JP5311674B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
従来の発光装置の他の一例として、第1部材と第2部材とを接合させて螺合した後に、注入口に封止樹脂が注入されることにより、第1部材側中空部、第2部材側中空部の順に封止樹脂が充填されていき、第1部材側中空部および第2部材側中空部内の空気や封止樹脂に発生している気泡を排出口から排出するようにしたものがある(例えば、特許文献2参照)。
従来の発光装置の他の一例として、LEDおよび電子部品を実装した発光部を第1ケースに載置してから第1ケースに第2ケースを被せ、第2ケースの開口部から封止樹脂を注入するようにしたものがある(例えば、特許文献3参照)。
従来の発光装置の製造方法の他の一例として、二次成形部と接触する一次成形品の表面を、平滑面の1.5倍以上の表面積となるように予め粗化加工したものがある(例えば、特許文献4参照)。
上記特許文献2に開示された従来の発光装置および上記特許文献3に開示された従来の発光装置では、空気や封止樹脂に発生している気泡を排出できるために封止性能を高めることができる。しかし、上記特許文献2に開示された従来の発光装置および上記特許文献3に開示された従来の発光装置では、粘度が低い封止樹脂を用いないと気泡等を取り除いて隅々まで封止することができないために封止樹脂の射出時間を十分に長くしなければならず、多くの工数を必要とする。特に、封止樹脂として汎用なシリコン樹脂等を用いた場合、シリコン樹脂の硬化時間が数時間であるために工数の減少が難しい。
上記特許文献4に開示された従来の発光装置の製造方法では、一次成形品にポリアセタール樹脂を使用することにより、一次成形品の表面積を平滑面の1.5倍以上にし、粗化加工として、金型によるシボ転写法、火炎フレーム加工、サンドブラスト加工等を用いるようにしている。しかし、金型によるシボ転写法、火炎フレーム加工、サンドブラスト加工等は機械的強度の高いポリアセタールであれば可能であるものの、機械的強度の低いアクリル樹脂材料を用いた場合、シボ転写法のみでは実用性に乏しく、火炎フレーム加工では残留応力やクラックを発生させる原因となり、サンドブラスト加工では量産性が良好ではない。
従って、本発明においては、防水性を向上させることができる。
従って、本発明においては、部材費を多く必要としないのでコスト面で有利に製造することができるとともに複雑な工程を行わないので加工費が安価になり組立作業性を向上させることができる。
従って、本発明においては、突起を有さないものと比べて、レンズと発光素子との位置合わせを簡単に正確に行うことができることにより、レンズによる光の配光特性を最大限に発揮させることができる。
従って、本発明においては、封止樹脂のレンズハウジングへの食い付き性を向上させることにより封止樹脂をレンズハウジングに高い密着性を有して充填させることができる。
これにより、本発明の発光装置によれば、防水性および組立作業性をコスト面で有利に向上させることができるという効果を有する。
本発明の一実施形態である発光装置10は、一端にレンズ12を有するレンズハウジング11と、レンズハウジング11に収容される発光素子14が実装された基板13と、発光素子14に電気的に接続される電線15および電線16と、レンズハウジング11に基板13の厚みよりも深い位置まで設けられた溝17と、封止樹脂18とを備える。
図1、図2、図3に示すように、レンズハウジング11は、透光性を有するアクリル樹脂材料を用いたプラスチック成形品であって上部を開放させた箱形状に形成されており、底部にレンズ12が一体形成されている。レンズ12は円錐形状の凹レンズであって頂部に平面部19を有する。レンズハウジング11は周板20を有し、周板20の対向位置に上方が開放された二対の電線挿入溝21が凹設されている。レンズハウジング11は周板20の内側に四角い空間形状の基板収納部22を有し、基板収納部22の底部に四角形状の基板載置台23を有する。そして、基板載置台23の四隅に三角柱形状の位置決め突起24が形成されており、基板載置台23の周囲に溝17が凹設されている。
図7に示すように、施工時に万が一に電線15、電線16が引張られて基板13が引き起こされるような外力Fが封止樹脂18とレンズハウジング11の基板収納部22の内壁面との間の剥離が起こりうる方向に加わったとしても、溝17に充填されている封止樹脂18が基板13の位置よりも下方にあるために外力Fが封止樹脂18に伝わることがない。つまりは、封止樹脂18によって封止されている基板13がレンズハウジング11からまるごと外れるような過度の引張り負荷が働いたとしても封止樹脂18により最後まで密着度を保つことができる。そして、溝を設けない構造と比較して、基板13の発光素子14の実装面までの水の浸入経路が延長されることにより防水性を飛躍的に向上させることができる。
以下、本発明の発光装置10の作用効果を確認するために行った実施例について説明する。
(剥離試験)
試験ワークとしては、レンズハウジングの内壁面において、研磨しただけの比較例1、粗化加工を行っていない比較例2、切削加工により内面を仕上げた比較例3を用意し、10mm/minのクロスヘッドスピードに設定された引張り試験機を使用して剥離試験を行い、実施例と比較した。剥離試験の結果を表1に示す。
従って、本発明の一実施形態の発光装置10では、防水性を向上させることができる。
従って、本発明の一実施形態の発光装置10では、部材費を多く必要としないのでコスト面で有利に製造することができるとともに複雑な工程を行わないので加工費が安価になり組立作業性を向上させることができる。
従って、本発明の一実施形態の発光装置10では、突起を有さないものと比べて、レンズ12と発光素子14との位置合わせを簡単に正確に行うことができることにより、レンズ12による光の配光特性を最大限に発揮させることができる。
従って、本発明の一実施形態の発光装置10では、封止樹脂18のレンズハウジング11への食い付き性を向上させることにより封止樹脂18をレンズハウジング11に高い密着性を有して充填させることができる。
11 レンズハウジング
12 レンズ
13 基板
14 発光素子
15、16 電線
17 溝
18 封止樹脂
24 位置決め突起(突起)
28 粗面表層凸部
51 第1金型(金型)
53 第2金型(金型)
Claims (3)
- 一端にレンズを有するレンズハウジングと、
前記レンズハウジングに収容される発光素子が実装された基板と、
前記発光素子に電気的に接続される電線と、
前記レンズハウジングに前記基板の厚みよりも深い位置まで設けられた溝と、
を備え、
前記レンズハウジングに前記基板と前記電線とが収容されて封止樹脂にて封止される発光装置。 - 前記レンズハウジングの内部に、前記溝の内側に前記基板を位置決めするための突起が設けられ、前記突起により前記基板の外周が固定される請求項1に記載した発光装置。
- 前記レンズハウジングがアクリル樹脂のプラスチック成形品であって、前記封止樹脂が熱可塑性ポリエステル樹脂であり、前記基板と前記電線とが収容される前記レンズハウジングの内壁面に粗面表層凸部が金型によって成形され、前記粗面表層凸部と前記金型の成形面とが成形面に対して水平に互いにスライドすることにより前記粗面表層凸部が鉤型状の形状に形成されている請求項1又は請求項2に記載した発光装置。
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