JP7338067B2

JP7338067B2 - 封止フィルム

Info

Publication number: JP7338067B2
Application number: JP2022540954A
Authority: JP
Inventors: チュル・ミン・ジョン; ヒョン・スク・キム; ヨン・ボン・モク; スン・ナム・ムン; サン・ミン・パク; スン・ミン・イ
Original assignee: LG Chem Ltd
Current assignee: LG Chem Ltd
Priority date: 2020-01-02
Filing date: 2021-01-04
Publication date: 2023-09-04
Anticipated expiration: 2041-01-04
Also published as: EP4068407A4; WO2021137672A1; KR20210087401A; EP4068407B1; JP2023509685A; US20230029785A1; KR102504349B1; EP4068407A1; CN114902439A

Description

本出願は、封止フィルム、それを含む有機電子装置及び前記有機電子装置の製造方法に関する。

有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｄｅｖｉｃｅ）は、正孔及び電子を用いて電荷の交流を発生する有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッター（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃｌｉｇｈｔｅｍｉｔｔｉｎｇｄｉｏｄｅ）などが挙げられる。

前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：ＯｒｇａｎｉｃＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）は、既存の光源に比べて電力消費量が少なく、応答速度が速く、表示装置又は照明の薄型化に有利である。また、ＯＬＥＤは、空間活用性に優れ、各種携帯用機器、モニター、ノートパソコン及びＴＶにわたる多様な分野において適用されるものと期待されている。

ＯＬＥＤの商用化及び用途の拡大において、最も主要な問題点は耐久性問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料及び金属電極などは水分などの外部的要因によって非常に容易に酸化される。また、ＯＬＥＤ装置の内部から発生し得るアウトガスによりＯＬＥＤの輝点が発生する問題も存在する。すなわち、ＯＬＥＤを含む製品は、環境的要因に大きく敏感である。また、高温でパネルの曲がりによる応力が発生し、このような応力は、外部水分又は酸素の浸透を容易にする。これにより、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置に対する外部からの酸素又は水分などの浸透を効果的に遮断し、同時に内部から発生するアウトガスを抑制するために多様な方法が提案されている。

このような問題点を解決するために、ＯＬＥＤの内部に酸素、水分などが流入することを防止するための薄膜封止工程（ＴｈｉｎＦｉｌｍＥｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）などが要求される。従来、薄膜封止工程に用いられる材料としては、ガラス（Ｇｌａｓｓ）又はニッケル－鉄の合金であるインバー（Ｉｎｖａｒ）などを用いてきた。ただし、ガラスは、工程性が良くなく、ニッケル－鉄の合金であるインバーは、高価であり且つ熱伝導度が落ちる短所があるので、このような短所を解決し得る汎用性が高いステンレススチール（ＳｔａｉｎｌｅｓｓＵｓｅＳｔｅｅｌ、ＳＵＳ）が新しい封止材として注目されている。

ただし、ステンレススチールは、基板との熱膨脹係数の差が大きいため、合着工程又は信頼性の評価時に高温条件で基板との変位差が発生して水分又は酸素の遮断効果が落ちる問題点が発生し得る。

本出願は、外部から有機電子装置に流入する水分又は酸素を遮断し得る構造の形成が可能であり、有機電子装置の輝点発生を防止するとともにパネル曲がりによるストレスをよく吸収、分散させることで、信頼性に優れた封止フィルムを提供する。

本出願は、封止フィルムに関する。前記封止フィルムは、例えば、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置を封止又はカプセル化することに適用され得る。

従来には、封止フィルムとしてニッケル－鉄合金（Ｉｎｖａｒ）を通常的に多く用いたが、前記ニッケル－鉄合金は、価格が高価であり、熱伝導度が落ち、裁断性が悪いという短所がある。本出願は、前記ニッケル－鉄合金を使わないと共に、有機電子装置の輝点発生を防止し、放熱特性に優れ、パネル曲がりによるストレスをよく吸収、分散させることで、高温での信頼性に優れた封止フィルムを提供することができる。

本明細書で用語「有機電子装置」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔及び電子を用いて電荷の交流を発生する有機材料層を含む構造を有する物品又は装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランスミッター及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などが挙げられるが、これに制限されるものではない。本出願の一つの例示で、前記有機電子装置はＯＬＥＤであってもよい。

例示的な有機電子素子の封止フィルムは、封止層及び前記封止層上に形成されたメタル層を含むことができる。前記封止層は、基板上に形成された有機電子素子の全面を密封することができる。また、前記封止層は、封止樹脂及び水分吸着剤を含むことができる。前記封止層は、下記一般式１を満足することができる。

前記一般式１で、Ｈ_Ｔ１は、２５℃で封止層の厚さであり、Ｈ_Ｔ２は、温度Ｔ２で前記基板の最外郭側面と前記メタル層の最外郭側面を連結する前記封止層の長さであり、ΔＬ_ＣＴＥは、下記一般式２を満足する。

一般式２：ΔＬ_ＣＴＥ＝（ＣＴＥ_{ＭＥＴＡＬ}－ＣＴＥ_ＳＵＢ）×Ｌ_Ｔ１×（Ｔ２－Ｔ１）

前記一般式２で、ＣＴＥ_{ＭＥＴＡＬ}は、前記メタル層のＣＴＥ値であり、ＣＴＥ_ＳＵＢは、前記基板のＣＴＥ値であり、Ｌ_Ｔ１は、２５℃で封止層の長辺の長さであり、Ｔ１は、２５℃であり、Ｔ２は、８５℃である。

本明細書で用語「厚さ」は、平均厚さ又は側面縁部の平均厚さであってもよい。

前記封止フィルムは、基板上に形成された有機電子素子の全面を封止することに適用されるが、前記一般式１乃至２及び後述する一般式３は、必ずしも有機電子素子が形成された基板で測定する必要はなく、基板上に前記封止フィルムを付着した状態で厚さ割合を測定することができる。前記メタル層は、例えば、基板のＣＴＥに対して１．５倍以上、２倍～５倍、２．５倍～４倍又は２．８倍～３．５倍のＣＴＥ範囲を有することができる。前記「ＣＴＥ（熱膨脹係数）」は、ＡＳＴＭＥ８３１方法で、温度によるｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌｃｈａｎｇｅをＴｈｅｒｍｏ－ＭｅｃｈａｎｉｃａｌＡｎａｌｙｚｅｒ（ｅｘｐａｎｓｉｏｎｍｏｄｅ、ｆｏｒｃｅ０．０５Ｎ）を用いて測定した後、温度（－１２０～６００℃）による封止フィルムの長さ変化曲線から測定した値を意味する。前記ＣＴＥは、ＩＳＯ１１３５９－１又はＩＳＯ１１３５９－２によっても測定され得る。

本出願で、有機電子素子の全面を封止する前記封止層は、素子が形成された基板と前記メタル層の間に配置されることになる。ただし、前記基板とメタル層は、互いに素材が異なっており、それによる熱に対する膨脹特性も相異なっている。高温で一定時間前記封止フィルム又は有機電子装置が存在する場合（工程上存在する場合）、前記基板とメタル層の膨脹程度差による寸法上のミスマッチが発生し、このとき、前記基板とメタル層の間の封止層は、応力による一部剥離、ギャップ又は空隙が発生して、外部の酸素又は水分が浸透しやすい状況が発生するようになる。本出願は、前記一般式１による厚さ割合を調節することで、高温で基板とメタル層の間でも封止層がその応力をよく吸収又は分散させて封止層の側面にギャップ又は空隙発生を防止し、それによって、水分遮断性に優れるとともに外部から異物が浸透することを効果的に防止することができる。

本出願の具体例で、前記水分吸着剤の含量は、下記一般式３で、γが０．０４～０．０８を満足する範囲内であってもよい。

一般式３：水分吸着剤の含量＝Ｑ_ＭＡＸＸ（Ｈ_Ｔ１＋Ｈ_Ｔ２Ｘ_γ）／Ｈ_Ｔ１

前記一般式３で、Ｑ_ＭＡＸは、封止層の固形分１００重量部に対して６０～９０重量部であり、Ｈ_Ｔ１及びＨ_Ｔ２は、前記一般式１で定義した通りである。

前記一般式１～３は、全て封止フィルムを基板上に適用した後に測定したものであってもよく、封止フィルムの長辺及び短辺と基板の長辺及び短辺を実質的に一致させた後に測定したものであってもよい。本明細書で実質的な一致は、±５μｍ、±３μｍ又は±１μｍの誤差範囲を有することができる。

本出願は、前記水分吸着剤の含量を調節することで、高温での寸法信頼性、水分遮断特性及び高温耐久信頼性をともに具現することができる。

上述したように、前記封止層は、封止樹脂を含むことができる。前記封止樹脂は、架橋可能な樹脂又は硬化性樹脂であってもよい。

一つの例示で、前記封止樹脂は、ガラス転移温度が０℃未満、－１０℃未満又は－３０℃未満、－５０℃未満又は－６０℃未満であってもよい。下限は、特に制限されず、－１５０℃以上であってもよい。上記で「ガラス転移温度」とは、硬化後のガラス転移温度であってもよく、一具体例で、照射量約１Ｊ／ｃｍ^２以上の紫外線を照射した後のガラス転移温度；又は紫外線の照射後に熱硬化を追加で進行した後のガラス転移温度を意味することができる。

一つの例示で、前記封止樹脂は、スチレン系樹脂又はエラストマー、ポリオレフィン系樹脂又はエラストマー、その他エラストマー、ポリオキシアルキレン系樹脂又はエラストマー、ポリエステル系樹脂又はエラストマー、ポリ塩化ビニル系樹脂又はエラストマー、ポリカーボネート系樹脂又はエラストマー、ポリフェニレンスルフィド系樹脂又はエラストマー、炭化水素の混合物、ポリアミド系樹脂又はエラストマー、アクリレート系樹脂又はエラストマー、エポキシ系樹脂又はエラストマー、シリコン系樹脂又はエラストマー、フッ素系樹脂又はエラストマー又はこれらの混合物などを含むことができる。

上記でスチレン系樹脂又はエラストマーとしては、例えば、スチレン－エチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル－スチレン－アクリレートブロック共重合体（ＡＳＡ）、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン系単独重合体又はこれらの混合物が例示され得る。前記オレフィン系樹脂又はエラストマーとしては、例えば、高密度ポリエチレン系樹脂又はエラストマー、低密度ポリエチレン系樹脂又はエラストマー、ポリプロピレン系樹脂又はエラストマー又はこれらの混合物が例示され得る。前記エラストマーとしては、例えば、エステル系熱可塑性エラストマー、オレフィン系エラストマー、シリコン系エラストマー、アクリル系エラストマー又はこれらの混合物などを用いることができる。そのうちオレフィン系熱可塑性エラストマーとして、ポリブタジエン樹脂又はエラストマー、又はポリイソブチレン樹脂又はエラストマーなどが用いられ得る。前記ポリオキシアルキレン系樹脂又はエラストマーとしては、例えば、ポリオキシメチレン系樹脂又はエラストマー、ポリオキシエチレン系樹脂又はエラストマー又はこれらの混合物などが例示され得る。前記ポリエステル系樹脂又はエラストマーとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート系樹脂又はエラストマー、ポリブチレンテレフタレート系樹脂又はエラストマー又はこれらの混合物などが例示され得る。前記ポリ塩化ビニル系樹脂又はエラストマーとしては、例えば、ポリビニリデンクロライドなどが例示され得る。前記炭化水素の混合物としては、例えば、ヘキサトリアコタン（ｈｅｘａｔｒｉａｃｏｔａｎｅ）又はパラフィンなどが例示され得る。前記ポリアミド系樹脂又はエラストマーとしては、例えば、ナイロンなどが例示され得る。前記アクリレート系樹脂又はエラストマーとしては、例えば、ポリブチル（メタ）アクリレートなどが例示され得る。前記エポキシ系樹脂又はエラストマーとしては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型及びこれらの水添加物などのビスフェノール型；フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型などのノボラック型；トリグリシジルイソシアヌレート型やヒダントイン型などの含窒素環形；脂環式型；脂肪族型；ナフタレン型、ビフェニル型などの芳香族型；グリシジルエーテル型、グリシジルアミン型、グリシジルエステル型などのグリシジル型；ジシクロペンタジエン型などのジシクロ型；エステル型；エーテルエステル型又はこれらの混合物などが例示され得る。前記シリコン系樹脂又はエラストマーとしては、例えば、ポリジメチルシロキサンなどが例示され得る。また、前記フッ素系樹脂またはエラストマーとしては、ポリトリフルオロエチレン樹脂又はエラストマー、ポリテトラフルオロエチレン樹脂又はエラストマー、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂又はエラストマー、ポリヘキサフルオロプロピレン樹脂又はエラストマー、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化エチレンプロピレン又はこれらの混合物などが例示され得る。

前記羅列した樹脂又はエラストマーは、例えば、マレイン酸無水物などとグラフトされて用いられてもよく、羅列された他の樹脂又はエラストマー乃至は樹脂又はエラストマーを製造するための単量体と共重合されて用いられてもよく、その外、他の化合物によって変性させて用いられてもよい。前記他の化合物の例としては、カルボキシル－末端ブタジエン－アクリロニトリル共重合体などが挙げられる。

一つの例示で、前記封止層は、封止樹脂として前記言及した種類のうちオレフィン系エラストマー、シリコン系エラストマー又はアクリル系エラストマーなどを含むことができるが、これに制限されるものではない。

本発明の一具体例で、前記封止樹脂は、オレフィン系樹脂であってもよい。一つの例示で、オレフィン系樹脂は、ブチレン単量体の単独重合体；ブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体；ブチレン単量体を用いた反応性オリゴマー；又はこれらの混合物であってもよい。前記ブチレン単量体は、例えば、１－ブテン、２－ブテン又はイソブチレンを含むことができる。

前記ブチレン単量体あるいは誘導体と重合可能な他の単量体は、例えば、イソプレン、スチレン又はブタジエンなどを含むことができる。前記共重合体を用いることで、工程性及び架橋度のような物性を維持することができるので、有機電子装置に適用するときに粘着剤自体の耐熱性を確保することができる。

また、ブチレン単量体を用いた反応性オリゴマーは、反応性官能基を有するブチレン重合体を含むことができる。前記オリゴマーは、重量平均分子量５００～５０００ｇ／ｍｏｌの範囲を有することができる。また、前記ブチレン重合体は、反応性官能基を有する他の重合体と結合されていてもよい。前記他の重合体は、アルキル（メタ）アクリレートであってもよいが、これに限定されるものではない。前記反応性官能基は、ヒドロキシ基、カルボキシル基、イソシアネート基又は窒素含有基であってもよい。また、前記反応性オリゴマーと前記他の重合体は、多官能性架橋剤により架橋されていてもよく、前記多官能性架橋剤は、イソシアネート架橋剤、エポキシ架橋剤、アジリジン架橋剤及び金属キレート架橋剤からなるグループのうち選択された一つ以上であってもよい。

一つの例示で、本出願の封止樹脂は、ジエンと一つの炭素－炭素二重結合を含むオレフィン系化合物の共重合体を含むことができる。ここで、オレフィン系化合物は、ブチレンなどを含むことができ、ジエンは、前記オレフィン系化合物と重合可能な単量体であってもよく、例えば、イソプレン又はブタジエンなどを含むことができる。例えば、一つの炭素－炭素二重結合を含むオレフィン系化合物及びジエンの共重合体は、ブチルゴムであってもよい。

封止層において前記樹脂又はエラストマー成分は、粘着剤組成物がフィルム形状に成形が可能な程度の重量平均分子量（Ｍｗ：ＷｅｉｇｈｔＡｖｅｒａｇｅＭｏｌｅｃｕｌａｒＷｅｉｇｈｔ）を有することができる。例えば、前記樹脂又はエラストマーは、約１０万～２００万ｇ／ｍｏｌ、１２万～１５０万ｇ／ｍｏｌ又は１５万～１００万ｇ／ｍｏｌ程度の重量平均分子量を有することができる。本明細書で用語「重量平均分子量」は、ＧＰＣ（ＧｅｌＰｅｒｍｅａｔｉｏｎＣｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味し、別に規定しない限り、単位は、ｇ／ｍｏｌである。ただし、前記言及された重量平均分子量を前記樹脂又はエラストマー成分が必ず有しなければならないものではない。例えば、樹脂又はエラストマー成分の分子量がフィルムを形成する程度のレベルにならない場合には、別途のバインダ樹脂が粘着剤組成物に配合され得る。

また他の具体例で、本出願による封止樹脂は、硬化性樹脂であってもよい。封止樹脂が硬化性樹脂である場合、前記封止樹脂は、硬化後のガラス転移温度が８５℃以上、２００℃以下の樹脂であってもよい。前記ガラス転移温度は、前記封止樹脂を光硬化又は熱硬化させた後のガラス転移温度であってもよい。本発明で使用できる硬化性樹脂の具体的な種類は、特に制限されず、例えば、この分野で公知となっている多様な熱硬化性又は光硬化性樹脂を用いることができる。用語「熱硬化性樹脂」は、適切な熱の印加又は熟成（ａｇｉｎｇ）工程を通じて硬化され得る樹脂を意味し、用語「光硬化性樹脂」は、電磁気波の照射によって硬化され得る樹脂を意味する。また、前記硬化性樹脂は、熱硬化と光硬化の特性をともに含むデュアル硬化型樹脂であってもよい。

本出願で硬化性樹脂の具体的な種類は、上述した特性を有するものであれば、特に制限されない。例えば、硬化されて接着特性を示すことができるものであって、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基又はアミド基などのような熱硬化が可能な官能基を一つ以上含むか、あるいはエポキシド（ｅｐｏｘｉｄｅ）基、環形エーテル（ｃｙｃｌｉｃｅｔｈｅｒ）基、スルフィド（ｓｕｌｆｉｄｅ）基、アセタール（ａｃｅｔａｌ）基又はラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）基などのような電磁気波の照射によって硬化可能な官能基を一つ以上含む樹脂が挙げられる。また、前記のような樹脂の具体的な種類には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂又はエポキシ樹脂などが含まれ得るが、これに制限されるものではない。

本出願では、前記硬化性樹脂として、芳香族又は脂肪族；又は直鎖形又は分岐鎖形のエポキシ樹脂を用いることができる。本発明の一具現例では、２個以上の官能基を含有するものであって、エポキシ当量が１８０ｇ／ｅｑ～１，０００ｇ／ｅｑであるエポキシ樹脂を用いることができる。前記範囲のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂を使用して、硬化物の接着性能及びガラス転移温度などの特性を効果的に維持できる。このようなエポキシ樹脂の例には、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、４官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂又はジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂の一種又は二種以上の混合が挙げられる。

本出願では、硬化性樹脂として分子構造内に環形構造を含むエポキシ樹脂を用いることができ、芳香族基（例えば、フェニル基）を含むエポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂が芳香族基を含む場合、硬化物が優れた熱的及び化学的安定性を有し、且つ低い吸湿量を示し、有機電子装置の封止構造の信頼性を向上させ得る。本発明で使用できる芳香族基含有エポキシ樹脂の具体的な例としては、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、クレゾール系エポキシ樹脂、ビスフェノール系エポキシ樹脂、キシロール系エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂及びアルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂などの一種又は二種以上の混合であってもよいが、これに制限されるものではない。

一つの例示で、前記封止樹脂は、封止層内で４０重量％以上、４５重量％以上、４８重量％以上、５０重量％以上、５３重量％以上、５５重量％以上、５８重量％以上、６０重量％以上又は６５重量％以上含まれ得、その上限は、９０重量％以下、８５重量％以下、８３重量％以下、７０重量％以下、６５重量％以下、６０重量％以下又は５５重量％以下であってもよい。前記封止樹脂は、水分遮断性は良いが、耐熱耐久性が落ちる短所があるので、本出願は、前記封止樹脂の含量を調節することで、樹脂自体が有する水分遮断性能を十分に具現するとともに高温高湿での耐熱耐久性をともに維持できるようにし得る。

上述したように、封止層は、水分吸着剤を含むことができる。本明細書で用語「水分吸着剤（ｍｏｉｓｔｕｒｅａｂｓｏｒｂｅｎｔ）」は、例えば、後述する封止フィルムに浸透した水分乃至は湿気との化学的反応を通じて上記を除去できる化学反応性吸着剤を意味することができる。

例えば、水分吸着剤は、粒子形態で封止層又は封止フィルム内に均一に分散した状態で存在することができる。ここで、均一に分散した状態は、封止層又は封止フィルムのいずれの部分でも同一又は実質的に同一の密度で水分吸着剤が存在する状態を意味することができる。上記で用いられる水分吸着剤としては、例えば、金属酸化物、硫酸塩又は有機金属酸化物などが挙げられる。具体的に、前記硫酸塩の例としては、硫酸マグネシウム、硫酸ナトリウム又は硫酸ニッケルなどが挙げられ、前記有機金属酸化物の例としては、アルミニウムオキシドオクチレートなどが挙げられる。上記で金属酸化物の具体的な例としては、五酸化リン（Ｐ_２Ｏ_５）、酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）又は酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などが挙げられ、金属塩の例としては、硫酸リチウム（Ｌｉ_２ＳＯ_４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ_２ＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ_４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ_４）、硫酸ガリウム（Ｇａ_２（ＳＯ_４）_３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ_４）_２）又は硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ_４）などのような硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ_２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ_２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ_２）、塩化イットリウム（ＹＣｌ_３）、塩化銅（ＣｕＣｌ_２）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ_５）、フッ化ニオビウム（ＮｂＦ_５）、臭素化リチウム（ＬｉＢｒ）、臭素化カルシウム（ＣａＢｒ_２）、臭素化セシウム（ＣｅＢｒ_３）、臭素化セレン（ＳｅＢｒ_４）、臭素化バナジウム（ＶＢｒ_３）、臭素化マグネシウム（ＭｇＢｒ_２）、ヨウ化バリウム（ＢａＩ_２）又はヨウ化マグネシウム（ＭｇＩ_２）などのような金属ハロゲン化物；又は過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２）又は過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ_４）_２）などのような金属塩素酸塩などが挙げられるが、これに制限されるものではない。封止層に含まれ得る水分吸着剤としては、上述した構成のうち一種を用いてもよく、二種以上を用いてもよい。一つの例示で、水分吸着剤として二種以上を用いる場合、焼成ドロマイト（ｃａｌｃｉｎｅｄｄｏｌｏｍｉｔｅ）などが用いられ得る。

このような水分吸着剤は、用途に応じて適切なサイズに制御され得る。一つの例示で、水分吸着剤の平均粒径が１０～１５０００ｎｍ、５００ｎｍ～１００００ｎｍ、８００ｎｍ～８０００ｎｍ、１μｍ～７μｍ、２μｍ～５μｍ又は２．５μｍ～４．５μｍに制御され得る。前記範囲のサイズを有する水分吸着剤は、水分との反応速度があまり速くないため、保管が容易であり、封止しようとする素子に損傷を与えず、後述する輝点防止剤との関係において水素吸着過程を妨害しないと共に、効果的に水分を除去することができる。本明細書で、粒径は、平均粒径を意味することができ、Ｄ５０粒度分析機により公知の方法で測定したものであってもよい。

水分吸着剤の含量は、特に制限されず、目的とする遮断特性を考慮して適切に選択され得る。前記水分吸着剤は、封止樹脂１００重量部に対して２０～２００重量部、２５～１９０重量部、３０～１８０重量部、３５～１７０重量部、４０～１６０重量部又は４５～１５５重量部の範囲内に含まれ得る。また、後述するが、本出願の封止層は、輝点防止剤をさらに含むことができ、本出願の封止フィルムは、前記水分吸着剤に対する輝点防止剤の重量割合が０．０５～０．８又は０．１～０．７の範囲内であってもよい。本出願は、輝点を防止するために輝点防止剤をフィルム内に分散させるが、前記輝点の防止のために添加された輝点防止剤は、封止フィルムの本来の機能である水分遮断性と素子の信頼性具現を考慮したとき、前記水分吸着剤と特定の含量割合で含まれ得る。

また、本出願は、前記封止層を有機溶剤に溶解させた後、３００メッシュナイロンでフィルタリングしたサンプルに対して水分吸着剤の粒度を分析した結果、Ｄ１０による平均粒径に対するＤ５０による平均粒径の割合が２．３～３．５の範囲内であってもよい。前記割合の下限は、例えば、２．４、２．５、２．６又は２．７であってもよく、上限は、例えば、３．４、３．３、３．２、３．１、３．０、２．９５又は２．９３であってもよい。前記有機溶剤の種類は、例えば、トルエンであってもよく、また、前記サンプルは、例えば、縦横１．５ｃｍｘ１．５ｃｍで裁断されたサンプルに対して測定したものであってもよい。また、本明細書で単位「メッシュ」は、ＡｍｅｒｉｃａｎＡＳＴＭ基準の単位であってもよい。本出願は、前記粒度分布を調節することによって、高温で寸法安定性の低下による水分遮断信頼性の低下を防止することができ、これを通じて有機電子装置の長期耐久信頼性を具現することができる。前記でＤ１０およびＤ５０粒径は、それぞれ、中空粒子の全体重量を１００重量とし、粒径別の重量を表示する累積分布グラフで最大値（１００重量％）の約１０重量％および約５０重量％に該当する粒径の値である。

一つの例示で、封止層は、粘着付与剤をさらに含むことができる。前記粘着付与剤は、例えば、軟化点が７０℃以上の化合物であってもよく、具体例で、７５℃以上、７８℃以上、８３℃以上、８５℃以上、９０℃以上又は９５℃以上であってもよく、その上限は、特に制限されないが、１５０℃以下、１４０℃以下、１３０℃以下、１２０℃以下、１１０℃以下又は１００℃以下であってもよい。前記粘着付与剤は、分子構造内に環形構造を有する化合物であってもよく、前記環形構造は、炭素数が５～１５の範囲内であってもよい。前記炭素数は、例えば、６～１４、７～１３又は８～１２の範囲内であってもよい。前記環形構造は、一環化合物であってもよいが、これに限定されず、二環式又は三環式化合物であってもよい。また、前記粘着付与剤は、オレフィン系重合体であってもよく、前記重合体は、単独重合体又は共重合体であってもよい。また、本出願の粘着付与剤は、水素添加化合物であってもよい。前記水素添加化合物は、部分的に又は完全に水素化された化合物であってもよい。このような粘着付与剤は、封止層内で他の成分と相溶性が良いと共に水分遮断性に優れ、外部応力緩和特性を有することができる。粘着付与剤の具体的な例としては、水素化されたテルペン系樹脂、水素化されたエステル系樹脂又は水素化されたジシクロペンタジエン系樹脂などが挙げられる。前記粘着付与剤の重量平均分子量は、約２００～５，０００ｇ／ｍｏｌ、３００～４，０００ｇ／ｍｏｌ、４００～３，０００ｇ／ｍｏｌ又は５００～２，０００ｇ／ｍｏｌの範囲内であってもよい。前記粘着付与剤の含量は、必要に応じて適切に調節することができる。例えば、粘着付与剤の含量は、封止樹脂１００重量部に対して、１５重量部～２００重量部、２０～１９０重量部、２５重量部～１８０重量部又は３０重量部～１５０重量部の割合で含まれ得る。本出願は、上記の特定の粘着付与剤を用いることで、水分遮断性に優れると共に外部応力緩和特性を有する封止フィルムを提供することができる。

本出願の封止フィルムは、封止層が輝点防止剤を含むことができる。前記輝点防止剤は、密度汎関数理論近似法（ＤｅｎｓｉｔｙＦｕｎｃｔｉｏｎａｌＴｈｅｏｒｙ）によって計算されたアウトガスに対する吸着エネルギーが０ｅＶ以下であってもよい。前記吸着エネルギーの下限値は、特に限定されないが、－２０ｅＶであってもよい。前記アウトガスの種類は、特に制限されないが、Ｈ原子、Ｈ_２分子及び／又はＮＨ_３を含むことができる。本出願は、封止フィルムが前記輝点防止剤を含むことで、有機電子装置から発生するアウトガスによる輝点を防止することができる。また、本出願の封止層は、封止時に有機電子素子を向いた第１層の素子付着面の反対面に位置する第２層に輝点防止剤を含むことで、前記輝点防止剤による応力集中による有機電子素子へのダメージを防止することができる。上記のような観点から、第１層は、封止フィルム内の全体輝点防止剤の質量を基準として１５％以下で輝点防止剤を含むか、含まなくてもよい。また、前記第１層を除いた有機電子素子と接しない層に封止フィルム内の全体輝点防止剤の質量を基準として８５％以上の輝点防止剤を含むことができる。すなわち、本出願で、素子の封止時に有機電子素子を向いた第１層に比べて有機電子素子と接しない他の封止層が輝点防止剤をさらに多量に含むことができ、これを通じて、フィルムの水分遮断性と輝点防止特性を具現すると共に、素子に加えられる物理的な損傷を防止することができる。

本出願の具体例で、輝点防止剤と輝点原因原子又は分子間の吸着エネルギーを密度汎関数論（ｄｅｎｓｉｔｙｆｕｎｃｔｉｏｎａｌｔｈｅｏｒｙ）基盤の電子構造計算を通じて計算することができる。前記計算は、当業界の公知の方法で行うことができる。例えば、本出願は、結晶形構造を有する輝点防止剤の最密充填面が表面で現われる２次元ｓｌａｂ構造を作った後に構造最適化を進行し、この真空状態の表面上に輝点原因分子が吸着された構造に対する構造最適化を進行した後、この二つのシステムの総エネルギー（ｔｏｔａｌｅｎｅｒｇｙ）差から輝点原因分子の総エネルギーを引いた値を吸着エネルギーとして定義した。それぞれのシステムに対する総エネルギーの計算のために電子－電子間の相互作用を模したｅｘｃｈａｎｇｅ－ｃｏｒｒｅｌａｔｉｏｎでＧＧＡ（ｇｅｎｅｒａｌｉｚｅｄｇｒａｄｉｅｎｔａｐｐｒｏｘｉｍａｔｉｏｎ）系列の関数であるｒｅｖｉｓｅｄ－ＰＢＥ関数を用い、電子ｋｉｎｅｔｉｃｅｎｅｒｇｙのｃｕｔｏｆｆは、５００ｅＶを用い、逆格子空間（ｒｅｃｉｐｒｏｃａｌｓｐａｃｅ）の原点に該当するｇａｍｍａｐｏｉｎｔのみを含ませて計算した。各システムの原子構造を最適化するためにｃｏｎｊｕｇａｔｅｇｒａｄｉｅｎｔ法を用い、原子間の力が０．０１ｅＶ／Å以下になるまで繰り返し計算を行った。一連の計算は、常用コードであるＶＡＳＰを通じて行われた。

輝点防止剤の素材は、前記封止フィルムが有機電子装置に適用されて有機電子装置のパネルで輝点を防止する効果を有する物質であれば、その素材は制限されない。例えば、輝点防止剤は、有機電子素子の電極上に蒸着される酸化ケイ素、窒化ケイ素又は酸窒化ケイ素の無機蒸着層から発生するアウトガスであって、例えば、Ｈ_２ガス、アンモニア（ＮＨ_３）ガス、Ｈ^＋、ＮＨ^２＋、ＮＨＲ_２又はＮＨ_２Ｒで例示される物質を吸着できる物質であってもよい。上記で、Ｒは、有機基であってもよく、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基などが例示され得るが、これに制限されない。

一つの例示で、輝点防止剤の素材は、前記吸着エネルギー値を満足する限り、制限されず、金属又は非金属であってもよい。前記輝点防止剤は、例えば、Ｌｉ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｒｂ、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｓｉ又はその配合物を含むことができ、前記素材の酸化物又は窒化物を含むことができ、前記素材の合金を含むことができる。一つの例示で、輝点防止剤は、ニッケル粒子、酸化ニッケル粒子、窒化チタン、鉄－チタンのチタン系合金粒子、鉄－マンガンのマンガン系合金粒子、マグネシウム－ニッケルのマグネシウム系合金粒子、希土類系合金粒子、ゼオライト粒子、シリカ粒子、炭素ナノチューブ、グラファイト、アルミノホスフェート分子体粒子又はメゾシリカ粒子を含むことができる。前記輝点防止剤は、封止樹脂１００重量部に対して、３～１５０重量部、６～１４３重量部、８～１３１重量部、９～１２３重量部、１０～１１６重量部、１０重量部～９５重量部、１０重量部～５０重量部又は１０重量部～３５重量部で含まれ得る。本出願は、前記含量範囲で、フィルムの接着力及び耐久性を向上させると共に有機電子装置の輝点防止を具現することができる。また、前記輝点防止剤の粒径は、１０ｎｍ～３０μｍ、５０ｎｍ～２１μｍ、１０５ｎｍ～１８μｍ、１１０ｎｍ～１２μｍ、１２０ｎｍ～９μｍ、１４０ｎｍ～４μｍ、１５０ｎｍ～２μｍ、１８０ｎｍ～９００ｎｍ、２３０ｎｍ～７００ｎｍ又は２７０ｎｍ～４００ｎｍの範囲内であってもよい。前記粒径は、Ｄ５０粒度分析によるものであってもよい。本出願は、上記の輝点防止剤を含むことで、有機電子装置内で発生する水素を効率的に吸着すると共に、封止フィルムの水分遮断性及び耐久信頼性をともに具現することができる。

また、本出願は、前記封止層を有機溶剤に溶解させた後、３００メッシュナイロンでフィルタリングしたサンプルに対して水分吸着剤の粒度を分析した結果、Ｄ１０による平均粒径に対するＤ５０による平均粒径の割合が２．３～３．５の範囲内であってもよい。前記割合の下限は、例えば、２．４、２．５、２．６又は２．７であってもよく、上限は、例えば、３．４、３．３、３．２、３．１、３．０、２．９５又は２．９３であってもよい。前記有機溶剤の種類は、例えば、トルエンであってもよく、また、前記サンプルは、例えば、縦横１．５ｃｍｘ１．５ｃｍで裁断されたサンプルに対して測定したものであってもよい。また、本明細書で単位「メッシュ」は、ＡｍｅｒｉｃａｎＡＳＴＭ基準の単位であってもよい。本出願は、前記粒度分布を調節するによって、水分遮断性を具現すると共に水素吸着を通じて輝点を防止することができ、これを通じて有機電子装置の長期耐久信頼性を具現することができる。

一つの例示で、水分吸着剤の粒径に対する輝点防止剤の粒径の割合が２．０以下であってもよい。前記粒径の割合は、Ｄ５０粒度分析によるものであってもよい。前記粒径割合の下限は、０．３、０．５、０．６、０．７、０．８、０．９、１．０又は１．１以上であってもよく、上限は、１．９、１．８、１．７、１．６、１．５、１．４、１．３、１．２、１．１、１．０、０．９以下であってもよい。本出願の封止フィルムは、本来の目的が外部から水分を遮断しようとする目的であるが、前記水素吸着という他の技術的な問題を解決するために輝点防止剤が新たに導入され、ただし、前記輝点防止剤を含みつつ本来の水分遮断効果を維持することが難しいという技術的問題があった。本出願は、前記水分吸着剤及び輝点防止剤の粒径割合及び／又は上述した粒度分布を調節することで、本来の水分遮断効果を維持するとともに優れた輝点防止性能を具現している。

一つの例示で、本出願の封止層は、単一層又は少なくとも２以上の封止層を含む多層構造であってもよい。前記２以上の封止層を含む場合、前記封止層は、前記有機電子素子の封止時に前記素子を向いた第１層及び前記第１層の前記素子を向いた面とは反対面に位置する第２層を含むことができる。一具体例で、前記図２の（ａ）のように、封止フィルムは、少なくとも２以上の封止層を含み、前記封止層は、封止時に有機電子素子を向いた第１層２及び前記有機電子素子を向かない第２層４を含むことができる。

上述したように、前記封止層２は、単一層構造であってもよい。図１の（ａ）に示したように、前記封止層４は、輝点防止剤３を含むことができる。また、図１の（ｂ）に示したように、前記封止層４は、輝点防止剤３と水分吸着剤５をともに含んでもよい。

上述したように、前記封止層は、２以上の多層構造であってもよい。２以上の層が封止層を構成する場合、前記封止層の各層の組成は、同一であるか、相異なっていてもよい。一つの例示で、前記封止層は、封止樹脂及び／又は水分吸着剤を含むことができ、前記封止層は、粘着剤層又は接着剤層であってもよい。

図２の（ａ）に示したように、前記封止層２、４は、第１層２及び第２層４を含むことができ、前記封止層のうち第２層４が輝点防止剤３を含むことができる。また、図２の（ｂ）のように、第２層は、輝点防止剤３と水分吸着剤５をともに含むことができる。ただし、封止フィルムが有機電子素子上に適用されるとき、有機電子素子を向いた封止層である第１層２は、前記輝点防止剤及び水分吸着剤を含まないか、含んでいても全体輝点防止剤及び水分吸着剤の重量を基準として１５％以下又は５％以下の少量を含むことができる。

また、一つの例示で、本出願の封止層は、封止樹脂との相溶性が高く、前記封止樹脂と共に特定の架橋構造を形成可能な活性エネルギー線重合性化合物を含むことができる。

例えば、本出願の封止層は、封止樹脂と共に活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物を含むことができる。前記活性エネルギー線重合性化合物は、例えば、活性エネルギー線の照射による重合反応に参加できる官能基、例えば、アクリロイル基又はメタクリロイル基などのようなエチレン性不飽和二重結合を含む官能基、エポキシ基又はオキセタン基などの官能基を２個以上含む化合物を意味することができる。

多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としては、例えば、多官能性アクリレート（ＭＦＡ；Ｍｕｌｔｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌａｃｒｙｌａｔｅ）を用いることができる。

また、前記活性エネルギー線重合性化合物は、封止樹脂１００重量部に対して、３重量部～３０重量部、５重量部～２５重量部、８重量部～２０重量部、１０重量部～１８重量部又は１２重量部～１８重量部で含まれ得る。本出願は、前記範囲内で、高温高湿など苛酷条件でも耐久信頼性に優れた封止フィルムを提供する。

前記活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は、制限なしに用いられ得る。例えば、前記化合物は、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート（ＨＤＤＡ）、１，８－オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１２－ドデカンジオール（ｄｏｄｅｃａｎｅｄｉｏｌ）ジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（ｄｉｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｎｙｌ）ジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン－１，４－ジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）ジアクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチルプロパンジ（メタ）アクリレート、アダマンタン（ａｄａｍａｎｔａｎｅ）ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（ＴＭＰＴＡ）又はこれらの混合物を含むことができる。

多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としては、例えば、分子量が１００以上、１，０００ｇ／ｍｏｌ未満であり、官能基を２個以上含む化合物を用いることができる。前記多官能性の活性エネルギー線重合性化合物に含まれる環構造は、炭素環式構造又は複素環式構造；又は単環式又は多環式構造のいずれでもよい。

本出願の具体例で、封止層は、ラジカル開始剤をさらに含むことができる。ラジカル開始剤は、光開始剤又は熱開始剤であってもよい。光開始剤の具体的な種類は、硬化速度及び黄変可能性などを考慮して適切に選択され得る。例えば、ベンゾイン系、ヒドロキシケトン系、アミノケトン系又はホスフィンオキシド系光開始剤などを用いることができ、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ－ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１オン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパン－１－オン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－２－（ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ－フェニルベンゾフェノン、４，４’－ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン、２－アミノアントラキノン、２－メチルチオキサントン（ｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、２－エチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタル、アセトフェノンジメチルケタル、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ［２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノン］及び２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキシドなどを用いることができる。

ラジカル開始剤は、活性エネルギー線重合性化合物１００重量部に対して、０．２重量部～２０重量部、０．５～１８重量部、１～１５重量部又は２重量部～１３重量部の割合で含まれ得る。これを通じて、活性エネルギー線重合性化合物の反応を効果的に誘導し、また、硬化後に残存成分により封止層組成物の物性が悪くなることを防止することができる。

本出願の具体例で、封止フィルムの封止層は、含まれる樹脂成分の種類によって硬化剤をさらに含むことができる。例えば、上述した封止樹脂と反応して架橋構造などを形成し得る硬化剤をさらに含むことができる。本明細書で用語「封止樹脂及び／又はバインダ樹脂」は、樹脂成分と同一の意味で用いられ得る。

硬化剤は、樹脂成分又はその樹脂に含まれる官能基の種類によって適切な種類が選択及び用いられ得る。

一つの例示で、樹脂成分がエポキシ樹脂である場合、硬化剤としては、この分野で公知となっているエポキシ樹脂の硬化剤として、例えば、アミン硬化剤、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤、リン硬化剤又は酸無水物硬化剤などの一種又は二種以上を用いることができるが、これに制限されるものではない。

一つの例示で、前記硬化剤としては、常温で固相であり、融点又は分解温度が８０℃以上であるイミダゾール化合物を用いることができる。このような化合物としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール又は１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾールなどが例示され得るが、これに制限されるものではない。

硬化剤の含量は、組成物の組成、例えば、封止樹脂の種類や割合によって選択され得る。例えば、硬化剤は、樹脂成分１００重量部に対して、１重量部～２０重量部、１重量部～１０重量部又は１重量部～５重量部で含むことができる。しかし、前記重量割合は、封止樹脂又はその樹脂の官能基の種類及び割合、又は具現しようとする架橋密度などによって変更され得る。

樹脂成分が活性エネルギー線の照射によって硬化され得る樹脂である場合、開始剤としては、例えば、陽イオン光重合開始剤を用いることができる。

陽イオン光重合開始剤としては、オニウム塩（ｏｎｉｕｍｓａｌｔ）又は有機金属塩（ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃｓａｌｔ）系列のイオン化陽イオン開始剤又は有機シラン又は潜在性硫酸（ｌａｔｅｎｔｓｕｌｆｏｎｉｃａｃｉｄ）系列や非イオン化陽イオン光重合開始剤を用いることができる。オニウム塩系列の開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩（ｄｉａｒｙｌｉｏｄｏｎｉｕｍｓａｌｔ）、トリアリールスルホニウム塩（ｔｒｉａｒｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍｓａｌｔ）又はアリールジアゾニウム塩（ａｒｙｌｄｉａｚｏｎｉｕｍｓａｌｔ）などが例示され得、有機金属塩系列の開始剤としては、鉄アレン（ｉｒｏｎａｒｅｎｅ）などが例示され得、有機シラン系列の開始剤としては、ｏ－ニトリルベンジルトリアリールシリルエーテル（ｏ－ｎｉｔｒｏｂｅｎｚｙｌｔｒｉａｒｙｌｓｉｌｙｌｅｔｈｅｒ）、トリアリールシリルペルオキシド（ｔｒｉａｒｙｌｓｉｌｙｌｐｅｒｏｘｉｄｅ）又はアシルシラン（ａｃｙｌｓｉｌａｎｅ）などが例示され得、潜在性硫酸系列の開始剤としては、α－スルホニルオキシケトン又はα－ヒドロキシメチルベンゾインスルホネートなどが例示され得るが、これに制限されるものではない。

一つの例示で、陽イオン開始剤としては、イオン化陽イオン光重合開始剤を用いることができる。

封止層は、必要な場合、水分遮断剤をさらに含むことができる。本明細書で用語「水分遮断剤（ｍｏｉｓｔｕｒｅｂｌｏｃｋｅｒ）」は、水分との反応性がないか低いが、物理的に水分乃至は湿気のフィルム内での移動を遮断するか妨害することができる物質を意味することができる。水分遮断剤としては、例えば、クレイ、タルク、針状シリカ、板状シリカ、多孔性シリカ、ゼオライト、チタニア又はジルコニアのうち一種又は二種以上を用いることができる。また、水分遮断剤は、有機物の浸透が容易になるよう有機改質剤などによって表面処理が施され得る。このような有機改質剤としては、例えば、ジメチルベンジル水素化タロウ４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｙｌｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗｑｕａｔｅｒｎａｔｙａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル水素化タロウ４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌｄｉｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗｑｕａｔｅｒｎａｒｙａｍｍｏｎｉｕｍ）、メチルタロウビス－２－ヒドロキシエチル４級アンモニウム（ｍｅｔｈｙｌｔａｌｌｏｗｂｉｓ－２－ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌｑｕａｔｅｒｎａｒｙａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル水素化タロウ２－エチルヘキシル４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗ２－ｅｔｈｙｌｈｅｘｙｌｑｕａｔｅｒｎａｒｙａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル脱水素化タロウ４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌｄｅｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗｑｕａｔｅｒｎａｒｙａｍｍｏｎｉｕｍ）又はこれらの混合物である有機改質剤などが用いられ得る。

水分遮断剤の含量は、特に制限されず、目的とする遮断特性を考慮して適切に選択され得る。

封止層には、上述した構成外にも用途及び後述する封止フィルムの製造工程によって多様な添加剤が含まれ得る。例えば、封止層は、硬化性物質、架橋剤又はフィラーなどを目的とする物性によって適正範囲の含量で含むことができる。

前記封止層は、２層以上の層に形成される場合、有機電子素子と接触しない第２層が前記水分吸着剤を含むことができる。例えば、２層以上の層に形成される場合、前記封止層のうち有機電子素子と接触する層は、水分吸着剤を含まないか、封止樹脂１００重量部に対して５重量部未満又は４重量部未満の少量で水分吸着剤を含むことができる。

具体的に、前記水分吸着剤の含量は、前記封止フィルムが有機電子素子の封止に適用される点を考慮するとき、素子の損傷などを考慮して制御できる。例えば、封止時に素子を向いた第１層に少量の水分吸着剤を構成してもよく、水分吸着剤を含まなくてもよい。一つの例示で、封止時に素子を向いた封止層の第１層は、封止フィルムが含有する水分吸着剤の全体質量に対して０～２０％の水分吸着剤を含むことができる。また、素子と接触しない封止層は、封止フィルムが含有する水分吸着剤の全体質量に対して８０～１００％の水分吸着剤を含むことができる。本出願の具体例で、封止フィルムは、前記封止層上に形成されたメタル層をさらに含むことができる。本出願のメタル層は、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、６０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、７０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、８０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、９０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上又は２１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導度を有することができる。前記熱伝導度の上限は特に限定されず、８００Ｗ／ｍ・Ｋ以下であってもよい。このように高い熱伝導度を有することで、メタル層の接合工程時に接合界面から発生した熱をよりはやく放出させ得る。また、高い熱伝導度は、有機電子装置の動作中に蓄積される熱を迅速に外部に放出させ、これによって、有機電子装置自体の温度は一層低く維持させ得、クラック及び欠陥発生は減少する。前記熱伝導度は、１５～３０℃の温度範囲のうちいずれか一つの温度で測定したものであってもよい。

本明細書で用語「熱伝導度」とは、物質が伝導により熱を伝達することができる能力を示す程度であり、単位は、Ｗ／ｍ・Ｋで示すことができる。前記単位は、同じ温度と距離で物質が熱伝逹する程度を示したものであって、距離の単位（メートル）と温度の単位（ケルビン）に対する熱の単位（ワット）を意味する。

本出願の具体例で、前記封止フィルムのメタル層は、透明であってもよく、不透明であってもよい。前記メタル層の厚さは、３μｍ～２００μｍ、１０μｍ～１００μｍ、２０μｍ～９０μｍ、３０μｍ～８０μｍ又は４０μｍ～７５μｍの範囲内であってもよい。本出願は、前記メタル層の厚さを制御することで、放熱効果が十分に具現される薄膜の封止フィルムを提供することができる。前記メタル層は、薄膜のメタルホイル（Ｍｅｔａｌｆｏｉｌ）又は高分子基材層にメタルが蒸着されていてもよい。前記メタル層は、上述した熱伝導度を満足し、金属を含む素材であれば、特に制限されない。メタル層は、金属、酸化金属、窒化金属、炭化金属、オキシ窒化金属、オキシホウ化金属及びその配合物のうちいずれか一つを含むことができる。例えば、メタル層は、一つの金属に１以上の金属元素又は非金属元素が添加された合金を含むことができ、例えば、ステンレススチール（ＳＵＳ）を含むことができる。一つの例示で、メタル層は、鉄、クロム、銅、アルミニウムニッケル、酸化鉄、酸化クロム、酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウムスズ、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ニオビウム及びこれらの配合物を含むことができる。メタル層は、電解、圧延、加熱蒸発、電子ビーム蒸発、スパッタリング、反応性スパッタリング、化学気相蒸着、プラズマ化学気相蒸着又は電子サイクロトロン共鳴ソースプラズマ化学気相蒸着手段により蒸着され得る。本出願の一実施例で、メタル層は、反応性スパッタリングにより蒸着され得る。

従来には、封止フィルムとしてニッケル－鉄合金（Ｉｎｖａｒ）を通常的に多く用いたが、前記ニッケル－鉄合金は、価格が高価であり、熱伝導度が落ち、裁断性が悪いという短所がある。本出願は、メタル層として前記ニッケル－鉄合金を使わないと共に、有機電子装置の輝点発生を防止し、放熱特性に優れ、磁性による工程便宜を具現する封止フィルムを提供する。

一つの例示で、前記メタル層は、ＣＴＥが２～２５ｐｐｍ／Ｋ、４～２０ｐｐｍ／Ｋ、６～１５ｐｐｍ／Ｋ又は９～１２ｐｐｍ／Ｋの範囲内であってもよい。また、後述するが、本出願の封止フィルムは、封止層が基板上の有機電子素子の全面を封止することができる。前記基板は、ＣＴＥが１～６ｐｐｍ／Ｋ、２～５ｐｐｍ／Ｋ又は３～４ｐｐｍ／Ｋの範囲内であってもよい。前記封止フィルムが有機電子素子を封止する場合、基板、有機電子素子、前記有機電子素子を封止する封止層及び前記封止層上にメタル層の順に積層される。この場合、前記基板とメタル層の間の熱膨脹性質が相異なっていてもよい。

封止フィルムは、基材フィルム又は離型フィルム（以下、「第１フィルム」と称する場合がある）をさらに含み、前記封止層が前記基材又は離型フィルム上に形成されている構造を有することができる。前記構造は、また、前記メタル層上に形成された基材フィルム、保護フィルム又は離型フィルム（以下、「第２フィルム」と称する場合がある）をさらに含むことができる。

本出願で用いられる前記第１フィルムの具体的な種類は、特に限定されない。本出願では、前記第１フィルムとして、例えば、この分野における一般的な高分子フィルムを用いることができる。本出願では、例えば、前記基材又は離型フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオルエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン－酢酸ビニルフィルム、エチレン－プロピレン共重合体フィルム、エチレン－アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン－アクリル酸メチル共重合体フィルム又はポリイミドフィルムなどを用いることができる。また、本出願の前記基材フィルム又は離型フィルムの一面又は両面には、適切な離型処理が行われていてもよい。基材フィルムの離型処理に用いられる離型剤の例としては、アルキド系、シリコン系、フッ素系、不飽和エステル系、ポリオレフィン系又はワックス系などを用いることができ、このうち、耐熱性の側面から、アルキド系、シリコン系又はフッ素系離型剤を用いることが好ましいが、これに制限されるものではない。

本出願で上記のような基材フィルム又は離型フィルム（第１フィルム）の厚さは、特に限定されず、適用される用途によって適切に選択され得る。例えば、本出願で前記第１フィルムの厚さは、１０μｍ～５００μｍ、好ましくは、２０μｍ～２００μｍ程度であってもよい。前記厚さが１０μｍ未満であると、製造過程で基材フィルムの変形が容易に発生する恐れがあり、５００μｍを超過すると、経済性に劣る。

本出願の封止フィルムに含まれる封止層の厚さは、特に制限されず、前記フィルムが適用される用途を考慮して下記の条件によって適切に選択できる。封止層の厚さは、５μｍ～２００μｍ、好ましくは、５μｍ～１００μｍ程度であってもよい。前記封止層の厚さは、多層の封止層全体の厚さであってもよい。封止層の厚さが５μｍ未満である場合、十分な水分遮断能力を発揮することができず、２００μｍを超過する場合、工程性を確保しにくく、水分反応性に起因して厚さ膨張が大きいため、有機発光素子の蒸着膜に損傷を与えることがあり、経済性に劣る。

また、本出願は、有機電子装置に関する。前記有機電子装置は、図３に示したように、基板２１；前記基板２１上に形成された有機電子素子２２；及び前記有機電子素子２２を封止する上述した封止フィルム１０を含むことができる。前記封止フィルムは、基板上に形成された有機電子素子の全面、例えば、上部及び側面を全て封止していてもよい。前記封止フィルムは、粘着剤組成物又は接着剤組成物を架橋又は硬化された状態で含有する封止層を含むことができる。また、前記封止層が基板上に形成された有機電子素子の全面に接触するように密封して有機電子装置が形成されていてもよい。

有機電子素子の全面を封止する封止層は、素子が形成された基板と封止フィルムのメタル層の間に配置される。ただし、前記基板とメタル層が、素材が互いに異なり、これによる熱膨脹特性も相異なっているので、前記有機電子装置が高温で一定時間存在する場合、基板とメタル層の膨脹程度差による寸法上のミスマッチが発生し得る。

有機電子装置でメタル層と基板間のＣＴＥミスマッチが発生する場合、図４に示したように、有機電子装置の基板２１とメタル層１３の変位差が発生して基板２１とメタル層１３の間に積層された封止層１１が引張され得る。

本出願は、下記一般式１による厚さ割合（Ｈ_Ｔ２／Ｈ_Ｔ１）を調節することで、高温で基板２１とメタル層１３の間でも封止層１１がその応力をよく吸収又は分散させて、封止層１１の側面にギャップ又は空隙を防止し、これによって、水分遮断性に優れると共に外部から異物が浸透することを効果的に防止することができる。

本出願の具体例で、有機電子素子は、一対の電極、少なくとも発光層を含む有機層及びパッシベーション膜を含むことができる。具体的に、前記有機電子素子は、第１電極層、前記第１電極層上に形成されて少なくとも発光層を含む有機層及び前記有機層上に形成される第２電極層を含み、前記第２電極層上に電極及び有機層を保護するパッシベーション膜を含むことができる。前記第１電極層は、透明電極層又は反射電極層であってもよく、第２電極層も透明電極層又は反射電極層であってもよい。より具体的に、前記有機電子素子は、基板上に形成された透明電極層、前記透明電極層上に形成されて少なくとも発光層を含む有機層及び前記有機層上に形成される反射電極層を含むことができる。

上記で有機電子素子は、例えば、有機発光素子であってもよい。

前記パッシベーション膜は、無機膜と有機膜を含むことができる。一具体例で、前記無機膜は、Ａｌ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＳｉでからなる群より選択された一つ以上の金属酸化物又は窒化物であってもよい。前記無機膜の厚さは、０．０１μｍ～５０μｍ又は０．１μｍ～２０μｍ又は１μｍ～１０μｍであってもよい。一つの例示で、本出願の無機膜は、ドーパントが含まれない無機物であるか、又はドーパントが含まれた無機物であってもよい。ドーピングされ得る前記ドーパントは、Ｇａ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｂ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ及びＮｉからなる群より選択された１種以上の元素又は前記元素の酸化物であってもよいが、これに限定されない。前記有機膜は、発光層を含まない点で、上述した少なくとも発光層を含む有機層とは区別され、エポキシ化合物を含む有機蒸着層であってもよい。

前記無機膜又は有機膜は、化学気相蒸着（ＣＶＤ、ｃｈｅｍｉｃａｌｖａｐｏｒｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）により形成され得る。例えば、前記無機膜は、シリコンナイトライド（ＳｉＮｘ）を用いることができる。一つの例示で、前記無機膜で用いられるシリコンナイトライド（ＳｉＮｘ）を０．０１μｍ～５０μｍの厚さで蒸着することができる。一つの例示で、前記有機膜の厚さは、２μｍ～２０μｍ、２．５μｍ～１５μｍ、２．８μｍ～９μｍの範囲内であってもよい。

また、本出願は、有機電子装置の製造方法を提供する。前記製造方法は、上部に有機電子素子が形成された基板に上述した封止フィルムが前記有機電子素子をカバーするように適用するステップを含むことができる。また、前記製造方法は、前記封止フィルムを硬化するステップを含むことができる。前記封止フィルムの硬化ステップは、封止層の硬化を意味することができ、前記封止フィルムが有機電子素子をカバーする前又は後に進行され得る。

本明細書で用語「硬化」とは、加熱又はＵＶの照射工程などを経て本発明の粘着剤組成物が架橋構造を形成して粘着剤の形態で製造することを意味することができる。または、接着剤組成物が接着剤として固化及び付着されることを意味することができる。

具体的に、基板で用いられるガラス又は高分子フィルム上に真空蒸着又はスパッタリングなどの方法で電極を形成し、前記電極上に、例えば、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層などにより構成される発光性有機材料の層を形成した後、その上部に電極層を追加で形成して有機電子素子を形成することができる。続いて、前記工程を経た基板の有機電子素子の全面を前記封止フィルムの封止層が覆うように位置させる。

本出願の封止フィルムは、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置の封止又はカプセル化に適用され得る。前記フィルムは、外部から有機電子装置に流入する水分又は酸素を遮断し得る構造の形成が可能であり、有機電子装置の輝点発生を防止すると共に、パネル曲がりによるストレスをよく吸収、分散させて、信頼性に優れた封止フィルムを提供する。

図１及び図２は、本出願の一つの例示による封止フィルムを示す断面図である。図１及び図２は、本出願の一つの例示による封止フィルムを示す断面図である。図３は、本出願の一つの例示による有機電子装置を示す断面図である。図４は、有機電子装置でメタル層と基板間のＣＴＥミスマッチが発生した場合、図３のＡ部分を拡大した断面図である。

以下、本発明による実施例及び本発明によらない比較例を通じて本発明をより詳しく説明するが、本出願の範囲は、下記提示された実施例によって制限されるものではない。

＜実施例１＞
封止層の製造
第１層の溶液を製造するために、ブチルゴム樹脂（ＢＲ０６８、ＥＸＸＯＮ）及び粘着付与剤（炭素数９個ジシクロペンタジエン水添樹脂、軟化点：９０℃、Ｍｗ：５７０ｇ／ｍｏｌ）を５０：４５の重量割合（重量部）でトルエンで希釈した溶液（固形分３３％）を製造した後、溶液を均質化した。前記均質化された溶液に多官能性アクリレート（ＨＤＤＡ、ＭＩＷＯＮ）５重量部及び光開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９、ＢＡＳＦ）１重量部を投入して均質化した後、１時間の間高速撹拌して第１層の溶液を製造した。

第２層の溶液を製造するために、水分吸着剤としてＣａＯ（シグマアルドリッチ、平均粒径１μｍ）を溶液（固形分５０％）で製造した。また、それとは別に、ブチルゴム樹脂（ＢＲ０６８、ＥＸＸＯＮ）、輝点防止剤としてＮｉ粒子（粒径約３００ｎｍ）及び粘着付与剤（炭素数９個ジシクロペンタジエン水添樹脂、軟化点：９０℃、Ｍｗ：５７０ｇ／ｍｏｌ）をそれぞれ４０：１０：５５（ブチルゴム：Ｎｉ：粘着付与剤）の重量割合（重量部）でトルエンで希釈した溶液（固形分５０％）を製造した後、溶液を均質化した。前記均質化された溶液に多官能性アクリレート（ＨＤＤＡ、ＭＩＷＯＮ）５重量部及び光開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９、ＢＡＳＦ）１重量部を投入して均質化した後、前記水分吸着剤溶液を前記水分吸着剤が前記第２層の溶液の固形分１００重量部に対して１１５重量部になるように投入した後、１時間の間高速撹拌して第２層の溶液を製造した。

上記で製造された封止層の溶液を第１層及び第２層それぞれ別に離型ＰＥＴの離型面にコンマコーターを用いて塗布し、乾燥機で１３０℃で３分間乾燥してラミネートして、総厚さが１００μｍである封止層を製造した。

封止フィルムの製造
既に準備されたメタル層（ＳＵＳ４３０、厚さ７０μｍ）上に、封止層の第２層に付着された離型処理されたＰＥＴを剥離させ、ロールツーロール（Ｒｏｌｌ－ｔｏ－Ｒｏｌｌ）工程で７０℃でラミネーションして、第２層がメタル層と接するように封止フィルムを製造した。

前記製造された封止フィルムをカッティングして有機電子素子の封止用フィルムを製造した。製造されたフィルムに紫外線を２Ｊ／ｃｍ^２照射したサンプルに対して物性を測定する。

＜実施例２＞
前記実施例１と同一の組成により封止層の溶液を製造し、厚さが６０μｍである封止層を製造した。

＜実施例３＞
前記実施例１と同一の組成により封止層の溶液を製造し、厚さが５０μｍである封止層を製造した。

＜比較例１＞
前記実施例１と同一の組成により封止層の溶液を製造し、厚さが３０μｍである封止層を製造した。

＜比較例２＞
前記実施例１と同一の組成により封止層の溶液を製造し、厚さが２０μｍである封止層を製造した。

＜実験例１－Ｈ_Ｔ２／Ｈ_Ｔ１の計算＞
Ｈ_Ｔ２を下記一般式１によって計算し、結果値を通じてＨ_Ｔ２／Ｈ_Ｔ１を計算して下記表１に整理した。

前記一般式１で、Ｈ_Ｔ１は、２５℃で封止層の厚さであり、Ｈ_Ｔ２は、温度Ｔ２で前記基板の最外郭側面と前記メタル層の最外郭側面を連結する前記封止層の長さであり、ΔＬ_ＣＴＥは、下記一般式２を満足し、

前記ＣＴＥ_{ＭＥＴＡＬ}は、１０．４であり、ＣＴＥ_ＳＵＢは、３．７であり、Ｌ_Ｔ１は、２５℃で封止層の長辺の長さとして１４４０ｍｍであり、Ｔ１は、２５℃であり、Ｔ２は、８５℃である。

＜実験例２－信頼性の評価（水分遮断性能）＞
５５インチガラス基板（０．５Ｔ）上に有機電子素子を蒸着した後、前記実施例及び比較例で製造した封止フィルムを真空合着機を用い、２５℃、真空度５０ｍｔｏｒｒ、０．４ＭＰａの条件で、前記素子上に合着して有機電子パネルを製造した。

前記製造したパネルを８５℃、８５％の恒温恒湿チャンバで約５００時間維持しながら、ガラス基板と封止フィルム層の間の界面から浮き上がりや気泡が発生したかを観察した。

肉眼で見たとき、ガラス基板と封止フィルム層の間の界面から浮き上がりや気泡が一つでも発生した場合、Ｘ、発生しない場合、Ｏで表示し、下記表２に整理した。

１、１０：封止フィルム
２、４、１１：封止層
１３：メタル層
３：輝点防止剤
５：水分吸着剤
２１：基板
２２：有機電子素子

Claims

基板上に形成された有機電子素子の全面を封止する封止層及び前記封止層上に形成されたメタル層を含み、
前記封止層は、下記一般式１を満足することを特徴とする、封止フィルム：
前記一般式１で、Ｈ_Ｔ１は、２５℃で封止層の厚さであり、Ｈ _Ｔ１は１００μｍ以上、２００μｍ以下であり、Ｈ_Ｔ２は、温度Ｔ２で前記基板の最外郭側面と前記メタル層の最外郭側面を連結する前記封止層の長さであり、ΔＬ_ＣＴＥは、下記一般式２を満足し、
一般式２：ΔＬ_ＣＴＥ＝（ＣＴＥ_{ＭＥＴＡＬ}－ＣＴＥ_ＳＵＢ）×Ｌ_Ｔ１×（Ｔ２－Ｔ１）
前記一般式２で、ＣＴＥ_{ＭＥＴＡＬ}は、前記メタル層のＣＴＥ値であり、ＣＴＥ_ＳＵＢは、前記基板のＣＴＥ値であり、Ｌ_Ｔ１は、２５℃で封止層の長辺の長さであり、Ｔ１は、２５℃であり、Ｔ２は、８５℃である。
前記メタル層は、前記基板のＣＴＥに対して１．５倍以上のＣＴＥを有することを特徴とする、請求項１に記載の封止フィルム。
前記封止層は、封止樹脂及び水分吸着剤を含むことを特徴とする、請求項１又は２に記載の封止フィルム。
前記水分吸着剤は、化学反応性吸着剤であることを特徴とする、請求項３に記載の封止フィルム。
封止層を有機溶剤に溶解させた後、３００メッシュナイロンでフィルタリングしたサンプルに対して水分吸着剤の粒度を分析した結果、Ｄ１０による平均粒径に対するＤ５０による平均粒径の割合が２．５～３．５の範囲内であることを特徴とする、請求項３又は４に記載の封止フィルム。
前記封止樹脂は、ガラス転移温度が０℃未満であることを特徴とする、請求項３～５のいずれか一項に記載の封止フィルム。
前記封止樹脂は、オレフィン系樹脂を含むことを特徴とする、請求項３～６のいずれか一項に記載の封止フィルム。
前記封止樹脂は、ジエンと一つの炭素－炭素二重結合を含むオレフィン系化合物の共重合体を含むことを特徴とする、請求項３～７のいずれか一項に記載の封止フィルム。
前記封止樹脂は、封止層内で４０重量％以上含まれることを特徴とする、請求項３～８のいずれか一項に記載の封止フィルム。
前記封止層は、粘着付与剤をさらに含むことを特徴とする、請求項３～９のいずれか一項に記載の封止フィルム。
前記粘着付与剤は、軟化点が７０℃以上であることを特徴とする、請求項１０に記載の封止フィルム。
前記粘着付与剤は、炭素数が５～１５の範囲内である環形構造を含む化合物であることを特徴とする、請求項１０又は１１に記載の封止フィルム。
前記粘着付与剤は、水素添加化合物であることを特徴とする、請求項１０～１２のいずれか一項に記載の封止フィルム。
前記環形構造は、二環式又は三環式化合物であることを特徴とする、請求項１２に記載の封止フィルム。
前記粘着付与剤は、封止樹脂１００重量部に対して１５～２００重量部の範囲内で含まれることを特徴とする、請求項１０～１４のいずれか一項に記載の封止フィルム。
前記封止層は、輝点防止剤をさらに含むことを特徴とする、請求項３～１５のいずれか一項に記載の封止フィルム。
前記輝点防止剤は、密度汎関数理論近似法（ＤｅｎｓｉｔｙＦｕｎｃｔｉｏｎａｌＴｈｅｏｒｙ）によって計算されたアウトガスに対する吸着エネルギーが０ｅＶ以下であることを特徴とする、請求項１６に記載の封止フィルム。
前記輝点防止剤は、封止樹脂１００重量部に対して３～１５０重量部で含まれることを特徴とする、請求項１６又は１７に記載の封止フィルム。
前記封止層は、活性エネルギー線重合性化合物をさらに含むことを特徴とする、請求項３～１８のいずれか一項に記載の封止フィルム。
基板；前記基板上に形成された有機電子素子；及び前記有機電子素子を封止する請求項１～１９のいずれか一項に記載の封止フィルムを含むことを特徴とする、有機電子装置。
上部に有機電子素子が形成された基板に請求項１～１９のいずれか一項に記載の封止フィルムが前記有機電子素子をカバーするように適用するステップを含むことを特徴とする、有機電子装置の製造方法。