CN107180843B - 一种封装面板、器件封装结构及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种封装面板、器件封装结构及其制备方法。本发明提供的封装面板包括贴合基板和通过构图工艺在贴合基板上形成的隔垫物，其中贴合基板上预留有封框胶封装位置。使用该封装面板封装器件时，由于隔垫物支撑在贴合基板和器件基板之间，因此封装面板易于从器件基板上分离，同时封装面板对器件基板以及形成在器件基板上的元器件的损伤较小或没有损伤，有效保护了器件基板以及器件基板上元器件的性能。

Description

一种封装面板、器件封装结构及其制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种封装面板、器件封装结构及其制备方法。
背景技术
光学传感器是利用光电效应原理制成的传感器，因具有精度高的特点而被广泛应用，如应用在医学领域。
光学传感器主要包括基板和元器件，通常元器件设置在基板的一侧。由于光学传感器的精密度要求较高，因此在使用之前的存储、运输等过程中，需要对传感器进行封装处理，以免传感器的元器件受损。现有封装方法是将白玻璃作为封装结构，将白玻璃板直接贴合在光学传感器上，将光学传感器的元器件保护在传感器基板和白玻璃之间。
虽然上述封装结构起到了一定的保护作用，但是直接将白玻璃贴合在光学传感器上会对光学传感器的元器件造成一定损害，并且白玻璃不易从传感器基板上分离，白玻璃的分离过程会进一步对传感器基板和元器件造成损害。因此目前急需一种操作方便、对光学传感器无损或损伤较小的封装结构及其制作工艺。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种封装面板，使用该封装面板对器件进行封装时，形成的器件封装结构中封装面板不会对器件基板以及器件元件造成损害，封装基板易于从器件基板上分离，并且封装基板的分离过程不会对器件基板以及器件元件造成损害。
一方面，提供了一种封装面板，所述封装面板包括：
贴合基板；
通过构图工艺在所述贴合基板上形成的隔垫物；
其中，所述贴合基板上预留有封框胶封装位置。
进一步地，所述封装面板还包括：
通过构图工艺在所述贴合基板上形成的对位标记。
进一步地，所述隔垫物有多个，所述隔垫物的高度相同或不同。
进一步地，所述隔垫物为圆柱形、长方体或正方体。
另一方面，本发明还提供了一种器件封装结构，所述器件封装结构包括上述的封装面板和器件，所述封装面板与所述器件对盒设置；
所述隔垫物支撑在所述封装面板的贴合基板以及所述器件的器件基板之间，所述贴合基板与所述器件基板之间通过形成在所述贴合基板的所述封框胶封装位置上的封框胶封装，所述器件的元器件封装在所述贴合基板和所述器件基板之间。
另一方面，本发明还提供了一种上述的器件封装结构的制备方法，所述方法包括：
将封装面板与器件相对设置，所述封装面板的贴合基板与所述器件的器件基板之间通过隔垫物支撑；
对所述贴合基板和所述器件基板封装，以进行装配或运输。
进一步地，多个器件的器件基板形成在同一基板的不同位置上，所述方法还包括：
切割所述同一基板，得到多个独立的器件封装结构。
进一步地，其特征在于，所述方法还包括：
对所述器件封装结构进行切割，其中切割线位于所述器件封装结构中封装线内侧；
分离切割后的封装面板，得到待使用的器件。
进一步地，所述分离切割后的封装面板包括：
使用吸球或竹签，将所述切割后的封装面板与所述器件分离。
进一步地，所述贴合基板上设置有第一对位标记，所述器件基板上设置有第二对位标记；
所述将封装面板与所述器件相对设置包括：
对位所述贴合基板的所述第一对位标记和所述器件基板上的所述第二对位标记；
按照确定的对位位置，将所述封装面板放置在所述器件基板上。
与现有技术相比，本发明包括以下优点：
本发明提供了一种封装面板、器件封装结构及其制备方法，本发明提供的封装面板包括贴合基板和通过构图工艺在贴合基板上形成的隔垫物，其中贴合基板上预留有封框胶封装位置。使用该封装面板封装器件时，由于隔垫物支撑在贴合基板和器件基板之间，因此封装面板易于从器件基板上分离，同时封装面板对器件基板以及形成在器件基板上的元器件的损伤较小或没有损伤，有效保护了器件基板以及器件基板上元器件的性能。
从器件封装结构中分离器件时，可以先对器件封装结构进行切割，切割线位于器件封装结构中封装线内侧，之后分离切割后的封装面板，具体地可以使用吸球或竹签等工具，最终得到待使用的器件，上述封装面板的分离方法对器件无损伤或损伤较小，有效保护了器件性能。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种封装面板的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的器件基板的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的器件封装结构的制备方法的流程图；
图4是本发明实施例提供的器件封装结构的制备方法的示意图。
附图标记说明：
1、贴合基板 2、隔垫物 3、封框胶封装位置 4、器件基板
5、元器件 a、第一基板 b、第二基板 c、封框胶
d、隔垫物 e、对盒基板 f、器件封装结构 g、切割线
h、封装线 i、线框标记 j、器件
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的机或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
图1是本发明实施例提供的一种封装面板的结构示意图，图1所示的封装面板包括贴合基板1和隔垫物2，隔垫物2是通过构图工艺形成在贴合基板1上的，贴合基板1上预留有封框胶封装位置3。
待封装的器件一般包括器件基板4和形成在器件基板4上的元器件5，器件结构如图2所示。在装配或运输过程中，由于器件元件易受损，因此常常使用封装面板对器件进行封装处理。
使用本发明实施例提供的封装面板封装器件时，由于该封装面板的贴合基板1上设置有隔垫物2，因此使用该封装面板封装器件时，隔垫物2支撑在贴合基板1和器件的器件基板4之间，避免了贴合基板1对器件基板4及器件基板4上元器件5的损害，以及贴合基板1与器件基板4的硬接触，保证了器件安全。同时基于封装面板的隔垫物2的设置，使得封装面板与器件形成的器件封装结构中，封装面板易于从器件表面分离，并且封装面板的分离操作不会对器件造成损害。
隔垫物2可以为弹性材质，如树脂。隔垫物2的数目可以为多个，多个隔垫物2的高度可以相同，也可以不同，可以根据待封装器件的结构进行设置；多个隔垫物2可以通过一次构图工艺形成，也可以通过多次构图工艺形成。隔垫物2可以为多种形状，如圆柱形、长方体或正方体等。隔垫物2的数目、高度、多个隔垫物的排布方式等可以根据实际进行设计。
本发明实施例提供的封装面板的贴合基板1上设置有封框胶封装位置3，使用该封装面板封装器件时，可以在贴合基板1的封框胶封装位置3处形成封框胶，实现封装面板与器件的封装。
可以根据实际需要设置封框胶封装位置3在贴合基板1上的位置，如封框胶封装位置3可以设置在贴合基板1的形成有隔垫物2的表面边缘，可以设置在贴合基板1的侧壁上。贴合基板1上的封框胶封装位置3可以是连续的，也可以是间断的多个位置，相应地在封框胶封装位置3处形成的封装胶层可以是闭合的，也可以是非闭合即开口的。
本发明实施例提供的封装面板还可以包括通过构图工艺在贴合基板1上形成的对位标记。相应地器件的器件基板上也设置有对位标记，在使用封装面板封装器件时，可以将贴合基板1上的对位标记以及器件基板上的对比标记进行对位，之后按照对位位置将封装面板放置在器件上，对位标记的设置方便了封装面板的封装操作，提高了封装效率。贴合基板1上的对位标记与隔垫物2可以通过一次构图工艺形成，也可以通过多次构图工艺形成，可以根据实际进行操作。
本发明实施例还提供了一种器件封装结构，器件封装结构包括本发明实施例提供的封装面板和器件，封装面板与器件对盒设置。基于封装面板的结构，隔垫物支撑在封装面板的贴合基板以及器件的器件基板之间，贴合基板与器件基板之间通过形成在贴合基板的封框胶封装位置上的封框胶封装，器件的元器件封装在贴合基板和器件基板之间。
由于隔垫物支撑在贴合基板和器件基板之间，因此封装面板易于从器件基板上分离，同时封装面板对器件基板以及形成在器件基板上的元器件的损伤较小或没有损伤，有效保护了器件基板以及器件基板上元器件的性能。
从上述器件封装结构中获取器件时，需要对器件封装结构进行切割处理，去除器件封装结构中的封框胶层，得到待时用的器件。由于后续要对器件封装结构进行切割操作，切割贴合基板和器件基板，因此在封装器件之前，待封装的器件基板的尺寸要大于器件使用时器件基板的尺寸。之后分离切割后的封装面板，具体地可以使用吸球或竹签等工具，最终得到待使用的器件，上述封装面板的分离方法对器件无损伤或损伤较小，有效保护了器件性能。
本发明实施例还提供了一种上述器件封装结构的制备方法。图3是本发明实施例提供的器件封装结构的制备方法的流程图，图3所示的器件封装结构的制备方法包括：
步骤101、将封装面板与器件相对设置，所述封装面板的贴合基板与所述器件的器件基板之间通过隔垫物支撑。
本发明实施例提供的封装面板包括贴合基板和形成在贴合基板上的隔垫物，使用该封装面板封装器件时，可以将封装面板与器件相对设置，封装面板上的隔垫物支持在封装面板的贴合基板与器件的器件基板之间，器件的元器件位于贴合基板和器件基板之间。
为方便封装面板与器件的封装，可以在封装面板的贴合基板上设置第一对位标记，在器件的器件基板上设置第二对位标记，这时所述将封装面板与所述器件相对设置的步骤可以包括：对位贴合基板的第一对位标记和器件基板上的第二对位标记，按照确定的对位位置，将封装面板放置在器件基板上，从而实现封装面板与器件的准确且快速的封装。
实际操作中，多个器件的器件基板可以位于同一基板的不同位置上，在进行器件封装操作时，需要将多个封装面板封装在该同一基板的不同器件基板上；或者，多个封装面板的贴合基板也可以形成在同一基板的不同位置上，可以将包括多个贴合基板的同一基板相对放置在包括多个器件基板的同一基板上。
步骤102、对所述贴合基板和所述器件基板封装，以进行装配或运输。
为防止器件的元器件受损，需要对封装面板的贴合基板和器件的器件基板进行封装处理，将贴合基板和器件基板封装起来。可以使用封装胶进行封装处理。
封装面板的贴合基板上预留有封框胶封装位置，可以先在贴合基板的封框胶封装位置上形成封框胶，在完成封装面板和器件的对盒设置后，将封框胶固定在器件基板上，从而完成封装操作。
当多个器件的器件基板形成在同一基板的不同位置上时，通过上述封装步骤完成封装操作后，所述方法还可以包括：切割该同一基板，得到多个独立的器件封装结构。切割得到多个独立的器件封装结构后，对器件封装结构进行装配或运输。
完成对器件的封装后，使用器件时需要对器件封装结构进行切割处理，以获取器件，从器件封装结构中获取器件的方法可以包括：对器件封装结构进行切割，其中切割线位于器件封装结构中封装线内侧，分离切割后的封装面板，得到待使用的器件。可以使用激光对基板进行切割处理，或玻璃刀等。由于器件经历了封装、切割去封装的过程，因此待封装器件的器件基板的尺寸应大于器件使用时器件基板的尺寸，以保证去除封框胶后，器件正常使用。
分离切割后的封装面板的步骤可以通过多种方式实现，如使用吸球或竹签，将切割后的封装面板与器件分离，分离操作可以是人工手动执行，也可以是机器自动化实现。上述封装面板的封装方法和解封装方法对器件无损伤或损伤较小，有效保护了器件性能。
为使本领域技术人员更加清楚地理解本发明，现结合附图4对本发明实施例提供的封装面板的使用过程进行详细说明。
图4中，六个器件的器件基板形成在第一基板a的不同位置上，六个封装面板的贴合基板形成在第二基板b的不同位置上，每个贴合基板的边缘处设置有封框胶封装位置c。
使用该封装面板封装器件时，将包含六个贴合基板的第二基板b对位设置在包含六个器件基板的第一基板a上，隔垫物d支撑在第二基板b与第一基板a之间，贴合基板的封框胶封装位置c处的封框胶与器件基板粘贴固定，形成对盒基板e，对盒基板e中包括六个器件封装结构。之后对对盒基板e进行切割处理，得到六个独立的器件封装结构f，便于后续进行装配或运输。
使用器件时，需要从器件封装结构f中获取器件，由于器件封装结构f的四周形成有封框胶，因此需要对器件封装结构进行切割处理。切割器件封装结构f时，切割线g应位于器件封装结构f中封装线h内侧，封装线h是由封框胶形成的，在去除封框胶的同时，需要保证器件完好无损。
图4中贴合基板的封框胶封装位置c内侧设置有线框标记i，线框标记i所围成的区域尺寸与器件使用时的器件基板的尺寸对应，在切割器件封装结构时，可以按照线框标记i进行基板切割，得到所需的器件j。线框标记i的设置方便了基板切割操作的进行。
封框胶切割完成后，使用吸球或竹签将器件上的封装面板剥离，剥离操作不损伤器件j，从而得到完整的器件j。
使用本发明实施例提供的方法对器件进行封装，可以保证器件在运输或装配过程中的安全，对器件封装结构进行解封装，操作简便，不损伤器件，保证了器件良率，所述方法实现简单，成本较低。可以使用本发明实施例所述方法对精度要求高的器件进行封装和解封装，如应用于医学领域的精密器件，保证了器件安全。
本发明提供了一种封装面板、器件封装结构及其制备方法，本发明提供的封装面板包括贴合基板和通过构图工艺在贴合基板上形成的隔垫物，其中贴合基板上预留有封框胶封装位置。使用该封装面板封装器件时，由于隔垫物支撑在贴合基板和器件基板之间，因此封装面板易于从器件基板上分离，同时封装面板对器件基板以及形成在器件基板上的元器件的损伤较小或没有损伤，有效保护了器件基板以及器件基板上元器件的性能。
从器件封装结构中分离器件时，可以先对器件封装结构进行切割，切割线位于器件封装结构中封装线内侧，之后分离切割后的封装面板，具体地可以使用吸球或竹签等工具，最终得到待使用的器件，上述封装面板的分离方法对器件无损伤或损伤较小，有效保护了器件性能。
以上对本发明所提供的封装面板、器件封装结构及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种封装面板，其特征在于，所述封装面板包括：
贴合基板；
通过构图工艺在所述贴合基板上形成的隔垫物；
其中，所述贴合基板上预留有封框胶封装位置；
其中，所述封框胶封装位置设置在所述贴合基板的侧壁上；
所述封装面板还包括：
通过构图工艺在所述贴合基板上形成的对位标记；
所述隔垫物有多个，所述隔垫物的高度不同。
2.根据权利要求1所述的封装面板，其特征在于，所述隔垫物为圆柱形、长方体或正方体。
3.一种器件封装结构，其特征在于，所述器件封装结构包括权利要求1～2任一项所述的封装面板和器件，所述封装面板与所述器件对盒设置；
所述隔垫物支撑在所述封装面板的贴合基板以及所述器件的器件基板之间，所述贴合基板与所述器件基板之间通过形成在所述贴合基板的所述封框胶封装位置上的封框胶封装，所述器件的元器件封装在所述贴合基板和所述器件基板之间。
4.一种如权利要求3所述的器件封装结构的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
将封装面板与器件相对设置，所述封装面板的贴合基板与所述器件的器件基板之间通过隔垫物支撑；
对所述贴合基板和所述器件基板封装，以进行装配或运输；
其中，所述贴合基板上设置有第一对位标记，所述器件基板上设置有第二对位标记；
所述将封装面板与所述器件相对设置包括：
对位所述贴合基板的所述第一对位标记和所述器件基板上的所述第二对位标记；
按照确定的对位位置，将所述封装面板放置在所述器件基板上。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，多个器件的器件基板形成在同一基板的不同位置上，所述方法还包括：
切割所述同一基板，得到多个独立的器件封装结构。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
对所述器件封装结构进行切割，其中切割线位于所述器件封装结构中封装线内侧；
分离切割后的封装面板，得到待使用的器件。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述分离切割后的封装面板包括：
使用吸球或竹签，将所述切割后的封装面板与所述器件分离。
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