CN214873322U - 一种电子元件用离型纸 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子元件用离型纸，属于离型纸生产技术领域，包括离型纸，离型纸包括基纸、玻璃纤维层、PVC塑封层、耐高温层、绝缘层、防水层和抗压层，绝缘层连接于基纸的下端，基纸与绝缘层之间通过热熔胶粘合，玻璃纤维层连接于绝缘层的下端，玻璃纤维层与绝缘层之间通过热熔胶粘合，耐高温层连接于玻璃纤维层的下端，耐高温层与玻璃纤维层之间通过热熔胶粘合，PVC塑封层连接于耐高温层的下端，耐高温层与PVC塑封层之间通过热熔胶粘合，防水层连接于基纸的上端，防水层与基纸之间通过热熔胶粘合，本实用新型可以解决现有技术中的离型纸无法耐高温，当有静电产生时也无法阻挡静电，且现有的离型纸很容易被压破的问题。

Description

一种电子元件用离型纸

技术领域

本实用新型属于离型纸生产技术领域，具体涉及一种电子元件用离型纸。

背景技术

离型纸，也被称为硅油纸。由三层结构组成，第一层：底纸；第二层：淋膜：第三层：硅油。可以用在电子产品，汽车泡沫，印刷、食品、医用等等。在大多数情况下，它是与黏性物料一起使用，特别是胶粘带。湿法生产预浸料时，在预浸料的上下均放置离型纸，其中下离型纸随着预浸料的收卷存附其中，所以预浸料表面通常有一层离型纸保护。离型纸的作用是防止预浸料被污染，又可为在其表面划线提供方便。

现有的电子元件都会通过离型纸进行包装，虽然现有的离型纸都具有防沾粘的效果，但无法耐高温，当有静电产生时也无法阻挡静电，且现有的离型纸很容易被压破，从而影响离型纸的使用效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元件用离型纸，旨在解决现有技术中的离型纸无法耐高温，当有静电产生时也无法阻挡静电，且现有的离型纸很容易被压破的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电子元件用离型纸，包括离型纸，所述离型纸包括基纸、玻璃纤维层、PVC塑封层、耐高温层、绝缘层、防水层和抗压层，所述绝缘层连接于基纸的下端，所述基纸与绝缘层之间通过热熔胶粘合，所述玻璃纤维层连接于绝缘层的下端，所述玻璃纤维层与绝缘层之间通过热熔胶粘合，所述耐高温层连接于玻璃纤维层的下端，所述耐高温层与玻璃纤维层之间通过热熔胶粘合，所述PVC塑封层连接于耐高温层的下端，所述耐高温层与PVC塑封层之间通过热熔胶粘合，所述防水层连接于基纸的上端，所述防水层与基纸之间通过热熔胶粘合，所述抗压层连接于防水层的上端，所述抗压层与防水层之间通过热熔胶粘合。

作为本实用新型一种优选的方案，所述抗压层的上端连接有遮光层，所述抗压层与遮光层之间通过热熔胶粘合。

作为本实用新型一种优选的方案，所述PVC塑封层与遮光层相远离的一端均设置有硅油层。

作为本实用新型一种优选的方案，所述遮光层的上端设置有分隔线。

作为本实用新型一种优选的方案，所述防水层的厚度为5μm～10μm，所述防水层与绝缘层的厚度相同。

作为本实用新型一种优选的方案，所述抗压层的厚度为20μm～27μm，所述耐高温层的厚度为16μm～20μm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本方案中，通过耐高温层的设置，使得离型纸具有耐高温的效果从而可以保护电子元件，通过绝缘层的设置，使得离型纸包装电子元件之后可以防止静电损坏电子元件，从而不会影响电子元件的使用，通过防水层的设置，使得离型纸具有防水的效果，从而防止水与电子元件接触，通过抗压层的设置，使得离型纸在收到挤压作用下也不会轻易损坏，通过遮光层的结构设置，使得离型纸可以阻挡阳光照射电子元件，从而使电子元件得到保护。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的剖视图；

图3为本实用新型图2中A处放大结构示意图。

图中：1、离型纸；101、基纸；102、玻璃纤维层；103、PVC塑封层；104、耐高温层；105、绝缘层；106、防水层；107、抗压层；2、遮光层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1

请参阅图1-3，本实施例提供的技术方案如下：

一种电子元件用离型纸，包括离型纸1，离型纸1包括基纸101、玻璃纤维层102、PVC塑封层103、耐高温层104、绝缘层105、防水层106和抗压层107，绝缘层105连接于基纸101的下端，基纸101与绝缘层105之间通过热熔胶粘合，玻璃纤维层102连接于绝缘层105的下端，玻璃纤维层102与绝缘层105之间通过热熔胶粘合，耐高温层104连接于玻璃纤维层102的下端，耐高温层104与玻璃纤维层102之间通过热熔胶粘合，PVC塑封层103连接于耐高温层104的下端，耐高温层104与PVC塑封层103之间通过热熔胶粘合，防水层106连接于基纸101的上端，防水层106与基纸101之间通过热熔胶粘合，抗压层107连接于防水层106的上端，抗压层107与防水层106之间通过热熔胶粘合。

在本实用新型的具体实施例中，基纸101用于连接防水层106和绝缘层105，通过绝缘层105的设置，使得离型纸1具有防静电的作用，通过防水层106的设置，使得离型纸1具有防水的作用，通过耐高温层104的设置，使得离型纸1具有耐高温的作用，通过玻璃纤维层102的设置，使得离型纸1有一定的延伸作用，通过抗压层107的设置，使得离型纸1具有一定的抗压性，从而不易破损。

具体的，请参阅图3，抗压层107的上端连接有遮光层2，抗压层107与遮光层2之间通过热熔胶粘合。

在本实用新型的具体实施例中，遮光层2可以阻挡阳光的照射，从而保护电子元件不被阳光照射。

具体的，请参阅图3，PVC塑封层103与遮光层2相远离的一端均设置有硅油层。

在本实用新型的具体实施例中，PVC塑封层103与遮光层2相远离的一端均设置有硅油层，可以实现不粘连的效果。

具体的，请参阅图3，遮光层2的上端设置有分隔线。

在本实用新型的具体实施例中，便于离型纸的裁剪。

具体的，请参阅图3，防水层106的厚度为5μm～10μm，防水层106与绝缘层105的厚度相同。

在本实用新型的具体实施例中，优选的防水层106的厚度为7μm，防水层106与绝缘层105的厚度相同。

具体的，请参阅图3，抗压层107的厚度为20μm～27μm，耐高温层104的厚度为16μm～20μm。

在本实用新型的具体实施例中，优选的抗压层107的厚度为23μm，优选的耐高温层104的厚度为17μm。

本实用新型提供的电子元件用离型纸的工作原理或工作过程为：通过耐高温层104的设置，使得离型纸1具有耐高温的效果从而可以保护电子元件，通过绝缘层105的设置，使得离型纸1包装电子元件之后可以防止静电损坏电子元件，从而不会影响电子元件的使用，通过防水层106的设置，使得离型纸1具有防水的效果，从而防止水与电子元件接触，通过抗压层107的设置，使得离型纸1在收到挤压作用下也不会轻易损坏，通过遮光层2的结构设置，使得离型纸1可以阻挡阳光照射电子元件，从而使电子元件得到保护。

最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电子元件用离型纸，包括离型纸(1)，其特征在于：所述离型纸(1)包括基纸(101)、玻璃纤维层(102)、PVC塑封层(103)、耐高温层(104)、绝缘层(105)、防水层(106)和抗压层(107)，所述绝缘层(105)连接于基纸(101)的下端，所述基纸(101)与绝缘层(105)之间通过热熔胶粘合，所述玻璃纤维层(102)连接于绝缘层(105)的下端，所述玻璃纤维层(102)与绝缘层(105)之间通过热熔胶粘合，所述耐高温层(104)连接于玻璃纤维层(102)的下端，所述耐高温层(104)与玻璃纤维层(102)之间通过热熔胶粘合，所述PVC塑封层(103)连接于耐高温层(104)的下端，所述耐高温层(104)与PVC塑封层(103)之间通过热熔胶粘合，所述防水层(106)连接于基纸(101)的上端，所述防水层(106)与基纸(101)之间通过热熔胶粘合，所述抗压层(107)连接于防水层(106)的上端，所述抗压层(107)与防水层(106)之间通过热熔胶粘合。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件用离型纸，其特征在于：所述抗压层(107)的上端连接有遮光层(2)，所述抗压层(107)与遮光层(2)之间通过热熔胶粘合。

3.根据权利要求2所述的一种电子元件用离型纸，其特征在于：所述PVC塑封层(103)与遮光层(2)相远离的一端均设置有硅油层。

4.根据权利要求3所述的一种电子元件用离型纸，其特征在于：所述遮光层(2)的上端设置有分隔线。

5.根据权利要求4所述的一种电子元件用离型纸，其特征在于：所述防水层(106)的厚度为5μm～10μm，所述防水层(106)与绝缘层(105)的厚度相同。

6.根据权利要求5所述的一种电子元件用离型纸，其特征在于：所述抗压层(107)的厚度为20μm～27μm，所述耐高温层(104)的厚度为16μm～20μm。

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