KR102340839B1 - 밀봉재 조성물 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 117
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 90
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 43
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 42
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 25
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 19
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 18
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 16
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 5
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 4
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 26
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 45
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 22
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 description 18
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 13
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- -1 acroyl group Chemical group 0.000 description 10
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 9
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 7
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 7
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 7
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 6
- PYLRGSOFJMYQNO-UHFFFAOYSA-N 14-(2-methylprop-2-enoyloxy)tetradecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C PYLRGSOFJMYQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 5
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 5
- VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N ac1mi23b Chemical compound C1C2C3C(COC(=O)C=C)CCC3C1C(COC(=O)C=C)C2 VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 5
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 5
- LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C=C LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 4
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 4
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 4
- NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N diiodomethane Chemical compound ICI NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LAIJAUHBAWLPCO-UHFFFAOYSA-N (4-tert-butylcyclohexyl) prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)C1CCC(OC(=O)C=C)CC1 LAIJAUHBAWLPCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 2
- GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCCCO GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- RLUFBDIRFJGKLY-UHFFFAOYSA-N (2,3-dichlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1Cl RLUFBDIRFJGKLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethylbenzene Chemical compound COC(C)(OC)C1=CC=CC=C1 XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- LRZPQLZONWIQOJ-UHFFFAOYSA-N 10-(2-methylprop-2-enoyloxy)decyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C LRZPQLZONWIQOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNRMPXKDFBEGFZ-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylbutane Chemical class CCC(C)(C)C HNRMPXKDFBEGFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOGPDSATLSAZEK-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(N)=CC=C3C(=O)C2=C1 XOGPDSATLSAZEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 2-ethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3SC2=C1 YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGDIJTMOHORACQ-UHFFFAOYSA-N 9-prop-2-enoyloxynonyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCCCCOC(=O)C=C PGDIJTMOHORACQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDVNNDYBCWZVTI-UHFFFAOYSA-N bis[4-(ethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(NCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(NCC)C=C1 QDVNNDYBCWZVTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWEUIGNSBFLMFL-UHFFFAOYSA-N diphosphonate Chemical compound O=P(=O)OP(=O)=O YWEUIGNSBFLMFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117969 neopentyl glycol Drugs 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N phosphorus pentoxide Inorganic materials O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- XLKZJJVNBQCVIX-UHFFFAOYSA-N tetradecane-1,14-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCCCCCO XLKZJJVNBQCVIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
본 출원은 밀봉재 조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것으로서, 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단하여 유기전자장치의 수명을 확보할 수 있고, 전면 발광형 유기전자장치의 구현이 가능하며, 잉크젯 방식으로 적용 가능하고, 저유전율 특성을 갖는 박형의 디스플레이를 제공할 수 있는 밀봉재 조성물을 제공한다.
Description
본 출원은 밀봉재 조성물, 이를 포함하는 유기전자장치 및 상기 유기전자장치의 제조 방법에 관한 것이다.
유기전자장치(OED; organic electronic device)는 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기 재료층을 포함하는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치(photovoltaic device), 정류기(rectifier), 트랜스미터(transmitter) 및 유기발광다이오드(OLED; organic light emitting diode) 등을 들 수 있다.
상기 유기전자장치 중 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)는 기존 광원에 비하여, 전력 소모량이 적고, 응답 속도가 빠르며, 표시장치 또는 조명의 박형화에 유리하다. 또한, OLED는 공간 활용성이 우수하여, 각종 휴대용 기기, 모니터, 노트북 및 TV에 걸친 다양한 분야에서 적용될 것으로 기대되고 있다.
OLED의 상용화 및 용도 확대에 있어서, 가장 주요한 문제점은 내구성 문제이다. OLED에 포함된 유기재료 및 금속 전극 등은 수분 등의 외부적 요인에 의해 매우 쉽게 산화된다. 따라서, OLED를 포함하는 제품은 환경적 요인에 크게 민감하다. 이에 따라 OLED 등과 같은 유기전자장치에 대한 외부로부터의 산소 또는 수분 등의 침투를 효과적으로 차단하기 위하여 다양한 방법이 제안되어 있다.
본 출원은 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단하여 유기전자장치의 수명을 확보할 수 있고, 전면 발광형 유기전자장치의 구현이 가능하며, 잉크젯 방식으로 적용 가능하고, 저유전율 특성을 갖는 박형의 디스플레이를 제공할 수 있는 밀봉재 조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치를 제공한다.
본 출원은 밀봉재 조성물에 관한 것이다. 상기 밀봉재 조성물은 예를 들면, OLED 등과 같은 유기전자장치를 봉지 또는 캡슐화하는 것에 적용되는 봉지재일 수 있다. 하나의 예시에서, 본 출원의 밀봉재 조성물은 유기전자소자의 전면을 봉지 또는 캡슐화하는 것에 적용될 수 있다. 따라서, 상기 밀봉재 조성물이 캡슐화에 적용된 후에는 유기전자장치의 전면을 밀봉하는 유기층 형태로 존재할 수 있다. 또한, 상기 유기층은 후술하는 보호막 및/또는 무기층과 함께 유기전자소자 상에 적층되어 봉지 구조를 형성할 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 본 출원은 잉크젯 공정에 적용 가능한 유기전자소자 봉지용 밀봉재 조성물에 관한 것으로서, 상기 조성물은 비접촉식으로 패터닝이 가능한 잉크젯 프린팅을 이용해 기판에 토출되었을 때, 적절한 물성을 갖도록 설계될 수 있다.
본 명세서에서, 용어 「유기전자장치」는 서로 대향하는 한 쌍의 전극 사이에 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기재료층을 포함하는 구조를 갖는 물품 또는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치, 정류기, 트랜스미터 및 유기발광다이오드(OLED) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 출원의 하나의 예시에서 상기 유기전자장치는 OLED일 수 있다.
예시적인 밀봉재 조성물은 하기 화학식 1의 다관능성 모노머 및 단관능성 모노머를 포함할 수 있다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에서, R1은 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, n은 2 내지 10의 수이며, X는 탄소수 6 내지 30의 고리형 알킬기로부터 유도된 잔기를 나타내고, 상기 X는 산소 원자를 2개 이하로 포함한다. 상기에서, R1은 수소 또는 탄소수 1 내지 2의 알킬기일 수 있고, 구체예에서, 메틸기일 수 있다. 또한, n은 2 내지 8 또는 2 내지 4의 정수일 수 있다. 또한, 상기 X는 탄소수 탄소수 6 내지 28, 탄소수 8 내지 22, 또는 탄소수 12 내지 20의 고리형 알킬기로부터 유도된 잔기일 수 있다. 일 예시에서, 상기 X는 이고리식 또는 삼고리식 구조일 수 있다. 즉, 상기 X는 환형 구조 내에 고리가 2 내지 3개 존재할 수 있다. 또한, 상기 X는 지환식 구조일 수 있다. 또한, 상기 X는 산소 원자를 2 이하로 포함할 수 있으며, 그 하한은 0 또는 1일 수 있다. 즉, 상기 X는 산소를 포함하지 않을 수 있다.
본 명세서에서 용어 「알킬기로부터 유도된 잔기」란, 특정 화합물의 잔기로서, 알킬기로 구성된 것을 의미할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 화학식 1에서, n이 2인 경우, 상기 X는 알킬렌기일 수 있다. 또한, n이 3 이상인 경우 X는 알킬기의 2 이상의 수소가 탈리되어 상기 화학식 1의 (메타)아크로일기에 결합되어 있을 수 있다.
본 명세서에서 용어 「알킬기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 30, 탄소수 1 내지 25, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 의미할 수 있다. 상기 알킬기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 구조를 가질 수 있으며, 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해서 치환되어 있을 수 있다.
본 명세서에서 용어 「알킬렌기」는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 2 내지 30, 탄소수, 2 내지 25, 탄소수, 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 10 또는 탄소수 2 내지 8의 알킬렌기를 의미할 수 있다. 상기 알킬렌기는 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 구조를 가질 수 있으며, 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해서 치환되어 있을 수 있다.
상기 다관능성은 상기 화학식 1의 (메트)아크릴로일기가 2 이상 포함됨을 의미할 수 있고, 단관능성은 (메트)아크릴로일기가 1개임을 의미할 수 있다. 일 예시에서, 상기 화학식 1의 다관능성 모노머는 상기 화학식 1의 구조를 만족하는 한 그 종류가 특별히 제한되지 않으나, 트리싸이클로데칸 디메탄올 디(메타)아크릴레이트 또는 아다만탄(adamantane) 디(메타)아크릴레이트를 포함할 수 있다.
상기 화학식 1의 다관능성 모노머는 전체 조성물 내에서 50중량% 이하의 범위 내로 포함될 수 있다. 일 구체예에서, 상기 함량의 상한은 예를 들어, 45 중량%, 40 중량%, 38 중량%, 35 중량%, 또는 33 중량% 이하일 수 있고, 하한은 예를 들어, 18 중량%, 20 중량%, 23 중량%, 25 중량% 또는 28 중량% 이상일 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 상기 단관능성 모노머는 알킬(메타) 아크릴레이트를 포함할 수 있다. 일 구체예에서, 상기 단관능성 모노머는 탄소수 8 내지 30, 9 내지 28 또는 10 내지 20의 직쇄, 분지쇄 또는 고리형 알킬기를 포함하는 알킬(메타) 아크릴레이트를 포함할 수 있다.
상기 알킬(메타) 아크릴레이트로서는 예를 들면 이소데실 (메타)알크릴레이트 또는 4-(1,1-디메틸에틸)싸이클로헥실 아크릴레이트를 포함할 수 있으며, 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합해 이용할 수 있다.
상기 단관능성 모노머는 화학식 1의 다관능성 모노머 100 중량부에 대하여, 80 내지 230 중량부, 85 내지 225 중량부, 90 내지 220 중량부 또는 95 내지 210 중량부의 범위 내로 포함될 수 있다. 상기 함량의 상한은 200 중량부 이하, 180 중량부 이하, 150 중량부 이하, 또는 120 중랴부 이하일 수 있고, 하한은 100 중량부 이상, 130 중량부 이상, 150 중량부 이상, 180 중량부 이상 또는 190 중량부 이상일 수 있다.
본 출원은 밀봉재 조성물의 상기 조성 배합을 통해, 박막의 유기층을 형성할 뿐만 아니라 유전율을 낮게 조절하여 회로간 간섭을 효과적으로 방지할 수 있다. 일반적으로 유전율을 낮추기 위해서 동종 업계에서 다양한 방법이 있으나, 이는 잉크젯팅 물성 구현과는 별개이다. 본 출원은 상기 잉크젯팅 물성을 유지하여 저점도의 퍼짐성이 좋으면서 경화 후 우수한 경화감도를 만족하면서, 동시에 저유전율 및 수분 차단성 구현이 본 출원의 해결 과제이다.
본 출원의 구체예에서, 상기 밀봉재 조성물은 하기 화학식 2의 다관능성 모노머를 추가로 포함할 수 있다.
[화학식 2]
상기 화학식 2에서, R1은 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, n은 2 내지 10의 수이며, X는 탄소수 11 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기로부터 유도된 잔기를 나타내고, 상기 X는 산소 원자를 2 이하로 포함한다. 상기 화학식 2 중 R1과 n은 앞서 기술한 화학식 1의 내용과 같을 수 있다. 한편, 상기 화학식 2에서 X는 탄소수 11 내지 30, 12 내지 30, 13 내지 30 또는 탄소수 14 내지 25의 직쇄 알킬기로부터 유도된 잔기일 수 있다. 또 다른 예시에서, 상기 화학식 2에서 X는 탄소수 11 내지 30, 12 내지 30, 13 내지 30 또는 탄소수 14 내지 25의 분지쇄 알킬기로부터 유도된 잔기일 수 있다. 또한, 상기 X는 산소 원자를 2 이하로 포함할 수 있으며, 그 하한은 0 또는 1일 수 있다. 즉, 상기 X는 산소를 포함하지 않을 수 있다. 상기 화학식 2의 다관능성 모노머는 상기 화학식 2의 구조를 만족하는 한 그 종류가 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어, 1,14-테트라데칸디올 디(메타)아크릴레이트를 포함할 수 있다.
상기 화학식 2의 다관능성 모노머는 화학식 1의 다관능성 모노머 100 중량부에 대하여, 50 내지 140 중량부, 55 내지 130 중량부, 58 내지 120 중량부, 62 내지 110 중량부 또는 65 내지 105 중량부의 범위 내로 포함될 수 있다. 구체예에서, 상기 함량의 하한은 70 중량부, 80 중량부, 90 중량부 또는 95 중량부 이상일 수 있고, 상한은 100 중량부, 또는 80 중량부 일 수 있다. 상기 화학식 2의 다관능성 모노머는 분자 구조 내에 고리 구조가 없는 점에서 상기 화학식 1의 다관능성 모노머와 구별될 수 있다. 본 출원은 밀봉재 조성물을 상기의 조성 배합으로 조절함으로써, 밀봉재 조성물이 잉크젯팅하여 도포될 때의 도포 특성과 경화 후 경화 물성 그리고 저유전율의 물성을 구현할 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 상기 밀봉재 조성물은 20㎛ 이하의 두께를 갖는 박막으로 경화 후, 100kHz 내지 400kHz 및 25℃ 조건에서 3.2 미만, 3.1 미만, 3.0 미만, 2.9 미만, 2.85 미만, 2.83 이하, 2.8 이하, 2.78 이하, 2.75 이하 또는 2.74 이하의 유전율을 가질 수 있다. 상기 유전율의 하한은 특별히 한정되지 않고, 0.01 또는 0.1일 수 있다. 일반적으로 유전율은 두께가 증가할수록 낮아지나, 본 출원은 상기 20㎛ 이하의 박막의 두께임에도 상기 유전율 범위를 가질 수 있다. 상기 두께의 하한은 예를 들어, 1㎛ 또는 3㎛일 수 있으며, 본 출원의 밀봉재 조성물은 상기 하한의 두께 범위로 경화되더라도 본원의 유전율 범위를 가질 수 있으며, 본 출원의 밀봉재 조성물은 경화 후, 회로 간섭 등 제품 불량을 최소화할 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 밀봉재 조성물은 가교제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 가교제는 특별히 제한되지 않으나, 다관능성 아크릴레이트일 수 있다. 또한, 상기 가교제는 예를 들면, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 1,8-옥탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,12-도데세인디올(dodecanediol) 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(dicyclopentanyl) 디(메타)아크릴레이트, 시클로헥산-1,4-디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 상기 가교제는 예를 들어, 앞서 기술한 화학식 2에서, X가 탄소수 1 내지 10 또는 3 내지 8의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기로부터 유도된 잔기인 경우를 만족할 수 있다. 또한, 상기 X가 고리형 알킬기로부터 유도된 잔기인 경우, 상기 X는 이고리식 또는 삼고리식 구조가 아닐 수 있으며, 하나의 환형 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 X가 산소를 포함하는 경우가 있다. 상기 가교제는 예를 들어, 2관능 이상일 수 있고, 예를 들어, 3관능 이상 6관능 이하일 수 있다.
본 명세서에서 용어 「알킬기로부터 유도된 잔기」란, 특정 화합물의 잔기로서, 알킬기로 구성된 것을 의미할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 화학식 1 또는 2에서, n이 2인 경우, 상기 X는 알킬렌기일 수 있다. 또한, n이 3 이상인 경우 X는 알킬기의 2 이상의 수소가 탈리되어 상기 화학식 1 또는 2의 (메타)아크로일기에 결합되어 있을 수 있다.
상기 가교제는 화학식 1의 다관능성 모노머 100 중량부에 대하여, 10 내지 70 중량부, 12 내지 67 중량부, 15 내지 63 중량부 또는 18 내지 58 중량부의 범위 내로 포함될 수 있다. 구체예에서, 상기 함량의 하한은 예를 들어, 25 중량부 또는 30 중량부 이상일 수 있고, 상한은 예를 들어, 55 중량부 또는 50 중량부 이하일 수 있다. 본 명세서 용어 「중량부」는 각 성분 간의 중량 비율을 의미할 수 있다. 본 출원은 상기 함량 범위 내에서, 목적하는 물성의 밀봉재 조성물 경화물을 제공할 수 있다.
본 출원은 상기 밀봉재 조성물의 특정 조성 배합을 통해, 유기전자소자에 잉크젯 방식으로 유기층을 형성할 수 있고, 도포된 밀봉재 조성물은 짧은 시간 내에 우수한 퍼짐성을 가지며, 경화된 후에 우수한 경화 감도를 갖는 유기층을 제공할 수 있다. 경화 감도가 부족할 경우, 미경화분이 발생하거나, 조성물 내에 아웃 가스가 발생하며, 이는 유기전자소자 상에 직접 적용되는 본 출원의 밀봉재 조성물의 특성 상 심각한 내구 신뢰성 문제를 초래한다. 또한, 상기 밀봉재 조성물은 잉크 조성물로서 공정성과 함께 우수한 접착 강도 및 저유전율 특성을 구현할 수 있다.
본 명세서에서 용어 「모노머」는 중량평균분자량이 150 내지 1,000g/mol, 173 내지 980g/mol, 188 내지 860g/mol, 210 내지 823g/mol 또는 330 내지 780g/mol의 범위 내에 있는 화합물을 지칭할 수 있다. 본 출원은 밀봉재 조성물에 포함되는 모노머들의 중량평균분자량을 낮게 조절함으로써, 밀봉재의 경화 후 경화 완료도를 향상시키면서도 조성물의 점도가 지나치게 높아져서 잉크젯 공정이 불가능하게 하는 것을 방지할 수 있고, 동시에 수분 차단성 및 우수한 경화 감도를 제공할 수 있다. 본 명세서에서 중량평균분자량은, GPC(Gel Permeation Chromatograph)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미한다. 하나의 예시에서, 250 내지 300mm의 길이, 4.5 내지 7.5mm의 내경을 가지는 금속관으로 되어 있는 컬럼에 3 내지 20mm Polystyrene bead로 충진한다. 측정하고자 하는 물질을 THF 용매에 녹인 희석된 용액을 컬럼에 통과시키면 유출되는 시간에 따라 중량평균분자량을 간접적으로 측정 가능하다. 컬럼으로부터 크기 별로 분리되어 나오는 양을 시간별로 Plot하여 검출할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 에폭시 당량은 1그램 당량의 에폭시기를 함유하는 수지의 그램수(g/eq)이며, JIS K 7236에 규정된 방법에 따라서 측정될 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 상기 밀봉재 조성물은 광개시제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 광개시제로서, 본 출원은, 라디칼 광개시제를 사용할 수 있다.
광개시제의 구체적인 종류는 경화 속도 및 황변 가능성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 벤조인계, 히드록시 케톤계, 아미노 케톤계 또는 포스핀 옥시드계 광개시제 등을 사용할 수 있고, 구체적으로는, 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 n-부틸에테르, 벤조인 이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아니노 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤(thioxanthone), 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논 디메틸케탈, p-디메틸아미노 안식향산 에스테르, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판논] 및 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥시드 등을 사용할 수 있다.
상기 광개시제는 전체 조성물 내에서 0.1 내지 10wt%, 0.5 내지 8 wt%, 1 내지 5 wt%, 1.5 내지 4.5 wt% 또는 2 내지 3.8 wt%의 범위 내로 포함될 수 있다. 본 출원은, 이를 통해 밀봉재 조성물의 가교 또는 경화 반응을 효과적으로 유도하고, 또한 경화 후에 잔존 성분으로 인해 밀봉재 조성물의 물성이 악화되는 것을 방지할 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 상기 밀봉재 조성물은 계면 활성제를 추가로 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 계면 활성제는 극성 작용기를 포함하지 않는 비극성 화합물일 수 있다. 일 예시에서, 상기 계면 활성제는 실리콘계 계면 활성제를 포함할 수 있다. 상기 계면 활성제를 사용함으로써, 잉크젯팅 공정성과 함께 박막의 저유전율 특성을 갖는 유기 박막을 제공할 수 있다.
상기 계면 활성제는 전체 조성물 내에서 0.1 내지 10wt%, 0.3 내지 8 wt%, 0.5 내지 5 wt%, 0.7 내지 4.5 wt% 또는 0.8 내지 3.8 wt%의 범위 내로 포함될 수 있다.
본 출원의 밀봉재 조성물은 필요에 따라, 수분 흡착제를 포함할 수 있다. 용어 「수분 흡착제」는 물리적 또는 화학적 반응 등을 통해, 외부로부터 유입되는 수분 또는 습기를 흡착 또는 제거할 수 있는 성분을 총칭하는 의미로 사용될 수 있다. 즉, 수분 반응성 흡착제 또는 물리적 흡착제를 의미하며, 그 혼합물도 사용 가능하다.
본 출원에서 사용할 수 있는 수분 흡착제의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 수분 반응성 흡착제의 경우, 금속산화물, 금속염 또는 오산화인(P2O5) 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합물을 들 수 있고, 물리적 흡착제의 경우, 제올라이트, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등을 들 수 있다.
본 출원의 밀봉재 조성물은 수분 흡착제를, 조성물 내에 포함되는 전체 모노머 100 중량부에 대하여, 5 중량부 내지 100 중량부, 5 내지 80 중량부, 5 중량부 내지 70 중량부 또는 10 내지 30 중량부의 양으로 포함할 수 있다. 본 출원의 밀봉재 조성물은, 바람직하게 수분 흡착제의 함량을 5 중량부 이상으로 제어함으로써, 밀봉재 조성물 또는 그 경화물이 우수한 수분 및 습기 차단성을 나타내도록 할 수 있다. 또한, 본 출원은 수분 흡착제의 함량을 100 중량부 이하로 제어하여, 박막의 봉지 구조를 제공할 수 있다.
하나의 예시에서, 밀봉재 조성물은 필요에 따라, 무기 필러를 추가로 포함할 수 있다. 본 출원에서 사용할 수 있는 필러의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 클레이, 탈크, 알루미나, 탄산칼슘 또는 실리카 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다.
본 출원의 밀봉재 조성물은, 조성물 내에 포함되는 전체 모노머 100 중량부에 대하여 0 중량부 내지 50 중량부, 1 중량부 내지 40 중량부, 1 중량부 내지 20 중량부, 또는 1 내지 10 중량부의 무기 필러를 포함할 수 있다. 본 출원은, 무기 필러를 바람직하게는 1 중량부 이상으로 제어하여, 우수한 수분 또는 습기 차단성 및 기계적 물성을 가지는 봉지 구조를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명은 무기 필러 함량을 50 중량부 이하로 제어함으로써, 박막으로 형성된 경우에도 우수한 수분 차단 특성을 나타내는 경화물을 제공할 수 있다.
본 출원에 따른 밀봉재 조성물에는 상술한 구성 외에도 전술한 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 다양한 첨가제가 포함될 수 있다. 예를 들어, 밀봉재 조성물은 소포제, 점착 부여제, 자외선 안정제 또는 산화 방지제 등을 목적하는 물성에 따라 적정 범위의 함량으로 포함할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 밀봉재 조성물은 상온, 예를 들어, 15℃ 내지 35℃ 또는 약 25℃ 에서 액상일 수 있다. 본 출원의 구체예에서, 밀봉재 조성물은 무용제 형태의 액상일 수 있다. 상기 밀봉재 조성물은 유기전자소자를 봉지하는 것에 적용될 수 있고, 구체적으로, 상기 밀봉재 조성물은 유기전자소자의 전면을 봉지하는 것에 적용될 수 있는 잉크 조성물일 수 있다. 본 출원의 밀봉재 조성물은 잉크젯팅 가능할 수 있도록 특정 조성 및 물성을 가질 수 있다.
또한, 본 출원의 구체예에서, 밀봉재 조성물은 25℃의 온도, 90%의 토크 및 100rpm의 전단속도에서, 브룩필드사의 DV-3으로 측정한 점도가 50cPs 이하, 1 내지 46 cPs, 3 내지 44 cPs, 4 내지 38cPs, 5 내지 33cPs 또는 14 내지 24cPs의 범위 내일 수 있다. 본 출원은 조성물의 점도를 상기 범위로 제어함으로써, 유기전자소자에 적용되는 시점에서의 잉크젯팅 가능한 물성을 구현할 수 있고, 또한, 코팅성을 우수하게 하여 박막의 봉지재를 제공할 수 있다.
하나의 예시에서, 밀봉재 조성물은 경화 후 경화물의 표면 에너지가 5mN/m 내지 45 mN/m, 10 mN/m 내지 40 mN/m, 15 mN/m 내지 35 mN/m 또는 20 mN/m 내지 30 mN/m의 범위 내일 수 있다. 상기 표면 에너지의 측정의 당업계의 공지의 방법으로 측정될 수 있고, 예를 들어, Ring Method 방법으로 측정될 수 있다. 본 출원은 상기 표면 에너지 범위 내에서, 우수한 코팅성을 구현할 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 표면 에너지(γsurface, mN/m)는 γsurface = γdispersion + γpolar 로 계산될 수 있다. 하나의 예시에서, 표면 에너지는 물방울형 분석기(Drop Shape Analyzer, KRUSS사의 DSA100제품)를 사용하여 측정할 수 있다. 예를 들어, 표면 에너지는 측정하고자 하는 밀봉재 조성물을 SiNx 기판에 약 50㎛의 두께와 4 cm2의 코팅 면적(가로: 2cm, 세로: 2cm)으로 도포하여 봉지막 형성 후(스핀코터), 질소 분위기 하에서 상온에서 약 10 분 정도 건조시킨 후에 1000mW/cm2의 강도로 4000mJ/cm2의 광량을 통해 UV 경화시킨다. 경화 후 상기 막에 표면 장력(surface tension)이 공지되어 있는 탈이온화수를 떨어뜨리고 그 접촉각을 구하는 과정을 5회 반복하여, 얻어진 5개의 접촉각 수치의 평균치를 구하고, 동일하게, 표면 장력이 공지되어 있는 디요오드메탄(diiodomethane)을 떨어뜨리고 그 접촉각을 구하는 과정을 5회 반복하여, 얻어진 5개의 접촉각 수치의 평균치를 구한다. 그 후, 구해진 탈이온화수와 디요오드메탄에 대한 접촉각의 평균치를 이용하여 Owens-Wendt-Rabel-Kaelble 방법에 의해 용매의 표면 장력에 관한 수치(Strom 값)를 대입하여 표면 에너지를 구할 수 있다.
또한, 본 출원의 구체예에서, 상기 밀봉재 조성물은 경화 후 가시광선 영역에서의 광투과도가 90% 이상, 92% 이상 또는 95% 이상일 수 있다. 상기 범위 내에서 본 출원은 밀봉재 조성물을 전면 발광형 유기전자장치에 적용하여, 고해상도, 저소비전력 및 장수명의 유기전자장치를 제공한다. 또한, 본 출원의 밀봉재 조성물은 경화 후 JIS K7105 표준 시험에 따른 헤이즈가 3% 이하, 2% 이하 또는 1% 이하일 수 있고, 하한은 특별히 한정되지 않으나, 0%일 수 있다. 상기 헤이즈 범위 내에서 밀봉재 조성물은 경화 후 우수한 광학 특성을 가질 수 있다. 본 명세서에서, 전술한 광투과도 또는 헤이즈는 상기 밀봉재 조성물을 유기층으로 경화한 상태에서 측정한 것일 수 있고, 상기 유기층의 두께를 2 내지 20㎛ 중 어느 한 두께일 때 측정한 광학 특성일 수 있다. 본 출원의 구체예에서, 상기 광학 특성을 구현하기 위해, 전술한 수분 흡착제 또는 무기 필러는 포함하지 않을 수 있다.
본 출원은 또한, 유기전자장치에 관한 것이다. 예시적인 유기전자장치(3)는 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(31); 상기 기판(31) 상에 형성된 유기전자소자(32); 및 상기 유기전자소자(32)의 전면을 봉지하고, 전술한 밀봉재 조성물을 포함하는 유기층(33)을 포함할 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 유기전자소자는 제 1 전극층, 상기 제 1 전극층 상에 형성되고 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 상기 유기층상에 형성되는 제 2 전극층을 포함할 수 있다. 상기 제 1 전극층은 투명 전극층 또는 반사 전극층일 수 있고, 제 2 전극층 또한, 투명 전극층 또는 반사 전극층일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 유기전자소자는 기판 상에 형성된 반사 전극층, 상기 반사 전극층 상에 형성되고 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 상기 유기층상에 형성되는 투명 전극층을 포함할 수 있다.
본 출원에서 유기전자소자(32)는 유기발광다이오드일 수 있다.
하나의 예시에서, 본 출원에 따른 유기전자장치는 전면 발광(top emission)형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 배면 발광(bottom emission)형에 적용될 수 있다.
상기 유기전자장치는 유기전자소자의 전극 및 발광층을 보호하는 보호막(35)을 추가로 포함할 수 있다. 상기 보호막 (35)은 무기 보호막일 수 있다. 상기 보호막은 화학 기상 증착(CVD, chemical vapor deposition)에 의한 보호층일 수 있고, 그 소재는 하기 무기층과 동일하거나 상이할 수 있고, 공지의 무기물 소재를 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호막은 실리콘 나이트라이드(SiNx)를 사용할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 보호막으로 사용되는 실리콘 나이트라이드(SiNx)를 0.01㎛ 내지 50㎛의 두께로 증착할 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 유기전자장치(3)는 상기 유기층(33) 상에 형성된 무기층(34)을 추가로 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 무기층은 Al, Zr, Ti, Hf, Ta, In, Sn, Zn 및 Si로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 금속 산화물, 질화물 또는 산질화물일 수 있다. 상기 무기층의 두께는 0.01㎛ 내지 50㎛ 또는 0.1㎛ 내지 20㎛ 또는 1㎛ 내지 10㎛일 수 있다. 하나의 예시에서, 본 출원의 무기층은 도판트가 포함되지 않은 무기물이거나, 또는 도판트가 포함된 무기물일 수 있다. 도핑될 수 있는 상기 도판트는 Ga, Si, Ge, Al, Sn, Ge, B, In, Tl, Sc, V, Cr, Mn, Fe, Co 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 원소 또는 상기 원소의 산화물일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
하나의 예시에서, 상기 유기층의 두께는 2㎛ 내지 20㎛, 2.5㎛ 내지 15㎛, 2.8㎛ 내지 9㎛의 범위내일 수 있다. 본 출원은 유기층의 두께를 얇게 제공하여 박막의 유기전자장치를 제공할 수 있다.
본 출원의 유기전자장치(3)는 전술한 유기층(33) 및 무기층(34)을 포함하는 봉지 구조를 포함할 수 있고, 상기 봉지 구조는 적어도 하나 이상의 유기층 및 적어도 하나 이상의 무기층을 포함하며, 유기층 및 무기층이 반복하여 적층될 수 있다. 예를 들어, 상기 유기전자장치는 기판/유기전자소자/보호막/(유기층/무기층)n의 구조를 가질 수 있고 상기 n은 1 내지 100의 범위 내의 수일 수 있다. 도 1은 n이 1일 때를 예시적으로 나타낸 단면도이다.
하나의 예시에서, 본 출원의 유기전자장치(3)는 상기 유기층(33) 상에 존재하는 커버 기판을 추가로 포함할 수 있다. 상기 기판 및/또는 커버 기판의 소재는 특별히 제한되지 않고 당업계의 공지의 소재를 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판 또는 커버 기판은 유리, 금속 기재 또는 고분자 필름일 수 있다. 고분자 필름은 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다.
또한, 본 출원의 유기전자장치(3)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 커버 기판(38)과 상기 유기전자소자(32)가 형성된 기판(31) 사이에 존재하는 봉지 필름(37)을 추가로 포함할 수 있다. 상기 봉지 필름(37)은 유기전자소자(32)가 형성된 기판(31)과 상기 커버 기판(38)을 부착하는 용도로 적용될 수 있고, 예를 들어, 점착 필름 또는 접착 필름일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 봉지 필름(37)은 유기전자소자(32) 상에 적층된 전술한 유기층 및 무기층의 봉지 구조(36)의 전면을 밀봉할 수 있다.
또한, 본 출원은 유기전자장치의 제조방법에 관한 것이다.
하나의 예시에서, 상기 제조방법은 유기전자소자(32)가 형성된 기판(31) 상에 전술한 밀봉재 조성물이 상기 유기전자소자(32)의 전면을 밀봉하도록 적용하여 유기층(33)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기에서, 유기전자소자(32)는 기판(31)으로서, 예를 들어, 글라스 또는 고분자 필름과 같은 기판(31) 상에 진공 증착 또는 스퍼터링 등의 방법으로 반사 전극 또는 투명 전극을 형성하고, 상기 반사 전극 상에 유기재료층을 형성하여 제조될 수 있다. 상기 유기재료층은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 주입층 및/또는 전자 수송층을 포함할 수 있다. 이어서, 상기 유기재료층 상에 제 2 전극을 추가로 형성한다. 제 2 전극은 투명 전극 또는 반사 전극일 수 있다.
본 출원의 제조 방법은 상기 기판(31) 상에 형성된 제 1 전극, 유기 재료층 및 제 2 전극 상에 무기층(35)을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 그런 뒤, 상기 기판(31) 상에 상기 유기전자소자(32)를 전면 커버하도록 전술한 유기층(33)을 적용한다. 이때, 상기 유기층(33)을 형성하는 단계는 특별히 한정되지 않으며, 상기 기판(31)의 전면에 전술한 밀봉재 조성물을 잉크젯 인쇄(Inkjet), 그라비아 코팅(Gravure), 스핀 코팅, 스크린 프린팅 또는 리버스 오프셋 코팅(Reverse Offset) 등의 공정을 이용할 수 있다.
상기 제조방법은 또한; 상기 유기층에 광을 조사하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 본 발명에서는 유기전자장치를 봉지하는 유기층에 대해 경화 공정을 수행할 수도 있는데, 이러한 경화 공정)은 예를 들면, 가열 챔버 또는 UV 챔버에서 진행될 수 있으며, 바람직하게는 UV 챔버에서 진행될 수 있다.
하나의 예시에서, 전술한 밀봉재 조성물을 도포하여, 전면 유기층을 형성한 후에, 상기 조성물에 광을 조사하여 가교를 유도할 수 있다. 상기 광을 조사하는 것은 250nm 내지 450nm 또는 300nm 내지 450nm영역대의 파장범위를 갖는 광을 0.3 내지 6 J/cm2의 광량 또는 0.5 내지 5 J/cm2의 광량으로 조사하는 것을 포함할 수 있다.
또한, 본 출원의 제조 방법은 상기 유기층(33) 상에 무기층(34)을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 상기 무기층을 형성하는 단계는, 당업계의 공지의 방법이 사용될 수 있고, 전술한 바와 같이 화학 기상 증착(CVD, chemical vapor deposition)에 의해 형성될 수 있다.
본 출원은 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단하여 유기전자장치의 수명을 확보할 수 있고, 전면 발광형 유기전자장치의 구현이 가능하며, 잉크젯 방식으로 적용 가능하고, 저유전율 특성을 갖는 박형의 디스플레이를 제공할 수 있는 밀봉재 조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치를 제공한다.
도 1 및 2는 본 발명의 하나의 예시에 따른 유기전자장치를 나타내는 단면도이다.
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
실시예 1
상온에서 화학식 1의 다관능성 모노머로서 트리싸이클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트, 화학식 2의 다관능성 모노머로서 1,14-테트라데칸디올 디메타크릴레이트 및 단관능성 모노머로서 이소데실 아크릴레이트를 각각 30:30:30(화학식 1: 화학식 2: 단관능 모노머)의 중량비율(중량부)로 혼합용기에 투입하였다. 추가하여, 상기 혼합 용기에 가교제로서 6중량부의 트리메틸롤프로판 트리메타아크릴레이트, 1중량부의 실리콘계 계면활성제(BYK399) 및 3 중량부의 라디칼 광개시제(TPO)를 추가로 투입하였다.
상기 혼합용기를 Planetary mixer (구라보, KK-250s)를 이용하여 균일한 밀봉재 조성물 잉크를 제조하였다.
실시예 2
상온에서 화학식 1의 다관능성 모노머로서 트리싸이클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트, 단관능성 모노머로서 이소데실 아크릴레이트 및 4-(1,1-디메틸에틸)싸이클로헥실 아크릴레이트를 각각 30:30:30(화학식 1: 이소데실 아크릴레이트: 4-(1,1-디메틸에틸)싸이클로헥실 아크릴레이트)의 중량비율로 혼합용기에 투입하였다. 추가하여, 상기 혼합 용기에 가교제로서 6중량부의 트리메틸롤프로판 트리메타아크릴레이트, 1중량부의 실리콘계 계면활성제(BYK399) 및 3 중량부의 라디칼 광개시제(TPO)를 추가로 투입하였다.
상기 혼합용기를 Planetary mixer (구라보, KK-250s)를 이용하여 균일한 밀봉재 조성물 잉크를 제조하였다.
실시예 3
상온에서 화학식 1의 다관능성 모노머로서 트리싸이클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트, 화학식 2의 다관능성 모노머로서 1,14-테트라데칸디올 디메타크릴레이트 및 단관능성 모노머로서 이소데실 아크릴레이트를 각각 30:20:30(화학식 1: 화학식 2: 단관능 모노머)의 중량비율로 혼합용기에 투입하였다. 추가하여, 상기 혼합 용기에 가교제로서 16중량부의 트리메틸롤프로판 트리메타아크릴레이트, 1중량부의 실리콘계 계면활성제(BYK399) 및 3 중량부의 라디칼 광개시제(TPO)를 추가로 투입하였다.
상기 혼합용기를 Planetary mixer (구라보, KK-250s)를 이용하여 균일한 밀봉재 조성물 잉크를 제조하였다.
비교예 1
상온에서 1,10-데칸디올 디메타아크릴레이트, 가교제로서 트리메틸롤프로판 트리메타아크릴레이트, 실리콘계 계면활성제(BYK399) 및 라디칼 광개시제(TPO)를 각각 90:6:1:3의 중량비율로 혼합용기에 투입하였다.
상기 혼합용기를 Planetary mixer (구라보, KK-250s)를 이용하여 균일한 밀봉재 조성물 잉크를 제조하였다.
비교예 2
상온에서 1,9-노난디올 디아크릴레이트, 가교제로서 트리메틸롤프로판 트리메타아크릴레이트, 실리콘계 계면활성제(BYK399) 및 라디칼 광개시제(TPO)를 각각 90:6:1:3의 중량비율로 혼합용기에 투입하였다.
상기 혼합용기를 Planetary mixer (구라보, KK-250s)를 이용하여 균일한 밀봉재 조성물 잉크를 제조하였다.
비교예 3
상온에서 스테아릴 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 가교제로서 트리메틸롤프로판 트리메타아크릴레이트, 실리콘계 계면활성제(BYK399) 및 라디칼 광개시제(TPO)를 각각 40:46:10:1:3의 중량비율로 혼합용기에 투입하였다.
상기 혼합용기를 Planetary mixer (구라보, KK-250s)를 이용하여 균일한 밀봉재 조성물 잉크를 제조하였다.
비교예 4
상온에서 1,14-테트라데칸디올 디메타크릴레이트, 가교제로서 트리메틸롤프로판 트리메타아크릴레이트, 실리콘계 계면활성제(BYK399) 및 라디칼 광개시제(TPO)를 각각 90:6:1:3의 중량비율로 혼합용기에 투입하였다.
상기 혼합용기를 Planetary mixer (구라보, KK-250s)를 이용하여 균일한 밀봉재 조성물 잉크를 제조하였다.
비교예 5
상온에서 1,14-테트라데칸디올 디메타크릴레이트, 가교제로서 트리메틸롤프로판 트리메타아크릴레이트, 실리콘계 계면활성제(BYK399) 및 라디칼 광개시제(TPO)를 각각 10:86:1:3의 중량비율로 혼합용기에 투입하였다.
상기 혼합용기를 Planetary mixer (구라보, KK-250s)를 이용하여 균일한 밀봉재 조성물 잉크를 제조하였다.
비교예 6
상온에서 화학식 1의 다관능성 모노머로서 트리싸이클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트, 스테아릴 아크릴레이트, 실리콘계 계면활성제(BYK399) 및 라디칼 광개시제(TPO)를 각각 80:16:1:3의 중량비율로 혼합용기에 투입하였다.
상기 혼합용기를 Planetary mixer (구라보, KK-250s)를 이용하여 균일한 밀봉재 조성물 잉크를 제조하였다.
비교예 7
상온에서 화학식 1의 다관능성 모노머로서 트리싸이클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트, 화학식 2의 다관능성 모노머로서 1,14-테트라데칸디올 디메타크릴레이트, 실리콘계 계면활성제(BYK399) 및 라디칼 광개시제(TPO)를 각각 16:80:1:3의 중량비율로 혼합용기에 투입하였다.
상기 혼합용기를 Planetary mixer (구라보, KK-250s)를 이용하여 균일한 밀봉재 조성물 잉크를 제조하였다.
실시예 및 비교예에서의 물성은 하기의 방식으로 평가하였다.
물성 평가 시 필요한 경우, 상기 실시예 및 비교예에서 제조된 밀봉재 조성물을 하기와 같이 잉크젯팅하여 유기층을 형성하였다.
실시예 및 비교예에서 제조된 밀봉재 조성물을 Unijet UJ-200 (Inkjet head-Dimatix 10pL 256)을 사용하여 잉크젯팅하여 유기층을 형성하였다.
잉크젯 조건:
Waveform - Var1: 2㎲, Main: 8㎲, Var2: 2㎲, Heating temperature: -45℃
Jetting Voltage - 100V, Jetting Frequency - 1000Hz
상기 인쇄된 유기층에 대하여, LED 램프를 이용하여 395nm의 파장 범위를 갖는 UV를 1000mW/cm2의 강도로 1000mJ/cm2 조사하여 경화시켰다.
1. 표면 에너지 측정
실시예 및 비교예에서 제조한 밀봉재 조성물에 대한 표면 에너지는 물방울형 분석기(Drop Shape Analyzer, KRUSS사의 DSA100제품)를 사용하여 측정하였다. 상기 밀봉재 조성물을 SiNx 기판에 50㎛의 두께와 4 cm2의 코팅 면적(가로: 2cm, 세로: 2cm)으로 도포하여 봉지막 형성 후(스핀코터), 질소 분위기 하에서 상온에서 약 10 분 정도 건조시킨 후에 1000mW/cm2의 강도로 4000mJ/cm2의 광량을 통해 UV 경화시킨다. 경화 후 상기 막에 표면 장력(surface tension)이 공지되어 있는 탈이온화수를 떨어뜨리고 그 접촉각을 구하는 과정을 5회 반복하여, 얻어진 5개의 접촉각 수치의 평균치를 구하고, 동일하게, 표면 장력이 공지되어 있는 디요오드메탄(diiodomethane)을 떨어뜨리고 그 접촉각을 구하는 과정을 5회 반복하여, 얻어진 5개의 접촉각 수치의 평균치를 구한다. 그 후, 구해진 탈이온화수와 디요오드메탄에 대한 접촉각의 평균치를 이용하여 Owens-Wendt-Rabel-Kaelble 방법에 의해 용매의 표면 장력에 관한 수치(Strom 값)를 대입하여 표면 에너지를 구하였다.
2. 유전율의 측정
세정된 Bare glass 상에 Al 플레이트(Conductive plate)를 500Å으로 증착하였다. 상기 증착된 Al 플레이트 면에 실시예 및 비교예에서 제조한 밀봉재 조성물을 잉크젯 코팅하고, 코팅된 조성물에 대해 LED UV 램프를 통해 1000mJ/cm2의 광량으로 경화를 진행하여 8㎛의 두께 유기층을 형성하였다. 상기 유기층 상에 다시 Al 플레이트(Conductive plate)를 500Å으로 증착하였다.
그 후, Impedence 측정기 Agilent 4194A를 이용하여 100kHz 및 25℃ 조건에서 Al 플레이트의 Capacitance 값을 측정하였다. 상기 측정 값을 통해, 하기 계산식을 이용하여 상기 유기층의 유전율을 계산하였다.
C = εr · εo · A/D (C: Al 플레이트의 Capacitance, εr: 유기층의 유전율, εo: 진공 유전율, A: Al 플레이트의 면적, D: 두 개의 Al 플레이트 사이의 거리)
본 출원에서 유전율은 상기 진공일 때의 유전율을 1로 했을 때 상기 진공에서의 유전율에 대한 상대 값(비율)이다.
3. 전극 산화
LCD glass 상에 Al 전극을 500㎛의 두께로 증착한 상태를 레퍼런스로 제작하였다. 상기와는 별도로, LCD glass 상에 Al 전극을 500㎛의 두께로 증착하고, 상기 증착된 Al 전극 면에 실시예 및 비교예에서 제조한 밀봉재 조성물을 잉크젯 코팅하고, 코팅된 조성물에 대해 LED UV 램프를 통해 1000mJ/cm2의 광량으로 경화를 진행하여 8㎛의 두께 유기층을 형성하였다. 상기 유기층 상에 다시 Al 전극을 500㎛의 두께로 증착하였다. 상기 레퍼런스 대비 전극의 색상 변화를 육안 및 현미경으로 비교하여, 색상 변화가 전혀 없는 경우와 색상이 변화되어 산화가 관찰되는 경우를 관찰하였다.
4. 단차
일방향으로 연장되어 형성된 볼록부의 높이가 2㎛인 요철 구조가 200㎛의 간격으로 패터닝된 기판 상에, 상기 실시예 및 비교예에서 제조한 밀봉재 조성물을 10㎛의 두께로 잉크젯팅한 후 5분 동안 대기하였다. 이후, 상기 인쇄된 밀봉재 조성물에 대하여 LED UV 램프를 통해 1000mJ/cm2의 광량으로 경화를 진행하여, 상기 기판 상에 유기층이 형성된 샘플을 제조하였다. 상기 샘플에 대해 Surface Profiler(알파스텝, KLA-Tencor)를 이용하여 상기 유기층의 표면의 편평도를 측정하였다. 측정 결과 유기층 표면에서의 단차가 0.5㎛ 미만인 경우로 우수로 분류할 수 있고, 0.35㎛ 미만인 경우 매우 우수로 분류하였다.
표면 에너지 | 유전율 | 전극 산화 | 단차 | |
실시예 1 | 32 mN/m | 2.75 | 없음 | 0.3㎛ |
실시예 2 | 32 mN/m | 2.81 | 없음 | 0.3㎛ |
실시예 3 | 33 mN/m | 2.73 | 없음 | 0.4㎛ |
비교예 1 | 33 mN/m | 3.47 | 산화 | 0.3㎛ |
비교예 2 | 29 mN/m | 3.52 | 산화 | 0.1㎛ |
비교예 3 | 30 mN/m | 3.10 | 산화 | 0.5㎛ |
비교예 4 | 31 mN/m | 2.85 | 없음 | 0.5㎛ |
비교예 5 | 32 mN/m | 3.10 | 없음 | 0.6㎛ |
비교예 6 | 30 mN/m | 3.32 | 없음 | 0.7㎛ |
비교예 7 | 31 mN/m | 2.72 | 산화 | 0.2㎛ |
3: 유기전자장치
31: 기판
32: 유기전자소자
33: 유기층
34: 보호막
35: 무기층
36: 봉지 구조
37: 봉지 필름
38: 커버 기판
31: 기판
32: 유기전자소자
33: 유기층
34: 보호막
35: 무기층
36: 봉지 구조
37: 봉지 필름
38: 커버 기판
Claims (20)
- 하기 화학식 1의 다관능성 모노머, 하기 화학식 2의 다관능성 모노머, 및 단관능성 모노머를 포함하고,
상기 화학식 1의 다관능성 모노머를 18중량% 이상 50중량% 이하의 범위 내로 포함하고,
잉크 조성물인 밀봉재 조성물:
[화학식 1]
상기 화학식 1에서, R1은 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, n은 2 내지 10의 수이며, X는 탄소수 6 내지 30의 고리형 알킬기로부터 유도된 잔기를 나타내고, 상기 X는 산소 원자를 2 이하로 포함한다.
[화학식 2]
상기 화학식 2에서, R1은 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, n은 2 내지 10의 수이며, X는 탄소수 14 내지 30의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기로부터 유도된 잔기를 나타내고, 상기 X는 산소 원자를 2 이하로 포함한다. - 제 1 항에 있어서, 화학식 1에서, X는 산소 원자를 포함하지 않는 밀봉재 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 화학식 1에서, X는 지환식 구조인 밀봉재 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 화학식 1에서, X는 이고리식 또는 삼고리식 구조인 밀봉재 조성물.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서, 화학식 2에서, X는 탄소수 14 내지 25의 직쇄의 알킬기로부터 유도된 잔기를 나타내는 밀봉재 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 화학식 2에서, X는 산소 원자를 포함하지 않는 밀봉재 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 화학식 2의 다관능성 모노머는 화학식 1의 다관능성 모노머 100 중량부에 대하여, 50 내지 140 중량부의 범위 내로 포함되는 밀봉재 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 단관능성 모노머는 화학식 1의 다관능성 모노머 100 중량부에 대하여, 80 내지 230 중량부의 범위 내로 포함되는 밀봉재 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 단관능성 모노머는 알킬(메타) 아크릴레이트를 포함하는 밀봉재 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 단관능성 모노머는 탄소수 8 내지 30의 직쇄, 분지쇄 또는 고리형 알킬기를 포함하는 알킬(메타) 아크릴레이트를 포함하는 밀봉재 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 가교제를 추가로 포함하는 밀봉재 조성물.
- 제 12 항에 있어서, 가교제는 화학식 1의 다관능성 모노머 100 중량부에 대하여, 10 내지 70 중량부의 범위 내로 포함되는 밀봉재 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 광개시제를 추가로 포함하는 밀봉재 조성물.
- 제 14 항에 있어서, 광개시제는 라디칼 개시제인 밀봉재 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 계면 활성제를 추가로 포함하는 밀봉재 조성물.
- 제 16 항에 있어서, 계면 활성제는 실리콘계 화합물을 포함하는 밀봉재 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 조성물은 무용제 형태의 잉크 조성물인 밀봉재 조성물.
- 기판; 기판 상에 형성된 유기전자소자; 및 상기 유기전자소자의 전면을 봉지하고, 제 1 항에 따른 밀봉재 조성물을 포함하는 유기층을 포함하는 유기전자장치.
- 유기전자소자가 형성된 기판의 상에, 제 1 항의 밀봉재 조성물이 상기 유기전자소자의 전면을 밀봉하도록 적용하여 유기층을 형성하는 단계를 포함하는 유기전자장치의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20180138360 | 2018-11-12 | ||
KR1020180138360 | 2018-11-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200054900A KR20200054900A (ko) | 2020-05-20 |
KR102340839B1 true KR102340839B1 (ko) | 2021-12-20 |
Family
ID=70731639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190144179A KR102340839B1 (ko) | 2018-11-12 | 2019-11-12 | 밀봉재 조성물 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220002569A1 (ko) |
EP (1) | EP3878921A4 (ko) |
JP (1) | JP7191219B2 (ko) |
KR (1) | KR102340839B1 (ko) |
CN (1) | CN112996877B (ko) |
TW (1) | TWI727499B (ko) |
WO (1) | WO2020101319A1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20240317914A1 (en) * | 2020-12-31 | 2024-09-26 | Lg Chem, Ltd. | Encapsulating composition and organic electronic device comprising same |
WO2022230637A1 (ja) * | 2021-04-30 | 2022-11-03 | コニカミノルタ株式会社 | 電子デバイス封止用組成物、電子デバイス封止膜形成方法及び電子デバイス封止膜 |
KR20230041335A (ko) * | 2021-09-17 | 2023-03-24 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 봉지재 조성물 및 발광 소자 |
KR20240071097A (ko) * | 2022-11-15 | 2024-05-22 | 솔루스첨단소재 주식회사 | 유기발광소자 봉지용 조성물 및 이를 포함하는 유기발광 표시장치 |
KR20240071098A (ko) * | 2022-11-15 | 2024-05-22 | 솔루스첨단소재 주식회사 | 유기발광소자 봉지용 조성물 및 이를 포함하는 유기발광 표시장치 |
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-
2019
- 2019-11-12 CN CN201980073955.0A patent/CN112996877B/zh active Active
- 2019-11-12 JP JP2021525641A patent/JP7191219B2/ja active Active
- 2019-11-12 WO PCT/KR2019/015327 patent/WO2020101319A1/ko unknown
- 2019-11-12 EP EP19885258.4A patent/EP3878921A4/en active Pending
- 2019-11-12 KR KR1020190144179A patent/KR102340839B1/ko active IP Right Grant
- 2019-11-12 US US17/292,633 patent/US20220002569A1/en active Pending
- 2019-11-12 TW TW108141051A patent/TWI727499B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014196387A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 日本化薬株式会社 | エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 |
KR101742425B1 (ko) * | 2015-02-04 | 2017-05-31 | 주식회사 엘지화학 | 봉지 필름 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3878921A4 (en) | 2022-01-19 |
CN112996877A (zh) | 2021-06-18 |
TW202030211A (zh) | 2020-08-16 |
EP3878921A1 (en) | 2021-09-15 |
JP7191219B2 (ja) | 2022-12-16 |
US20220002569A1 (en) | 2022-01-06 |
TWI727499B (zh) | 2021-05-11 |
WO2020101319A1 (ko) | 2020-05-22 |
CN112996877B (zh) | 2024-01-05 |
JP2022507187A (ja) | 2022-01-18 |
KR20200054900A (ko) | 2020-05-20 |
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Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
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