JP2011222334A - 熱伝導性封止部材および素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、金属基材と、上記金属基材上に形成され、バインダー樹脂および熱伝導性に優れた熱伝導性粒子を含む放熱シートと、を有することを特徴とする熱伝導性封止部材を提供することにより、上記目的を達成する。
【選択図】図1
Description
EL素子への水分の浸入を防止する手法としては、EL素子を封止部材または封止構造によって封止するのが主流であり、従来から種々の検討がなされている。
また、上記放熱シートが、上記透明電極層、EL層および背面電極層を覆うように透明基板に接着されており、上記放熱シートが透明電極層、EL層および背面電極層による段差に追従しているため、実質的に空気層(気体層)を介することなく熱伝導性封止部材を密着させることができる。よって、煩雑な工程を要することなく簡便な方法でEL素子を封止することが可能である
以下、本発明の熱伝導性封止部材および素子について詳細に説明する。
まず、本発明の熱伝導性封止部材について説明する。
本発明の熱伝導性封止部材は、金属基材と、上記金属基材上に形成され、バインダー樹脂および熱伝導性に優れた熱伝導性粒子を含む放熱シートと、を有することを特徴とするものである。
このような本発明の熱伝導性封止部材を用いて例えばEL素子を封止する際、熱伝導性封止部材の放熱シートをEL素子を支持する透明基板に貼り付けると、放熱シートが透明電極層とEL層と背面電極層とによる段差に追従し、放熱シートが透明電極層とEL層と背面電極層とを覆うように透明基板に密着され、熱伝導性封止部材と透明基板との間には隙間が存在しないことになる。よって、熱伝導性が高く、発熱による悪影響を抑制することができ、発光ムラのない均一な発光を実現し、かつ寿命の短縮や素子破壊を低減することができる。また、この場合、熱伝導性封止部材はガスバリア性に優れるため、熱伝導性封止部材側からの水分の透過を低減することができ、発光特性を長期間に亘って安定して維持することができる。
以下、本発明の熱伝導性封止部材の各構成について説明する。
本発明に用いられる放熱シートは、バインダー樹脂および熱伝導性粒子を含むものである。
なお、熱伝導率は、JIS R 1611などに記載の方法等を用いることができる。具体的には、レーザーフラッシュ法、熱線法、平板熱流計法、温度傾斜法などにより測定が可能であり、上記放熱シートの材料に応じて適宜選択される。
なお、5%重量減少温度は、熱重量分析装置または示差熱天秤(例えばThermo Plus TG8120(リガク社製))を用い、窒素雰囲気下、10℃/分の昇温速度で昇温し、測定した値である。
なお、貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置(例えば、RSA3 (TAインスツルメンツ社製)を用い、周波数1Hz、昇温速度5℃/分の条件で測定した値である。
なお、体積抵抗は、JIS K6911、JIS C2318、ASTM D257 などの規格に準拠する手法で測定することが可能である。
本発明においては、上記放熱シートが表面に粘着性を有する場合には、両面に粘着性を有することが好ましい。上記金属基材および被封止物と粘着層等を介さずに接着することができるため、本発明の熱伝導性封止部材を容易に形成することや、EL素子等の発熱素子を有する素子を容易に封止することができるからである。
ここで、上記放熱シートの表面粘着力の測定方法としては、JIS Z 0237に準拠した方法で測定することができる。例えば、放熱シートを幅25mmにカットし、粘着剤層に対して被着体を貼り合わせ、引張試験機(エーアンドディ社製(TENSILON RTF−1150−H))により、被着体を固定し、放熱シートを、引張速度300mm/分で、180°方向に引き剥がした際の粘着強度を求めることにより測定することができる。
また、上記バインダー樹脂としては、粘着性を有さないものであっても良いが、粘着性を有するものであってもよい。粘着性を有するものであることにより、表面に粘着性を有する放熱シートとすることが容易だからである。また、粘着性を有さない場合には、上述のように、上記放熱シートを熱伝導率や強度等の物性に優れたものとすることができるからである。
このような熱伝導性粒子としては、上記放熱シートが上述の特性を満たすことができ、かつ本発明の耐熱性封止部材をEL素子に用いる場合にはEL層に悪影響を及ぼさないものであれば特に限定されるものではなく、熱伝導性の無機フィラーを好ましく用いることができる。本発明においては、なかでも、アルミナ、シリカ、酸化亜鉛、マグネシア等の酸化物、または窒化珪素、窒化硼素、窒化アルミニウム等の窒化物、アルミニウム、カーボン、銀、銅等を好ましく用いることができ、特に、電気絶縁性を向上させる観点からアルミナ、シリカ、酸化亜鉛、マグネシア等の酸化物、または窒化珪素、窒化硼素、窒化アルミニウム等の窒化物を好ましく用いることができる。
また、市販の製品としては、具体的には、デンカ社製BFG20、デンカ社製DKN100P等を用いることができる。
また、上記絶縁層を含まない場合には、上記放熱シートに十分な絶縁性が要求されることから5μm〜3000μmの範囲内であることが好ましく、なかでも、100μm〜3000μmの範囲内であることが好ましく、特に、150μm〜1000μmの範囲内であることがより好ましい。
放熱シートが金属基材上に部分的に形成されている場合であって、吸湿剤を含有していない場合には、なかでも、図4(a)、(b)に例示するように、放熱シート2は、金属基材1の外縁部11を除いて形成されていることが好ましい。なお、図4(a)は上面図、図4(b)は図4(a)のA−A線断面図である。本発明の熱伝導性封止部材を用いて例えばEL素子を作製した場合、金属基材の全面に放熱シートが形成されており放熱シートの端面が露出していると、製造時や駆動時に放熱シートの端面から水分が浸入するおそれがある。この水分によって、素子性能が劣化したり、放熱シートの寸法が変化したりする。そのため、放熱シートが吸湿剤を含有していない場合には、特に、金属基材の外縁部には放熱シートが形成されていないことが好ましいのである。
なお、図4中の符号については、図3のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。また、図4中においては、絶縁層3についても外縁部を除いて形成されている。
本発明に用いられる金属基材は、上記放熱シートを支持するものである。
本発明においては、なかでも、上記金属基材が空気との接触面に凹凸を有することが好ましい。金属基材が空気との接触面に凹凸を有する場合には、熱拡散が良好となり、放熱性を高めることができるからである。
なお、図5中の符号については、図3のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
中でも、コスト面から、エンボス加工、エッチング加工が好ましく用いられる。
本発明の熱伝導性封止部材は、上記金属基材および放熱シートを少なくとも含むものであるが、必要に応じて他の構成を有するものであっても良い。
このような他の構成としては、具体的には、図6に例示するように、上記金属基材1および放熱シート2の間に形成され、絶縁性を有する絶縁層3、上記放熱シート2上に形成され、取り扱い性向上を図ることができる剥離層4や、図7に例示するように、例えば、表面に粘着性を有しない場合の放熱シート2と、上記剥離層4および上記絶縁層3との間等の各部材間に形成され、両者を接着させる粘着層5等を挙げることができる。
また、図8に例示するように、上記金属基材1の外縁部に金属基材露出領域が設けられている場合に、上記金属基材1の外縁部11に形成され、外部からの水分の浸入を効果的に防ぐことができる防湿部6等を挙げることができる。
なお、図6〜8中の符号については、図2および図3のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
本発明に用いられる絶縁層は、絶縁性を有するものであり、上記金属基材および放熱シートの間に形成されることにより、本発明の熱伝導性封止部材の絶縁性を向上させることができるものである。
本発明においては、このような絶縁層を有することにより、上記放熱シートに高い絶縁性が不要となり、上記放熱シートの薄膜化を図ることができる。その結果、上記放熱シートを熱伝導性により優れたものとすることができ、本発明の熱伝導性封止部材をより熱伝導性に優れたものとすることができる。したがって、このような熱伝導性封止部材を用いて有機EL素子を形成した場合には、素子の劣化が少ないものとすることができるからである。
なお、体積抵抗は、JIS K6911、JIS C2318、ASTM D257 などの規格に準拠する手法で測定することが可能である。
なお、熱伝導性封止部材が平坦であるとは、熱伝導性封止部材を幅10mm、長さ50mmの短冊状に切り出し、得られたサンプルの一方の短辺を水平で平滑な台上に固定した際に、サンプルのもう一方の短辺の台表面からの浮上距離が1.0mm以下であることをいう。
なお、絶縁層がポリイミドを主成分とするとは、上述の特性を満たす程度に、絶縁層がポリイミドを含有することをいう。具体的には、絶縁層中のポリイミドの含有量が75質量%以上の場合をいい、好ましくは90質量%以上であり、特に絶縁層がポリイミドのみからなることが好ましい。絶縁層中のポリイミドの含有量が上記範囲であれば、本発明の目的を達成するのに十分な特性を示すことが可能であり、ポリイミドの含有量が多いほど、ポリイミド本来の耐熱性や絶縁性などの特性が良好となる。
式(I)において、一般に、R1は、テトラカルボン酸二無水物由来の構造であり、R2はジアミン由来の構造である。
これらは単独あるいは2種以上混合して用いられる。
なかでも、吸湿膨張係数を低減させる観点から、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,2’,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物が特に好ましい。
また、ピロメリット酸二無水物、メロファン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,2’,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物などの剛直なテトラカルボン酸二無水物を用いると、ポリイミドの線熱膨張係数が小さくなるので好ましい。なかでも、線熱膨張係数と吸湿膨張係数とのバランスの観点から、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,2’,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が特に好ましい。
上記のような構造を有するポリイミドは、高耐熱性、低線熱膨張係数を示すポリイミドである。そのため、上記式で表わされる構造の含有量は上記式(I)中のR1のうち100モル%に近ければ近いほど好ましいが、少なくとも上記式(I)中のR1のうち33%以上含有すればよい。なかでも、上記式で表わされる構造の含有量は上記式(I)中のR1のうち50モル%以上であることが好ましく、さらに70モル%以上であることが好ましい。
さらに目的に応じ、架橋点となるエチニル基、ベンゾシクロブテン−4’−イル基、ビニル基、アリル基、シアノ基、イソシアネート基、及びイソプロペニル基のいずれか1種または2種以上を、上記ジアミンの芳香環上水素原子の一部もしくは全てに置換基として導入しても使用することができる。
さらに、2つ以上の芳香族環が単結合により結合し、2つ以上のアミノ基がそれぞれ別々の芳香族環上に直接または置換基の一部として結合しているジアミンが挙げられ、例えば、下記式(II)により表されるものがある。具体例としては、ベンジジン等が挙げられる。
さらに、上記式(II)において、他のベンゼン環との結合に関与せず、ベンゼン環上のアミノ基が置換していない位置に置換基を有するジアミンも用いることができる。これら置換基は、1価の有機基であるがそれらは互いに結合していてもよい。具体例としては、2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2’−ジトリフルオロメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジクロロ−4,4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジメトキシ−4,4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル等が挙げられる。
また、芳香環の置換基としてフッ素を導入すると吸湿膨張係数を低減させることができる。しかしながら、フッ素を含むポリイミド前駆体、特にポリアミック酸は、塩基性水溶液に溶解しにくく、金属基材上に絶縁層を部分的に形成する場合には、絶縁層の加工の際に、アルコールなどの有機溶媒との混合溶液で現像する必要がある場合がある。
ポリイミドが上記式のいずれかの構造を含むと、これら剛直な骨格に由来し、低線熱膨張および低吸湿膨張を示す。さらには、市販で入手が容易であり、低コストであるというメリットもある。
上記のような構造を有する場合、ポリイミドの耐熱性が向上し、線熱膨張係数が小さくなる。そのため、上記式(I)中のR2のうち100モル%に近ければ近いほど好ましいが、上記式(I)中のR2のうち少なくとも33%以上含有すればよい。なかでも上記式で表わされる構造の含有量は上記式(I)中のR2のうち50モル%以上であることが好ましく、さらに70モル%以上であることが好ましい。
なお、上記吸湿剤については、上記放熱シートの項に記載したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
上記絶縁層が金属基材上に部分的に形成されている場合には、なかでも、既に説明した図4や図9に例示するように、絶縁層3は、金属基材1の外縁部11を除いて形成されていることが好ましい。水分の浸入を抑制することができるからである。
塗布方法としては、例えば、スピンコート法、ダイコート法、ディップコート法、バーコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などを用いることができる。
本発明に用いられる剥離層は、上記放熱シート上に形成されるものである。
本発明においては、このような剥離層を有することにより、取り扱い性を向上させることができる。
本発明においてガスバリア性を有する剥離層としては、具体的には、基材フィルム上にガスバリア層が形成された積層体、金属箔、フィルム単体、共押し出しフィルムを挙げることができる。
ガスバリア層に用いられる無機材料としては、例えば、無機酸化物、無機酸化窒化物、無機窒化物、金属を挙げることができる。これらは1種または2種以上を組み合わせて使用することができる。無機酸化物としては、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化スズ、酸化インジウム合金が挙げられる。無機酸化窒化物としては、酸化窒化ケイ素が挙げられる。無機窒化物としては、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタンが挙げられる。金属としては、アルミニウム、銀、錫、クロム、ニッケル、チタンが挙げられる。無機材料として窒化物を含む材料を利用すると、放熱シートに対して離型性を示す場合が多く、ガスバリア性と離型性を兼ね備えた材料として使用できる。
一方、ガスバリア層に用いられる有機材料としては、例えば、エポキシ/シリケート、ポリビニルアルコール(PVA)、エチレン−ビニルアルコール共重合体(EVOH)を挙げることができる。PVAおよびEVOHは単独または混合物で使用することができる。
上記ガスバリア層は、単層であってもよく複数層が積層されたものであってもよい。
また、共押し出しフィルムの場合、材料としては、上記基材フィルムに用いられる樹脂に有機物または無機物の微粒子や粉体を混合したコンポジット材料などを使用することができる。
本発明に用いられる粘着層は、各部材同士の接着や、粘着性を有していない放熱シートの被封止物側表面への粘着性の付与等に用いられるものである。
本発明においては、このような粘着層を、例えば、上記絶縁層や金属基材と放熱シートとの間に形成した場合には、上記絶縁層や金属基材と放熱シートとの密着性を向上させることができる。また、表面に粘着性を有しない放熱シートの上記被封止物側表面に形成された場合には、上記放熱シートが表面に粘着性を有しないものである場合であっても、本発明の熱伝導性封止部材と上記被封止物との密着性に優れたものとすることができる。
このような粘着層としては、上記各部材間または上記被封止物とを所望の強度で接着させることができるものであれば良く、例えば、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂等の粘着性樹脂を挙げることができる。
塗布方法としては、例えば、スピンコート法、ダイコート法、ディップコート法、バーコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などを用いることができる。
本発明に用いられる防湿部は、上記金属基材の外縁部に金属基材露出領域が設けられている場合に、上記金属基材の外縁部に形成され、外部からの水分の浸入を効果的に防ぐことができるものである。また、本発明の熱伝導性封止部材を用いてEL素子を封止する際には、図10に例示するように、熱伝導性封止部材が剥離層を有さない場合には熱伝導性封止部材を直接、あるいは熱伝導性封止部材が剥離層を有する場合には熱伝導性封止部材から剥離層を剥がして、透明電極層22とEL層23と背面電極層24とが積層された透明基板21に貼り付けるだけでEL素子20の封止が可能であり、煩雑な工程を要することなく簡便な方法でEL素子を封止することができる。
なお、図10中の符号については、図8のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
上記吸湿剤の含有量は、特に限定されるものではないが、上記吸湿剤および上記防湿部の構成材料を含む防湿部形成材料の合計量100重量部に対して、5重量部〜80重量部の範囲内であることが好ましく、より好ましくは5重量部〜60重量部の範囲内、さらに好ましくは5重量部〜50重量部の範囲内である。
防湿部の形成方法としては、上記防湿部形成材料を含む樹脂組成物を塗布する方法を用いることができる。上記樹脂組成物を塗布する際には、金属基材上に塗布してもよく剥離層上に塗布してもよい。また、後述するように加工用シートを型抜きする方法を採用する場合には、剥離シート上に樹脂組成物を塗布する。塗布方法としては、所定の部分に塗布することができる方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、ティスペンサー法などを用いることができる。
また、上記防湿部を金属基材の外縁部に形成するに際しては、印刷法、フォトリソグラフィー法、レーザーで直接加工する方法、加工用シートを型抜きする方法などを用いることができる。加工用シートを型抜きする方法の場合、剥離シート上に防湿部が形成された加工用シートを型抜きし、防湿部上に剥離層を貼付し、防湿部から剥離シートを剥がすことで、剥離層上に防湿部が形成された積層体を得ることができる。この場合に用いられる剥離シートとしては一般的なものを使用することができる。
本発明においては、必要に応じて、上記金属基材と絶縁層との間に中間層が形成されていても良い。例えば、金属基材および絶縁層の間に、金属基材を構成する金属が酸化された酸化膜からなる中間層が形成されていてもよい。これにより、金属基材と絶縁層との密着性を高めることができる。この酸化膜は、金属基材表面が酸化されることで形成される。
また、金属基材の絶縁層が形成されている面とは反対側の面にも上記酸化膜が形成されていてもよい。
本発明の熱伝導性封止部材は、上記金属基材および放熱シートを少なくとも含むものである。
本発明において、剥離層が形成されていない場合には、上記熱伝導性封止部材は、放熱シートを内側、金属基材を外側にして、ロール状に巻回されたものであることが好ましい。これにより、取り扱いが容易になるからである。
本発明の熱伝導性封止部材は、水分の浸入防止および放熱機能の付与が必要となる素子に用いられる。具体的には、EL素子、有機薄膜太陽電池、固体撮像素子などの半導体素子が挙げられる。なかでも、照明用途のEL素子に好適である。
次に、本発明の素子について説明する。
本発明の素子は、発熱素子と、上記発熱素子を覆うように形成された熱伝導性封止部材と、を有する素子であって、上記熱伝導性封止部材が、金属基材と、上記金属基材上に形成され、バインダー樹脂および熱伝導性に優れた熱伝導性粒子を含む放熱シートとを有し、上記放熱シートが上記発熱素子を覆うように配置されていることを特徴とするものである。
このため、例えば、上記発熱素子がEL素子である場合には、水分の遮断性が高いとともに、熱を速やかに伝導もしくは放射することができる。したがって、発光特性を長期間に亘って安定して維持することができるとともに、発光ムラのない均一な発光を実現し、かつ寿命の短縮や素子破壊を低減することが可能である。
また本発明によれば、熱伝導性封止部材の放熱シートをEL素子を支持する透明基板に貼り付けることで、熱伝導性封止部材と、透明電極層、EL層および背面電極層が積層された透明基板とを密着させることができ、煩雑な工程を要することなく簡便な方法でEL素子を封止することが可能である。また本発明においては、室温で熱伝導性封止部材の放熱シートをEL素子を支持する透明基板に貼り付けることができるので、熱に弱いEL素子の封止に有利であり、取り扱いが容易であるという利点も有する。
本発明に用いられる熱伝導性封止部材は、上記金属基材および放熱シートを少なくとも含むものである。
このような熱伝導性封止部材については、具体的には、上記「A.熱伝導性封止部材」に記載の熱伝導性封止部材を好ましく用いることができる。
また、接着されているとは、上記粘着層または放熱シートの表面の粘着性等を用いて両者が固定されていることをいう。また、未接着である場合には、上記金属基材および放熱シートが移動等しないように、上記金属基材および放熱シートを含む熱伝導性封止部材の両面から加圧した状態で保持する固定手段により固定されていることが好ましい。安定的に接した状態とすることができるからである。
本発明においては、上記熱伝導性封止部材における放熱シートが、上記発熱素子と接着されているものでも、未接着であっても良いが、接着されていることが好ましい。より安定的に接するものとすることができるからである。
本発明における発熱素子は、発熱する部材を含むものであれば特に限定されるものではないが、発熱により、劣化等を生じるものであることが好ましい。本発明の効果をより効果的に発揮できるからである。
このような発熱素子としては、具体的には、上記EL素子や、有機薄膜太陽電池や固体撮像素子などの光を電気に変換する素子等を挙げることができる。本発明においては、なかでも、上記EL素子であることが好ましい。特に熱による影響を受け易く、その影響が不具合として現れ易いからである。
本発明におけるEL層は、透明電極層上に形成され、少なくとも発光層を含むものである。
上記EL層を構成する発光層は、有機発光層であってもよく、無機発光層であってもよい。有機発光層の場合には有機EL素子となり、無機発光層の場合には無機EL素子となる。なかでも、発光層は有機発光層であることが好ましい。有機発光層は無機発光層よりも発熱による劣化が顕著であるからである。
以下、発光層が有機発光層である場合について説明する。
上記発光層が有機発光層である場合、EL層は、少なくとも有機発光層を含む1層もしくは複数層の有機層を有するものである。すなわち、EL層とは、少なくとも有機発光層を含む層であり、その層構成が有機層1層以上の層をいう。通常、塗布法でEL層を形成する場合は、溶媒との関係で多数の層を積層することが困難であることから、EL層は1層もしくは2層の有機層を有する場合が多いが、溶媒への溶解性が異なるように有機材料を工夫したり、真空蒸着法を組み合わせたりすることにより、さらに多数層とすることも可能である。
このようにEL層は種々の層を積層した積層構造を有することが多く、積層構造としては多くの種類がある。
本発明における透明電極層は、透明基板上に形成されるものである。
上記透明電極層の材料としては、透明電極を形成可能な導電性材料であれば特に限定されるものではなく、例えば、酸化インジウム錫(ITO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化アルミニウム亜鉛(AZO)等の導電性酸化物を用いることができる。
上記透明電極層の形成方法および厚みとしては、一般的なEL素子における電極と同様とすることができる。
本発明における背面電極層は、EL層上に形成されるものである。
上記背面電極層は透明性を有していてもよく有さなくてもよい。なかでも、背面電極層上に白色反射層が形成されている場合には、背面電極層は透明性を有していることが好ましい。EL層からの発光を白色反射層で効率良く反射することができるからである。
本発明に用いられる透明基板は、透明電極層、EL層および背面電極層を支持するものである。
上記透明基板の材料としては、例えば、石英、ガラス等の無機材料;ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリフェニレンスルフィド(PPS)、ポリイミド(PI)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)等の高分子材料;およびこれらの高分子材料に無機微粒子や無機物の繊維などを添加したものを挙げることができる。
透明基板の厚みとしては、透明基板の材料およびEL素子の用途により適宜選択される。具体的に、0.005mm〜5mm程度である。
本発明においては、透明基板上に熱伝導性封止部材の外周を囲むように封止樹脂部が形成されていてもよい。封止樹脂部が形成されていることによって、外部からの水分の浸入を防ぐことができるからである。
本発明においては、図14に例示するように、背面電極層24と熱伝導性封止部材10の放熱シート2との間に白色反射層26が形成されていてもよい。EL層からの発光を白色反射層で拡散反射することができ、干渉効果により発生する発光色の角度依存性を緩和することができるからである。
なお、図14中の符号については、図10のものと同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
白色顔料としては、例えば、酸化カルシウム、硫酸バリウム、酸化亜鉛、ステアリン酸バリウム、銀フレーク、ケイ酸塩類、アルミナ、酸化ジルコニウム、ジルコニウム硫酸ソーダ、カオリン、雲母、二酸化チタンなどが挙げられる。また、スチレンなどからなる非造膜性のポリマー粒子なども使用することができる。これらは、単独で用いてもよく混合して用いてもよい。なかでも、二酸化チタンが好ましく用いられる。
また、バインダーとしては、例えば、アルカリ浸透性の高分子マトリックスを挙げることができ、具体的には、ゼラチン、ポリビニルアルコールや、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシルメチルセルロースなどのセルロース誘導体を挙げることができる。
白色顔料:バインダーの質量比は、例えば、1:1〜20:1とすることができる。
本発明の素子は、上記発熱素子を覆うように上記熱伝導性封止部材を配置することにより得られる。
具体的には、上記発熱素子上に、上記熱伝導性封止部材を貼り付ける方法や、上記発熱素子上に上記放熱シートおよび金属基材を、この順で配置して固定する方法等を挙げることができる。
また、上記熱伝導性封止部材の素子側表面が剥離層を有する場合には、剥離層を剥がした後に、貼付する。
上記熱伝導性封止部材を配置する方法としては、上記発熱素子と熱伝導性封止部材の放熱シートとの間に気泡が入らないように、熱伝導性封止部材を配置することができる方法であれば特に限定されるものではなく、熱伝導性封止部材の形態によって適宜選択される。雰囲気としては、大気中であってもよく真空中であってもよい。
[製造例1]
4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(ODA) 4.0g(20mmol)とパラフェニレンジアミン(PPD) 8.65g(80mmol)とを500mlのセパラブルフラスコに投入し、200gの脱水されたN−メチル−2−ピロリドン(NMP)に溶解させ、窒素気流下、オイルバスによって液温が50℃になるように熱電対でモニターし加熱しながら撹拌した。それらが完全に溶解したことを確認した後、そこへ、30分かけて3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA) 29.1g(99mmol)を少しずつ添加し、添加終了後、50℃で5時間撹拌した。その後室温まで冷却し、ポリイミド前駆体溶液1を得た。
反応温度および溶液の濃度が、17重量%〜19重量%になるようにNMPの量を調整した以外は、製造例1と同様の方法で下記の表1に示す配合比でポリイミド前駆体溶液2〜15およびポリイミド前駆体溶液Z(比較例)を合成した。
酸二無水物としては、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)またはピロメリット酸二無水物(PMDA)、p−フェニレンビストリメリット酸モノエステル酸二無水物(TAHQ)、p−ビフェニレンビストリメリット酸モノエステル酸二無水物(BPTME)を用いた。ジアミンとしては、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)、パラフェニレンジアミン(PPD)、1,4-Bis(4-aminophenoxy)benzene(4APB)、2,2'-Dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl(TBHG)、2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl(TFMB)の1種または2種を用いた。
感光性ポリイミドとするために、上記ポリイミド前駆体溶液1に{[(4,5-dimethoxy-2-nitrobenzyl) oxy]carbonyl} 2,6-dimethyl piperidine (DNCDP)を溶液の固形分の15重量%添加し、感光性ポリイミド前駆体溶液1とした。
感光性ポリイミドとするために、上記ポリイミド前駆体溶液1に、2−ヒドロキシ−5−メトキシ−桂皮酸とピペリジンとから合成したアミド化合物(HMCP)を溶液の固形分の10重量%添加し、感光性ポリイミド前駆体溶液2とした。
上記ポリイミド前駆体溶液1〜15およびポリイミド前駆体溶液Zを、ガラス上に貼り付けた耐熱フィルム(ユーピレックスS 50S:宇部興産(株)製)上に塗布し、80℃のホットプレート上で10分乾燥させた後、耐熱フィルムから剥離し、膜厚15μm〜20μmのフィルムを得た。その後、そのフィルムを金属製の枠に固定し、窒素雰囲気下、350℃、1時間熱処理し(昇温速度 10℃/分、自然放冷)、膜厚9μm〜15μmのポリイミド1〜15およびポリイミドZ(比較例)のフィルムを得た。
また、上記感光性ポリイミド前駆体溶液1および2を、ガラス上に貼り付けた耐熱フィルム(ユーピレックスS 50S:宇部興産(株)製)上に塗布し、100℃のホットプレート上で10分乾燥させた後、高圧水銀灯により365nmの波長の照度換算で2000mJ/cm2露光後、ホットプレート上で170℃、10分加熱した後、耐熱フィルムより剥離し、膜厚10μmのフィルムを得た。その後、そのフィルムを金属製の枠に固定し、窒素雰囲気下、350℃、1時間熱処理し(昇温速度 10℃/分、自然放冷)、膜厚6μmの感光性ポリイミド1および感光性ポリイミド2のフィルムを得た。
上記の手法により作製したフィルムを幅5mm×長さ20mmに切断し、評価サンプルとして用いた。線熱膨張係数は、熱機械的分析装置Thermo Plus TMA8310(リガク社製)によって測定した。測定条件は、評価サンプルの観測長を15mm、昇温速度を10℃/min、評価サンプルの断面積当たりの加重が同じになるように引張り加重を1g/25000μm2とし、100℃〜200℃の範囲の平均の線熱膨張係数を線熱膨張係数(C.T.E.)とした。
上記の手法により作製したフィルムを幅5mm×長さ20mmに切断し、評価サンプルとして用いた。吸湿膨張係数は、湿度可変機械的分析装置Thermo Plus TMA8310改(リガク社製)によって測定した。温度を25℃で一定とし、まず、湿度を15%RHの環境下でサンプルが安定となった状態とし、概ね30分〜2時間その状態を保持した後、測定部位の湿度を20%RHとし、さらにサンプルが安定になるまで30分〜2時間その状態を保持した。その後、湿度を50%Rhに変化させ、それが安定となった際のサンプル長と20%RHで安定となった状態でのサンプル長との違いを、湿度の変化(この場合、50−20の30)で割り、その値をサンプル長で割った値を吸湿膨張係数(C.H.E.)とした。評価サンプルの断面積当たりの加重が同じになるように引張り加重を1g/25000μm2とした。
厚さ18μmのSUS304−HTA箔(東洋精箔製)上に、上記のポリイミド前駆体溶液1〜15およびZ、ならびに感光性ポリイミド前駆体溶液1,2を用い、イミド化後の膜厚が10μm±1μmになるように線熱膨張係数評価のサンプル作成と同様のプロセス条件で、ポリイミド1〜15およびZのポリイミド膜、ならびに感光性ポリイミド1,2のポリイミド膜を形成した。その後、SUS304箔およびポリイミド膜の積層体を幅10mm×長さ50mmに切断し、基板反り評価用のサンプルとした。
同様にこのサンプルを、SUS板表面にサンプルの短辺の片方のみをカプトンテープにより固定し、23℃85%Rhの状態の恒温恒湿槽に1時間静置したときの、サンプルの反対側の短辺のSUS板からの距離を測定した。そのときの距離が、0mm以上0.5mm以下のサンプルを○、0.5mm超1.0mm以下のサンプルを△、1.0mm超のサンプルを×と判断した。
これらの評価結果を以下に示す。
また、表2より、ポリイミド膜の吸湿膨張係数が小さいほど高湿環境下での積層体の反りが小さいことがわかる。
まず、熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を調製するために、次のように粘着層用ポリイミド1および2を調製した。
1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物20.35g(0.090モル)、ポリオキシプロピレンジアミン(三井化学ファイン社製、ジェファーミンD2000)118.81g(0.060モル)、N−メチル−2−ピロリドン91.50gを窒素気流下で加え合わせ、200℃に昇温して3時間イミド化反応を行い、ディーンスターク装置を用いて生成水を分離した。反応後、水の留出がないことを確認し、室温(23℃)まで放冷し反応物(粘着層用ポリイミド1)を得た。粘着層用ポリイミド1の生成の有無は、IRスペクトルを確認して、ν(C=O)1770、1706cm−1のイミド環の特性吸収を確認することで判定した。次に、ポリイミド1に、4,4’―ジアミノジフェニルエーテル12.08g(0.060モル)、N−メチル−2−ピロリドン9.74gを加え、200℃に昇温して3時間イミド化反応を行い、ディーンスターク装置で生成水を分離した。イミド化反応後、水の留出が止まったのを確認し、反応生成物溶液を室温まで放冷し、反応生成物溶液中に反応物(粘着層用ポリイミド2)を得た。粘着層用ポリイミド2の生成有無は、IRスペクトルから確認した。
上記粘着層用ポリイミド2を用いて、熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1を調製した。そして、熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1を用いた硬化物に基づき、その耐熱性とゴム弾性とガラス転移温度とを測定した。
まず、窒素気流下、上記粘着層用ポリイミド2に架橋剤のN,N’−(4,4’−ジフェニルメタン)ビスマレイミドを混合するとともに、これに酸化防止剤を下記表3に示す配合量(重量比)で混合させて混合物を得た。次いで、混合物を、N,N’−ジメチルアセトアミド(DMAc)と1,3−ジオキソランとの混合液(混合液の混合比率は、体積比率でDMAc:1,3−ジオキソラン=50%:50%とした。)を用いて、固形分濃度(重量%)が25%となるように希釈し、室温で1時間攪拌し完全に溶解させ、熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1を得た。
(1)絶縁層の形成
15cm角に切り出した厚さ18μmのSUS304−HTA箔(東洋精箔製)上に、上記ポリイミド前駆体溶液1をダイコーターでコーティングし、80℃のオーブン中、大気下で60分乾燥させた後、窒素雰囲気下、350℃、1時間熱処理し(昇温速度 10℃/分、自然放冷)、膜厚6μm〜12μmのポリイミド1のポリイミド膜を形成し、積層体1を得た。
積層体1は、温度や湿度環境の変化に対しても安定して平坦性が確保されていた。
上記積層体1に対して、上記熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1を、適宜DMAc:1,3−ジオキソラン=50%:50%の混合溶液で希釈し、ダイコート法により塗布し、熱処理後、2μmの膜厚になるように大気中200℃で30分加熱し、粘着層を形成し、積層体1−1とした。
これらの積層体に、ポリエチレンテレフタラートフィルム上にバリア層が蒸着されたバリアフィルムを、バリア層が粘着層と密着するように貼り付けた。
上述の積層体は、温度や湿度環境の変化に対しても安定して平坦性が確保されていた。
(1)熱伝導性封止部材1
15cm角に切り出した厚さ18μmのSUS304−HTA箔(東洋精箔製)上に、放熱シートとして、BFG20(デンカ社製、厚み200μm、熱伝導率4.1W/mk、片面粘着)を粘着面を介して貼り付け熱伝導性封止部材1を作製した。
上記積層体1−1に、放熱シートとして、BFG20(デンカ社製)を積層体1−1の粘着層を介して、粘着面が上部になるように貼り付け熱伝導性封止部材2を作製した。
上記積層体1に、放熱シートとして、DKN100P(デンカ社製、厚み100μm、熱伝導率1.5W/mk、両面粘着)を貼り付け熱伝導性封止部材3を作製した。
15cm角に切り出した厚さ18μmのSUS304−HTA箔(東洋精箔製)上に、放熱シートとして、DKN100P(デンカ社製、厚み100μm、熱伝導率1.5W/mk、両面粘着)を粘着面を介して貼り付け熱伝導性封止部材4を作製した。
[実施例1]
まず、ガラス基板上に陽極としてITOが2mm幅のライン状にパターニングされたITO基板を準備した。そのITO基板上に、α−NPD(N,N'-di[(1-naphthyl)-N,N'-diphenyl]-1,1'-biphenyl)-4,4'-diamine)とMoO3とを体積比4:1で真空度10-5Paの条件下、共蒸着により1.0Å/secの蒸着速度で膜厚40nmとなるように成膜し、正孔注入層を形成した。次に、α−NPDを真空度10-5Paの条件下、1.0Å/secの蒸着速度で膜厚20nmとなるように真空蒸着し、正孔輸送層を形成した。次に、ホスト材料としてAlq3(Tris-(8-hydroxyquinoline)aluminium)を用い、緑色発光ドーパントとしてC545tを用いて、上記正孔輸送層上に、Alq3およびC545tを、C545t濃度が3wt%となるように、真空度10-5Paの条件下、蒸着速度1Å/secで35nmの厚さに真空蒸着により成膜し、発光層を形成した。次に、Alq3を真空度10-5Paの条件下、1.0Å/secの蒸着速度で膜厚10nmとなるように真空蒸着し、電子輸送層を形成した。次に、Alq3およびLiFを共蒸着にて、真空度10-5Paの条件下、蒸着速度0.1Å/secで15nmの厚さに真空蒸着により成膜し、電子注入層を形成した。最後に、陰極としてAlを用いて、真空度10-5Paの条件下、5.0Å/secの蒸着速度で膜厚200nmとなるように真空蒸着した。
陰極の形成後、真空蒸着装置から水分濃度0.1ppm以下の窒素雰囲気下にしたグローブボックスへ素子を搬送した。また、20mm角に切り出した熱伝導性封止部材1をグローブボックス中で加熱乾燥させた。その後、素子と熱伝導性封止部材とを、発光部上に熱伝導性封止部材が配置されるように位置合わせし、貼り合わせた。その外側からエポキシ樹脂を塗布し、紫外線より硬化させ、図2に示すような有機EL素子(有機EL素子1とする。)を得た。なお、上記熱伝導性封止部材および素子は、接着されていないものであり、貼り合わせた状態で、上記エポキシ樹脂により固定されているものである。
熱伝導性封止部材1の代わりに熱伝導性封止部材2を用い、上記有機EL素子の発光部上に上記放熱シートの粘着面が配置されるように位置合わせをし、貼り合わせた以外は、実施例1と同様にして有機EL素子(有機EL素子2とする。)を得た。
熱伝導性封止部材1の代わりに熱伝導性封止部材3を用いた以外は、実施例2と同様にして有機EL素子(有機EL素子3とする。)を得た。
上記有機EL素子1と同様にして陰極まで形成した後、真空蒸着装置から水分濃度0.1ppm以下の窒素雰囲気下にしたグローブボックスへ素子を搬送した。また、BFG20(デンカ社製)と上記積層体1をグローブボックス中で加熱乾燥させた。その後、素子とBFG20(デンカ社製)をBFG20の粘着面を介して貼り付けた後、BFG20上に上記積層体1の絶縁層が配置されるように位置合わせし、貼り合わせた。その外側からエポキシ樹脂を塗布し、発光エリアをフォトマスクにて遮光しながら紫外線を上下両方向から照射してエポキシ樹脂を硬化させ、有機EL素子(有機EL素子4とする。)を得た。
なお、上記熱伝導性封止部材は上記放熱シートおよび絶縁層の両者が接着されていないものであり、貼り合わせた状態で、上記エポキシ樹脂により固定されているものである。
上記有機EL素子1と同様にして熱伝導性封止部材1の代わりに熱伝導性封止部材4を用いることにより有機EL素子(有機EL素子5とする。)を得た。
まず、ガラス基板上に陽極としてITOが52mm幅のライン状にパターニングされたITO基板を準備した。次に、そのITO基板上に、ポジ型レジスト(東京応化社製TFRH)を乾燥膜厚が1μmになるようにスピンコート法にて塗布した後、120℃で2分ベーキングした。その後、発光エリアが50mm□になるよう、フォトマスクを介して365nmの紫外光を照射した。レジストを有機アルカリ現像液NMD3(東京応化社製)を用いて30秒現像した後、240℃で30分ベーキングすることによりEL用絶縁層を形成した。次いで、上記有機EL素子1の作製と同様にして、陰極まで形成し、素子を封止し、有機EL素子6を得た。
なお、熱伝導性封止部材としては、55mm角に切り出した熱伝導性封止部材1をグローブボックス中で加熱乾燥させたものを用いた。
上記有機EL素子6と同様にして熱伝導性封止部材1の代わりに熱伝導性封止部材4を用いることにより有機EL素子(有機EL素子7とする。)を得た。
上記有機EL素子1の作製と同様にして陰極まで形成した。また、発光エリアよりも広くなるようにエッチングで加工した、キャップ形状のガラス製の封止部材を準備した。この封止部材の土手にエポキシ樹脂を塗布し、水分濃度を1ppm以下にした窒素雰囲気下のグローブボックス内で、素子と貼り合せた。発光エリアをフォトマスクにより遮光した上で、紫外線を照射し、エポキシ樹脂を硬化させ、有機EL素子(比較有機EL素子1とする。)を得た。
上記有機EL素子6の作製と同様にして陰極まで形成した。また、発光エリアよりも広くなるようにエッチングで加工した、キャップ形状のガラス製の封止部材を準備した。この封止部材の土手にエポキシ樹脂を塗布し、水分濃度を1ppm以下にした窒素雰囲気下のグローブボックス内で、素子と貼り合せた。発光エリアをフォトマスクにより遮光した上で、紫外線を照射し、エポキシ樹脂を硬化させ、有機EL素子(比較有機EL素子2とする。)を得た。
実施例1〜5および比較例1で作製した有機EL素子について、初期発光状態、80℃高温保存試験、温度むらおよび放熱性について評価を行った。
実施例および比較例で作製した有機EL素子の初期発光状態として、電圧を0Vから15Vまで0.2V刻みに上昇させ、そのときの輝度値を測定し、発光状態を確認した。評価については、比較例1を基準とした以下の判断基準にて行った。結果を下記表4に示す。
○:良好(比較例1と同等)。
△:絶縁不良により発光しないものが見られた(10サンプル作成時において、6サンプル発光せず、残りの4サンプルは発光状態良好であった)。
実施例および比較例で作製した有機EL素子の有機EL素子について、80℃高温保存試験を行い、封止部材からの水分放出の有無を調査した。水分放出の評価については、ダークスポットの発生の程度を比較例2を基準とした以下の判断基準で行った。結果を下記表4に示す。
◎:非常に良好
○:良好(比較例と同等)
△:絶縁不良により発光しないものが見られた(10サンプル作成時において、7サンプル発光せず、残りの3サンプルは発光状態良好であった)。
発光エリアを50mm□とした実施例6および7で作製した有機EL素子6および7と、比較例2で作製した比較有機EL素子2について、50mm□内の3000cd/m2にて点灯させてから10分後の面内の温度むらおよび放熱性を評価した。温度むらについては、K熱電対を用い、室温26.5℃にて、発光面であるガラス基板側から、発光エリアの任意の9箇所の温度を測定した。放熱特性については、K熱電対を用い、室温26.5℃にて、封止部材側および発光面側の両側から、発光エリアの中心部の温度を測定した。結果を表5に示す。
また、実施例2、3については、比較例1とほぼ同等のダークスポットの発生であった。
比較例1では有機EL素子がN2ガスに触れているおり、放熱を考える上で、熱伝導性が低いが、本熱伝導性封止部材の何れもが、N2ガスよりも熱伝導性に優れるため有機EL素子用の放熱部材として有用である。
よって、本発明例の熱伝導性封止部材は、従来のガラス製の封止部材と比較し、有機EL素子の放熱や均熱に、良好に機能することが確認された。
2 … 放熱シート
3 … 絶縁層
4 … 剥離層
5 … 粘着層
6 … 防湿部
10 … 熱伝導性封止部材
11 … 外縁部
20 … EL素子
21 … 透明基板
22 … 透明電極層
23 … EL層
24 … 背面電極層
25 … 封止樹脂部
Claims (12)
- 金属基材と、
前記金属基材上に形成され、バインダー樹脂および熱伝導性に優れた熱伝導性粒子を含む放熱シートと、
を有することを特徴とする熱伝導性封止部材。 - 前記放熱シートの熱伝導率が、1W/mK以上であることを特徴とする請求項1に記載の熱伝導性封止部材。
- 前記放熱シートの厚みが5μm〜3000μmの範囲内であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の熱伝導性封止部材。
- 前記金属基材および放熱シートの間に、絶縁性を有する絶縁層を有することを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載の熱伝導性封止部材。
- 前記放熱シートの厚みが5μm〜200μmの範囲内であることを特徴とする請求項4に記載の熱伝導性封止部材。
- 前記絶縁層が、ポリイミドを主成分とするものであることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の熱伝導性封止部材。
- 前記絶縁層および放熱シートの間に、粘着層を有するものであることを特徴とする請求項4から請求項6までのいずれかの請求項に記載の熱伝導性封止部材。
- 発熱素子と、
前記発熱素子を覆うように形成された熱伝導性封止部材と、
を有する素子であって、
前記熱伝導性封止部材が、金属基材と、前記金属基材上に形成され、バインダー樹脂および熱伝導性に優れた熱伝導性粒子を含む放熱シートとを有し、前記放熱シートが前記発熱素子を覆うように配置されていることを特徴とする素子。 - 前記発熱素子が、透明基板と、前記透明基板上に形成された透明電極層と、前記透明電極層上に形成され、少なくとも発光層を含むエレクトロルミネッセンス層と、前記エレクトロルミネッセンス層上に形成された背面電極層と、前記透明電極層、前記エレクトロルミネッセンス層、および前記背面電極層を覆うように形成された熱伝導性封止部材とを有するエレクトロルミネッセンス素子であり、
前記放熱シートが、前記透明電極層、前記エレクトロルミネッセンス層、および前記背面電極層を覆うように前記透明基板に接着されていることを特徴とする請求項8に記載の素子。 - 前記透明基板上に前記熱伝導性封止部材の外周を囲むように封止樹脂部が形成されていることを特徴とする請求項9に記載の素子。
- 前記封止樹脂部が吸湿剤を含有することを特徴とする請求項10に記載の素子。
- 前記背面電極層が透明性を有し、前記背面電極層と前記熱伝導性封止部材との間に白色反射層が形成されていることを特徴とする請求項8から請求項11までのいずれかに記載の素子。
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---|---|
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5372270B1 (ja) * | 2013-02-19 | 2013-12-18 | ビッグテクノス株式会社 | 熱放射性フィルム及び熱放射性粘着テープ |
JP2014053252A (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-20 | Kaneka Corp | 有機el装置及びその製造方法 |
WO2014076932A1 (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-22 | パナソニック株式会社 | 発光装置、照明器具、及び発光装置の製造方法 |
JP2015062166A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-04-02 | Jsr株式会社 | 有機el素子用水分捕獲体形成組成物、水分捕獲体および有機el素子 |
CN104647846A (zh) * | 2013-11-15 | 2015-05-27 | 信越化学工业株式会社 | 热传导性复合片材 |
WO2016031877A1 (ja) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | 住友化学株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
TWI565118B (zh) * | 2014-11-25 | 2017-01-01 | 財團法人工業技術研究院 | 封裝膜材與電子元件封裝體 |
JP2017504500A (ja) * | 2013-12-20 | 2017-02-09 | ポスコPosco | 放熱性に優れた金属封止材、その製造方法、及び上記金属封止材で封止された柔軟電子素子 |
JP2017050071A (ja) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | フレキシブル有機el表示装置 |
JPWO2015105188A1 (ja) * | 2014-01-10 | 2017-03-23 | コニカミノルタ株式会社 | ガスバリア性フィルムおよびこれを含む電子デバイス |
US9871224B2 (en) | 2015-02-17 | 2018-01-16 | Lg Chem, Ltd. | Encapsulation film |
WO2019235850A1 (ko) * | 2018-06-05 | 2019-12-12 | 주식회사 엘지화학 | 봉지 필름 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63166961A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-11 | Ulvac Corp | ポリイミド樹脂被膜の形成方法 |
JP2002254553A (ja) * | 2001-12-28 | 2002-09-11 | Toppan Printing Co Ltd | ガスバリア性積層体及びその製造方法 |
JP2003142274A (ja) * | 2001-11-02 | 2003-05-16 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法並びに電子機器 |
JP2004006254A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-01-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | El表示装置 |
JP2004079292A (ja) * | 2002-08-13 | 2004-03-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 有機電界発光素子用封止部材 |
JP2004292734A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Mitsui Chemicals Inc | ポリイミド組成物およびポリイミド金属積層板 |
JP2005298703A (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Mitsui Chemicals Inc | 粘着性フィルム、筐体およびそれを用いた有機el発光素子 |
JP2006156935A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-06-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 放熱シート及びその製造方法 |
JP2007200597A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明パネル及び照明器具 |
JP2008010211A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置 |
WO2008081593A1 (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Zeon Corporation | 発光素子用積層体、及び発光素子 |
JP2010080289A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンスパネル、及びその製造方法 |
JP2010080307A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
-
2010
- 2010-04-09 JP JP2010090963A patent/JP2011222334A/ja active Pending
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63166961A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-11 | Ulvac Corp | ポリイミド樹脂被膜の形成方法 |
JP2003142274A (ja) * | 2001-11-02 | 2003-05-16 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法並びに電子機器 |
JP2002254553A (ja) * | 2001-12-28 | 2002-09-11 | Toppan Printing Co Ltd | ガスバリア性積層体及びその製造方法 |
JP2004079292A (ja) * | 2002-08-13 | 2004-03-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 有機電界発光素子用封止部材 |
JP2004006254A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-01-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | El表示装置 |
JP2004292734A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Mitsui Chemicals Inc | ポリイミド組成物およびポリイミド金属積層板 |
JP2005298703A (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Mitsui Chemicals Inc | 粘着性フィルム、筐体およびそれを用いた有機el発光素子 |
JP2006156935A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-06-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 放熱シート及びその製造方法 |
JP2007200597A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明パネル及び照明器具 |
JP2008010211A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置 |
WO2008081593A1 (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Zeon Corporation | 発光素子用積層体、及び発光素子 |
JP2010080289A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンスパネル、及びその製造方法 |
JP2010080307A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014053252A (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-20 | Kaneka Corp | 有機el装置及びその製造方法 |
WO2014076932A1 (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-22 | パナソニック株式会社 | 発光装置、照明器具、及び発光装置の製造方法 |
JP5372270B1 (ja) * | 2013-02-19 | 2013-12-18 | ビッグテクノス株式会社 | 熱放射性フィルム及び熱放射性粘着テープ |
WO2014129077A1 (ja) * | 2013-02-19 | 2014-08-28 | ビッグテクノス株式会社 | 熱放射性フィルム及び熱放射性粘着テープ |
CN104885215A (zh) * | 2013-02-19 | 2015-09-02 | 维爱吉科技有限公司 | 热放射性膜及热放射性粘着带 |
KR20150119850A (ko) * | 2013-02-19 | 2015-10-26 | 빅텍크노스 컴퍼니 엘티디. | 열방사성 필름 및 열방사성 점착 테이프 |
KR102165850B1 (ko) * | 2013-02-19 | 2020-10-14 | 빅텍크노스 컴퍼니 엘티디. | 열방사성 필름 및 열방사성 점착 테이프 |
CN104885215B (zh) * | 2013-02-19 | 2017-12-15 | 维爱吉科技有限公司 | 热放射性膜及热放射性粘着带 |
JP2015062166A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-04-02 | Jsr株式会社 | 有機el素子用水分捕獲体形成組成物、水分捕獲体および有機el素子 |
CN104647846A (zh) * | 2013-11-15 | 2015-05-27 | 信越化学工业株式会社 | 热传导性复合片材 |
US10044003B2 (en) | 2013-12-20 | 2018-08-07 | Posco | Metal encapsulant having good heat dissipation properties, method of manufacturing same, and flexible electronic device encapsulated in said metal encapsulant |
JP2017504500A (ja) * | 2013-12-20 | 2017-02-09 | ポスコPosco | 放熱性に優れた金属封止材、その製造方法、及び上記金属封止材で封止された柔軟電子素子 |
JPWO2015105188A1 (ja) * | 2014-01-10 | 2017-03-23 | コニカミノルタ株式会社 | ガスバリア性フィルムおよびこれを含む電子デバイス |
CN106664754A (zh) * | 2014-08-29 | 2017-05-10 | 住友化学株式会社 | 有机电致发光元件 |
JPWO2016031877A1 (ja) * | 2014-08-29 | 2017-06-22 | 住友化学株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
CN106664754B (zh) * | 2014-08-29 | 2018-11-02 | 住友化学株式会社 | 有机电致发光元件 |
US10333100B2 (en) | 2014-08-29 | 2019-06-25 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Organic electroluminescent device |
WO2016031877A1 (ja) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | 住友化学株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
TWI565118B (zh) * | 2014-11-25 | 2017-01-01 | 財團法人工業技術研究院 | 封裝膜材與電子元件封裝體 |
US9871224B2 (en) | 2015-02-17 | 2018-01-16 | Lg Chem, Ltd. | Encapsulation film |
KR101829971B1 (ko) * | 2015-02-17 | 2018-02-19 | 주식회사 엘지화학 | 봉지 필름 |
JP2018506442A (ja) * | 2015-02-17 | 2018-03-08 | エルジー・ケム・リミテッド | 封止フィルム |
US10680199B2 (en) | 2015-02-17 | 2020-06-09 | Lg Chem, Ltd. | Encapsulation film |
JP2017050071A (ja) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | フレキシブル有機el表示装置 |
WO2019235850A1 (ko) * | 2018-06-05 | 2019-12-12 | 주식회사 엘지화학 | 봉지 필름 |
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