JP6827526B2

JP6827526B2 - 密封材組成物

Info

Publication number: JP6827526B2
Application number: JP2019510592A
Authority: JP
Inventors: クク・ヒョン・チェ; ジュン・ヒョン・キム; ユ・ジン・ウ; ミ・イム・ユ
Original assignee: エルジー・ケム・リミテッド
Priority date: 2016-12-09
Filing date: 2017-12-11
Publication date: 2021-02-10
Anticipated expiration: 2037-12-11
Also published as: KR20190107636A; TW201835252A; US10913874B2; JP2019532326A; CN109689775A; US20200095456A1; KR102101156B1; TWI650383B; WO2018106086A1; CN109689775B; KR20180066880A

Description

関連出願との相互引用
本出願は、２０１６年１２月９日付けの韓国特許出願第１０−２０１６−０１６７７９８号に基づく優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は、本明細書の一部として含まれる。

技術分野
本出願は、密封材組成物、有機電子装置、前記有機電子装置の信頼性評価方法および前記有機電子装置の製造方法に関する。

有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｄｅｖｉｃｅ）は、正孔および電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランジスタ（ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）および有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃｌｉｇｈｔｅｍｉｔｔｉｎｇｄｉｏｄｅ）等が挙げられる。

前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：ＯｒｇａｎｉｃＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）は、既存の光源に比べて、電力消費量が少なくて、応答速度が速くて、表示装置または照明の薄型化に有利である。また、ＯＬＥＤは、空間活用性に優れていて、各種携帯用機器、モニター、ノートパソコンおよびテレビにわたる多様な分野において適用されるものと期待されている。

ＯＬＥＤの商用化および用途拡大に伴い、最も主要な問題点は、耐久性問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料および金属電極などは、水分などの外部的要因によって非常に容易に酸化される。したがって、ＯＬＥＤを含む製品は、環境的要因に大きく敏感である。これに伴って、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置に対する外部からの酸素または水分などの浸透を効果的に遮断するために多様な方法が提案されている。

本出願は、有機電子素子を密封する有機層の平坦度および付着力を向上させて、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断し、有機電子装置の寿命を確保することができる密封材組成物、有機電子装置、前記有機電子装置の信頼性評価方法および前記有機電子装置の製造方法を提供する。

本出願は、密封材組成物に関する。前記密封材組成物は、例えば、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置を封止またはカプセル化することに適用される封止材であってもよい。一例において、本出願の密封材組成物は、有機電子素子の前面を封止またはカプセル化することに適用され得る。したがって、前記密封材組成物がカプセル化に適用された後には、有機電子装置の前面を密封する有機層の形態で存在し得る。本明細書で有機層、封止膜、および封止材は、同じ意味で使用され得る。また、前記有機層は、後述する保護膜および／または無機層と共に有機電子素子上に積層されて封止構造を形成することができる。

本出願の具体例で、本出願は、インクジェット工程に適用可能な有機電子素子封止用密封材組成物に関し、前記組成物は、非接触式でパターニングが可能なインクジェットプリンティングを利用して基板に吐出されたとき、適切な物性を有するように設計され得る。

本明細書で、用語「有機電子装置」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔および電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む構造を有する物品または装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランジスタおよび有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）等が挙げられるが、これに制限されるものではない。本出願の一例において、前記有機電子装置は、ＯＬＥＤであってもよい。

本出願の密封材組成物は、一方向に延長する１次パターンと、一方向に延長し、前記１次パターンと隣接して形成される２次パターンとを含む有機層の形態で硬化した状態で、前記有機層の厚さＨに対する前記１次パターンと前記２次パターンの間の溝部の高さｈの比率ｈ／Ｈ×１００が５０％以下、４８％以下、４５％以下または４４％以下であってもよい。前記比率の下限は、特に限定されず、０％または１％であってもよい。本明細書で隣接して形成されるというのは、一方向に延長する１次パターンで一方向に延長する方向と垂直する方向に接するように位置していることを意味する。したがって、１次パターンと２次パターンの一方向は同じ方向であってもよい。本出願は、前記比率を制御することにより、インクジェット工程に適用されて形成される有機層の優れた平坦度を具現することができ、このような有機層は、上部に付着する後述する無機層との付着力も良好に具現することができる。

１次および２次パターンは、前記密封材組成物が一滴ずつ印刷されてラインを形成することができ、より具体的に、一滴ずつ印刷された密封材組成物が広がって一直線または一方向に延長した矩形の形態でパターンを形成することができ、前記パターンの形状は、特に限定されない。本出願は、前記の１次および２次パターンを同時に形成したり、または、それぞれ別に形成することができる。

一例において、１次印刷パターンまたは２次印刷パターンの幅（Ｗ）は、２ｍｍ〜１５０ｍｍ、３ｍｍ〜１３０ｍｍ、５ｍｍ〜１００ｍｍまたは１０ｍｍ〜８０ｍｍの範囲内であってもよい。本出願は、前記パターンの幅を前記範囲に調節することにより、インクジェットの印刷時に有機層の平坦度に優れた有機電子装置の提供が可能である。

前記有機層の厚さＨは、２〜２５μｍ、２．３μｍ〜２０μｍ、２．８μｍ〜１５μｍまたは３．１μｍ〜１３μｍの範囲内であってもよい。本出願は、前記の有機層において１次パターンと２次パターンの間の溝部の高さを調節することにより、有機層の平坦度を良好に調節することができる。前記溝部は、図２に示されたように、ｈで表示され得、有機層の厚さＨは、１次パターンまたは２次パターン厚さの平均を意味する。前記溝部は、１次パターンと２次パターンとの境界面に存在し得る。

本出願は、後述する密封材組成物の組成または有機層の形成方法を用いて、上記のように平坦度を良好に具現することができる。

本出願の具体例で、前記密封材組成物は、硬化性化合物を含むことができる。前記硬化性化合物は、分子構造内に環形構造を有する硬化性化合物およびビニルエーテル硬化性化合物を含むことができる。本出願の具体例で、前記密封材組成物は、分子構造内に環形構造を有する硬化性化合物およびビニルエーテル硬化性化合物をそれぞれ５〜５０重量部および２５〜８０重量部；８〜４８重量部および２６〜７５重量部；１３〜４５重量部および２８〜７０重量部または１８〜４３重量部および２９〜６８重量部で含むことができる。また、前記に制限されず、本出願の密封材組成物は、前記ビニルエーテル化合物を１００重量部基準とすれば、前記分子構造内に環形構造を有する硬化性化合物を２５〜１４５重量部、２６〜１４０重量部、２７〜１３８重量部、２８〜１３５重量部、または２９〜１３４重量部で含むことができる。本明細書で用語「重量部」は、各成分間の重量比を意味する。本出願は、前記ビニルエーテル含有硬化性化合物と環形構造を有する硬化性化合物の含量比率を制御することにより、特に、前述した印刷パターン形成工程で有機層をインクジェッティグ工程で形成するとき、平坦度を良好に具現し、有機電子素子に前記液状の組成物が直接適用されても、素子の損傷を防止し、また、硬化後に硬化感度および付着力を提供する。

一例において、ビニルエーテル硬化性化合物は、ビニルエーテル基を有する限り、その種類は特に限定されない。前記ビニルエーテル硬化性化合物は、一官能以上または二官能以上であってもよく、上限は、特に制限されず、１０以下であってもよい。また、前記化合物は、分子構造内に環形構造を有し得るが、これに限定されるものではなく、直鎖または分岐鎖であってもよい。二官能以上というのは、ビニルエーテル基が２以上存在することを意味する。また、ビニルエーテル硬化性化合物が分子構造内に環形構造を有する場合、前述した環形構造を有する硬化性化合物とはビニルエーテルの有無によって区別され得、これに伴って、本明細書で前述した環形構造を有する硬化性化合物は、前記ビニルエーテル基または後述するオキセタン基を含まなくてもよい。前記ビニルエーテル硬化性化合物が分子構造内に環形構造を有する場合、分子内に環構成原子が３〜１０、４〜８または５〜７の範囲内に存在し得る。前記環形構造は、脂環族または芳香族環であってもよいが、これに限定されるものではない。例えば、前記ビニルエーテル硬化性化合物は、１，４−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ブタンジオールモノビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテルまたはドデシルビニルエーテルが例示できるが、これに限定されるものではない。

本明細書で、硬化性化合物は、硬化性官能基を有する化合物を総称することができる。前記硬化性化合物は、例えば、前述したビニルエーテル硬化性化合物、後述する分子構造内に環形構造を有する硬化性化合物、直鎖または分岐鎖の脂肪族硬化性化合物またはオキセタン基を有する硬化性化合物を含むことができる。

本出願で、前述した硬化性化合物が有する硬化性官能基は、例えば、ビニルエーテル基、オキセタン基、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミド基、エポキシド基、スルフィド基、アセタール基およびラクトン基から選択される一つ以上であってもよい。前記硬化性化合物は、その種類によって硬化性官能基を１または２以上有し得るが、これに限定されるものではなく、一つの硬化性官能基を有し得る。その上限は、特に制限されず、１０以下であってもよい．一例において、硬化性化合物は、前述したように、分子構造内に環形構造を有する硬化性化合物を含むことができる。一例において、前記分子構造内に環形構造を有する化合物は、分子構造内に環構成原子が３〜１０、４〜８または５〜７の範囲内であってもよい。前記環形構造を有する硬化性化合物は、少なくとも一つ以上の硬化性官能基を含むことができ、前記硬化性官能基は、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミド基、エポキシド基、スルフィド基、アセタール基およびラクトン基から選択される一つ以上であってもよい。

本出願の具体例で、密封材組成物は、オキセタン基を有する硬化性化合物をさらに含むことができる。前記オキセタン基を有する硬化性化合物は、少なくとも２以上のオキセタン基を有し得る。その上限は、特に制限されず、１０以下であってもよい。また、前記オキセタン基を有する硬化性化合物は、ビニルエーテル硬化性化合物１００重量部に対して５〜９０重量部、８〜８８重量部、１０〜８３重量部、１５〜７９重量部、２０〜７５重量部、２５〜７３重量部、または３２〜７０重量部で含まれ得る。本出願は、前記オキセタン基を有する硬化性化合物とビニルエーテル含有化合物の含量比率を調節することにより、有機電子素子にインクジェット方式で有機層を形成することができ、塗布された密封材組成物は、短い時間内に優れた広がり性を有し、硬化した後に優れた硬化強度を有する有機層を提供することができる。

前記オキセタン基を有する化合物は、重量平均分子量が１５０〜１，０００ｇ／ｍｏｌ、１７３〜９８０ｇ／ｍｏｌ、１８８〜８６０ｇ／ｍｏｌ、２１０〜８２３ｇ／ｍｏｌまたは３３０〜７８０ｇ／ｍｏｌの範囲内にありえる。本出願は、前記オキセタン基を有する化合物の重量平均分子量を低く調節することにより、インクジェット印刷への適用時に優れた印刷性を具現すると同時に、水分遮断性および優れた硬化感度を提供することができる。本明細書で重量平均分子量は、ＧＰＣ（ＧｅｌＰｅｒｍｅａｔｉｏｎＣｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。一例において、２５０〜３００ｍｍの長さ、４．５〜７．５ｍｍの内径を有する金属管からなるカラムに３〜２０ｍｍのポリスチレンビーズで充填する。測定しようとする物質をＴＨＦ溶媒に溶かした希釈された溶液をカラムに通過させると、流出する時間によって重量平均分子量を間接的に測定可能である。カラムからサイズ別に分離して出る量を時間別にプロット（Ｐｌｏｔ）して検出することができる。

また、前記オキセタン基を有する化合物は、沸点が９０〜３００℃、９８〜２７０℃、１１０〜２５８℃または１３８〜２３７℃の範囲内にありえる。本出願は、前記化合物の沸点を前記範囲に制御することにより、インクジェット工程で高温でも優れた印刷性を具現しつつ、外部から水分遮断性に優れ、アウトガスが抑制されて、素子に加えられる損傷を防止できる密封材の提供が可能である。本明細書で沸点は、特に別途規定しない限り、１気圧で測定したものであってもよい。

一例において、硬化性化合物は、直鎖または分岐鎖の脂肪族硬化性化合物をさらに含むことができる。前記脂肪族硬化性化合物は、少なくとも２以上の硬化性官能基を有し得、その上限は、１０以下であってもよい。また、前記脂肪族硬化性化合物は、組成物内の全体硬化性化合物１００重量部に対して５重量部〜３７重量部または５重量部〜３５重量部または５．３重量部〜３３重量部で含まれ得る。本出願は、前記脂肪族硬化性化合物の含量を調節することにより、優れた光学特性と共に、有機電子素子が形成された基板上に密着力を高め、インクジェットで前記組成物が適用され得るようにその物性を制御することができる。

一例において、前記環形構造を有する硬化性化合物は、エポキシ化合物であってもよく、エポキシ化合物の場合、環形構造を有する硬化性化合物は、５０〜３５０ｇ／ｅｑ、７３〜３３２ｇ／ｅｑ、９４〜３１８ｇ／ｅｑまたは１２３〜２９８ｇ／ｅｑの範囲のエポキシ当量を有し得る。また、前記直鎖または分岐鎖の脂肪族化合物は、エポキシ当量が１２０ｅ／ｅｑ〜３７５ｅ／ｅｑまたは１２０ｅ／ｅｑ〜２５０ｅ／ｅｑの範囲内であってもよい。本出願は、前記硬化性化合物のエポキシ当量を低く調節することにより、密封材の硬化後、硬化完了度を向上させながら、組成物の粘度が過度に高くなってインクジェット工程が不可能にすることを防止することができ、同時に水分遮断性および優れた硬化感度を提供することができる。本明細書でエポキシ当量は、１グラム当量のエポキシ基を含有する樹脂のグラム数（ｇ／ｅｑ）であり、ＪＩＳＫ７２３６に規定された方法によって測定され得る。

一例において、本出願の密封材組成物は、ガラスに対する接触角が３０°以下、２５°以下、２０°以下、１５°以下または１２°以下であってもよい。下限は、特に制限されないが、１°または３°以上であってもよい。本出願は、前記接触角を３０°以下に調節することにより、インクジェットコートでの短い時間内に広がり性を確保することができ、これに伴って、薄い膜の有機層を形成することができる。本出願で前記接触角は、ＳｅｓｓｉｌｅＤｒｏｐ測定方法を使用して、ガラス上に前記密封材組成物を一滴塗布して測定したものであってもよく、５回塗布後に平均値を測定したものであってもよい。

一例において、分子構造内に環形構造を有する化合物は、リモネンジオキサイド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ＥＥＣ）および誘導体、ジシクロペタジエンジオキシドおよび誘導体、ビニルシクロヘキセンジオキシドおよび誘導体、１，４−シクロヘキサンジメタノールビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）および誘導体が例示できるが、これに限定されるものではない。

本明細書で前記環形構造を有する硬化性化合物は、脂肪族化合物であってもよく、直鎖または分岐鎖の脂肪族化合物とは環形構造を有する点から区別され得る。また、前記オキセタン基を有する硬化性化合物は、直鎖、分岐鎖または環状の脂肪族化合物であってもよいが、前述した二つの化合物とはオキセタン基を有する点から区別され得る。また、ビニルエーテル硬化性化合物は、ビニルエーテル基を有する化合物であって、前記三つの化合物とは区別され得る。

一例において、前記オキセタン基を含む硬化性化合物は、前記官能基を有する限り、その構造は制限されず、例えば、ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ−２２１、ＣＨＯＸ、ＯＸ−ＳＣ、ＯＸＴ１０１、ＯＸＴ１２１、またはＯＸＴ２１２、ＯＸＴ−２１１、ＰＮＯＸ−１００９またはＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ社のＥＨＯ、ＯＸＢＰ、ＯＸＴＰまたはＯＸＭＡが例示できる。また、直鎖または分岐鎖の脂肪族硬化性化合物は、アリファティックグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテルまたはネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルを含むことができるが、これに制限されない。

本出願の具体例で、前記密封材組成物は、界面活性剤をさらに含むことができる。一例において、前記界面活性剤は、極性官能基を含むことができ、前記極性官能基は、界面活性剤の化合物構造の末端に存在し得る。前記極性官能基は、例えば、カルボキシル基、ヒドロキシ基、リン酸塩、アンモニウム塩、カルボキシレート基、硫酸塩またはスルホン酸塩を含むことができる。また、本出願の具体例で、前記界面活性剤は、非シリコン系界面活性剤またはフッ素系界面活性剤であってもよい。前記非シリコン系界面活性剤またはフッ素系界面活性剤は、前述した硬化性化合物と共に適用されて、有機電子素子上に優れたコーティング性を提供する。一方、極性反応基を含む界面活性剤の場合、密封材組成物の他の成分との親和性が高いため、付着力の側面から優れた効果を具現することができる。本出願の具体例で、基材に対するコーティング性を向上させるために、親水性（ｈｙｄｒｏｐｈｉｌｉｃ）フッ素系界面活性剤または非シリコン系界面活性剤が使用できる。

具体的に、前記界面活性剤は、高分子型またはオリゴマー型フッ素系界面活性剤であってもよい。前記界面活性剤は、市販品が使用でき、例えばＴＥＧＯ社のＧｌｉｄｅ１００、Ｇｌｉｄｅ１１０、Ｇｌｉｄｅ１３０、Ｇｌｉｄｅ４６０、Ｇｌｉｄｅ４４０、Ｇｌｉｄｅ４５０またはＲＡＤ２５００、ＤＩＣ（ＤａｉＮｉｐｐｏｎＩｎｋ＆Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）社のＭｅｇａｆａｃｅＦ−２５１、Ｆ−２８１、Ｆ−５５２、Ｆ５５４、Ｆ−５６０、Ｆ−５６１、Ｆ−５６２、Ｆ−５６３、Ｆ−５６５、Ｆ−５６８、Ｆ−５７０およびＦ−５７１または旭硝子社のＳｕｒｆｌｏｎＳ−１１１、Ｓ−１１２、Ｓ−１１３、Ｓ−１２１、Ｓ−１３１、Ｓ−１３２、Ｓ−１４１およびＳ−１４５または住友スリエム社のＦｌｕｏｒａｄＦＣ−９３、ＦＣ−９５、ＦＣ−９８、ＦＣ−１２９、ＦＣ−１３５、ＦＣ−１７０Ｃ、ＦＣ−４３０およびＦＣ−４４３０またはデュポン社のＺｏｎｙｌＦＳ−３００、ＦＳＮ、ＦＳＮ−１００およびＦＳＯおよびＢＹＫ社のＢＹＫ−３５０、ＢＹＫ−３５４、ＢＹＫ−３５５、ＢＹＫ−３５６、ＢＹＫ−３５８Ｎ、ＢＹＫ−３５９、ＢＹＫ−３６１Ｎ、ＢＹＫ−３８１、ＢＹＫ−３８８、ＢＹＫ−３９２、ＢＹＫ−３９４、ＢＹＫ−３９９、ＢＹＫ−３４４０、ＢＹＫ−３４４１、ＢＹＫＥＴＯＬ−ＡＱ、ＢＹＫ−ＤＹＮＷＥＴ８００等よりなる群から選択されるものが使用できる。

前記界面活性剤は、組成物内の全体硬化性化合物１００重量部に対して０．０１重量部〜１０重量部、０．０５重量部〜１０重量部、０．１重量部〜１０重量部、０．５重量部〜８重量部または１重量部〜４重量部で含まれ得る。前記含量の範囲内で、本出願は、密封材組成物がインクジェット方式に適用されて薄膜の有機層を形成することができるようにする。

本出願の具体例で、密封材組成物は、光開始剤をさらに含むことができる。前記光開始剤は、イオン性光開始剤であってもよい。また、前記光開始剤は、１８０ｎｍ〜４００ｎｍ範囲の波長を吸収する化合物であってもよい。本出願は、前記光開始剤を使用することにより、本出願の特定の組成で優れた硬化物性を具現することができる。

カチオン光重合開始剤の場合、当業界において公知の素材が使用でき、例えば、芳香族スルホニウム、芳香族ヨードニウム、芳香族ジアゾニウムまたは芳香族アンモニウムを含むカチオン部とＡｓＦ_６ ⁻、ＳｂＦ_６ ⁻、ＰＦ_６ ⁻、またはテトラキス（ペンタフルオルフェニル）ボレートを含むアニオン部を有する化合物を含むことができる。また、カチオン光重合開始剤としては、オニウム塩（ｏｎｉｕｍｓａｌｔ）または有機金属塩（ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃｓａｌｔ）系のイオン化カチオン開始剤または有機シランまたは潜在性スルホン酸（ｌａｔｅｎｔｓｕｌｆｏｎｉｃａｃｉｄ）系や非イオン化カチオン光重合開始剤が例示できる。オニウム塩系の開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩（ｄｉａｒｙｌｉｏｄｏｎｉｕｍｓａｌｔ）、トリアリールスルホニウム塩（ｔｒｉａｒｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍｓａｌｔ）またはアリールジアゾニウム塩（ａｒｙｌｄｉａｚｏｎｉｕｍｓａｌｔ）等が例示でき、有機金属塩系の開始剤としては、鉄アレーン（ｉｒｏｎａｒｅｎｅ）等が例示でき、有機シラン系の開始剤としては、ｏ−ニトリルベンジルトリアリールシリルエーテル（ｏ−ｎｉｔｒｏｂｅｎｚｙｌｔｒｉａｒｙｌｓｉｌｙｌｅｔｈｅｒ）、トリアリールシリルペルオキシド（ｔｒｉａｒｙｌｓｉｌｙｌｐｅｒｏｘｉｄｅ）またはアシルシラン（ａｃｙｌｓｉｌａｎｅ）等が例示でき、潜在性スルホン酸系の開始剤としては、α−スルホニルオキシケトンまたはα−ヒドロキシメチルベンゾインスルホネートなどが例示できるが、これに制限されるものではない。

一例において、本出願の密封材組成物は、インクジェット方式で有機電子素子を密封する用途に適合するように、前述した特定の組成に光開始剤としてスルホニウム塩を含む光開始剤を含むことができる。前記組成による密封材組成物は、有機電子素子上に直接密封されても、アウトガス発生量が少ないため、素子に化学的損傷が加えられることを防止することができる。また、スルホニウム塩を含む光開始剤は、溶解度にも優れていて、インクジェット工程に適合するように適用され得る。

本出願の具体例で、前記光開始剤は、組成物内の全体硬化性化合物１００重量部に対して０．１〜１５重量部、０．２〜１３重量部、または０．３〜１１重量部で含まれ得る。本出願は、前記光開始剤含量の範囲を調節することにより、有機電子素子上に直接適用される組成物の特性上、前記素子に物理的化学的損傷を最小化することができる。
本出願の具体例で、前記密封材組成物は、３００ｎｍ以上の長波長の活性エネルギー線での硬化性を補完するために、光増感剤をさらに含むことができる。前記光増感剤は、２００ｎｍ〜４００ｎｍ範囲の波長を吸収する化合物であってもよい。

前記光増感剤は、アントラセン、９，１０−ジブトキシアントラセン、９，１０−ジメトキシアントラセン、９，１０−ジエトキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジメトキシアントラセンなどのアントラセン系化合物；ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルアミノベンゾフェノン、メチル−ｏ−ベンゾイルベンゾエート、３，３−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、３，３，４，４−テトラ（ｔ−ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；アセトフェノン；ジメトキシアセトフェノン、ジエトキシアラトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、プロパノンなどのケトン系化合物；ペリレン；９−フルオレノン、２−クロロ−９−フルオレノン、２−メチル−９−フルオレノンなどのフルオレノン系化合物；チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロピルオキシチオキサントン、イソプロピルチオキサントン（ＩＴＸ）、ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン系化合物；キサントン、２−メチルキサントンなどのキサントン系化合物；アントラキノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２，６−ジクロロ−９，１０−アントラキノンなどのアントラキノン系化合物；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９−アクリジニル）ヘプタン、１，５−ビス（９−アクリジニルペンタン）、１，３−ビス（９−アクリジニル）プロパンなどのアクリジン系化合物；ベンジル、１，７，７−トリメチル−ビシクロ［２，２，１］ヘプタン−２，３−ジオン、９，１０−フェナントレンキノンなどのジカルボニル化合物；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド系化合物；メチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエート、エチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエート、２−ｎ−ブトキシエチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエートなどのベンゾエート系化合物；２，５−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）−４−メチル−シクロペンタノンなどのアミノシナジスト；３，３−カルボニルビニル−７−（ジエチルアミノ）クマリン、３−（２−ベンゾチアゾイル）−７−（ジエチルアミノ）クマリン、３−ベンゾイル−７−（ジエチルアミノ）クマリン、３−ベンゾイル−７−メトキシ−クマリン、１０，１０−カルボニルビス［１，１，７，７−テトラメチル−２，３，６，７−テトラヒドロ−１Ｈ、５Ｈ、１１Ｈ−Ｃ１］−ベンゾピラノ［６，７，８−ｉｊ］−キノルリジン−１１−オンなどのクマリン系化合物；４−ジエチルアミノカルコン、４−アジドベンザルアセトフェノンなどのカルコン化合物；２−ベンゾイルメチレン；および３−メチル−ｂ−ナフトチアゾリンよりなる群から選択される１種以上であってもよい。

前記光増感剤は、光開始剤１００重量部に対して、２８重量部〜５５重量部、３１重量部〜５２重量部または３２重量部〜４０重量部の範囲内で含まれ得る。本出願は、前記光増感剤の含量を調節することにより、所望の波長での硬化感度の上昇作用を具現しながらも、インクジェットコートで光増感剤が溶解されず、接着力を低下させることを防止することができる。

本出願の密封材組成物は、カップリング剤をさらに含むことができる。本出願は、密封材組成物の硬化物の被着体との密着性や硬化物の耐透湿性を向上させることができる。前記カップリング剤は、例えば、チタニウム系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、またはシランカップリング剤を含むことができる。

本出願の具体例で、前記シランカップリング剤としては、具体的には、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピル（ジメトキシ）メチルシランおよび２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ系シランカップリング剤；３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシランおよび１１−メルカプトウンデシルトリメトキシシランなどのメルカプト系シランカップリング剤；３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシランおよびＮ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルジメトキシメチルシランなどのアミノ系シランカップリング剤；３−ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのウレイド系シランカップリング剤、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランおよびビニルメチルジエトキシシランなどのビニル系シランカップリング剤；ｐ−スチリルトリメトキシシランなどのスチリル系シランカップリング剤；３−アクリルオキシプロピルトリメトキシシランおよび３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリレート系シランカップリング剤；３−イソシアネートプロピルトリメトキシシランなどのイソシアネート系シランカップリング剤、ビス（トリエトキシシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィドなどのスルフィド系シランカップリング剤；フェニルトリメトキシシラン、メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、イミダゾールシラン、トリアジンシランなどが挙げられる。

本出願で、カップリング剤は、組成物内の全体硬化性化合物１００重量部に対して、０．１重量部〜１０重量部または０．５重量部〜８重量部で含まれ得る。本出願は、前記範囲内で、カップリング剤の添加による密着性の改善効果を具現することができる。

本出願による密封材組成物には、前述した構成の他にも、前述した発明の効果に影響を及ぼさない範囲で、多様な添加剤が含まれ得る。例えば、密封材組成物は、水分吸着剤、無機フィラー、消泡剤、粘着付与剤、紫外線安定剤または酸化防止剤などを目的とする物性によって適正範囲の含量で含むことができる。

一例において、前記密封材組成物は、常温、例えば、約２５℃で液状であってもよい。本出願の具体例で、密封材組成物は、無溶剤形態の液状であってもよい。前記密封材組成物は、有機電子素子を封止することに適用され得、具体的に、有機電子素子の前面を封止することに適用され得る。本出願は、密封材組成物が常温で液状の形態を有することにより、有機電子素子の側面に組成物を塗布する方式で素子を封止することができる。

また、本出願の密封材組成物は、インク組成物であってもよい。本出願の密封材組成物は、インクジェッティング工程が可能なインク組成物であってもよい。本出願の密封材組成物は、インクジェッティング可能になり得るように特定の組成および物性を有し得る。

また、本出願の具体例で、前記密封材組成物は、硬化後に可視光線領域での光透過度が９０％以上、９２％以上または９５％以上であってもよい。前記範囲内で本出願は、密封材組成物を前面発光型有機電子装置に適用して、高解像度、低消費電力および長寿命の有機電子装置を提供する。また、本出願の密封材組成物は、硬化後、ＪＩＳＫ７１０５標準試験によるヘイズが３％以下、２％以下または１％以下であってもよく、下限は、特に限定されないが、０％であってもよい。前記ヘイズの範囲内で密封材組成物は、硬化後、優れた光学特性を有し得る。本明細書で、前述した光透過度またはヘイズは、前記密封材組成物を有機層で硬化した状態で測定したものであってもよく、前記有機層の厚さを２μｍ〜５０μｍのうちいずれか一つの厚さであるときに測定した光学特性であってもよい。本出願の具体例で、前記光学特性を具現するために、前述した水分吸着剤または無機フィラーを含まなくてもよい。

また、本出願は、有機電子装置に関する。例示的な有機電子装置３は、図１に示されたように、基板３１と；前記基板３１上に形成された有機電子素子３２と；前記有機電子素子３２の前面を密封する有機層３３とを含むことができる。前記有機層は、前述した密封材組成物を含むことができる。

また、前記有機層は、一方向に延長する１次パターンおよび一方向に延長し、前記１次パターンと隣接して形成される２次パターンで硬化した状態で、前記有機層の厚さＨに対する前記１次パターンと前記２次パターンの間の溝部の高さｈの比率ｈ／Ｈ×１００が５０％以下であってもよい。

本出願で前記有機層は、有機薄膜層であってもよく、後述する無機層および／または保護膜と共に封止構造を形成することができる。

本出願の具体例で、有機電子素子は、第１電極層と、前記第１電極層上に形成され、少なくとも発光層を含む有機層と、前記有機層上に形成される第２電極層とを含むことができる。前記第１電極層は、透明電極層または反射電極層であってもよく、第２電極層また、透明電極層または反射電極層であってもよい。より具体的に、前記有機電子素子は、基板上に形成された反射電極層と、前記反射電極層上に形成され、少なくとも発光層を含む有機層と、前記有機層上に形成される透明電極層とを含むことができる。

本出願で有機電子素子２３は、有機発光ダイオードであってもよい。

一例において、本出願による有機電子装置は、前面発光（ｔｏｐｅｍｉｓｓｉｏｎ）型であってもよいが、これに限定されるものではなく、背面発光（ｂｏｔｔｏｍｅｍｉｓｓｉｏｎ）型に適用され得る。

前記有機電子装置は、前記素子の電極および発光層を保護する保護膜３５をさらに含むことができる。前記保護膜は、無機保護膜３５であってもよい。前記保護膜は、化学気相蒸着（ＣＶＤ，ｃｈｅｍｉｃａｌｖａｐｏｒｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）による保護層であってもよく、その素材は、公知の無機物素材が使用でき、例えば、シリコンナイトライド（ＳｉＮｘ）が使用できる。一例において、前記保護膜に使用されるシリコンナイトライド（ＳｉＮｘ）を０．０１μｍ〜５μｍの厚さで蒸着することができる。

本出願の具体例で、有機電子装置３は、前記有機層３３上に形成された無機層３４をさらに含むことができる。無機層３４は、その素材は制限されず、前述した保護膜と同一であるか、異なっていてもよい。一例において、無機層は、Ａｌ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｉｎ、Ｓｎ、ＺｎおよびＳｉよりなる群から選択された一つ以上の金属酸化物または窒化物であってもよい。前記無機層の厚さは、５〜１００ｎｍ、１０ｎｍ〜９０ｎｍまたは１０〜８０ｎｍであってもよい。一例において、本出願の無機層は、ドーパントが含まれていない無機物であるか、またはドーパントが含まれた無機物であってもよい。ドープされ得る前記ドーパントは、Ｇａ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｂ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、ＣｏおよびＮｉよりなる群から選択された１種以上の元素または前記元素の酸化物であってもよいが、これに限定されない。

本出願の有機電子装置３は、前述した有機層３３および無機層３４を含む封止構造を含むことができ、前記封止構造は、少なくとも一つ以上の有機層および少なくとも一つ以上の無機層を含み、有機層および無機層が繰り返して積層され得る。例えば、前記有機電子装置は基板３１／有機電子素子３２／保護膜３５／（有機層３３／無機層３４）ｎの構造を有することができ、前記ｎは、１〜１００の範囲内の数であってもよい。図１は、ｎが１であるときを例示的に示す断面図である。

前記有機層３３は、素子３２の上部面を封止することができ、上部面だけでなく、側面も共に封止することができる。一例において、本出願の有機電子装置３は、前記有機層３３上に存在するカバー基板をさらに含むことができる。前記基板および／またはカバー基板の素材は、特に制限されず、当業界において公知の素材が使用できる。例えば、前記基板またはカバー基板は、ガラス、金属基材または高分子フィルムであってもよい。高分子フィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオルエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−ビニルアセテートフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルムまたはポリイミドフィルムなどが使用できる。

また、本出願の有機電子装置３は、図３に示されたように、前記カバー基板３８と前記有機電子素子３２が形成された基板３１との間に存在する封止フィルム３７をさらに含むことができる。前記封止フィルム３７は、有機電子素子３２が形成された基板３１と前記カバー基板３８を付着する用途に適用され得、例えば、粘着フィルムまたは接着フィルムであってもよいが、これに限定されるものではない。前記封止フィルム３７は、有機電子素子３２上に積層された前述した有機層および無機層の封止構造３６の前面を密封することができる。

また、本出願は、有機電子装置の信頼性評価方法を提供する。前記信頼性評価方法は、有機電子素子が形成された基板上に、一方向に延長する１次パターンと、一方向に延長し、前記１次パターンと隣接して形成される２次パターンとを含む有機層の形態で密封材組成物を硬化した状態で、前記有機層の厚さＨに対する前記１次パターンと前記２次パターンの間の溝部の高さｈの比率ｈ／Ｈ×１００が５０％以下であるか否かによって評価を進めることができる。前記パターンは、インクジェット方式で形成され得る。本出願は、前記比率範囲で、有機電子素子を密封する封止構造の付着力および高温高湿耐熱維持力を提供することができる。

また、本出願は、有機電子装置の製造方法を提供する。

前記製造方法は、上部に有機電子素子が形成された基板の上に、前述した密封材組成物が前記有機電子素子の前面を密封するように有機層を形成する段階を含むことができる。

有機層を形成する段階は、一方向に延長する１次パターンおよび一方向に延長し、前記１次パターンと隣接して形成される２次パターンを形成することを含むことができる。前記１次パターンと２次パターンの形成は、共に進行されてもよく、１次パターンが先に形成された後、２次パターンが形成されてもよく、反対に、２次パターンが先に形成された後、１次パターンが形成されてもよい。１次パターンと２次パターンを共に形成する場合は、同時に１次および２次パターンを形成したり、１次パターン形成、２次パターン形成、さらに１次パターン形成およびさらに２次パターン形成を繰り返すことができる。１次パターンを先に形成する場合、離隔配置されている２以上の１次パターンを先に形成した後、１次パターンと異なる１次パターン間の領域に２次パターンを形成することができる。

一例において、前記１次印刷パターンは、離隔配置されている２以上の印刷パターンラインを意味し、前記２次印刷パターンもまた、離隔配置されている２以上の印刷パターンラインを意味する。一例において、本出願の有機電子装置製造方法は、有機電子素子が形成された基板上に、一方向に延長し、所定のピッチを有するように２以上の１次印刷パターンを形成する段階と；一方向に延長し、前記１次印刷パターンと交互に形成されるように２次印刷パターンを形成する段階とを含むことができる。前記２次印刷パターンは、一定のピッチをもって一方向に延長するように印刷された１次印刷パターンの間に、すなわち、前記１次パターンが形成されていない領域に形成され得る。前記１次印刷パターンを形成する段階は、１次印刷パターンの間のピッチが１０μｍ〜３００ｍｍまたは３ｍｍ〜２５０ｍｍの範囲内であってもよく、前記印刷パターン内に存在する密封材組成物のドット（ｄｏｔ）ピッチは、１０μｍ〜６５０μｍ、２０μｍ〜５９０μｍ、３０μｍ〜４８０μｍ、４０μｍ〜３７０μｍ、５０μｍ〜３９０μｍまたは７０μｍ〜２６０μｍ範囲内であってもよい。前記１次印刷パターンは、前記密封材組成物が一滴ずつ印刷されてラインを形成することができ、より具体的に、一滴ずつ印刷された密封材組成物が広がって、一直線または一方向に延長した矩形形態でパターンを形成することができ、前記パターンの形状は、特に限定されない。本出願は、離隔配置されている２以上の１次印刷パターンを先に形成し、その後、２次印刷パターン形成段階を進めることにより、密封材組成物が有機電子素子上に有機層の形態で形成されるに際して、前記有機層の優れた平坦度を具現することができ、このような有機層は、上部に付着する後述する無機物層との付着力にも優れている。

本明細書で前記用語「ピッチ」は、前述した１次印刷パターンの形成地点と隣り合う他の１次印刷パターンの形成地点との距離を意味する。また、前記用語「ピッチ」は、１次印刷パターンが前述した垂直する方向から始まる地点と隣り合う他の１次印刷パターンが垂直する方向から始まる地点との距離を意味する。

本出願の具体例で、印刷パターンを形成する段階は、インクジェット印刷（Ｉｎｋｊｅｔ）、グラビアコート（Ｇｒａｖｕｒｅ）、スピンコート、スクリーンプリントまたはリバースオフセットコート（ＲｅｖｅｒｓｅＯｆｆｓｅｔ）で進めることができ、前記印刷方法は、特に制限されない。

一例において、前記１次または２次印刷パターンを形成する段階は、インクジェット印刷で形成され、前記インクジェット印刷は、５０ｄｐｉ〜１０００ｄｐｉまたは８０ｄｐｉ〜８００ｄｐｉの範囲を有し得る。すなわち、密封材組成物がインクジェット印刷のインクに使用されて、インチ当たり５０ｄｏｔ〜１０００ｄｏｔが印刷され得る。本出願は、前記数値を調節することにより、精密に密封材組成物を基板上に印刷することができる。

一例において、１次印刷パターンまたは２次印刷パターンは、２μｍ〜２５μｍ、２．３μｍ〜２０μｍ、２．８μｍ〜１５μｍまたは３．１μｍ〜１３μｍの厚さを有し得る。本出願は、密封材組成物を非常に薄い厚さで印刷することにより、有機電子装置を製造するに際して、有機層の厚さを最小化して、薄膜の有機電子装置を提供することができる。

一例において、前記製造方法は、印刷された密封材組成物を平坦化する段階をさらに含むことができる。平坦化する段階は、１次印刷パターンおよび２次印刷パターンが進行された後、４０秒〜１８０秒間維持され得る。ドット（ｄｏｔ）形態で塗布された密封材組成物は、前記平坦化段階で、広がることにより、１次印刷パターンと２次印刷パターンの間を埋めることができる。

本出願の具体例で、前記製造方法は、印刷された密封材組成物に光を照射する段階をさらに含むことができる。前記組成物に光を照射して硬化を誘導することができる。前記光を照射することは、２５０ｎｍ〜４５０ｎｍまたは３００ｎｍ〜４５０ｎｍ領域帯の波長範囲を有する光を０．３〜６Ｊ／ｃｍ^２の光量または０．５〜５Ｊ／ｃｍ^２の光量で照射することを含むことができる。

また、本出願の製造方法は、密封材組成物で印刷パターンを形成する前に有機電子素子を形成するのをさらに含むことができる。前記有機電子素子を形成することは、基板上に第１電極層、前記第１電極層上に形成され、少なくとも発光層を含む有機層および前記有機層上に形成される第２電極層を形成する段階を含むことができる。前記で、有機電子素子が形成された基板として、例えば、ガラスまたは高分子フィルムのような基板上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で反射電極または透明電極を形成し、前記反射電極上に有機材料層を形成して製造され得る。前記有機材料層は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層および／または電子輸送層を含むことができる。引き続いて、前記有機材料層上に第２電極をさらに形成する。第２電極は、透明電極または反射電極であってもよい。

本出願の製造方法は、前記基板上に形成された第１電極層、有機材料層および第２電極層上に保護膜を形成する段階をさらに含むことができる。前記保護膜は、無機保護膜であってもよい。前記保護膜は、化学気相蒸着（ＣＶＤ，ｃｈｅｍｉｃａｌｖａｐｏｒｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）による保護層であってもよく、その素材は、公知の無機物の素材が使用でき、例えば、シリコンナイトライド（ＳｉＮｘ）が使用できる。一例において、前記保護膜に使用されるシリコンナイトライド（ＳｉＮｘ）を０．０１μｍ〜５０μｍの厚さで蒸着することができる。

また、本出願の製造方法は、前記有機層上に無機層を形成する段階をさらに含むことができる。前記無機層を形成する方法は、前述した無機保護膜形成方法と同一であってもよい。

本発明の一例による有機電子装置を示す断面図である。本発明の一例による有機層の１次パターン（Ｐａｔｔｅｒｎ１）および２次パターン（Ｐａｔｔｅｒｎ２）を示す断面図である。本発明の一例による有機電子装置を示す断面図である。

以下、本発明による実施例および本発明によらない比較例を通じて本発明をより詳細に説明するが、本発明の範囲が下記提示された実施例によって制限されるものではない。

〔実施例１〕
環形構造を有する硬化性化合物として、脂環族エポキシ化合物Ｄａｉｃｅｌ社Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ２０２１Ｐ（以下、ＣＥＬ２０２１Ｐという）およびリモネンジオキサイド（ＬＤＯ）を使用した。ビニルエーテル硬化性化合物として、１，４−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル（ＣＨＤＶＥ）を使用した。オキセタン基含有硬化性化合物として、ＴＯＡＧＯＳＥＩ社のＯＸＴ−２２１を使用した。また、光開始剤として、Ｔｅｔｒａｃｈｅｍ社のヨードニウム塩光開始剤であるＴＴＡＵＶ−６９４（以下、ＵＶ６９４という）を使用し、界面活性剤として、フッ素系界面活性剤であるＤＩＣ社のＦ４３０を使用した。また、カップリング剤として、シランカップリング剤（ＫＢＭ−４０３）を使用し、光増感剤として、２−イソプロピルチオキサントン（ＩＴＸ）を使用した。また、熱安定剤として、２，６−ｄｉ−ｔｅｒｔ−Ｂｕｔｙｌ−ｐ−ｃｒｅｓｏｌ（ＳＩＧＭＡａｌｄｒｉｃｈ社のＢＨＴ）を使用した。

前記組成について、下記表１のような重量比で配合して混合容器に投入した。前記混合容器としてプラネタリーミキサー（クラボウ、ＫＫ−２５０ｓ）を利用して均一な密封材組成物インクを製造した。

前記で製造された密封材組成物をＵｎｉｊｅｔＵＪ−２００（Ｉｎｋｊｅｔｈｅａｄ−Ｄｉｍａｔｉｘ１０Ｐｌ２５６）を使用してインクジェッティングして有機層を形成した。より具体的に、前記密封材組成物を、有機電子素子が形成された基板上に、一方向に延長する１次パターンを形成し、２０秒間距離をおいた後に、前記１次印刷パターンと隣接して形成されるように、一方向に延長する２次パターンを印刷した。インクジェット条件は、下記の通りである。

インクジェット条件：
Ｗａｖｅｆｏｒｍ−Ｖａｒ１：２μｓ、Ｍａｉｎ：８μｓ、Ｖａｒ２：２μｓ、Ｈｅａｔｉｎｇｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ：−４５℃
ＪｅｔｔｉｎｇＶｏｌｔａｇｅ−１００Ｖ、ＪｅｔｔｉｎｇＦｒｅｑｕｅｎｃｙ−１０００Ｈｚ

前記印刷された有機層について、４０秒間平坦化段階を経て、平坦化された有機層についてＬＥＤランプを利用して３９５ｎｍの波長範囲を有するＵＶを１０００ｍＷ／ｃｍ^２の強度で１０００ｍＪ／ｃｍ^２照射して硬化させた。

〔実施例２〕
界面活性剤としてのＦ４３０の代わりに、フッ素系界面活性剤Ｆ−４４４（Ｍｅｇａｆａｃｅ社）を使用したことを除いて、実施例１と同じ方法で有機層を形成した。

〔実施例３〕
界面活性剤としてのＦ４３０の代わりに、フッ素系界面活性剤Ｆ−２５１（Ｍｅｇａｆａｃｅ社）を使用したことを除いて、実施例１と同じ方法で有機層を形成した。

〔実施例４〕
界面活性剤としてのＦ４３０の代わりに、フッ素系界面活性剤Ｆ−５１０（Ｍｅｇａｆａｃｅ社）を使用したことを除いて、実施例１と同じ方法で有機層を形成した。

〔比較例１〜３〕
下記表１のような重量比で配合して混合容器に投入したことを除いて、実施例１と同じ方法で密封材組成物および有機層を形成した。下記表１で単位は、重量部である。

実施例および比較例での物性は、下記の方式で評価した。

１．平坦度の測定
実施例で製造された硬化した有機層について有機層の厚さＨに対する前記１次パターンと前記２次パターンの間の溝部の高さｈの比率ｈ／Ｈ×１００を測定して計算した。前記数値が低いほど優れた平坦度を示す。

前記測定は、Ａｌｐｈａｓｔｅｐ（ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ）を使用して厚さＨおよび溝部の高さｈを測定した。

２．広がり性
実施例で製造した密封材組成物についてインクジェットを通じて１０ｐＬ一滴を塗布した後、６０秒間維持させた後、光硬化して、光学顕微鏡を用いて広がる程度を測定した。ドットサイズが大きいほど広がり性に優れていて、前記でＤｉｍａｔｉｘ１０ｐＬＱｈｅａｄｎｏｚｚｌｅ間隔が同一であり、ドットピッチを２５４μｍとして塗布した後に測定した。塗布された密封材組成物の単一ドットに対する直径を測定した。２１０μｍ以上の場合、非常に優秀、１８０μｍ以上の場合、広がり性が優秀に分類される。

３有機電子装置
３１基板
３２有機電子素子
３３有機層
３４無機層
３５保護膜
３６封止構造
３７封止フィルム
３８カバー基板

Claims

硬化性化合物を含む、密封材組成物であって、
硬化性化合物が、ビニルエーテル硬化性化合物およびオキセタン基を有する硬化性化合物を含み、
オキセタン基を有する硬化性化合物が、ビニルエーテル硬化性化合物１００重量部に対して５〜９０重量部含まれ、
一方向に延長する１次パターンと、一方向に延長し、前記１次パターンと隣接して形成される２次パターンとを含む有機層の形態で硬化した状態で、前記有機層の厚さＨに対する前記１次パターンと前記２次パターンの間の溝部の高さｈの比率ｈ／Ｈ×１００が５０％以下である密封材組成物。
１次パターンまたは２次パターンの幅は、２〜１５０ｍｍの範囲内である、請求項１に記載の密封材組成物。
有機層の厚さＨは、２〜２５μｍの範囲内である、請求項１に記載の密封材組成物。
硬化性化合物は、少なくとも一つ以上の硬化性官能基を含む、請求項１に記載の密封材組成物。
硬化性化合物は、５〜５０重量部の分子構造内に環形構造を有する硬化性化合物および２５重量部〜８０重量部の前記ビニルエーテル硬化性化合物を含む、請求項１に記載の密封材組成物。
界面活性剤をさらに含む、請求項１に記載の密封材組成物。
光開始剤をさらに含む、請求項１に記載の密封材組成物。
光増感剤をさらに含む、請求項１に記載の密封材組成物。
基板と；基板上に形成された有機電子素子と；前記有機電子素子の前面を密封し、請求項１に記載の密封材組成物が硬化した状態の有機層と；を含み、
前記有機層は、一方向に延長する１次パターンおよび一方向に延長し、前記１次パターンと隣接して形成される２次パターンで硬化した状態で、前記有機層の厚さＨに対する前記１次パターンと前記２次パターンの間の溝部の高さｈの比率ｈ／Ｈ×１００が５０％以下である有機電子装置。
有機電子素子が形成された基板上に、一方向に延長する１次パターンと、一方向に延長し、前記１次パターンと隣接して形成される２次パターンとを含む有機層の形態で請求項１に記載の密封材組成物を硬化した状態で、前記有機層の厚さＨに対する前記１次パターンと前記２次パターンの間の溝部の高さｈの比率ｈ／Ｈ×１００が５０％以下である場合に、装置が信頼性を有すると評価する、有機電子装置の信頼性評価方法。
上部に有機電子素子が形成された基板の上に、請求項１に記載の密封材組成物が前記有機電子素子の前面を密封するように有機層を形成する段階を含む有機電子装置の製造方法。
有機層を形成する段階は、インクジェット印刷、グラビアコート、スピンコート、スクリーンプリントまたはリバースオフセットコートで進める、請求項１１に記載の有機電子装置の製造方法。