JPH03270195A - 電子パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 電子パッケージに関し、 簡易・簡便で経済的であり、且つ優れた防護性能を有す
る電子パッケージを提供することを目的とし、 光部品を包含し得る電子回路を所定シート材で被包し、
外部と内部の電子回路とを電気的又は光学的に連絡させ
得る媒体をその境界部に介在させて内部を密封封止する
よう構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、電子パッケージに関し、更に詳細には耐環境
性等を有し得る電子パッケージに関する。

〔従来の技術〕

近時、通信サービスの高度化等に伴い、通信装置を加入
者宅の軒下や道路等の屋外に直に設置するケースが増え
ている。従って、装置の要部を威す電子回路、例えば電
子部品等が搭載されたプリント基板を雨、風、あるいは
腐食ガス等の悪環境下から適切に隔離する必要がある。

ここで、これを達成するためにこのような電子回路を気
密性を有する箱に収容するようにした従来構造の一例を
第９図に示す。同図において、防護されるべきプリント
基板７１は上部が開口した収容箱７２内にビス止め締結
され、収容箱７２はパツキン７３を介して蓋体７４によ
りその上部開口が閉塞される。収容箱７２の側部には、
外部と内部のプリント基板７１とを電気的に接続するた
めの■／○端子７６が多数植設された■／○プレート７
７がパッキン７８を介してビス止め締結される。収容箱
７２内部にその側部開口を通して延びる１１０端子７６
は、プリント基板７１のスルーホールに挿入されて半田
付は固定される。

このような堅牢な防護構造により、プリント基板７１は
外部環境から安全且つ確実に隔離される。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかるに、上記従来構造においては構成部品の点数が多
く、複雑な加工を必要とし、そして収容箱レベルで気密
を確保しなければならないという構造上、製作費が割高
になるという問題がある。

また、収容箱７２の内部で工／○端子７６の半田付は作
業を行わなければならず、厄介である。さらに、その半
田付けの信頼性を確保等するために検査済みのプリント
基板を含めた形で再度検査を行わなければならないとい
う煩わしさもある。

以上の点に鑑み本発明は、上記従来の不都合を特に伴う
ことがなく、従来構造と何ら遜色ない、あるいはそれ以
上の防護性能を有し得る簡易・簡便で経済的な電子パッ
ケージを提供することを課題とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために本発明に係る電子パッケージ
は、光部品を包含し得る電子回路を所定シート材で被包
し、外部と内部の電子回路とを電気的又は光学的に連絡
させ得る媒体をその境界部に介在させて内部を密封封止
したことを構成上の特徴とする。

〔作　用〕

光部品を包含し得る電子回路を所定シート材で被包して
密封封止したため、外部から適切に内部を防護でき、ま
た、境界部に外部と内部の電子回路とを電気的又は光学
的に連絡させ得る媒体を介在させているので電子回路の
所定作動を確保できる。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本実施例を説明する。

第１図乃至第４図は、本発明に係る電子パッケージの第
１の実施例を示す図、第５図乃至第７図は第２の実施例
を示す図、第８図は種々の変更例を示す図である。

先ず第１実施例について説明するに第１図乃至第４図を
参照すると、本実施例においては以下に説明する他の実
施例と同様、電子回路、（例えば、プリント基板）をそ
の■／○部分（例えば、端子）を挟んだようにしてシー
ト材ですっぽり覆うことをその本質としている。以下、
具体的に説明すると、本電子パッケージ１は、透明（必
ずしも透明でなくとも構わない）のシート材２を封筒状
に形成した袋３に、電子部品（図では、１個しか描いて
いない）等が搭載された通信装置の要部を威すプリント
基板４を挿入しく第２図）、プリント基板４の端子５の
各先端部分が外部に子牛はみ出るように端子５を上下の
シート材２でサンドイッチ状に挟み込んでこの部分で接
合し、袋２内部の気密封止を行うものである（第１図）
。

上記接合に関しては、簡便にこれを行う観点から例えば
熱融着法が採用でき、シート材２が多層構造から成るも
のであれば、少なくともその内面同士は同系統の熱可塑
性材料の層とすることが好ましい。また、袋３内部には
電子部品等が挿設されるのであるから、シート材２は少
なくともその内面が非導電性且つ非帯電性を有する材料
で形成されている必要がある。以上の条件を満たす材料
として例えばポリエチレンを挙げることが出来る。

なお、熱融着の際の気密性等をより良好に確保・維持す
るために、例えば第３図の如く角を面取りした端子１５
を用いることが考えられる。また、シート材の材料にも
よるがその接合は何ら熱融着法に限られるものではなく
、例えば接着剤を用いる方法も考えられよう。

以上のように構成され得る本電子パッケージを屋外に設
置する場合、このままの状態でも可能であるが機械的強
度等を加味して、第４図に示すように例えば上下に脱着
自在に２分割され得る容器７により保持・収容され得る
。このとき、パッケージ１の位置決め等のため、例えば
シート材２が重合して比較的固いパッケージ１両側部に
予め孔１ａを穿設しておくことが考えられる。

以上説明したように、本実施例においては通信装置の要
部を威す電子回路（プリント基板４）を耐環境性の優れ
た電子パッケージ１として構成したため、上記従来の不
都合を伴うことなく簡易・簡便に経済的に内部を効果的
に防護できる。また、容器７レベルでの密封が不要であ
るのでその製作費等を低減でき、そして通風構造にでき
ることから冷却の点において極めて好ましい。さらに、
端子５が電子パッケージ１に一体化されているために、
電子パッケージレベルで電気試験を予め行っておけばよ
く、従って現場で組立てる際に再度試験を行わなければ
ならないような従来の煩わしさが完全に解消する。

なお、シート材２を、耐水性、耐薬品性、耐光性、耐熱
性、その仕様々の単一的又は複合的な耐性を有する材料
の単一層あるいは複合層で構成することにより、光部品
を包含し得る種々の電子回路（光部品のみから成る回路
でもよい）に対するあらゆるニーズに合致した防護（′
Ｉ４子）パッケージを構成できる。このことは、以下に
説明する他の実施例・変更例においても同様である。

また、上記実施例においてはシート材で予め封筒状の袋
を形成しておくが、これに何ら限られず、例えば矩形状
にカットしたシート材を密封されるべき電子回路の上下
に配置してこれを挟み、シート材の４つの辺部分を一度
に（あるいは順次）接合して内部を密封封止するような
製造方法も考えられよう。

さらに、この内部の密封封止時に、内部空気を抜く、あ
るいは所定のガスを内部に封入するなど、使用環境、目
的等に応じた色々な適用が考えられる。

次に、第２実施例について説明するが、上記第１実施例
と異なる部分のみ詳説する。第５図乃至第７図を参照す
ると、本実施例の電子パッケージ２１は、熱融着部分に
おいて端子を直接シート材で挟み込むのを止め、その間
に媒介となる物を介在させている。すなわち、端子２５
を複数個規則正しく　（例えば、モールド成型により）
貫設した栓体２６と上下の両シート材２とを熱融着せし
める。従って、栓体２６をシート材２（少なくともシー
ト材２の融着面〉と同系統の材質にしておけば、袋３と
の接合部を同一条件の下で安全且つ確実にそして効率良
く熱融着することができ、密封度の信頼性が向上し得る
。なお、図示の如く栓体２６の両端部が緩やかな斜面を
呈するように形成しておくことにより、その密封性の向
上が図れる。

最後に、本発明に係る電子パッケージの種々の変更例を
第８図に示す。第８図（ａ）は栓体部分に光フアイバケ
ーブル２７を通した電子パッケージ３１、同図（ｂ）は
栓体部分に光フアイバコネクタ２８を貫設した電子パッ
ケージ４１を示す。また、同図（Ｃ）は外部との連絡部
分を２ケ所（手前側と奥側）設けた電子パッケージ４１
を示す。

以上説明したように、本発明に従い多くの変更例が次々
と容易に考えられ、そしてそれらはシート材の選定等に
より必要とされる耐性を具えた電子パッケージが極めて
簡単に構成できる。すなわち、本発明は極めて応用範囲
の広い基礎技術的色彩が強いものであり、従って今後の
応用並びに発展が大いに期待される。

〔発明の効果〕

以上の如く本発明に係る電子パッケージによれば、従来
の不都合を特に伴うことなく簡易・簡便に従来と同等若
しくはそれ以上の電子回路等に対する防護性能を発揮で
き、極めて実用的・実際的である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子パッケージの第１実施例の斜
視図、 第２図は第１実施例の電子パッケージの分解斜視図、 第３図は面取りした端子を示す正面図、第４図は第１実
施例の電子パッケージと容器との分解組立斜視図、 第５図は第２実施例の電子パッケージの斜視図、第６図
は第２実施例の栓体の斜視図、 第７図は第２実施例の栓体を具えたプリント基板の斜視
図、 第８図は種々の変更例を示す斜視図、 第９図は従来構造を示す分解組立斜視図である。 ２・・・シート材、　　４・・・プリント基板、５・・
・端子、　　　　　１５・・・端子、２５・・・端子、
２７・・・光フアイバケーブル、２８・・・光フアイバ
コネクタ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．光部品を包含し得る電子回路（４）を所定シート材
   （２）で被包し、外部と内部の電子回路（４）とを電気
   的又は光学的に連絡させ得る媒体（５，１５，２５，２
   ７，２８）をその境界部に介在させて内部を密封封止し
   たことを特徴とする電子パッケージ。