JP2862318B2 - 電子パッケージ - Google Patents
電子パッケージInfo
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- JP2862318B2 JP2862318B2 JP2068156A JP6815690A JP2862318B2 JP 2862318 B2 JP2862318 B2 JP 2862318B2 JP 2068156 A JP2068156 A JP 2068156A JP 6815690 A JP6815690 A JP 6815690A JP 2862318 B2 JP2862318 B2 JP 2862318B2
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- electronic package
- printed circuit
- circuit board
- sheet material
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Basic Packing Technique (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 電子パッケージに関し、 簡易・簡便で経済的であり、且つ優れた防護性能を有
する電子パッケージを提供することを目的とし、 光部品を包含し得る電子回路を所定シート材で被包
し、外部と内部の電子回路とを電気的又は光学的に連絡
させ得る媒体をその境界部に介在させて内部を密封封止
するよう構成する。
する電子パッケージを提供することを目的とし、 光部品を包含し得る電子回路を所定シート材で被包
し、外部と内部の電子回路とを電気的又は光学的に連絡
させ得る媒体をその境界部に介在させて内部を密封封止
するよう構成する。
本発明は、電子パッケージに関し、更に詳細には耐環
境性等を有し得る電子パッケージに関する。
境性等を有し得る電子パッケージに関する。
近時、通信サービスの高度化等に伴い、通信装置を加
入者宅の軒下や道路等の屋外に直に設置するケースが増
えている。従って、装置の要部を成す電子回路、例えば
電子部品等が搭載されたプリント基板を雨、風、あるい
は腐食ガス等の悪環境下から適切に隔離する必要があ
る。
入者宅の軒下や道路等の屋外に直に設置するケースが増
えている。従って、装置の要部を成す電子回路、例えば
電子部品等が搭載されたプリント基板を雨、風、あるい
は腐食ガス等の悪環境下から適切に隔離する必要があ
る。
ここで、これを達成するためにこのような電子回路を
気密性を有する箱に収容するようにした従来構造の一例
を第９図に示す。同図において、防護されるべきプリン
ト基板71は上部が開口した収容箱72内にビス止め締結さ
れ、収容箱72はパッキン73を介して蓋体74によりその上
部開口が閉塞される。収容箱72の側部には、外部と内部
のプリント基板71とを電気的に接続するためのI/O端子7
6が多数植設されたI/Oプレート77がパッキン78を介して
ビス止め締結される。収容箱72内部にその側部開口を通
して延びるI/O端子76は、プリント基板71のスルーホー
ルに挿入されて半田付け固定される。
気密性を有する箱に収容するようにした従来構造の一例
を第９図に示す。同図において、防護されるべきプリン
ト基板71は上部が開口した収容箱72内にビス止め締結さ
れ、収容箱72はパッキン73を介して蓋体74によりその上
部開口が閉塞される。収容箱72の側部には、外部と内部
のプリント基板71とを電気的に接続するためのI/O端子7
6が多数植設されたI/Oプレート77がパッキン78を介して
ビス止め締結される。収容箱72内部にその側部開口を通
して延びるI/O端子76は、プリント基板71のスルーホー
ルに挿入されて半田付け固定される。
このような堅牢な防護構造により、プリント基板71は
外部環境から安全且つ確実に隔離される。
外部環境から安全且つ確実に隔離される。
しかるに、上記従来構造においては構成部品の点数が
多く、複雑な加工を必要とし、そして収容箱レベルで気
密を確保されなければならないという構造上、製作費が
割高になるという問題がある。また、収容箱72の内部で
I/O端子76の半田付け作業を行なわなければならず、厄
介である。さらに、その半田けの信頼性を確保等するた
めに検査済みのプリント基板を含めた形で再度検査を行
わなければならないという煩わしさもある。
多く、複雑な加工を必要とし、そして収容箱レベルで気
密を確保されなければならないという構造上、製作費が
割高になるという問題がある。また、収容箱72の内部で
I/O端子76の半田付け作業を行なわなければならず、厄
介である。さらに、その半田けの信頼性を確保等するた
めに検査済みのプリント基板を含めた形で再度検査を行
わなければならないという煩わしさもある。
以上の点に鑑み本発明は、上記従来の不都合を特に伴
うことがなく、従来構造と何ら遜色ない、あるいはそれ
以上の防護性能を有し得る簡易・簡便で経済的な電子パ
ッケージを提供することを課題とする。
うことがなく、従来構造と何ら遜色ない、あるいはそれ
以上の防護性能を有し得る簡易・簡便で経済的な電子パ
ッケージを提供することを課題とする。
上記課題を解決するために本発明は、プリント基板を
所定のシート材で被包し密封封止する電子パッケージ構
造であって、外部と内部とを電気的又は光学的に連絡さ
せ得る媒体を具えた栓体をプリント基板の一端に設け、
該プリント基板を栓体の周囲でシート材により被包し、
プリント基板を密封封止することを構成上の特徴とす
る。
所定のシート材で被包し密封封止する電子パッケージ構
造であって、外部と内部とを電気的又は光学的に連絡さ
せ得る媒体を具えた栓体をプリント基板の一端に設け、
該プリント基板を栓体の周囲でシート材により被包し、
プリント基板を密封封止することを構成上の特徴とす
る。
光部品を包含し得る電子回路を所定シート材で被包し
て密封封止したため、外部から適切に内部を防護でき、
また、境界部に外部と内部の電子回路とを電気的又は光
学的に連絡させ得る媒体を介在させているので電子回路
の所定作動を確保できる。
て密封封止したため、外部から適切に内部を防護でき、
また、境界部に外部と内部の電子回路とを電気的又は光
学的に連絡させ得る媒体を介在させているので電子回路
の所定作動を確保できる。
以下、図面を参照して本実施例を説明する。
第１図乃至第４図は、本発明に係る電子パッケージの
第１の実施例を示す図、第５図乃至第７図は第２の実施
例を示す図、第８図は種々の変更例を示す図である。
第１の実施例を示す図、第５図乃至第７図は第２の実施
例を示す図、第８図は種々の変更例を示す図である。
先ず第１実施例について説明するに第１図乃至第４図
を参照すると、本実施例においては以下に説明する他の
実施例と同様、電子回路、（例えば、プリント基板）を
そのI/O部分（例えば、端子）を挟んだようにしてシー
ト材ですっぽり覆うことをその本質としている。以下、
具体的に説明すると、本電子パッケージ１は、透明（必
ずしも透明でなくとも構わない）のシート材２を封筒状
に形成した袋３に、電子部品（図では、１個しか描いて
いない）等が搭載された通信装置の要部を成すプリント
基板４を挿入し（第２図）、プリント基板４の端子５の
各先端部分が外部に多少はみ出るように端子５を上下の
シート材２でサンドイッチ状に挟み込んでこの部分で接
合し、袋２内部の気密封止を行うものである（第１
図）。
を参照すると、本実施例においては以下に説明する他の
実施例と同様、電子回路、（例えば、プリント基板）を
そのI/O部分（例えば、端子）を挟んだようにしてシー
ト材ですっぽり覆うことをその本質としている。以下、
具体的に説明すると、本電子パッケージ１は、透明（必
ずしも透明でなくとも構わない）のシート材２を封筒状
に形成した袋３に、電子部品（図では、１個しか描いて
いない）等が搭載された通信装置の要部を成すプリント
基板４を挿入し（第２図）、プリント基板４の端子５の
各先端部分が外部に多少はみ出るように端子５を上下の
シート材２でサンドイッチ状に挟み込んでこの部分で接
合し、袋２内部の気密封止を行うものである（第１
図）。
上記接合に関しては、簡便にこれを行う観点から例え
ば熱融着法が採用でき、シート材２が多層構造から成る
ものであれば、少なくともその内面同士は同系統の熱可
塑性材料の層とすることが好ましい。また、袋３内部に
は電子部品等が挿設されるのであるから、シート材２は
少なくともその内面が非導電性且つ非帯電性を有する材
料で形成されている必要がある。以上の条件を満たす材
料として例えばポリエチレンを挙げることが出来る。
ば熱融着法が採用でき、シート材２が多層構造から成る
ものであれば、少なくともその内面同士は同系統の熱可
塑性材料の層とすることが好ましい。また、袋３内部に
は電子部品等が挿設されるのであるから、シート材２は
少なくともその内面が非導電性且つ非帯電性を有する材
料で形成されている必要がある。以上の条件を満たす材
料として例えばポリエチレンを挙げることが出来る。
なお、熱融着の際の気密性等をより良好に確保・維持
するために、例えば第３図の如く角を面取りした端子15
を用いることが考えられる。また、シート材の材料にも
よるがその接合は何ら熱融着法に限られるものではな
く、例えば接着剤を用いる方法も考えられよう。
するために、例えば第３図の如く角を面取りした端子15
を用いることが考えられる。また、シート材の材料にも
よるがその接合は何ら熱融着法に限られるものではな
く、例えば接着剤を用いる方法も考えられよう。
以上のように構成され得る本電子パッケージを屋外に
設置する場合、このままの状態でも可能であるが機械的
強度等を加味して、第４図に示すように例えば上下に脱
着自在に２分割され得る容器７により保持・収容され得
る。このとき、パッケージ１の位置決め等のため、例え
ばシート材２が重合して比較的固いパッケージ１両側部
に予め孔1aを穿設しておくことが考えられる。
設置する場合、このままの状態でも可能であるが機械的
強度等を加味して、第４図に示すように例えば上下に脱
着自在に２分割され得る容器７により保持・収容され得
る。このとき、パッケージ１の位置決め等のため、例え
ばシート材２が重合して比較的固いパッケージ１両側部
に予め孔1aを穿設しておくことが考えられる。
以上説明したように、本実施例においては通信装置の
要部を成す電子回路（プリント基板４）を耐環境性の優
れた電子パッケージ１として構成したため、上記従来の
不都合を伴うことなく簡易・簡便に経済的に内部を効果
的に防護できる。また、容器７レベルでの密封が不要で
あるのでその製作費等を低減でき、そして通風構造にで
きることから冷却の点において極めて好ましい。さら
に、端子５が電子パッケージ１に一体化されているため
に、電子パッケージレベルで電気試験を予め行っておけ
ばよく、従って現場で組立てる際に再度試験を行わなけ
ればならないような従来の煩わしさが完全に解消する。
要部を成す電子回路（プリント基板４）を耐環境性の優
れた電子パッケージ１として構成したため、上記従来の
不都合を伴うことなく簡易・簡便に経済的に内部を効果
的に防護できる。また、容器７レベルでの密封が不要で
あるのでその製作費等を低減でき、そして通風構造にで
きることから冷却の点において極めて好ましい。さら
に、端子５が電子パッケージ１に一体化されているため
に、電子パッケージレベルで電気試験を予め行っておけ
ばよく、従って現場で組立てる際に再度試験を行わなけ
ればならないような従来の煩わしさが完全に解消する。
なお、シート材２を、耐水性、耐薬品性、耐光性、耐
熱性、その他様々の単一的又は複合的な耐性を有する材
料の単一層あるいは複合層で構成することにより、光部
品を包含し得る種々の電子回路（光部品のみから成る回
路でもよい）に対するあらゆるニーズに合致した防護
（電子）パッケージを構成できる。このことは、以下に
説明する他の実施例・変更例においても同様である。
熱性、その他様々の単一的又は複合的な耐性を有する材
料の単一層あるいは複合層で構成することにより、光部
品を包含し得る種々の電子回路（光部品のみから成る回
路でもよい）に対するあらゆるニーズに合致した防護
（電子）パッケージを構成できる。このことは、以下に
説明する他の実施例・変更例においても同様である。
また、上記実施例においてはシート材で予め封筒状の
袋を形成しておくが、これに何ら限られず、例えば矩形
状にカットしたシート材を密封されるべき電子回路の上
下に配置してこれを挟み、シート材の４つの辺部分を一
度に（あるいは順次）接合して内部を密封封止するよう
な製造方法も考えられよう。
袋を形成しておくが、これに何ら限られず、例えば矩形
状にカットしたシート材を密封されるべき電子回路の上
下に配置してこれを挟み、シート材の４つの辺部分を一
度に（あるいは順次）接合して内部を密封封止するよう
な製造方法も考えられよう。
さらに、この内部の密封封止時に、内部空気を抜く、
あるいは所定のガスを内部に封入するなど、使用環境、
目的等に応じた色々な適用が考えられる。
あるいは所定のガスを内部に封入するなど、使用環境、
目的等に応じた色々な適用が考えられる。
次に、第２実施例について説明するが、上記第１実施
例と異なる部分のみ詳説する。第５図乃至第７図を参照
すると、本実施例の電子パッケージ21は、熱融着部分に
おいて端子を直接シート材で挟み込むのを止め、その間
に媒介となる物を介在させている。すなわち、端子25を
複数個規則正しく（例えば、モールド成型により）貫設
した栓体26と上下の両シート材２とを熱融着せしめる。
従って、栓体26をシート材２（少なくともシート材２の
融着面）と同系統の材質にしておけば、袋３との接合部
を同一条件の下で安全且つ確実にそして効率良く熱融着
することができ、密封度の信頼性が向上し得る。なお、
図示の如く栓体26の両端部が緩やかな斜面を呈するよう
に形成しておくことにより、その密封性の向上が図れ
る。
例と異なる部分のみ詳説する。第５図乃至第７図を参照
すると、本実施例の電子パッケージ21は、熱融着部分に
おいて端子を直接シート材で挟み込むのを止め、その間
に媒介となる物を介在させている。すなわち、端子25を
複数個規則正しく（例えば、モールド成型により）貫設
した栓体26と上下の両シート材２とを熱融着せしめる。
従って、栓体26をシート材２（少なくともシート材２の
融着面）と同系統の材質にしておけば、袋３との接合部
を同一条件の下で安全且つ確実にそして効率良く熱融着
することができ、密封度の信頼性が向上し得る。なお、
図示の如く栓体26の両端部が緩やかな斜面を呈するよう
に形成しておくことにより、その密封性の向上が図れ
る。
最後に、本発明に係る電子パッケージの種々の変更例
を第８図に示す。第８図（ａ）は栓体部分に光ファイバ
ケーブル27を通した電子パッケージ31、同図（ｂ）は栓
体部分に光ファイバコネクタ28を貫設した電子パッケー
ジ41を示す。また、同図（ｃ）は外部との連絡部分を２
カ所（手前側と奥側）設けた電子パッケージ41を示す。
を第８図に示す。第８図（ａ）は栓体部分に光ファイバ
ケーブル27を通した電子パッケージ31、同図（ｂ）は栓
体部分に光ファイバコネクタ28を貫設した電子パッケー
ジ41を示す。また、同図（ｃ）は外部との連絡部分を２
カ所（手前側と奥側）設けた電子パッケージ41を示す。
以上説明したように、本発明に従い多くの変更例が次
々と容易に考えられ、そしてそれらはシート材の選定等
により必要とされる耐性を具えた電子パッケージが極め
て簡単に構成できる。すなわち、本発明は極めて応用範
囲の広い基礎技術的色彩が強いものであり、従って今後
の応用並びに発展が大いに期待される。
々と容易に考えられ、そしてそれらはシート材の選定等
により必要とされる耐性を具えた電子パッケージが極め
て簡単に構成できる。すなわち、本発明は極めて応用範
囲の広い基礎技術的色彩が強いものであり、従って今後
の応用並びに発展が大いに期待される。
以上の如く本発明に係る電子パッケージによれば、従
来の不都合を特に伴うことなく簡易・簡便に従来と同等
若しくはそれ以上の電子回路等に対する防護性能を発揮
でき、極めて実用的・実際的である。
来の不都合を特に伴うことなく簡易・簡便に従来と同等
若しくはそれ以上の電子回路等に対する防護性能を発揮
でき、極めて実用的・実際的である。
第１図は本発明に係る電子パッケージの第１実施例の斜
視図、 第２図は第１実施例の電子パッケージの分解斜視図、 第３図は面取りした端子を示す正面図、 第４図は第１実施例の電子パッケージと容器との分解組
立斜視図、 第５図は第２実施例の電子パッケージの斜視図、 第６図は第２実施例の栓体の斜視図、 第７図は第２実施例の栓体を具えたプリント基板の斜視
図、 第８図は種々の変更例を示す斜視図、 第９図は従来構造を示す分解組立斜視図である。 ２……シート材、４……プリント基板、 ５……端子、15……端子、 25……端子、27……光ファイバケーブル、 28……光ファイバコネクタ。
視図、 第２図は第１実施例の電子パッケージの分解斜視図、 第３図は面取りした端子を示す正面図、 第４図は第１実施例の電子パッケージと容器との分解組
立斜視図、 第５図は第２実施例の電子パッケージの斜視図、 第６図は第２実施例の栓体の斜視図、 第７図は第２実施例の栓体を具えたプリント基板の斜視
図、 第８図は種々の変更例を示す斜視図、 第９図は従来構造を示す分解組立斜視図である。 ２……シート材、４……プリント基板、 ５……端子、15……端子、 25……端子、27……光ファイバケーブル、 28……光ファイバコネクタ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 崎浦 潤 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 谷口 昌司郎 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 八鍬 明弘 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 川浪 保里 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 柚木 勝博 東京都千代田区内幸町１丁目１番６号 日本電信電話株式会社内 (56)参考文献 実開 昭50−16499（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−98283（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−176600（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−29196（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭43−15863（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 5/00 B65D 85/38 H05K 7/14
Claims (2)
- 【請求項１】プリント基板を所定のシート材で被包し密
封封止する電子パッケージ構造であって、外部と内部と
を電気的又は光学的に連絡させ得る媒体を具えた栓体を
プリント基板の一端に設け、該プリント基板を栓体の周
囲でシート材により被包し、プリント基板を密封封止す
ることを特徴とする電子パッケージ。 - 【請求項２】栓体の両側が鋭角を呈していることを特徴
とする請求項１記載の電子パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2068156A JP2862318B2 (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 電子パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2068156A JP2862318B2 (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 電子パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03270195A JPH03270195A (ja) | 1991-12-02 |
| JP2862318B2 true JP2862318B2 (ja) | 1999-03-03 |
Family
ID=13365609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2068156A Expired - Fee Related JP2862318B2 (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 電子パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2862318B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6763156B2 (en) | 2002-06-12 | 2004-07-13 | Mcnc | Flexible optoelectronic circuit and associated method |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5016499U (ja) * | 1973-06-11 | 1975-02-21 |
-
1990
- 1990-03-20 JP JP2068156A patent/JP2862318B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03270195A (ja) | 1991-12-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |