JP4765563B2 - 光モジュール - Google Patents
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Description
第1発明の光モジュールは、光半導体素子を支持するステム部と、ステム部に接合されると共に、この光半導体素子を被うキャップ部材と、光半導体素子と対向するように光部品を保持するハウジングとを備えている。そして、光モジュールは、キャップ部材とステム部との間に段差部が形成されており、この段差部を覆うように、接着剤が塗布されている。よって、キャップ部材とステム部との間の段差部に、接着剤が流れ込みことにより、急な温度変化に対しても接合強度を維持することができる。
例えば、リードピンは、熱伝導率の低い低融点ガラス(絶縁材料)を介してステンレス製のステム部に接合される。低融点ガラスの熱伝導率λ(cal/s・cm・°C)は、0.02〜0.025に対してステンレス製のステム部の熱伝導率λは、0.2前後である。このためリードピンが低融点ガラスで固定されていると、一本のリードピンがステム部の下面に電気溶接されている場合と比較して、ハンダ付けなどの際に短時間にリードピンからステム部に伝導する熱量が小さくなり、光モジュール1の温度上昇を抑え、熱によってステム部又はキャップ部材と接着剤とが剥離することを抑えることができる。
また、本構成を採用することにより、通常のハンダ付けより高温に至る鉛フリーのハンダ付け接合にも対応することができ、環境問題に対応することができる。
樹脂製のハウジング12と金属製のステム部26とは、紫外線が照射されて紫外線硬化性樹脂により仮固定され、更に熱硬化性樹脂を用いた接着剤50で接着固定が行われる。なお、他の図面では座標が描かれていないが、図1に示す座標方向は、他の図面でも同様に適用して説明する。
また、切り欠き16dを円周状に設ける場合、切り欠き16dを円周状に連続して設けてもよいし、断続的に設けてもよい。
また、光モジュール1を回路基板等に取り付ける際に捩る力が発生する場合は、捩り方向と逆方向に回転するスパイラル状に切り欠き16dを設けると、ねじ締めの作用により更に良好な接着力の低下を防止できる効果が期待できる。
図9(a)は円弧状の第4表面26dを2つ形成した場合を示し、図9(b)は円弧状の第4表面26dを3つ形成した場合を示し、また、図9(c)は円弧状の第4表面26dを1つ形成した場合を示す。この図9(a)に示すように、第4表面26dをステム部26の全周において対称な箇所に形成しても良いし、図9(b)に示すように第4表面26dをステム部26の全周において均等な3箇所に形成しても良い。また、図示はしないが、さらに複数の箇所に第4表面26dを形成しても良い。
一方、図9(c)に示すように、第4表面26dをステム部26の全周において1箇所に形成しても良い。ただし、この場合、図9(a)や図9(b)と比べて接着力は低下するので、第4表面26dは複数設けることが望ましい。また、ステム部26の切り欠け部である第4表面26dを第3表面26c上に設けたが、これに限定されず、ステム部26の第2表面26b側の全周に沿って第4表面26dを設けても良い。なお、第4表面26dは円弧状に限らず、他の形状でも良い。
ハウジング12の端部を清浄した後、円周状に数箇所において紫外線硬化性接着剤52を塗布する(ステップ61)。使用した紫外線硬化性接着剤52は、加熱活性カチオン触媒及び紫外線活性カチオン触媒の双方を含むエポキシ樹脂であり、粘度45±10Pa・s程度のものである。塗布は、自動あるいは手動の回転塗布機で行っている。
接着強度を確認するため、ステム部26又はキャップ部材16と接着剤50との剥離状況を確認した。温度85°Cで湿度85パーセントの雰囲気中に光モジュール1を所定時間放置する高温高湿試験を、第1実施形態ないし第6実施形態について行った。また、温度−40°Cの雰囲気中に所定時間放置した後、温度85°Cの雰囲気へ短時間に温度上昇させ、次に温度85°Cの雰囲気中に所定時間放置した後、温度−40°Cの雰囲気へ短時間に冷却する温度サイクル試験を、第1実施形態ないし第6実施形態について行った。第1実施形態ないし第6実施形態のいずれの形態も、従前のものと比べて接着強度の劣化がなく、著しい信頼性向上の結果が得られた。
なお、本発明の技術思想及び技術的範囲から逸脱することなく、本発明に対して様々な変更を加えることができることは、当業者には明らかであろう。
Claims (1)
- 光電変換素子により光信号および電気信号の一方から他方への変換を行う光モジュールにおいて、
前記光電変換素子を支持する基台と、
前記基台に接合され、前記光電変換素子に電気信号を入出力するための複数のリードピンと、
前記基台に接合されると共に、前記光電変換素子を被う円筒形状のキャップ部材と、
前記光電変換素子と対向するように光部品を保持するハウジングと、
前記ハウジングの一部と前記基台及び前記キャップ部の一部とを固定するように塗布された接着剤と、
を備え、
前記複数のリードピンの全てが絶縁材料を介して前記基台に接合されており、前記絶縁材料の熱伝導率が前記基台の熱伝導率より小さく、
前記キャップ部材は、前記基台の外縁から突出すると共に前記基台に直接接合されるフランジ部を有し、
前記キャップ部材の外周面には、当該光モジュールを回路基板に捩って取り付ける際の捩り方向と逆方向に回転する螺旋状の切り欠きが設けられており、
前記接着剤は、前記キャップ部材の前記フランジ部の前記基台の外縁から突出する部分及び前記切り欠きを覆うように塗布されている
ことを特徴とする光モジュール。
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