CN100449798C - 引线架基罩壳及其制造方法、引线架带和电子元件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种表面安装元件、尤指发射辐射的元件的引线架基的罩壳，这种引线架基的罩壳具有电连接条和至少一个芯片安装面，并在这些连接条之一内按本发明设置了一个注塑窗口，该注塑窗口可实现用注塑法制作具有很小厚度的引线架基的罩壳。此外，给出了这种罩壳的制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种引线架基的元件罩壳、一种带预注塑的元件罩壳的引线架带和一个可表面安装的电子元件、尤其是一个带有一个发射辐射的或探测辐射的芯片的元件例如一个发光二极管，以及涉及该引线架基的元件罩壳的制造方法。
背景技术
本发明特别涉及适用于表面安装在印制电路板上的发光二极管元件，在这种元件中，在一个用注塑方法制成的、部分埋置电连接片的罩壳基体内，设置有一个最好作为反射器构成的凹坑，该凹坑带一个朝元件罩壳端面取向的辐射窗口。一个发射电磁辐射的芯片位于该凹坑中，而凹坑本身则例如用密封材料填充，芯片发射的电磁辐射可穿透这种密封材料。
这类元件罩壳也适用于探测辐射的芯片-在这种情况下，辐射窗口必须是芯片要接收的电磁辐射可穿透的。
本专利申请要求德国专利申请10243247.3的优选权，它的公开内容在这里通过引用并入本申请。
本发明特别适用于发射辐射的元件，在这种元件中，芯片装入预罩壳的引线架即所谓“预模塑的引线架”中。这就是说，这些引线架分别在芯片安装之前与一个罩壳基体模塑。
在制造这样一个元件罩壳时，首先在一条引线架带内部分地冲压连接条，然后将该引线架带放入一个分体的注塑模中，该注塑模在该引线架周围形成一个空腔来构成罩壳基体。
然后借助于一个注嘴例如通过界定引线架背面的注塑模的部分即界定引线架背面的空腔部分注入一种注塑材料、例如一种白色塑料，并填满注塑模的全部空腔。
待注塑材料至少部分固化后，打开注塑模。在从注塑模中取出引线架时，注嘴内的注塑材料被空腔中的注塑材料拉断。此外，位于凹坑内的芯片最好布置在连接条之一上并与连接条导电连接以及用密封材料密封。然后将引线架带连接的元件相互切开并由此将这个复合体分成单个的元件。
上述的那种发射辐射的元件例如已在EP 0 400 176 A1中进行了说明。该元件具有一个带支承面的罩壳基体，一个引线架部分地埋入该罩壳基体中。引线架的部件设计成连接条，这些连接条从该罩壳基体伸出并在其进一步的延伸过程中这样弯曲，使其连接面与固定元件的安装平面的支承面位于同一平面内。
按这种方式制造的元件的总高度只有在用高技术费用的情况下才可下降到低于大约1毫米。此时，罩壳基体的前部的最低高度约为0.5毫米，罩壳基体的后壁的最低高度约为0.3毫米，连接条的厚度约为0.1毫米。
其原因在于，为了最大限度地防止引线架背面和注塑材料之间的分层，在引线架和注嘴断裂处之间的空腔内的注塑材料的层厚必须足够大。因为这种分层会严重增加元件在后处理过程中或在以后的工作中的损坏危险。按现在的认识水平，注塑材料的上述层厚必须这样大，即在拉断注嘴时在注塑材料中产生的机械拉力下降到这样的程度，使到引线架的边界上作用的力不足以从引线架拉出注塑材料。
但为了例如在印制电路板上实现很小的结构高度和/或实现一个完全沉入特别是圆的印制导线通孔，元件的高度应保持尽可能小，并亟需将结构高度明显下降到低于上述的大约1毫米的临界高度。在一些使用场合中，尤其是在移动通信的终端机中，发射辐射的元件应具有明显小的高度。
从芯片方面通过罩壳基体高度的减小来减少元件高度的可能性，由于辐射发射的芯片的最终高度，是很有限的。通过在引线架背面简单减小罩壳基体厚度来达到上述目的的可能性也是很有限的，因为如上所述，在实现罩壳背面的注塑材料的层厚太薄的情况下，用注塑方法制造罩壳时，注塑材料容易与要去除的注嘴一起拉走，从而破坏元件的密封性和元件的工作原理。
发明内容
所以本发明的目的是，提出一种具有很小高度的电子元件尤指发射辐射的表面安装元件的引线架基的罩壳、一种这样的电子元件、一种引线架带以及一种相应引线架基的罩壳的制造方法。
这个目的是通过如下所述的一种引线架基的罩壳、引线架带、一种电子元件和一种方法来实现的。本发明的诸多有利的改进可从下文中得知。
根据本发明的第一方面，提供了一种用于可表面安装的电子元件的引线架基罩壳，具有一个带有一正面和一背面以及至少两个电连接条的引线架，以及一个用一种电绝缘的注塑材料注塑或压注而成的罩壳基体。该罩壳基体具有一个设置在引线架的正面上的前部和一个设置在引线架的背面上的后壁。其特征为，该引线架具有至少一个注塑窗口，罩壳基体通过该注塑窗口从引线架的背面注塑到引线架上，并且所述后壁设有第一凹坑，所述第一凹坑从后壁的背离注塑窗口的一侧朝向注塑窗口延伸。
根据本发明的第二方面，提供了一种具有上述引线架基罩壳的引线架带。
根据本发明的第三方面，提供了一种电子元件，其具有上述引线架基罩壳，并且具有至少一个芯片。
根据本发明的第四方面，提供了一种制造上述引线架基罩壳的方法，其包括步骤：制造具有两个连接条和注塑窗口的引线架；将一个注塑模放在引线架上，该注塑模围绕引线架形成一个用来构成罩壳基体的型腔，并把一个注嘴引入注塑窗口中或放在该注塑窗口上；将注塑材料注入该型腔中；注塑材料至少部分固化；以及打开注塑模并去掉注嘴。
所以，注塑材料的注入是从引线架的背面通过该注塑窗口进入注塑模的空腔部分，该部分形成引线架正面的罩壳基体的前部。在注塑时，注嘴通过形成引线架背面的封装基体后壁部分的空腔部分引到引线架的注塑窗口。按这种方式可达到这样的目的：在注嘴的空腔侧的一端上与注嘴并由此与注塑材料的断裂区域界定有相当大横截面的相当大的注塑体积。在这种方式下，减少了罩壳分层的危险。
注塑窗最好设置在电连接条之一内。后壁即在引线架的背面和封装基体背面之间的塑料壁最好具有小于0.3毫米的厚度，或最好小于0.25毫米、特别是优选小于0.2毫米的厚度，当然，该厚度无论如何必须大于0毫米。
本发明特别优先使用于在罩壳基体的前部设置有至少一个凹坑来安装一个芯片、特别是一个发射辐射的或探测辐射的半导体芯片的元件，例如一个发光二极管。
在这种情况下，该注塑窗口特别优选设置在一个界定该凹坑的该前部的壁的区域内。在该处的优点是，已经存在由于结构型式引起的大体积注塑材料。
在该凹坑内，设置了一个芯片安装面，该安装面最好位于两个连接条之一上，但也可布置在罩壳基体上。该芯片安装面也可在以后例如才以一个补充嵌入该凹坑中的支承片的形式制成。此外，在罩壳基体内可放入一个热连接插座，该插座最好从凹坑的底部通过罩壳基体到达其背面。
该芯片例如可根据它的接触面的设置
-借助于两根连结线与电连接条电连接，
-用一个接触面借助于一种电连接方式固定在两个连接条之一上并借助于一根连结线与第二连接条连接，或
-在倒装芯片中用其接触面直接装在连接条上。
当然，业内人士可根据它的芯片结构，也可选用其他的电连接方案。
对本发明的特别优选使用的发射辐射的元件来说，该凹坑具有一个辐射出射窗口。在这种情况下，该凹坑的内表面最好设计成辐射反射器。
另一种办法是，整个罩壳用一种辐射能穿透的材料制成并完全包封发射辐射的芯片。
注塑材料最好是一种塑料、特别是一种耐热的、添加有白色填料的塑料。这种塑料最好是一种热塑性材料，而填料则最好是氧化钛和/或硫酸钡。
在凹坑中的芯片的罩壳适合用的材料例如有反应性树脂如环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂和聚氨酯树脂，这是业内人士熟知的，故不赘述。
上述材料也适用于罩壳基体的注塑材料。同样可用现有的有利的公知和常用的方法来进行芯片的安装和电连接。
本发明方法特别包括下列步骤：
-在一个引线架带中的连接条和注塑窗口例如通过冲压、腐蚀或激光切割预先形成图形，其中在引线架带内最好形成并列(周期)布置的元件区域，这些元件区域稍后分别配置一个罩壳基体；
-把一个注塑模装在引线架上，该注塑模可以是两件式或多件式；
-通过注塑窗口把注塑材料注入注塑模中，其中注塑自动装置的注嘴放在注塑窗口上或引入注塑窗口；
-待注塑材料至少部分固化；
-打开注塑模，并取下注嘴。
在罩壳基体带有芯片凹坑的情况下，本发明的注塑窗口特别优选位于至少部分包围该窗口的罩壳基体的一个大体积壁的下面。
本发明制造方法的独特优点在于，要制造的元件罩壳的总高度由于元件罩壳的特别薄的后壁而可明显减小，特别是比用预罩壳引线架制造的迄今为止公知的发射辐射元件的总高度小得多。
这里“引线架”概念特别指的是金属引线架，这种引线架在半导体光电子学中例如用于发光二极管罩壳。但“引线架”的概念也可包括全部其他适用于本发明罩壳工艺的引线架，这类引线架不必强求完全金属的，例如可以是用电绝缘材料制成的组合体并在组合体上设置印制导线。这里所谓的引线架不一定理解为一种适用于“卷轴到卷轴”的安装技术的连续的带。确切地说，引线架例如也可呈条形或阵列。
本发明的其他特征、优点和改进可从下面结合图1至4进行说明的实施例中得知。
附图说明
附图表示：
图1一个按现有技术的预模塑技术制成的辐射发射元件的示意透视图；
图2a本发明引线架带的示意平面图；
图2b图2a引线架的两个配对的连接条的放大示意平面图；
图2c带有按注塑法制成的本发明罩壳基体的图2a引线架带的示意平面图；
图3a一个本发明元件的连接条的另一实施例的示意俯视图；
图3b带有图3a引线架带的一个本发明罩壳基体的示意透视底视图；
图3c从上方看去的图3b所示罩壳基体的示意透视图；
图4a和4b一个按先有技术的元件罩壳基体(4a)和一个本发明元件罩壳基体(4b)在罩壳基体注塑过程中的一个横截面示意图；
图5a和图5b一个按先有技术的元件罩壳基体(5a)和一个本发明元件另一实施例的罩壳基体(5b)在罩壳基体注塑过程中的一个横截面示意图。
所有附图中的相同或作用相同的元件都用相同的标记表示。
具体实施方式
图1表示带有一种按现有技术罩壳的一个表面安装元件的透视图。
图1所示的矩形轮廓的罩壳基体100具有一个前部8a和一个后壁8b，并在前部8a内设置了一个带有辐射出射窗口12的反射器凹坑。第一连接条2a和第二连接条2b部分埋入该罩壳基体中并连接在一个这里未示出的(隐藏在罩壳基体内部的)发射辐射的芯片上。连接条的伸出部分(外触点)用来把该元件连接到例如一块外部印制电路板上。上述外触点可垂直于罩壳的相应侧壁延伸，或象图1虚线所示那样围绕罩壳基体弯折。
按图2a和2b所示实施例的引线架带1例如通过冲压预先产生图形并具有许多第一连接条2a和许多第二连接条2b，它们在稍后的一个工艺步骤中沿图3a或图3b的切割线从引线架带切割下来。
连接条2a或2b作为要制作的元件的阴极端子或阳极端子使用。此外，可在引线架带上设置其他结构(例如导热条)。在这个实施例中，在连接条2a上为一个芯片设置了一个芯片安装面14，或在连接条2b上设置了一根连结线的引线连接面13。根据本发明，在第一连接条2a上设置了一个注塑窗口24，在用注塑法制作罩壳基体时，一个注嘴可引入该注塑窗口中。另一种办法可在第二连接条2b内设置该注塑窗口。注塑窗口最好总是设置在罩壳基体的一个稍后形成的侧壁下方。
芯片安装面14或引线架带的引线连接面13(在制成的罩壳基体内)伸入一个预设的反射器凹坑中或用一个表面至少界定该凹坑的内腔并形成该凹坑的底面的至少一部分。为了进一步减小罩壳基体，可在反射器凹坑内附加形成一个单独的空隙，该空隙通到引线连接区。这可从图3c看出。
此外，引线架带1设置有圆形通孔6a和6b，引线架带可通过它们进行导向运动和传送。
连接条2a和2b最好设置有矩形孔21，这种孔适用于在连接条弯折时(见图1)元件罩壳的卸载或连接条锚定在元件罩壳内。
图2c表示带有按注塑法制成的本发明罩壳基体100的引线架带1，这些罩壳基体分别具有一个芯片安装面14和一个引到该芯片安装面的凹坑。
图3a所示带有一个大致圆形轮廓的本发明罩壳或元件的引线架实施例具有镰刀状的连接条，这一方面有利于连接条更好地描定在罩壳基体内，另一方面有利于连接条在弯曲时的弹性拉力减荷。这种引线架也具有一个设置在一个芯片安装面14旁边的注塑窗口24，一个注嘴在制作罩壳基体时可从引线架的背面引入该窗口内或引到该窗口。
图3b表示一个从下方看去的、大致呈圆形轮廓的本发明罩壳基体100的透视图。从图中可以看出注塑窗口24，罩壳基体100通过该窗口浇入一个界定引线架正面的空腔部分的一个相应注塑模的空腔中。罩壳基体100的前部例如象图3c所示的那样。这类罩壳特别适用于制造具有埋入或至少部分埋入印制电路板圆孔中的发光二极管芯片和/或光电二极管芯片的、可表面安装的发射辐射和/或探测辐射的元件。
图3b所示的元件在图3c中用透视俯视图示出。一个发射辐射的芯片16例如一个发光二极管芯片固定在例如连接条2a上的一个反射器孔口中。作为连接剂例如用一种金属焊料或一种导电粘接剂。发光二极管芯片的第二接触例如借助于一根连结线17a与连接条2b电连接。一个其底面与罩壳基体100的外表面连接的凹坑的侧壁11是这样设计的，即该侧壁对从芯片16发射的电磁辐射起反射表面的作用。根据要求的反射状况，该侧壁可以是平面的、凹面的或别的适当造型。在图3c中示出的罩壳基体的凸起部10a、10b和10c作为位于罩壳基体的外部的连接条的导向。此外，这些凸起部也可作为罩壳引入印制电路板孔中的引入斜面使用。
芯片16在背离连接条的正面具有一个接触面，一根连接线17(例如导线)从该接触面引到导线连接件13。
从图4a和图4b所示的现有技术与本发明的对比中可清楚看出本发明的独特优点。
在两种情况中，罩壳基体100为稍后安装一个例如发光二极管芯片设置的前部8a都具有一个截锥形的、在主辐射方向的方向内延伸的、带一个辐射出射窗口12的反射器凹坑。该反射器凹坑用一种透明的密封材料4 1填充。
下一个工艺步骤要用的一个芯片16和一根电连接线17用虚线示意示出。
该凹坑的倾斜的侧面11最好作为反射器使用。
为了制作罩壳基体100，使用一个带罩壳基体100的型腔的两件式或多件式的注塑模，在注塑工艺过程中，引线架已放入该注塑模中。注塑模的空腔用一个注嘴23灌注罩壳基体的注塑材料。
现有技术和本发明注嘴布置的区别在于注嘴23的位置。按现有技术，注塑材料被注入界定引线架背面的体积中。待注塑材料固化后，注嘴与注塑模分离。这时产生一个断裂部分25。在注嘴分离时，该断裂部位的附近区域经受大的的机械载荷而导致罩壳基体后壁8b和连接条2a或2b之间的界面上的(已固化的)注塑材料的分层。所以，在后壁8b的高度很小的情况下，该后壁易受损坏。为了尽可能避免这种情况，罩壳基体的后壁8b需要相当大的厚度。
而在本发明的引线架基的罩壳情况下，注嘴23不是引入一个构成罩壳基体后壁8b的合适的空腔的中部区域，而是放置在一个侧向布置在引线架内的注塑窗口24上或引入注塑窗口24中。所以，断裂部位25不位于引线架对面，而是界定罩壳基体的大体积构成的侧壁的注塑材料体积。因而罩壳基体100的后壁8b可制成很小的厚度并由此可制造一个具有很小总高度的元件。该后壁的厚度可达到低于0.3毫米，例如0.1毫米。
由于本发明元件的形成罩壳基体的背面的后壁高度很小，所以这种元件在垂直方向内的占地面积比现有技术的元件小得多。本发明的元件特别适用于扁平的显示器模块或例如液晶显示器的背景照明。
图5a和5b分别表示一个具有型腔210的注塑模200。在制作罩壳基体时重要的是，连接条2a和2b的连接面20a和20b不得被注塑材料覆盖，这两个连接面用来实现一个芯片与连接条2a和2b的导电连接。
在用先有技术的图5a所示注塑模200的情况下，注塑材料用注嘴23从下朝连接条2a、2b注射，所以带导电连接面20a、20b的连接条2a、2b朝注塑模挤压(注入时注塑材料的走向如箭头所示)从而在压注过程中在很大程度上使连接面20a、20b密封并减少连接面20a、20b被注塑材料覆盖的危险。
与之比较，在用图5b所示本发明元件罩壳的注塑模200的情况下，注塑材料通过注塑窗口24这样注入型腔210中，即不发生上面所述的连接面20a、20b被挤压到注塑模上。确切地说，存在这样的危险：连接条2a、2b和因而连接面20a、20b从注塑模压开并在注塑模的上内壁和连接面20a、20b之间形成一个引起连接面20a、20b被注塑材料覆盖的间隙(在注入时注塑材料的走向如箭头所示)。
为了在按本发明处理的情况下连接面20a、20b不从注塑模200的上内壁压开，按本发明进行元件罩壳的注塑模200(参见图5b)是这样造型的，即在封闭状态内固定连接条2a、2b的情况下，注塑模也用一个内侧紧贴在连接面20a、20b对面的连接条2a、2b的表面上。从而使连接条2a、2b在连接面20a、20b的一个区域内这样挤压到注塑模的对应内壁，使之密封。这样，在用这种注塑模200来制造本发明的元件罩壳时，大大减少了在罩壳基体的压注过程中造成连接面20a、20b被罩壳材料覆盖的危险。
用这种注塑模200制成的罩壳基体在连接面20a、20b对面的连接条2a、2b的区域内在罩壳基体的后壁内具有空隙。在这个区域内的连接条2a、2b的向外露出的面随后可向外电绝缘。这可例如通过涂敷一种电绝缘材料例如电绝缘漆来实现。
很明显，本发明不局限于用上述实施例所进行的说明。例如芯片可直接安装例如粘接在罩壳基体100的一个芯片安装面上，且该芯片可只用导线与连接条电连接，同样，该芯片可安装在一个埋入元件罩壳内的单独的热连接上，并也用导线电连接到引线架上。也可用芯片安装技术的其他在这里未述及的方案。所有这些实施方案都离不开本发明的基本构思。本发明不限于在附图中示意示出的实施例的数目或特定的实施方案。确切地说，本发明包括每一种新的特征以及这些特征的每种组合，尤其是涵盖权利要求中所述特征的每种组合，即使这种组合在权利要求中没有明显提出。
Claims (14)
1.一种用于可表面安装的电子元件的引线架基罩壳，具有一个带有一正面和一背面以及至少两个电连接条(2a，2b)的引线架，以及一个用一种电绝缘的注塑材料注塑或压注而成的罩壳基体(100)，该罩壳基体具有一个设置在引线架的正面上的前部(8a)和一个设置在引线架的背面上的后壁(8b)，
其特征为，该引线架具有至少一个注塑窗口(24)，罩壳基体通过该注塑窗口从引线架的背面注塑到引线架上，并且所述后壁设有第一凹坑，所述第一凹坑从后壁的背离注塑窗口的一侧朝向注塑窗口延伸。
2.按权利要求1所述的罩壳，其特征为，注塑窗口(24)设置在电连接条之一上。
3.按权利要求1或2所述的罩壳，其特征为，所述后壁具有一个小于0.3毫米且大于0毫米的厚度。
4.按权利要求1或2所述的罩壳，其特征在于，所述罩壳用于一种发射辐射的和/或探测辐射的元件，其中罩壳基体在前部(8a)具有一个用来安装一个发射辐射和/或探测辐射的芯片的第二凹坑，并且注塑窗口(24)设置在与界定了所述第二凹坑的前部的一个壁重叠的区域内。
5.按权利要求4所述的罩壳，其特征为，该第二凹坑构成为反射器。
6.引线架带，具有按权利要求1至5中任一项所述的罩壳。
7.电子元件，具有按权利要求1至5中任一项所述的罩壳，其特征为，该电子元件具有至少一个芯片(16)。
8.按权利要求7所述的电子元件，其特征为，该至少一个芯片(16)是一个发射辐射的和/或探测辐射的芯片。
9.按权利要求7所述的电子元件，其特征为，芯片(16)布置在两个电连接条中的第一电连接条(2a)上，并用一根电连接线(17)与第二电连接条(2b)电连接。
10.按权利要求7所述的电子元件，其特征为，
芯片(16)布置在罩壳基体的一个安装面上，并分别用一根电连接线(17)与电连接条(2a，2b)电连接。
11.按权利要求7所述的电子元件，其特征为，
芯片(16)布置在一个通过罩壳基体引到背面的良好导热的芯片载体上，并分别用一根电连接线(17)与电连接条(2a，2b)电连接。
12.按权利要求8所述的电子元件，其特征为，当罩壳基体具有第二凹坑时，所述第二凹坑用一种浇注材料填充，从芯片发射的和/或待探测的辐射可穿透该浇注材料。
13.按权利要求1至5中任一项所述的引线架基罩壳的制造方法，具有下列工艺步骤：
a)制造具有两个连接条和注塑窗口(24)的引线架，
b)将一个注塑模放在引线架上，该注塑模围绕引线架形成一个用来构成罩壳基体的型腔，并把一个注嘴引入注塑窗口(24)中或放在该注塑窗口上；
c)将注塑材料注入该型腔中，
d)注塑材料至少部分固化，
e)打开注塑模并去掉注嘴。
14.按权利要求13所述的方法，其特征为，用一种热塑性材料作为注塑材料。
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