JP6580592B2

JP6580592B2 - 封止フィルム

Info

Publication number: JP6580592B2
Application number: JP2016563443A
Authority: JP
Inventors: ヒョン・スク・キム; ヒョン・ジ・ユ; ジュン・オク・ムン; セ・ウ・ヤン
Original assignee: エルジー・ケム・リミテッド
Priority date: 2015-02-17
Filing date: 2016-02-17
Publication date: 2019-09-25
Anticipated expiration: 2036-02-17
Also published as: CN106463622A; TWI588027B; JP2019179767A; TWI588028B; US20170040570A1; KR20160101694A; CN106463649A; TWI611930B; KR20160101695A; KR101825804B1; US9871224B2; KR101825805B1; JP2018506441A; CN106463649B; JP6771620B2; WO2016133364A1; CN106463648B; US20180190937A1; TW201704003A; CN106463622B

Description

関連出願との相互引用
本出願は、２０１５年２月１７日付け韓国特許出願第１０−２０１５−００２４４２３号に基づく優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は、本明細書の一部として含まれる。

技術分野
本出願は、封止フィルム、これを含む有機電子装置及びこれを利用した有機電子装置の製造方法に関する。

有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｄｅｖｉｃｅ）は、正孔及び電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッタ（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃｌｉｇｈｔｅｍｉｔｔｉｎｇｄｉｏｄｅ）等が挙げられる。

前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：ＯｒｇａｎｉｃＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）は、既存の光源に比べて、電力消耗量が少なくて、応答速度が速くて、表示装置または照明の薄形化に有利である。また、ＯＬＥＤは、空間活用性に優れていて、各種携帯用機器、モニター、ノートパソコン及びテレビにわたる多様な分野で適用されるものと期待されている。

ＯＬＥＤの商用化及び用途拡大において、最も主要な問題点は、耐久性の問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料及び金属電極等は、水分等の外部的要因によって非常に酸化しやすい。したがって、ＯＬＥＤを含む製品は、環境的要因に大きく敏感である。これによって、ＯＬＥＤ等のような有機電子装置に対する外部からの酸素または水分等の浸透を効果的に遮断するために、多様な方法が提案されている。

本出願は、外部から有機電子装置に流入される水分または酸素を効果的に遮断できる構造の形成が可能であり、取り扱い性及び加工性等機械的特性に優れた封止フィルムを提供する。

本出願は、封止フィルムに関する。前記封止フィルムは、例えば、ＯＬＥＤ等のような有機電子装置を封止またはカプセル化することに適用され得る。

本明細書で、用語「有機電子装置」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔及び電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む構造を有する物品または装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランスミッタ及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）等が挙げられるが、これに制限されるものではない。本出願の１つの例示で、前記有機電子装置は、ＯＬＥＤであることができる。

例示的な封止フィルム１０は、図１に示されたように、順次に形成された保護層１３、メタル層１２及び封止層１１を含むことができる。前記で保護層は、磁性体を含むことができる。前記封止層は、粘着剤組成物または接着剤組成物を含むことができる。本出願は、前記のように、保護層、メタル層及び封止層が一体に設けられる封止フィルムに関する。前記磁性体が保護層に含まれる場合、一体化された封止フィルムに対して磁力による工程が可能になり、これによって、工程の便宜が図れ、生産性が向上する。１つの例示で、磁性体は、磁性を有する限り、その種類は、特に制限されず、当業界の公知の材料であることができる。例えば、磁性体は、Ｆｅ_３Ｏ_４、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＭｎＦｅ_２Ｏ_４、ＢａＦｅ_１２Ｏ_１９、ＳｒＦｅ_１２Ｏ_１９、ＣｏＦｅ_２Ｏ_４、Ｆｅ、ＣｏＰｔ、及びＦｅＰｔよりなる群から選択された１つ以上であることができる。磁性体は、粉末形態で保護層の樹脂成分とともに保護層を構成できる。また、本出願の具体例で、前記磁性体は、樹脂成分１００重量部に対して２０〜４００重量部、５０〜４００重量部、６０〜３５０重量部、７０〜３００重量部、または８０〜２５０重量部で含まれることができる。前記磁性体が前記数値以上含まれることによって、十分な磁力で磁石によってフィルムが固定され得、これによって、フィルムを固定するために追加工程が不要で、生産性が向上する。

本出願で前記保護層は、熱伝導性フィラーをさらに含むことができる。本出願は、熱伝導性フィラーを含むことによって、メタル層の接合工程時に接合界面で発生した熱を迅速に放出することができる。また、有機電子装置の動作中に蓄積される熱を迅速に外部に放出し、これによって、有機電子装置自体の温度はさらに低く維持することができ、クラック及び欠陥の発生は減少する。１つの例示で、前記保護層の熱伝導度は、０．５Ｗ／ｍＫ以上、０．７Ｗ／ｍＫ以上、１Ｗ／ｍＫ以上、２Ｗ／ｍＫ以上、または３Ｗ／ｍＫ以上であることができ、上限は、特に限定されないが、１００Ｗ／ｍＫ以下であることができる。熱伝導性フィラーは、当業界における公知の材料であることができ、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、炭酸カルシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素及び水酸化アルミニウムよりなる群から選択された１つ以上を含むことができる。前記熱伝導性フィラーは、保護層を構成する樹脂成分１００重量部に対して２００〜１５００重量部または３００〜１４００重量部で含まれることができる。

１つの例示で、保護層は、２５℃で０．０１ＭＰａ〜５００ＭＰａの引張弾性率を有することができる。前述したように、保護層、メタル層及び封止層が一体に設けられるフィルムの場合、高温工程でパネルの反りが発生し得、各層のアライン誤差が発生する問題がある。しかし、本出願は、前記保護層の引張弾性率の範囲を前記のように制御することによって、前記問題を解決できる。前記引張弾性率の測定は、当業界の公知の方法で行うことができる。例えば、前記保護層の厚さを８０μｍで製造し、製造された保護層を、製造時のコーティング方向を長さ方向にして、５０ｍｍ×１０ｍｍ（長さ×幅）のサイズにカットして試験片を製造した後、前記試験片を長さ方向に２５ｍｍだけが残るように両端をテーピングした。引き続いて、テーピング部分を取って２５℃で１ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張しながら、引張弾性率を測定した。１つの例示で、前記保護層の引張弾性率は、２５℃で０．０１ＭＰａ〜５００ＭＰａ、０．１ＭＰａ〜４５０ＭＰａ、０．５ＭＰａ〜４００ＭＰａまたは１ＭＰａ〜３５０ＭＰａの範囲内にあり得る。本出願の保護層は、線膨張係数が６０ｐｐｍ／Ｋ以上または１００ｐｐｍ／Ｋ以上であることができ、５００ｐｐｍ／Ｋ以下であることができ、前記保護層は、線膨張係数が高くても、前記のように低い引張弾性率を有することによって、封止フィルムが有機電子装置に適用される場合、高温で封止フィルムの収縮または膨張にもかかわらず、封止フィルムを構成する各層の段差を最小化し、パネルの反りを防止できる。

１つの例示で、本出願の保護層及びメタル層は、下記一般式１を満たすことができる。

［一般式１］
Ｔ_ｐ／Ｔ_ｍ≧１

前記一般式１で、Ｔ_ｐは、保護層の厚さであり、Ｔ_ｍは、メタル層の厚さである。前記のようにメタル層の厚さに対する保護層の厚さの比率（Ｔ_ｐ／Ｔ_ｍ）は、１以上、１．３以上、１．５以上、１．８以上、２以上または２．１以上であることができる。前記保護層の厚さは４０μｍ〜４００μｍ、５０μｍ〜３８０μｍ、５５μｍ〜３５０μｍ、６０μｍ〜３３０μｍ、７０μｍ〜３００μｍまたは８０μｍ〜２８０μｍの範囲内にあり得る。また、メタル層の厚さは、１０μｍ〜１００μｍ、１１μｍ〜９０μｍ、１２μｍ〜８０μｍ、１３μｍ〜７０μｍ、１４μｍ〜６０μｍ、１５μｍ〜５０μｍまたは１６μｍ〜４５μｍの範囲内にあり得る。本出願は、保護層の厚さを前記数値以上に制御することによって、有機電子装置の製造工程中に外部衝撃による有機電子素子の損傷等を防止できる。また、本出願は、保護層の厚さを前記数値以下に制御することによって、前記フィルムに高い磁性を具現できる。また、本出願は、前記メタル層の厚さを前記数値以下に制御することによって、フレキシブル特性を有する有機電子装置を提供できる。これによって、前記のようにフレキシブルディスプレイに適用可能となるように柔軟性があり、且つ、有機電子装置の製造工程中に外部からスクラッチ等の損傷が防止できる封止フィルムを提供するために、メタル層の厚さと保護層の厚さは、前記一般式１の厚さの比率を満たすことができる。但し、保護層の厚さが一定の範囲以上に厚くなると、工程中に素子の損傷防止は防止できるが、高温で有機電子装置の反りが発生し得る。したがって、保護層の厚さは、４００μｍ以下であることができる。また、封止フィルムの保護層が前述したように前記引張弾性率の範囲を満たすことによって、本出願は、素子の損傷を防止するとともに、パネルの反りの発生を防止し、有機電子装置のアライン誤差を最小化し、フレキシブルディスプレイに適用され得る有機電子装置封止フィルムを提供できる。

本出願の具体例で、保護層は、メタル層が湿気との接触時に腐食を防止し、工程中の曲げや折れ等による損傷を防止できる。

１つの例示で、前記保護層は、樹脂成分を含むことができる。前記保護層を構成する素材は、特に制限されない。１つの例示で、前記保護層を構成する樹脂成分として、ポリオルガノシロキサン、ポリイミド、スチレン系樹脂またはエラストマ、ポリオレフィン系樹脂またはエラストマ、ポリオキシアルキレン系樹脂またはエラストマ、ポリエステル系樹脂またはエラストマ、ポリ塩化ビニル系樹脂またはエラストマ、ポリカーボネート系樹脂またはエラストマ、ポリフェニレンスルフィド系樹脂またはエラストマ、ポリアミド系樹脂またはエラストマ、アクリレート系樹脂またはエラストマ、エポキシ系樹脂またはエラストマ、シリコン系樹脂またはエラストマ、及びフッ素系樹脂またはエラストマよりなる群から選択された１つ以上を含むことができるが、これに限定されるものではない。前記樹脂成分は、ガラス転移温度が０℃未満、−１０℃未満または−３０℃未満、−５０℃未満または−６０℃未満であることができる。前記でガラス転移温度とは、照射量約１Ｊ／ｃｍ^２以上の紫外線を照射した後のガラス転移温度；または紫外線の照射後に熱硬化をさらに進行した後のガラス転移温度を意味する。

本出願の具体例で、前記封止フィルムのメタル層は、透明であってもよく、不透明であってもよい。一方、本明細書で用語メタル層は、無機層と同一の意味で使用され得る。前記メタル層は、薄膜のメタルホイル（Ｍｅｔａｌｆｏｉｌ）または高分子基材層にメタルが蒸着されていてもよい。前記高分子基材層は、前述した保護層であることができる。メタル層は、熱伝導性を有し、水分遮断性を有する物質であれば、制限なしに使用され得る。メタル層は、金属、酸化金属、窒化金属、炭化金属、オキシ窒化金属、オキシホウ化金属、及びその配合物のうちいずれか１つを含むことができる。例えば、メタル層は、１つの金属に１つ以上の金属元素または非金属元素が添加された合金を含むことができ、例えば、鉄−ニッケル合金またはステンレススチール（ＳＵＳ）を含むことができる。また、１つの例示で、メタル層は、銅、アルミニウム、ニッケル、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化スズインジウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ニオビウム、及びそれらの配合物を含むことができる。メタル層は、電解、圧延、加熱蒸発、電子ビーム蒸発、スパッタリング、反応性スパッタリング、化学気相蒸着、プラズマ化学気相蒸着または電子サイクロトロン共鳴ソースプラズマ化学気相蒸着手段によって蒸着され得る。本出願の一実施例で、メタル層は、反応性スパッタリングによって蒸着され得る。

好ましくは、メタル層は、５０Ｗ／ｍＫ以上、６０Ｗ／ｍＫ以上、７０Ｗ／ｍＫ以上、８０Ｗ／ｍＫ以上、９０Ｗ／ｍＫ以上、１００Ｗ／ｍＫ以上、１１０Ｗ／ｍＫ以上、１２０Ｗ／ｍＫ以上、１３０Ｗ／ｍＫ以上、１４０Ｗ／ｍＫ以上、１５０Ｗ／ｍＫ以上、２００Ｗ／ｍＫ以上または２５０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導度を有することができる。このように高い熱伝導度を有することによって、メタル層の接合工程時に接合界面で発生した熱を迅速に放出させることができる。また、高い熱伝導度は、有機電子装置の動作中に蓄積される熱を迅速に外部に放出させ、これによって、有機電子装置自体の温度はさらに低く維持させることができ、クラック及び欠陥の発生は減少する。

本明細書で用語「熱伝導度」とは、物質が伝導により熱を伝達できる能力を示す度合いであり、単位は、Ｗ／ｍＫで表すことができる。前記単位は、同じ温度と距離で物質が熱伝逹する度合いを示すものであって、距離の単位（メーター）と温度の単位（ケルビン）に対する熱の単位（ワット）を意味する。

また、メタル層は、２５℃で１０，０００ＭＰａ〜２５０，０００ＭＰａ、２０，０００ＭＰａ〜２４０，０００ＭＰａまたは３０，０００ＭＰａ〜２３０，０００ＭＰａの引張弾性率を有することができる。メタル層が前記引張弾性率の範囲に制御されることによって、本出願は、パネルの反りの発生を防止し、有機電子装置のアライン誤差を最小化し、フレキシブルディスプレイに適用され得る有機電子装置封止フィルムを提供できる。

１つの例示で、前記封止フィルムは、封止層を含むことができる。１つの例示で、前記封止層は、単一層あるいは２以上の多層構造であることができる。２以上の層が封止層を構成する場合、前記封止層の各層の組成は、同一であってもよく、異なっていてもよい。１つの例示で、前記封止層は、粘着剤組成物を含む粘着剤層であることができる。また、前記封止層は、接着剤組成物を含む接着剤層であることができる。

本発明の具体例で、封止層は、封止樹脂を含むことができる。前記封止樹脂は、ガラス転移温度が０℃未満、−１０℃未満または−３０℃未満、−５０℃未満または−６０℃未満であることができる。前記でガラス転移温度とは、照射量約１Ｊ／ｃｍ^２以上の紫外線を照射した後のガラス転移温度；または紫外線の照射後に熱硬化をさらに進行した後のガラス転移温度を意味する。

１つの例示で、前記封止樹脂は、スチレン系樹脂またはエラストマ、ポリオレフィン系樹脂またはエラストマ、その他エラストマ、ポリオキシアルキレン系樹脂またはエラストマ、ポリエステル系樹脂またはエラストマ、ポリ塩化ビニル系樹脂またはエラストマ、ポリカーボネート系樹脂またはエラストマ、ポリフェニレンスルフィド系樹脂またはエラストマ、炭化水素の混合物、ポリアミド系樹脂またはエラストマ、アクリレート系樹脂またはエラストマ、エポキシ系樹脂またはエラストマ、シリコン系樹脂またはエラストマ、フッ素系樹脂またはエラストマまたはこれらの混合物等を含むことができる。

前記でスチレン系樹脂またはエラストマとしては、例えば、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン−アクリレートブロック共重合体（ＡＳＡ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン系単独重合体またはこれらの混合物が例示され得る。前記オレフィン系樹脂またはエラストマとしては、例えば、高密度ポリエチレン系樹脂またはエラストマ、低密度ポリエチレン系樹脂またはエラストマ、ポリプロピレン系樹脂またはエラストマまたはこれらの混合物が例示され得る。前記エラストマとしては、例えば、エステル系熱可塑性エラストマ、オレフィン系エラストマ、シリコン系エラストマ、アクリル系エラストマまたはこれらの混合物等を使用できる。そのうちオレフィン系熱可塑性エラストマとして、ポリブタジエン樹脂またはエラストマまたはポリイソブチレン樹脂またはエラストマ等が使用され得る。前記ポリオキシアルキレン系樹脂またはエラストマとしては、例えば、ポリオキシメチレン系樹脂またはエラストマ、ポリオキシエチレン系樹脂またはエラストマまたはこれらの混合物等が例示され得る。前記ポリエステル系樹脂またはエラストマとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート系樹脂またはエラストマ、ポリブチレンテレフタレート系樹脂またはエラストマまたはこれらの混合物等が例示され得る。前記ポリ塩化ビニル系樹脂またはエラストマとしては、例えば、ポリビニリデンクロライド等が例示され得る。前記炭化水素の混合物としては、例えば、ヘキサトリアコタン（ｈｅｘａｔｒｉａｃｏｔａｎｅ）またはパラフィン等が例示され得る。前記ポリアミド系樹脂またはエラストマとしては、例えば、ナイロン等が例示され得る。前記アクリレート系樹脂またはエラストマとしては、例えば、ポリブチル（メタ）アクリレート等が例示され得る。前記エポキシ系樹脂またはエラストマとしては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型及びこれらの水添加物等のビスフェノール型；フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型等のノボラック型；トリグリシジルイソシアヌレート型やヒダントイン型等の含窒素環形；脂環式型；脂肪族型；ナフタレン型、ビフェニル型等の芳香族型；グリシジルエーテル型、グリシジルアミン型、グリシジルエステル型等のグリシジル型；ジシクロペンタジエン型等のジシクロ型；エステル型；エーテルエステル型またはこれらの混合物等が例示され得る。前記シリコン系樹脂またはエラストマとしては、例えば、ポリジメチルシロキサン等が例示され得る。また、前記フッ素系樹脂またはエラストマとしては、ポリトリフルオロエチレン樹脂またはエラストマ、ポリテトラフルオロエチレン樹脂またはエラストマ、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂またはエラストマ、ポリヘキサフルオロプロピレン樹脂またはエラストマ、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化エチレンプロピレンまたはこれらの混合物等が例示され得る。

前記羅列した樹脂またはエラストマは、例えば、マレイン酸無水物等とグラフトされて使用されてもよく、羅列された他の樹脂またはエラストマあるいは樹脂またはエラストマを製造するための単量体と共重合されて使用されてもよく、そのほか、他の化合物によって変性させて使用してもよい。前記他の化合物の例としては、カルボキシル−末端ブタジエン−アクリロニトリル共重合体等が挙げられる。

１つの例示で、前記封止層は、封止樹脂として前記言及した種類のうちオレフィン系エラストマ、シリコン系エラストマまたはアクリル系エラストマ等を含むことができるが、これに制限されるものではない。

本発明の一具体例で、前記封止樹脂は、オレフィン系樹脂であることができる。１つの例示で、前記オレフィン系樹脂は、ジエン及び１つの炭素−炭素二重結合を含むオレフィン系化合物の共重合体であることができる。ここで、オレフィン系化合物は、イソブチレン、プロピレンまたはエチレン等を含むことができ、ジエンは、前記オレフィン系化合物と重合可能な単量体であることができ、例えば、１−ブテン、２−ブテン、イソプレンまたはブタジエン等を含むことができる。すなわち、本発明の封止樹脂は、例えば、イソブチレン単量体の単独重合体；イソブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体；またはこれらの混合物等を使用できる。１つの例示で、１つの炭素−炭素二重結合を含むオレフィン系化合物及びジエンの共重合体は、ブチルゴムであることができる。前記のように特定の樹脂を使用することによって、本出願で具現しようとする水分遮断性を満足させることができる。また、本出願は、既存のイソブチレン重合体が水分透過度が低い一方で、耐熱性が低いため、封止層に特定の架橋構造を具現し、耐湿性と耐熱性を改善させることができる。

封止層において前記樹脂またはエラストマ成分は、粘着剤組成物がフィルム形状に成形が可能な程度の重量平均分子量（Ｍｗ：ＷｅｉｇｈｔＡｖｅｒａｇｅＭｏｌｅｃｕｌａｒＷｅｉｇｈｔ）を有することができる。例えば、前記樹脂またはエラストマは、約１０万〜２００万、１０万〜１５０万または１０万〜１００万程度の重量平均分子量を有することができる。本明細書で用語「重量平均分子量」は、ＧＰＣ（ＧｅｌＰｅｒｍｅａｔｉｏｎＣｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。但し、前記言及された重量平均分子量を前記樹脂またはエラストマ成分が必ず有しなければならないものではない。例えば、樹脂またはエラストマ成分の分子量がフィルムを形成する程度の水準にならない場合には、別途のバインダー樹脂が粘着剤組成物に配合され得る。

また、他の具体例で、本出願による封止樹脂は、硬化性樹脂であることができる。本発明で使用できる硬化性樹脂の具体的な種類は、特に制限されず、例えば、この分野で公知されている多様な熱硬化性または光硬化性樹脂を使用できる。用語「熱硬化性樹脂」は、適切な熱の印加または熟成（ａｇｉｎｇ）工程を通じて、硬化され得る樹脂を意味し、用語「光硬化性樹脂」は、電磁気波の照射によって硬化され得る樹脂を意味する。また、前記硬化性樹脂は、熱硬化と光硬化の特性を共に含むデュアル硬化型樹脂であることができる。

本出願で硬化性樹脂の具体的な種類は、前述した特性を有するものなら、特に制限されない。例えば、硬化されて接着特性を示すことができるものであって、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基またはアミド基等のような熱硬化可能な官能基を１つ以上含むか、あるいはエポキシド（ｅｐｏｘｉｄｅ）基、環形エーテル（ｃｙｃｌｉｃｅｔｈｅｒ）基、スルフィド（ｓｕｌｆｉｄｅ）基、アセタール（ａｃｅｔａｌ）基またはラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）基等のような電磁気波の照射によって硬化可能な官能基を１つ以上含む樹脂が挙げられる。また、前記のような樹脂の具体的な種類には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂またはエポキシ樹脂等が含まれることができるが、これに制限されるものではない。

本出願では、前記硬化性樹脂として、芳香族または脂肪族；または直鎖形または分岐鎖形のエポキシ樹脂を使用できる。本発明の一具現例では、２個以上の官能基を含有するものであって、エポキシ当量が１８０ｇ／ｅｑ〜１，０００ｇ／ｅｑであるエポキシ樹脂を使用できる。前記範囲のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂を使用して、硬化物の接着性能及びガラス転移温度等の特性を効果的に維持できる。このようなエポキシ樹脂の例には、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、４官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂またはジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂の一種または二種以上の混合が挙げられる。

本出願では、硬化性樹脂として分子構造内に環形構造を含むエポキシ樹脂を使用でき、芳香族基（例えば、フェニル基）を含むエポキシ樹脂を使用できる。エポキシ樹脂が芳香族基を含む場合、硬化物が優れた熱的及び化学的安定性を有し、且つ低い吸湿量を示し、有機電子装置封止構造の信頼性を向上させることができる。本発明で使用できる芳香族基含有エポキシ樹脂の具体的な例としては、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、クレゾール系エポキシ樹脂、ビスフェノール系エポキシ樹脂、キシロール系エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂及びアルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂等の一種または二種以上の混合であることができるが、これに制限されるものではない。

本出願で、また、前記エポキシ樹脂として、シラン変性エポキシ樹脂、または芳香族基を有するシラン変性エポキシ樹脂を使用できる。このようにシランに変性されて構造的にシラン基を有するエポキシ樹脂を使用する場合、有機電子装置のガラス基板または基板無機材等との接着性を極大化させ、また、水分バリア性や耐久性及び信頼性等を向上させることができる。本発明で使用できる前記のようなエポキシ樹脂の具体的な種類は、特に制限されず、このような樹脂は、例えば、ＫＵＫＤＯ化学等のような購入先から容易に入手できる。

また、本出願の封止層は、封止樹脂と相溶性が高くて、前記封止樹脂とともに特定の架橋構造を形成できる活性エネルギー線重合性化合物を含むことができる。

例えば、本出願の封止層は、封止樹脂とともに活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物を含むことができる。前記活性エネルギー線重合性化合物は、例えば、活性エネルギー線の照射による重合反応に参加できる官能基、例えば、アクリロイル基またはメタクリロイル基等のようなエチレン性不飽和二重結合を含む官能基、エポキシ基またはオキセタン基等の官能基を２個以上含む化合物を意味する。

多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としては、例えば、多官能性アクリレート（ＭＦＡ；Ｍｕｌｔｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌａｃｒｙｌａｔｅ）を使用できる。

また、前記活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は、下記化学式１を満たすことができる。また、前記活性エネルギー線重合性化合物は、封止樹脂１００重量部に対して５重量部〜３０重量部、５重量部〜２５重量部、８重量部〜２０重量部、１０重量部〜１８重量部または１２重量部〜１８重量部で含まれることができる。

前記化学式１で、Ｒ_１は、水素または炭素数１〜４のアルキル基であり、ｎは、２以上の整数であり、Ｘは、炭素数３〜３０の直鎖、分岐鎖または環形アルキル基から誘導された残基を示す。前記で、Ｘが環形アルキル基から誘導された残基である場合、Ｘは、例えば炭素数３〜３０、炭素数６〜２８、炭素数８〜２２、または炭素数１２〜２０の環形アルキル基から誘導された残基であることができる。また、Ｘが直鎖形アルキル基から誘導された残基である場合、Ｘは、炭素数３〜３０、炭素数６〜２５、または炭素数８〜２０の直鎖アルキル基から誘導された残基であることができる。また、Ｘが分岐鎖形アルキル基から誘導された残基である場合、Ｘは、炭素数３〜３０、炭素数５〜２５、または炭素数６〜２０の分岐鎖アルキル基から誘導された残基であることができる。

本明細書で用語「アルキル基から誘導された残基」とは、特定化合物の残基であって、アルキル基で構成されたものを意味する。１つの例示で、前記化学式１で、ｎが２の場合、前記Ｘは、アルキレン基であることができる。また、ｎが３以上の場合、Ｘは、アルキル基の２以上の水素が脱離されて前記化学式１の（メタ）アクリロイル基に結合されていてもよい。

本明細書で用語「アルキル基」は、特に別途規定しない限り、炭素数１〜３０、炭素数１〜２５、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルキル基を意味する。前記アルキル基は、直鎖形、分岐鎖形または環形構造を有することができ、任意的に１つ以上の置換基によって置換されていてもよい。

また、本明細書で用語「アルキレン基」または「アルキリデン基」は、特に別途規定しない限り、炭素数２〜３０、炭素数２〜２５、炭素数２〜２０、炭素数２〜１６、炭素数２〜１２、炭素数２〜１０または炭素数２〜８のアルキレン基またはアルキリデン基を意味する。前記アルキレン基またはアルキリデン基は、直鎖、分岐鎖または環形であることができる。また、前記アルキレン基またはアルキリデン基は、任意的に１つ以上の置換基により置換され得る。

本明細書で用語「アルコキシ基」は、特に別途規定しない限り、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルコキシ基を意味する。前記アルコキシ基は、直鎖、分岐鎖または環形であることができる。また、前記アルコキシ基は、任意的に１つ以上の置換基により置換され得る。

前記活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は、前記化学式１を満たす限り、制限なしに使用され得る。例えば、前記化合物は、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，８−オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１２−ドデセインジオール（ｄｏｄｅｃａｎｅｄｉｏｌ）ジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（ｄｉｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｎｙｌ）ジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン−１，４−ジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）ジアクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチルプロパンジ（メタ）アクリレート、アダマンタン（ａｄａｍａｎｔａｎｅ）ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートまたはこれらの混合物を含むことができる。

多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としては、例えば、分子量が１，０００未満であり、官能基を２個以上含む化合物を使用できる。この場合、分子量は、重量平均分子量または通常的な分子量を意味する。前記多官能性の活性エネルギー線重合性化合物に含まれる環構造は、炭素環式構造または複素環式構造；または単環式または多環式構造のいずれでもよい。

本出願の具体例で、封止層は、ラジカル開始剤をさらに含むことができる。ラジカル開始剤は、光開始剤または熱開始剤であることができる。光開始剤の具体的な種類は、硬化速度及び黄変可能性等を考慮して適宜選択され得る。例えば、ベンゾイン系、ヒドロキシケトン系、アミノケトン系またはホスフィンオキシド系光開始剤等を使用することができ、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２−（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン（ｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタル、アセトフェノンジメチルケタル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン］及び２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキシド等を使用できる。

ラジカル開始剤は、活性エネルギー線重合性化合物１００重量部に対して０．２重量部〜２０重量部、０．５〜１８重量部、１〜１５重量部、または２重量部〜１３重量部の比率で含まれることができる。これを通じて、活性エネルギー線重合性化合物の反応を効果的に誘導し、また、硬化後に残存成分によって封止層組成物の物性が悪くなることを防止できる。

１つの例示で、封止層は、熱硬化性化合物をさらに含むことができる。熱硬化性化合物は、前述した多官能性アクリレートを含むことができる。このような多官能性アクリレートは、前述した熱ラジカル開始剤または硬化剤によって架橋され得る。

本出願の具体例で、封止フィルムの封止層は、封止樹脂の種類によって、硬化剤をさらに含むことができる。例えば、前述した封止樹脂と反応して、架橋構造等を形成できる硬化剤をさらに含むことができる。
硬化剤は、封止樹脂または該樹脂に含まれる官能基の種類によって適切な種類が選択及び使用され得る。

１つの例示で、封止樹脂がエポキシ樹脂の場合、硬化剤としては、この分野で公知されているエポキシ樹脂の硬化剤として、例えば、アミン硬化剤、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤、リン硬化剤または酸無水物硬化剤等の一種または二種以上を使用できるが、これに制限されるものではない。

１つの例示で、前記硬化剤としては、常温で固相であり、融点または分解温度が８０℃以上のイミダゾール化合物を使用できる。このような化合物としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールまたは１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール等が例示され得るが、これに制限されるものではない。

硬化剤の含量は、組成物の組成、例えば、封止樹脂の種類や比率によって選択され得る。例えば、硬化剤は、封止樹脂１００重量部に対して、１重量部〜２０重量部、１重量部〜１０重量部または１重量部〜５重量部で含むことができる。しかし、前記重量比率は、封止樹脂または該樹脂の官能基の種類及び比率、または具現しようとする架橋密度等によって変更され得る。

封止樹脂が活性エネルギー線の照射によって硬化され得る樹脂の場合、開始剤としては、例えば、陽イオン光重合開始剤を使用できる。

陽イオン光重合開始剤としては、オニウム塩（ｏｎｉｕｍｓａｌｔ）または有機金属塩（ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃｓａｌｔ）系のイオン化陽イオン開始剤または有機シランまたは潜在性硫酸（ｌａｔｅｎｔｓｕｌｆｏｎｉｃａｃｉｄ）系や非イオン化陽イオン光重合開始剤を使用できる。オニウム塩系の開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩（ｄｉａｒｙｌｉｏｄｏｎｉｕｍｓａｌｔ）、トリアリールスルホニウム塩（ｔｒｉａｒｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍｓａｌｔ）またはアリールジアゾニウム塩（ａｒｙｌｄｉａｚｏｎｉｕｍｓａｌｔ）等が例示され得、有機金属塩系の開始剤としては、鉄アレン（ｉｒｏｎａｒｅｎｅ）等が例示され得、有機シラン系の開始剤としては、ｏ−ニトリルベンジルトリアリールシリルエーテル（ｏ−ｎｉｔｒｏｂｅｎｚｙｌｔｒｉａｒｙｌｓｉｌｙｌｅｔｈｅｒ）、トリアリールシリルペルオキシド（ｔｒｉａｒｙｌｓｉｌｙｌｐｅｒｏｘｉｄｅ）またはアシルシラン（ａｃｙｌｓｉｌａｎｅ）等が例示され得、潜在性硫酸系の開始剤としては、α−スルホニルオキシケトンまたはα−ヒドロキシメチルベンゾインスルホネート等が例示され得るが、これに制限されるものではない。

１つの例示で、陽イオン開始剤としては、イオン化陽イオン光重合開始剤を使用できる。

１つの例示で、封止層は、粘着付与剤をさらに含むことができ、前記粘着付与剤は、好ましくは、水素化された環形オレフィン系重合体であることができる。粘着付与剤としては、例えば、石油樹脂を水素化して得られる水素化された石油樹脂を使用できる。水素化された石油樹脂は、部分的にまたは完全に水素化され得、そのような樹脂の混合物であってもよい。このような粘着付与剤は、粘着剤組成物と相溶性が良いながらも、水分遮断性に優れ、有機揮発成分が低いものを選択することができる。水素化された石油樹脂の具体的な例としては、水素化されたテルペン系樹脂、水素化されたエステル系樹脂または水素化されたジシクロペンタジエン系樹脂等が挙げられる。前記粘着付与剤の重量平均分子量は、約２００〜５，０００であることができる。前記粘着付与剤の含量は、必要に応じて適宜調節できる。例えば、粘着付与剤の含量は、後述するゲル含量等を考慮して選択され得、１つの例示によれば、粘着剤組成物の固形分１００重量部に対して５重量部〜１００重量部、８〜９５重量部、１０重量部〜９３重量部または１５重量部〜９０重量部の比率で含まれることができる。

封止層は、必要な場合に、水分吸着剤をさらに含むことができる。本明細書で用語「水分吸着剤（ｍｏｉｓｔｕｒｅａｂｓｏｒｂｅｎｔ）」は、例えば、後述する封止フィルムに浸透した水分あるいは湿気との化学的反応を通じて前記を除去できる物質を意味する。本発明の封止層が水分吸着剤を含む場合、フィルムに形成するとき、後述する光透過度を満足させないことがあるが、その代わりに、優れた水分遮断性を具現できる。具体的に、前記封止層は、フィルムに形成するとき、有機電子装置を封止することに適用され得る。この場合、前記封止層は、水分吸着剤を含まないか、または少量を含み、前面発光（ｔｏｐｅｍｉｓｓｉｏｎ）型有機電子装置の封止に適用されるか；または水分吸着剤を含んで優れた水分遮断性を示し、背面発光（ｂｏｔｔｏｍｅｍｉｓｓｉｏｎ）型の有機電子装置の封止に適用され得るが、これに限定されるものではない。

例えば、水分吸着剤は、封止層または封止フィルム内に均一に分散した状態で存在することができる。ここで、均一に分散した状態は、封止層または封止フィルムのいずれの部分でも同一または実質的に同一の密度で水分吸着剤が存在する状態を意味する。前記で使用され得る水分吸着剤としては、例えば、金属酸化物、硫酸塩または有機金属酸化物等が挙げられる。具体的に、前記硫酸塩の例としては、硫酸マグネシウム、硫酸ナトリウムまたは硫酸ニッケル等が挙げられ、前記有機金属酸化物の例としては、アルミニウムオキシドオクチレート等が挙げられる。前記で金属酸化物の具体的な例としては、五酸化リン（Ｐ_２Ｏ_５）、酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）または酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等が挙げられ、金属塩の例としては、硫酸リチウム（Ｌｉ_２ＳＯ_４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ_２ＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ_４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ_４）、硫酸ガリウム（Ｇａ_２（ＳＯ_４）_３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ_４）_２）または硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ_４）等のような硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ_２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ_２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ_２）、塩化イットリウム（ＹＣｌ_３）、塩化銅（ＣｕＣｌ_２）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ_５）、フッ化ニオビウム（ＮｂＦ_５）、臭素化リチウム（ＬｉＢｒ）、臭素化カルシウム（ＣａＢｒ_２）、臭素化セシウム（ＣｅＢｒ_３）、臭素化セレン（ＳｅＢｒ_４）、臭素化バナジウム（ＶＢｒ_３）、臭素化マグネシウム（ＭｇＢｒ２）、ヨウ化バリウム（ＢａＩ_２）またはヨウ化マグネシウム（ＭｇＩ_２）等のような金属ハロゲン化物；または過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２）または過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ_４）_２）等のような金属塩素酸塩等が挙げられるが、これに制限されるものではない。封止層に含まれることができる水分吸着剤としては、前述した構成のうち一種を使用してもよく、二種以上を使用してもよい。１つの例示で、水分吸着剤として二種以上を使用する場合、焼成ドロマイト（ｃａｌｃｉｎｅｄｄｏｌｏｍｉｔｅ）等が使用され得る。

このような水分吸着剤は、用途によって適切なサイズに制御され得る。１つの例示で、水分吸着剤の平均粒径が１０〜１５０００ｎｍ程度に制御され得る。前記範囲のサイズを有する水分吸着剤は、水分との反応速度があまり速くないため、保管が容易であり、封止しようとする素子に損傷を与えず、効果的に水分を除去できる。

水分吸着剤の含量は、特に制限されず、目的する遮断特性を考慮して適宜選択され得る。

封止層は、必要な場合、水分遮断剤をさらに含むことができる。本明細書で用語「水分遮断剤（ｍｏｉｓｔｕｒｅｂｌｏｃｋｅｒ）」は、水分との反応性がないかまたは低いが、水分や湿気のフィルム内での移動を遮断するかまたは妨害することができる物質を意味する。水分遮断剤としては、例えば、クレイ、タルク、針状シリカ、板状シリカ、多孔性シリカ、ゼオライト、チタニアまたはジルコニアのうち一種または二種以上を使用できる。また、水分遮断剤は、有機物の浸透が容易に有機改質剤等によって表面処理が施されることができる。このような有機改質剤としては、例えば、ジメチルベンジル水素化タロウ４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｙｌｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗｑｕａｔｅｒｎａｔｙａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル水素化タロウ４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌｄｉｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗｑｕａｔｅｒｎａｒｙａｍｍｏｎｉｕｍ）、メチルタロウビス−２−ヒドロキシエチル４級アンモニウム（ｍｅｔｈｙｌｔａｌｌｏｗｂｉｓ−２−ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌｑｕａｔｅｒｎａｒｙａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル水素化タロウ２−エチルヘキシル４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗ２−ｅｔｈｙｌｈｅｘｙｌｑｕａｔｅｒｎａｒｙａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル脱水素化タロウ４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌｄｅｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗｑｕａｔｅｒｎａｒｙａｍｍｏｎｉｕｍ）またはこれらの混合物である有機改質剤等が使用され得る。

水分遮断剤の含量は、特に制限されず、目的する遮断特性を考慮して適宜選択され得る。

封止層には、前述した構成以外にも、用途及び後述する封止フィルムの製造工程によって多様な添加剤が含まれることができる。例えば、封止層は、硬化性物質、架橋剤またはフィラー等を目的する物性によって適正範囲の含量で含むことができる。

本出願の具体例で、前記封止層は、前述したように単層構造で形成され得、また、２以上の層で形成され得る。例えば、封止フィルムは、前述した封止層を含む第１層及び粘着性樹脂または接着性樹脂を含む第２層を含むことができる。前記第２層に含まれる粘着性樹脂または接着性樹脂は、前述した封止樹脂と同一であってもよく、異なっていてもよく、通常の技術者が目的するところによって適宜選択できる。また、前記第１層及び第２層は、それぞれ水分吸着剤を含んでもよく、または含まなくてもよい。

本出願の具体例で、前記第１層または第２層は、前述した樹脂以外に他の構成、例えば、前述した活性エネルギー線重合性化合物、熱硬化性化合物、ラジカル開始剤、粘着付与剤、水分吸着剤、水分遮断剤、分散剤またはシラン化合物等を含むことができ、第１層と第２層の構成は、互いに同一であってもよく、または異なっていてもよい。また、第２層は、硬化性物質、硬化剤またはフィラー等を目的する物性によって適正範囲の含量で含むことができる。一方、前記水分吸着剤の含量は、前記封止フィルムが有機電子素子の封止に適用される点を考慮するとき、素子の損傷等を考慮して制御できる。例えば、素子と接触する層に少量の水分吸着剤を構成するか、または水分吸着剤を含まなくてもよい。１つの例示で、素子と接触する第２層は、封止フィルムが含有する水分吸着剤の全体質量に対して０〜２０％の水分吸着剤を含むことができる。また、素子と接触しない第１層は、封止フィルムが含む水分吸着剤の全体質量に対して８０〜１００％の水分吸着剤を含むことができる。

第１層と追加的に積層される第２層の積層順序は、特に限定されず、第１層上に第２層が形成されてもよく、または、反対に第２層上に第１層が形成されてもよい。また、封止層は、３個以上の層で構成されてもよく、例えば、前記第１層が２以上の層で含まれるか、前記第２層が２以上の層で含まれることができる。

また、本発明による封止フィルムは、１００μｍの厚さに製造された状態で、前記フィルムの厚さ方向に対して測定した透湿度（ＷａｔｅｒＶａｐｏｒＴｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎＲａｔｅ）が１００°Ｆ及び１００％の相対湿度の下で５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、４０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、３０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、２０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下または１０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることができる。このような透湿度を有するように、メタル層及び封止層の組成や架橋条件等を調節して、電子装置の封止またはカプセル化構造に適用されたときに、外部から浸透する水分や酸素等を効果的に遮断し、素子を安定的に保護できる封止またはカプセル化構造を具現できる。前記透湿度は、低いほど優れた水分遮断性を示すことができるものなので、その下限は、特に限定されないが、例えば、０ｇ／ｍ^２・ｄａｙであることができる。

封止フィルムは、基材フィルムまたは離型フィルム（以下、「第１フィルム」と称することがある）をさらに含み、前記封止層が前記基材または離型フィルム上に形成されている構造を有することができる。前記構造は、また、前記保護層上に形成された基材または離型フィルム（以下、「第２フィルム」と称することがある）をさらに含むことができる。

本出願で使用できる前記第１フィルムの具体的な種類は、特に限定されない。本出願では、前記第１フィルムとして、例えば、この分野における一般的な高分子フィルムを使用できる。本出願では、例えば、前記基材または離型フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオルエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−ビニルアセテートフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルムまたはポリイミドフィルム等を使用できる。また、本出願の前記基材フィルムまたは離型フィルムの一面または両面には、適切な離型処理が行われていてもよい。基材フィルムの離型処理に使用される離型剤の例としては、アルキド系、シリコン系、フッ素系、不飽和エステル系、ポリオレフィン系またはワックス系等を使用することができ、このうち、耐熱性の側面から、アルキド系、シリコン系またはフッ素系離型剤を使用することが好ましいが、これに制限されるものではない。

本出願で前記のような基材フィルムまたは離型フィルム（第１フィルム）の厚さは、特に限定されず、適用される用途によって適宜選択され得る。例えば、本出願で前記第１フィルムの厚さは、１０μｍ〜５００μｍ、好ましくは、２０μｍ〜２００μｍ程度であることができる。前記厚さが１０μｍ未満なら、製造過程で基材フィルムの変形が容易に発生するおそれがあり、５００μｍを超過すれば、経済性が劣る。

本出願の封止フィルムに含まれる封止層の厚さは、特に制限されず、前記フィルムが適用される用途を考慮して下記の条件によって適宜選択できる。封止層の厚さは、５μｍ〜２００μｍ、好ましくは５μｍ〜１００μｍ程度であることができる。封止層の厚さが５μｍ未満の場合、十分な水分遮断能力を発揮することができず、２００μｍを超過する場合、工程性を確保しにくくて、水分反応性に起因して厚さ膨張が大きいため、有機発光素子の蒸着膜に損傷を与えることができ、経済性が劣る。

本出願は、また、封止フィルムの製造方法に関する。例示的な封止フィルムは、前記封止層をフィルムまたはシート形状に成形することを含むことができる。

１つの例示で、前記方法は、前述した封止層を構成する成分を含むコーティング液を基材または離型フィルム上にシートまたはフィルム形状に適用し、前記適用されたコーティング液を乾燥することを含むことができる。

コーティング液は、例えば、前記記述した各封止層の成分を適切な溶媒に溶解または分散させて製造することができる。１つの例示で、前記封止層は、必要な場合、前記水分吸着剤またはフィラーを溶媒に溶解または分散させ、粉砕した後、粉砕された前記水分吸着剤またはフィラーを封止樹脂と混合することを含む方式で製造することができる。

コーティング液の製造に使用される溶剤の種類は、特に限定されない。但し、溶剤の乾燥時間が過度に長くなるか、あるいは高温での乾燥が必要な場合、作業性または封止フィルムの耐久性の側面から、問題が発生し得るので、揮発温度が１５０℃以下の溶剤を使用できる。フィルム成形性等を考慮して、前記範囲以上の揮発温度を有する溶剤を少量混合して使用できる。溶剤としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルセロソルブ（ＭＣＳ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、キシレンまたはＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）等の一種または二種以上が例示され得るが、これに制限されるものではない。

前記コーティング液を基材または離型フィルムに適用する方法は、特に限定されず、例えば、ナイフコート、ロールコート、スプレーコート、グラビアコート、カーテンコート、コンマコートまたはリップコート等のような公知のコーティング方式を適用することができる。

適用されたコーティング液を乾燥して、溶剤を揮発させて封止層を形成することができる。前記乾燥は、例えば、７０℃〜１５０℃の温度で１分〜１０分間行われることができる。前記乾燥の条件は、使用された溶剤の種類を考慮して変更され得る。

それぞれの第１層及び第２層を積層する方法は、特に限定されない。例えば、別途の離型フィルムに形成された第１層及び第２層を互いに積層して多層構造の封止フィルムを形成してもよく、第１層の上に直ちに第２層を形成してもよく、その反対に製造してもよい。

乾燥に引き続いて、封止層上にメタル層及び保護層を形成できる。メタル層を形成する方法は、当業界の公知の技術を使用して形成できる。例えば、メタル層は、メタルホイル（ｍｅｔａｌｆｏｉｌ）で形成されてもよく、保護層にメタルが蒸着されて形成されてもよい。例えば、メタル層は、電解または圧延の方式で製造され得る。

本出願は、また、有機電子装置に関する。前記有機電子装置は、図２に示されたように、基板２１；前記基板２１上に形成された有機電子素子２２；及び前記有機電子素子２２を封止する前述した封止フィルム１０を含むことができる。前記封止フィルムは、有機電子素子の前面、例えば、上部及び側面をすべて封止していてもよい。前記封止フィルムは、粘着剤組成物または接着剤組成物を架橋された状態で含有する封止層を含むことができる。また、前記封止層が有機電子素子の前面に接触するように有機電子装置が形成されていてもよい。

前記で有機電子素子は、例えば、有機発光素子であることができる。

また、本発明は、有機電子装置の製造方法に関する。前記有機電子装置は、例えば、前記封止フィルムを使用して製造できる。

前記封止層は、有機電子装置において優れた水分遮断特性を示しながら、前記基板とメタル層を効率的に固定及び支持する構造用封止層として形成され得る。

また、前記封止層は、前面発光（ｔｏｐｅｍｉｓｓｉｏｎ）または背面発光（ｂｏｔｔｏｍｅｍｉｓｓｉｏｎ）等の有機電子装置の形態と関係なく安定的な封止層で形成され得る。

本明細書で用語封止層は、有機電子素子の上部及び側面をすべてカバーする粘着剤を意味する。

前記有機電子装置の製造のためには、例えば、上部に有機電子素子が形成された基板に前述した封止フィルムが前記有機電子素子をカバーするように適用する段階；及び前記封止フィルムを硬化する段階を含むことができる。前記封止フィルムの硬化段階は、封止層の硬化を意味する。

本明細書で用語「硬化」とは、加熱またはＵＶの照射工程等を経て本発明の粘着剤組成物が架橋構造を形成して粘着剤の形態で製造することを意味する。または、接着剤組成物を接着剤形態で製造することを意味する。

具体的に、基板として使用されるガラスまたは高分子フィルム上に真空蒸着またはスパッタリング等の方法で透明電極を形成し、前記透明電極上に例えば、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層等で構成される発光性有機材料の層を形成した後、その上部に電極層をさらに形成して有機電子素子を形成することができる。引き続いて、前記工程を経た基板の有機電子素子の前面を、前記封止フィルムの封止層が覆うように位置させる。

本出願の封止フィルムは、ＯＬＥＤ等のような有機電子装置の封止またはカプセル化に適用され得る。前記フィルムは、また、外部から有機電子装置に流入される水分または酸素を効果的に遮断できる構造の形成が可能であり、取り扱い性及び加工性等、機械的特性に優れている。

図１は、本出願の１つの例示による封止フィルムを示す断面図である。図２は、本出願の１つの例示による有機電子装置を示す断面図である。

以下、本発明による実施例及び本発明によらない比較例を通じて本発明を詳しく説明するが、本発明の範囲が下記提示された実施例によって制限されるものではない。

実施例１
封止層溶液の製造
封止樹脂としてブチルゴム５０ｇ（ＢＲ０６８、ＥＸＸＯＮ）、粘着付与剤として水添炭化水素樹脂２４ｇ（ＥａｓｔｏｔａｃＨ−１００Ｌ）、単官能性アクリレート２−（２−Ｅｔｈｏｘｙｅｔｈｏｘｙ）ｅｔｈｙｌＡｃｒｙｌａｔｅ１５ｇ、多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート１０ｇ及びラジカル開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン１ｇ（Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、Ｃｉｂａ）を投入し、トルエンで固形分が１５重量％程度となるように希釈して、コーティング溶液を製造した。

保護層及びメタル層の製造
Ｄｏｗｃｏｒｎｉｎｇ社のＳｙｌｇａｒｄ１８４（ポリジメチルシロキサン）を主剤と硬化剤が１００：２０の重量比率になるように混合し、磁性体としてストロンチウムフェライト（ＳｉｇｍａＡｌｄｒｉｃｈ社）を前記主剤１００重量部に対して５０重量部でさらに混合して保護層用コーティング液を製造し、前記コーティング液を５０μｍのアルミニウムフィルム上に１００μｍの厚さでコーティングした。

封止フィルムの製造
前記用意した封止層溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布し、１００℃オーブンで１５分間乾燥して厚さ５０μｍの封止層を形成し、これを再び前記アルミニウムフィルムと積層し、封止フィルムを製造した。製造されたフィルムに紫外線を２Ｊ／ｃｍ^２で照射したサンプルに対して物性を測定する。

実施例２
磁性体を樹脂成分１００重量部に対して１００重量部で含むことを除いて実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。

実施例３
磁性体を樹脂成分１００重量部に対して３００重量部で含むことを除いて実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。

実施例４
磁性体を樹脂成分１００重量部に対して３０重量部で含むことを除いて実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。

比較例１
保護層に磁性体を投入しないことを除いて実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。

実験例１−磁性による維持力評価
実施例及び比較例を通じて製造された封止フィルムの磁性による維持力を下記のように評価した。前記保護層、メタル層及び封止層を５０×１０ｍｍのサイズにカットして試験片を製造した後、前記試験片の保護層をＳＵＳシート上に１０×１０ｍｍ面積が重なるように位置させた。引き続いて、これを９０度で立設し、１００ｇの重りを連結し、２４時間維持力を評価し、押し出された距離を測定した。

１０封止フィルム
１１封止層
１２メタル層
１３保護層
２１基板
２２有機電子素子

Claims

磁性体を含み、６０ｐｐｍ／Ｋ〜５００ｐｐｍ／Ｋの線膨張係数を有する保護層；前記保護層上に形成されたメタル層；及び前記メタル層上に形成された封止層を含み、
前記保護層の厚さは、５５〜４００μｍの範囲内にあり、
メタル層の厚さは、１０〜１００μｍの範囲内にあり、
保護層は、２５℃で０．０１ＭＰａ〜５００ＭＰａの引張弾性率を有し、
保護層及びメタル層は、下記一般式１を満たす、有機電子素子封止フィルム：
［一般式１］
Ｔ _ｐ／Ｔ _ｍ ≧１
前記一般式１で、Ｔ _ｐは、保護層の厚さであり、Ｔ _ｍは、メタル層の厚さである。
保護層は、ポリオルガノシロキサン、ポリイミド、スチレン系樹脂またはエラストマ、ポリオレフィン系樹脂またはエラストマ、ポリオキシアルキレン系樹脂またはエラストマ、ポリエステル系樹脂またはエラストマ、ポリ塩化ビニル系樹脂またはエラストマ、ポリカーボネート系樹脂またはエラストマ、ポリフェニレンスルフィド系樹脂またはエラストマ、ポリアミド系樹脂またはエラストマ、アクリレート系樹脂またはエラストマ、エポキシ系樹脂またはエラストマ、シリコン系樹脂またはエラストマ、及びフッ素系樹脂またはエラストマよりなる群から選択された１つ以上の樹脂成分を含む、請求項１に記載の封止フィルム。
磁性体は、樹脂成分１００重量部に対して２０〜４００重量部で含まれる、請求項２に記載の封止フィルム。
磁性体は、Ｆｅ_３Ｏ_４、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＭｎＦｅ_２Ｏ_４、ＢａＦｅ_１２Ｏ_１９、ＳｒＦｅ_１２Ｏ_１９、ＣｏＦｅ_２Ｏ_４、Ｆｅ、ＣｏＰｔ、及びＦｅＰｔよりなる群から選択された１つ以上を含む、請求項１に記載の封止フィルム。
メタル層は、金属、酸化金属、窒化金属、炭化金属、オキシ窒化金属、オキシホウ化金属、及びその配合物のうちいずれか１つを含む、請求項１に記載の封止フィルム。
メタル層は、アルミニウム、銅、ニッケル、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化スズインジウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ニオビウム、及びそれらの配合物のうちいずれか１つを含む、請求項１に記載の封止フィルム。
封止層は、単一層あるいは２以上の層で形成されている、請求項１に記載の封止フィルム。
封止層は、封止樹脂を含む、請求項１に記載の封止フィルム。
封止層は、活性エネルギー線重合性化合物をさらに含む、請求項８に記載の封止フィルム。
封止層は、水分吸着剤を含む、請求項１に記載の封止フィルム。
基板；基板上に形成された有機電子素子；及び前記有機電子素子を封止する請求項１に記載の封止フィルムを含む有機電子装置。
封止フィルムの封止層が有機電子素子の前面をカバーしている、請求項１１に記載の有機電子装置。
上部に有機電子素子が形成された基板に請求項１に記載の封止フィルムが前記有機電子素子をカバーするように適用する段階；及び前記封止フィルムを硬化する段階を含む有機電子装置の製造方法。