JP4351631B2 - リードフレームをベースとしたハウジング、表面実装可能な光電構成素子及び製造法 - Google Patents

Description

本発明は、リードフレームをベースとした構成素子ハウジングと、あらかじめ射出成形された構成素子ハウジングを備えたリードフレームベルトと、表面実装可能な電子的な構成素子、特に放射線を放出する、又は放射線を検出するチップ、例えばＬＥＤ（ＬＥＤ＝light emitting diode）とも呼ばれる発光ダイオードを備えた構成素子、並びにリードフレームをベースとした構成素子ハウジングを製造する方法に関する。

本発明は、特に導体基板に表面実装するために適した発光ダイオード構成素子であって、部分的に埋め込まれた電気的な接続ストリップを備えた、射出成形法で製造されるハウジングボディ内に、有利にはリフレクタの形で形成された切欠きが設けられており、この切欠きに、構成素子ハウジングの前側の方へ向けられた放射線窓が設けられている形式のものに関する。電磁的な放射線を放出するチップが位置している前記切欠きは、例えば封止材料により充填されており、この封止材料は、チップから送出される電磁的な放射線のために透過性になっている。

このような構成素子ハウジングは、放射線を検出するチップにおいて使用するためにも適している。この場合には放射線窓は、チップにより受信したい電磁的な放射線のために透過性になっていなければならない。

本特許出願は、ドイツ連邦共和国特許出願第１０２４３２４７．３号明細書の優先権を
請求するものであり、したがって、その開示内容に基づくものである。

本発明は、特に放射線を放出する構成素子において使用するために適しており、これらの構成素子では、チップが、あらかじめハウジングに格納されたリードフレーム、「プレモールドされたリードフレーム」に組み込まれる。すなわち、リードフレームはそれぞれチップをハウジングボディに組み付ける前に被覆成形されている。

このような構成素子ハウジングを製造する場合には、まず接続ストリップがリードフレームベルトに部分的に打抜き加工される。次いでリードフレームベルトは、２部材の射出成形型内に挿入される。この射出成形型は、リードフレームの周囲に、ハウジングボディを形成するためのキャビティを形成する。

次いで、射出成形ノズルにより、例えば射出成形型の、リードフレームの後側に隣接する部分を介して、すなわち、キャビティの、リードフレームの後側に隣接する部分内に、又はこの部分上に射出成形材料、例えば白いプラスチックが充填され、射出成形型のキャビティ全体が充填される。

射出成形材料が少なくとも部分的に硬化した後に射出成形型が開かれる。リードフレームを型から取り出す場合には、射出成形ノズル内に位置する射出成形材料が、キャビティ内に位置する射出成形材料から裂断される。さらに、チップは、チップのために設けられた切欠き内の、有利には接続ストリップの１つに配置され、電気伝導性に、前記接続ストリップに接続され、封止材料を設けられる。次いで、リードフレームベルトにより結合された構成素子が互いに分離され、ひいては、この複合体から個別化される。

前記形式の放射線を放出する構成素子が、例えば欧州特許公開第０４００１７６号明細書に記載されている。この構成素子は載置面を備えたハウジングボディを有しており、このハウジングボディ内には、リードフレーム（導体フレーム）が部分的に埋め込まれている。リードフレームの部分は、接続ストリップの形で形成されている。これらの接続ストリップは、ハウジングボディから突出しており、さらなる延在部では次のように折り曲げられている、すなわち、接触面が、構成素子の組付け平面を規定する載置平面と同一平面に位置しているように折り曲げられている。

このようにして製造された構成素子の高さ全体は、高い技術的な手間をかけてもせいぜい約１ｍｍよりもわずかにしか減じることができない。この場合に、ハウジングボディの前部の最小高さは約０．５ｍｍであり、ハウジングボディの後壁の最低高さは約０．３ｍｍであり、接続ストリップの厚さは約０．１ｍｍである。

その理由は、キャビティ内に位置する射出成形材料の層厚さが、リードフレームと、射出成形ノズルの裂断箇所との間では十分に大きくなければならないことであり、これにより、リードフレーム後側と、射出成形材料との間の層剥離がほぼ阻止されるようになっている。このような層剥離は、さらなるプロセシングの間、又はのちの運転時における構成素子の損傷の危険性を著しく高める。現在の認識によれば、上に述べた射出成形材料層厚さは次のような大きさでなければならない。すなわち、射出成形ノズル裂断時に射出成形材料内に生じる機械的な引張り力が次の程度に解体される、すなわち、リードフレームとの境界に加えられる力が、リードフレームから成形材料を剥離するのには不十分な程度に解体されるような大きさでなけばならない。

しかしながら、例えば、導体基板上のわずかな構成高さ及び／又は特に丸い導体路破断部（孔）内への完全な埋設を可能にするためには、構成素子の高さをできるだけわずかに保持するべきであり、構成高さを、上に述べた約１ｍｍの臨界高さ以下に著しく低減する至急の必要性が生じる。幾つかの用途では、特に移動コミュニケーションの末端装置では、放射線を放出する構成素子は著しくわずかな高さを有していることが望ましい。

ハウジングボディの高さを低減することによりチップの側において構成高さを減じる可能性が、放射線を放出するチップの最終的な高さのために著しく制限されている。所定の目標を、リードフレームの後側においてハウジングボディの厚さを単純に減じることにより達成する可能性も著しく制限されている。なぜならば、既に上に述べたように、ハウジングの後側を形成する、射出成形材料の層が薄すぎる場合には、この層はハウジングを製造するための射出成形において除去しようとしる射出成形ノズルと共に容易に引きさらわれてしまい、この場合に、構成素子の気密性が破壊され、ひいては構成素子の機能形式が妨害される恐れがあるからである。

そこで本発明の課題は、電子的な構成素子、特にわずかな高さを備えた、放射線を放出する表面実装可能な構成素子のための、リードフレームをベースとしたハウジング、そのような電子的な構成素子、リードフレームベルト、並びに対応したリードフレームをベースとしたハウジングを製造する方法を提供することである。

この課題は、請求項１の特徴を備えたリードフレームをベースとしたハウジング、請求項７の特徴を備えたリードフレームベルト、請求項８の特徴を備えた電子的な構成素子、及び請求項１４の特徴を備えた方法により解決される。本発明の有利な発展形が、従属請求項の対象である。

本発明による、リードフレームをベースとしたハウジングは、表面実装可能な電子的な構成素子のために次の成分を有している。すなわち、
・少なくとも２つの電気的な接続ストリップを有する、前側と後側とを有するリードフレーム、
・射出成形法で製造された、有利には射出成形又はトランスファ成形された、電気的に絶縁された射出成形材料から成るハウジングボディ、
・ハウジングボディの、リードフレームの前側に配置された前部と、リードフレームの後側に配置された後壁、
・射出成形材料をリードフレームの後側からリードフレームに射出成形する射出成形ノズルを取り付ける、又は挿入するためにリードフレームに設けられた少なくとも１つの射出成形窓、
を有している。

したがって射出成形材料の射出は、リードフレームの後側から射出成形窓を介して射出成形型のキャビティの部分内へ行われる。この部分はリードフレームの前側でハウジングボディの前部を形成する。射出成形ノズルは、射出時にはリードフレームの後側の、ハウジングボディの後壁部を形成するキャビティ部分を介してリードフレームの射出成形窓へ案内される。このようにして、射出成形ノズル、ひいては射出成形材料の裂断領域の、射出成形ノズルのキャビティ側の終端部には、比較的大きい射出成形材料量の比較的大きい横断面が隣接することが達成される。層剥離の危険性はこのようなハウジングでは減じられる。

射出成形窓は、有利には電気的な接続ストリップの１つに配置されている。後壁、すなわち、リードフレームの後側と、ハウジングボディの後側との間のプラスチック壁は、有利には０．３ｍｍ、又はそれよりもわずかな厚さ、有利には０．２ｍｍ又はそれよりもわずかな厚さを有している。この場合に、厚さはいずれの場合にも０ｍｍよりも大きい厚さであることは自明である。

特に有利には、本発明は、ハウジングボディの前部に、チップ、特に放射線を放出する、又は放射線を検出する半導体チップ、例えば発光ダイオードを収容するための少なくとも１つの切欠きが設けられている構成素子において使用するために適している。

この場合に、射出成形窓は、特に有利には、前部の、切欠きを限定する壁の領域に配置されている。そこには、有利には既に構成形式に基づいて大きい射出成形材料量が提供されている。

切欠きには、チップ搭載面が設けられている。このチップ搭載面は、有利には、両接続ストリップのいずれか一方に位置しているが、ハウジングボディに配置されていてもよい。しかしながら、このようなチップ搭載面はのちになってはじめて、例えばあとから切欠き内に挿入される支持プレートの形で提供することもできる。ハウジングボディ内に熱的な接続ベースが挿入されており、この接続ベースが、有利には、切欠きの底部から、ハウジングボディを介して、ハウジングボディの後側に達するようにすることも考えられる。

チップは、例えば接触面の配置に応じて、
・２つのボンドワイヤにより電気的な接続ストリップに電気的に接続されており、
・接触面により、両方の接続ストリップのいずれか一方に、電気的な結合手段により固定されており、かつボンドワイヤにより、第２の接続ストリップに結合されているか、
・又はフリップチップ組付けにより、接触面により、ストリップに直接に載置されていてよい。

当然のことながら、専門家によりチップの設計に応じて選択されたさらに別の電気的な接続変化態様も可能である。

本発明の特に有利な用途である、放射線を放出する構成素子では、切欠きが放射線放出窓を有している。この場合には切欠きの内面が、有利には放射線リフレクタの形で形成されている。

択一的には、ハウジング全体が放射線透過性の材料から成っており、放射線を放出するチップを完全に覆ってもよい。

射出成形材料は、有利にはプラスチック、特に耐熱性の、白い充填材を充填されたプラスチックを有している。このプラスチックは、有利には熱可塑性材料であり、充填材は、有利には二酸化チタン及び／又は硫酸バリウムである。

切欠き内でチップを被覆するために適した材料は、例えば、反応樹脂、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂及びポリウレタン樹脂は専門家には公知であり、それ故、ここには詳しく説明しない。

ハウジングボディの射出成形材料についても同様のことがいえる。本発明では、有利にはチップの搭載及び電気的な接触のための公知となっている汎用の手段を使用することができる。

本発明の方法は、特に次のステップを有している、すなわち、
・接続ストリップ及び射出成形窓を、リードフレームベルトに、例えば打抜き加工、エッチング又はレーザ切削によりあらかじめ構造化し、この場合にリードフレームベルトには、有利には互いに隣接して配置された複数の構成素子領域が形成される。これらの構成素子領域には、のちにそれぞれハウジングボディが設けられ、
・２つ又はそれよりも多い部材より成っていてよい射出成形型をリードフレームに載置し、
・射出成形窓を介して射出成形型内に射出成形材料を注入し、この場合に、自動射出成形装置の射出成形ノズルが射出成形窓に載置されるか、又は射出成形窓内に挿入され、
・射出成形材料の少なくとも部分的な硬化が行われ、
・射出成形型が開かれ、射出成形ノズルが除去される、
ステップを有している。

本発明による射出成形窓は、チップのための切欠きを備えたハウジングボディの場合には、特に有利には、ハウジングボディの、切欠きを少なくとも部分的に取り囲む中実の壁の下方に位置している。

本発明による製造法の特別な利点は、この方法により製造しようとする構成素子ハウジングの高さ全体を、構成素子ハウジングの、特に薄く形成された後壁により、特にこれまでに公知の、あらかじめハウジングに格納されたリードフレームにより製造される放射線を放出する構成素子に比べて、著しく減じることができることにある。

「リードフレーム」という概念は、本発明では特に、従来では、半導体光電工学において例えば発光ダイオードハウジングのために使用されるような、金属の導体フレームに関係している。しかしながら、「リードフレーム」という概念には、本発明では、本発明によるハウジング技術のために適した別の導体フレーム全てが含まれる。これらの導体フレームは、必ずしも完全に金属のものである必要はなく、例えば、電気的に絶縁された材料と、この材料に塗布された電気的な導体路とによる組合せを有していてもよい。この場合には、「リードフレーム」は必ずしも、「リール巻返し（reel to reel）」技術のために適した連続したベルトではない。むしろリードフレームは、例えばストリップ又はアレイの形式で提供することもできる。

本発明の別の特徴、利点及び発展形が、図１、図２、図３及び図４との関連で以下に説明する実施例に明らかである。

図１は、従来技術によるハウジングを備えた表面実装可能な構成素子の斜視図を示している。

図１に示した、輪郭が長方形のハウジングボディ１００が、前部８ａ及び後壁８ｂを有している。この場合に前部８ａには、放射線放出窓１２を備えたリフレクタ切欠きが設けられている。第１の接続ストリップ２ａ及び第２の接続ストリップ２ｂが、ハウジングボディ内に部分的に埋め込まれており、（ここには図示しない、ハウジングボディの内部に隠された）放射線を放出するチップに接続されている。接続ストリップ（外部接触部）の突出した部分が、構成素子を、例えば外部のプリント配線板に接続するために働く。外部接触部が、ハウジングの対応した側壁に対して垂直に延びているか、又は図１に破線により示唆したように、ハウジングボディの周囲に折り曲げられてることも可能である。

図２ａ及び２ｂの実施例によるリードフレームベルト１が、例えば打抜き加工によりあらかじめ構造化されており、特に複数の第１の接続ストリップ２ａと多数の第２の接続ストリップ２ｂとを有している。これらの第１の接続ストリップ２ａと第２の接続ストリップ２ｂとは、のちの方法ステップにおいて、線３ａ若しくは３ｂに沿ってリードフレームベルトから分離される。

接続ストリップ２ａ若しくは２ｂは、製造したい構成素子の陰極若しくは陽極接続部の形で設けられている。リードフレームベルトには、さらに別の構造体（例えば熱を導出するストリップ）が形成されていてよい。本実施例では、接続ストリップ２ａにはチップのためのチップ搭載面１４が設けられているか、又は接続ストリップ２ｂにはボンディングワイヤのためのワイヤ接続面１３が設けられている。本発明によれば、第１の接続ストリップ２ａには射出成形窓２４が設けられている。この射出成形窓２４内にはハウジングボディの形成時に射出成形法において射出成形ノズルが挿入可能である。択一的には、前記射出成形窓は第２の接続ストリップ２ｂに設けられていてよい。射出成形窓はそれぞれハウジングボディの、のちに形成される側壁の下方に設けられていると適切である。

リードフレームベルトのチップ搭載面１４若しくはワイヤ接続面１３が、（製造されたハウジングボディ内の）所定のリフレクタ切欠き内に突入しているか、又は表面により、少なくとも切欠きの内室に隣接しており、かつ切欠きの底面の少なくとも一部を形成している。ハウジングボディのさらなる縮小に関して、リフレクタ切欠き内には付加的に別個の切欠きが形成されていてよい。この切欠きはワイヤ接続領域へ案内される。これらの点は、図３ｃに見ることができる。

リードフレームベルト１には、さらに円形の破断部６ａ及び６ｂが形成されている。これらの破断部６ａ及び６ｂを介して、リードフレームベルトを案内し、搬送することができる。

さらに接続ストリップ２ａ及び２ｂは、有利には長方形に形成された破断部２１を有している。これらの破断部２１は、接続ストリップ（図１参照）が折り曲げられた場合に構成素子ハウジングを負荷解除するか、又は構成素子ハウジングに接続ストリップを固定するために適している。

図２ｃは、本発明により射出成形法を用いて製造されたハウジングボディ１００を備えたリードフレーム１を示している。このハウジングボディ１００には、それぞれ１つのチップ搭載面１４と、このチップ搭載面１４に通じるそれぞれ１つの切欠きとが設けられている。

図３ａに示した、ほぼ円形の輪郭を有する本発明によるハウジング若しくは構成素子のリードフレームのための実施例は、鎌状に形成された接続ストリップを有している。このことは、一方ではハウジングボディへの接続ストリップの改良された固定のために、かつ他方では接続ストリップのたわみ時のばね弾性的な引張り負荷除去のために役立つ。このリードフレームも、チップ搭載面１４に隣接して配置された射出成形窓２４を有している。この射出成形窓２４内には、ハウジングボディを製造するために射出成形ノズルがリードフレームの後側から挿入可能であるか、又は射出成形窓２４に案内可能である。

図３ｂは、ほぼ円形の輪郭を有する本発明によるハウジングボディ１００を下方から見た斜視図を示している。ここには射出成形窓２４を見ることができる。この射出成形窓２４を介して、ハウジングボディ１００は、対応した射出成形型のキャビディ内の、リードフレームの前側に隣接したキャビディ部分内に、又は部分上に射出成形される。ハウジングボディ１００の前部は、その他の点では、例えば図３ｃに示したように形成されている。ハウジングのこのような形式は、発光ダイオードチップ及び／又はフォトダイオードチップを備えた、放射線を放出する及び／又は放射線を検出する構成素子を製造するために特に適している。前記発光ダイオードチップ及び／又はフォトダイオードチップは、プリント配線板又はこれに類するものの円形の破断部内に少なくとも部分的に沈降可能である。

図３ｂに示した構成素子は、図３ｃでは上方から見た斜視図で示されている。放射線を放出するチップ１６、例えば発光ダイオードチップは、リフレクタ開口内で、例えば接続ストリップ２ａに固定されている。結合手段としては、例えば金属のはんだ付け又は導電性接着剤が使用される。発光ダイオードチップの第２の接触部は、接続ストリップ２ｂに、例えばボンドワイヤ１７ａにより電気的に接続されている。切欠きの底面をハウジングボディ１００の外面に接続する、切欠きの側壁１１は次のように、すなわち、チップ１６から放射された電磁的な放射線のためのリフレクタ面として作用するように構成されている。このリフレクタ面は、望ましい放射特性に応じて、平坦、凹状又は別の形に目的に応じて成形されていてよい。図３ｃに見られる、ハウジングボディの突出部１０ａ，１０ｂ及び１０ｃは、ハウジングボディの外部に位置する接続ストリップを案内するために働く。さらに前記突出部１０ａ，１０ｂ及び１０ｃは、ハウジングをプリント基板破断部内へ導入するための導入傾斜部としても役立つ。

接続ストリップに向いていない前側には、チップ１６は接触面を有しており、この接触面からは、電気的な接続導体１７（例えばワイヤ接続部）が、ワイヤ接合部１３へ案内されている。

本発明の特別な利点が、図４ａ及び４ｂに示した従来技術と本発明との対比から容易に判る。

例えば発光ダイオードチップをのちに組み込むために設けられたハウジングボディ１００の前部８ａが、いずれの場合にも円錐台状の、主放射方向に拡大された、放射線放出窓１２を備えた開口の形のリフレクタ切欠きを有している。このリフレクタ切欠きは、透明な封止材料４１により充填されている。

のちの方法ステップで使用しようするチップ１６及び電気的な接続導体１７が、破線により概略的に示されている。

切欠きの傾斜した側面１１が、有利にはリフレクタとして働く。

ハウジングボディ１００を形成するためには、このハウジングボディ１００のためのキャビディを備えた２部材又はそれよりも多い部材の射出成形型が使用される。この射出成形型内には、射出成形法の実施の間にリードフレームが挿入されている。射出成形型のキャビディは、射出成形ノズル２３を用いてハウジングボディのための射出成形材料により充填される。

従来技術と本発明による射出成形ノズルの装置との相違は、射出成形ノズル２３の位置にある。従来技術によれば、射出成形材料は、リードフレームの後側に隣接する体積に注入される。前記射出成形材料の硬化後には、射出成形ノズルが射出成形型から分離される。この場合に裂断箇所２５が生じる。射出成形ノズルの分離時には、前記裂断箇所の近傍の領域が著しい機械的な負荷にさらされる。このような負荷は、ハウジングボディの後壁８ｂと接続ストリップ２ａ若しくは２ｂとの間の境界面において、（硬化された）射出成形材料の材料の剥離につながりかねない。それ故、後壁８ｂの高さがわずかな場合には、後壁８ｂは損傷を受けやすくなる恐れがある。このことをほぼ阻止するためには、ハウジングボディの後壁８ｂの比較的大きい厚さが必要となる。

これに対して、本発明によるリードフレームをベースとするハウジングでは、射出成形ノズル２３が、ハウジングボディの後壁８ｂを形成するために適したキャビディ中央の領域に挿入されているのではなく、リードフレーム内に配置された射出成形窓２４に載置されているか、又は射出成形窓２４内に挿入されている。これにより、裂断箇所２５はリードフレームの向かい側に位置しているのではなく、ハウジングボディの、中実に形成された側壁の射出成形材料体積に隣接している。このことにより、わずかな厚さを備えた、ハウジングボディ１００の後壁８ｂ、ひいてはわずかな高さ全体を備えた構成素子を製造することが可能である。０．３ｍｍよりもわずかな、例えば０．１ｍｍの後壁の厚さを実施することが可能である。

本発明による構成素子の、ハウジングボディの後壁により形成された後側のわずかな高さに基づき、構成素子の鉛直方向の所要スペースが、従来技術による構成素子の場合よりも著しくわずかになっている。本発明による構成素子は、特にフラットな表示モジュール又は例えば液晶表示のための背景照明のために適している。

図５ａ及び図５ｂには、それぞれキャビディ２１０を有する射出成形型２００が示されている。ハウジングボディを形成する場合には、チップと接続ストリップ２ａ及び２ｂとの電気伝導性の接触のために設けられた、接続ストリップ２ａ及び２ｂの電気的な接触面２０ａ及び２０ｂが、射出成形材料により覆われていないことが重要である。

図５ａに示した、従来技術による射出成形型２００では、射出成形材料が射出成形ノズル２３により下方から接続ストリップ２ａ，２ｂに対して射出成形され、これにより、接続ストリップ２ａ，２ｂの電気的な接続面２０ａ及び２０ｂは射出成形型に対して押圧される（射出成形時の射出成形材料の流れが矢印により示唆されている）。これにより、トランスファ成形の間に接続面２０ａ，２０ｂはほぼシールされ、接続面２０ａ，２０ｂが射出成形材料により被覆される危険性が減じられる。

これに対して、本発明による構成素子ハウジングのための射出成形型２００の場合には、図５ｂに示したように、射出成形材料が射出成形窓２４を介して次のようにキャビティ１０内に射出成形される、すなわち、前の段落で示したように、射出成形型への接続面２０ａ及び２０ｂの圧着が行われないように射出成形される。接続ストリップ２ａ，２ｂ、ひいては接続面２０ａ，２０ｂが、射出成形型から押し離され、射出成形型の上側の内壁と接続面２０ａ，２０ｂとの間にギャップが形成される危険が生じる。このようなギャップは、接続面２０ａ，２０ｂの被覆を引き起こす（射出成形時の射出成形材料の流れが矢印により示唆されている）。

本発明による手順において、接続面２０ａ，２０ｂが射出成形型２００の上側の内壁から押し離されることがないように、本発明による構成素子ハウジングのための射出成形型２００（図５ｂ参照）は、次のように、すなわち、接続ストリップ２ａ，２ｂが挟み込まれている場合に閉じられた状態では、射出成形型２００は接続ストリップ２ａ，２ｂの、接続面２０ａ，２０ｂに向かい合った面にも内面により接触しているように形成されている。これにより、接続ストリップ２ａ，２ｂは接続面２０ａ，２０ｂの領域内で射出成形型の対応配置された内壁に、シールされているように押圧される。これにより、本発明による構成素子ハウジングを製造するためのこのような射出成形型２００においては、ハウジングボディのトランスファ成形の間に接続面２０ａ，２０ｂが射出成形材料により被覆されてしまう危険性が著しく減じられる。

このような射出成形型２００により製造されたハウジングボディは、接続ストリップ２ａ，２ｂの接続面２０ａ，２０ｂに向かい合った領域の、ハウジングボディの後壁に切欠きを有している。接続ストリップ２ａ，２ｂの、前記領域に外側へ露出した面は、次いで外側方向に電気的に絶縁することができる。このことは、例えば、電気的に絶縁性の材料、例えば電気的に絶縁性のラックによる被覆により行うことができる。

図示の実施例に基づく本発明の説明は、自明のことながら、本発明がこれに制限されるものとしては理解されない。例えば、チップはハウジングボディ１００のチップ搭載面に直接に搭載され、例えば接着され、チップはワイヤ結合部によってのみ接続ストリップに電気的に接続されていてよい。同様にチップは、構成素子のハウジング内に埋め込まれた別個の熱的な接続部に実装され、再びワイヤ結合部により導体フレームに電気的に接続されていてよい。チップ搭載技術のここに示していない別の変化態様を使用してもよい。これらの構成は全て、本発明の基本思想を逸脱するものではない。本発明は、図面に概略的に示した実施例の数又は特別な構成に限定されない。それどころか、本発明はそれぞれの新しい特徴並びにこれらの特徴のそれぞれの組合せを包括しており、これらの組合せが請求項に明確に示されていない場合であっても、特に請求項の特徴部のそれぞれの組合せを含んでいる。

プレモールド技術で製造された、従来技術による放射線を放出する構成素子を示す概略的な斜視図である。 本発明によるリードフレームベルトを示す概略的な平面図である。 図２ａのリードフレームの、対になった２つの接続ストリップを拡大して示す概略的な平面図である。 図２ａによるリードフレームベルトと、射出成形法で形成された本発明によるハウジングボディとを示す概略的な平面図である。 本発明による構成素子の接続ストリップの別の実施例を示す概略的な平面図である。 図３ａによるリードフレームを備えた、本発明によるハウジングボディを下方から見た概略的な平面図である。 図３ｂによるハウジングボディを上方から見た概略的な斜視図である。 ハウジングボディの射出成形時の、従来技術による構成素子（４ａ）のハウジングボディを示す概略的な横断面図である。 ハウジングボディの射出成形時の、本発明による構成素子（４ｂ）のハウジングボディを示す概略的な横断面図である。 ハウジングボディの射出成形時の、従来技術による構成素子（５ａ）のハウジングボディを示す概略的な横断面図である。 ハウジングボディの射出成形時の、本発明による構成素子（５ｂ）のハウジングボディを示す概略的な横断面図である。

Claims (14)

1. 表面実装可能な電子的な構成素子のための、リードフレームをベースとしたハウジングであって、前側と後側とを有するリードフレームが設けられており、該リードフレームが、少なくとも２つの電気的な接続ストリップ（２ａ，２ｂ）を有しており、電気的に絶縁性の射出成形材料から成る、射出成形又はトランスファ成形されたハウジングボディ（８ａ，８ｂ）が設けられており、該ハウジングボディ（８ａ，８ｂ）が、リードフレームの前側に配置された前部と、リードフレームの後側に配置された後壁とを有している形式のものにおいて、
   リードフレームが、少なくとも１つの射出成形窓（２４）を有しており、該射出成形窓（２４）を介して、ハウジングボディが、リードフレームの後側からリードフレームに射出成形されており、前記後壁が、該後壁の前記射出成形窓（２４）とは反対の側から、該射出成形窓（２４）に向かって該射出成形窓（２４）まで延びる第１の切欠きを有していることを特徴とする、リードフレームをベースとしたハウジング。
2. 射出成形窓（２４）が、電気的な接続ストリップの１つに配置されている、請求項１記載のハウジング。
3. 後壁が、０．３ｍｍよりもわずかで、かつ０ｍｍよりも大きい厚さを有している、請求項１又は２記載のハウジング。
4. 放射線を放出する、かつ／又は放射線を検出する構成素子のための、請求項１から３までのいずれか１項記載のハウジングであって、ハウジングボディ（８ａ，８ｂ）が、前部（８ａ）に、放射線を放出する、かつ／又は放射線を検出するチップを収容するための第２の切欠きを有しており、射出成形窓（２４）が、前記前部の、第２の切欠きを限定する壁の領域に配置されている、請求項１から３までのいずれか１項記載のハウジング。
5. 前記第２の切欠きが、リフレクタとして形成されている、請求項４記載のハウジング。
6. リードフレームベルトにおいて、請求項１から５までの少なくとも１項記載のハウジングが設けられていることを特徴とする、リードフレームベルト。
7. 電子的な構成素子において、請求項１から５までの少なくとも１項記載のハウジングが設けられており、該ハウジングが、少なくとも１つのチップ（１６）を有していることを特徴とする、電子的な構成素子。
8. 少なくとも１つのチップ（１６）が、放射線を放出する、かつ／又は放射線を検出するチップである、請求項７記載の電子的な構成素子。
9. チップ（１６）が、両方の接続ストリップ（２ａ）のいずれか一方に配置されており、かつ第２の接続ストリップ（２ｂ）に、電気的な接続導体（１７）により電気的に接続されている、請求項７又は８記載の電子的な構成素子。
10. チップ（１６）が、ハウジングボディの組付け面に配置されており、かつ電気的な接続ストリップ（２ａ，２ｂ）に、それぞれ電気的な接続導体（１７）により電気的に接続されている、請求項７又は８記載の電子的な構成素子。
11. チップ（１６）が、ハウジングボディを介して後側に案内された、熱的に良好に伝導するチップキャリアに配置されており、電気的な接続ストリップ（２ａ，２ｂ）に、それぞれ電気的な接続導体（１７）により電気的に接続されている、請求項７又は８記載の電子的な構成素子。
12. 請求項８から１１までの少なくとも１項記載の電子的な構成素子であって、請求項４又は５に記載のハウジングを備えている形式のものにおいて、切欠きが射出成形材料により充填されており、該射出成形材料が、チップから放出される、かつ／又は検出しようとする放射線のために透過性になっている、請求項８から１１までのいずれか１項記載の電子的な構成素子。
13. 請求項１から５までのいずれか１項記載の、リードフレームをベースとするハウジングを製造する方法であって、次の方法ステップが設けられている、すなわち、
    ａ）両方の接続ストリップと射出成形窓（２４）とを備えたリードフレームを提供し、
    ｂ）射出成形型をリードフレームに載置し、前記射出成形型が、リードフレームの周囲に、ハウジングボディを形成するためのキャビティを形成するようにし、射出成形ノズルを射出成形窓（２４）内に挿入するか、又は射出成形窓（２４）に載置し、
    ｃ）射出成形材料をキャビディ内へ注入し、
    ｄ）射出成形材料を少なくとも部分的に硬化し、
    ｅ）射出成形型を開き、次いで射出成形ノズルを除去する、
    方法ステップが設けられていることを特徴とする、リードフレームをベースとしたハウジングを製造する方法。
14. 射出成形材料として、熱可塑性材料を使用する、請求項１３記載の方法。

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