JP2000143735A - 硬化性組成物、それを用いた硬化皮膜の形成方法および硬化物 - Google Patents

硬化性組成物、それを用いた硬化皮膜の形成方法および硬化物

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JP2000143735A
JP2000143735A JP23488699A JP23488699A JP2000143735A JP 2000143735 A JP2000143735 A JP 2000143735A JP 23488699 A JP23488699 A JP 23488699A JP 23488699 A JP23488699 A JP 23488699A JP 2000143735 A JP2000143735 A JP 2000143735A
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Teruo Shiono
輝雄 塩野
Hiroaki Tanaka
洋明 田中
Masashi Arishima
真史 有島
Yoshinori Kawashima
美紀 川島
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Toyo Ink Mfg Co Ltd
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Toyo Ink Mfg Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】流動性、硬化性に優れ、塗料、インキ等の被膜
形成材料、または封止剤、成形剤、接着剤、粘着剤など
の樹脂素材として利用できる硬化性組成物、それを用い
た硬化皮膜の形成方法、および硬化物の提供。 【解決手段】カルボキシル基を有する(メタ)アクリル
系化合物(A)と2個以上のビニルエーテル基を有する
ビニルエーテル系化合物(B)とを反応させてなる反応
性ヘミアセタールエステル(X)と、他の(メタ)アク
リル系化合物またはビニルエーテル系化合物(Y)とを
含む硬化性組成物、前記組成物に活性エネルギー線を照
射する硬化皮膜の形成方法、および前記組成物に活性エ
ネルギー線を照射してなる硬化物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、塗料、インキ等の
被膜形成材料、または封止剤、成形剤、接着剤、粘着剤
などの素材として広い分野で使用することができ、熱ま
たは活性エネルギー線で硬化物を得ることのできる硬化
性組成物、それを用いた硬化皮膜の形成方法、および硬
化物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】アクリル系化合物は、各種の硬化性樹脂
製品の原料、または塗料、インキ、接着剤用の樹脂エマ
ルジョン合成時の架橋剤等の広い分野で使用されてい
る。特に近年、地球環境、作業環境への関心の高まりか
ら活性エネルギー線硬化系や水系等の無溶剤化への傾向
が顕著になってきている。中でも、紫外線や電子線など
を代表とする活性エネルギー線をトリガーとする活性エ
ネルギー線硬化系は、無溶剤であることに加えて溶剤系
に比べて乾燥時間が非常に短いことから、その有効性が
認められている。しかしながら、無溶剤系の樹脂製品は
低分子量の反応性希釈剤がその主成分となることから、
硬化収縮、基材密着性、耐摩耗性等に課題を残しており
市場の拡大が制限されていることも現実である。この課
題を解決するために、これまで種々の検討がされてき
た。
【0003】その一部が、各種反応性化合物の開発であ
り、水系の活性エネルギー線硬化型素材の開発である。
特に前者の開発に関しては、ウレタンアクリル系化合
物、エポキシアクリル系化合物、エステルアクリル系化
合物を中心とした多種類の反応性化合物が素材メーカー
から生み出されてきた。しかしながら、従来の反応性化
合物は、高温・長時間の製造工程を余儀なくされてい
た。また、物性的にも、密着性に優れたエポキシアクリ
ル系化合物は、水酸基の存在により高粘度、低耐水性で
あり、耐摩耗性、機械強度等の塗膜物性に優れたウレタ
ンアクリル系化合物は、非常に高粘度であるために、塗
加工性を必要とされる用途の場合には性能が十分活かせ
るまでの配合ができないなど処方上の問題が残ってい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、流動性、硬
化性に優れ、塗料、インキ等の被膜形成材料、または封
止剤、成形剤、接着剤、粘着剤などの樹脂素材として利
用できる硬化性組成物、それを用いた硬化皮膜の形成方
法、および硬化物の提供を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、ビニルエ
ーテル基とカルボキシル基との反応を利用して、多官能
ビニルエーテル系化合物とカルボキシル基含有(メタ)
アクリル系化合物とを反応させたところ、従来のエポキ
シアクリル系化合物やウレタンアクリル系化合物の合成
とは異なり、非常に穏和な条件下でしかも同程度の分子
量であるにも係わらず低粘度の反応性ヘミアセタールエ
ステルが得られ、該反応性ヘミアセタールエステルと他
の(メタ)アクリル系化合物またはビニルエーテル系化
合物とを含む硬化性組成物を紫外線、電子線等の活性エ
ネルギー線で硬化せしめたところ、優れた硬化性と塗膜
性能を有することを見出し、本発明に至った。
【0006】ビニルエーテル基とカルボキシル基との反
応は、アルキルリン酸化合物などのリン酸系触媒の存在
下に25〜50℃程度の低温で数時間以内に終了し、高
収率でヘミアセタールエステルを得ることの可能な公知
反応であり(Chemical Abstract,43,6576d,1949)、最
近、反応性の高いカルボキシル基をブロックするために
利用されいる。こうして得られたブロックカルボン酸
は、エポキシ化合物と混合され一液型の熱硬化性樹脂組
成物として塗料分野を中心として広く活用されるつつあ
る(Y.Nakane,M.Ishidoya, Progress in Organic Coati
ongs 31,113-120,1997.EP296507,特開平4-68009,特開平
4-72324)。
【0007】すなわち、本発明は、カルボキシル基を有
する(メタ)アクリル系化合物(A)と2個以上のビニ
ルエーテル基を有するビニルエーテル系化合物(B)と
を反応させてなる反応性ヘミアセタールエステル(X)
と、他の(メタ)アクリル系化合物またはビニルエーテ
ル系化合物(Y)とを含む硬化性組成物に関する。ま
た、本発明は、反応性ヘミアセタールエステル(X)
と、他の(メタ)アクリル系化合物またはビニルエーテ
ル系化合物(Y)との配合比が(X):(Y)=10:
90〜95:5(重量比)である上記硬化性組成物に関
する。また、本発明は、カルボキシル基を有する(メ
タ)アクリル系化合物(A)が、環状酸無水物(C)と
水酸基含有(メタ)アクリレート化合物(D)とを反応
させてなるハーフエステルである上記硬化性組成物に関
する。
【0008】また、本発明は、反応性ヘミアセタールエ
ステルが、下記一般式(1)で示される化合物である上
記硬化性組成物に関する。
【化5】 (式中、R1は水素原子またはメチル基、R2は直接結
合、炭素数2〜15のアルキレン基、または下記一般式
(2−1)または(2−2)で示される有機残基、R3
は下記一般式(3−1)〜(3−7)で示される有機残
基、x1は1または2、x2は1〜3の整数、x3は1
〜4の整数、x4は1〜6の整数をそれぞれ示す。)
【0009】
【化6】 (式中、R4は下記一般式(a)〜(g)から選ばれる有
機残基、pは2〜15の整数、qは2〜15の整数、m
は1〜20の整数、nは0〜10の整数、rは1〜10
の整数をそれぞれ示す。)
【化7】 (式中、R5、R5’は水素原子または炭素数1〜25の
飽和または不飽和の炭化水素基を示す。)
【0010】
【化8】 (式中、x1は1または2、x2は1〜3の整数、x3
は1〜4の整数、x4は1〜6の整数、y2は0〜2の
整数、y3は0〜3の整数、y4は0〜5の整数、mは
1〜20の整数、pは2〜15の整数、sは2〜25の
整数をそれぞれ示す。)
【0011】また、本発明は、インキまたは塗料用途で
ある上記硬化性組成物に関する。また、本発明は、接着
剤用途である上記硬化性組成物に関する。また、本発明
は、上記いずれかの硬化性組成物に、活性エネルギー線
を照射する硬化皮膜の形成方法に関する。さらに、本発
明は、上記いずれかの硬化性組成物に、活性エネルギー
線を照射してなる硬化物に関する。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の組成物に含まれる反応性
ヘミアセタールエステル(X)は、カルボキシル基を有
する(メタ)アクリル系化合物(A)と2個以上のビニ
ルエーテル基を有するビニルエーテル系化合物(B)と
の反応から得られる化合物である。カルボキシル基を有
する(メタ)アクリル系化合物(A)は、カルボキシル
基と(メタ)アクリロイル基を有する化合物であり、例
えば、フタル酸β−(メタ)アクリロキシエチルモノエ
ステル、イソフタル酸β−(メタ)アクリロキシエチル
モノエステル、テレフタル酸β−(メタ)アクリロキシ
エチルモノエステル、コハク酸β−(メタ)アクリロキ
シエチルモノエステル、アクリル酸、メタクリル酸など
を挙げることができる。
【0013】また、カルボキシル基を有する(メタ)ア
クリル系化合物(A)は、環状酸無水物(C)と水酸基
含有(メタ)アクリレート化合物(D)とを、必要に応
じて3級アミン触媒の存在下に、公知の方法で反応させ
て得ることもできる。環状酸無水物(C)はジカルボン
酸の環状酸無水物であり、例えば、シュウ酸、マロン
酸、コハク酸、イタコン酸、シトラコン酸、グルタル
酸、マレイン酸などの脂肪族系ジカルボン酸の環状酸無
水物、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、4
−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物(テト
ラヒドロ無水フタル酸)、メチルシクロヘキサンジカル
ボン酸無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エン
ドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメ
チレンテトラヒドロ無水フタル酸などの脂環系ジカルボ
ン酸の環状酸無水物、無水フタル酸などの芳香族環状酸
無水物などを挙げることができる。
【0014】また、水酸基含有(メタ)アクリレート化
合物(D)は、水酸基と(メタ)アクリロイル基を有す
る(メタ)アクリレート化合物であり、下記一般式
(4)で示される化合物を用いることができる。
【化9】 (式中、R1は水素原子またはメチル基、pは2〜15
の整数、qは2〜15の整数、mは1〜20の整数、n
は0〜10の整数をそれぞれ示す。)
【0015】一般式(4)で示される化合物は、ヒドロ
キシアルキル(メタ)アクリレート化合物、アルキレン
グリコールモノ(メタ)アクリレート化合物、およびラ
クトン変性系(メタ)アクリレート化合物に大別され
る。ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート化合物の
具体例としては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリ
レート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレー
ト、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−
ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートなどが挙げられ
る。
【0016】また、アルキレングリコールモノ(メタ)
アクリレート化合物の具体例としては、ジエチレングリ
コールモノ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコ
ールモノ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコ
ールモノ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコ
ールモノ(メタ)アクリレート、テトラプロピレングリ
コールモノ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコ
ールモノ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコ
ールモノ(メタ)アクリレート、テトラプロピレングリ
コールモノ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレン
グリコールモノ(メタ)アクリレートなどが挙げられ
る。
【0017】また、ラクトン変性系(メタ)アクリレー
ト化合物の具体例としては、2-(メタ)アクリロイル
オキシエチルハイドロジェンカプロラクトネート、2-
(メタ)アクリロイルオキシエチルハイドロジェンジカ
プロラクトネート、2-(メタ)アクリロイルオキシエ
チルハイドロジェンポリ(重合度3〜5)カプロラクト
ネート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチル−2−
ヒドロキシ−6−ヘキサノラクトネートなどが挙げられ
る。
【0018】更に、水酸基含有(メタ)アクリレート化
合物(D)としては、一般式(4)で示される化合物以
外にも、2−(メタ)アクリロイルオキシエチル2−ヒ
ドロキシプロピルフタレート、3−クロロ−2−ヒドロ
キシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−
3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、グリセ
ロールモノまたはジ(メタ)アクリレート、ペンタエリ
スリトールモノ、ジまたはトリ(メタ)アクリレート、
エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールモノ、ジ
またはトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロ
パンモノまたはジ(メタ)アクリレート、エチレンオキ
サイド変性トリメチロールプロパンモノまたはジ(メ
タ)アクリレートなどを用いることができる。
【0019】また、反応性ヘミアセタールエステル
(X)の製造に使用されるビニルエーテル系化合物
(B)は、2個以上のビニルエーテル基を有する化合物
であり、ジビニルエーテル系化合物、3官能以上のポリ
ビニルエーテル系化合物を用いることができる。ジビニ
ルエーテル系化合物の具体例としては、エチレングリコ
ールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニル
エーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、
テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエ
リスリトールジビニルエーテル、プロピレングリコール
ジビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエ
ーテル、トリプロピレングリコールジビニルエーテル、
ネオペンチルグリコールジビニルエーテル、1,4−ブ
タンジオールジビニルエーテル、1,6−ヘキサンジオ
ールジビニルエーテル、グリセロールジビニルエーテ
ル、トリメチロールプロパンジビニルエーテル、1,4
−ジヒドロキシシクロヘキサンジビニルエーテル、1,
4−ジヒドロキシメチルシクロヘキサンジビニルエーテ
ル、ハイドロキノンジビニルエーテル、エチレンオキサ
イド変性ハイドロキノンジビニルエーテル、エチレンオ
キサイド変性レゾルシンジビニルエーテル、エチレンオ
キサイド変性ビスフェノールAジビニルエーテル、エチ
レンオキサイド変性ビスフェノールSジビニルエーテル
などが挙げられる。
【0020】3官能以上のポリビニルエーテル系化合物
の具体例としては、グリセロールトリビニルエーテル、
ソルビトールテトラビニルエーテル、トリメチロールプ
ロパントリビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリ
ビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエ
ーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテ
ル、ジペンタエリスリトールポリビニルエーテル、ジト
リメチロールプロパンテトラビニルエーテル、ジトリメ
チロールプロパンポリビニルエーテル、ポリエステルポ
リビニルエーテル、ポリウレタンポリビニルエーテルな
どが挙げられる。
【0021】得られる反応性ヘミアセタールエステル
(X)は、(メタ)アクリロイル基を有するヘミアセタ
ールエステルであり、その化学構造は使用する原料によ
り多様であるが、代表的な構造は上記一般式(1)で示
される。上記一般式(1)中、R1は水素原子またはメ
チル基であるが、高反応性を必要とする場合には、アク
リル系化合物となる水素原子である方が好ましい。ま
た、R2は直接結合、炭素数2〜15、好ましくは2〜
8のアルキレン基、または上記一般式(2−1)または
(2−2)で示される有機残基である。上記一般式(2
−1)で示される有機残基は、環状酸無水物(C)と上
記一般式(4)で示される水酸基含有(メタ)アクリレ
ート化合物(D)とから得られるカルボキシル基を有す
る(メタ)アクリル系化合物(A)に由来する。
【0022】上記一般式(2−1)および(2−2)
中、pは2〜15、好ましくは2〜6の整数であり、こ
れより大きいと反応性が低下する。qは2〜15、好ま
しくは4〜7の整数であり、原料の汎用性や物性面から
この範囲が好ましい。mは1〜20、好ましくは1〜5
の整数であり、これより大きいと反応性が低下する。n
は0〜10、好ましくは1〜5の整数、rは1〜10、
好ましくは1〜5の整数であり、これより大きいと反応
性が低下する。また、R4は、環状酸無水物(C)に由
来し、上記一般式(a)〜(g)で示される有機残基で
ある。一般式(a)〜(g)中、R5、R5’は水素原子
または炭素数1〜25の飽和または不飽和の炭化水素基
を示す。なかでも、低粘性が必要とされる場合には
(a)または(b)で示される構造が好ましく、密着性
が必要とされる場合には(c)〜(g)で示される環状
構造が好ましい。
【0023】上記一般式(1)中、R3は、ビニルエー
テル系化合物(B)に由来し、上記一般式(3−1)〜
(3−7)で示され る有機残基である。一般式(3−
1)〜(3−7)中、x1は1または2、x2は1〜3
の整数、x3は1〜4の整数、x4は1〜6の整数、y
2は0〜2の整数、y3は0〜3の整数、y4は0〜5
の整数をそれぞれ示す。また、一般式(3−1)中、s
は2〜25、好ましくは4〜16の整数を示し、一般式
(3−2)中、pは2〜15、好ましくは2〜6の整
数、mは1〜20、好ましくは2〜5の整数をそれぞれ
示す。
【0024】反応性ヘミアセタールエステル(X)の化
学構造は、必要とされる物性や硬化性に応じて選択され
る。即硬化性、高硬度が必要とされる場合には、官能基
数が多いビニルエーテル系化合物を原料とする構造、即
ち一般式(1)中のR3が一般式(3−3)〜(3−
7)で示される有機残基である構造が好ましい。また、
柔軟性が必要とされる場合には、ビニルエーテル基を2
個有し、比較的長鎖のビニルエーテル系化合物を原料と
する構造、即ち一般式(1)中のR3が一般式(3−
1)や(3−2)で示される有機残基である構造や、R
2が炭素数4〜15、さらには8〜12のアルキレン
基、または一般式(2−1)で示される有機残基(式
中、mが2〜5、nが1〜5、rが2〜10)である構
造が好ましい。また、カルボキシル基を有する(メタ)
アクリル系化合物と反応していないビニルエーテル基の
存在は、分子中に導入された(メタ)アクリロイル基の
数より多くなると反応性が低下するため好ましくない
が、同数以下である場合には、アクリロイル基単独の場
合より反応性が向上する場合もある。
【0025】反応性ヘミアセタールエステル(X)を製
造する際には、必要に応じて触媒を使用することができ
る。使用できる触媒の種類としては、リン酸エステル系
の酸触媒、例えばリン酸ジ−n−ブチル、リン酸2−エ
チルヘキシル、リン酸モノオクチルなどを挙げることが
できる。触媒の添加量は、原料化合物の合計100重量
部に対して、0.01〜3重量部、さらには0.1〜
1.5重量部であることが好ましい。反応は無溶剤系で
行うことができるが、反応を制御するために汎用の有機
溶剤を使用することもできる。その場合の有効成分濃度
は20〜95重量%、さらには30〜90重量%である
ことが好ましい。これより低濃度では反応性が低下する
ため好ましくない。
【0026】また、得られる反応性ヘミアセタールエス
テル(X)の分子量や粘度については特に限定はない
が、数平均分子量200〜5000、さらには200〜
2000であると、他成分との相溶性や粘性の点で好ま
しい場合がある。また、反応性ヘミアセタールエステル
(X)の粘度は、硬化性組成物が造膜可能な粘度範囲で
ある場合には特に制限はしないが、取り扱い上、25℃
で液体である方が好ましく、さらには、20〜5000
0cpsの粘度(30℃)を示すことが好ましい。
【0027】本発明の組成物に含まれる他の(メタ)ア
クリル系化合物またはビニルエーテル系化合物(Y)
は、反応性ヘミアセタールエステル(X)以外の反応性
不飽和化合物である。(Y)成分は、(メタ)アクリル
系化合物およびビニルエーテル系化合物の中から、1種
類または2種以上の化合物を組み合わせて使用できる。
他の(メタ)アクリル系化合物のうち単官能の化合物と
しては、メチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)
アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレ
ート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノ
キシメチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)ア
クリレートなどが挙げられる。
【0028】また、2官能の(メタ)アクリル系化合物
としては、エチレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ト
リエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエ
チレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,3−ブ
チレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘ
キサンジオールジ(メタ)アクリレート、2−メチル−
1,8−オクタンジオールジアクリレート、1,9−ノ
ナンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグ
リコールジ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド
変性2,2−ビス[4−{(メタ)アクリロキシ}フェ
ニル]プロパン、プロピレンオキサイド変性2,2−ビ
ス[4−{(メタ)アクリロキシ}フェニル]プロパ
ン、などが挙げられる。
【0029】また、3官能以上の(メタ)アクリル系化
合物としては、トリメチロールプロパントリ(メタ)ア
クリレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アク
リレート、テトラメチロールエタントリ(メタ)アクリ
レート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリ
レート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパ
ントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサ(メタ)アクリレート、ポリエステルアクリレー
ト、ポリウレタンアクリレート、エポキシアクリレート
などが挙げられる。
【0030】また、ビニルエーテル系化合物のうち単官
能の化合物としては、2−ヒドロキシエチルビニルエー
テル、2−ヒドロキシブチルビニルエーテル、シクロヘ
キサンジメタノールモノビニルエーテル、ジエチレング
リコールモノビニルエーテル、トリエチレングリコール
モノビニルエーテル、テトラエチレングリコールモノビ
ニルエーテル、ペンタエチレングリコールモノビニルエ
ーテルなどが挙げられる。
【0031】また、ジビニルエーテル系化合物として
は、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレン
グリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコール
ジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニル
エーテル、ペンタエリスリトールジビニルエーテル、プ
ロピレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレング
リコールジビニルエーテル、トリプロピレングリコール
ジビニルエーテル、ネオペンチルグリコールジビニルエ
ーテル、1,4−ブタンジオールジビニルエーテル、
1,6−ヘキサンジオールジビニルエーテル、グリセロ
ールジビニルエーテル、トリメチロールプロパンジビニ
ルエーテル、1,4−ジヒドロキシシクロヘキサンジビ
ニルエーテル、1,4−ジヒドロキシメチルシクロヘキ
サンジビニルエーテル、ハイドロキノンジビニルエーテ
ル、エチレンオキサイド変性ハイドロキノンジビニルエ
ーテル、エチレンオキサイド変性レゾルシンジビニルエ
ーテル、エチレンオキサイド変性ビスフェノールAジビ
ニルエーテル、エチレンオキサイド変性ビスフェノール
Sジビニルエーテルなどが挙げられる。
【0032】また、3官能以上のポリビニルエーテル系
化合物としては、グリセロールトリビニルエーテル、ソ
ルビトールテトラビニルエーテル、トリメチロールプロ
パントリビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビ
ニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエー
テル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル、
ジペンタエリスリトールポリビニルエーテル、ジトリメ
チロールプロパンテトラビニルエーテル、ジトリメチロ
ールプロパンポリビニルエーテルなどが挙げられる。
【0033】本発明の硬化性組成物中の反応性ヘミアセ
タールエステル(X)と他の(メタ)アクリル系化合物
またはビニルエーテル系化合物(Y)との配合比は、
(X):(Y)=10:90〜95:5、特に30:7
0〜80:20(重量比)であることが好ましい。反応
性ヘミアセタールエステル(X)の配合量が上記範囲よ
りも多いと、組成物の粘度が高くなり、印刷、塗工が困
難になる。また、上記範囲よりも少ないと、可とう性、
密着性などの皮膜性能が不十分になる。
【0034】本発明の硬化性組成物には、更に(X)成
分および(Y)成分以外に、反応性希釈剤を添加するこ
とができる。反応性希釈剤としては、ビニルピロリド
ン、ビニルカプロラクタム、ビニルカルバゾール、ビニ
ル−1−イミダゾール、ジビニルエチレン尿素、N−ビ
ニルホルムアミド、N−ビニルホルマリン、アリルグリ
シジルエーテル、オキセタン系モノマー、エポキシ系モ
ノマー等が挙げられる。また、皮膜性能を向上させるた
め、公知のアミノ樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド樹
脂、セルロース誘導体、ビニル系樹脂、ポリオレフィン
樹脂、天然ゴム誘導体、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、アルキド樹脂、
ロジン変性アルキド樹脂、アマニ油変性アルキド樹脂な
どの汎用性樹脂素材、アマニ油、桐油、大豆油などの乾
性油等を配合してもよい。ただし、これらの配合量は、
何れも組成物の全量に対して、好ましくは60重量%以
下、さらに好ましくは40重量%以下である。
【0035】さらに、流動性を制御する目的で、水、有
機溶剤、相溶化剤、界面活性剤、滑剤等を添加してもよ
い。これらの配合量は、組成物の全量に対して、好まし
くは20重量%、更に好ましくは10重量%以下であ
る。また、本発明の硬化性組成物は、染料やカーボンブ
ラック、チタンホワイト、フタロシアニン、アゾ色素、
キナクリドン等の顔料からなる着色剤、Si系微粒子、
雲母、炭酸カルシウム等の無機充填剤等を適当量添加す
ることにより各種印刷インキや着色塗料等として用いる
ことができる。また、本発明の硬化性組成物を活性エネ
ルギー線、特に紫外線により硬化せしめる場合には、公
知の光重合開始剤や増感剤を添加することができる。
【0036】本発明の硬化性組成物は、各種鋼板、アル
ミニウム板等の金属板、プラスチックフィルム、紙、プ
ラスチックフィルムラミネート紙等の基材に、ロールコ
ーター、ナイフコーターなどの塗工方法、またはオフセ
ット印刷、グラビア印刷、凸版印刷、シルクスクリーン
印刷などの印刷方法で、0.1〜500μmの膜厚で造
膜または充填することができる。上記方法により造膜ま
たは充填させた皮膜は、電子線、紫外線、可視光線、赤
外線等の活性エネルギー線を照射、または加熱すること
により硬化せしめることができる。
【0037】電子線照射により硬化せしめる場合には、
好ましくは10〜300kV、さらに好ましくは30〜
100kVの範囲の加速電圧を有する電子線照射装置が
用いられる。100kV以下の加速電圧の電子線照射を
行った場合には、塗膜や基材に対するダメージが少ない
ため好ましい。また、加速電圧30〜70kVの範囲の
低加速電圧の電子線照射装置は、表面にエネルギーが集
中するため酸素による硬化阻害を生じやすい塗工/印刷
表面において集中的に電子線が吸収され、硬化性を向上
させることができることから、薄膜の硬化には効果的で
あり特に好ましい。また、電子線の被照射線量(DOS
E)は、好ましくは1〜1000kGy、更に好ましく
は5〜200kGyの範囲である。これより少ないと充
分な硬化物が得られにくく、またこれより大きいと塗膜
や基材に対するダメージが大きいため好ましくない。
【0038】熱により硬化せしめる場合には、好ましく
は30〜120℃、更に好ましくは50〜90℃で硬化
せしめる。硬化温度が120℃を越えると、反応性ヘミ
アセタールエステルの分解反応が進行してしまうため好
ましくない。また、30℃未満では硬化反応が進行しに
くいため好ましくない。熱硬化の際には、公知の反応触
媒を用いることが好ましい。
【0039】
【実施例】次に、本発明を実施例により更に詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 ◎純度、数平均分子量、および粘度の測定方法 1)純度、数平均分子量:ゲル透過クロマトグラフィー
(東ソー社製:SC−8020) 2)粘度:レオメータ(レオメトリクス社製:RDS−
II、RFS−II) サンプルの粘度にあわせてレオメトリクス社製レオメー
タRDS−II(高粘度タイプ)、またはRFS−II
(低粘度タイプ)で測定した定常粘度(ズリ速度=1〜
10/secの値)をそれぞれ採用した。(測定温度:
30℃)
【0040】◎電子線照射装置と照射条件 1)エリアビーム型電子線照射装置 Curetron EBC-200
-20-30(日新ハイボルテージ社製) 電子線加速度:150kV DOSEは5〜50kGyの範囲で電流量により調節し
た。 2)MIN−EB(AIT社製) 電子線加速度: 50kV DOSEは5〜20kGyの範囲でベルトコンベア速度
で調節した。
【0041】◎実施例、比較例で使用した化合物の略号
を以下に記す。 1)ビニルエーテル系化合物(B) HDDV;1,6-ヘキサンジオールジビニルエーテル TPGDV;トリプロピレングリコールジビニルエーテル TMPTV;トリメチロールプロパントリビニルエーテル EVE;エチルビニルエーテル 2)カルボキシル基を有する(メタ)アクリル系化合物
(A) SA;2−アクリロキシエチルコハク酸 AA;アクリル酸
【0042】3)ハーフエステル合成時(合成例1〜
9)に使用した原料 水酸基含有(メタ)アクリレート(D) 4HBA;4−ヒドロキシブチルアクリレート PPG6A;ポリプロピレングリコール(繰り返し単位=6)
モノアクリレート PPG2A;ジプロピレングリコールモノアクリレート FA2;2-(メタ)アクリロイルオキシエチルハイドロジ
ェンジカプロラクトネート PE3A;ペンタエリスリトールトリアクリレート 環状酸無水物(C) SAH;無水コハク酸 HPAH;cis-1,2シクロヘキサンジカルボン酸無水物 PAH;無水フタル酸
【0043】4)エポキシアクリル系またはウレタンア
クリル系化合物合成時に使用した原料 HDDG;1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル HMDI;1,6-ヘキサンジジイソシアネート 5)他の(メタ)アクリル系化合物またはビニルエーテ
ル系化合物(Y) PEA;フェノキシエチルアクリレート 3EGA;トリエチレングリコールジアクリレート HDDA;1,6−ヘキサンジオールジアクリレート TPGDA;トリプロピレングリコールジアクリレート TMPTA;トリメチロールプロパントリアクリレート HBVE;2−ヒドロキシブチルビニルエーテル 3EGDV;トリエチレングリコールジビニルエーテル
【0044】(合成例1〜9)カルボキシル基を有する
(メタ)アクリル系化合物(A)(ハーフエステル)の
合成 撹拌装置、窒素導入管、温度センサー、コンデンサーを
備えた四つ口丸底フラスコに、表1に示す水酸基含有
(メタ)アクリレート化合物(D)と環状酸無水物
(C)を等モル仕込み、更にジメチルベンジルアミン
0.5phrを添加した。これを90℃に設定した湯浴中に
セットし、加熱撹拌を開始した。反応系内が均一になっ
たことを確認できたら湯浴温度を70℃に下げ、加熱攪
拌を継続した。3時間経過後からIRにて酸無水物の特性
吸収(1820cm-1付近)をチェックし、ピークが消失
したところで湯浴から外し放冷した。得られた生成物は
GPCと酸価の測定により確認した。表1に、水酸基含有
(メタ)アクリレート化合物(D)と環状酸無水物
(C)の種類と、得られたハーフエステルの酸価を示
す。
【0045】(合成例10)反応性ヘミアセタールエス
テル(X)の合成 撹拌装置、窒素導入管、温度センサー、コンデンサーを
備えた四つ口丸底フラスコに表1中に示したHDDVと2倍
モル量の合成例1で得られたカルボキシル基を有する
(メタ)アクリル系化合物を仕込み、更にリン酸ジブチ
ルを1phr添加した。これを室温(25℃)で撹拌し
た。1時間おきに酸価を測定し、5mgKOH/g以下になった
ところで湯浴から外して反応を止め、反応性ヘミアセタ
ールエステル(X)を得た。
【0046】(合成例11〜26)反応性ヘミアセター
ルエステル(X)の合成 表1中に示した原料を用いて、実施例1と同様の方法で
合成し、反応性ヘミアセタールエステル(X)を得た。
【0047】(合成例27〜29)エポキシアクリル系
化合物の合成 撹拌装置、窒素導入管、温度センサー、コンデンサーを
備えた四つ口丸底フラスコにHDDGと2モル倍量の合成例
1〜3で得られたカルボキシル基を有する(メタ)アク
リル系化合物を仕込み、更にジメチルベ ンジルアミン
0.5phrを添加した。これを85℃に設定した湯浴中に
セットし、加熱撹拌を開始した。反応系内が均一になっ
たことを確認できたら更に湯浴温度を95℃に上げ、加
熱攪拌を継続した。1時間おきに酸価を測定し、5mgKO
H/g以下になったところで湯浴から外して反応を止め、
エポキシアクリル系化合物を得た。
【0048】(合成例30、31)ウレタンアクリル系
化合物の合成 撹拌装置、窒素導入管、温度センサー、コンデンサーお
よび滴下ロートを備えた四つ口丸底フラスコを用意し、
滴下ロートにHMDIを仕込み、丸底フラスコ内にHMDIの2
モル倍量の4HBAまたはPE3A(水酸基当量から平均分子量
を計算し直した)を仕込み、更にジメチルヘキサン酸ス
ズ0.01phrを添加した。これを80℃に設定した湯浴
中にセットし、加熱撹拌を開始した。反応系内75℃な
ったことを確認できたらHMDIの滴下を開始し、反応温度
が100℃を越えないように滴下速度を調節しながら加
熱攪拌を継続した。滴下終了後、1時間おきにNCO価を
測定し、99.5%以上の反応率になったところで湯浴
から外して反応を止め、ウレタンアクリル系化合物を得
た。
【0049】表1に、合成例10〜31で得られた化合
物の数平均分子量(Mn)、粘度、および純度を示す。
【表1】
【0050】(実施例1〜16、比較例1〜6)表2に
示す組成(かっこ内の数字は、各化合物の組成物中の重
量比を示す)で配合した硬化性組成物を#6のバーコー
ターでアルミ板上に塗布し電子線を照射した。表2に、
硬化性組成物の粘度(30℃)、電子線照射条件(加速
電圧、被照射線量)および得られた塗膜の硬化特性(タ
ック試験→×:タック有、△:タック無だが爪で傷付き
有、○:タック無爪による傷つき無、MEKラビング試験
→MEKを含ませた脱脂綿を約500gの荷重で50回こ
すった後の表面状態;○:変化なし、△:表面白化、
×:下地が見える)の評価結果を示す。
【0051】
【表2】
【0052】
【発明の効果】本発明により、流動性、硬化性に優れ、
塗料、インキ等の被膜形成材料、または封止剤、成形
剤、接着剤、粘着剤などの原料として広い分野で使用す
ることができ、熱または活性エネルギー線で硬化する硬
化性組成物が得られた。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C09J 4/02 C09J 4/02 (72)発明者 川島 美紀 東京都中央区京橋二丁目3番13号東洋イン キ製造株式会社内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】カルボキシル基を有する(メタ)アクリル
    系化合物(A)と2個以上のビニルエーテル基を有する
    ビニルエーテル系化合物(B)とを反応させてなる反応
    性ヘミアセタールエステル(X)と、他の(メタ)アク
    リル系化合物またはビニルエーテル系化合物(Y)とを
    含む硬化性組成物。
  2. 【請求項2】反応性ヘミアセタールエステル(X)と、
    他の(メタ)アクリル系化合物またはビニルエーテル系
    化合物(Y)との配合比が(X):(Y)=10:90
    〜95:5(重量比)である請求項1記載の硬化性組成
    物。
  3. 【請求項3】カルボキシル基を有する(メタ)アクリル
    系化合物(A)が、環状酸無水物(C)と水酸基含有
    (メタ)アクリレート化合物(D)とを反応させてなる
    ハーフエステルである請求項1または2記載の硬化性組
    成物。
  4. 【請求項4】反応性ヘミアセタールエステルが、下記一
    般式(1)で示される化合物である請求項1ないし3い
    ずれか記載の硬化性組成物。 【化1】 (式中、R1は水素原子またはメチル基、R2は直接結
    合、炭素数2〜15のアルキレン基、または下記一般式
    (2−1)または(2−2)で示される有機残基、R3
    は下記一般式(3−1)〜(3−7)で示される有機残
    基、x1は1または2、x2は1〜3の整数、x3は1
    〜4の整数、x4は1〜6の整数をそれぞれ示す。) 【化2】 (式中、R4は下記一般式(a)〜(g)から選ばれる有
    機残基、pは2〜15の整数、qは2〜15の整数、m
    は1〜20の整数、nは0〜10の整数、rは1〜10
    の整数をそれぞれ示す。) 【化3】 (式中、R5、R5’は水素原子または炭素数1〜25の
    飽和または不飽和の炭化水素基を示す。) 【化4】 (式中、x1は1または2、x2は1〜3の整数、x3
    は1〜4の整数、x4は1〜6の整数、y2は0〜2の
    整数、y3は0〜3の整数、y4は0〜5の整数、mは
    1〜20の整数、pは2〜15の整数、sは2〜25の
    整数をそれぞれ示す。)
  5. 【請求項5】インキまたは塗料用途である請求項1ない
    し4いずれか記載の硬化性組成物。
  6. 【請求項6】接着剤用途である請求項1ないし4いずれ
    か記載の硬化性組成物。
  7. 【請求項7】請求項1ないし6いずれか記載の硬化性組
    成物に、活性エネルギー線を照射する硬化皮膜の形成方
    法。
  8. 【請求項8】請求項1ないし6いずれか記載の硬化性組
    成物に、活性エネルギー線を照射してなる硬化物。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006137903A (ja) * 2004-11-15 2006-06-01 Toyo Ink Mfg Co Ltd 硬化性高屈折率材料及び該硬化性高屈折率材料を用いてなる積層体
JP2019511628A (ja) * 2016-03-03 2019-04-25 インクス インターナショナル インク カンパニー 電子ビーム治療可能なインクジェットインク組成物
US10851232B2 (en) 2016-12-09 2020-12-01 Lg Chem, Ltd. Encapsulating composition, organic electronic device and method for manufacturing thereof

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