JP2019526691A - 密封材組成物 - Google Patents
密封材組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019526691A JP2019526691A JP2019529832A JP2019529832A JP2019526691A JP 2019526691 A JP2019526691 A JP 2019526691A JP 2019529832 A JP2019529832 A JP 2019529832A JP 2019529832 A JP2019529832 A JP 2019529832A JP 2019526691 A JP2019526691 A JP 2019526691A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing material
- material composition
- weight
- composition according
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 130
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title claims description 30
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 81
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 104
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 66
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 claims description 27
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 21
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 5
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 claims description 5
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 4
- 238000002290 gas chromatography-mass spectrometry Methods 0.000 claims description 3
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 claims description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 27
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 43
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 30
- 239000010408 film Substances 0.000 description 27
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 22
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 15
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 13
- -1 Iron arene Chemical class 0.000 description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 12
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 11
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 6
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 6
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 6
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 5
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Natural products C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N diiodomethane Chemical compound ICI NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFJJYOKMAAQFHC-UHFFFAOYSA-N (4-methoxy-5,5-dimethylcyclohexa-1,3-dien-1-yl)-phenylmethanone Chemical compound C1C(C)(C)C(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 KFJJYOKMAAQFHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUDVPELGFZKOMD-UHFFFAOYSA-N 1,2-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(C(C)C)C(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 SUDVPELGFZKOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKQJCUYEEABXNK-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-propoxythioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C(OCCC)=CC=C2Cl VKQJCUYEEABXNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNBMZFHIYRDKNS-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-1-phenylethanone Chemical compound COC(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 LNBMZFHIYRDKNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJGPMAHVCDFRBN-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichloroanthracene-9,10-dione Chemical compound ClC1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3C(=O)C2=C1 KJGPMAHVCDFRBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1CO1 BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical class C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEFYJVFBMNOLBK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxy]ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCCOCC1CO1 SEFYJVFBMNOLBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMZANADWZYTXFQ-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-(diethylamino)phenyl]methylidene]-4-methylcyclopentan-1-one Chemical compound C(C)N(C1=CC=C(C=C2C(CC(C2)C)=O)C=C1)CC FMZANADWZYTXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUVMDVMRZUVXIK-UHFFFAOYSA-N 2-azido-1,3-diphenylprop-2-en-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(N=[N+]=[N-])=CC1=CC=CC=C1 HUVMDVMRZUVXIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBPGISZOPGTNMV-UHFFFAOYSA-N 2-chlorofluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3C2=C1 RBPGISZOPGTNMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SURWYRGVICLUBJ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-9,10-dimethoxyanthracene Chemical compound C1=CC=CC2=C(OC)C3=CC(CC)=CC=C3C(OC)=C21 SURWYRGVICLUBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXXOMIPLRDTZCC-UHFFFAOYSA-N 2-methylfluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C2=C1 KXXOMIPLRDTZCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWHSVIYYROIHDN-UHFFFAOYSA-N 2-methylxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3OC2=C1 UWHSVIYYROIHDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTBDAFLSBDGPEA-UHFFFAOYSA-N 3-Methylquinoline Natural products C1=CC=CC2=CC(C)=CN=C21 DTBDAFLSBDGPEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYORIVUCOQKMOC-UHFFFAOYSA-N 3-benzoyl-7-methoxychromen-2-one Chemical compound O=C1OC2=CC(OC)=CC=C2C=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HYORIVUCOQKMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropylurea Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC(N)=O LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSMGAOMUPSQGTB-UHFFFAOYSA-N 9,10-dibutoxyanthracene Chemical compound C1=CC=C2C(OCCCC)=C(C=CC=C3)C3=C(OCCCC)C2=C1 KSMGAOMUPSQGTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJNKQJAJXSUJBO-UHFFFAOYSA-N 9,10-diethoxyanthracene Chemical compound C1=CC=C2C(OCC)=C(C=CC=C3)C3=C(OCC)C2=C1 GJNKQJAJXSUJBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWJMBKSFTTXMLL-UHFFFAOYSA-N 9,10-dimethoxyanthracene Chemical compound C1=CC=C2C(OC)=C(C=CC=C3)C3=C(OC)C2=C1 JWJMBKSFTTXMLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXHZPGSSIWOFGS-UHFFFAOYSA-N 9-(3-acridin-9-ylpropyl)acridine Chemical compound C1=CC=C2C(CCCC=3C4=CC=CC=C4N=C4C=CC=CC4=3)=C(C=CC=C3)C3=NC2=C1 RXHZPGSSIWOFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDTZWEXADJYOBJ-UHFFFAOYSA-N 9-(7-acridin-9-ylheptyl)acridine Chemical compound C1=CC=C2C(CCCCCCCC=3C4=CC=CC=C4N=C4C=CC=CC4=3)=C(C=CC=C3)C3=NC2=C1 YDTZWEXADJYOBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTRFEWTWIPAXLG-UHFFFAOYSA-N 9-phenylacridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=C(C=CC=C2)C2=NC2=CC=CC=C12 MTRFEWTWIPAXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229910017008 AsF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSXKGQGXKKTCJX-UHFFFAOYSA-N C(C1=CC=CC=C1)(=O)O.COC1=C(C(=O)P(CC(CC(C)(C)C)C)(C(C2=C(C=CC=C2OC)OC)=O)=O)C(=CC=C1)OC Chemical class C(C1=CC=CC=C1)(=O)O.COC1=C(C(=O)P(CC(CC(C)(C)C)C)(C(C2=C(C=CC=C2OC)OC)=O)=O)C(=CC=C1)OC JSXKGQGXKKTCJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPJWMCVQLAXTNC-UHFFFAOYSA-N C1=CC=CC=2C(C3=CC=CC=C3C(C12)=O)=O.C(C)(C)(C)C1=CC=CC=2C(C3=CC=CC=C3C(C12)=O)=O Chemical class C1=CC=CC=2C(C3=CC=CC=C3C(C12)=O)=O.C(C)(C)(C)C1=CC=CC=2C(C3=CC=CC=C3C(C12)=O)=O FPJWMCVQLAXTNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INCUDIXPNNYICM-UHFFFAOYSA-N NCCN[SiH](C(OC)OC)CCCN Chemical compound NCCN[SiH](C(OC)OC)CCCN INCUDIXPNNYICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMLYJWOHZCRGAK-UHFFFAOYSA-N OCOS(=O)(=O)C=1C(=CC=CC1)C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 Chemical compound OCOS(=O)(=O)C=1C(=CC=CC1)C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 KMLYJWOHZCRGAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- DDSADSJQOLHJKQ-UHFFFAOYSA-N SCCCCCCCCCCC[SiH2]S Chemical compound SCCCCCCCCCCC[SiH2]S DDSADSJQOLHJKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- BRHJUILQKFBMTL-UHFFFAOYSA-N [4,4-bis(dimethylamino)cyclohexa-1,5-dien-1-yl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(N(C)C)(N(C)C)CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 BRHJUILQKFBMTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRJLSUZLHMXXHJ-UHFFFAOYSA-N [4-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carbonyloxymethyl)cyclohexyl]methyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CCC(COC(=O)C2CC3OC3CC2)CC1 NRJLSUZLHMXXHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001251 acridines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical group 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical group 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005520 diaryliodonium group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O diazynium Chemical compound [NH+]#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 125000004989 dicarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWEUIGNSBFLMFL-UHFFFAOYSA-N diphosphonate Chemical compound O=P(=O)OP(=O)=O YWEUIGNSBFLMFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C=C)OCC MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008376 fluorenones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- DBQGARDMYOMOOS-UHFFFAOYSA-N methyl 4-(dimethylamino)benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 DBQGARDMYOMOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVYVMJLSUSGYMH-UHFFFAOYSA-N n-methyl-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CNCCC[Si](OC)(OC)OC DVYVMJLSUSGYMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N oxidophosphanium Chemical class [PH3]=O MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 125000000538 pentafluorophenyl group Chemical group FC1=C(F)C(F)=C(*)C(F)=C1F 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALIATVYMFGMEJC-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,4,6-tris(methylamino)phenyl]methanone Chemical compound CNC1=CC(NC)=CC(NC)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ALIATVYMFGMEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N phosphorus pentoxide Inorganic materials O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 125000006413 ring segment Chemical group 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N silylurea Chemical compound NC(=O)N[SiH3] IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002594 sorbent Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- MVQLEZWPIWKLBY-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-benzoylbenzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 MVQLEZWPIWKLBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- DMVQYIHNCKYDDL-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-1-one Chemical class C1=CC=C2C=C3C(=O)C=CC=C3SC2=C1 DMVQYIHNCKYDDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005106 triarylsilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 1
- FBBATURSCRIBHN-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(3-triethoxysilylpropyldisulfanyl)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCSSCCC[Si](OCC)(OCC)OCC FBBATURSCRIBHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTHOKNTVYKTUPI-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(3-triethoxysilylpropyltetrasulfanyl)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCSSSSCCC[Si](OCC)(OCC)OCC VTHOKNTVYKTUPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000326 ultraviolet stabilizing agent Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007964 xanthones Chemical class 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
- H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
- H10K85/649—Aromatic compounds comprising a hetero atom
- H10K85/653—Aromatic compounds comprising a hetero atom comprising only oxygen as heteroatom
Abstract
Description
本出願は、2016年12月9日付韓国特許出願第10−2016−0167794号に基づく優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は、本明細書の一部として含まれる。
本出願は、密封材組成物、これを含む有機電子装置および前記有機電子装置の製造方法に関する。
常温でエポキシ化合物として脂環族エポキシ化合物(Daicel社のCelloxide 2021P)および脂肪族エポキシ化合物(HAJIN CHEM TECH社、DE203)、オキセタン基含有化合物(TOAGOSEI社のOXT−221)、光開始剤(BASF社のIrgacure PAG 290、以下、I290という)およびフッ素系界面活性剤(DIC社のF552)をそれぞれ23.8:28.7:37.5:5.0:1.0(Celloxide2021P:DE203:OXT−221:I290:F552)の重量比で混合容器に投入した。
常温でエポキシ化合物として脂環族エポキシ化合物(Daicel社のCelloxide 2021P)および脂肪族エポキシ化合物(HAJIN CHEM TECH社、DE203)、オキセタン基含有化合物(TOAGOSEI社のOXT−221)、光開始剤(I290)およびフッ素系界面活性剤(3M社のFC−4430)をそれぞれ29.4:10.2:50.4:5.0:1.0(Celloxide2021P:DE203:OXT−221:I290:FC−4430)の重量比で混合容器に投入したことを除いて、実施例1と同じ方法で密封材組成物を製造した。
常温でエポキシ化合物として脂環族エポキシ化合物(Daicel社のCelloxide 2021P)および脂肪族エポキシ化合物(HAJIN CHEM TECH社、DE203)、オキセタン基含有化合物(TOAGOSEI社のOXT−221)、スルホニウム塩を含む光開始剤(I290)およびフッ素系界面活性剤(DIC社のF552)をそれぞれ12.4:24.8:46.8:10.0:1.0(Celloxide2021P:DE203:OXT−221:I290:F552)の重量比で混合容器に投入したことを除いて、実施例1と同じ方法で密封材組成物を製造した。
常温でエポキシ化合物として脂環族エポキシ化合物(Daicel社のCelloxide 2081P)および脂肪族エポキシ化合物(HAJIN CHEM TECH社、DE203)、オキセタン基含有化合物(TOAGOSEI社のOXT−221)、光開始剤(I290)およびフッ素系界面活性剤(DIC社のF552)をそれぞれ24.8:24.3:40.9:5.0:1.0(Celloxide2081P:DE203:OXT−221:I290:F552)の重量比で混合容器に投入したことを除いて、実施例1と同じ方法で密封材組成物を製造した。
常温でエポキシ化合物として脂環族エポキシ化合物(Daicel社のCelloxide 3000)および脂肪族エポキシ化合物(HAJIN CHEM TECH社、DE203)、オキセタン基含有化合物(TOAGOSEI社のOXT−221)、光開始剤(I290)およびフッ素系界面活性剤(DIC社のF552)をそれぞれ30.0:7.2:52.8:5.0:1.0(Celloxide3000:DE203:OXT−221:I290:F552)の重量比で混合容器に投入したことを除いて、実施例1と同じ方法で密封材組成物を製造した。
常温でエポキシ化合物として脂環族エポキシ化合物(Daicel社のCelloxide 2021P)および脂肪族エポキシ化合物(HAJIN CHEM TECH社、DE203)、オキセタン基含有化合物(TOAGOSEI社のOXT−221)、スルホニウム塩を含む光開始剤(I290)およびフッ素系界面活性剤(DIC社のF552)をそれぞれ12.4:24.8:52.8:5.0:1.0(Celloxide2021P:DE203:OXT−221:I290:F552)の重量比で混合容器に投入した。
光開始剤として、I290の代わりに、スルホニウム塩を含む光開始剤としてBASF社のGSID26−1を使用したことを除いて、実施例6と同じ方法で密封材組成物を製造した。
光開始剤として、I290の代わりに、スルホニウム塩を含む光開始剤としてSan−apro社の光開始剤であるCPI210Sを使用したことを除いて、実施例6と同じ方法で密封材組成物を製造した。
光開始剤として、I290の代わりに、スルホニウム塩を含む光開始剤としてTetrachem社のUV692(active contents 50wt%、solvent(propylene carbonate)50wt%)を使用したことを除いて、実施例6と同じ方法で密封材組成物を製造した。
光開始剤として、I290の代わりに、スルホニウム塩を含む光開始剤としてTetrachem社のUV693を使用したことを除いて、実施例6と同じ方法で密封材組成物を製造した。
光開始剤として、I290の代わりに、BASF社の非イオン系光開始剤であるIrgacure PAG 103を使用したことを除いて、実施例6と同じ方法で密封材組成物を製造した。
光開始剤として、I290の代わりに、BASF社の非イオン系光開始剤であるCGI725を使用したことを除いて、実施例6と同じ方法で密封材組成物を製造した。
常温でエポキシ化合物として脂環族エポキシ化合物(Daicel社のCelloxide 2021P)、オキセタン基含有化合物(TOAGOSEI社のOXT−221)、スルホニウム塩を含む光開始剤(I290)およびフッ素系界面活性剤(DIC社のF552)をそれぞれ37.5:52.5:5.0:1.0(Celloxide2021P:OXT−221:I290:F552)の重量比で混合容器に投入したことを除いて、実施例1と同じ方法で密封材組成物を製造した。
常温でエポキシ化合物として脂環族エポキシ化合物(Daicel社のCelloxide 2021P)および脂肪族エポキシ化合物(HAJIN CHEM TECH社、DE203)、オキセタン基含有化合物(TOAGOSEI社のOXT−221)、光開始剤(I290)およびフッ素系界面活性剤(DIC社のF552)をそれぞれ37.5:7.0:45.5:5.0:1.0(Celloxide2021P:DE203:OXT−221:I290:F552)の重量比で混合容器に投入したのを除いて、実施例1と同じ方法で密封材組成物を製造した。
常温でエポキシ化合物として脂環族エポキシ化合物(Daicel社のCelloxide 2081P)および脂肪族エポキシ化合物(HAJIN CHEM TECH社、DE203)、オキセタン基含有化合物(TOAGOSEI社のOXT−221)、光開始剤(I290)およびフッ素系界面活性剤(DIC社のF552)をそれぞれ20.0:41.0:29.0:5.0:1.0(Celloxide2081P:DE203:OXT−221:I290:F552)の重量比で混合容器に投入したことを除いて、実施例1と同じ方法で密封材組成物を製造した。
光開始剤として、I290の代わりに、BASF社のヨードニウム光開始剤であるIrgacure 250(active contents 75wt%、solvent(propylene carbonate)25wt%)を使用したことを除いて、実施例1と同じ方法で密封材組成物を製造した。
常温でエポキシ化合物として脂環族エポキシ化合物(Daicel社のCelloxide 2021P)および脂肪族エポキシ化合物(HAJIN CHEM TECH社、DE203)、オキセタン基含有化合物(TOAGOSEI社のOXT−221)、光開始剤(I290)およびフッ素系界面活性剤(DIC社のF552)をそれぞれ2.3:23.4:64.3:5.0:1.0(Celloxide2021P:DE203:OXT−221:I290:F552)の重量比で混合容器に投入した。
常温でエポキシ化合物として脂環族エポキシ化合物(Daicel社のCelloxide 2021P)および脂肪族エポキシ化合物(HAJIN CHEM TECH社、DE203)、オキセタン基含有化合物(TOAGOSEI社のOXT−221)、光開始剤(I290)およびフッ素系界面活性剤(DIC社のF552)をそれぞれ12.5:7.3:66.7:5.0:1.0(Celloxide2021P:DE203:OXT−221:I290:F552)の重量比で混合容器に投入したことを除いて、比較例1と同じ方法で密封材組成物を製造した。
常温でエポキシ化合物として脂環族エポキシ化合物(Daicel社のCelloxide 2021P)および脂肪族エポキシ化合物(HAJIN CHEM TECH社、DE203)、オキセタン基含有化合物(TOAGOSEI社のOXT−221)、光開始剤(I290)およびフッ素系界面活性剤(DIC社のF552)をそれぞれ8.3:11.5:70.2:5.0:1.0(Celloxide2021P:DE203:OXT−221:I290:F552)の重量比で混合容器に投入したことを除いて、比較例1と同じ方法で密封材組成物を製造した。
常温でエポキシ化合物として脂環族エポキシ化合物(Daicel社のCelloxide 2021P)および脂肪族エポキシ化合物(HAJIN CHEM TECH社、DE203)、オキセタン基含有化合物(TOAGOSEI社のOXT−221)、光開始剤(I290)およびフッ素系界面活性剤(DIC社のF552)をそれぞれ23.8:30.0:36.2:5.0:1.0(Celloxide2021P:DE203:OXT−221:I290:F552)の重量比で混合容器に投入したことを除いて、比較例1と同じ方法で密封材組成物を製造した。
常温でエポキシ化合物として脂環族エポキシ化合物(Daicel社のCelloxide 2021P)および脂肪族エポキシ化合物(HAJIN CHEM TECH社、DE203)、オキセタン基含有化合物(TOAGOSEI社のOXT−221)、光開始剤(I290)およびフッ素系界面活性剤(DIC社のF552)をそれぞれ37.8:17.6:34.6:5.0:1.0(Celloxide2021P:DE203:OXT−221:I290:F552)の重量比で混合容器に投入したことを除いて、比較例1と同じ方法で密封材組成物を製造した。
常温でエポキシ化合物として脂環族エポキシ化合物(Daicel社のCelloxide 2081P)および脂肪族エポキシ化合物(HAJIN CHEM TECH社、DE203)、オキセタン基含有化合物(TOAGOSEI社のOXT−221)、光開始剤(I290)およびシリコン系界面活性剤(BYK社のBYK1798)をそれぞれ24.8:24.3:40.9:5.0:1.0(Celloxide2081P:DE203:OXT−221:I290:BYK1798)の重量比で混合容器に投入したことを除いて、比較例1と同じ方法で密封材組成物を製造した。
常温でエポキシ化合物として脂環族エポキシ化合物(Daicel社のCelloxide 2021P)および脂肪族エポキシ化合物(HAJIN CHEM TECH社、DE203)、オキセタン基含有化合物(TOAGOSEI社のOXT−221)、光開始剤(I290)およびシリコン系界面活性剤(BYK社のBYK3455)をそれぞれ30.0:7.2:52.8:5.0:1.0(Celloxide2021P:DE203:OXT−221:I290:BYK3455)の重量比で混合容器に投入したことを除いて、比較例1と同じ方法で密封材組成物を製造した。
常温でエポキシ化合物として脂環族エポキシ化合物(Daicel社のCelloxide 2021P)および脂肪族エポキシ化合物(HAJIN CHEM TECH社、DE203)、オキセタン基含有化合物(TOAGOSEI社のOXT−221)、スルホニウム塩を含む光開始剤(I290)およびフッ素系界面活性剤(DIC社のF552)をそれぞれ12.4:24.8:55.8:1.0:1.0(Celloxide2021P:DE203:OXT−221:I290:F552)の重量比で混合容器に投入したことを除いて、実施例6と同じ方法で密封材組成物を製造した。
実施例および比較例で製造した密封材組成物の粘度をBrookfield社の粘度計としてDV−3を使用して下記のように測定した。
前記製造された密封材組成物に対して、25℃の温度、90%のドルクおよび100 rpmのせん断速度の条件で測定した。具体的に、ブルックフィールド粘度計のCone/plate方式を使用して試料を0.5ml注入して、粘度を測定した。
実施例および比較例で製造した密封材組成物を1000mW/cm2の強度で1J/cm2のUVを照射した後、接着剤のタックフリータイムを測定した。まず、密封材組成物をスピンコートして、厚さ10μmで塗布し、硬化させる。硬化直後、密封材の表面を触ったとき、タキー(tacky)感が消え、密封材の付着が全くないまでの時間をタックフリータイムと定義して測定する。前記タックフリータイムが1秒未満の場合、◎、1分未満の場合、O、5分以上の場合、△、30分以上の場合、Xに分類した。
実施例および比較例で製造した密封材組成物に対して、25℃でガラスに対する接触角を測定した。密封材組成物をシリンジに注入して、5μLの体積で一滴落とした後、CCDカメラで撮影して測定する。5回の平均値を使用し、装備は、KRUSS社のDSA100を使用した。接触角が15°未満である場合、広がり性に優れていて、O、接触角が15°〜30°である場合、△、接触角が30°超過である場合、Xに分類した。
実施例および比較例で製造した密封材組成物を50mm×50mmのLCDガラス基材上にスピンコートを通じて5μmの厚さで塗布した。前記塗布された組成物に対して、LED UVランプを通じて1000mJ/cm2の光量で硬化を進めた。前記硬化物に対して、Pencil Hardness Tester機器を使用して、500gの重量下で273mm/minの速度でH〜5Hまで表面硬度のテストを実施した。
実施例および比較例で製造した密封材組成物を3時間撹拌した後、目視で観察するとき、全く溶解しない場合、X、一部溶解しない部分が存在する場合、△、完全に溶解する場合、Oに分類した。
実施例および比較例で製造した密封材組成物を1000mW/cm2の強度で1J/cm2のUVを照射して硬化させた後、50mgの硬化物サンプルをパージトラップ(Purge&Trap)−気体クロマトグラフィー/質量分析法を利用して110℃で30分間維持した後、揮発性有機化合物の量を測定した。前記測定は、Purge&Trap sampler(JAI JTD−505III)−GC/MS(Agilent 7890b/5977a)機器を使用して測定した。測定量が50ppm以下である場合、O、100ppm以下である場合、△、100ppm超過である場合、Xで表示した。
31 基板
32 有機電子素子
33 有機層
34 無機層
35 保護膜
36 封止構造
37 封止フィルム
38 カバー基板
Claims (20)
- エポキシ化合物および前記エポキシ化合物100重量部に対して45重量部〜145重量部の範囲内であり、オキセタン基を有する化合物を含み、ガラスに対する接触角が15°未満である密封材組成物。
- エポキシ化合物は、少なくとも二官能以上である、請求項1に記載の密封材組成物。
- エポキシ化合物は、分子構造内に環形構造を有する化合物および/または直鎖または分岐鎖の脂肪族化合物を含む、請求項1に記載の密封材組成物。
- 分子構造内に環形構造を有する化合物は分子構造内に環構成原子が3〜10の範囲内である、請求項3に記載の密封材組成物。
- 直鎖または分岐鎖の脂肪族化合物は、環形構造を有する化合物100重量部に対して、20重量部以上、205重量部未満の範囲内で含まれる、請求項3に記載の密封材組成物。
- オキセタン基を有する化合物は、沸点が90〜300℃の範囲内にある、請求項1に記載の密封材組成物。
- オキセタン基を有する化合物は、重量平均分子量が150〜1,000g/molの範囲内にある、請求項1に記載の密封材組成物。
- イオン性光開始剤をさらに含む、請求項1に記載の密封材組成物。
- 光開始剤は、スルホニウム塩を含む光開始剤である、請求項8に記載の密封材組成物。
- 光開始剤はエポキシ化合物100重量部に対して1〜15重量部で含まれる、請求項8に記載の密封材組成物。
- 界面活性剤をさらに含む、請求項1に記載の密封材組成物。
- 界面活性剤は、極性官能基を含む、請求項11に記載の密封材組成物。
- 界面活性剤は、フッ素系化合物を含む、請求項11に記載の密封材組成物。
- 界面活性剤は、エポキシ化合物100重量部に対して0.01重量部〜10重量部で含まれる、請求項11に記載の密封材組成物。
- 無溶剤形態のインク組成物である、請求項1に記載の密封材組成物。
- 25℃の温度、90%のドルクおよび100rpmのせん断速度で、ブルックフィールド社のDV−3で測定した粘度が50cPs以下である、請求項1に記載の密封材組成物。
- 硬化後、50mgの硬化物に対してパージトラップ(Purge&Trap)−気体クロマトグラフィー/質量分析法を利用して110℃で30分間維持した後、測定される揮発性有機化合物の量が50ppm未満である、請求項1に記載の密封材組成物。
- 基板と;基板上に形成された有機電子素子と;前記有機電子素子の前面を密封し、請求項1に記載の密封材組成物を含む有機層と;を含む有機電子装置。
- 上部に有機電子素子が形成された基板の上に、請求項1に記載の密封材組成物が前記有機電子素子の前面を密封するように有機層を形成する段階を含む有機電子装置の製造方法。
- 有機層を形成する段階は、インクジェット印刷、グラビアコート、スピンコート、スクリーンプリントまたはリバースオフセットコートを含む、請求項19に記載の有機電子装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2016-0167794 | 2016-12-09 | ||
KR20160167794 | 2016-12-09 | ||
PCT/KR2017/014480 WO2018106088A1 (ko) | 2016-12-09 | 2017-12-11 | 밀봉재 조성물 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019526691A true JP2019526691A (ja) | 2019-09-19 |
JP6847221B2 JP6847221B2 (ja) | 2021-03-24 |
Family
ID=62491278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019529832A Active JP6847221B2 (ja) | 2016-12-09 | 2017-12-11 | 密封材組成物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11171309B2 (ja) |
JP (1) | JP6847221B2 (ja) |
KR (1) | KR102034455B1 (ja) |
CN (1) | CN109690806B (ja) |
TW (1) | TWI702241B (ja) |
WO (1) | WO2018106088A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019526692A (ja) * | 2016-12-09 | 2019-09-19 | エルジー・ケム・リミテッド | 密封材組成物 |
JP2022501461A (ja) * | 2018-09-28 | 2022-01-06 | エルジー・ケム・リミテッド | 密封材組成物 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20210230445A1 (en) * | 2018-06-12 | 2021-07-29 | Lg Chem, Ltd. | Encapsulating composition |
KR102490648B1 (ko) * | 2018-06-20 | 2023-01-19 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 표시 소자용 봉지제 및 그의 경화물 |
CN112236497B (zh) * | 2018-09-11 | 2023-08-18 | 株式会社Lg化学 | 包封组合物 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001139933A (ja) * | 1999-08-12 | 2001-05-22 | Mitsui Chemicals Inc | シール剤用光硬化型樹脂組成物およびシール方法 |
JP2009263677A (ja) * | 2003-03-19 | 2009-11-12 | Nitto Denko Corp | 紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物 |
WO2014034814A1 (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-06 | 富士フイルム株式会社 | 分散組成物、これを用いた硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、及び固体撮像素子 |
WO2014083850A1 (ja) * | 2012-11-28 | 2014-06-05 | 日本化薬株式会社 | 樹脂組成物及びその硬化物(1) |
WO2014171141A1 (ja) * | 2013-04-18 | 2014-10-23 | 三井化学株式会社 | 組成物、硬化物、表示デバイスおよびその製造方法 |
JP2014225380A (ja) * | 2013-05-16 | 2014-12-04 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造方法 |
JP2015050143A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-16 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
WO2016158522A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | 株式会社Adeka | 組成物 |
JP2016536410A (ja) * | 2013-08-27 | 2016-11-24 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA | 電子装置用の硬化性組成物及びその使用 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0987363A (ja) | 1995-09-25 | 1997-03-31 | Nippon Zeon Co Ltd | 光硬化性組成物、シール材、シール方法、および液晶封止体 |
JPH0987373A (ja) | 1995-09-27 | 1997-03-31 | Nippon Ester Co Ltd | 湿式コンデンサーにおける掻き取り装置 |
WO2000002873A1 (fr) * | 1998-07-09 | 2000-01-20 | Jsr Corporation | Composes d'oxetane, copolymere d'oxetane et procede d'obtention des composes d'oxetane |
CN1203150C (zh) | 1999-08-12 | 2005-05-25 | 三井化学株式会社 | 密封剂用光固化型树脂组合物及密封方法 |
JP2002060483A (ja) | 2000-08-22 | 2002-02-26 | Nippon Kayaku Co Ltd | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 |
US7447631B2 (en) * | 2002-06-17 | 2008-11-04 | Dolby Laboratories Licensing Corporation | Audio coding system using spectral hole filling |
US20040077745A1 (en) | 2002-10-18 | 2004-04-22 | Jigeng Xu | Curable compositions and rapid prototyping process using the same |
TWI340763B (en) | 2003-02-20 | 2011-04-21 | Nippon Kayaku Kk | Seal agent for photoelectric conversion elements and photoelectric conversion elements using such seal agent |
JP4487501B2 (ja) | 2003-06-19 | 2010-06-23 | コニカミノルタエムジー株式会社 | 活性光線硬化型インクジェットインク、それを用いた画像形成方法及びインクジェット記録装置 |
JP2005109412A (ja) * | 2003-10-02 | 2005-04-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | レーザモジュール |
JP2005109401A (ja) | 2003-10-02 | 2005-04-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | レーザモジュールおよびその製造方法 |
US20060204732A1 (en) | 2005-03-08 | 2006-09-14 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Ink composition, inkjet recording method, printed material, method of producing planographic printing plate, and planographic printing plate |
US20060223978A1 (en) * | 2005-04-04 | 2006-10-05 | Shengqian Kong | Radiation- or thermally-curable oxetane barrier sealants |
JP4969095B2 (ja) | 2005-12-19 | 2012-07-04 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物およびその製造方法 |
JP5037074B2 (ja) | 2006-09-06 | 2012-09-26 | 協立化学産業株式会社 | 光カチオン硬化型又は熱カチオン硬化型接着剤 |
EP2116902A4 (en) * | 2007-02-16 | 2011-02-02 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | COMPOSITION FOR MANUFACTURING HARDENED FILM PATTERN AND METHOD FOR MANUFACTURING HARDENED FILM PATTERN USING THE SAME |
JP2010013596A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Konica Minolta Ij Technologies Inc | 活性光線硬化型インクジェットインク組成物 |
JP2010280876A (ja) | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Denso Corp | 光硬化性樹脂組成物、光硬化性防滴絶縁塗料、それを用いた電気・電子部品およびその製造方法 |
JP4893836B2 (ja) | 2010-01-29 | 2012-03-07 | オムロン株式会社 | 一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用 |
JP2011168650A (ja) | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Daicel Chemical Industries Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
EP2439240A1 (en) | 2010-10-06 | 2012-04-11 | Henkel AG & Co. KGaA | Radiation curable composition |
KR101921919B1 (ko) | 2011-08-18 | 2018-11-26 | 도레이 카부시키가이샤 | 폴리아미드산 수지 조성물, 폴리이미드 수지 조성물, 폴리이미드 옥사졸 수지 조성물 및 그것들을 함유하는 플렉시블 기판 |
US9487685B2 (en) | 2011-10-14 | 2016-11-08 | Lg Chem, Ltd. | Adhesive for polarizing plate and polarizing plate including the same |
JP6071255B2 (ja) | 2012-06-04 | 2017-02-01 | キヤノン株式会社 | 光硬化物 |
KR20150052857A (ko) * | 2012-08-31 | 2015-05-14 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 에폭시실리콘 수지 및 그것을 사용한 경화성 수지 조성물 |
EP3001476B1 (en) * | 2013-05-21 | 2021-12-22 | LG Chem, Ltd. | Encapsulation film and method for encapsulating organic electronic device using same |
KR101685252B1 (ko) * | 2013-06-18 | 2016-12-20 | 주식회사 엘지화학 | 편광판 및 이를 포함하는 화상표시장치 |
KR101641480B1 (ko) | 2014-01-23 | 2016-07-20 | 주식회사 다이셀 | 밀봉용 조성물 |
EP3162835B1 (en) | 2014-06-27 | 2019-12-11 | Daicel Corporation | Monomer composition and curable composition containing same |
CN106536644B (zh) * | 2014-09-26 | 2019-10-18 | 株式会社Lg化学 | 可紫外光固化的油墨组合物、使用该组合物制造显示基板边框图案的方法及制造的边框图案 |
US20180134838A1 (en) | 2015-05-27 | 2018-05-17 | Daicel Corporation | Photocurable composition, cured product and optical component using same |
KR102040467B1 (ko) * | 2016-09-30 | 2019-11-05 | 주식회사 엘지화학 | 접착제 조성물 |
KR102118365B1 (ko) * | 2017-04-21 | 2020-06-04 | 주식회사 엘지화학 | 유기전자소자 봉지용 조성물 |
-
2017
- 2017-12-11 WO PCT/KR2017/014480 patent/WO2018106088A1/ko active Application Filing
- 2017-12-11 TW TW106143420A patent/TWI702241B/zh active
- 2017-12-11 US US16/467,375 patent/US11171309B2/en active Active
- 2017-12-11 CN CN201780055708.9A patent/CN109690806B/zh active Active
- 2017-12-11 JP JP2019529832A patent/JP6847221B2/ja active Active
- 2017-12-11 KR KR1020170169680A patent/KR102034455B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001139933A (ja) * | 1999-08-12 | 2001-05-22 | Mitsui Chemicals Inc | シール剤用光硬化型樹脂組成物およびシール方法 |
JP2009263677A (ja) * | 2003-03-19 | 2009-11-12 | Nitto Denko Corp | 紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物 |
WO2014034814A1 (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-06 | 富士フイルム株式会社 | 分散組成物、これを用いた硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、及び固体撮像素子 |
WO2014083850A1 (ja) * | 2012-11-28 | 2014-06-05 | 日本化薬株式会社 | 樹脂組成物及びその硬化物(1) |
WO2014171141A1 (ja) * | 2013-04-18 | 2014-10-23 | 三井化学株式会社 | 組成物、硬化物、表示デバイスおよびその製造方法 |
JP2014225380A (ja) * | 2013-05-16 | 2014-12-04 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造方法 |
JP2016536410A (ja) * | 2013-08-27 | 2016-11-24 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA | 電子装置用の硬化性組成物及びその使用 |
JP2015050143A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-16 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
WO2016158522A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | 株式会社Adeka | 組成物 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019526692A (ja) * | 2016-12-09 | 2019-09-19 | エルジー・ケム・リミテッド | 密封材組成物 |
US11248142B2 (en) | 2016-12-09 | 2022-02-15 | Lg Chem, Ltd. | Encapsulating composition |
JP7146282B2 (ja) | 2016-12-09 | 2022-10-04 | エルジー・ケム・リミテッド | 密封材組成物 |
JP2022501461A (ja) * | 2018-09-28 | 2022-01-06 | エルジー・ケム・リミテッド | 密封材組成物 |
JP7180837B2 (ja) | 2018-09-28 | 2022-11-30 | エルジー・ケム・リミテッド | 密封材組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11171309B2 (en) | 2021-11-09 |
TW201835142A (zh) | 2018-10-01 |
TWI702241B (zh) | 2020-08-21 |
US20200099008A1 (en) | 2020-03-26 |
CN109690806A (zh) | 2019-04-26 |
JP6847221B2 (ja) | 2021-03-24 |
CN109690806B (zh) | 2021-09-24 |
KR102034455B1 (ko) | 2019-10-21 |
WO2018106088A1 (ko) | 2018-06-14 |
KR20180066874A (ko) | 2018-06-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI668270B (zh) | 封裝組成物 | |
JP6719674B2 (ja) | シール材組成物 | |
US11171309B2 (en) | Encapsulating composition | |
US11773253B2 (en) | Encapsulating composition | |
JP6873280B2 (ja) | 有機電子装置 | |
US11041089B2 (en) | Encapsulating composition | |
TWI705983B (zh) | 封裝組成物 | |
JP7180837B2 (ja) | 密封材組成物 | |
TWI679786B (zh) | 封裝組成物 | |
US11545645B2 (en) | Method for preparing organic electronic device | |
US20210230445A1 (en) | Encapsulating composition |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200515 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200811 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210201 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210302 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6847221 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |