JP2018505070A - 封止フィルム - Google Patents

Abstract

本出願は、封止フィルム、これを含む有機電子装置及び前記有機電子装置の製造方法に関し、外部から有機電子装置に流入される水分または酸素を効果的に遮断できる構造の形成が可能であり、高温高湿条件での耐熱維持力に優れた封止フィルムを提供する。

Description

関連出願との相互引用
本出願は、２０１５年０２月０４日付け韓国特許出願第１０−２０１５−００１７６２０号に基づく優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は、本明細書の一部として含まれる。

技術分野
本出願は、封止フィルム、これを含む有機電子装置及びこれを利用した有機電子装置の製造方法に関する。

有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）は、正孔及び電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッタ（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）等が挙げられる。

前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は、既存の光源に比べて、電力消耗量が少なくて、応答速度が速くて、表示装置または照明の薄形化に有利である。また、ＯＬＥＤは、空間活用性に優れていて、各種携帯用機器、モニター、ノートパソコン及びテレビにわたる多様な分野で適用されるものと期待されている。

ＯＬＥＤの商用化及び用途拡大において、最も主要な問題点は、耐久性の問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料及び金属電極等は、水分等の外部的要因によって非常に酸化しやすい。したがって、ＯＬＥＤを含む製品は、環境的要因に大きく敏感である。これによって、ＯＬＥＤ等のような有機電子装置に対する外部からの酸素または水分等の浸透を効果的に遮断するために、多様な方法が提案されている。

特許文献１は、接着性カプセル化組成物フィルム及び有機電界発光素子であって、ＰＩＢ（ｐｏｌｙｉｓｏｂｕｔｙｌｅｎｅ）を基盤とする粘着剤を使用するため、加工性が良くなく、高温高湿の条件で信頼性が良くない。また、大面積平板の合着工程面で内部に気泡が閉じこめられる等、均一な合着特性が得られない。

したがって、有機電子装置において要求寿命を確保し、水分の浸透を効果的に遮断しながら、高温高湿の条件で信頼性を維持でき、パネル製造工程中の１つである合着性に優れた封止材の開発が要求される。

韓国公開特許第２００８−００８８６０６号公報

本出願は、外部から有機電子装置に流入される水分または酸素を効果的に遮断できる構造の形成が可能であり、パネル製造工程中の工程性に優れていると同時に、高温高湿の条件での耐熱維持力に優れた封止フィルムを提供する。

以下、添付する図面を参照して本発明の具現例をより具体的に説明する。また、本発明を説明するに際して、関連した公知の汎用的な機能または構成に対する詳細な説明は省略する。また、添付する図面は、本発明の理解を助けるための概略的なものであって、本発明をより明確に説明するために説明と関係ない部分は省略した。図面において様々な層及び領域を明確に表現するために、厚さまたはサイズを拡大して示した。図面に表示された厚さ、サイズ、比率等によって本発明の範囲が制限されない。

本出願は、封止フィルムに関する。前記封止フィルムは、例えば、ＯＬＥＤ等のような有機電子装置を封止またはカプセル化することに適用され得る。

本明細書で、用語「有機電子装置」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔及び電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む構造を有する物品または装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランスミッタ及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）等が挙げられるが、これに制限されるものではない。本出願の１つの例示で、前記有機電子装置は、ＯＬＥＤであることができる。

本出願の封止フィルムは、前記有機電子装置の有機電子素子を前面に密封して水分または酸素から前記素子を保護できる。このような封止フィルムは、メタル層及び粘着剤層を含むことができる。前記粘着剤層は、下記一般式１による弾性部位が３０％〜８０％範囲内にある第１層と、下記一般式１による弾性部位が８％〜４０％範囲内にある第２層とを含むことができる。

［一般式１］
Ｅｐ（単位：％）＝１００×σ２／σ１

前記一般式１で、σ１は、６００μｍの厚さで粘着剤層を製造した状態でＡＲＥＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ）で応力緩和（ｓｔｒｅｓｓ ｒｅｌａｘａｔｉｏｎ ｔｅｓｔ）モードで直径８ｍｍの平行板（ｐａｒａｌｌｅｌ ｐｌａｔｅ）を利用して８５℃で約２００ｇｆの垂直力（ｎｏｒｍａｌ ｆｏｒｃｅ）を適用して、前記フィルムに３０％の変形（ｓｔｒａｉｎ）を加えたときに測定した最大ストレス値であり、σ２は、フィルムに前記変形を加えた状態を１８０秒間維持した後に測定したストレス値である。具体的に、６００μｍの厚さで粘着剤層をまず製造し、ＡＲＥＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ）の応力緩和（ｓｔｒｅｓｓ ｒｅｌａｘａｔｉｏｎ ｔｅｓｔ）モードを使用する。前記で、直径８ｍｍの平行板（ｐａｒａｌｌｅｌ ｐｌａｔｅ）を利用して、８５℃で約２００ｇｆの垂直力（ｎｏｒｍａｌ ｆｏｒｃｅ）を適用する。σ１は、前記フィルムに３０％の変形（ｓｔｒａｉｎ）を加えたときに測定した最大ストレス値であり、σ２は、フィルムに前記変形を加えた状態を１８０秒間維持した後に測定したストレス値である。

前記封止フィルムは、前述したように、ＯＬＥＤ等のような有機電子装置を封止またはカプセル化することに適用され得る。前記数値（Ｅｐ）の範囲を示す封止フィルムは、封止またはカプセル化工程に適用されたとき、高温耐久性テストの条件等で気泡等の発生がない優れた耐久性の封止またはカプセル化構造を形成できる。１つの例示で、前記封止フィルムは、後述するように、有機電子装置の素子の上部及び側面のすべてを覆っている封止またはカプセル化構造を形成することに使用され得る。

本明細書で用語「ＡＲＥＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ）」とは、物質の粘度、せん断弾性率、損失係数及び貯蔵弾性率等、点弾性的特性を評価する流変物性測定器である。前記機器は、試験片に動的状態及び正常状態を加え、このように加えられた応力に試験片が抵抗する程度である伝達トークを測定できる機械的な測定装置である。

１つの例示で、本出願の封止フィルムは、粘着剤層の第１層上にメタル層が直接的に付着されていてもよい。本明細書で用語「直接的に付着」は、２つの層の間に他の層がないことを意味する。また、第２層は、素子が形成された基板に素子を前面密封するように付着され得る。すなわち、第２層は、基板と直接的に付着され得る。

１つの例示で、例示的な封止フィルムの第１層は、前述したように、一般式１によって計算される数値Ｅｐが３０％〜８０％、３０％〜７５％または３０％〜７０％であることができる。また、第２層は、一般式１によって計算される数値Ｅｐが８％〜４０％、１０％〜４０％または２０％〜４０％であることができる。本出願は、第１層の場合、メタル層と直接的に付着されることを考慮して、Ｅｐ数値を前記範囲に制御することによって、接着耐久信頼性を優秀に維持できる。また、第２層の場合、本出願は、Ｅｐ数値を前記範囲に制御することによって、基板と封止フィルムの間の合着品質を具現できる。本出願による第１層の弾性部位の数値は、第２層の弾性部位の数値と同一であってもよく、さらに高くてもよいが、これに限定されるものではない。

本出願の具体例で、第１層は、ＡＳＴＭ Ｄ２９７９規格によって測定されるｐｒｏｂｅ ｔａｃｋ ｆｏｒｃｅが５０ｇｆ〜５００ｇｆの範囲内にあり得、具体的に、第１層は、６０ｇｆ〜４５０ｇｆ、または７０ｇｆ〜４００ｇｆのｐｒｏｂｅ ｔａｃｋ ｆｏｒｃｅを有することができる。また、第２層は、ＡＳＴＭ Ｄ２９７９規格によって測定されるｐｒｏｂｅ ｔａｃｋ ｆｏｒｃｅが３ｇｆ〜１００ｇｆの範囲内にあり得、具体的に、第２層は、３ｇｆ〜９０ｇｆのｔａｃｋ ｆｏｒｃｅを有することができる。

本出願の具体例で、粘着剤層は、下記一般式１を満たすことができる。

［一般式１］
ｄ≦１ｍｍ

前記一般式１で、ｄは、厚さ５０μｍで形成された前記粘着剤層が金属基材の一面に形成されたサンプルを接着面積１ｃｍ×１ｃｍにしてガラスに付着し、８５℃で１時間重力方向に前記金属基材に５００ｇの荷重をかけたとき、前記粘着剤層の押された距離を示す。前記測定においてガラスに付着される面は、第１層または第２層であることができ、制限されない。前記で、金属基材は、銅、アルミニウム、ニッケル、インバー（ｉｎｖａｒ）またはステンレススチール（ＳＵＳ）であることができる。具体的に、前記粘着剤層及び金属基材を含む積層体サンプルの粘着剤層の面をガラスに１ｃｍ×１ｃｍ面積で付着し、前述したように金属基材に対して荷重をかけることができる。粘着剤層の押された距離は、金属基材が移動した距離として測定され得る。前記一般式で、ｄは、１ｍｍ以下であることができ、例えば、９９０μｍ以下、９５０μｍ以下、８００μｍ以下、７００μｍ以下、６００μｍ以下または４００μｍ以下であることができる。

前記粘着剤層を構成する粘着剤組成物は、ブチレンから誘導された高分子を含むことができ、追加的に下記化学式１を満たす化合物を含むことができ、化学式１の化合物は、単官能性アクリレートであることができる。第１層と第２層を構成する粘着剤組成物は、同一であってもよく、異なっていてもよく、以下に記載する粘着剤層に関する組成は、第１層と第２層の製造にすべて適用され得る。

本出願の具体例で、粘着剤組成物は、ブチレンから誘導された高分子及び下記化学式１を満たす化合物を含むことができる。

前記化学式１で、Ｔは、直鎖または分岐鎖のアルキル基、アルケニル基またはアルキニル基であることができる。前記アルキル基、アルケニル基またはアルキニル基は、炭素数６〜３０、７〜２５、８〜２３、９〜２０、１０〜１９、６〜１７または６〜１１の直鎖または分岐鎖の構造であることができる。また、前記Ｔは、−Ｕ−［Ｏ−Ｗ］_ｎ−Ｏ−Ｑを示すことができる。前記でＵ及びＷは、それぞれ独立に、アルキレン基またはアルキリデン基であり、Ｑは、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基またはアリール基である。また、ｎは、０〜１０の数であり、ｎが０の場合、Ｕが−Ｏ−Ｑと直接連結され得る。本出願の粘着剤組成物は、疎水性の高分子と前記化学式１の特定化合物を一緒に含むことによって、有機電子素子の封止に適用され、パネル製造工程中の工程性を優秀にすると同時に、高温高湿の条件における優れた耐熱維持力を具現する効果を有することができる。

１つの例示で、前記ブチレンから誘導された高分子は、６０〜９５重量部、及び化学式１を満たす化合物は、５〜４０重量部で組成物内に含まれることができる。１つの例示で、前記ブチレンから誘導された高分子及び化学式１を満たす化合物は、それぞれ６０〜９０重量部及び１０〜４０重量部または６５〜９０重量部及び１０〜３５重量部の比率で組成物内に含まれることができる。本出願は、前記範囲で組成の含量を調節することによって、優れた水分遮断性とともに、高温高湿でも耐熱維持力を具現できる。化学式１の化合物は、特に限定されないが、ｎ−オクチルアクリレート、ｉｓｏ−オクチルアクリレート、ｉｓｏ−ノニルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソステアリルアクリレート、イソデシルアクリレート、２−（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、またはメトキシポリエチレングリコールアクリレートを含むことができる。

本明細書で用語「アルキル基」は、特に別途規定しない限り、炭素数１〜３０、炭素数１〜２５、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルキル基を意味する。前記アルキル基は、直鎖形、分岐鎖形または環形構造を有することができ、任意的に１つ以上の置換基によって置換されていてもよい。

また、本明細書で「アルケニル基」または「アルキニル基」は、特に別途規定しない限り、炭素数２〜２０、炭素数２〜１６、炭素数２〜１２、炭素数２〜８または炭素数２〜４のアルケニル基またはアルキニル基を意味する。前記アルケニル基またはアルキニル基は、直鎖、分岐鎖または環形であることができる。また、前記アルケニル基は、任意的に１つ以上の置換基により置換され得る。

また、本明細書で用語「アルキレン基」または「アルキリデン基」は、特に別途規定しない限り、炭素数２〜３０、炭素数２〜２５、炭素数２〜２０、炭素数２〜１６、炭素数２〜１２、炭素数２〜１０または炭素数２〜８のアルキレン基またはアルキリデン基を意味する。前記アルキレン基またはアルキリデン基は、直鎖、分岐鎖または環形であることができる。また、前記アルキレン基またはアルキリデン基は、任意的に１つ以上の置換基により置換され得る。

本明細書で用語「アリール基」は、特に別途規定しない限り、ベンゼンを含むか、または２個以上のベンゼンが縮合されるか、結合されている構造を含む化合物またはその誘導体から由来する１価残基を意味する。前記アリール基は、例えば、炭素数６〜２２、好ましくは炭素数６〜１６、より好ましくは炭素数６〜１３のアリール基であることができ、例えば、フェニル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、ベンジル基、トリル基、キシリル基（ｘｙｌｙｌ ｇｒｏｕｐ）またはナフチル基等であることができる。

本出願で用語「ブチレンから誘導された高分子」とは、前記高分子の重合単位のうち１つ以上がブチレンよりなることを意味する。前記ブチレンから誘導された高分子は、極性が非常に低く、透明であり、腐食の影響がほとんどないため、封止材または密封材に使用される場合、優れた水分遮断特性、及び耐久信頼性を具現できる。

また、本出願において前記ブチレンから誘導された高分子は、ブチレン単量体の単独重合体；ブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体；ブチレン単量体を利用した反応性オリゴマー；またはこれらの混合物であることができる。本出願で誘導された高分子は、単量体が重合された単位で重合体を形成していることを意味する。前記ブチレン単量体は、例えば、１−ブテン、２−ブテンまたはイソブチレンを含むことができる。

前記ブチレン単量体あるいは誘導体と重合可能な他の単量体は、例えば、イソプレン、スチレンまたはブタジエン等を含むことができる。前記共重合体を使用することによって、工程性及び架橋度のような物性を維持でき、有機電子装置への適用時に、粘着剤自体の耐熱性を確保できる。

また、ブチレン単量体を利用した反応性オリゴマーは、反応性官能基を有するブチレン重合体を含むことができる。前記オリゴマーは、重量平均分子量５００〜５０００の範囲を有することができる。また、前記ブチレン重合体は、反応性官能基を有する他の重合体と結合されていてもよい。前記他の重合体は、アルキル（メタ）アクリレートであることができるが、これに限定されるものではない。前記反応性官能基は、ヒドロキシ基、カルボキシル基、イソシアネート基または窒素含有基であることができる。また、前記反応性オリゴマーと前記他の重合体は、多官能性架橋剤によって架橋されていてもよく、前記多官能性架橋剤は、イソシアネート架橋剤、エポキシ架橋剤、アジリジン架橋剤及び金属キレート架橋剤よりなるグループの中から選択された１つ以上であることができる。

１つの例示で、本出願のブチレンから誘導された高分子は、ジエンと１つの炭素−炭素二重結合を含むオレフィン系化合物の共重合体であることができる。ここで、オレフィン系化合物は、ブチレン等を含むことができ、ジエンは、前記オレフィン系化合物と重合可能な単量体であることができ、例えば、イソプレンまたはブタジエン等を含むことができる。例えば、１つの炭素−炭素二重結合を含むオレフィン系化合物及びジエンの共重合体は、ブチルゴムであることができる。

本出願で前記高分子は、粘着剤組成物がフィルム形状に成形が可能な程度の重量平均分子量（ＭＷ．Ｗｅｉｇｈｔ Ａｖｅｒａｇｅ Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｗｅｉｇｈｔ）を有することができる。例えば、前記高分子は、約１万〜２００万、１万〜１００万、１万〜５０万または１万〜３０万程度の重量平均分子量を有することができる。本出願で用語「重量平均分子量」は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。但し、前記言及された重量平均分子量を樹脂成分が必ず有しなければならないものではない。例えば、樹脂成分の分子量がフィルムを形成する程度の水準にならない場合にも、別途のバインダー樹脂が粘着剤組成物に配合され得る。本明細書で用語「高分子」と「樹脂成分」は、同一の意味で使用され得る。

本出願の具体例で、前記粘着剤層は、活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物をさらに含むことができる。前記活性エネルギー線重合性化合物は、下記化学式２を満たすことができる。

前記化学式２で、Ｒ_１は、水素または炭素数１〜４のアルキル基であり、ｎは、２以上の整数であり、Ｘは、炭素数３〜３０の直鎖、分岐鎖または環形アルキル基から誘導された残基を示す。

前記化学式２を満たす活性エネルギー線重合性化合物は、本出願の高分子と特に相溶性に優れていて、高温高湿での信頼性を満たすことができる。例えば、前記活性エネルギー線重合性化合物は、前述したブチレンから誘導された高分子とともに、水分遮断特性に優れ、高温高湿における信頼性に優れた粘着剤組成物を具現できる。

前記活性エネルギー線重合性化合物は、例えば、活性エネルギー線の照射による重合反応に参加できる官能基、例えば、アクリロイル基またはメタクリロイル基等のようなエチレン性不飽和二重結合を含む官能基、エポキシ基またはオキセタン基等の官能基を２個以上含む化合物を意味する。

前述したように、活性エネルギー線重合性化合物は、下記化学式２を満たすことができる。

前記化学式２で、Ｒ_１は、水素または炭素数１〜４のアルキル基であり、ｎは、２以上の整数であり、Ｘは、炭素数３〜３０の直鎖、分岐鎖または環形アルキル基から誘導された残基を示す。前記で、Ｘが環形アルキル基から誘導された残基である場合、Ｘは、例えば炭素数３〜３０、炭素数６〜２８、炭素数８〜２２、または炭素数１２〜２０の環形アルキル基から誘導された残基であることができる。また、Ｘが直鎖形アルキル基から誘導された残基である場合、Ｘは、炭素数３〜３０、炭素数６〜２５、または炭素数８〜２０の直鎖アルキル基から誘導された残基であることができる。また、Ｘが分岐鎖形アルキル基から誘導された残基である場合、Ｘは、炭素数３〜３０、炭素数５〜２５、または炭素数６〜２０の分岐鎖アルキル基から誘導された残基であることができる。

本明細書で用語「アルキル基から誘導された残基」とは、特定化合物の残基であって、アルキル基で構成されたものを意味する。１つの例示で、前記化学式２で、ｎが２の場合、前記Ｘは、アルキレン基であることができる。また、ｎが３以上の場合、Ｘは、アルキル基の２以上の水素が脱離され、前記化学式２の（メタ）アクリロイル基に結合されていてもよい。

前記活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は、前記化学式２を満たす限り、制限なしに使用され得る。例えば、前記化合物は、１、４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１、３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１、６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１、８−オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１、１２−ドデカンジオール（ｄｏｄｅｃａｎｅｄｉｏｌ）ジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（ｄｉｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｎｙｌ）ジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン−１、４−ジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）ジアクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチルプロパンジ（メタ）アクリレート、アダマンタン（ａｄａｍａｎｔａｎｅ）ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートまたはこれらの混合物を含むことができる。

多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としては、例えば、分子量が１，０００未満であり、官能基を２個以上含む化合物を使用できる。この場合、分子量は、重量平均分子量または通常的な分子量を意味する。前記多官能性の活性エネルギー線重合性化合物に含まれる環構造は、炭素環式構造または複素環式構造；または単環式または多環式構造のいずれでもよい。

１つの例示で、前記ブチレンから誘導された高分子は、５０〜９０重量部、化学式１を満たす化合物は、５〜３５重量部及び化学式２の多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は、５〜２５重量部で組成物内に含まれることができる。１つの例示で、前記ブチレンから誘導された高分子、化学式１を満たす化合物及び化学式２の多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は、それぞれ５０〜８５重量部、５〜３０重量部及び１０〜２５重量部；または６０〜８５重量部、１０〜３０重量部及び２〜２０重量部の重量比率で粘着剤組成物内に含まれることができる。本出願は、前記範囲に組成の含量を調節することによって、優れた水分遮断性とともに、高温高湿でも耐熱維持力を具現できる。

１つの例示で、粘着剤層は、粘着付与剤をさらに含むことができ、前記粘着付与剤は、好ましくは、水素化された環形オレフィン系重合体であることができる。粘着付与剤としては、例えば、石油樹脂を水素化して得られる水素化された石油樹脂を使用できる。水素化された石油樹脂は、部分的にまたは完全に水素化され得、それら樹脂の混合物であってもよい。このような粘着付与剤は、粘着剤組成物と相溶性が良いながらも、水分遮断性に優れ、有機揮発成分が低いものを選択できる。水素化された石油樹脂の具体的な例としては、水素化されたテルペン系樹脂、水素化されたエステル系樹脂または水素化されたジシクロペンタジエン系樹脂等が挙げられる。前記粘着付与剤の重量平均分子量は、約２００〜５，０００であることができる。前記粘着付与剤の含量は、必要に応じて適宜調節できる。例えば、粘着付与剤の含量は、高分子との相溶性等を考慮して選択され得、１つの例示によれば、高分子１００重量部に対して５重量部〜１００重量部、８〜９５重量部、１０重量部〜９３重量部または１５重量部〜９０重量部の比率で含まれることができる。

本出願の具体例で、粘着剤層は、前述した活性エネルギー線重合性化合物の重合反応を誘導できるようにするラジカル開始剤をさらに含むことができる。ラジカル開始剤は、光開始剤または熱開始剤であることができる。光開始剤の具体的な種類は、硬化速度及び黄変可能性等を考慮して適宜選択され得る。例えば、ベンゾイン系、ヒドロキシケトン系、アミノケトン系またはホスフィンオキシド系光開始剤等を使用でき、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２、２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２、２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２−（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４、４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン（ｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２、４−ジメチルチオキサントン、２、４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタル、アセトフェノンジメチルケタル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン］及び２、４、６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキシド等を使用できる。

ラジカル開始剤は、活性エネルギー線重合性化合物１００重量部に対して０．２重量部〜２０重量部、０．５〜１８重量部、１〜１５重量部、または２重量部〜１３重量部の比率で含まれることもできる。これを通じて、活性エネルギー線重合性化合物の反応を効果的に誘導し、また、硬化後に残存成分によって粘着剤組成物の物性が悪くなることを防止できる。

粘着剤層は、必要な場合に、水分吸着剤をさらに含むことができる。本明細書で用語「水分吸着剤（ｍｏｉｓｔｕｒｅ ｓｃａｖｅｎｇｅｒ）」は、例えば、後述する封止フィルムに浸透した水分あるいは湿気との化学的反応を通じて前記を除去できる物質を意味する。具体的に、前記粘着剤組成物は、フィルムに形成するとき、有機電子装置を封止することに適用され得る。

例えば、水分吸着剤は、粘着剤組成物または粘着剤層内に均一に分散した状態で存在できる。ここで均一に分散した状態は、粘着剤組成物または粘着剤層のいずれの部分でも同一または実質的に同一の密度で水分吸着剤が存在する状態を意味する。前記で使用され得る水分吸着剤としては、例えば、金属酸化物、硫酸塩または有機金属酸化物等が挙げられる。具体的に、前記硫酸塩の例としては、硫酸マグネシウム、硫酸ナトリウムまたは硫酸ニッケル等が挙げられ、前記有機金属酸化物の例としては、アルミニウムオキシドオクチレート等が挙げられる。前記で金属酸化物の具体的な例としては、五酸化リン（Ｐ_２Ｏ_５）、酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）または酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等が挙げられ、金属塩の例としては、硫酸リチウム（Ｌｉ_２ＳＯ_４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ_２ＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ_４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ_４）、硫酸ガリウム（Ｇａ_２（ＳＯ_４）_３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ_４）_２）または硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ_４）等のような硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ_２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ_２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ_２）、塩化イットリウム（ＹＣｌ_３）、塩化銅（ＣｕＣｌ_２）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ_５）、フッ化ニオビウム（ＮｂＦ_５）、臭素化リチウム（ＬｉＢｒ）、臭素化カルシウム（ＣａＢｒ_２）、臭素化セシウム（ＣｅＢｒ_３）、臭素化セレン（ＳｅＢｒ_４）、臭素化バナジウム（ＶＢｒ_３）、臭素化マグネシウム（ＭｇＢｒ_２）、ヨード化バリウム（ＢａＩ_２）またはヨード化マグネシウム（ＭｇＩ_２）等のような金属ハロゲン化物；または過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２）または過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ_４）_２）等のような金属塩素酸塩等が挙げられるが、これに制限されるものではない。粘着剤組成物に含まれることができる水分吸着剤としては、前述した構成のうち１種を使用してもよく、２種以上を使用してもよい。１つの例示で、水分吸着剤として２種以上を使用する場合、焼成ドロマイト（ｃａｌｃｉｎｅｄ ｄｏｌｏｍｉｔｅ）等が使用され得る。

このような水分吸着剤は、用途によって適切なサイズに制御され得る。１つの例示で、水分吸着剤の平均粒径が１０〜１５０００ｎｍ程度に制御され得る。前記範囲のサイズを有する水分吸着剤は、水分との反応速度があまり速くないため、保管が容易であり、封止しようとする素子に損傷を与えずに、効果的に水分を除去できる。

水分吸着剤の含量は、特に制限されず、目的する遮断特性を考慮して適宜選択され得る。

粘着剤層は、必要な場合、水分遮断剤をさらに含むことができる。本明細書で用語「水分遮断剤（ｍｏｉｓｔｕｒｅ ｂｌｏｃｋｅｒ）」は、水分との反応性がないかまたは低いが、水分や湿気のフィルム内での移動を遮断または妨害できる物質を意味する。水分遮断剤としては、例えば、クレイ、タルク、針状シリカ、板状シリカ、多孔性シリカ、ゼオライト、チタニアまたはジルコニアのうち１種または２種以上を使用できる。また、水分遮断剤は、有機物の浸透が容易となるように、有機改質剤等によって表面処理され得る。このような有機改質剤としては、例えば、ジメチルベンジル水素化タロウ４次アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｂｅｎｚｙｌ ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ ｔａｌｌｏｗ ｑｕａｔｅｒｎａｔｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル水素化タロウ４次アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｄｉｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ ｔａｌｌｏｗ ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）、メチルタロウビス−２−ヒドロキシエチル４次アンモニウム（ｍｅｔｈｙｌ ｔａｌｌｏｗ ｂｉｓ−２−ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル水素化タロウ２−エチルヘキシル４次アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ ｔａｌｌｏｗ ２−ｅｔｈｙｌｈｅｘｙｌ ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル脱水素化タロウ４次アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｄｅｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ ｔａｌｌｏｗ ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）またはこれらの混合物である有機改質剤等が使用され得る。

水分遮断剤の含量は、特に制限されず、目的する遮断特性を考慮して適宜選択され得る。

粘着剤層には、前述した構成以外にも、用途及び後述する封止フィルムの製造工程によって多様な添加剤が含まれることができる。例えば、粘着剤組成物は、硬化性物質、架橋剤またはフィラー等を目的する物性によって適正範囲の含量で含むことができる。

一方、前記水分吸着剤の含量は、前記封止フィルムが有機電子素子の封止に適用される点を考慮するとき、素子の損傷等を考慮して制御できる。例えば、素子と接触する第２層に少量の水分吸着剤を構成してもよく、水分吸着剤を含まなくてもよい。１つの例示で、素子と接触する第２層は、封止フィルムが含有する水分吸着剤の全体質量に対して０〜２０％の水分吸着剤を含むことができる。また、素子と接触しない第１層は、封止フィルムが含有する水分吸着剤の全体質量に対して８０〜１００％の水分吸着剤を含むことができる。

第１層と第２層の積層順序は、特に限定されず、第１層上に第２層が形成されてもよく、反対に第２層上に第１層が形成されてもよい。また、封止フィルムは、３個以上の層で構成されてもよく、例えば、前記第１層が２以上の層で含まれてもよく、前記第２層が２以上の層で含まれてもよい。

また、本出願による封止フィルムの粘着剤層は、１００μｍの厚さで製造された状態で、前記フィルムの厚さ方向に対して測定した透湿度（Ｗａｔｅｒ Ｖａｐｏｒ Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｒａｔｅ）が１００°Ｆ及び１００％の相対湿度の下で５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、４０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、３０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、２０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下または１０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることができる。このような透湿度を有するように粘着剤の組成や架橋条件等を調節し、電子装置の封止またはカプセル化構造に適用されたとき、外部から浸透する水分や酸素等を効果的に遮断し、素子を安定的に保護できる封止またはカプセル化構造を具現できる。前記透湿度は低いほど、優れた水分遮断性を示すことができるものなので、その下限は、特に限定されないが、例えば、０ｇ／ｍ^２・ｄａｙであることができる。

本出願の１つの具現例によるメタル層は、透明であってもよく、不透明であってもよい。前記メタル層は、薄膜のメタルホイル（Ｍｅｔａｌ ｆｏｉｌ）または高分子基材フィルムにメタルが蒸着されていてもよい。メタル層は、熱伝導性を有し、水分遮断性を有する物質なら制限なしに使用され得る。メタル層は、金属、酸化金属、窒化金属、炭化金属、オキシ窒化金属、オキシホウ化金属、及びその配合物のうちいずれか１つを含むことができる。例えば、メタル層は、２以上の金属の合金を含むことができ、例えば、鉄−ニッケル合金を含むことができる。また、１つの例示で、メタル層は、酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化スズインジウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ニオビウム、及びそれらの配合物のような酸化金属を含むことができる。メタル層は、電解、圧延、加熱蒸発、電子ビーム蒸発、スパッタリング、反応性スパッタリング、化学気相蒸着、プラズマ化学気相蒸着または電子サイクロトロン共鳴ソースプラズマ化学気相蒸着手段によって蒸着され得る。本発明の一実施例で、メタル層は、反応性スパッタリングによって蒸着され得る。

好ましくは、メタル層は、５０Ｗ／ｍＫ以上、６０Ｗ／ｍＫ以上、７０Ｗ／ｍＫ以上、８０Ｗ／ｍＫ以上、９０Ｗ／ｍＫ以上、１００Ｗ／ｍＫ以上、１１０Ｗ／ｍＫ以上、１２０Ｗ／ｍＫ以上、１３０Ｗ／ｍＫ以上、１４０Ｗ／ｍＫ以上、１５０Ｗ／ｍＫ以上、２００Ｗ／ｍＫ以上または２５０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導度を有することができる。このように高い熱伝導度を有することによって、メタル層の接合工程時に接合界面で発生した熱をより迅速に放出することができる。また、高い熱伝導度は、有機電子装置の動作中に蓄積される熱を迅速に外部に放出し、これによって、有機電子装置自体の温度はさらに低く維持することができ、クラック及び欠陥の発生は減少する。

本明細書で用語「熱伝導度」とは、物質が伝導により熱を伝達できる能力を示す度合いであり、単位は、Ｗ／ｍＫで表すことができる。前記単位は、同じ温度と距離で物質が熱伝逹する度合いを示すものであって、距離の単位（メーター）と温度の単位（カルビン）に対する熱の単位（ワット）を意味する。

１つの例示で、本発明の封止フィルムの粘着剤層は、５％ストレーン、１Ｈｚの周波数及び３０℃〜１５０℃の温度範囲のうちいずれか１つの温度で８ｍｍ直径の平板ジグを利用してせん断応力によって測定したムーニー粘度（η＊、Ｍｏｏｎｅｙ ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）が５０００Ｐａ．ｓ〜１０^７Ｐａ．ｓであることができる。前記ムーニー粘度は、公知の方法で測定され得、例えば、ＡＲＥＳ（ＴＡ社）を通じて測定できる。前記粘度範囲は、例えば、５，０００Ｐａ．ｓ〜１０^７Ｐａ．ｓ、５，０００Ｐａ．ｓ〜１０^６Ｐａ．ｓまたは５，０００Ｐａ．ｓ〜５×１０^５Ｐａ．ｓであることができる。

封止フィルムは、基材フィルムまたは離型フィルム（以下、「第１フィルム」と称することがある）をさらに含み、前記粘着剤が前記基材または離型フィルム上に形成されている構造を有することができる。前記構造は、また、前記粘着剤上に形成された基材または離型フィルム（以下、「第２フィルム」と称することがある）をさらに含むことができる。

図１及び図２は、本出願の１つの例示による封止フィルムの断面図を示す図である。
本出願の封止フィルムは、図１に示されたように、基材フィルムまたは離型フィルム１１上に形成された粘着剤層１２及びメタル層１３を含むことができる。また、図２は粘着剤層１２の第１層１２ａ及び第２層１２ｂを示した。

本出願で使用できる前記第１フィルムの具体的な種類は、特に限定されない。本出願では、前記第１フィルムとして、例えば、この分野における一般的な高分子フィルムを使用できる。本出願では、例えば、前記基材または離型フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオルエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−ビニルアセテートフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルムまたはポリイミドフィルム等を使用できる。また、本出願の前記基材フィルムまたは離型フィルムの一面または両面には、適切な離型処理が施されていてもよい。基材フィルムの離型処理に使用される離型剤の例としては、アルキド系、シリコン系、フッ素系、不飽和エステル系、ポリオレフィン系またはワックス系等を使用でき、このうち耐熱性の側面から、アルキド系、シリコン系またはフッ素系離型剤を使用することが好ましいが、これに制限されるものではない。

本出願で前記のような基材フィルムまたは離型フィルム（第１フィルム）の厚さは、特に限定されず、適用される用途によって適宜選択され得る。例えば、本出願で前記第１フィルムの厚さは、１０μｍ〜５００μｍ、好ましくは２０μｍ〜２００μｍ程度であることができる。前記厚さが１０μｍ未満であれば、製造過程で基材フィルムの変形が容易に発生する恐れがあり、５００μｍを超過すれば、経済性が劣る。

本出願の封止フィルムに含まれる粘着剤層の厚さは、特に制限されず、前記フィルムが適用される用途を考慮して下記の条件によって適宜選択できる。粘着剤層の厚さは５μｍ〜２００μｍ、好ましくは５μｍ〜１００μｍ程度であることができる。粘着剤層の厚さが５μｍ未満である場合、十分な付着特性を確保できず、工程中に水分遮断能力の消失程度が速くなることができる。２００μｍを超過する場合、工程性を確保しにくくて、且つ側面が露出する空間が大きくなり、水分遮断特性が低下し、耐熱特性が悪くなり、経済性が劣る。

本出願は、また、封止フィルムの製造方法に関する。例示的な封止フィルムは、前記粘着剤層をフィルムまたはシート形状に成形することを含むことができる。

１つの例示で、前記方法は、前述した粘着剤層を構成する成分を含むコーティング液を基材または離型フィルム上にシートまたはフィルム形状に適用し、前記適用されたコーティング液を乾燥することを含むことができる。

コーティング液は、例えば、前記記述した各粘着剤層の成分を適切な溶媒に溶解または分散させて製造することができる。１つの例示で、前記粘着剤層は、必要な場合、前記水分吸着剤またはフィラーを溶媒に溶解または分散させ、粉砕した後、粉砕された前記水分吸着剤またはフィラーを封止樹脂と混合することを含む方式で製造できる。

コーティング液の製造に使用される溶剤の種類は、特に限定されない。但し、溶剤の乾燥時間が過度に長くなるか、あるいは高温での乾燥が必要な場合、作業性または封止フィルムの耐久性の側面から問題が発生し得るので、揮発温度が１５０℃以下の溶剤を使用できる。フィルム成形性等を考慮して、前記範囲以上の揮発温度を有する溶剤を少量混合して使用できる。溶剤としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルセロソルブ（ＭＣＳ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、キシレンまたはＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）等の１種または２種以上が例示され得るが、これに制限されるものではない。

前記コーティング液を基材または離型フィルムに適用する方法は、特に限定されず、例えば、ナイフコート、ロールコート、スプレーコート、グラビアコート、カーテンコート、コンマコートまたはリップコート等のような公知のコーティング方式を適用できる。

適用されたコーティング液を乾燥し、溶剤を揮発させて、粘着剤層を形成できる。前記乾燥は、例えば、７０℃〜１５０℃の温度で１分〜１０分間行われることができる。前記乾燥の条件は、使用された溶剤の種類を考慮して変更され得る。

それぞれの第１層及び第２層を積層する方法は、特に限定されない。例えば、別途の離型フィルムに形成された第１層及び第２層を互いに積層して多層構造の封止フィルムを形成してもよく、第１層の上に直ちに第２層を形成してもよく、その反対で製造してもよい。

乾燥に引き続いて、粘着剤層上にメタル層を形成できる。メタル層を形成する方法は、当業界の公知の技術を使用して形成できる。例えば、メタル層は、メタルホイル（ｍｅｔａｌ ｆｏｉｌ）で形成されるか、高分子基材にメタルが蒸着されて形成されてもよい。例えば、メタル層は、電解または圧延の方式で製造され得る。

本出願は、また、有機電子装置に関する。前記有機電子装置は、基板；前記基板上に形成された有機電子素子；及び前記有機電子素子の前面、例えば上部及び側面をすべて封止している封止フィルムを含むことができる。前記封止フィルムは、粘着剤組成物を架橋された状態で含有する粘着剤層を含むことができる。また、封止フィルムは、前記粘着剤層の上部に形成されたメタル層をさらに含むことができる。

前記で有機電子素子は、例えば、有機発光素子であることができる。

また、本発明は、有機電子装置の製造方法に関する。前記有機電子装置は、例えば、前記封止フィルムを使用して製造できる。

前記粘着剤層は、有機電子装置において優れた水分遮断特性を示しながら、前記基板とメタル層を効率的に固定及び支持する構造用粘着剤層として形成され得る。

また、前記粘着剤層は、前面発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）または背面発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）等の有機電子装置の形態と関係なく、安定的な粘着剤層で形成され得る。

本明細書で用語「粘着剤層」は、有機電子素子の上部及び側面をすべてカバーする粘着剤を意味する。

図３は、例示的な有機電子装置であって、有機電子素子が有機発光素子の場合を示す模式図である。

前記有機電子装置の製造のためには、例えば、上部に有機電子素子が形成された基板に前述した封止フィルムが前記有機電子素子の前面をカバーするように適用する段階；及び前記封止フィルムを硬化する段階を含むことができる。

本明細書で用語「硬化」とは、加熱またはＵＶ照射工程等を経て本発明の粘着剤組成物が架橋構造を形成し、粘着剤の形態で製造することを意味する。

具体的に、基板に使用されるガラスまたは高分子フィルム上に真空蒸着またはスパッタリング等の方法で透明電極を形成し、前記透明電極上に例えば、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層等で構成される発光性有機材料の層を形成した後、その上部に電極層をさらに形成し、有機電子素子を形成できる。引き続いて、前記工程を経た基板の有機電子素子の前面を覆うように前記封止フィルムの粘着剤層を位置させる。

１つの例示で、有機電子装置封止製品は、図３のように、封止フィルムの粘着剤層１２が有機電子装置２２及び基板２１と当接するように配置され得る。また、メタル層１３は、前記粘着剤層１２上に位置できる。

本出願は、外部から有機電子装置に流入される水分または酸素を効果的に遮断できる構造の形成が可能であり、高温高湿の条件における耐熱維持力に優れた粘着剤組成物及びこれを含む封止フィルムを提供する。

図１は、本出願の１つの例示による封止フィルムを示す断面図である。 図２は、本出願の１つの例示による封止フィルムを示す断面図である。 図３は、本出願の１つの例示による有機電子装置を示す断面図である。

以下、本発明による実施例及び本発明によらない比較例を通じて本発明を詳しく説明するが、本発明の範囲が下記提示された実施例によって制限されるものではない。

実施例１
（１）第１層溶液の製造
ブチレンから誘導された高分子としてブチルゴム５０ｇ（Ｂｒ０６８、ＥＸＸＯＮ）、粘着付与剤として水添炭化水素樹脂３５ｇ（Ｅａｓｔｏｔａｃ Ｈ−１００Ｌ）、多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート１５ｇ及びラジカル開始剤として２、２−ジメトキシ−１、２−ジフェニルエタン−１−オン１ｇ（Ｉｒｇａｃｕｒｅ ６５１、Ｃｉｂａ）を投入し、全体樹脂量１００重量部に対して５０重量部のカルシウムオキシドを添加して分散し、トルエンで固形分が１５重量％程度となるように希釈し、コーティング溶液を製造した。

（２）第２層溶液の製造
ブチレンから誘導された高分子としてブチルゴム５０ｇ（Ｂｒ０６８、ＥＸＸＯＮ）、粘着付与剤として水添炭化水素樹脂２４ｇ（Ｅａｓｔｏｔａｃ Ｈ−１００Ｌ）、化学式１の化合物として単官能性アクリレート２−（２−Ｅｔｈｏｘｙｅｔｈｏｘｙ）ｅｔｈｙｌ Ａｃｒｙｌａｔｅ １５ｇ、多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート１０ｇ及びラジカル開始剤として２、２−ジメトキシ−１、２−ジフェニルエタン−１−オン１ｇ（Ｉｒｇａｃｕｒｅ ６５１、Ｃｉｂａ）を投入し、トルエンで固形分が１５重量％程度となるように希釈し、コーティング溶液を製造した。

（３）封止フィルムの製造
前記用意した第１層溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布し、１００℃オーブンで１５分間乾燥して厚さ５０μｍの第１層を形成し、同じ方式で厚さ５０μｍの第２層を形成した後、第１層上に２０μｍの銅フィルムとラミして、銅フィルム、第１層及び第２層の順に積層して封止フィルムを製造した。製造されたフィルムに紫外線を２Ｊ／ｃｍ^２照射したサンプルに対して物性を測定する。

実施例２
（１）第１層溶液の製造
ブチレンから誘導された高分子としてブチルゴム５０ｇ（Ｂｒ０６８、ＥＸＸＯＮ）、粘着付与剤として水添炭化水素樹脂４０ｇ（Ｅａｓｔｏｔａｃ Ｈ−１００Ｌ）、多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート１０ｇ及びラジカル開始剤として２、２−ジメトキシ−１、２−ジフェニルエタン−１−オン１ｇ（Ｉｒｇａｃｕｒｅ ６５１、Ｃｉｂａ）を投入し、全体樹脂量１００重量部に対して５０重量部のカルシウムオキシドを添加して分散し、トルエンで固形分が１５重量％程度となるように希釈し、コーティング溶液を製造した。

（２）第２層溶液
化学式１の化合物をステアリルアクリレートに変更したことを除いて、実施例１と同一の方法で第２層溶液を製造した。

（３）封止フィルムの製造
実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。

実施例３
第２層溶液の製造で、化学式１の化合物をラウリルアクリレートに変更したことを除いて、実施例２と同一の方法で封止フィルムを製造した。

実施例４
（１）第１層溶液の製造
ブチレンから誘導された高分子としてブチルゴム５５ｇ（Ｂｒ０６８、ＥＸＸＯＮ）、粘着付与剤として水添炭化水素樹脂４０ｇ（Ｅａｓｔｏｔａｃ Ｈ−１００Ｌ）、多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート５ｇ及びラジカル開始剤として２、２−ジメトキシ−１、２−ジフェニルエタン−１−オン１ｇ（Ｉｒｇａｃｕｒｅ ６５１、Ｃｉｂａ）を投入し、全体樹脂量１００重量部に対して５０重量部のカルシウムオキシドを添加して分散し、トルエンで固形分が１５重量％程度となるように希釈し、コーティング溶液を製造した。

（２）第２層溶液
化学式１の化合物をイソデシルアクリレートに変更したことを除いて、実施例１と同一の方法で第２層溶液を製造した。

（３）封止フィルムの製造
実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。

比較例１
第２層溶液の製造で、化学式１の化合物を含まないことを除いて、実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。

比較例２
第２層溶液の製造で、化学式１の化合物をラウリルメタクリレートに変更したことを除いて、実施例２と同一の方法で封止フィルムを製造した。

比較例３
銅フィルム、第２層及び第１層の順に積層して封止フィルムを製造したことを除いて、実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。

実験例１−パネル未合着
１５０ｃｍ×１０ｃｍ ０．７Ｔガラスに実施例及び比較例で製造した厚さ５０μｍ且つサイズ１４ｃｍ×９ｃｍの粘着剤層をロールラミ器を利用して中央部に付着させる。真空合着機器を利用して２５℃〜１００℃の間の温度条件の下で１００ｐａの真空度と０．５ＭＰａの圧力をかけて、前記用意した試験片と同一のサイズのガラスを垂直方向に押圧して合着する（第２層がガラスと接触するように合着）。粘着剤の前面部に未合着あるいは直径３ｍｍ以上のバブルの発生程度によって合着性を判別し、未合着あるいはバブルが１つでも発生した場合、合着不良に分類した。

実験例２−押された距離
実施例及び比較例で製造した粘着剤層を厚さ５０μｍで金属基材の一面に形成したサンプルを接着面積１ｃｍ×１ｃｍにしてガラスに付着し、８５℃で１時間重力方向に前記金属基材に５００ｇの荷重をかけたとき、前記粘着剤層の押された距離を測定した。第２層がガラスと付着されるように測定した。前記で、金属基材は、銅を使用した。荷重をかけたとき、前記接着面積がすべて押されてサンプルが落ちる場合、ｆａｉｌに分類した。

実験例３−ｐｒｏｂｅ ｔａｃｋ ｆｏｒｃｅ
５ｃｍ×５ｃｍサイズのガラスを準備した後、実施例及び比較例の第１層または第２層のうち測定しようとする層の面が外面に向けるようにロールラミ器を利用して付着した後、粘着面に対してＡＳＴＭ Ｄ２９７９方法に基づいて測定した。Ｐｒｏｂｅ ｔａｃｋ測定用装備で、１インチ直径のボールプローブを利用して接触時間１秒、適用荷重５００ｇｆ、剥離速度１０ｍｍ／ｓｅｃの条件で評価した。

実験例４−メタル層と第１層の間の接着力測定
インバー（ｉｎｖａｒ）メタルを準備した後、第１層が接触するように封止フィルムをロールラミ器を利用して付着した後、封止フィルムの背面に１インチのＴＥＳＡ ０７４７５テープを２ｋｇローラーを利用して付着する。その後、前記テープの長さ方向によって封止フィルムをカットした後、メタルの一方の面をＵＴＭ器に固定した後、前記テープを剥離角度１８０゜、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張りながら剥離するのにかかる接着強度を測定する。

１１ 基材フィルムまたは離型フィルム
１２ 粘着剤層
１２ａ 第１層
１２ｂ 第２層
１３ メタル層
２１ 基板
２２ 有機電子装置

Claims (21)

1. メタル層及び粘着剤層を含み、前記粘着剤層は、下記一般式１による弾性部位が３０％〜８０％範囲内にある第１層及び下記一般式１による弾性部位が８％〜４０％範囲内にある第２層を含む封止フィルム：
   ［一般式１］
   Ｅｐ（単位：％）＝１００×σ２／σ１
   前記一般式１で、σ１は、６００μｍの厚さで粘着剤層を製造した状態でＡＲＥＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ）で応力緩和（ｓｔｒｅｓｓ ｒｅｌａｘａｔｉｏｎ ｔｅｓｔ）モードで直径８ｍｍの平行板（ｐａｒａｌｌｅｌ ｐｌａｔｅ）を利用して８５℃で約２００ｇｆの垂直力（ｎｏｒｍａｌ ｆｏｒｃｅ）を適用して、前記フィルムに３０％の変形（ｓｔｒａｉｎ）を加えたときに測定した最大ストレス値であり、σ２は、フィルムに前記変形を加えた状態を１８０秒間維持した後に測定したストレス値である。
2. メタル層は、第１層上に直接的に付着している、請求項１に記載の封止フィルム。
3. 第１層は、ＡＳＴＭ Ｄ２９７９規格によって測定されるｐｒｏｂｅ ｔａｃｋ ｆｏｒｃｅが５０ｇｆ〜５００ｇｆの範囲内にある、請求項１に記載の封止フィルム。
4. 第２層は、ＡＳＴＭ Ｄ２９７９規格によって測定されるｐｒｏｂｅ ｔａｃｋ ｆｏｒｃｅが３ｇｆ〜１００ｇｆの範囲内にある、請求項１に記載の封止フィルム。
5. 粘着剤層は、ブチレンから誘導された高分子及び下記化学式１を満たす化合物を含む、請求項１に記載の封止フィルム：
   

   

   前記化学式１で、Ｔは、炭素数６〜３０の直鎖または分岐鎖のアルキル基、アルケニル基またはアルキニル基であるか、−Ｕ−［Ｏ−Ｗ］_ｎ−Ｏ−Ｑを示し、前記でＵ及びＷは、それぞれ独立に、アルキレン基またはアルキリデン基であり、Ｑは、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基またはアリール基であり、ｎは、０〜１０の数である。
6. ブチレンから誘導された高分子は、ブチレン単量体の単独重合体；ブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体；ブチレン単量体を利用した反応性オリゴマー；またはこれらの混合物である、請求項５に記載の封止フィルム。
7. ブチレン単量体と重合可能な他の単量体は、イソプレン、スチレンまたはブタジエンである、請求項６に記載の封止フィルム。
8. ブチレン単量体を利用した反応性オリゴマーは、反応性官能基を有するブチレン重合体を含み、前記ブチレン重合体は、反応性官能基を有する他の重合体と結合されている、請求項６に記載の封止フィルム。
9. ブチレンから誘導された高分子が６０〜９５重量部及び化学式１を満たす化合物が５〜４０重量部で含まれる、請求項５に記載の封止フィルム。
10. 粘着剤層は、下記化学式２を満たす多官能性の活性エネルギー線重合性化合物をさらに含む、請求項５に記載の封止フィルム：
    

    

    前記化学式２で、Ｒ_１は、水素または炭素数１〜４のアルキル基であり、ｎは、２以上の整数であり、Ｘは、炭素数３〜３０の直鎖、分岐鎖または環形アルキル基から誘導された残基を示す。
11. ブチレンから誘導された高分子が５０〜９０重量部、化学式１を満たす化合物が５〜３５重量部及び化学式２の多官能性の活性エネルギー線重合性化合物が５〜２５重量部で含まれる、請求項１０に記載の封止フィルム。
12. 粘着剤層は、粘着付与剤をさらに含む、請求項１に記載の封止フィルム。
13. 粘着付与剤は、水素化された環形オレフィン系重合体である、請求項１２に記載の封止フィルム。
14. 粘着付与剤が高分子１００重量部に対して５重量部〜１００重量部で含まれる、請求項１２に記載の封止フィルム。
15. 粘着剤層は、ラジカル開始剤をさらに含む、請求項５に記載の封止フィルム。
16. ラジカル開始剤は、光開始剤または熱開始剤である、請求項１５に記載の封止フィルム。
17. 粘着剤層は、水分吸着剤をさらに含む、請求項５に記載の封止フィルム。
18. メタル層は、５０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導度を有する、請求項１に記載の封止フィルム。
19. 粘着剤層は、１００μｍの厚さで製造された状態で厚さ方向への透湿度が５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である、請求項１に記載の封止フィルム。
20. 基板；基板上に形成された有機電子素子；及び前記有機電子素子の前面を封止する請求項１に記載の封止フィルムを含む有機電子装置。
21. 上部に有機電子素子が形成された基板に請求項１に記載の封止フィルムが前記有機電子素子の前面をカバーするように適用する段階；及び前記封止フィルムを硬化する段階を含む有機電子装置の製造方法。

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