にインクジェット方式で有機層を形成することができ、塗布された密封材組成物は、短い時間内に優れた展延性を有し、硬化された後に優れた硬度を有する有機層を提供することができる。
一つの例示で、前記オキセタン化合物は、沸点が９０～３００℃、９８～２７０℃、１１０～２５８℃又は１３８～２３７℃の範囲内にあってもよい。本出願は、前記化合物の沸点を前記範囲に制御することで、インクジェット工程で高温でも優れた印刷性を具現しつつ、外部からの水分遮断性に優れ、アウトガスが抑制されて、素子に加えられる損傷を防止できる密封材の提供が可能である。本明細書で沸点は、特に別に規定しない限り、１気圧で測定したものであってもよい。
本出願の具体例で、上述したエポキシ化合物及びオキセタン化合物の種類は特に限定されない。
一つの例示で、脂環族エポキシ化合物は、３，４－エポキシシクロへキシルメチル３'，４'－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ＥＥＣ）及び誘導体、ジシクロペンタジエンジオキシド及び誘導体、ビニルシクロヘキセンジオキシド及び誘導体、１，４－シクロヘキサンジメタノールビス（３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）及び誘導体が例示できるが、これに限定されるものではない。また、直鎖又は分枝鎖の多官能性脂肪族エポキシ化合物は、アルファティックグリシジルエーテル、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル又はネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルを含むことができるが、これに制限されない。
一つの例示で、前記オキセタン化合物は、前記官能基を有する限り、その構造は制限されず、例えば、ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ－２２１、ＣＨＯＸ、ＯＸ－ＳＣ、ＯＸＴ１０１、ＯＸＴ１２１又はＯＸＴ２１２、又はＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ社のＥＨＯ、ＯＸＢＰ、ＯＸＴＰ又はＯＸＭＡが例示され得る。
また、一つの例示で、炭素数７以上の直鎖の単官能性化合物は、１，２－ｅｐｏｘｙｏｃｔａｎｅ、１，２－ｅｐｏｘｙｄｅｃａｎｅ、１，２－ｅｐｏｘｙｄｏｄｅｃａｎｅ、１，２－ｅｐｏｘｙｔｅｔｒａｄｅｃａｎｅ、１，２－ｅｐｏｘｙ－９－ｄｅｃｅｎｅ、１，２－ｅｐｏｘｙｅｉｃｏｓａｎｅ、１，２－ｅｐｏｘｙｈｅｘａｄｅｃａｎｅ又は１，２－ｅｐｏｘｙｏｃｔａｄｅｃａｎｅを含むことができるが、これに限定されるものではない。
本出願の具体例で、密封材組成物は、光開始剤をさらに含むことができる。前記光開始剤は、イオン性光開始剤であってもよい。また、前記光開始剤は、２００ｎｍ～４００ｎｍ範囲の波長を吸収する化合物であってもよい。本出願は、前記光開始剤を用いることで、本出願の特定の組成において優れた硬化物性を具現することができる。
一つの例示で、前記光開始剤は、陽イオン光重合開始剤であってもよい。前記陽イオン光重合開始剤の場合、当業界の公知の素材が用いられ、例えば、芳香族スルホニウム、芳香族ヨードニウム、芳香族ジアゾニウム又は芳香族アンモニウムを含む陽イオン部と、ＡｓＦ６
－、ＳｂＦ６
－、ＰＦ６
－又はテトラキス（ペンタフルオルフェニル）ボレートを含む陰イオン部を有する化合物を含むことができる。また、陽イオン光重合開始剤としては、オニウム塩（ｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）又は有機金属塩（ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃ ｓａｌｔ）系列のイオン化陽イオン開始剤、又は有機シラン又は潜在性スルホン酸（ｌａｔｅｎｔ ｓｕｌｆｏｎｉｃ ａｃｉｄ）系列や非イオン化陽イオン光重合開始剤が例示され得る。オニウム塩系列の開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩（ｄｉａｒｙｌｉｏｄｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）、トリアリールスルホニウム塩（ｔｒｉａｒｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）又はアリールジアゾニウム塩（ａｒｙｌｄｉａｚｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）などが例示され得、有機金属塩系列の開始剤としては、鉄アレン（ｉｒｏｎ ａｒｅｎｅ）などが例示され得、有機シラン系列の開始剤としては、ｏ－ニトリルベンジルトリアリールシリルエーテル（ｏ－ｎｉｔｒｏｂｅｎｚｙｌ ｔｒｉａｒｙｌ ｓｉｌｙｌ ｅｔｈｅｒ）、トリアーリルシリルペルオキシド（ｔｒｉａｒｙｌ ｓｉｌｙｌ ｐｅｒｏｘｉｄｅ）又はアシルシラン（ａｃｙｌ ｓｉｌａｎｅ）などが例示され得、潜在性スルホン酸系列の開始剤としては、α－スルホニルオキシケトン又はα－ヒドロキシメチルベンゾインスルホネートなどが例示され得るが、これに制限されるものではない。
一つの例示で、本出願の密封材組成物は、インクジェット方式で有機電子素子を密封する用途に適合するように、上述した特定の組成に光開始剤としてスルホニウム塩を含む光開始剤を含むことができる。前記組成による密封材組成物は、有機電子素子上に直接密封されても、アウトガス発生量が少ないため、素子に化学的損傷が加えられることを防止することができる。また、スルホニウム塩を含む光開始剤は、溶解度にも優れていて、インクジェット工程に適合するように適用され得る。
本出願の具体例で、前記光開始剤は、エポキシ化合物１００重量部に対して、１～１５重量部、３～１４重量部又は７～１３．５重量部で含まれ得る。本出願は、前記光開始剤の含量範囲を調節することで、有機電子素子上に直接適用される本出願の密封材組成物の特性上、前記素子に物理的化学的損傷を最小化することができる。
本出願の具体例で、前記密封材組成物は、界面活性剤をさらに含むことができる。一つの例示で、前記界面活性剤は、極性作用基を含むことができ、前記極性作用基は、界面活性剤の化合物構造の末端に存在できる。前記極性作用基は、例えば、カルボキシル基、ヒドロキシ基、リン酸塩、アンモニウム塩、カルボキシレート基、硫酸塩又はスルホン酸塩を含むことができる。また、本出願の具体例で、前記界面活性剤は、非シリコン系界面活性剤又はフッ素系界面活性剤であってもよい。前記非シリコン系界面活性剤又はフッ素系界面活性剤は、上述したエポキシ化合物及びオキセタン化合物と共に適用されて、有機電子素子上に優れたコーティング性を提供する。一方、極性反応基を含む界面活性剤の場合、上述した密封材組成物の他の成分との親和性が高いため、付着力の側面から優れた効果を具現することができる。本出願の具体例で、基材に対するインクジェットコーティング性を向上させるために、親水性（ｈｙｄｒｏｐｈｉｌｉｃ）フッ素系界面活性剤又は非シリコン系界面活性剤を用いることができる。
具体的に、前記界面活性剤は、高分子型又はオリゴマー型フッ素系界面活性剤であってもよい。前記界面活性剤は、市販品が用いられ、例えば、ＴＥＧＯ社のＧｌｉｄｅ １００、Ｇｌｉｄｅ １１０、Ｇｌｉｄｅ １３０、Ｇｌｉｄｅ ４６０、Ｇｌｉｄｅ ４４０、Ｇｌｉｄｅ ４５０又はＲＡＤ２５００、ＤＩＣ（ＤａｉＮｉｐｐｏｎ Ｉｎｋ ＆ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）社のＭｅｇａｆａｃｅ Ｆ－２５１、Ｆ－２８１、Ｆ－５５２、Ｆ－５５４、Ｆ－５６０、Ｆ－５６１、Ｆ－５６２、Ｆ－５６３、Ｆ－５６５、Ｆ－５６８、Ｆ－５７０及びＦ－５７１、又は旭硝子社のＳｕｒｆｌｏｎ Ｓ－１１１、Ｓ－１１２、Ｓ－１１３、Ｓ－１２１、Ｓ－１３１、Ｓ－１３２、Ｓ－１４１及びＳ－１４５、又は住友スリーエム社のＦｌｕｏｒａｄ ＦＣ－９３、ＦＣ－９５、ＦＣ－９８、ＦＣ－１２９、ＦＣ－１３５、ＦＣ－１７０Ｃ、ＦＣ－４３０及びＦＣ－４４３０、又はデュポン社のＺｏｎｙｌ ＦＳ－３００、ＦＳＮ、ＦＳＮ－１００及びＦＳＯ、及びＢＹＫ社のＢＹＫ－３５０、ＢＹＫ－３５４、ＢＹＫ－３５５、ＢＹＫ－３５６、ＢＹＫ－３５８Ｎ、ＢＹＫ－３５９、ＢＹＫ－３６１Ｎ、ＢＹＫ－３８１、ＢＹＫ－３８８、ＢＹＫ－３９２、ＢＹＫ－３９４、ＢＹＫ－３９９、ＢＹＫ－３４４０、ＢＹＫ－３４４１、ＢＹＫＥＴＯＬ－ＡＱ、ＢＹＫ－ＤＹＮＷＥＴ ８００などからなる群より選択されるものを用いることができる。
前記界面活性剤は、エポキシ化合物１００重量部に対して、０．０１重量部～１０重量部、０．０５重量部～１０重量部、０．１重量部～１０重量部、０．５重量部～８重量部又は１重量部～４重量部で含まれ得る。前記含量範囲内で、本出願は、密封材組成物がインクジェット方式に適用されて、薄膜の有機層を形成することができるようにする。
本出願の具体例で、前記密封材組成物は、約３００ｎｍ以上の長波長の活性エネルギー線での硬化性を補完するために光増感剤をさらに含むことができる。前記光増感剤は、２００ｎｍ～４００ｎｍ、２５０ｎｍ～４００ｎｍ、３００ｎｍ～４００ｎｍ又は３５０ｎｍ～３９５ｎｍ範囲の波長を吸収する化合物であってもよい。
前記光増感剤は、アントラセン、９，１０－ジブトキシアントラセン、９，１０－ジメトキシアントラセン、９，１０－ジエトキシアントラセン、２－エチル－９，１０－ジメトキシアントラセンなどのアントラセン系化合物；ベンゾフェノン、４，４－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４，６－トリメチルアミノベンゾフェノン、メチル－ｏ－ベンゾイルベンゾエート、３，３－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、３，３，４，４－テトラ（ｔ－ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；アセトフェノン；ジメトキシアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、プロパノンなどのケトン系化合物；ぺリレン；９－フルオレノン、２－クロロ－９－フルオレノン、２－メチル－９－フルオレノンなどのフルオレノン系化合物；チオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、１－クロロ－４－プロピルオキシチオキサントン、イソプロピルチオキサントン（ＩＴＸ）、ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン系化合物；キサントン、２－メチルキサントンなどのキサントン系化合物；アントラキノン、２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、ｔ－ブチルアントラキノン、２，６－ジクロロ－９，１０－アントラキノンなどのアントラキノン系化合物；９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９－アクリジニル）ヘプタン、１，５－ビス（９－アクリジニルペンタン）、１，３－ビス（９－アクリジニル）プロパンなどのアクリジン系化合物；ベンジル、１，７，７－トリメチル－ビシクロ［２，２，１］ヘプタン－２，３－ジオン、９，１０－フェナントレンキノンなどのジカルボニル化合物；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド系化合物；メチル－４－（ジメチルアミノ）ベンゾエート、エチル－４－（ジメチルアミノ）ベンゾエート、２－ｎ－ブトキシエチル－４－（ジメチルアミノ）ベンゾエートなどのベンゾエート系化合物；２，５－ビス（４－ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６－ビス（４－ジエチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６－ビス（４－ジエチルアミノベンザル）－４－メチル－シクロペンタノンなどのアミノ系シナジスト；３，３－カルボニルビニル－７－（ジエチルアミノ）クマリン、３－（２－ベンゾチアゾイル）－７－（ジエチルアミノ）クマリン、３－ベンゾイル－７－（ジエチルアミノ）クマリン、３－ベンゾイル－７－メトキシ－クマリン、１０，１０－カルボニルビス［１，１，７，７－テトラメチル－２，３，６，７－テトラヒドロ－１Ｈ、５Ｈ、１１Ｈ－Ｃ１］－ベンゾピラノ［６，７，８－ｉｊ］－キノルリジン－１１－オンなどのクマリン系化合物；４－ジエチルアミノカルコン、４－アジドベンザルアセトフェノンなどのカルコン化合物；２－ベンゾイルメチレン；及び３－メチル－ｂ－ナフトチアゾリンからなる群より選択される１種以上であってもよい。
前記光増感剤は、光開始剤１００重量部に対して、２８重量部～４０重量部、３１重量部～３８重量部又は３２重量部～３６重量部の範囲内で含まれ得る。本出願は、前記光増感剤の含量を調節することで、所望の波長での硬化感度の上昇作用を具現しながらも、光増感剤がインクジェットコーティングで溶解されず接着力を低下させることを防止することができる。
本出願の密封材組成物は、カップリング剤をさらに含むことができる。本出願は、密封材組成物の硬化物の被着体との密着性や硬化物の耐透湿性を向上させ得る。前記カップリング剤は、例えば、チタニウム系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤又はシランカップリング剤を含むことができる。
本出願の具体例で、前記シランカップリング剤としては、具体的には、３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピル（ジメトキシ）メチルシラン及び２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ系シランカップリング剤；３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン及び１１－メルカプトウンデシルトリメトキシシランなどのメルカプト系シランカップリング剤；３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン及びＮ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルジメトキシメチルシランなどのアミノ系シランカップリング剤；３－ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのウレイド系シランカップリング剤、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン及びビニルメチルジエトキシシランなどのビニル系シランカップリング剤；ｐ－スチリルトリメトキシシランなどのスチリル系シランカップリング剤；３－アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン及び３－メタクリルオキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリレート系シランカップリング剤；３－イソシアネートプロピルトリメトキシシランなどのイソシアネート系シランカップリング剤、ビス（トリエトキシシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィドなどのスルフィド系シランカップリング剤；フェニルトリメトキシシラン、メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、イミダゾールシラン、トリアジンシランなどが挙げられる。
本出願で、カップリング剤は、エポキシ化合物１００重量部に対して、０．１重量部～１０重量部又は０．５重量部～５重量部で含まれ得る。本出願は、前記範囲内で、カップリング剤の添加による密着性の改善効果を具現することができる。
一つの例示で、密封材組成物は、必要に応じて、無機フィラーをさらに含むことができる。本出願で用いられるフィラーの具体的な種類は、特に制限されず、例えば、クレイ、タルク、アルミナ、炭酸カルシウム又はシリカなどの１種又は２種以上の混合を用いることができる。
本出願の密封材組成物は、エポキシ化合物１００重量部に対して、０重量部～５０重量部、１重量部～４０重量部、１重量部～２０重量部又は１～１０重量部の無機フィラーを含むことができる。本出願は、無機フィラーを、好ましくは、１重量部以上に制御することで、優れた水分又は湿気遮断性及び機械的物性を有する封止構造を提供することができる。また、本発明は、無機フィラーの含量を５０重量部以下に制御することで、薄膜で形成された場合にも優れた水分遮断特性を示す硬化物を提供することができる。
本出願の密封材組成物は、必要に応じて、水分吸着剤をさらに含むことができる。用語「水分吸着剤」は、物理的又は化学的反応などを通じて外部から流入する水分又は湿気を吸着又は除去できる成分を総称する意味で用いられ得る。すなわち、化学反応性吸着剤又は物理的吸着剤を意味し、その混合物も使用が可能である。
本出願で使用できる水分吸着剤の具体的な種類は、特に制限されず、例えば、化学反応性吸着剤の場合、金属酸化物、金属塩又は五酸化リン（Ｐ２Ｏ５）などの１種又は２種以上の混合物が挙げられ、物理的吸着剤の場合、ゼオライト、ジルコニア又はモンモリロナイトなどが挙げられる。
本出願の密封材組成物は、水分吸着剤を、エポキシ化合物１００重量部に対して、５重量部～１５０重量部、５～１１０重量部、５重量部～９０重量部、１０～５０重量部、１２～３８重量部又は１４～２３重量部の量で含むことができる。本出願の密封材組成物は、好ましくは、水分吸着剤の含量を５重量部以上に制御することで、密封材組成物又はその硬化物が優れた水分及び湿気遮断性を示すようにすることができる。また、本出願は、水分吸着剤の含量を１５０重量部以下に制御することで、上述した組成と配合されてインクジェット可能な物性を有すると共に薄膜の封止構造を提供することができる。
また、前記水分吸着剤は、その平均粒径が１０～１５０００ｎｍ、３０ｎｍ～１００００ｎｍ、５０ｎｍ～８０００ｎｍ、８０ｎｍ～５μｍ、９０ｎｍ～３μｍ、９５ｎｍ～９８０ｎｍ又は９８ｎｍ～４９５ｎｍに制御され得る。本明細書で粒径は、Ｄ５０粒度分析器で公知の方法によって測定したものであってもよい。前記範囲のサイズを有する水分吸着剤は、水分との反応速度が適切に制御されて外部から浸入する水分を効果的に遮断することができ、また、インクジェッティングにおいて、前記吸着剤の凝集を防止することで優れた工程性を具現することができる。
本出願の密封材組成物は、上述したように、インクジェット工程に適用されるインク組成物であってもよい。しかし、インクジェット工程でインク組成物の粘度の調節及びこれを通じてインクジェッティングが可能な物性を有する組成を具現することは非常に細密な作業に該当する。しかし、上述した水分吸着剤は、粒子形態で前記組成物に含まれることで、例えば、吸着剤が組成物内で凝集されるか分散性が落ちることで、インクジェッティング工程でノズルが詰まるか均一なインクジェッティングが不可能であるという問題が発生する。しかし、本出願は、上述した特定の組成配合の密封材組成物を提供することで、前記水分吸着剤を含んでもインクジェッティング工程が円滑に行われ得る。
本出願による密封材組成物には、上述した構成外にも上述した発明の効果に影響を及ぼさない範囲で、多様な添加剤が含まれ得る。例えば、密封材組成物は、消泡剤、粘着付与剤、紫外線安定剤又は酸化防止剤などを目的とする物性に応じて適正範囲の含量で含むことができる。
一つの例示で、前記密封材組成物は、常温、例えば、２５℃で液状であってもよい。本出願の具体例で、前記密封材組成物は、無溶剤形態の液状であってもよい。前記密封材組成物は、有機電子素子を封止することに適用され得、具体的に、有機電子素子の前面を封止することに適用され得る。本出願の密封材組成物は、インクジェッティングが可能になり得るように特定の組成及び物性を有することができる。
一つの例示で、本出願の密封材組成物は、ガラスに対する接触角が１５°以下、１２°以下、１０°以下又は８°以下であってもよい。下限は、特に制限されないが、１°又は３°以上であってもよい。本出願は、前記接触角を１５°以下に調節することで、インクジェットコーティングでの短い時間内に展延性を確保することができ、これによって、薄い膜の有機層を形成することができる。本出願で前記接触角は、Ｓｅｓｓｉｌｅ Ｄｒｏｐ測定方法を用いてガラス上に前記密封材組成物を一滴塗布して測定したものであってもよく、５回塗布した後の平均値を測定したものであってもよい。
また、本出願の密封材組成物は、インク組成物であってもよい。本出願の密封材組成物は、インクジェッティング工程が可能なインク組成物であってもよい。本出願の密封材組成物は、インクジェッティングが可能となるよう特定の組成及び物性を有することができる。
また、本出願の具体例で、密封材組成物は、２５℃の温度、９０％のトルク及び１００ｒｐｍのせん断速度で、ブルックフィールド社のＤＶ－３で測定した粘度が、約５０ｃＰｓ以下、１～４６ｃＰｓ又は５～４４ｃＰｓの範囲内であってもよい。本出願は、組成物の粘度を前記範囲に制御することで、有機電子素子に適用される時点でのインクジェッティングが可能な物性を具現することができ、また、コーティング性を優秀にして、薄膜の封止材を提供することができる。
一つの例示で、前記密封材組成物は、硬化後の硬化物の表面エネルギーが、５ｍＮ／ｍ～４５ｍＮ／ｍ、１０ｍＮ／ｍ～４０ｍＮ／ｍ、１５ｍＮ／ｍ～３５ｍＮ／ｍ又は２０ｍＮ／ｍ～３０ｍＮ／ｍの範囲内であってもよい。前記表面エネルギーの測定は、当業界の公知の方法で測定され得、例えば、Ｒｉｎｇ Ｍｅｔｈｏｄ方法で測定され得る。本出願は、前記表面エネルギーの範囲内で、優れたコーティング性を具現することができる。
本出願の具体例で、表面エネルギー（γｓｕｒｆａｃｅ、ｍＮ／ｍ）は、γｓｕｒｆａｃｅ＝γｄｉｓｐｅｒｓｉｏｎ＋γｐｏｌａｒで計算され得る。一つの例示で、表面エネルギーは、水滴型分析器（Ｄｒｏｐ Ｓｈａｐｅ Ａｎａｌｙｚｅｒ、ＫＲＵＳＳ社のＤＳＡ１００製品）を用いて測定することができる。例えば、表面エネルギーは、測定しようとする密封材組成物をＳｉＮｘ基板に約５０μｍの厚さと４ｃｍ２のコーティング面積（横：２ｃｍ、縦：２ｃｍ）で塗布して封止膜を形成した後（スピンコーター）、窒素の雰囲気下において常温で約１０分程度乾燥させた後、１０００ｍＷ／ｃｍ２の強度で４０００ｍＪ／ｃｍ２の光量を通じてＵＶ硬化させる。硬化後、前記膜に表面張力（ｓｕｒｆａｃｅ ｔｅｎｓｉｏｎ）が公知となっている脱イオン化水を落とし、その接触角を求める過程を５回繰り返して、得られた５個の接触角数値の平均値を求め、同じく、表面張力が公知となっているジヨードメタン（ｄｉｉｏｄｏｍｅｔｈａｎｅ）を落とし、その接触角を求める過程を５回繰り返して、得られた５個の接触角数値の平均値を求める。その後、求めた脱イオン化水とジヨードメタンに対する接触角の平均値を用いてＯｗｅｎｓ－Ｗｅｎｄｔ－Ｒａｂｅｌ－Ｋａｅｌｂｌｅ方法により溶媒の表面張力に関する数値（Ｓｔｒｏｍ値）を代入して、表面エネルギーを求めることができる。
一つの例示で、本出願の密封材組成物は、硬化後に測定される揮発性有機化合物の量が５０ｐｐｍ未満であってもよい。本明細書で前記揮発性有機化合物を「アウトガス」と表現することができる。前記揮発性有機化合物は、前記密封材組成物を硬化させた後、硬化物サンプルをパージトラップ（Ｐｕｒｇｅ ＆ Ｔｒａｐ）－気体クロマトグラフィー／質量分析法を用いて１１０℃で３０分間維持した後、測定することができる。前記測定は、Ｐｕｒｇｅ＆Ｔｒａｐ ｓａｍｐｌｅｒ（ＪＡＩ ＪＴＤ－５０５ＩＩＩ）－ＧＣ／ＭＳ（Ａｇｉｌｅｎｔ ７８９０ｂ／５９７７ａ）機器を用いて測定したものであってもよい。
また、本出願は、有機電子装置に関する。例示的な有機電子装置３は、図１に示したように、基板３１；前記基板３１上に形成された有機電子素子３２；及び前記有機電子素子３２の前面を封止し、上述した密封材組成物を含む有機層３３を含むことができる。
本出願の具体例で、有機電子素子は、第１電極層と、前記第１電極層上に形成され、少なくとも発光層を含む有機層、及び前記有機層上に形成される第２電極層を含むことができる。前記第１電極層は、透明電極層又は反射電極層であってもよく、第２電極層も、透明電極層又は反射電極層であってもよい。より具体的に、前記有機電子素子は、基板上に形成された反射電極層、前記反射電極層上に形成されて少なくとも発光層を含む有機層、及び前記有機層上に形成される透明電極層を含むことができる。
本出願で有機電子素子３２は、例えば、有機発光ダイオードであってもよい。
一つの例示で、本出願による有機電子装置は、前面発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型であってもよいが、これに限定されるものではなく、背面発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型に適用され得る。
前記有機電子装置は、前記素子の電極及び発光層を保護する保護膜３５をさらに含むことができる。前記保護膜３５は、無機保護膜であってもよい。前記保護膜は、化学気相蒸着（ＣＶＤ、ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）による保護層であってもよく、その素材は、下記無機層と同一であるか、異なっていてもよく、公知の無機物素材を用いてもよい。例えば、前記保護膜は、シリコンナイトライド（ＳｉＮｘ）を用いることができる。一つの例示で、前記保護膜に用いられるシリコンナイトライド（ＳｉＮｘ）を０．０１μｍ～５０μｍの厚さで蒸着することができる。
本出願の具体例で、有機電子装置３は、前記有機層３３上に形成された無機層３４をさらに含むことができる。無機層３４は、その素材は制限されず、上述した保護膜と同一であるか、異なっていてもよい。また、前記無機層３４は、前記保護膜３５と同一の方法で形成され得る。一つの例示で、無機層は、Ａｌ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＳｉからなる群より選択された一つ以上の金属酸化物又は窒化物であってもよい。前記無機層の厚さは、０．０１μｍ～５０μｍ又は０．１μｍ～２０μｍｍ又は、１μｍ～１０μｍであってもよい。一つの例示で、本出願の無機層は、ドーパントが含まれていない無機物であるか、又はドーパントが含まれた無機物であってもよい。ドーピングされ得る前記ドーパントは、Ｇａ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｂ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ及びＮｉからなる群より選択された１種以上の元素又は前記元素の酸化物であってもよいが、これに限定されない。
一つの例示で、前記有機層の厚さは、２０μｍ以下、２μｍ～２０μｍ、２．５μｍ～１５μｍ、２．８μｍ～９μｍの範囲内であってもよい。本出願は、有機層の厚さを薄く提供して薄膜の有機電子装置を提供することができる。
本出願の有機電子装置３は、上述した有機層３３及び無機層３４を含む封止構造を含むことができ、前記封止構造は、少なくとも一つ以上の有機層及び少なくとも一つ以上の無機層を含んで、有機層及び無機層が繰り返して積層され得る。例えば、前記有機電子装置は、基板／有機電子素子／保護膜／（有機層／無機層）ｎの構造を有し得、前記ｎは、１～１００の範囲内の数であってもよい。図１は、ｎが１であるときを例示的に示す断面図である。
一つの例示で、本出願の有機電子装置３は、前記有機層３３上に存在するカバー基板をさらに含むことができる。前記基板及び／又はカバー基板の素材は、特に制限されず、当業界において公知の素材を用いることができる。例えば、前記基板又はカバー基板は、ガラス、金属基材又は高分子フィルムであってもよい。高分子フィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオルエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン－ビニルアセテートフィルム、エチレン－プロピレン共重合体フィルム、エチレン－アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン－アクリル酸メチル共重合体フィルム又はポリイミドフィルムなどを用いることができる。
また、本出願の有機電子装置３は、図２に示したように、前記カバー基板３８と前記有機電子素子３２が形成された基板３１との間に存在する封止フィルム３７をさらに含むことができる。前記封止フィルム３７は、有機電子素子３２が形成された基板３１と前記カバー基板３８を付着する用途に適用され得、例えば、常温で固相である粘着フィルム又は接着フィルムであってもよいが、これに限定されるものではない。前記封止フィルム３７は、有機電子素子３２上に積層された上述した有機層及び無機層の封止構造３６の前面を密封することができる。
また、本出願は、有機電子装置の製造方法に関する。
一つの例示で、前記製造方法は、上部に有機電子素子３２が形成された基板３１上に上述した密封材組成物が前記有機電子素子３２の前面を密封するように有機層３３を形成するステップを含むことができる。
上記で、有機電子素子３２は、基板３１として、例えば、ガラス又は高分子フィルムのような基板３１上に真空蒸着又はスパッタリングなどの方法で反射電極又は透明電極を形成し、前記反射電極上に有機材料層を形成して製造され得る。前記有機材料層は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層及び／又は電子輸送層を含むことができる。続いて、前記有機材料層上に第２電極をさらに形成する。第２電極は、透明電極又は反射電極であってもよい。
本出願の製造方法は、前記基板３１上に形成された第１電極、有機材料層及び第２電極上に保護膜３５を形成するステップをさらに含むことができる。その後、前記基板３１上に前記有機電子素子３２を前面カバーするように上述した有機層３３を適用する。このとき、前記有機層３３を形成するステップは、特に限定されず、前記基板３１の前面に上述した密封材組成物をインクジェット印刷（Ｉｎｋｊｅｔ）、グラビアコーティング（Ｇｒａｖｕｒｅ）、スピンコーティング、スクリーンプリンティング又はリバースオフセットコーティング（Ｒｅｖｅｒｓｅ Ｏｆｆｓｅｔ）などの工程を用いることができる。
また、前記製造方法は、前記有機層に光を照射するステップをさらに含むことができる。本発明では、有機電子装置を封止する有機層に対して硬化工程を行ってもよいが、このような硬化工程は、例えば、加熱チャンバー又はＵＶチャンバーで進行され得、好ましくは、ＵＶチャンバーで進行され得る。
一つの例示で、上述した密封材組成物を塗布して、前面有機層を形成した後に、前記組成物に光を照射して架橋を誘導することができる。前記光を照射することは、２５０ｎｍ～４５０ｎｍ又は３００ｎｍ～４５０ｎｍ領域帯の波長範囲を有する光を０．３～６Ｊ／ｃｍ２の光量又は０．５～５Ｊ／ｃｍ２の光量で照射することを含むことができる。
また、本出願の製造方法は、前記有機層３３上に無機層３４を形成するステップをさらに含むことができる。前記無機層を形成するステップは、当業界において公知の方法が用いられ得、上述した保護膜形成方法と同一であるか、異なっていてもよい。
本出願は、外部から有機電子装置に流入する水分又は酸素を効果的に遮断して有機電子装置の寿命を確認することができ、前面発光型有機電子装置の具現が可能であり、インクジェット方式で適用が可能であり、薄型のディスプレイを提供することができ、低誘電率により電磁気場の干渉を効果的に防止する密封材組成物及びこれを含む有機電子装置を提供する。
３：有機電子装置
３１：基板
３２：有機電子素子
３３：有機層
３４：無機層
３５：保護膜
３６：封止構造
３７：封止フィルム
３８：カバー基板
３１：基板
３２：有機電子素子
３３：有機層
３４：無機層
３５：保護膜
３６：封止構造
３７：封止フィルム
３８：カバー基板
以下、本発明による実施例及び本発明によらない比較例を通じて本発明をより詳しく説明するが、本出願の範囲は、下記提示された実施例によって制限されるものではない。
＜実施例１＞
常温でエポキシ化合物として脂環族エポキシ化合物（Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ２０２１Ｐ）、脂肪族多官能性エポキシ化合物（ＨＡＪＩＮ ＣＨＥＭ ＴＥＣＨ社、ＤＥ２０３）及び単官能性エポキシ化合物（１，２－Ｅｐｏｘｙｄｅｃａｎｅ）、オキセタン化合物（ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ－１０１）、光開始剤（Ｓａｎ－Ａｐｒｏ社のＣＰＩ－３１０Ｂ）及びフッ素系界面活性剤（ＤＩＣ社のＦ５５２）をそれぞれ２０：７．５：１５：５０：１．５：１．０（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＤＥ２０３：１，２－Ｅｐｏｘｙｄｅｃａｎｅ：ＯＸＴ－１０１：ＣＰＩ－３１０Ｂ：Ｆ５５２）の重量割合で混合容器に投入した。
前記混合容器としてＰｌａｎｅｔａｒｙ ｍｉｘｅｒ（クラボウ、ＫＫ－２５０ｓ）を用いて均一な密封材組成物を製造した。
＜実施例２＞
脂環族エポキシ化合物、脂肪族多官能性エポキシ化合物、単官能性エポキシ化合物、オキセタン化合物、光開始剤及び界面活性剤をそれぞれ２０：５：２５：４２．５：１．５：１．０（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＤＥ２０３：１，２－Ｅｐｏｘｙｄｅｃａｎｅ：ＯＸＴ－１０１：ＣＰＩ－３１０Ｂ：Ｆ５５２）の重量割合で混合容器に投入したこと以外は、実施例１と同一の方法で密封材組成物を製造した。
＜実施例３＞
脂環族エポキシ化合物をＤａｉｃｅｌ社のＣｅｌｌｏｘｉｄｅ ３０００に変更し、オキセタン化合物をＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ－２１２に変更し、
前記脂環族エポキシ化合物、脂肪族多官能性エポキシ化合物、単官能性エポキシ化合物、オキセタン化合物、光開始剤及び界面活性剤をそれぞれ９：１．５：４３：３９：１．５：１．０（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ３０００：ＤＥ２０３：１，２－Ｅｐｏｘｙｄｅｃａｎｅ：ＯＸＴ－２１２：ＣＰＩ－３１０Ｂ：Ｆ５５２）の重量割合で混合容器に投入したこと以外は、実施例１と同一の方法で密封材組成物を製造した。
前記脂環族エポキシ化合物、脂肪族多官能性エポキシ化合物、単官能性エポキシ化合物、オキセタン化合物、光開始剤及び界面活性剤をそれぞれ９：１．５：４３：３９：１．５：１．０（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ３０００：ＤＥ２０３：１，２－Ｅｐｏｘｙｄｅｃａｎｅ：ＯＸＴ－２１２：ＣＰＩ－３１０Ｂ：Ｆ５５２）の重量割合で混合容器に投入したこと以外は、実施例１と同一の方法で密封材組成物を製造した。
＜比較例１＞
脂環族エポキシ化合物、脂肪族多官能性エポキシ化合物、単官能性エポキシ化合物、オキセタン化合物、光開始剤及び界面活性剤をそれぞれ１０：１．５：５０：３１：１．５：１．０（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＤＥ２０３：１，２－Ｅｐｏｘｙｄｅｃａｎｅ：ＯＸＴ－１０１：ＣＰＩ－３１０Ｂ：Ｆ５５２）の重量割合で混合容器に投入したこと以外は、実施例１と同一の方法で密封材組成物を製造した。
＜比較例２＞
脂環族エポキシ化合物、脂肪族多官能性エポキシ化合物、単官能性エポキシ化合物、オキセタン化合物、光開始剤及び界面活性剤をそれぞれ２５：７．５：１０：５０：１．５：１．０（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＤＥ２０３：１，２－Ｅｐｏｘｙｄｅｃａｎｅ：ＯＸＴ－１０１：ＣＰＩ－３１０Ｂ：Ｆ５５２）の重量割合で混合容器に投入したこと以外は、実施例１と同一の方法で密封材組成物を製造した。
＜比較例３＞
脂環族エポキシ化合物、脂肪族多官能性エポキシ化合物、単官能性エポキシ化合物、オキセタン化合物、光開始剤及び界面活性剤をそれぞれ２５：１８：０：４９．５：１．５：１．０（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ：ＤＥ２０３：１，２－Ｅｐｏｘｙｄｅｃａｎｅ：ＯＸＴ－１０１：ＣＰＩ－３１０Ｂ：Ｆ５５２）の重量割合で混合容器に投入したこと以外は、実施例１と同一の方法で密封材組成物を製造した。
＜比較例４＞
単官能性エポキシ化合物を１，２－Ｅｐｏｘｙｂｕｔａｎｅに変更したこと以外は、実施例１と同一の方法で密封材組成物を製造した。
＜比較例５＞
単官能性エポキシ化合物をＯ－ｃｒｅｓｙｌ ｇｌｙｃｉｄｙｌ ｅｔｈｅｒに変更したこと以外は、実施例１と同一の方法で密封材組成物を製造した。
＜比較例６＞
単官能性エポキシ化合物を２－ｅｔｈｙｌｈｅｘｙｌ ｇｌｙｃｉｄｙｌ ｅｔｈｅｒに変更したこと以外は、実施例１と同一の方法で密封材組成物を製造した。
実施例及び比較例での物性は、下記の方式で評価した。
１．接触角の測定（展延性）
実施例及び比較例で製造した密封材組成物に対して、２５℃でガラスに対する接触角を測定した。密封材組成物をｓｙｒｉｎｇｅに注入して５μｌの体積で一滴落とした後、ＣＣＤ Ｃａｍｅｒａで撮影して測定する。５回平均値を用い、装備は、ＫＲＵＳＳ社のＤＳＡ１００を用いた。接着角が１０°未満である場合、展延性に優れて、Ｏ、接触角が１０°～３０°である場合、△、接触角が３０°超過である場合、Ｘに分類した。
２．有機層の厚さ
実施例及び比較例で製造した密封材組成物をインクジェッティングしたとき、２０μｍ以下の厚さで有機層が形成された場合、良好（Ｏ）であると判断され得、４０μｍ以下の厚さで有機層が形成された場合、普通（△）、６０μｍ以下の厚さで有機層が形成された場合、不良（Ｘ）に分類される。下記表１でのように、比較例２の場合、２０μｍ以下の薄膜の有機層形成が実質的に不可能であった。
３．硬化感度の測定
実施例及び比較例で製造した密封材組成物を１０００ｍＷ／ｃｍ２の強度で１Ｊ／ｃｍ２のＵＶを照射した後、接着剤のｔａｃｋ ｆｒｅｅ ｔｉｍｅを測定した。まず、密封材組成物をスピンコーティングして厚さ１０μｍで塗布して硬化させる。硬化直後、密封材の表面を触ったとき、ｔａｃｋｙ感が消えて密封材が全くつかなくなる時までの時間をｔａｃｋ ｆｒｅｅ ｔｉｍｅとして定義して測定する。前記ｔａｃｋ ｆｒｅｅ ｔｉｍｅが１秒未満である場合、◎、１分未満である場合、Ｏ、５分以上である場合、△、３０分以上である場合、Ｘに分類した。
４．表面硬度の測定
実施例及び比較例で製造した密封材組成物を５０ｍｍ×５０ｍｍのＬＣＤガラス基材上にスピンコーティングを通じて５μｍの厚さで塗布した。前記塗布された組成物に対して、ＬＥＤ ＵＶランプを通じて１０００ｍＪ／ｃｍ２の光量で硬化を進行した。前記硬化物に対して、Ｐｅｎｃｉｌ Ｈａｒｄｎｅｓｓ Ｔｅｓｔｅｒ器を用い、５００ｇの重量下で２７３ｍｍ／ｍｉｎの速度でＨ～５Ｈまで表面硬度テストを実施した。
５．誘電率の測定
洗浄されたＢａｒｅ ｇｌａｓｓ上にＡｌプレート（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｐｌａｔｅ）を５００Åで蒸着した。前記蒸着されたＡｌプレート面に実施例及び比較例で製造した密封材組成物をインクジェットコーティングし、コーティングされた組成物に対してＬＥＤ ＵＶランプを通じて１０００ｍＪ／ｃｍ２の光量で硬化を進行して、８μｍの厚さの有機層を形成した。前記有機層上に再びＡｌプレート（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｐｌａｔｅ）を５００Åで蒸着した。
その後、Ｉｍｐｅｄｅｎｃｅ測定器Ａｇｉｌｅｎｔ ４１９４Ａを用いて１００ｋＨｚ及び２５℃の条件でＡｌプレートのＣａｐａｃｉｔａｎｃｅ値を測定した。前記測定値を通じて、下記計算式を用いて前記有機層の誘電率を計算した。
Ｃ＝εｒ・εｏ・Ａ／Ｄ（Ｃ：ＡｌプレートのＣａｐａｃｉｔａｎｃｅ、εｒ：有機層の誘電率、εｏ：真空誘電率、Ａ：Ａｌプレートの面積、Ｄ：二つのＡｌプレートの間の距離）
本出願で誘電率は、前記真空であるときの誘電率を１にしたとき、前記真空での誘電率に対する相対値（割合）である。
Claims (20)
- エポキシ化合物及びオキセタン化合物を含み、
前記エポキシ化合物は、炭素数７から３０の分枝鎖構造及び環形構造を有しない、直鎖の単官能性化合物を含み、
前記単官能性化合物は、組成物内のエポキシ化合物１００重量部に対して２５～８１重量部の範囲内で含まれ、
前記オキセタン化合物は、前記エポキシ化合物１００重量部に対して４０重量部～１５５重量部の範囲内で含まれる、
密封材組成物。 - ２０μｍ以下の厚さを有する薄膜で硬化した後、１００ｋＨｚ～４００ｋＨｚ及び２５℃の条件で３．０５以下の誘電率を有する、
請求項１に記載の密封材組成物。 - 単官能性化合物は、分枝鎖構造を有しない、
請求項１または２に記載の密封材組成物。 - 単官能性化合物は、エーテル基を有しない、
請求項１から３のいずれか１項に記載の密封材組成物。 - エポキシ化合物は、脂環族化合物及び／又は直鎖又は分枝鎖の多官能性脂肪族化合物をさらに含む、
請求項１から４のいずれか１項に記載の密封材組成物。 - 脂環族化合物は、分子構造内に環構成原子が３～１０の範囲内である、
請求項５に記載の密封材組成物。 - 直鎖又は分枝鎖の多官能性脂肪族化合物は、脂環族化合物１００重量部に対して、１５重量部以上、２０５重量部未満の範囲内で含まれる、
請求項５または６に記載の密封材組成物。 - エポキシ化合物又はオキセタン化合物は、重量平均分子量が１５０～１，０００ｇ／ｍｏｌの範囲内にある、
請求項１から７のいずれか１項に記載の密封材組成物。 - イオン性光開始剤をさらに含む、
請求項１から８のいずれか１項に記載の密封材組成物。 - 光開始剤は、スルホニウム塩を含む光開始剤である、
請求項９に記載の密封材組成物。 - 光開始剤は、エポキシ化合物１００重量部に対して１～１５重量部で含まれる、
請求項９または１０に記載の密封材組成物。 - 界面活性剤をさらに含む、
請求項１から１１のいずれか１項に記載の密封材組成物。 - 界面活性剤は、極性作用基を含む、
請求項１２に記載の密封材組成物。 - 界面活性剤は、エポキシ化合物１００重量部に対して０．０１重量部～１０重量部で含まれる、
請求項１２または１３に記載の密封材組成物。 - 無溶剤形態のインク組成物である、
請求項１から１４のいずれか１項に記載の密封材組成物。 - 単官能性化合物は、組成物内のエポキシ化合物１００重量部に対して２８～８０．５重量部の範囲内で含まれる、
請求項１から１５のいずれか１項に記載の密封材組成物。 - 基板；
前記基板上に形成された有機電子素子；及び
前記有機電子素子の前面を密封し、請求項１から１６のいずれか１項に記載の密封材組成物を含む有機層
を含む、
有機電子装置。 - 前記有機層は、２０μｍ以下の厚さを有する、
請求項１７に記載の有機電子装置。 - 上部に有機電子素子が形成された基板上に、請求項１から１６のいずれか１項に記載の密封材組成物が前記有機電子素子の前面を密封するように有機層を形成するステップを含む、
有機電子装置の製造方法。 - 前記有機層を形成するステップは、インクジェット印刷、グラビアコーティング、スピンコーティング、スクリーンプリンティング又はリバースオフセットコーティングを含む、
請求項１９に記載の有機電子装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2018-0115968 | 2018-09-28 | ||
| KR1020180115968A KR102253501B1 (ko) | 2018-09-28 | 2018-09-28 | 밀봉재 조성물 |
| PCT/KR2019/012704 WO2020067827A1 (ko) | 2018-09-28 | 2019-09-30 | 밀봉재 조성물 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022501461A JP2022501461A (ja) | 2022-01-06 |
| JP7180837B2 true JP7180837B2 (ja) | 2022-11-30 |
Family
ID=69953222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021513421A Active JP7180837B2 (ja) | 2018-09-28 | 2019-09-30 | 密封材組成物 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220017693A1 (ja) |
| JP (1) | JP7180837B2 (ja) |
| KR (1) | KR102253501B1 (ja) |
| CN (1) | CN113166374B (ja) |
| TW (1) | TWI800688B (ja) |
| WO (1) | WO2020067827A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114902804A (zh) * | 2019-12-27 | 2022-08-12 | 三井化学株式会社 | 固化性组合物及有机el显示装置 |
| CN117256200A (zh) * | 2021-05-11 | 2023-12-19 | 三井化学株式会社 | 显示元件用密封剂、其固化物及显示装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009069557A1 (ja) | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | ３次元パターン形成材料 |
| WO2015005210A1 (ja) | 2013-07-09 | 2015-01-15 | 株式会社Adeka | カチオン重合性組成物 |
| JP2019526692A (ja) | 2016-12-09 | 2019-09-19 | エルジー・ケム・リミテッド | 密封材組成物 |
| JP2019526691A (ja) | 2016-12-09 | 2019-09-19 | エルジー・ケム・リミテッド | 密封材組成物 |
| JP2019526690A (ja) | 2016-12-09 | 2019-09-19 | エルジー・ケム・リミテッド | シール材組成物 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007091923A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Fujifilm Corp | インク組成物、並びに、これを用いた画像形成方法および記録物 |
| JP5916220B2 (ja) * | 2012-07-19 | 2016-05-11 | 日本化薬株式会社 | エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP6274639B2 (ja) * | 2013-05-23 | 2018-02-07 | 日本化薬株式会社 | エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2015110762A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-06-18 | 三洋化成工業株式会社 | 活性光線硬化型接着剤組成物 |
| JP6212420B2 (ja) * | 2014-03-25 | 2017-10-11 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、アンダーフィル用積層体、積層体、半導体デバイスの製造方法、および、半導体デバイス |
| EP3271429B1 (en) * | 2015-03-20 | 2020-05-06 | Blue Cube IP LLC | Curable compositions |
| KR102629458B1 (ko) * | 2015-11-05 | 2024-01-25 | 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 | 다관능에폭시 화합물 및 이것을 포함하는 경화성 조성물 |
| JP6823294B2 (ja) | 2015-11-05 | 2021-02-03 | 日産化学株式会社 | エポキシ系反応性希釈剤及びそれを含むエポキシ樹脂組成物 |
| CN110050009B (zh) * | 2016-12-09 | 2022-05-03 | 株式会社Lg化学 | 封装组合物 |
| KR102034456B1 (ko) * | 2016-12-09 | 2019-10-21 | 주식회사 엘지화학 | 유기전자장치의 제조방법 |
-
2018
- 2018-09-28 KR KR1020180115968A patent/KR102253501B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-09-30 WO PCT/KR2019/012704 patent/WO2020067827A1/ko active Application Filing
- 2019-09-30 CN CN201980061298.8A patent/CN113166374B/zh active Active
- 2019-09-30 JP JP2021513421A patent/JP7180837B2/ja active Active
- 2019-09-30 US US17/278,116 patent/US20220017693A1/en active Pending
- 2019-10-01 TW TW108135496A patent/TWI800688B/zh active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009069557A1 (ja) | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | ３次元パターン形成材料 |
| WO2015005210A1 (ja) | 2013-07-09 | 2015-01-15 | 株式会社Adeka | カチオン重合性組成物 |
| JP2019526692A (ja) | 2016-12-09 | 2019-09-19 | エルジー・ケム・リミテッド | 密封材組成物 |
| JP2019526691A (ja) | 2016-12-09 | 2019-09-19 | エルジー・ケム・リミテッド | 密封材組成物 |
| JP2019526690A (ja) | 2016-12-09 | 2019-09-19 | エルジー・ケム・リミテッド | シール材組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2022501461A (ja) | 2022-01-06 |
| KR102253501B1 (ko) | 2021-05-18 |
| TWI800688B (zh) | 2023-05-01 |
| US20220017693A1 (en) | 2022-01-20 |
| CN113166374B (zh) | 2024-02-27 |
| WO2020067827A1 (ko) | 2020-04-02 |
| CN113166374A (zh) | 2021-07-23 |
| KR20200036383A (ko) | 2020-04-07 |
| TW202042316A (zh) | 2020-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7146282B2 (ja) | 密封材組成物 | |
| JP6719674B2 (ja) | シール材組成物 | |
| US11171309B2 (en) | Encapsulating composition | |
| TWI687448B (zh) | 封裝組成物 | |
| JP6873280B2 (ja) | 有機電子装置 | |
| JP6758482B2 (ja) | 密封材組成物 | |
| JP7180837B2 (ja) | 密封材組成物 | |
| JP6719652B2 (ja) | 密封材組成物 | |
| KR102507270B1 (ko) | 밀봉재 조성물 | |
| JP7318851B2 (ja) | 密封材組成物 | |
| JP7164268B2 (ja) | 有機電子装置の製造方法 | |
| US20210230445A1 (en) | Encapsulating composition | |
| KR20210057429A (ko) | 밀봉재 조성물 | |
| KR20210056753A (ko) | 잉크 조성물 | |
| KR20210056752A (ko) | 잉크 조성물 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210319 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220308 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220607 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220705 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220930 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221018 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221104 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7180837 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |