JP6719652B2 - 密封材組成物 - Google Patents

Description

関連出願との相互引用
本出願は、２０１６年１２月９日付けの韓国特許出願第１０−２０１６−０１６７７９５号に基づく優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は、本明細書の一部として含まれる。

技術分野
本出願は、密封材組成物、これを含む有機電子装置および前記有機電子装置の製造方法に関する。

有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）は、正孔および電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランジスタ（ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）および有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）等が挙げられる。

前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は、既存の光源に比べて、電力消費量が少なくて、応答速度が速くて、表示装置または照明の薄型化に有利である。また、ＯＬＥＤは、空間活用性に優れていて、各種携帯用機器、モニター、ノートパソコンおよびテレビにわたる多様な分野において適用されるものと期待されている。

ＯＬＥＤの商用化および用途拡大に伴い、最も主要な問題点は、耐久性の問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料および金属電極などは、水分などの外部的要因により非常に容易に酸化される。したがって、ＯＬＥＤを含む製品は、環境的要因に大きく敏感である。これに伴って、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置に対する外部からの酸素または水分などの浸透を効果的に遮断するために多様な方法が提案されている。

本出願は、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断して有機電子装置の寿命を確保することができ、前面発光型有機電子装置の具現が可能であり、インクジェット方式で適用可能であり、薄型のディスプレイを提供することができ、付着信頼性に優れた密封材組成物およびこれを含む有機電子装置を提供する。

本出願は、密封材組成物に関する。前記密封材組成物は、例えば、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置を封止またはカプセル化することに適用される封止材であってもよい。一例において、本出願の密封材組成物は、有機電子素子の前面を封止またはカプセル化することに適用され得る。したがって、前記密封材組成物がカプセル化に適用された後には、有機電子装置の前面を密封する有機層の形態で存在し得る。本明細書で有機層、封止膜、および封止材は、同じ意味で使用され得る。また、前記有機層は、後述する保護膜および／または無機層と共に有機電子素子上に積層されて封止構造を形成することができる。

本出願の具体例で、本出願は、インクジェット工程に適用可能な有機電子素子封止用密封材組成物に関し、前記組成物は、非接触式でパターニングが可能なインクジェットプリンティングを利用して基板に吐出されたとき、適切な物性を有するように設計され得る。

本明細書で、用語「有機電子装置」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔および電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む構造を有する物品または装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランジスタおよび有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）等が挙げられるが、これに制限されるものではない。本出願の一例において、前記有機電子装置は、ＯＬＥＤであってもよい。

例示的な密封材組成物は、分子構造内に環形構造を有する硬化性化合物およびビニルエーテル硬化性化合物を含むことができる。本明細書でビニルエーテル硬化性化合物は、分子構造内にビニルエーテル基を有する化合物を意味する。本出願の具体例で、前記密封材組成物は、分子構造内に環形構造を有する硬化性化合物およびビニルエーテル硬化性化合物をそれぞれ５〜５０重量部および２５〜８０重量部；８〜４８重量部および２６〜７５重量部；１３〜４５重量部および２８〜７０重量部または１８〜４３重量部および２９〜６８重量部で含むことができる。また、前記に制限されず、本出願の密封材組成物は、前記ビニルエーテル化合物を１００重量部を基準とすれば、前記分子構造内に環形構造を有する硬化性化合物を２５〜１４５重量部、２６〜１４０重量部、２７〜１３８重量部、２８〜１３５重量部、または２９〜１３４重量部で含むことができる。本明細書で用語「重量部」は、各成分間の重量比を意味する。本出願は、前記ビニルエーテル含有硬化性化合物と環形構造を有する硬化性化合物の含量比率を制御することにより、有機層をインクジェッティング工程で形成するとき、平坦度を良好に具現し、有機電子素子に前記液状の組成物が直接適用されても、素子の損傷を防止し、また、硬化後に優れた硬化感度および付着力を提供する。

一例において、ビニルエーテル硬化性化合物は、ビニルエーテル基を有する限り、その種類は、特に限定されない。前記ビニルエーテル硬化性化合物は、一官能以上または二官能以上であってもよく、上限は、特に制限されず、１０以下であってもよい。また、前記化合物は、分子構造内に環形構造を有し得るが、これに限定されるものではなく、直鎖または分岐鎖であってもよい。二官能以上というのは、ビニルエーテル基が２以上存在するものを意味する。また、ビニルエーテル硬化性化合物が分子構造内に環形構造を有する場合、前述した環形構造を有する硬化性化合物とはビニルエーテル有無によって区別され得、これに伴って、本明細書で前述した環形構造を有する硬化性化合物は、前記ビニルエーテル基または後述するオキセタン基を含まなくてもよい。前記ビニルエーテル硬化性化合物が分子構造内に環形構造を有する場合、分子内に環構成原子が３〜１０、４〜８または５〜７の範囲内で存在し得る。前記環形構造は、脂環族または芳香族環であってもよいが、これに限定されるものではない。例えば、前記ビニルエーテル硬化性化合物は、１，４−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ブタンジオールモノビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテルまたはドデシルビニルエーテルが例示できるが、これに限定されるものではない。

本出願の具体例で、前記密封材組成物は、基板上に厚さＡμｍの封止膜の形態で前記密封材組成物を塗布するとき、前記封止膜の硬化後における側面末端の厚さＢμｍというとき、（Ｂ−Ａ）／Ａ×１００が２０％以下、１０％以下または１０．５％以下であってもよく、下限は限定されず、０％であってもよい。前記で厚さＡは、封止膜の平均厚さまたは封止膜の中央の厚さを意味する。例えば、基板上に厚さ１０μｍの封止膜の形態で前記密封材組成物を塗布する場合、前記封止膜の硬化後における側面末端の厚さが１２μｍ以下、１１μｍ以下または１０．５μｍ以下であってもよい。前記で封止膜の側面末端の厚さは、封止膜の端部の厚さを意味し、端部のうち最も厚い部分をＢであると定義することができる。従来の場合、有機電子素子が形成された基板上に密封材組成物を塗布する場合、組成物が基板上に塗布される瞬間、広がりながら有機層を形成するが、有機層の端部の終端に一定のサイズの角ができる不良が発生する。これをテーブルトップ（Ｔａｂｌｅ Ｔｏｐ）と呼び、このような側面末端の角の生成は、ディスプレイの外観において外観不良を引き起こし、封止構造での付着不良が発生するので問題になる。しかし、本出願は、密封材組成物を塗布した後、封止膜の形態で密封材組成物を硬化しても、平坦度に優れていて、側面末端の厚さが有機層の厚さより２０％を超えなくてもよい。すなわち、本出願は、前記特定の組成の密封材組成物を使用して、平坦度を調節することにより、信頼性が高い有機層を提供する。本明細書で、前記の側面末端は、前記有機層の最外郭の側面（エッジ）から前記有機層の内側に０〜２ｍｍまたは０．１〜１．８ｍｍの幅の領域を意味する。

本明細書で、硬化性化合物は、硬化性官能基を有する化合物を総称することができる。前記硬化性化合物は、例えば、ビニルエーテル化合物、分子構造内に環形構造を持って少なくとも一つ以上の硬化性官能基を有する硬化性化合物、直鎖または分岐鎖の脂肪族硬化性化合物またはオキセタン基を有する硬化性化合物を含むことができる。

本出願で、前述した硬化性化合物が有する硬化性官能基は、例えば、ビニルエーテル基、オキセタン基、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミド基、エポキシド基、スルフィド基、アセタル基およびラクトン基から選択される一つ以上であってもよい。前記硬化性化合物は、その種類によって硬化性官能基を１または２以上有し得るが、これに限定されるものではなく、一つの硬化性官能基を有し得る。その上限は、特に制限されず、１０以下であってもよい。

一例において、密封材組成物は、前述したように、分子構造内に環形構造を有する硬化性化合物を含むことができる。一例において、前記分子構造内に環形構造を有する化合物は分子構造内に環構成原子が３〜１０、４〜８または５〜７の範囲内であってもよい。
前記環形構造を有する硬化性化合物は、少なくとも一つ以上の硬化性官能基を含むことができ、前記硬化性官能基は、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミド基、エポキシド基、スルフィド基、アセタル基およびラクトン基から選択される一つ以上であってもよい。

本出願の具体例で、前記密封材組成物は、オキセタン基を有する硬化性化合物をさらに含むことができる。前記オキセタン基を有する硬化性化合物は、二官能以上であってもよく、これに伴い、分子構造内にオキセタン基が２以上存在し得る。その上限は、特に制限されず、１０以下であってもよい。本出願は、オキセタン基を有する化合物の官能基を前記範囲に調節することにより、一部の未硬化による素子の損傷を防止することができる。

前記オキセタン基を有する化合物は、重量平均分子量が１５０〜１，０００ｇ／ｍｏｌ、１７３〜９８０ｇ／ｍｏｌ、１８８〜８６０ｇ／ｍｏｌ、２１０〜８２３ｇ／ｍｏｌまたは３３０〜７８０ｇ／ｍｏｌの範囲内にありえる。本出願は、前記オキセタン基を有する化合物の重量平均分子量を低く調節することにより、インクジェット印刷への適用時に優れた印刷性を具現すると同時に、水分遮断性および優れた硬化感度を提供することができる。本明細書で重量平均分子量は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。一例において、２５０〜３００ｍｍの長さ、４．５〜７．５ｍｍの内径を有する金属管からなるカラムに３〜２０ｍｍのポリスチレンビーズで充填する。測定しようとする物質をＴＨＦ溶媒に溶かした希釈された溶液をカラムに通過させると、流出する時間によって重量平均分子量を間接的に測定可能である。カラムからサイズ別に分離して出る量を時間別にプロット（Ｐｌｏｔ）して検出することができる。

また、前記オキセタン基を有する化合物は、沸点が９０〜３００℃、９８〜２７０℃、１１０〜２５８℃または１３８〜２３７℃の範囲内にありえる。本出願は、前記化合物の沸点を前記範囲に制御することにより、インクジェット工程で高温でも優れた印刷性を具現しながら、外部から水分遮断性に優れ、アウトガスが抑制されて、素子に加えられる損傷を防止できる密封材の提供が可能である。本明細書で沸点は、特に別途規定しない限り、１気圧で測定したものであってもよい。

一例において、前記密封材組成物内で、オキセタン基を有する硬化性化合物は、ビニルエーテル硬化性化合物１００重量部に対して５〜９０重量部、８〜８８重量部、１０〜８３重量部、１５〜７９重量部、２０〜７５重量部、２５〜７３重量部、または３２〜７０重量部で含まれ得る。本出願は、前記オキセタン基を有する硬化性化合物の含量を調節することにより、有機電子素子にインクジェット方式で有機層を形成することができ、素子に損傷を防止することができ、塗布された密封材組成物は、短い時間内に優れた広がり性を有し、硬化した後に優れた硬化強度を有する有機層を提供することができる。

一例において、密封材組成物は、直鎖または分岐鎖の脂肪族硬化性化合物をさらに含むことができる。前記脂肪族硬化性化合物は、少なくとも２以上の硬化性官能基を有することができ、その上限は１０以下であってもよい。また、前記脂肪族硬化性化合物は、組成物内の全体硬化性化合物１００重量部に対して５重量部〜３７重量部または５重量部〜３５重量部または５．３重量部〜３３重量部で含まれ得る。本出願は、前記脂肪族硬化性化合物の含量を調節することにより、未反応または過硬化によるヘイズの発生を防止して、光学特性の具現および有機電子素子を前面密封するに際して、素子の損傷を防止することができるようにし、インクジェット可能な適正の物性を有するようにし、硬化後に優れた硬化強度を有するようにし、また、優れた水分遮断性を共に具現することができるようにする。

一例において、前記環形構造を有する硬化性化合物は、エポキシ化合物であってもよく、エポキシ化合物の場合、環形構造を有する硬化性化合物は、５０〜３５０ｇ／ｅｑ、７３〜３３２ｇ／ｅｑ、９４〜３１８ｇ／ｅｑまたは１２３〜２９８ｇ／ｅｑの範囲のエポキシ当量を有し得る。また、前記直鎖または分岐鎖の脂肪族化合物は、エポキシ当量が１２０ｅ／ｅｑ〜３７５ｅ／ｅｑまたは１２０ｅ／ｅｑ〜２５０ｅ／ｅｑの範囲内であってもよい。本出願は、前記硬化性化合物のエポキシ当量を低く調節することにより、密封材の硬化後、硬化完了度を向上させながら、組成物の粘度が過度に高くなってインクジェット工程が不可能にすることを防止することができ、同時に水分遮断性および優れた硬化感度を提供することができる。本明細書でエポキシ当量は、１グラム当量のエポキシ基を含有する樹脂のグラム数（ｇ／ｅｑ）であり、ＪＩＳ Ｋ ７２３６に規定された方法によって測定され得る。

一例において、本出願の密封材組成物は、ガラスに対する接触角が３０°以下、２５°以下、２０°以下、１５°以下または１２°以下であってもよい。下限は、特に制限されないが、１°または３°以上であってもよい。本出願は、前記接触角を３０°以下に調節することにより、インクジェットコートにおいての短い時間内に広がり性を確保することができ、これに伴って、薄い膜の有機層を形成することができる。本出願で前記接触角は、Ｓｅｓｓｉｌｅ Ｄｒｏｐ測定方法を使用して、ガラス上に前記密封材組成物を一滴塗布して測定したものであってもよく、５回塗布後に平均値を測定したものであってもよい。

一例において、分子構造内に環形構造を有する化合物は、リモネンジオキサイド（Ｌｉｍｏｎｅｎｅ ｄｉｏｘｉｄｅ）、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ＥＥＣ）および誘導体、ジシクロペタジエンジオキシドおよび誘導体、ビニルシクロヘキセンジオキシドおよび誘導体、１，４−シクロヘキサンジメタノールビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）および誘導体が例示できるが、これに限定されるものではない。

本明細書で前記環形構造を有する硬化性化合物は、脂肪族化合物であってもよく、直鎖または分岐鎖の脂肪族化合物とは環形構造を有する点から区別され得る。また、前記オキセタン基を有する硬化性化合物は、直鎖、分岐鎖または環状の脂肪族化合物であってもよいが、前述した二つの化合物とはオキセタン基を有する点から区別され得る。また、ビニルエーテル硬化性化合物は、ビニルエーテル基を有する化合物であって、前記三つの化合物とは区別され得る。

一例において、前記オキセタン基を含む硬化性化合物は、前記官能基を有する限り、その構造は制限されず、例えば、ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ−２２１、ＣＨＯＸ、ＯＸ−ＳＣ、ＯＸＴ１０１、ＯＸＴ１２１、ＯＸＴ−２１１、ＰＮＯＸ−１００９またはＯＸＴ２１２、またはＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ社のＥＨＯ、ＯＸＢＰ、ＯＸＴＰまたはＯＸＭＡが例示できる。また、直鎖または分岐鎖の脂肪族硬化性化合物は、アリファティックグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテルまたはネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルを含むことができるが、これに制限されない。

本出願の具体例で、前記密封材組成物は、界面活性剤をさらに含むことができる。一例において、前記界面活性剤は、極性官能基を含むことができ、前記極性官能基は、界面活性剤の化合物構造の末端に存在し得る。前記極性官能基は、例えば、カルボキシル基、ヒドロキシ基、リン酸塩、アンモニウム塩、カルボキシレート基、硫酸塩またはスルホン酸塩を含むことができる。また、本出願の具体例で、前記界面活性剤は、非シリコン系界面活性剤またはフッ素系界面活性剤であってもよい。前記非シリコン系界面活性剤またはフッ素系界面活性剤は、前述した硬化性化合物と共に適用されて、有機電子素子上に優れたコーティング性を提供する。一方、極性反応基を含む界面活性剤の場合、密封材組成物の他の成分との親和性が高いので、付着力の側面から優れた効果を具現することができる。本出願の具体例で、基材に対するコーティング性を向上させるために親水性（ｈｙｄｒｏｐｈｉｌｉｃ）フッ素系界面活性剤または非シリコン系界面活性剤が使用できる。

具体的に、前記界面活性剤は、高分子型またはオリゴマー型フッ素系界面活性剤であってもよい。前記界面活性剤は、市販品が使用でき、例えばＴＥＧＯ社のＧｌｉｄｅ １００、Ｇｌｉｄｅ１１０、Ｇｌｉｄｅ １３０、Ｇｌｉｄｅ ４６０、Ｇｌｉｄｅ ４４０、Ｇｌｉｄｅ４５０またはＲＡＤ２５００、ＤＩＣ（ＤａｉＮｉｐｐｏｎ Ｉｎｋ ＆ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）社のＭｅｇａｆａｃｅ Ｆ−２５１、Ｆ−２８１、Ｆ−５５２、Ｆ５５４、Ｆ−５６０、Ｆ−５６１、Ｆ−５６２、Ｆ−５６３、Ｆ−５６５、Ｆ−５６８、Ｆ−５７０およびＦ−５７１または旭硝子社のＳｕｒｆｌｏｎ Ｓ−１１１、Ｓ−１１２、Ｓ−１１３、Ｓ−１２１、Ｓ−１３１、Ｓ−１３２、Ｓ−１４１およびＳ−１４５または住友スリーエム社のＦｌｕｏｒａｄ ＦＣ−９３、ＦＣ−９５、ＦＣ−９８、ＦＣ−１２９、ＦＣ−１３５、ＦＣ−１７０Ｃ、ＦＣ−４３０およびＦＣ−４４３０またはデュポン社のＺｏｎｙｌ ＦＳ−３００、ＦＳＮ、ＦＳＮ−１００およびＦＳＯおよびＢＹＫ社のＢＹＫ−３５０、ＢＹＫ−３５４、ＢＹＫ−３５５、ＢＹＫ−３５６、ＢＹＫ−３５８Ｎ、ＢＹＫ−３５９、ＢＹＫ−３６１Ｎ、ＢＹＫ−３８１、ＢＹＫ−３８８、ＢＹＫ−３９２、ＢＹＫ−３９４、ＢＹＫ−３９９、ＢＹＫ−３４４０、ＢＹＫ−３４４１、ＢＹＫＥＴＯＬ−ＡＱ、ＢＹＫ−ＤＹＮＷＥＴ８００等よりなる群から選択されるものが使用できる。

前記界面活性剤は、組成物内の全体硬化性化合物１００重量部に対して０．０１重量部〜１０重量部、０．０５重量部〜１０重量部、０．１重量部〜１０重量部、０．５重量部〜８重量部または１重量部〜４重量部で含まれ得る。前記含量の範囲内で、本出願は、密封材組成物がインクジェット方式に適用されて、薄膜の有機層を形成することができるようにする。

本出願の具体例で、密封材組成物は光開始剤をさらに含むことができる。前記光開始剤は、イオン性光開始剤であってもよい。また、前記光開始剤は、１８０ｎｍ〜４００ｎｍ範囲の波長を吸収する化合物であってもよい。本出願は、前記光開始剤を使用することにより、本出願の特定の組成において優れた硬化物性を具現することができる。

一例において、前記光開始剤は、カチオン光重合開始剤であってもよい。カチオン光重合開始剤の場合、当業界において公知の素材が使用でき、例えば、芳香族スルホニウム、芳香族ヨードニウム、芳香族ジアゾニウムまたは芳香族アンモニウムを含むカチオン部と、ＡｓＦ_６ ⁻、ＳｂＦ_６ ⁻、ＰＦ_６ ⁻、またはテトラキス（ペンタフルオルフェニル）ボレートを含むアニオン部を有する化合物を含むことができる。また、カチオン光重合開始剤としては、オニウム塩（ｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）または有機金属塩（ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃ ｓａｌｔ）系のイオン化カチオン開始剤または有機シランまたは潜在性スルホン酸（ｌａｔｅｎｔ ｓｕｌｆｏｎｉｃ ａｃｉｄ）系や非イオン化カチオン光重合開始剤が例示できる。オニウム塩系の開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩（ｄｉａｒｙｌｉｏｄｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）、トリアリールスルホニウム塩（ｔｒｉａｒｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）またはアリールジアゾニウム塩（ａｒｙｌｄｉａｚｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）等が例示でき、有機金属塩系の開始剤としては、鉄アレン（ｉｒｏｎ ａｒｅｎｅ）等が例示でき、有機シラン系の開始剤としては、ｏ−ニトリルベンジルトリアリールシリルエーテル（ｏ−ｎｉｔｒｏｂｅｎｚｙｌ ｔｒｉａｒｙｌ ｓｉｌｙｌ ｅｔｈｅｒ）、トリアーリルシリルペルオキシド（ｔｒｉａｒｙｌ ｓｉｌｙｌ ｐｅｒｏｘｉｄｅ）またはアシルシラン（ａｃｙｌ ｓｉｌａｎｅ）等が例示でき、潜在性スルホン酸系の開始剤としては、α−スルホニルオキシケトンまたはα−ヒドロキシメチルベンゾインスルホネートなどが例示できるが、これに制限されるものではない。

一例において、本出願の密封材組成物は、インクジェット方式で有機電子素子を密封する用途に適合するように、前述した特定の組成に光開始剤としてスルホニウム塩を含む光開始剤を含むことができる。前記組成による密封材組成物は、有機電子素子上に直接密封されても、アウトガス発生量が少ないため、素子に化学的損傷が加えられることを防止することができる。また、スルホニウム塩を含む光開始剤は、溶解度にも優れていて、インクジェット工程に適合するように適用され得る。

本出願の具体例で、前記光開始剤は、組成物内の全体硬化性化合物１００重量部に対して０．１〜１５重量部、０．２〜１３重量部、０．３〜１１重量部、１〜９重量部、２〜８重量部または３〜５重量部で含まれ得る。本出願は、前記光開始剤の含量範囲を調節することにより、有機電子素子上に直接適用される組成物の特性上、前記素子に物理的化学的損傷を最小化することができる。

本出願の具体例で、前記密封材組成物は、３００ｎｍ以上の長波長の活性エネルギー線での硬化性を補完するために、光増感剤をさらに含むことができる。前記光増感剤は、２００ｎｍ〜４００ｎｍ範囲の波長を吸収する化合物であってもよい。

前記光増感剤は、アントラセン、９，１０−ジブトキシアントラセン、９，１０−ジメトキシアントラセン、９，１０−ジエトキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジメトキシアントラセンなどのアントラセン系化合物；ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルアミノベンゾフェノン、メチル−ｏ−ベンゾイルベンゾエート、３，３−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、３，３，４，４−テトラ（ｔ−ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；アセトフェノン；ジメトキシアセトフェノン、ジエトキシアラトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、プロパノンなどのケトン系化合物；ペリレン；９−フルオレノン、２−クロロ−９−フルオレノン、２−メチル−９−フルオレノンなどのフルオレノン系化合物；チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロピルオキシチオキサントン、イソプロピルチオキサントン（ＩＴＸ）、ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン系化合物；キサントン、２−メチルキサントンなどのキサントン系化合物；アントラキノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２，６−ジクロロ−９，１０−アントラキノンなどのアントラキノン系化合物；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９−アクリジニル）ヘプタン、１，５−ビス（９−アクリジニルペンタン）、１，３−ビス（９−アクリジニル）プロパンなどのアクリジン系化合物；ベンジル、１，７，７−トリメチル−ビシクロ［２，２，１］ヘプタン−２，３−ジオン、９，１０−フェナントレンキノンなどのジカルボニル化合物；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド系化合物；メチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエート、エチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエート、２−ｎ−ブトキシエチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエートなどのベンゾエート系化合物；２，５−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）−４−メチル−シクロペンタノンなどのアミノシナジスト；３，３−カルボニルビニル−７−（ジエチルアミノ）クマリン、３−（２−ベンゾチアゾイル）−７−（ジエチルアミノ）クマリン、３−ベンゾイル−７−（ジエチルアミノ）クマリン、３−ベンゾイル−７−メトキシ−クマリン、１０，１０−カルボニルビス［１，１，７，７−テトラメチル−２，３，６，７−テトラヒドロ−１Ｈ、５Ｈ、１１Ｈ−Ｃ１］−ベンゾピラノ［６，７，８−ｉｊ］−キノルリジン−１１−オンなどのクマリン系化合物；４−ジエチルアミノカルコン、４−アジドベンザルアセトフェノンなどのカルコン化合物；２−ベンゾイルメチレン；および３−メチル−ｂ−ナフトチアゾリンよりなる群から選択される１種以上であってもよい。

前記光増感剤は、光開始剤１００重量部に対して、２８重量部〜５５重量部、３１重量部〜５２重量部または３２重量部〜４０重量部の範囲内で含まれ得る。本出願は、前記光増感剤の含量を調節することにより、所望の波長での硬化感度の上昇作用を具現しながらも、インクジェットコーティングで光増感剤が溶解されず、接着力を低下させることを防止することができる。

本出願の密封材組成物は、カップリング剤をさらに含むことができる。本出願は、密封材組成物の硬化物の被着体との密着性や硬化物の耐透湿性を向上させることができる。前記カップリング剤は、例えば、チタニウム系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、またはシランカップリング剤を含むことができる。

本出願の具体例で、前記シランカップリング剤としては、具体的には、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピル（ジメトキシ）メチルシランおよび２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ系シランカップリング剤；３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシランおよび１１−メルカプトウンデシルトリメトキシシランなどのメルカプト系シランカップリング剤；３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシランおよびＮ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルジメトキシメチルシランなどのアミノ系シランカップリング剤；３−ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのウレイド系シランカップリング剤、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランおよびビニルメチルジエトキシシランなどのビニル系シランカップリング剤；ｐ−スチリルトリメトキシシランなどのスチリル系シランカップリング剤；３−アクリルオキシプロピルトリメトキシシランおよび３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリレート系シランカップリング剤；３−イソシアネートプロピルトリメトキシシランなどのイソシアネート系シランカップリング剤、ビス（トリエトキシシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィドなどのスルフィド系シランカップリング剤；フェニルトリメトキシシラン、メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、イミダゾールシラン、トリアジンシランなどが挙げられる。

本出願で、カップリング剤は、組成物内の全体硬化性化合物１００重量部に対して、０．１重量部〜１０重量部または０．５重量部〜４．５重量部で含まれ得る。本出願は、前記範囲内で、カップリング剤の添加による密着性の改善効果を具現することができる。

本出願の密封材組成物は、必要に応じて、水分吸着剤を含むことができる。用語「水分吸着剤」は、物理的または化学的反応等を通して、外部から流入する水分または湿気を吸着または除去できる成分を総称する意味で使用され得る。すなわち、水分反応性吸着剤または物理的吸着剤を意味し、その混合物も使用可能である。

本出願で使用できる水分吸着剤の具体的な種類は、特に制限されず、例えば、水分反応性吸着剤の場合、金属酸化物、金属塩または五酸化リン（Ｐ_２Ｏ_５）等の一種または二種以上の混合物が挙げられ、物理的吸着剤の場合、ゼオライト、ジルコニアまたはモンモリロナイトなどが挙げられる。

本出願の密封材組成物は、水分吸着剤を、組成物内の全体硬化性化合物１００重量部に対して、５重量部〜１００重量部、５〜８０重量部、５重量部〜７０重量部または１０〜３０重量部の量で含むことができる。本出願の密封材組成物は、好ましくは、水分吸着剤の含量を５重量部以上に制御することにより、密封材組成物またはその硬化物が優れた水分および湿気遮断性を示すようにすることができる。また、本出願は、水分吸着剤の含量を１００重量部以下に制御して、薄膜の封止構造を提供することができる。

一例において、密封材組成物は、必要に応じて、無機フィラーをさらに含むことができる。本出願で使用できるフィラーの具体的な種類は、特に制限されず、例えば、クレー、タルク、アルミナ、炭酸カルシウムまたはシリカなどの一種または二種以上の混合が使用できる。

本出願の密封材組成物は、組成物内の全体硬化性化合物１００重量部に対して０重量部〜５０重量部、１重量部〜４０重量部、１重量部〜２０重量部、または１〜１０重量部の無機フィラーを含むことができる。本出願は、無機フィラーを、好ましくは１重量部以上に制御して、優れた水分または湿気遮断性および機械的物性を有する封止構造を提供することができる。また、本発明は、無機フィラー含量を５０重量部以下に制御することにより、薄膜で形成された場合にも、優れた水分遮断特性を示す硬化物を提供することができる。

本出願による密封材組成物には、前述した構成の他にも、前述した発明の効果に影響を及ぼさない範囲で、多様な添加剤が含まれ得る。例えば、密封材組成物は、消泡剤、粘着付与剤、紫外線安定剤または酸化防止剤などを目的とする物性に応じて適正範囲の含量で含むことができる。

一例において、前記密封材組成物は、常温、例えば、約２５℃で液状であってもよい。本出願の具体例で、密封材組成物は、無溶剤形態の液状であってもよい。前記密封材組成物は、有機電子素子を封止することに適用され得、具体的に、有機電子素子の前面を封止することに適用され得る。本出願は、密封材組成物が常温で液状の形態を有することにより、有機電子素子の側面に組成物を塗布する方式で素子を封止することができる。

また、本出願の密封材組成物は、インク組成物であってもよい。本出願の密封材組成物は、インクジェッティング工程が可能なインク組成物であってもよい。本出願の密封材組成物は、インクジェッティング可能になり得るように特定の組成および物性を有し得る。

一例において、本出願の密封材組成物は、硬化後に測定される揮発性有機化合物の量が２００ｐｐｍ以下、１００ｐｐｍ以下、５０ｐｐｍ未満であってもよい。前記揮発性有機化合物は、前記密封材組成物を硬化させた後、硬化物サンプルをパージトラップ（Ｐｕｒｇｅ ＆ Ｔｒａｐ）−気体クロマトグラフィー／質量分析法を利用して１１０℃で３０分間維持した後、測定することができる。前記測定は、Ｐｕｒｇｅ＆Ｔｒａｐ ｓａｍｐｌｅｒ（ＪＡＩ ＪＴＤ−５０５ＩＩＩ）−ＧＣ／ＭＳ（Ａｇｉｌｅｎｔ ７８９０ｂ／５９７７ａ）機器を使用して測定したものであってもよい。

また、本出願の具体例で、密封材組成物は、２５℃の温度、９０％のドルクおよび１００ｒｐｍのせん断速度で、ブルックフィールド社のＤＶ−３で測定した粘度が５０ｃＰｓ以下、１〜４６ｃＰｓ、または５〜４４ｃＰｓの範囲内であってもよい。本出願は、組成物の粘度を前記範囲に制御することにより、有機電子素子に適用される時点でのコーティング性を優秀にして、薄膜の封止材を提供することができる。

一例において、密封材組成物は、硬化後、硬化物の表面エネルギーが５ｍＮ／ｍ〜４５ｍＮ／ｍ、１０ｍＮ／ｍ〜４０ｍＮ／ｍ、１５ｍＮ／ｍ〜３５ｍＮ／ｍまたは２０ｍＮ／ｍ〜３０ｍＮ／ｍの範囲内であってもよい。前記表面エネルギーの測定は、当業界において公知の方法で測定され得、例えばリング法（Ｒｉｎｇ Ｍｅｔｈｏｄ）の方法で測定され得る。本出願は、前記表面エネルギー範囲内で、優れたコーティング性を具現することができる。

また、本出願の具体例で、前記密封材組成物は、硬化後、可視光線領域での光透過度が９０％以上、９２％以上または９５％以上であってもよい。前記範囲内で本出願は、密封材組成物を前面発光型有機電子装置に適用して、高解像度、低消費電力および長寿名の有機電子装置を提供する。また、本出願の密封材組成物は、硬化後、ＪＩＳ Ｋ７１０５標準試験によるヘイズが３％以下、２％以下または１％以下であってもよく、下限は、特に限定されないが、０％であってもよい。前記ヘイズの範囲内で密封材組成物は、硬化後に優れた光学特性を有し得る。本明細書で、前述した光透過度またはヘイズは、前記密封材組成物を有機層で硬化した状態で測定したものであってもよく、前記有機層の厚さを２μｍ〜５０μｍのうちいずれか一つの厚さであるときに測定した光学特性であってもよい。本出願の具体例で、前記光学特性を具現するために、前述した水分吸着剤または無機フィラーは含まなくてもよい。

また、本出願は、有機電子装置に関する。例示的な有機電子装置３は、図１に示されたように、基板３１と；前記基板３１上に形成された有機電子素子３２と；前記有機電子素子３２の前面を密封し、前述した密封材組成物を含む有機層３３とを含むことができる。

本出願で前記有機層は、有機薄膜層であってもよく、後述する無機層と共に封止構造を形成することができる。

本出願の具体例で、有機電子素子は、第１電極層と、前記第１電極層上に形成されて少なくとも発光層を含む有機層と、前記有機層上に形成される第２電極層とを含むことができる。前記第１電極層は、透明電極層または反射電極層であってもよく、第２電極層また、透明電極層または反射電極層であってもよい。より具体的に、前記有機電子素子は、基板上に形成された反射電極層と、前記反射電極層上に形成されて少なくとも発光層を含む有機層と、前記有機層上に形成される透明電極層とを含むことができる。

本出願で有機電子素子２３は、有機発光ダイオードであってもよい。

一例において、本出願による有機電子装置は、前面発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型であってもよいが、これに限定されるものではなく、背面発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型に適用され得る。

前記有機電子装置は、前記素子の電極および発光層を保護する保護膜３５をさらに含むことができる。前記保護膜３５は、無機保護膜であってもよい。前記保護膜は、化学気相蒸着（ＣＶＤ，ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）による保護層であってもよく、その素材は、公知の無機物素材が使用でき、例えば、シリコンナイトライド（ＳｉＮｘ）が使用できる。一例において、前記保護膜に使用されるシリコンナイトライド（ＳｉＮｘ）を０．０１μｍ〜５μｍの厚さで蒸着することができる。

本出願の具体例で、有機電子装置３は、前記有機層３３上に形成された無機層３４をさらに含むことができる。無機層３４は、その素材は制限されず、前述した保護膜と同一であるか、異なっていてもよい。一例において、無機層は、Ａｌ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｉｎ、Ｓｎ、ＺｎおよびＳｉよりなる群から選択された一つ以上の金属酸化物または窒化物であってもよい。前記無機層の厚さは、５〜１００ｎｍ、１０ｎｍ〜９０ｎｍまたは１０〜８０ｎｍであってもよい。一例において、本出願の無機層は、ドーパントが含まれていない無機物であるか、またはドーパントが含まれた無機物であってもよい。ドーピングされ得る前記ドーパントは、Ｇａ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｂ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、ＣｏおよびＮｉよりなる群から選択された１種以上の元素または前記元素の酸化物であってもよいが、これに限定されない。

一例において、前記有機層の厚さは、２μｍ〜２０μｍ、２．５μｍ〜１５μｍ、２．８μｍ〜９μｍの範囲内であってもよい。本出願は、有機層の厚さを薄く提供して薄膜の有機電子装置を提供することができる。

本出願の有機電子装置３は、前述した有機層３３および無機層３４を含む封止構造を含むことができ、前記封止構造は、少なくとも一つ以上の有機層および少なくとも一つ以上の無機層を含み、有機層および無機層が繰り返して積層され得る。例えば、前記有機電子装置は、基板／有機電子素子／保護膜／（有機層／無機層）ｎの構造を有し得、前記ｎは、１〜１００の範囲内の数であってもよい。図１は、ｎが１であるときを例示的に示す断面図である。

一例において、本出願の有機電子装置３は、前記有機層３３上に存在するカバー基板をさらに含むことができる。前記基板および／またはカバー基板の素材は、特に制限されず、当業界において公知の素材が使用できる。例えば、前記基板またはカバー基板は、ガラス、金属基材または高分子フィルムであってもよい。高分子フィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオルエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−ビニルアセテートフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルムまたはポリイミドフィルムなどが使用できる。

また、本出願の有機電子装置３は、図２に示されたように、前記カバー基板３８と前記有機電子素子３２が形成された基板３１との間に存在する封止フィルム３７をさらに含むことができる。前記封止フィルム３７は、有機電子素子３２が形成された基板３１と前記カバー基板３８を付着する用途に適用され得、例えば、粘着フィルムまたは接着フィルムであってもよいが、これに限定されるものではない。前記封止フィルム３７は、有機電子素子３２上に積層された前述した有機層および無機層の封止構造３６の前面を密封することができる。

また、本出願は、有機電子装置の製造方法に関する。

一例において、前記製造方法は、上部に有機電子素子３２が形成された基板３１上に前述した密封材組成物が前記有機電子素子３２の前面を密封するように有機層３３を形成する段階を含むことができる。

前記で、有機電子素子３２は、基板３１として、例えば、ガラスまたは高分子フィルムのような基板３１上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で反射電極または透明電極を形成し、前記反射電極上に有機材料層を形成して製造され得る。前記有機材料層は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層および／または電子輸送層を含むことができる。次いで、前記有機材料層上に第２電極をさらに形成する。第２電極は透明電極または反射電極であってもよい。

本出願の製造方法は、前記基板３１上に形成された第１電極、有機材料層および第２電極上に保護膜３５を形成する段階をさらに含むことができる。その後、前記基板３１上に前記有機電子素子３２を前面カバーするように前述した有機層３３を適用する。この際、前記有機層３３を形成する段階は、特に限定されず、前記基板３１の前面に前述した密封材組成物をインクジェット印刷（Ｉｎｋｊｅｔ）、グラビアコート（Ｇｒａｖｕｒｅ）、スピンコート、スクリーンプリントまたはリバースオフセットコート（Ｒｅｖｅｒｓｅ Ｏｆｆｓｅｔ）等の工程を利用することができる。

また、前記製造方法は、前記有機層に光を照射する段階をさらに含むことができる。本発明では、有機電子装置を封止する有機層について硬化工程を行うこともできるので、このような硬化工程は、例えば、加熱チャンバーまたはＵＶチャンバーで進行され得、好ましくは、ＵＶチャンバーで進行され得る。

一例において、前述した密封材組成物を塗布して、前面有機層を形成した後に、前記組成物に光を照射して架橋を誘導することができる。前記光を照射することは、２５０ｎｍ〜４５０ｎｍまたは３００ｎｍ〜４５０ｎｍ領域帯の波長範囲を有する光を０．３〜６Ｊ／ｃｍ^２の光量または０．５〜５Ｊ／ｃｍ^２の光量で照射することを含むことができる。

また、本出願の製造方法は、前記有機層３３上に無機層３４を形成する段階をさらに含むことができる。前記無機層を形成する段階は、当業界において公知の方法が使用でき、前述した保護膜形成方法と同一であるか、異なっていてもよい。

本出願は、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断して、有機電子装置の寿命を確保することができ、前面発光型有機電子装置の具現が可能であり、インクジェット方式で適用可能であり、薄型のディスプレイを提供することができ、付着信頼性が優れた密封材組成物およびこれを含む有機電子装置を提供する。

本発明の一例による有機電子装置を示す断面図である。 本発明の一例による有機電子装置を示す断面図である。

以下、本発明による実施例および本発明によらない比較例を通じて本発明をより詳細に説明するが、本発明の範囲が下記提示された実施例によって制限されるものではない。

以下、実施例および比較例において、環形構造を有する硬化性化合物として脂環族エポキシ化合物Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ２０２１Ｐ（以下、ＣＥＬ２０２１Ｐという）およびリモネンジオキサイド（ＬＤＯ）を使用した。ビニルエーテル硬化性化合物として、１，４−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル（ＣＨＤＶＥ）を使用した。オキセタン基含有硬化性化合物として、ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ−２２１、３−（Ａｌｌｙｌｏｘｙ）ｏｘｅｔａｎｅおよび３−ｅｔｈｙｌ−３［（２−ｅｔｈｙｌｈｅｘｙｌｏｘｙ）ｍｅｔｈｙｌ］ｏｘｅｔａｎｅを使用した。また、光開始剤として、Ｔｅｔｒａｃｈｅｍ社のヨードニウム塩光開始剤であるＴＴＡ ＵＶ−６９４（以下、ＵＶ６９４という）を使用し、界面活性剤として、フッ素系界面活性剤であるＤＩＣ社のＦ４３０を使用した。また、カップリング剤として、シランカップリング剤（ＫＢＭ−４０３）を使用し、光増感剤として２−ｉｓｏｐｒｏｐｙｌｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ（ＩＴＸ）を使用した。また、熱安定剤として、２，６−ｄｉ−ｔｅｒｔ−Ｂｕｔｙｌ−ｐ−ｃｒｅｓｏｌ（ＳＩＧＭＡ ａｌｄｒｉｃｈ社のＢＨＴ）を使用した。

実施例１〜８
前記組成について、下記表１のような重量比で配合して混合容器に投入した。
前記混合容器としてプラネタリーミキサー（クラボウ、ＫＫ−２５０ｓ）を利用して均一な密封材組成物インクを製造した。

比較例１〜４
前記組成について、下記表２のような重量比で配合して混合容器に投入した。単位は、重量部である。
前記混合容器としてプラネタリーミキサー（クラボウ、ＫＫ−２５０ｓ）を利用して均一な密封材組成物インクを製造した。

実施例および比較例での物性は、下記の方式で評価した。

１．角段差の測定
基板に約５０μｍの厚さで実施例および比較例で製造した密封材組成物を塗布し、１０００ｍＷ／ｃｍ^２の強度で４０００ｍＪ／ｃｍ^２の光量を通じてＵＶ硬化させて、封止膜を形成する。Ａｌｐｈａ ｓｔｅｐ（ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ）機器を利用して封止膜の厚さＡを測定し、同時に封止膜の端部の側面末端の最も厚い領域を厚さＢとして測定する。この際、（Ｂ−Ａ）／Ａ×１００で計算して、前記角段差が封止膜厚さに対してどれ程度発生したかを測定する。角段差が２０％以下の場合、良好な水準に分類される。

２．硬化感度の測定
実施例および比較例で製造した密封材組成物を１０００ｍＷ／ｃｍ^２の強度で１Ｊ／ｃｍ^２のＵＶを照射した後に接着剤のタックフリータイムを測定した。まず、密封材組成物をスピンコートして、厚さ１０μｍで塗布し、硬化させる。硬化直後、密封材の表面を触ったとき、タッキー（Ｔａｃｋｙ）感が消え、密封材の付着がなくなるまでの時間をタックフリータイムと定義して測定する。前記タックフリータイムが１秒未満の場合、◎、１分未満の場合、Ｏ、５分以上の場合、△、３０分以上の場合、Ｘに分類した。

３．アウトガスの測定
実施例および比較例で製造した密封材組成物を１０００ｍＷ／ｃｍ^２の強度で１Ｊ／ｃｍ^２のＵＶを照射して硬化させた後、５０ｍｇの硬化物サンプルをパージトラップ（Ｐｕｒｇｅ ＆ Ｔｒａｐ）−気体クロマトグラフィー／質量分析法を利用して１１０℃で３０分間維持した後、揮発性有機化合物の量を測定した。前記測定は、Ｐｕｒｇｅ＆Ｔｒａｐ ｓａｍｐｌｅｒ（ＪＡＩ ＪＴＤ−５０５ＩＩＩ）−ＧＣ／ＭＳ（Ａｇｉｌｅｎｔ ７８９０ｂ／５９７７ａ）機器を使用して測定した。測定量が５０ｐｐｍ未満の場合、◎、１００ｐｐｍ以下の場合、Ｏ、１００ｐｐｍ超過の場合、Ｘで表示した。

４．ダークスポット
実施例および比較例で製造したインク組成物をＵｎｉｊｅｔ ＵＪ−２００（Ｉｎｋｊｅｔ ｈｅａｄ−Ｄｉｍａｔｉｘ １０Ｐｌ ２５６）を使用して有機電子素子が形成された基板上にインクジェッティングして、１×１０ｃｍのパターンのサイズおよび１０μｍ厚さの有機層を形成した。前記塗布されたインク組成物に対して、ホットプレートを利用して１００℃で３分間熱処理を行った。前記インク組成物に対して５％の相対湿度の条件で３９５ｎｍ波長および１０００ｍＷ／ｃｍ^２の強度で１Ｊ／ｃｍ^２のＵＶを照射して硬化させて、有機電子装置を製造した。

前記製造された有機電子装置を８５℃、８５％ＲＨ恒温、恒湿条件でダークスポットを観察する。３００時間観察して生成されるダークスポットがない場合とある場合をチェックする。ダークスポットが全く発生しない場合、◎、ダークスポットが１個以下で発生した場合、Ｏ、ダークスポットが５個以下で発生した場合、△、ダークスポットが５個超過で観察される場合、Ｘに分類した。

３ 有機電子装置
３１ 基板
３２ 有機電子素子
３３ 有機層
３４ 無機層
３５ 保護膜
３６ 封止構造
３７ 封止フィルム
３８ カバー基板

Claims (15)

1. ５〜５０重量部の分子構造内に環形構造を有する硬化性化合物および２５重量部〜８０重量部のビニルエーテル硬化性化合物を含み、
   オキセタン基を有する硬化性化合物をさらに含み、
   オキセタン基を有する硬化性化合物は、二官能以上であり、
   オキセタン基を有する硬化性化合物は、ビニルエーテル硬化性化合物１００重量部に対して５〜９０重量部で含まれる、密封材組成物。
2. 環形構造を有する硬化性化合物は、少なくとも一つ以上の硬化性官能基を含む、請求項１に記載の密封材組成物。
3. 硬化性官能基は、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミド基、エポキシド基、スルフィド基、アセタル基およびラクトン基から選択される一つ以上である、請求項２に記載の密封材組成物。
4. 分子構造内に環形構造を有する硬化性化合物は、分子構造内に環構成原子が３〜１０の範囲内である、請求項１に記載の密封材組成物。
5. 分子構造内に環形構造を有する硬化性化合物は、ビニルエーテル硬化性化合物１００重量部に対して２５〜１４５重量部で含まれる、請求項１に記載の密封材組成物。
6. 界面活性剤をさらに含む、請求項１に記載の密封材組成物。
7. 界面活性剤は、極性官能基を含む、請求項６に記載の密封材組成物。
8. 界面活性剤は、フッ素系化合物を含む、請求項６に記載の密封材組成物。
9. 界面活性剤は、組成物内の全体硬化性化合物１００重量部に対して０．０１重量部〜１０重量部で含まれる、請求項６に記載の密封材組成物。
10. 光開始剤をさらに含む、請求項１に記載の密封材組成物。
11. 光開始剤は、組成物内の全体硬化性化合物１００重量部に対して１〜１５重量部で含まれる、請求項１０に記載の密封材組成物。
12. 組成物は、無溶剤形態のインク組成物である、請求項１に記載の密封材組成物。
13. 基板と；基板上に形成された有機電子素子と；前記有機電子素子の前面を密封し、請求項１に記載の密封材組成物を含む有機層と；を含む有機電子装置。
14. 上部に有機電子素子が形成された基板の上に、請求項１に記載の密封材組成物が前記有機電子素子の前面を密封するように有機層を形成する段階を含む有機電子装置の製造方法。
15. 有機層を形成する段階は、インクジェット印刷、グラビアコートまたはリバースオフセットコートを含む、請求項１４に記載の有機電子装置の製造方法。