JP6914299B2 - 粘着剤組成物 - Google Patents

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Description

関連出願との相互引用
本出願は2015年02月04日付け韓国特許出願第10−2015−0017620号に基づいた優先権の利益を主張し、該当韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は本明細書の一部として含まれる。
技術分野
本出願は粘着剤組成物、これを含む封止フィルム、これを含む有機電子装置およびこれを利用した有機電子装置の製造方法に関するものである。
有機電子装置(OED;organic electronic device)は正孔および電子を利用して電荷の交流を発生させる有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置(photovoltaic device)、整流器(rectifier)、トランスミッター(transmitter)および有機発光ダイオード(OLED;organic light emitting diode)などが挙げられる。
前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード(OLED:Organic Light Emitting Didoe)は既存の光源に比べて、電力消費量が少なく、応答速度が速く、表示装置または照明の薄型化に有利である。また、OLEDは空間活用性に優れており、各種の携帯用機器、モニター、ノートパソコンおよびTVにわたる多様な分野において適用され得るものと期待されている。
OLEDの商用化および用途拡大において、最も主要な問題点は耐久性の問題である。OLEDに含まれた有機材料および金属電極などは水分などの外部的要因によって非常に容易に酸化される。したがって、OLEDを含む製品は環境的要因に非常に敏感である。したがって、OLEDなどのような有機電子装置に対する外部からの酸素または水分などの浸透を効果的に遮断するために多様な方法が提案されている。
特許文献1は接着性カプセル化組成物フィルムおよび有機電界発光素子であって、PIB(polyisobutylene)を基盤とした粘着剤であり、加工性が悪く、高温高湿条件での信頼性が悪い。また、大面積フラットパネルの合着工程面で内部に気泡が閉じ込められるなど、均一な合着特性を得ることができない。
したがって、有機電子装置で要求寿命を確保し、水分の浸透を効果的に遮断しつつ高温高湿条件で信頼性を維持することができ、パネル製造工程中の一つである合着性も優秀な封止材の開発が要求される。
韓国公開特許第2008−0088606号
本出願は外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断できる構造の形成が可能であり、パネル製造工程のうちの工程性が優秀で同時に高温高湿条件での耐熱維持力が優秀な粘着剤組成物および封止フィルムを提供する。
以下、添付する図面を参照して本発明の具現例をより具体的に説明する。また、本発明を説明するにおいて、関連した公知の汎用的な機能または構成に対する詳細な説明は省略する。また、添付される図面は本発明の理解を助けるための概略的なものであり、本発明をより明確に説明するために説明と関係のない部分は省略した。図面で複数の層および領域を明確に表現するために厚さまたは大きさを拡大して示した。図面に表示された厚さ、大きさ、比率などによって本発明の範囲は制限されない。
本出願は粘着剤組成物に関するものである。前記粘着剤組成物は例えば、OLEDなどのような有機電子装置を封止またはカプセル化することに適用され得る。
本明細書において、用語「有機電子装置」とは、互いに対向する一対の電極の間に正孔および電子を利用して電荷の交流を発生させる有機材料層を含む構造を有する物品または装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランスミッターおよび有機発光ダイオード(OLED)などが挙げられるが、これに制限されるものではない。本出願の一つの例示において、前記有機電子装置はOLEDであり得る。
本出願の粘着剤組成物は、例えば、封止フィルムの形態で前記有機電子装置の有機電子素子を全面で密封して水分または酸素から前記素子を保護することができる。このような粘着剤組成物はブチレンから誘導された高分子を含むことができる。また、前記組成物は5%ストレイン、1Hzの周波数および30℃〜150℃の温度範囲のうちいずれかの温度で、8mm直径のフラットパネル治具を利用してせん断応力により測定したムーニー粘度(η*)が5000Pa・s〜107Pa.sであり得る。前記ムーニー粘度は公知の方法で測定することができ、例えば、ARES(TA社)を通じて測定することができる。前記粘度範囲は例えば、5,000Pa・s〜10Pa.s、5,000Pa・s〜10Pa.s、5,000Pa・s〜5×10Pa.s、6,500Pa・s〜5×10Pa.s、10,000Pa・s〜4×10Pa.s、15,000Pa・s〜3×10Pa.sまたは50,000Pa・s〜2×10Pa.sであり得る。前記粘度範囲内で、本出願の粘着剤組成物はパネル製造工程でフィルム形態で形成される過程において、高温でも流れ性が制御されて機構汚染、配線への皮膜形成などによる接続不良を防止することができる。
本明細書において、用語「ARES(Advanced Rheometric Expansion System)」とは、物質の粘度、せん断弾性率、損失係数および貯蔵弾性率などの粘弾性的特性を評価するレオメータである。前記機器は試片に動的状態および正常状態を加え、このように加えられた応力に試片が抵抗する程度である伝達トルクを測定できる機械的な測定装置である。
前記粘着剤組成物はブチレンから誘導された高分子を含むことができ、追加的に下記の化学式1を満足する化合物を含むことができる。前記化学式1の化合物は単官能性アクリレートを含むことができる。
前記単官能性アクリレートは下記の化学式1を満足する化合物であり得る。
Figure 0006914299
前記化学式1において、Tは直鎖または分枝鎖のアルキル基、アルケニル基またはアルキニル基であり得る。前記アルキル基、アルケニル基またはアルキニル基は炭素数6〜30、7〜25、8〜23、9〜20、10〜19、6〜17または6〜11の直鎖または分枝鎖の構造であり得る。また、前記Tは−U−[O−W]−O−Qを表わすことができる。前記において、UおよびWはそれぞれ独立的にアルキレン基またはアルキリデン基であり、Qはアルキル基、アルケニル基、アルキニル基またはアリール基である。また、nは0〜10の数で、nが0である場合、Uが−O−Qと直接連結され得る。本出願の粘着剤組成物は疏水性の高分子と前記化学式1の特定化合物を共に含むことによって、有機電子素子の封止に適用されてパネル製造工程のうちの工程性を優秀にし、同時に高温高湿条件での優秀な耐熱維持力を具現する効果を有することができる。一つの例示において、前記ブチレンから誘導された高分子は60〜95重量部および化学式1を満足する化合物は5〜40重量部で組成物内に含まれ得る。一つの例示において、前記ブチレンから誘導された高分子および化学式1を満足する化合物はそれぞれ60〜90重量部および10〜40重量部または65〜90重量部および10〜35重量部の割合で組成物内に含まれ得る。本出願は前記範囲で組成の含量を調節することによって、優秀な水分遮断性と共に高温高湿でも耐熱維持力を具現することができる。化学式1の化合物は、特に限定されないが、n−オクチルアクリレート、iso−オクチルアクリレート、iso−ノニルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソステアリルアクリレート、イソデシルアクリレート、2−(2−エトキシエトキシ)エチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、またはメトキシポリエチレングリコールアクリレートを含むことができる。
本明細書において、用語「アルキル基」とは、特に規定しない限り、炭素数1〜30、炭素数1〜25、炭素数1〜20、炭素数1〜16、炭素数1〜12、炭素数1〜8または炭素数1〜4のアルキル基を意味し得る。前記アルキル基は直鎖型、分枝鎖型または環状構造を有することができ、任意的に一つ以上の置換基によって置換されていることもある。
また、本明細書で「アルケニル基」または「アルキニル基」とは、特に規定しない限り、炭素数2〜20、炭素数2〜16、炭素数2〜12、炭素数2〜8または炭素数2〜4のアルケニル基またはアルキニル基を意味し得る。前記アルケニル基またはアルキニル基は、直鎖、分枝鎖または環状であり得る。また、前記アルケニル基は任意的に一つ以上の置換基によって置換され得る。
また、本明細書において、用語「アルキレン基」または「アルキリデン基」とは、特に規定しない限り、炭素数2〜30、炭素数、2〜25、炭素数、2〜20、炭素数2〜16、炭素数2〜12、炭素数2〜10または炭素数2〜8のアルキレン基またはアルキリデン基を意味し得る。前記アルキレン基またはアルキリデン基は、直鎖、分枝鎖または環状であり得る。また、前記アルキレン基またはアルキリデン基は任意的に一つ以上の置換基によって置換され得る。
本明細書において、用語「アリール基」とは、特に規定しない限り、ベンゼンを含むかまたは2つ以上のベンゼンが縮合または結合されている構造を含む化合物またはその誘導体から由来する1価残基を意味し得る。前記アリール基は、例えば、炭素数6〜22、好ましくは、炭素数6〜16、より好ましくは、炭素数6〜13のアリール基であり得、例えば、フェニル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、ベンジル基、トリル基、キシリル基(xylyl group)またはナフチル基などであり得る。
本出願において、用語「ブチレンから誘導された高分子」とは、前記高分子の重合単位の中の一つ以上がブチレンからなっていることを意味し得る。前記ブチレンから誘導された高分子は極性が非常に低く、透明で、腐食の影響が殆どないので、封止材または密封材に用いられる場合、優秀な水分遮断特性、および耐久信頼性を具現することができる。
また、本出願で前記ブチレンから誘導された高分子はブチレン単量体の単独重合体;ブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体;ブチレン単量体を利用した反応性オリゴマー;またはこれらの混合物であり得る。本出願で誘導された高分子は単量体が重合された単位で重合体を形成していることを意味し得る。前記ブチレン単量体は例えば、1−ブテン、2−ブテンまたはイソブチレンを含むことができる。
前記ブチレン単量体あるいは誘導体と重合可能な他の単量体は、例えば、イソプレン、スチレンまたはブタジエンなどを含むことができる。前記共重合体を用いることによって、工程性および架橋度のような物性を維持することができ、有機電子装置に適用時に粘着剤自体の耐熱性を確保することができる。
また、ブチレン単量体を利用した反応性オリゴマーは反応性官能基を有するブチレン重合体を含むことができる。前記オリゴマーは重量平均分子量500〜5000の範囲を有することができる。また、前記ブチレン重合体は反応性官能基を有する他の重合体と結合されていることができる。前記他の重合体はアルキル(メタ)アクリレートであり得るが、これに限定されるものではない。前記反応性官能基はヒドロキシ基、カルボキシル基、イソシアヌレート基または窒素含有基であり得る。また、前記反応性オリゴマーと前記他の重合体は多官能性架橋剤によって架橋されていることもあり、前記多官能性架橋剤はイソシアヌレート架橋剤、エポキシ架橋剤、アジリジン架橋剤および金属キレート架橋剤からなるグループの中で選択された一つ以上であり得る。
一つの例示において、本出願のブチレンから誘導された高分子はジエンと一つの炭素−炭素二重結合を含むオレフィン系化合物の共重合体であり得る。ここで、オレフィン系化合物はブチレンなどを含むことができ、ジエンは前記オレフィン系化合物と重合可能な単量体であり得、例えば、イソプレンまたはブタジエンなどを含むことができる。例えば、一つの炭素−炭素二重結合を含むオレフィン系化合物およびジエンの共重合体はブチルゴムであり得る。
本出願で前記高分子は粘着剤組成物がフィルム形状に成形可能な程度の重量平均分子量(MW.Weight Average Molecular Weight)を有することができる。例えば、前記高分子は約1万〜200万、1万〜100万、1万〜50万または1万〜30万程度の重量平均分子量を有することができる。本出願において用語、重量平均分子量は、GPC(Gel permeation Chromatograph)で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。ただし、前記言及された重量平均分子量を樹脂成分が必ずしも有さなくてもよい。例えば、樹脂成分の分子量がフィルムを形成するほどの水準にならない場合にも別途のバインダー樹脂を粘着剤組成物に配合することができる。本明細書において、用語高分子と樹脂成分は同じ意味で用いることができる。
本出願の具体例において、前記粘着剤組成物は活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物をさらに含むことができる。前記活性エネルギー線重合性化合物は下記の化学式2を満足することができる。
Figure 0006914299
前記化学式2で、Rは水素または炭素数1〜4のアルキル基であり、nは2以上の整数であり、Xは炭素数3〜30の直鎖、分枝鎖または環状アルキル基から誘導された残基を表わす。
前記化学式2を満足する活性エネルギー線重合性化合物は本出願の高分子と特に相溶性が優秀で高温高湿での信頼性を満足することができる。例えば、前記活性エネルギー線重合性化合物は前述した、ブチレンから誘導された高分子とともに水分遮断特性が優秀で、高温高湿での信頼性が優秀な粘着剤組成物を具現することができる。
前記活性エネルギー線重合性化合物は、例えば、活性エネルギー線の照射による重合反応に参与することができる官能基、例えば、アクリロイル基またはメタクリロイル基などのようなエチレン性不飽和二重結合を含む官能基、エポキシ基またはオキセタン基などの官能基を二つ以上含む化合物を意味し得る。
前述した通り、活性エネルギー線重合性化合物は下記の化学式2を満足することができる。
Figure 0006914299
前記化学式2で、Rは水素または炭素数1〜4のアルキル基であり、nは2以上の整数であり、Xは炭素数3〜30の直鎖、分枝鎖または環状アルキル基から誘導された残基を表わす。前記において、Xが環状アルキル基から誘導された残基である場合、Xは例えば炭素数3〜30、炭素数6〜28、炭素数8〜22、または炭素数12〜20の環状アルキル基から誘導された残基であり得る。また、Xが直鎖型アルキル基から誘導された残基である場合、Xは炭素数3〜30、炭素数6〜25、または炭素数8〜20の直鎖アルキル基から誘導された残基であり得る。また、Xが分枝鎖型アルキル基から誘導された残基である場合、Xは炭素数3〜30、炭素数5〜25、または炭素数6〜20の分枝鎖アルキル基から誘導された残基であり得る。
本明細書において、用語「アルキル基から誘導された残基」とは、特定化合物の残基であって、アルキル基で構成されたものを意味し得る。一つの例示において、前記化学式2で、nが2である場合、前記Xはアルキレン基であり得る。また、nが3以上である場合、Xはアルキル基の2以上の水素が脱離されて前記化学式2の(メタ)アクリロイル基に結合されていることができる。
前記活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は前記化学式2を満足する限り、制限なく用いることができる。例えば、前記化合物は1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,8−オクタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,12−ドデカンジオール(dodecanediol)ジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(dicyclopentanyl)ジ(メタ)アクリレート、シクロヘキサン−1,4−ジメタノールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノール(メタ)ジアクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコール変成トリメチルプロパンジ(メタ)アクリレート、アダマンタン(adamantane)ジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレートまたはこれらの混合物を含むことができる。
多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としては、例えば、分子量が1,000未満であり、官能基を二つ以上含む化合物を用いることができる。この場合、分子量は重量平均分子量または通常の分子量を意味し得る。前記多官能性の活性エネルギー線重合性化合物に含まれる環構造は炭素環式構造または複素環式構造;または単環式または多環式構造のいずれであってもよい。
一つの例示において、前記ブチレンから誘導された高分子は50〜90重量部、化学式1を満足する化合物は5〜35重量部および化学式2の多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は5〜25重量部で組成物内に含まれ得る。一つの例示において、前記ブチレンから誘導された高分子、化学式1を満足する化合物および化学式2の多官能性の活性エネルギー線重合性化合物はそれぞれ50〜85重量部、5〜30重量部および10〜25重量部;または60〜85重量部、10〜30重量部および2〜20重量部の重量比率で粘着剤組成物内に含まれ得る。本出願は前記範囲で組成の含量を調節することによって、優秀な水分遮断性と共に高温高湿でも耐熱維持力を具現することができる。
一つの例示において、粘着剤組成物は粘着付与剤をさらに含むことができ、前記粘着付与剤は好ましくは、水素化された環状オレフィン系重合体であり得る。粘着付与剤としては、例えば、石油樹脂を水素化して得られる水素化された石油樹脂を用いることができる。水素化された石油樹脂は部分的にまたは完全に水素化され得、そのような樹脂の混合物であり得る。このような粘着付与剤は粘着剤組成物との相溶性がよく、そのうえ水分遮断性が優秀であり、有機揮発成分が低いものを選択することができる。水素化された石油樹脂の具体的な例としては、水素化されたテルペン系樹脂、水素化されたエステル系樹脂または水素化されたジシクロペンタジエン系樹脂などが挙げられる。前記粘着付与剤の重量平均分子量は約200〜5,000であり得る。前記粘着付与剤の含量は必要に応じて適切に調節することができる。例えば、粘着付与剤の含量は高分子との相溶性などを考慮して選択することができ、一つの例示によれば、高分子100重量部対比5重量部〜100重量部、8〜95重量部、10重量部〜93重量部または15重量部〜90重量部の割合で含まれ得る。
本出願の具体例において、粘着剤組成物は前述した活性エネルギー線重合性化合物の重合反応を誘導できるようにするラジカル開始剤をさらに含むことができる。ラジカル開始剤は光開始剤または熱開始剤であり得る。光開始剤の具体的な種類は硬化速度および黄変可能性などを考慮して適切に選択することができる。例えば、ベンゾイン系、ヒドロキシケトン系、アミノケトン系またはホスフィンオキシド系光開始剤などを用いることができ、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインn−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアニノアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノ−プロパン−1−オン、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル−2−(ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、ベンゾフェノン、p−フェニルベンゾフェノン、4,4’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−t−ブチルアントラキノン、2−アミノアントラキノン、2−メチルチオキサントン(thioxanthone)、2−エチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、p−ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ[2−ヒドロキシ−2−メチル−1−[4−(1−メチルビニル)フェニル]プロパノン]および2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキシドなどを用いることができる。
ラジカル開始剤は活性エネルギー線重合性化合物100重量部に対して0.2重量部〜20重量部、0.5〜18重量部、1〜15重量部、または2重量部〜13重量部の割合で含まれることもある。これを通じて活性エネルギー線重合性化合物の反応を効果的に誘導し、また硬化後に残存成分によって粘着剤組成物の物性が悪化することを防止することができる。
粘着剤組成物は、必要な場合に、水分吸着剤をさらに含むことができる。本明細書において、用語「水分吸着剤(moisture scavenger)」とは、例えば、後述する粘着フィルムに浸透した水分ないしは湿気との化学的反応を通じて前記を除去できる物質を意味し得る。具体的には、前記粘着剤組成物はフィルムに形成するとき、有機電子装置を封止することに適用され得る。
例えば、水分吸着剤は粘着剤組成物または後述する粘着剤層内に均一に分散された状態で存在し得る。ここで、均一に分散された状態とは、粘着剤組成物または粘着剤層のいずれの部分においても同一または実質的に同じ密度で水分吸着剤が存在する状態を意味し得る。前記において、用いることができる水分吸着剤としては、例えば、金属酸化物、硫酸塩または有機金属酸化物などが挙げられる。具体的には、前記硫酸塩の例としては、硫酸マグネシウム、硫酸ナトリウムまたは硫酸ニッケルなどが挙げられ、前記有機金属酸化物の例としては、アルミニウムオキサイドオクチレートなどが挙げられる。前記において、金属酸化物の具体的な例としては、五酸化燐(P)、酸化リチウム(LiO)、酸化ナトリウム(NaO)、酸化バリウム(BaO)、酸化カルシウム(CaO)または酸化マグネシウム(MgO)などが挙げられ、金属塩の例としては、硫酸リチウム(LiSO)、硫酸ナトリウム(NaSO)、硫酸カルシウム(CaSO)、硫酸マグネシウム(MgSO)、硫酸コバルト(CoSO)、硫酸ガリウム(Ga(SO)、硫酸チタン(Ti(SO)または硫酸ニッケル(NiSO)などのような硫酸塩、塩化カルシウム(CaCl)、塩化マグネシウム(MgCl)、塩化ストロンチウム(SrCl)、塩化イットリウム(YCl)、塩化銅(CuCl)、フッ化セシウム(CsF)、フッ化タンタリウム(TaF)、フッ化ニオブ(NbF)、臭化リチウム(LiBr)、臭化カルシウム(CaBr)、臭化セシウム(CeBr)、臭化セレニウム(SeBr)、臭化バナジウム(VBr)、臭化マグネシウム(MgBr)、ヨウ化バリウム(BaI)またはヨウ化マグネシウム(MgI)などのような金属ハロゲン化物;または過塩素酸バリウム(Ba(ClO)または過塩素酸マグネシウム(Mg(ClO)などのような金属塩素酸塩などが挙げられるが、これに制限されるものではない。粘着剤組成物に含まれ得る水分吸着剤としては前述した構成のうち、1種を用いることもでき、2種以上を用いることもできる。一つの例示において、水分吸着剤として2種以上を用いる場合、焼成ドロマイト(calcined dolomite)などを用いることができる。
このような水分吸着剤は用途により適切な大きさに制御され得る。一つの例示において、水分吸着剤の平均粒径が10〜15000nm程度に制御され得る。前記範囲の大きさを有する水分吸着剤は水分との反応速度が過度に速くないため、保管が容易であり、封止しようとする素子に損傷を与えず、効果的に水分を除去することができる。
水分吸着剤の含量は、特に制限されず、目的とする遮断特性を考慮して適切に選択することができる。
粘着剤組成物は必要な場合、水分遮断剤をさらに含むことができる。本明細書において、用語「水分遮断剤(moisture blocker)」とは、水分との反応性がないか低いが、水分ないしは湿気のフィルム内での移動を遮断したり妨害できる物質を意味し得る。水分遮断剤としては、例えば、クレー、タルク、アシキュラーシリカ、板状シリカ、多孔性シリカ、ゼオライト、チタニアまたはジルコニアの中の1種または2種以上を用いることができる。また、水分遮断剤は有機物の浸透が容易となるように有機改質剤などによって表面処理され得る。このような有機改質剤としては、例えば、ジメチルベンジル水素化タロー4級アンモニウム(dimethyl benzyl hydrogenatedtallow quaternaty ammonium)、ジメチル水素化タロー4級アンモニウム(dimethyl dihydrogenatedtallow quaternary ammonium)、メチルタロービス−2−ヒドロキシエチル4級アンモニウム(methyl tallow bis−2−hydroxyethyl quaternary ammonium)、ジメチル水素化タロー2−エチルヘキシル4級アンモニウム(dimethyl hydrogenatedtallow 2−ethylhexyl quaternary ammonium)、ジメチル脱水素化タロー4級アンモニウム(dimethyl dehydrogenated tallow quaternary ammonium)またはこれらの混合物である有機改質剤などを用いることができる。
水分遮断剤の含量は、特に制限されず、目的とする遮断特性を考慮して適切に選択することができる。
粘着剤組成物には前述した構成の他にも用途および後述する粘着フィルムの製造工程により多様な添加剤が含まれ得る。例えば、粘着剤組成物は硬化性物質、架橋剤またはフィラーなどを目的とする物性により適正範囲の含量で含むことができる。
本出願はまた、封止フィルムに関するものである。前記封止フィルムは前述した粘着剤組成物またはその架橋物を含む粘着剤層を含むことができる。
一つの例示において、前記粘着剤層は単一層あるいは2以上の多層構造であり得る。2以上の層が粘着剤層を構成する場合、前記粘着剤層の各層の組成は同一または異なり得る。例えば、封止フィルムは前述した粘着剤層を含む第2層および粘着性樹脂または接着性樹脂を含む第1層を含むことができる。前記第1層に含まれる粘着性樹脂は前述した高分子と同一または異なり得、通常の技術者が目的とするところにより適切に選択することができる。また、前記第1層および第2層はそれぞれ水分吸着剤を含むか含まないことができる。
一つの例示において、第1層に含まれる接着性樹脂は例えば、硬化されて接着特性を示し得るものであって、グリシジル基、イソシアヌレート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基またはアミド基などのような熱硬化可能な官能基を一つ以上含むか、あるいはエポキシド(epoxide)基、環状エーテル(cyclic ether)基、サルファイド(sulfide)基、アセタール(acetal)基またはラクトン(lactone)基などのような電磁気波の照射によって硬化可能な官能基を一つ以上含む硬化性樹脂を含むことができる。また、前記のような樹脂の具体的な種類には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イソシアヌレート樹脂またはエポキシ樹脂などが含まれ得るが、これに制限されるものではない。
本発明では前記硬化性樹脂として、芳香族または脂肪族;または直鎖型または分枝鎖型のエポキシ樹脂を用いることができる。本発明の一具現例では2つ以上の官能基を含有するものとして、エポキシ当量が180g/eq〜1,000g/eqであるエポキシ樹脂を用いることができる。前記範囲のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂を用いて、硬化物の接着性能およびガラス転移温度などの特性を効果的に維持することができる。このようなエポキシ樹脂の例には、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型ノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、4官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変成トリフェノールメタンエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂またはジシクロペンタジエン変成フェノール型エポキシ樹脂の一種または2種以上の混合が挙げられる。
本発明の具体例において、前記第1層または第2層は前述した樹脂の他に他の構成、例えば、前述した活性エネルギー線重合性化合物、ラジカル開始剤、粘着付与剤、水分吸着剤、水分遮断剤、分散剤またはシラン化合物などを含むことができ、第1層と第2層の構成は互いに同一または異なり得る。また、第2層は硬化性物質、硬化剤またはフィラーなどを目的とする物性により適正範囲の含量で含むことができる。一方、前記水分吸着剤の含量は、前記封止フィルムが有機電子素子の封止に適用されるという点を考慮する時、素子の損傷などを考慮して制御することができる。例えば、素子と接触する層に少量の水分吸着剤を構成するか、水分吸着剤を含まないことができる。一つの例示において、素子と接触する第2層は封止フィルムが含有する水分吸着剤全体質量に対して0〜20%の水分吸着剤を含むことができる。また、素子と接触しない第1層は封止フィルムが含有する水分吸着剤全体質量に対して80〜100%の水分吸着剤を含むことができる。
第2層と追加的に積層される第1層の積層順序は特に限定されず、第1層上に第2層を形成することができ、反対に第2層上に第1層を形成することもできる。また、封止フィルムは3個以上の層で構成することもでき、例えば、前記第1層が2以上の層で含まれるか、前記第2層が2以上の層で含まれ得る。
一つの例示において、前記第1層は下記の一般式2による弾性部位が30%〜80%範囲内にあることができ、前記第2層は下記の一般式2による弾性部位が8%〜40%範囲内にあることができる。
[一般式2]
Ep(単位:%)=100×σ2/σ1
前記一般式2で、σ1は600μm厚さに粘着剤層を製造した状態でARES(Advanced Rheometric Expansion System)で応力緩和(stress relaxation test)モードで直径8mmの平行板(parallel plate)を利用して85℃で約200gfの垂直力(normal force)を適用し、前記フィルムに30%の変形(strain)を加えた時に測定した最大ストレス値であり、σ2はフィルムに前記変形を加えた状態を180秒の間維持した後測定したストレス値である。具体的には、600μm厚さに粘着剤層をまず製造し、ARES(Advanced Rheometric Expansion System)の応力緩和(stress relaxation test)モードを使用する。前記において、直径8mmの平行板(parallel plate)を利用して、85℃で約200gfの垂直力(normal force)を適用する。σ1は前記フィルムに30%の変形(strain)を加えた時測定した最大ストレス値であり、σ2はフィルムに前記変形を加えた状態を180秒の間維持した後測定したストレス値である。
前記封止フィルムは、前述した通り、OLEDなどのような有機電子装置を封止またはカプセル化することに適用され得る。前記数値(Ep)範囲を示す封止フィルムは、封止またはカプセル化工程に適用された時に高温耐久性テスト条件などで気泡などの発生がない優秀な耐久性の封止またはカプセル化構造を形成することができる。一つの例示において、前記封止フィルムは、後述するように、有機電子装置の素子の上部および側面のすべてを覆っている封止またはカプセル化構造を形成することに用いることができる。
本明細書において、用語「ARES(Advanced Rheometric Expansion System)」とは、物質の粘度、せん断弾性率、損失係数および貯蔵弾性率などの粘彈性的特性を評価するレオメータである。前記機器は試片に動的状態および正常状態を加え、このように加えられた応力に試片が抵抗する程度である伝達トルクを測定できる機械的な測定装置である。
一つの例示において、本出願の封止フィルムは粘着剤層の第1層上にメタル層が直接的に付着していることもあり得る。本明細書において、用語「直接的に付着」とは、二つの層の間に他の層がないことを意味し得る。また、第2層は素子が形成された基板に素子を全面密封するように付着され得る。すなわち、第2層は基板と直接的に付着され得る。
一つの例示において、例示的な封止フィルムの第1層は、前記した通り、一般式2によって計算される数値Epが30%〜80%、30%〜75%または30%〜70%であり得る。また、第2層は一般式2によって計算される数値Epが8%〜40%、10%〜40%または20%〜40%であり得る。本出願は第1層の場合、メタル層と直接的に付着されるということを考慮して、Ep数値を前記範囲に制御することによって、接着耐久信頼性を優秀に維持することができる。また、第2層の場合、本出願はEp数値を前記範囲に制御することによって、基板と封止フィルムの間の合着品質を具現することができる。本出願に係る第1層の弾性部位の数値は第2層の弾性部位の数値と同一であるかより高いこともあるが、これに限定されるものではない。
本出願の具体例において、第1層はASTM D2979規格により測定されるprobe tack forceが50gf〜500gfの範囲内にあり得、具体的には、第1層は60gf〜450gf、または70gf〜400gfのprobe tack forceを有することができる。また、第2層はASTM D2979規格により測定されるprobe tack forceが3gf〜100gfの範囲内にあり得、具体的には、第2層は3gf〜90gfのtack forceを有することができる。
また、本出願に係る封止フィルムの粘着剤層は100μm厚さに製造された状態で、前記フィルムの厚さ方向に対して測定した透湿度(Water Vapor Transmission Rate)が100゜Fおよび100%の相対湿度下において50g/m・day以下、40g/m・day以下、30g/m・day以下、20g/m・day以下または10g/m・day以下であり得る。このような透湿度を有するように、粘着剤の組成や架橋条件などを調節して、電子装置の封止またはカプセル化構造に適用された時に外部から浸透する水分や酸素などを効果的に遮断して素子を安定的に保護できる封止またはカプセル化構造を具現することができる。前記透湿度は低いほど優秀な水分遮断性を示すことができるので、その下限は特に限定されないが、例えば、0g/m・dayであり得る。
本出願の具体例において、前記封止フィルムはメタル層をさらに含むことができる。本出願の一つの具現例に係るメタル層は透明または不透明であり得る。前記メタル層は薄膜のメタルホイル(Metal foil)または高分子基材フィルムにメタルが蒸着されていることもあり得る。メタル層は熱伝導性を有し、水分遮断性を有する物質であれば制限なく用いることができる。メタル層は金属、酸化金属、窒化金属、炭化金属、オキシ窒化金属、オキシホウ化金属、およびその配合物の中のいずれか一つを含むことができる。例えば、メタル層は2以上の金属の合金を含むことができ、例えば、鉄−ニッケル合金を含むことができる。また、一つの例示において、メタル層は酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化錫インジウム、酸化タンタリウム、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ、およびそれらの配合物のような酸化金属を含むことができる。メタル層は電解、圧延、加熱蒸発、電子ビーム蒸発、スパッタリング、反応性スパッタリング、化学気相蒸着、プラズマ化学気相蒸着または電子サイクロトロン共鳴ソースプラズマ化学気相蒸着手段によって蒸着され得る。本発明の一実施例で、メタル層は反応性スパッタリングによって蒸着され得る。
好ましくは、メタル層は50W/mK以上、60W/mK以上、70W/mK以上、80W/mK以上、90W/mK以上、100W/mK以上、110W/mK以上、120W/mK以上、130W/mK以上、140W/mK以上、150W/mK以上、200W/mK以上または250W/mK以上の熱伝導度を有することができる。このように高い熱伝導度を有することによって、メタル層接合工程時に接合界面で発生した熱をよりはやく放出させることができる。また高い熱伝導度は有機電子装置動作中に蓄積される熱を迅速に外部に放出させ、これによって、有機電子装置自体の温度はさらに低く維持させることができ、クラックおよび欠陥発生は減少される。
本明細書において、用語「熱伝導度」とは、物質が伝導によって熱を伝達できる能力を表わす程度であり、単位はW/mKで表わすことができる。前記単位は同じ温度と距離で物質が熱伝達する程度を現わしたものであり、距離の単位(メートル)と温度の単位(ケルビン)に対する熱の単位(ワット)を意味する。
例示的な封止フィルムの粘着剤層は下記の一般式1を満足することができる。また、前述したメタル層をさらに含むことができる。
[一般式1]
d≦1mm
前記一般式1でdは、厚さ50μmに形成した前記粘着剤層が金属基材の一面に形成されたサンプルを接着面積1cm×1cmにしてグラスに付着し、85℃で1時間の間重力方向に前記金属基材に500gの荷重を加えた時、前記粘着剤層の押された距離を表わす。前記において、金属基材は銅、アルミニウム、ニッケル、インバー (invar)またはステンレススチール(SUS)であり得る。具体的には、前記粘着剤層および金属基材を含む積層体サンプルの粘着剤層面をグラスに1cm×1cm面積で付着し、前述した通り、金属基材に対して荷重を加えることができる。粘着剤層の押された距離は金属基材が移動した距離で測定することができる。前記一般式でdは1mm以下であり得、例えば、990μm以下、950μm以下、800μm以下、700μm以下、600μm以下または400μm以下であり得る。
封止フィルムは、基材フィルムまたは離型フィルム(以下、「第1フィルム」と称することがある。)をさらに含み、前記粘着剤が前記基材または離型フィルム上に形成されている構造を有することができる。前記構造はまた、前記粘着剤上に形成された基材または離型フィルム(以下、「第2フィルム」と称することがある。)をさらに含むことができる。
図1および2は本出願の一つの例示に係る封止フィルムの断面図を示す図面である。
本出願の封止フィルムは図1に示した通り、基材フィルムまたは離型フィルム11上に形成された粘着剤層12およびメタル層13を含むことができる。また、図2は粘着剤層12が第1層12aおよび第2層12bを含む場合を示している。
本出願で用いられ得る前記第1フィルムの具体的な種類は特に限定されない。本出願では前記第1フィルムとして、例えば、この分野の一般的な高分子フィルムを用いることができる。本出願においては、例えば、前記基材または離型フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−ビニルアセテートフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルムまたはポリイミドフィルムなどを用いることができる。また、本出願の前記基材フィルムまたは離型フィルムの一面または両面には適切な離型処理が遂行されていることもある。基材フィルムの離型処理に用いられる離型剤の例としてはアルキド系、シリコン系、フッ素系、不飽和エステル系、ポリオレフィン系またはワックス系などを用いることができ、このうち耐熱性の側面で、アルキド系、シリコン系またはフッ素系離型剤を用いることが好ましいが、これに制限されるものではない。
本出願で前記のような基材フィルムまたは離型フィルム(第1フィルム)の厚さは特に限定されず、適用される用途にしたがって適切に選択することができる。例えば、本出願で前記第1フィルムの厚さは10μm〜500μm、好ましくは、20μm〜200μm程度であり得る。前記厚さが10μm未満であると製造過程で基材フィルムの変形が容易に発生する恐れがあり、500μmを超過すると、経済性が低下する。
本出願の封止フィルムに含まれる粘着剤層の厚さは特に制限されず、前記フィルムが適用される用途を考慮して下記の条件により適切に選択することができる。粘着剤層の厚さは5μm〜200μm、好ましくは、5μm〜100μm程度であり得る。粘着剤層の厚さが5μm未満の場合、十分な付着特性を確保することができず、工程中の水分遮断能力の消失程度が速くなる恐れがある。200μmを超過する場合、工程性の確保が難しく、側面の露出される空間が大きくなり水分遮断特性が低下され得、耐熱特性が悪くなって経済性が低下する。
本出願はまた封止フィルムの製造方法に関するものである。例示的な封止フィルムは、前記粘着剤層をフィルムまたはシート状に成形することを含むことができる。
一つの例示において、前記方法は、前述した粘着剤層を構成する成分を含むコート液を基材または離型フィルム上にシートまたはフィルム状に適用し、前記適用されたコート液を乾燥することを含むことができる。
コート液は、例えば、前述した各粘着剤層の成分を適切な溶媒に溶解または分散させて製造することができる。一つの例示において、前記粘着剤層は、必要な場合、前記水分吸着剤またはフィラーを溶媒に溶解または分散させ、粉砕した後で粉砕された前記水分吸着剤またはフィラーを封止樹脂と混合することを含む方式で製造することができる。
コート液製造に用いられる溶剤の種類は特に限定されない。ただし、溶剤の乾燥時間が過度に長くなったり、あるいは高温での乾燥が必要な場合、作業性または封止フィルムの耐久性の側面で問題が発生する可能性があるため、揮発温度が150℃以下である溶剤を用いることができる。フィルム成形性などを考慮して、前記範囲以上の揮発温度を有する溶剤を少量混合して用いることができる。溶剤としては、メチルエチルケトン(MEK)、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアミド(DMF)、メチルセロソルブ(MCS)、テトラヒドロフラン(THF)、キシレンまたはN−メチルピロリドン(NMP)などの一種または2種以上を例示することができるが、これに制限されるものではない。
前記コート液を基材または離型フィルムに適用する方法は特に限定されず、例えば、ナイフコート、ロールコート、スプレーコート、グラビアコート、カーテンコート、コンマコートまたはリップコートなどのような公知のコート方式を適用することができる。
適用されたコート液を乾燥し、溶剤を揮発させて粘着剤層を形成することができる。前記乾燥は、例えば、70℃〜150℃の温度で1分〜10分の間遂行され得る。前記乾燥の条件は、用いられた溶剤の種類を考慮して変更することができる。
それぞれの第1層および第2層を積層する方法も特に限定されない。例えば、別途の離型フィルムに形成された第1層および第2層を互いに合板して多層構造の封止フィルムを形成することもでき、第1層の直上に第2層を形成することもでき、その反対に製造することもできる。
乾燥に引き続き粘着剤層上にメタル層を形成することができる。メタル層を形成する方法は、当業界の公知の技術を使用して形成することができる。例えば、メタル層はメタルホイル(metal foil)で形成されるか高分子基材にメタルが蒸着されて形成され得る。例えば、メタル層は電解または圧延の方式で製造することができる。
本出願はまた有機電子装置に関するものである。前記有機電子装置は、基板;前記基板上に形成された有機電子素子;および前記有機電子素子の全面、例えば上部および側面をすべて封止している封止フィルムを含むことができる。前記封止フィルムは粘着剤組成物を架橋された状態で含有する粘着剤層を含むことができる。また、封止フィルムは前記粘着剤層の上部に形成されたメタル層をさらに含むことができる。
前記において、有機電子素子は例えば、有機発光素子であり得る。
また、本発明は有機電子装置の製造方法に関するものである。前記有機電子装置は例えば、前記封止フィルムを用いて製造することができる。
前記粘着剤層は、有機電子装置で優秀な水分遮断特性を示しつつ前記基板とメタル層を効率的に固定および支持する構造用粘着剤層として形成され得る。
また、前記粘着剤層は、前面発光(top emission)または背面発光(bottom emission)などの有機電子装置の形態にかかわらず、安定した粘着剤層として形成され得る。
本明細書用語粘着剤層は有機電子素子の上部および側面をすべてカバーする粘着剤を意味し得る。
図3は例示的な有機電子装置であって、有機電子素子が有機発光素子である場合を示す模式図である。
前記有機電子装置の製造のためには例えば、上部に有機電子素子が形成された基板に前述した封止フィルムが前記有機電子素子の全面をカバーするように適用する段階;および前記封止フィルムを硬化する段階を含むことができる。
本明細書において、用語「硬化」とは、加熱またはUV照射工程などを経て本発明の粘着剤組成物が架橋構造を形成して粘着剤の形態で製造するのを意味し得る。
具体的には、基板として用いられるグラスまたは高分子フィルム上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で透明電極を形成し、前記透明電極上に例えば、正孔輸送層、発光層および電子輸送層などで構成される発光性有機材料の層を形成した後、その上部に電極層をさらに形成して有機電子素子を形成することができる。引き続き、前記工程を経た基板の有機電子素子の全面を覆うように前記封止フィルムの粘着剤層を位置させる。
一つの例示において、有機電子装置封止製品は図3のように、封止フィルムの粘着剤層12が有機電子装置22および基板21と接するように配置され得る。また、メタル層13は前記粘着剤層12上に位置することができる。
本出願は外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断できる構造の形成が可能であり、高温高湿条件での耐熱維持力が優秀な粘着剤組成物およびこれを含む封止フィルムを提供する。
本出願の一つの例示に係る封止フィルムを示す断面図である。 本出願の一つの例示に係る封止フィルムを示す断面図である。 本出願の一つの例示に係る有機電子装置を示す断面図である。
以下、本発明に従う実施例および本発明に従わない比較例を通じて本発明をより詳細に説明するが、本発明の範囲は下記に提示された実施例によって制限されるものではない。
実施例1
ブチレンから誘導された高分子としてブチルゴム50g(Br068、EXXON)、粘着付与剤として水添炭化水素樹脂24g(Eastotac H−100L)、多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート15gおよびラジカル開始剤として2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン1g(Irgacure651、Ciba)を投入し、トルエンで固形分が15重量%程度となるように希釈してコート溶液を製造した。
前記準備された溶液を離型PETの離型面に塗布して100℃オーブンで15分間乾燥して厚さ50μmの粘着剤層を形成し、これを再び20μm銅フィルムと合板して封止フィルムを製造した。製造されたフィルムに紫外線を2J/cm照射したサンプルに対して物性を測定する。
実施例2
多官能性の活性エネルギー線重合性化合物を10g投入したことを除いては実施例1と同じ方法で封止フィルムを製造した。
実施例3
多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート10gおよび化学式1の化合物として単官能性アクリレート2−(2−Ethoxyethoxy)ethyl Acrylate 15g投入したことを除いては実施例1と同じ方法で封止フィルムを製造した。
比較例1
常温で反応基にシラン変成エポキシ樹脂(KSR−177、国道化学)200gおよびフェノキシ樹脂(YP−50、東道化成)150gを投入し、メチルエチルケトンで薄めた。前記均質化された溶液に硬化剤であるイミダゾール(四国化成)4gを投入した後、1時間の間高速攪拌してコート溶液を製造した。
前記準備された溶液を離型PETの離型面に塗布して100℃オーブンで15分間乾燥して厚さ50μmの粘着剤層を形成し、これを再び20μm銅フィルムと合板して封止フィルムを製造した。製造されたフィルムに紫外線を2J/cm照射したサンプルに対して物性を測定する。
比較例2
ブチレンから誘導された高分子としてブチルゴム50g(Br068、EXXON)、粘着付与剤として水添炭化水素樹脂24g(Eastotac H−100L)、単光能性アクリレートとしてステアリルアクリレート15gおよびラジカル開始剤として2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン1g(Irgacure651、Ciba)を投入し、トルエンで固形分が15重量%程度となるように希釈してコート溶液を製造した。
前記準備された溶液を離型PETの離型面に塗布して100℃オーブンで15分間乾燥して厚さ50μmの粘着剤層を形成し、これを再び20μm銅フィルムと合板して封止フィルムを製造した。製造されたフィルムに紫外線を2J/cm照射したサンプルに対して物性を測定する。
比較例3
ブチレンから誘導された高分子としてブチルゴム60g(Br068、EXXON)、粘着付与剤として水添炭化水素樹脂20g(Eastotac H−100L)、および多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート32gを投入したことを除いては、実施例1と同じ方法で封止フィルムを製造した。
実験例1−粘度測定
TA社のARESを通じて実施例および比較例で製造された粘着剤のムーニー粘度を測定した。8mm直径のフラットパネル治具を利用して5%ストレイン、1Hzの周波数および30℃の温度でせん断応力により測定し、また、100℃の温度で追加測定した。
実験例2−機構部汚染およびパネル合着特性
150cm×10cm 0.7Tグラスに実施例および比較例で製造した厚さ50μm、14cm×9cmの大きさの粘着剤層をロールラミネート機を利用して中央部に付着させる。真空合着機器を利用して25℃〜100℃の間の温度条件下で100paの真空度と0.5MPaの圧力を加えて前記準備された試片と同じ大きさのグラスを垂直方向に押して合着する。
パネル合着特性は、粘着剤の全面部に未合着あるいは直径3mm以上のバブルの発生程度により合着性を判別し、未合着あるいはバブルが一つでも発生した場合、合着不良と分類した。
また、前記14cm×9cmの大きさの粘着剤層が合着後、元々の大きさから300μm以上側面に流れた場合、パネル工程で機構部を汚染させた。
Figure 0006914299
11:基材フィルムまたは離型フィルム
12:粘着剤層
12a:第1層
12b:第2層
13:メタル層
21:基板
22:有機電子装置

Claims (16)

  1. ブチレンから誘導された高分子および下記の化学式1を満足する化合物を、ブチレンから誘導された高分子が60〜95重量部および化学式1を満足する化合物が5〜40重量部になる量で含み、5%ストレイン、1Hzの周波数および30℃〜150℃の温度範囲のうちいずれかの温度で8mm直径のフラットパネル治具を利用してせん断応力により測定したムーニー粘度(η*)が5000Pa・s〜10Pa.sである、粘着剤組成物であって、
    粘着付与剤を高分子100重量部に対して5重量部〜95重量部の量でさらに含み、
    下記の化学式2を満足する多官能性の活性エネルギー線重合性化合物を、前記化学式1を満足する化合物と、前記化学式2を満足する多官能性の活性エネルギー線重合性化合物の重量比が、1:5〜7:1となる量で含む、粘着剤組成物:
    Figure 0006914299
    前記化学式1において、Tは炭素数6〜30の直鎖または分枝鎖のアルキル基、アルケニル基またはアルキニル基であるか、−U−[O−W]−O−Qを現わし、前記において、UおよびWはそれぞれ独立的にアルキレン基またはアルキリデン基であり、Qはアルキル基、アルケニル基、アルキニル基またはアリール基であり、nは0〜10の数である。
    Figure 0006914299
    前記化学式2で、R は水素または炭素数1〜4のアルキル基であり、nは2以上の整数であり、Xは炭素数3〜30の直鎖、分枝鎖または環状アルキル基から誘導された残基を現わす。
  2. ブチレンから誘導された高分子はブチレン単量体の単独重合体;ブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体;ブチレン単量体を利用した反応性オリゴマー;またはこれらの混合物である、請求項1に記載の粘着剤組成物。
  3. ブチレン単量体と重合可能な他の単量体はイソプレン、スチレンまたはブタジエンである、請求項2に記載の粘着剤組成物。
  4. ブチレン単量体を利用した反応性オリゴマーは反応性官能基を有するブチレン重合体を含み、前記ブチレン重合体は反応性官能基を有する他の重合体と結合されている、請求項2に記載の粘着剤組成物。
  5. ブチレンから誘導された高分子が50〜90重量部、化学式1を満足する化合物が5〜35重量部および化学式2の多官能性の活性エネルギー線重合性化合物が5〜25重量部で含まれる、請求項に記載の粘着剤組成物。
  6. 粘着付与剤は水素化された環状オレフィン系重合体である、請求項1に記載の粘着剤組成物。
  7. ラジカル開始剤をさらに含む、請求項1に記載の粘着剤組成物。
  8. ラジカル開始剤は光開始剤または熱開始剤である、請求項に記載の粘着剤組成物。
  9. 水分吸着剤をさらに含む、請求項1に記載の粘着剤組成物。
  10. 請求項1に記載された粘着剤組成物またはその架橋物を含む粘着剤層を含む、封止フィルム。
  11. 粘着剤層は請求項1に記載された粘着剤組成物またはその架橋物を含む第2層および粘着性樹脂または接着性樹脂を含む第1層を含む、請求項1に記載の封止フィルム。
  12. 粘着剤層の一面に形成されたメタル層をさらに含む、請求項1に記載の封止フィルム。
  13. メタル層は50W/mK以上の熱伝導度を有する、請求項1に記載の封止フィルム。
  14. 粘着剤層は100μm厚さに製造された状態で厚さ方向での透湿度が50g/m・day以下である、請求項1に記載の封止フィルム。
  15. 基板;基板上に形成された有機電子素子;および前記有機電子素子の全面を封止する請求項1に記載された封止フィルムを含む、有機電子装置。
  16. 上部に有機電子素子が形成された基板に請求項1に記載された封止フィルムが前記有機電子素子の全面をカバーするように適用する段階;および前記封止フィルムを硬化する段階を含む、有機電子装置の製造方法。
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