JP5292793B2 - 半導体用接着シート、それを用いた半導体装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明に用いられる(a)有機溶剤可溶性ポリイミドは、一般式(1)で表される構造を有することにより、温度や湿度変化に対する半導体用接着シートの膨張・収縮時に生じる応力を分散させることができる。これにより、半導体接着シートとバンプ電極間、および半導体接着シートと基板間の接着力の低下を抑えることができる。また、一般式(1)で表される構造は、一般式(2)〜(7)中のR4としてポリマー全量に対し30〜50重量%であることが重要である。30重量%を下回ると、チップトレイに収納した半導体素子を輸送した場合、縦横振動により接着シートとチップトレイ壁面間での衝突や擦れあいにより、接着シートに擦り傷が発生する。また、擦り傷により発生した接着粉が半導体素子搭載装置(チップマウンタ)の吸着パッドを汚染し、半導体素子が吸着できずチップトレイから半導体素子の取り出しが困難となったり、実装装置のヒートツールを汚染し、ツールの平坦性が低下し、半導体装置の導通が得られないという問題がある。一方、50重量%を上回ると、チップトレイカバーやチップトレイと半導体素子の接着シート面が密着し、チップトレイから半導体素子を取り出すことが困難となる。また、半導体用接着組成物中のエポキシ化合物、硬化促進剤との相溶性が悪く、接着シートに相分離構造が生じアライメントマーク認識能が大きく低下する。さらにポリイミド骨格の剛直性が維持できなくなり、耐熱性、絶縁性が損なわれる。
乾燥窒素気流下、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン(以下、BAP)4.65g(0.018モル)、1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン18.64g(0.075モル)、末端封止剤として、3−アミノフェノール(以下、3−Aphとする)1.09g(0.01モル)をNMP80gに溶解させた。ここにビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物(以下、ODPAとする)31.02g(0.1モル)をNMP20gとともに加えて、20℃で1時間反応させ、次いで50℃で4時間撹拌した。その後、キシレンを15g添加し、水をキシレンとともに共沸させながら、180℃で5時間攪拌した。攪拌終了後、溶液を水3Lに投入して白色沈殿したポリマーを得た。この沈殿をろ過して回収し、水で3回洗浄した後、真空乾燥機を用いて80℃、20時間乾燥した。得られたポリマー固体の赤外吸収スペクトルを測定したところ、1780cm−1付近、1377cm−1付近にポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピークが検出された。このようにしてエポキシ基と反応可能な官能基を有し、一般式(1)で表される構造が32重量%含まれる有機溶剤可溶性ポリイミドAを得た。得られたポリマー4gにテトラヒドロフラン6gを加え、23℃で撹拌したところ溶解した。
乾燥窒素気流下、BAP3.87g(0.015モル)、α,ω−ビス(3−アミノプロピル)オクタメチルテトラシロキサン31.75g(0.08モル)をNMP130gに溶解させた。ここに2,2−ビス(4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル)プロパン二無水物(以下、BSAAとする)52g(0.1モル)をNMP20gとともに加えて、20℃で1時間撹拌し、次いで50℃で2時間撹拌した。ここに末端封止剤として3−Aph1.09g(0.01モル)を加え、50℃で2時間攪拌後、180℃で5時間攪拌した。攪拌終了後、溶液を水3Lに投入して白色沈殿したポリマーを得た。この沈殿をろ過して回収し、水で3回洗浄した後、真空乾燥機を用いて80℃、20時間乾燥した。得られたポリマー固体の赤外吸収スペクトルを測定したところ、1780cm−1付近、1377cm−1付近にポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピークが検出された。このようにしてエポキシ基と反応可能な官能基を有し、一般式(1)で表される構造が34重量%含まれる有機溶剤可溶性ポリイミドBを得た。得られたポリマー4gにテトラヒドロフラン6gを加え、23℃で撹拌したところ溶解した。
乾燥窒素気流下、BAP5.17g(0.02モル)、α,ω−ビス(3−アミノプロピル)オクタメチルテトラシロキサン28.57g(0.072モル)、末端封止剤として、3−Aph1.09g(0.01モル)をNMP150gに溶解させた。ここにODPA15.51g(0.05モル)、BSAA26g(0.05モル)をNMP30gとともに加えて、20℃で1時間反応させ、次いで50℃で4時間撹拌した。その後、180℃で5時間攪拌した。攪拌終了後、溶液を水3Lに投入して白色沈殿したポリマーを得た。この沈殿をろ過して回収し、水で3回洗浄した後、真空乾燥機を用いて80℃、20時間乾燥した。得られたポリマー固体の赤外吸収スペクトルを測定したところ、1780cm−1付近、1377cm−1付近にポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピークが検出された。このようにしてエポキシ基と反応可能な官能基を有し、一般式(1)で表される構造が36重量%含まれる有機溶剤可溶性ポリイミドCを得た。得られたポリマー4gにテトラヒドロフラン6gを加え、23℃で撹拌したところ溶解した。
乾燥窒素気流下、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、5.61g(0.02モル)、α,ω−ビス(3−アミノプロピル)オクタメチルテトラシロキサン28.57g(0.08モル)をNMP130gに溶解させた。ここにODPA28.52g(0.092モル)をNMP20gとともに加えて、20℃で1時間撹拌し、次いで50℃で2時間撹拌した。ここに末端封止剤として4−ヒドロキシフタル酸無水物3.28g(0.02モル)を加え、50℃で2時間攪拌した。その後、キシレンを15g添加し、水をキシレンとともに共沸させながら、180℃で5時間攪拌した。攪拌終了後、溶液を水3Lに投入して白色沈殿したポリマーを得た。この沈殿をろ過して回収し、水で3回洗浄した後、真空乾燥機を用いて80℃、20時間乾燥した。得られたポリマー固体の赤外吸収スペクトルを測定したところ、1780cm−1付近、1377cm−1付近にポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピークが検出された。このようにしてエポキシ基と反応可能な官能基を有し、一般式(1)で表される構造が45重量%含まれる有機溶剤可溶性ポリイミドDを得た。得られたポリマー4gにテトラヒドロフラン6gを加え、23℃で撹拌したところ溶解した。
乾燥窒素気流下、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン18.31g(0.05モル)、α,ω−ビス(3−アミノプロピル)イコサメチルデカシロキサン42.09g(0.05モル)をNMP130gに溶解させた。ここにODPA28.54g(0.092モル)をNMP20gとともに加えて、20℃で1時間撹拌し、次いで50℃で2時間撹拌した。ここに末端封止剤として4−ニトロフェニルサリチル酸5.18g(0.02モル)を加え、50℃で2時間攪拌した。その後、キシレンを15g添加し、水をキシレンとともに共沸させながら、180℃で5時間攪拌した。攪拌終了後、溶液を水3Lに投入して白色沈殿したポリマーを得た。この沈殿をろ過して回収し、水で3回洗浄した後、真空乾燥機を用いて80℃、20時間乾燥した。得られたポリマー固体の赤外吸収スペクトルを測定したところ、1780cm−1付近、1377cm−1付近にポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピークが検出された。このようにしてエポキシ基と反応可能な官能基を有し、一般式(1)で表される構造が45重量%含まれる有機溶剤可溶性ポリイミドEを得た。得られたポリマー4gにテトラヒドロフラン6gを加え、23℃で撹拌したところ溶解した。
2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン18.3g(0.05モル)をアセトン100ml、プロピレンオキシド17.4g(0.3モル)に溶解させ、−15℃に冷却した。ここに4−ニトロベンゾイルクロリド20.4g(0.11モル)をアセトン100mlに溶解させた溶液を滴下した。滴下終了後、−15℃で4時間撹拌し、その後室温に戻した。析出した白色固体をろ別し、50℃で真空乾燥した。
乾燥窒素気流下、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン18.3g(0.05モル)とアリルグリシジルエーテル34.2g(0.3モル)をガンマブチロラクトン(GBL)100gに溶解させ、−15℃に冷却した。ここにGBL50gに溶解させた無水トリメリット酸クロリド22.1g(0.11モル)を反応液の温度が0℃を越えないように滴下した。滴下終了後、0℃で4時間撹拌した。この溶液をロータリーエバポレーターで濃縮して、トルエン1lに投入してヒドロキシル基含有酸無水物(I)を得た。
乾燥窒素気流下、BAP3.87g(0.015モル)、α,ω−ビス(3−アミノプロピル)オクタメチルテトラシロキサン31.75g(0.08モル)をNMP130gに溶解させた。ここにODPA15.51g(0.05モル)、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物14.71g(0.05モル)をNMP20gとともに加えて、20℃で1時間撹拌し、次いで50℃で2時間撹拌した。ここに末端封止剤として3−Aph1.09g(0.01モル)を加え、50℃で2時間攪拌後、180℃で5時間攪拌した。攪拌終了後、溶液を水3Lに投入して白色沈殿したポリマーを得た。この沈殿をろ過して回収し、水で3回洗浄した後、真空乾燥機を用いて80℃、20時間乾燥した。得られたポリマー固体の赤外吸収スペクトルを測定したところ、1780cm−1付近、1377cm−1付近にポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピークが検出された。このようにしてエポキシ基と反応可能な官能基を有し、一般式(1)で表される構造が47重量%含まれる有機溶剤可溶性ポリイミドHを得た。得られたポリマー4gにテトラヒドロフラン6gを加え、23℃で撹拌したところ溶解した。
乾燥窒素気流下、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン10.99g(0.03モル)、α,ω−ビス(3−アミノプロピル)イコサメチルデカシロキサン58.92g(0.07モル)をNMP130gに溶解させた。ここにODPA28.54g(0.092モル)をNMP20gとともに加えて、20℃で1時間撹拌し、次いで50℃で2時間撹拌した。ここに末端封止剤として4−ニトロフェニルサリチル酸5.18g(0.02モル)を加え、50℃で2時間攪拌した。その後、キシレンを15g添加し、水をキシレンとともに共沸させながら、180℃で5時間攪拌した。攪拌終了後、溶液を水3Lに投入して白色沈殿したポリマーを得た。この沈殿をろ過して回収し、水で3回洗浄した後、真空乾燥機を用いて80℃、20時間乾燥した。得られたポリマー固体の赤外吸収スペクトルを測定したところ、1780cm−1付近、1377cm−1付近にポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピークが検出された。このようにしてエポキシ基と反応可能な官能基を有し、一般式(1)で表される構造が57重量%含まれる有機溶剤可溶性ポリイミドIを得た。得られたポリマー4gにテトラヒドロフラン6gを加え、23℃で撹拌したところ溶解した。
乾燥窒素気流下、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン27.47g(0.075モル)、α,ω−ビス(3−アミノプロピル)イコサメチルデカシロキサン21.04g(0.025モル)をNMP130gに溶解させた。ここにODPA28.54g(0.092モル)をNMP20gとともに加えて、20℃で1時間撹拌し、次いで50℃で2時間撹拌した。ここに末端封止剤として4−ニトロフェニルサリチル酸5.18g(0.02モル)を加え、50℃で2時間攪拌した。その後、キシレンを15g添加し、水をキシレンとともに共沸させながら、180℃で5時間攪拌した。攪拌終了後、溶液を水3Lに投入して白色沈殿したポリマーを得た。この沈殿をろ過して回収し、水で3回洗浄した後、真空乾燥機を用いて80℃、で、20時間乾燥した。得られたポリマー固体の赤外吸収スペクトルを測定したところ、1780cm−1付近、1377cm−1付近にポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピークが検出された。このようにしてエポキシ基と反応可能な官能基を有し、一般式(1)で表される構造が26重量%含まれる有機溶剤可溶性ポリイミドJを得た。得られたポリマー2gにテトラヒドロフラン6gを加え、23℃で撹拌したところ溶解した。
エピコート157S70(商品名、エポキシ当量:210g/eq、ジャパンエポキシレジン(株)製)
エピクロンHP−7200H(商品名、エポキシ当量:280g/eq、大日本インキ化学工業(株)製)。
エピコート828(商品名、エポキシ当量187g/eq、ジャパンエポキシレジン(株)製)
エピコートYX8000(商品名、エポキシ当量205g/eq、ジャパンエポキシレジン(株)製)。
2PZ(商品名、四国化成工業(株)製、非水溶性)
2E4MZ(商品名、四国化成工業(株)製、水溶性)
溶剤:メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、n−プロピルアルコール。
実施例1〜42および比較例1〜12の各成分について表1〜4に記載された組成比になるよう調合し、半導体用接着組成物ワニスを作製した。この半導体用接着組成物ワニスを、スリットダイコーター(塗工機)を用いて、厚さ80μmの未延伸ポリプロピレンフィルム(商品名、トレファンNO型番ZK−99、東レ(株)製)の親水化処理を行っていない面上に塗布し、その後75℃で3分間乾燥を行った。乾燥後の半導体用接着組成物上にプラスチックフィルムとして厚さ15μmの2軸延伸ポリプロピレンフィルム(商品名、トレファンBO型番YK57)の未処理面を重ね、加熱ロール温度40℃でラミネートし、直径7.6cmの紙管にロール状に巻き取り、半導体用接着層の厚さが30μmの半導体用接着シート材料(2軸延伸ポリプロピレンフィルム、半導体用接着組成物層、未延伸ポリプロピレンフィルムの3層構造)を得た。
1.ラミネート工程および評価
ロール状に巻き取られた半導体用接着シート材料のバンプ電極への埋め込みは、貼り合わせ装置(テクノビジョン(株)製、モデル900S)を用いた。
前記1.で得られた半導体ウェハのテープフレーム、およびダイシングテープへの固定は、ウェハマウンター装置(テクノビジョン(株)製、FM−1146−DF)を用い、バンプ電極とは反対側のウェハ基板面にダイシングテープ(トーヨーアドテック(株)製、UHP−1005M3)を貼り合わせることによって行った。次いで残りのプラスチックフィルムを除去した。ダイシング装置(DISCO(株)製、DFD−6240)の切削ステージ上に、半導体用接着組成物面が上になるようテープフレームを固定して、ダイシング装置の顕微鏡付きCCDカメラにてアライメントを行った。アライメントは半導体ウェハに配列するバンプ電極でアライメントした場合と半導体ウェハ面のアライメントマークでアライメントした場合の二通りの方法で実施した。この時、すべてのバンプ電極あるいは半導体ウェハ面の全てのアライメントマークについて認識ができた場合を○、全く認識できなかった場合を×とした。結果は、表のダイシング工程におけるアライメントマーク認識性に示した。
ダイシング装置:DFD−6240(DISCO(株)製)
半導体チップサイズ:1.6×15.1mm(スクライブセンタ間)
ブレード:NBC−ZH 127F−SE 27HCEE
スピンドル回転数:30000rpm
切削速度:50mm/s
切削深さ:ダイシングテープの深さ20μmまで切り込む
カット:ワンパスフルカット
カットモード:ダウンカット
切削水量:3.7L/分
切削水および冷却水:温度23℃、電気伝導度0.5MΩ・cm(超純水に炭酸ガスを注入)。
前記2.の半導体チップを収納したチップトレイついて、以下のようなトラック輸送を考慮した輸送振動試験を行った。
試験規格:JIS Z0232:2004(包装貨物−振動試験方法)
振動数範囲、加速度パワースペクトル密度:JIS Z0232付属書A表1、付属書A図1を適用
試験時間:24h(半導体チップの接着シート面が上に配置を8h、半導体チップの接着シート面が横に配置8h、接着シート面が下に配置8h)
4.フリップチップボンディングおよび評価
前記3.の輸送振動試験後のバンプ電極が半導体用接着組成物で埋め込まれた半導体チップの回路基板への接続は、フリップチップボンディング装置(東レエンジニアリング(株)製、FC−2000)を用いた。また、厚さ140nmのITO(Indium−Tin−Oxide)電極が付いている、厚さ0.7mmの無アルカリガラスを回路基板とした。3.の輸送振動試験後の半導体チップを収納したチップトレイのチップトレイカバーを外し、フリップチップボンディング装置にセットした。この時、チップトレイカバーに半導体チップの接着剤シート面が密着し、半導体チップがチップトレイのポケット以外の場所に移動してしまった場合、あるいは吸着パッドで半導体チップをチップトレイから取り出しができない場合、チップトレイに接着剤シートの粉が付着している場合は×、それ以外は○とした。結果はボンディング工程のチップ取り出し性に示した。半導体チップのバンプ電極とITO電極付きガラス回路基板上のパッド電極が重なるようにアライメントを行った。この時、すべてのバンプ電極あるいは半導体ウェハ面の全てのアライメントマークについて認識ができた場合を○、接着剤シートの擦り傷によって全く認識できなかった場合を×とした。また、結果は、表のボンディング工程におけるアライメントマーク認識性に示した。
前記4.で作製した半導体付き回路基板の初期導通性および熱衝撃試験後導通性を評価した。導通性評価はデジタルマルチメーター(アドバンテスト(株)製、TR6847)を用いて測定した。初期導通性は前記4.で作製した半導体付き回路基板20個について評価を行い、一箇所でも導通不良(抵抗値が無限大となり断線している)があれば不良とし、半導体付き回路基板20個あたりの不良品の個数を表の導通性評価における初期導通性に示した。熱衝撃試験は、前記初期導通性の良品について評価した。半導体付き回路基板を−40℃で5分間維持後、125℃で5分間維持を1サイクルとして、これを1000サイクル行った後の半導体付き回路基板の導通性を評価した。初期導通性試験の良品の20個について評価を行い、一箇所でも導通不良(抵抗値が無限大となり断線している)があれば不良とし、半導体付き回路基板20個あたりの不良品の個数を表の導通性評価における熱衝撃試験に示した。
前記5.の熱衝撃試験評価後の半導体付き回路基板を液晶パネルに組み込み半導体装置を作製し、表示テストを行った。表示されたものは○、それ以外の表示されない、またはノイズが発生しているものは×とした。結果は、表の半導体装置評価における液晶表示テストに示した。
表5〜10に記載された組成比で、実施例1と同様に半導体用接着組成物ワニスを作製した。得られた各半導体用接着組成物ワニスを用い、実施例1と同様にしてフィルムに塗布し、半導体用接着シート材料を得た。各半導体用接着シート材料について、実施例1と同様にして評価し、評価結果を表5〜10に示した。
表11に記載された組成比で、実施例1と同様に半導体用接着組成物ワニスを作製した。得られた各半導体用接着組成物ワニスを用い、実施例1と同様にしてフィルムに塗布し、半導体用接着シート材料を得た。各半導体用接着シート材料について、前記3.フリップチップボンディング時間を60sにした以外は実施例1と同様にして評価し、評価結果を表11に示した。
表12に記載された組成比で、実施例1と同様に半導体用接着組成物ワニスを作製した。得られた各半導体用接着組成物ワニスを用い、実施例1と同様にしてフィルムに塗布し、半導体用接着シート材料を得た。得られた半導体用接着シート材料について、実施例1と同様にして評価し、評価結果を表12に示した。
表1の実施例2に記載された組成比で実施例1と同様にして半導体用接着組成物ワニスを作製した。この半導体用接着組成物ワニスを、スリットダイコーター(塗工機)を用いて、厚さ80μmの未延伸ポリプロピレンフィルム(商品名、トレファンNO型番ZK−99、東レ(株)製)の親水化処理を行っていない面上に塗布し、その後75℃で4分間乾燥を行った。乾燥後の半導体用接着組成物上に、厚さ160μmの粘着剤層が形成されたプラスチック製ベースフィルム(商品名、BGE−124S、トーヨーアドテック(株)製)を、粘着剤層面が半導体用接着組成物に粘着するように、加熱ロール温度25℃でラミネートし、直径7.6cmの紙管にロール状に巻き取った。これにより、ポリプロピレンフィルム、半導体用接着組成物層、粘着剤層、プラスチックフィルムがこの順に4層積層されたバックグラインドテープ機能と半導体接着機能を併せ持つ半導体用接着シート材料を得た。
2 組成物の割れ・欠け部
3 クラック
4 欠損部長さ
5 切削端部
6 最大欠損部長さ
7 十字のアライメントマーク
8 文字太さ(20μm)
9 文字長さ(140μm)
10 円状のアライメントマーク
11 直径(100μm)
12 四角形のアライメントマーク
13 四角形の短辺長さ(10μm)
14 四角形の長辺長さ(50μm)
15 正三角形のアライメントマーク
16 正三角形の辺長さ(30μm)
Claims (11)
- (a)有機溶剤可溶性ポリイミド、(b)エポキシ化合物および(c)硬化促進剤を含有し、(b)エポキシ化合物100重量部に対し、(a)有機溶剤可溶性ポリイミドの含有量が15〜90重量部、(c)硬化促進剤の含有量が0.1〜10重量部であり、(a)有機溶剤可溶性ポリイミドが一般式(2)〜(7)のいずれかで表される構造を有し、かつエポキシ基と反応可能な官能基を側鎖および末端に各々少なくとも一つ有し、かつ一般式(1)で表される構造を一般式(2)〜(7)中のR4としてポリマー全量に対し30〜50重量%有するポリマーであり、(b)エポキシ化合物が(b−1)25℃、1.013×105N/m2において液状であるエポキシ化合物と(b−2)25℃、1.013×105N/m2において固形であるエポキシ化合物を含有し、(b−1)液状であるエポキシ化合物の含有量が全エポキシ化合物に対し20重量%以上60重量%以下である半導体用接着シート。
- 請求項1記載の半導体用接着シートおよび基材を有する基材付き半導体用接着シート。
- 前記半導体用接着シートと基材の間に、さらに粘着剤層を有する請求項2記載の基材付き半導体用接着シート。
- (a)有機溶剤可溶性ポリイミド、(b)エポキシ化合物および(c)硬化促進剤を含有し、(b)エポキシ化合物100重量部に対し、(a)有機溶剤可溶性ポリイミドの含有量が15〜90重量部、(c)硬化促進剤の含有量が0.1〜10重量部であり、(a)有機溶剤可溶性ポリイミドが一般式(2)〜(7)のいずれかで表される構造を有し、かつエポキシ基と反応可能な官能基を側鎖および末端に各々少なくとも一つ有し、かつ一般式(1)で表される構造を一般式(2)〜(7)中のR4としてポリマー全量に対し30〜50重量%有するポリマーであり、(b)エポキシ化合物が(b−1)25℃、1.013×105N/m2において液状であるエポキシ化合物と(b−2)25℃、1.013×105N/m2において固形であるエポキシ化合物を含有し、(b−1)液状であるエポキシ化合物の含有量が全エポキシ化合物に対し20重量%以上60重量%以下である半導体用接着組成物。
- 請求項4記載の半導体用接着組成物をシート化したシートおよび基材を有する基材付き半導体用接着シート。
- 前記半導体用接着シートと基材の間に、さらに粘着剤層を有する請求項5記載の基材付き半導体用接着シート。
- 請求項1記載の半導体用接着シートまたは請求項4記載の半導体用接着組成物から形成された耐熱性樹脂を有する半導体装置。
- 電極が形成された半導体素子を複数個形成したウェハの上に、請求項1記載の半導体用接着シートまたは請求項4記載の半導体用接着組成物を半導体素子側にして仮接着し、その後ダイシングにより個片化を行い、個片化した半導体用接着シート付き半導体素子。
- 電極が形成された半導体素子を複数個形成したウェハの上に、請求項2、3、5または6のいずれか記載の基材付き半導体用接着シートを、半導体接着シート面を半導体素子側にして仮接着し、続いて半導体素子が形成されていないウェハ面を研磨加工し、その後ダイシングにより個片化を行い、個片化した半導体用接着シート付き半導体素子。
- 電極が形成された半導体素子を複数個形成したウェハの上に、請求項1記載の半導体用接着シートまたは請求項4記載の半導体用接着組成物を半導体素子側にして仮接着し、その後ダイシングにより個片化を行い、個片化した半導体用接着シート付き半導体素子を実装基板に実装することにより、半導体素子上に形成された電極と実装基板の上の電極を直接接触させることで電気的接続を行う半導体装置の製造方法。
- 電極が形成された半導体素子を複数個形成したウェハの上に、請求項2、3、5または6のいずれか記載の基材付き半導体用接着シートを、半導体接着シート面を半導体素子側にして仮接着し、続いて半導体素子が形成されていないウェハ面を研磨加工し、その後ダイシングにより個片化を行い、個片化した半導体用接着シート付き半導体素子を実装基板に実装することにより、半導体素子上に形成された電極と実装基板の上の電極を直接接触させることで電気的接続を行う半導体装置の製造方法。
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