JP2000155251A - 部材の結合方法およびこれを用いた光学部品 - Google Patents
部材の結合方法およびこれを用いた光学部品Info
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Abstract
かつ信頼性の高い、部材の結合方法等を提供する。 【解決手段】 ケース22とレーザダイオード24との
位置合わせをした後、短時間で固着可能なUV硬化性の
第1の接着剤32によりケース22とレーザダイオード
24とを結合し、その後、熱硬化性の第2の接着剤34
によりケース22とレーザダイオード24とを結合す
る。したがって、位置合わせ後、第1の接着剤32を用
いて速やかに仮止めすることで、位置合わせ後の位置ず
れを防止することができる。その後、熱硬化性の第2の
接着剤34を用いて十分時間をかけて、さらに強固に、
両者を固定することができる。このため、作業の簡単な
接着処理を利用して、位置ずれが少なく強度も高い結合
処理を行なうことができる。
Description
およびこれを用いた光学部品に関し、特に、光学要素を
相互接続する場合など、位置合わせの必要な2以上の部
材を結合する技術に関する。
学要素を相互に光学的に結合する結合装置が知られてい
る。このような光学要素を結合する場合、わずかな位置
ずれも大きな光学的誤差の原因となるため、高精度の位
置あわせが必要であるとされている。図5A〜図5B
に、このような光結合装置を製造するための従来の結合
方法の一例を示す。
を含むケースに装着し、これらの光学要素(レーザダイ
オードとレンズ系)とを光学的に結合して、光結合装置
を製造するものである。まず、図5Aに示すように、光
ファイバー(図示せず)を装着した金属製のケース2
と、金属製のフランジ4bを有するレーザダイオード4
とを用意する。ケース2の一端面2bと、レーザダイオ
ード4のフランジ4bの一端面4cとを突き合せるよう
配置する。
オード4を、図中Y方向および紙面に直交する方向に移
動させ、ケース2の光軸2aとレーザダイオード4の光
軸4aとが一致するように、位置合わせをする。
の光軸4aとが一致した状態で、図5Bに示すように、
YAGレーザ等を用いて、ケース2の一端面2bと、レ
ーザダイオード4のフランジ4bの円筒外周面4dとを
溶接により固定する。このようにして、ケース2とレー
ザダイオード4とを固定する。
ための従来の他の方法を示す。この場合も、図6Aに示
すように、ケース2の光軸2aとレーザダイオード4の
光軸4aとが一致するように、位置合わせをする。
のネジ6を、それぞれ捩じ込んだり戻したりすることに
より行なう。このように複数のネジ6を用いることで、
位置合わせと同時に、ケース2とレーザダイオード4と
を固定することができる。さらに、図6Bに示すよう
に、レーザダイオード4のフランジ4bの円筒外周面4
dと、フランジ4bを収納しているケース2の大径内周
面2cとの間に熱硬化性の接着剤8を充填して加熱する
ことで、ケース2とレーザダイオード4とを、より強固
に固定する。
ために従来用いられているさらに他の方法を示す。この
場合も、図7Aに示すように、まず、ケース2の光軸2
aとレーザダイオード4の光軸4aとが一致するよう
に、位置合わせをする。
の光軸4aとが一致した状態で、図7Bに示すように、
ケース2の一端面2bとレーザダイオード4のフランジ
4bの円筒外周面4dとの間に、UV(紫外線)硬化性
の接着剤10を塗布して、紫外線を照射することで、ケ
ース2とレーザダイオード4とを固定する。
ような光結合装置を製造する従来の各方法には、次のよ
うな問題点があった。
属が熔けるため、熔けた金属が凝固する際に、合わせて
おいたケース2の光軸2aとレーザダイオード4の光軸
4aとがずれてしまうおそれがある。また、溶接を行な
うための専用装置が必要となるため、製造コストの高騰
を招くという問題がある。
6を捩じ込んだり戻したりして位置合わせを行なわなけ
ればならないため、位置合わせの作業が煩雑となり、製
造コストの高騰を招くという問題がある。
は、UV硬化性の接着剤10を用いることから、ケース
2の一端面2bと、レーザダイオード4のフランジ4b
の一端面4cとの隙間など、紫外線が当たらない箇所に
しみこんだ接着剤10は硬化しない。このため、接着剤
10の未硬化成分がケース2の内部に侵入して、レーザ
ダイオード4のレンズ4eに付着するなど、光結合装置
の信頼性を低下させることがある。また、接着剤10の
種類によっては、熱により軟化するので、硬化時に位置
ずれを生じてしまったり、また熱膨張によって、ケース
2の光軸2aとレーザダイオード4の光軸4aとがずれ
てしまうおそれがある。
低コストでかつ信頼性の高い、部材の結合方法および光
学部品等を提供することを目的とする。
法においては、第1の部材と第2の部材との位置合わせ
をした後、短時間で固着可能な第1の接着処理により第
1の部材と第2の部材とを結合し、その後、第1の接着
処理に比し長い固着時間を要する第2の接着処理によ
り、第1の部材と第2の部材とを結合することを特徴と
している。
第2の部材とを、第1の接着処理により速やかに仮止め
することで、位置合わせ後の位置ずれを防止することが
できる。その後、仮止めした第1の部材と第2の部材と
を、第2の接着処理により十分時間をかけて、さらに強
固に固定することができる。このため、作業の簡単な接
着処理を利用して、位置ずれが少なく強度も高い結合処
理を行なうことができる。すなわち、低コストでかつ信
頼性の高い結合処理を行なうことができる。
1の接着処理に、硬化速度が大きい第1の接着剤を用
い、第2の接着処理に、第1の接着剤より硬化速度が小
さい第2の接着剤を用い、前記位置あわせ工程は、前記
第1の部材または前記第2の部材の、第1の領域および第2
の領域に前記第1および第2の接着剤を塗布したのち、実
行され、前記位置あわせ工程の後、前記第1の接着処理
工程、及び第2の接着処理工程が順次実行されるように
したことを特徴としている。
それぞれ最適の接着剤を用いることで、より効率的に部
材を結合することができる。
1の接着処理は、光により接着剤を硬化させる処理であ
ることを特徴としている。
処理に用いる第1の接着剤を予め塗布等しておけば、位
置合わせ後、塗布等しておいた第1の接着剤に光を照射
するだけで、より速やかに仮止め作業を行なうことがで
きる。
2の接着処理は、熱により接着剤を硬化させる処理であ
ることを特徴としている。
処理に用いる第2の接着剤を予め塗布等しておけば、位
置合わせおよび仮止め後、加熱処理をおこなうだけで、
より容易に強固な部材間固定力を得ることができる。
(充填)しておくことができるので、位置合わせおよび
仮止め後に接着剤を塗布できないような箇所を接着する
ことができる。さらに、光によって接着剤を硬化させる
場合のように、光が届く範囲に接着部が限定されること
はない。したがって、両部材を固定するのに都合の良い
場所を自由に選択して接着することができる。このた
め、さらに強固な部材間固定力を得ることができる。
2の接着処理に用いる第2の接着剤として、加熱前は非
流動状態であり加熱によりいったん流動化したのち硬化
する接着剤を用いることを特徴としている。また、この
とき、第2の接着剤の熱膨張を考慮して、接合部材間に
間隙を形成しておくようにしてもよい。
接着部に予め装着するような場合、装着箇所における両
部材間の隙間を十分確保しておけば、位置合わせ時に両
部材を相対動させる際に当該接着剤に起因して発生する
抵抗を無くすことができる。このため、流動状態の接着
剤を予め接着部に塗布しておく場合に比し、位置合わせ
作業が容易になる。
1の部材と第2の部材とを結合することにより所定空間
を形成するようにするとともに、第1の接着処理工程に
用いる第1の接着剤の未硬化成分が当該空間に侵入しな
いように、第2の接着剤は前記空間と前記第1の接着剤
との間に配置することを特徴としている。
時において第1の接着剤の未硬化成分が残ったとして
も、適所に配置され時間をかけて十分硬化させた第2の
接着処理に用いる第2の接着剤によって、該未硬化成分
の上記空間への侵入を阻止することができる。このた
め、当該空間への該未硬化成分の侵入が好ましくないよ
うな場合に、好都合である。
2の接着処理に用いる第2の接着剤は、第1の接着処理
に用いる第1の接着剤の未硬化成分を硬化させる成分を
有する接着剤であることを特徴としている。
時において第1の接着剤の未硬化成分が残ったとして
も、適所に配置された第2の接着処理に用いる第2の接
着剤によって、該未硬化成分を、第2の接着処理におい
て硬化させることができる。このため、当該空間への該
未硬化成分の侵入が好ましくないような場合に、いっそ
う好都合である。
1の部材および第2の部材は、光学要素を備えた部材で
あり、第1の部材と第2の部材との位置合わせの良否
を、前記光学要素を利用して光学的方法により判断する
工程を含むことを特徴としている。
される光学要素を備えた部材相互を結合する場合におい
ても、低コストでかつ信頼性の高い結合処理を行なうこ
とができる。
み、管状部分を含む第1の部材と、前記第1の部材の管状
部分の内部に第2の光学要素を含む第2の部材を結合す
る方法において、前記第1の部材の管状部分の内壁また
は第2の部材の外壁に、第2の接着剤を供給する工程
と、前記第1の部材または前記第2の部材に光の到達が
可能となるように光硬化性の第1の接着剤を供給する工
程と、前記第1の光学要素と前記第2の光学要素とを位
置あわせする工程と、少なくとも前記第2の接着剤に光
が到達するように、光照射を行うことにより、前記第1
の接着剤を硬化させる第1の接着処理工程と、前記第2
の接着剤を硬化させる第2の接着処理工程とを含むこと
を特徴とする。
は光硬化性接着剤によって高速で硬化し、仮止めを行
い、続いて、管状部分の内部など強固な固着を行うよう
にしている。例えば光の到達しにくい部分については、
熱硬化性接着剤などにより固着するようにすればよい。
えた遮光性の円筒部材からなるケースの一端部内壁また
は、前記端部に固着される光学素子の外壁に第2の接着
剤を供給する工程と、前記光学素子のフランジ部または
前記ケースの端面に光硬化性の第1の接着剤を供給する
工程と、光照射により前記第1の接着剤を硬化せしめる
第1の接着処理工程と、熱処理により前記第2の接着剤
を硬化せしめる第2の接着処理工程とを含むことを特徴
とする。
の第1の接着剤により高速で仮止めし、この後、光の到
達しにくい内部領域の固定を行うようにしているため、
高精度の位置決めが可能である。また、ケース内部に光
学要素があり接着剤が流入すると特性劣化の原因となる
ような場合にも、第2の接着剤の部分で第1の接着剤の流
入がとどめられ、信頼性の高い接着が可能となる。
素を備えた第1の部材と、別の光学要素を備えた部材で
あって第1の部材との位置合わせが必要な第2の部材
と、を結合した光学部品であって、光を用いて硬化した
第1の接着剤により第1の部材と第2の部材とを結合し
ている第1の接着部と、熱を用いて硬化した第2の接着
剤により第1の部材と第2の部材とを結合している第2
の接着部とを備えたことを特徴としている。
ることで、両部材間の位置ずれの少ない光学部品を得る
ことができる。さらに、第2の接着部を用いて両部材を
固定することで、より大きい固定力を有する信頼性の高
い光学部品を得ることができる。
部材と第2の部材とを結合することにより所定空間を形
成するよう構成するとともに、第1の接着部に用いた第
1の接着剤の未硬化成分が当該空間に侵入しないよう
に、第2の接着部に用いる第2の接着剤を配置したこと
を特徴としている。
止めのための第1の接着剤の未硬化成分があったとして
も、第2の接着部に用いられた第2の接着剤により、上
記空間への当該未硬化成分の侵入を阻止することができ
る。このため、当該空間への該未硬化成分の侵入が好ま
しくないような光学部品において、特に好都合である。
よる光学部品である光結合装置20の構成を表わす断面
図である。光結合装置20は、図2Aに示す第1の部材
であるケース22の適部に、図2Bに示す第2の部材で
あるレーザダイオード24(光学要素)をはめ込んで接
着したものである。
めっきのなされた鉄あるいはステンレス鋼で構成されて
おり、段付き円筒状の外形を呈している。内側には、連
通した3つの円筒状空間22d、22e、22fが、こ
の順に形成されている。円筒状空間22dはケース22
の一端面22bに開口しており、円筒状空間22fは他
端面22gに開口している。円筒状空間22dが最も大
きい内径を有しており、円筒状空間22e、22fの順
に内径が小さくなっている。
には、セラミックにより形成されたフェルール28を介
して、光学要素である光ファイバー30が保持されてい
る。中程度の内径を有する円筒状空間22eには、光学
要素であるボールレンズ26が保持されている。光ファ
イバー30の中心軸がボールレンズ26のほぼ中心を通
るように設定されている。この軸をケース22の光軸と
呼ぶ。最も大きい内径を有する円筒状空間22dには、
レーザダイオード24が保持されている。
eと、これに続くフランジ24bを備えている。キャッ
プ部24eの外形部分は鉄(Fe)により構成されてお
り、内部には、レーザダイオードチップ(図示せず)が
配置されている。フランジ24bは、鉄(Fe)または
銅(Cu)により構成され、表面には金(Au)メッキが
施されている。
ーザ光は、キャップ部24eの先端中央に設けられたボ
ールレンズ24gを介して放射される。ここでは、放射
されるレーザ光の光軸を、レーザダイオード24の光軸
24aとする。
24eが、ケース22の円筒状空間22dに入り込むと
ともに、そのフランジ24bの一端面24cが、ケース
22の一端面22bに当接するよう配置され、この状態
で、第1の接着剤剤32および第2の接着剤34によ
り、ケース22に固定されている。
ド24の光軸24aとが一致するように調整してある。
したがって、レーザダイオード24のレーザダイオード
チップから発せられたレーザ光は、レーザダイオード2
4のボールレンズ24g、ボールレンズ26、光ファイ
バー30を介して、他の装置(図示せず)に伝達され
る。
性のエポキシ系接着剤であり、ケース22の一端面22
bとレーザダイオード24のフランジ24bの円筒外周
面24dとを接着するように配置されている。第1の接
着剤32により接着されている部分が第1の接着部に該
当する。
ポキシ系接着剤であり、ケース22の円筒状空間22d
の円筒内周面22cとレーザダイオード24のキャップ
部24eの円筒外周面24fとの隙間を埋めるように配
置されている。第2の接着剤34により接着されている
当該円筒内周面22cおよび円筒外周面24fが、第2
の接着部に該当する。
22fのうち、空胴として残された部分(空胴部分3
6)が、所定空間に該当する。空胴部分36には、レー
ザダイオード24のボールレンズ24g、ボールレンズ
26、光ファィバー30の端面が露出している。
隙間を埋めるように配置された接着剤34により、当該
空胴部分36に第1の接着剤32の未硬化成分が侵入し
てくるのを阻止している。なお、参考のため、光結合装
置20の各部寸法を図1に示す。
の製造方法を説明する。まず、フェルール28に保持さ
れた光ファィバー30およびボールレンズ26を固定し
たケース22(図2A参照)と、レーザダイオード24
(図2B参照)とを、用意する。
部24eの円筒外周面24fおよびケース22の円筒状
空間22dの円筒内周面22cのいずれか又は双方に、
熱硬化性のエポキシ系の第2の接着剤34を塗布する。
この実施形態においては、第2の接着剤34は、EPO
−TEK0G115−3と指称される二液混合型のエポ
キシ系であり、主剤と硬化剤とを混合した後、接着部に
厚さ0.1mm程度となるように塗布する。
部24eをケース22の円筒状空間22dに挿入して、
レーザダイオード24のフランジ24bの一端面24c
が、ケース22の一端面22bに当接するようにする。
この状態で、露出しているケース22の一端面22bと
レーザダイオード24のフランジ24bの円筒外周面2
4dとの間に、EPO−TEK354と指称されるUV
(紫外線)硬化性のエポキシ系の第2の接着剤32を塗
布する。
イオード24を相対的に、図中Y方向および紙面に直交
する方向に移動させ、ケース22の光軸22aとレーザ
ダイオード24の光軸24aとが一致するように、位置
合わせをする。レーザダイオード24から発せられたレ
ーザ光が、光ファィバー30の他端に接続された測定装
置(図示せず)にどの程度届いたかを調べることによ
り、双方の光軸が一致したか否かを判断する。
第2の34は流動状態であるため、ケース22に対して
レーザダイオード24を相対的に移動させるときの第1
の接着剤32および第2の接着剤34に起因する抵抗
は、それほど大きくない。
射する。紫外線を照射することにより、ケース22の一
端面22bとレーザダイオード24のフランジ24bの
円筒外周面24dとの間に塗布してあったUV硬化性の
第1の接着剤32が硬化し、ケース22とレーザダイオ
ード24とは、仮止め状態になる。これが、第1の接着
処理である。この状態では、熱硬化性の第2の接着剤3
4は、まだ硬化していない。
1の接着剤32の種類や塗布量等により異なるが、この
実施形態においては、10秒程度であった。
熱する。加熱することにより、ケース22の円筒状空間
22dの円筒内周面22cとレーザダイオード24のキ
ャップ部24eの円筒外周面24fとの隙間を埋めるよ
うに塗布してあった熱硬化性の第2の接着剤34が硬化
し、ケース22とレーザダイオード24とは、より強固
に接着される。これが、第2の接着処理である。
ード24のフランジ24bの一端面24cとの間から、
UV硬化性の第1の接着剤32の未硬化成分入り込んで
いたとしても、熱硬化性の第2の接着剤34の硬化剤の
作用により当該未硬化成分が硬化するので、当該未硬化
成分が、空胴部分36まで侵入してくることはない。
硬化条件は、第1の接着剤32の種類、塗布量、光量等
により異なるが、この実施形態においては、120℃〜
150℃で1時間程度加熱した。このようにして、ケー
ス22とレーザダイオード24とを結合することによ
り、光結合装置20を製造する。
ース22とレーザダイオード24との位置合わせをした
後、短時間で固着可能なUV硬化性の第1の接着剤32
によりケース22とレーザダイオード24とを結合し、
その後、UV硬化性の第1の接着剤32に比し長い固着
時間を要する熱硬化性の第2の接着剤34により、ケー
ス22とレーザダイオード24とを結合するようにして
いる。
レーザダイオード24とを、UV硬化性の第1の接着剤
32を用いて速やかに仮止めすることで、位置合わせ後
の位置ずれを防止することができる。その後、仮止めし
たケース22とレーザダイオード24とを、熱硬化性の
第2の接着剤34を用いて十分時間をかけて、さらに強
固に固定することができる。このため、作業の簡単な接
着処理を利用して、位置ずれが少なく強度も高い結合処
理を行なうことができる。すなわち、低コストでかつ信
頼性の高い結合処理を行なうことができる。ここでは
0.2μm以下の位置精度で結合を行うことができた。
れ最適の接着剤を用いることで、より効率的に、ケース
22とレーザダイオード24とを結合することができ
る。
の接着剤32を予め塗布してあるので、位置合わせ後、
塗布しておいた第1の接着剤32に紫外線を照射するだ
けで、より速やかに仮止め作業を行なうことができる。
接着剤34を予め塗布してあるので、位置合わせおよび
仮止め後、加熱処理をおこなうだけで、ケース22とレ
ーザダイオード24とを、より容易に強固に固定するこ
とができる。
の接着剤34を塗布しておくことができるので、位置合
わせおよび仮止め後に第2の接着剤34を塗布等できな
いような箇所を接着することができる。さらに、光によ
って接着剤を硬化させる場合のように、光が届く範囲に
接着部が限定されることはない。したがって、ケース2
2とレーザダイオード24とを固定するのに都合の良い
場所を自由に選択して接着することができる。このた
め、ケース22とレーザダイオード24とを、さらに強
固に固定することができる。
2とレーザダイオード24とを結合することにより、空
胴部分36を形成するようにするとともに、仮止めに用
いるUV硬化性の第1の接着剤32の未硬化成分が当該
空胴部分36に侵入しないように、熱硬化性の第2の接
着剤34を配置するようにしている。
2を用いた仮止め時において第1の接着剤32の未硬化
成分が残ったとしても、適所に配置され時間をかけて十
分硬化させた熱硬化性の第2の接着剤34によって、該
未硬化成分の当該空胴部分36への侵入を阻止すること
ができる。このため、当該空胴部分36に露出したレー
ザダイオード24のボールレンズ24g、ボールレンズ
26、光ファィバー30の端面に、該未硬化成分が付着
して光学系に悪影響を及ぼすことはない。
の第2の接着剤34として、二液混合型のエポキシ系の
接着剤を用いており、熱硬化性の第2の接着剤34の硬
化剤によって、同じくエポキシ系のUV硬化性の第1の
接着剤32の未硬化成分(主剤:エポキシ)を硬化させ
ることができる。
の第1の接着剤32の未硬化成分が残ったとしても、適
所に配置された熱硬化性の第2の接着剤34の硬化剤に
よって、該未硬化成分を、硬化させることができる。こ
のため、上記空胴部分36への該未硬化成分の侵入を、
より容易に防止することができる。
2は光学要素である光ファィバー30およびボールレン
ズ26を備えており、レーザダイオード24は光学要素
そのものである。また、ケース22とレーザダイオード
24との位置合わせの良否を、当該光学要素を利用して
光学的方法により判断するようにしている。
される光学要素を備えたケース22とレーザダイオード
24とを結合する場合において、低コストでかつ信頼性
の高い結合処理を行なうことができる。
接着剤として、熱硬化性の二液混合型のエポキシ系の接
着剤34を用いたが、第2の接着剤はこれに限定される
ものではない。第2の接着剤として、たとえば、固形状
のエポキシ系の接着剤(リング状に形成されたものやテ
ープ状のもの)等を用いることができる。図3〜図4
は、第2の接着剤として、予めリング状に形成された固
形状のエポキシ系の接着剤42を用いて、光結合装置4
0を製造する方法を示す図である。
は、図1に示した第1の実施形態の光結合装置20を製
造する方法と、ほぼ同様である。ただし、上述のよう
に、第2の接着剤として、二液混合型のエポキシ系の接
着剤34ではなく固形状のエポキシ系の接着剤42を用
いた点で、異なる。
れた光ファィバー30およびボールレンズ26を固定し
たケース22(図2A参照)と、レーザダイオード24
(図2B参照)とを用意し、レーザダイオード24のキ
ャップ部24eの円筒外周面24fに、熱硬化性のリン
グ状のエポキシ系の接着剤42をはめ込む。
0の場合と同様である。レーザダイオード24のキャッ
プ部24eをケース22の円筒状空間22dに挿入し、
UV硬化性のエポキシ系の第1の接着剤32を塗布した
後、ケース22に対してレーザダイオード24を図中Y
方向および紙面に直交する方向に相対的に移動させ、ケ
ース22の光軸22aとレーザダイオード24の光軸2
4aとが一致するように、位置合わせをする。
のキャップ部24eの円筒外周面24fにはめ込まれた
リング状の接着剤42の外周と、ケース22の円筒状空
間22dの円筒内周面22cとの間には、上記位置合わ
せの際に相互に接触しない程度の隙間が生ずるように設
定されている。したがって、上記位置合わせに際し、接
着剤42に起因する抵抗が生ずることはない。
に保持して加熱処理を行うことによって、はめ込まれた
リング状の接着剤42が熔けたのち硬化し、図4に示す
ように、ケース22の円筒状空間22dの円筒内周面2
2cとレーザダイオード24のキャップ部24eの円筒
外周面24fとの隙間を埋める。このようにして、ケー
ス22とレーザダイオード24とを結合することによ
り、光結合装置40を製造する。
2の接着剤として、加熱前は非流動状態であり加熱によ
りいったん流動化したのち硬化するリング状のエポキシ
系の接着剤42を用いている。
2をレーザダイオード24のキャップ部24eの円筒外
周面24fに予め装着するとき、隙間を十分確保してお
けば、位置合わせ時にケース22とレーザダイオード2
4とを相対動させる際に当該接着剤42に起因して発生
する抵抗を無くすことができる。このため、流動状態の
第2の接着剤34を予め塗布しておくような図1の実施
形態の場合に比し、位置合わせ作業が容易になる。
化性の第2の接着剤としてエポキシ系の熱硬化性接着剤
を用いたが、熱硬化性の第2の接着剤としてエポキシ系
の熱硬化性接着剤以外の接着剤を用いることもできる。
また、第2の接着剤として熱硬化性の接着剤を用いた
が、第2の接着剤は熱硬化性の接着剤に限定されるもの
ではない。たとえば、第2の接着処理において第2の接
着部に光が到達するような場合には、第2の接着剤とし
て、光硬化性の接着剤を用いてもよい。
(紫外線)硬化性の接着剤としてエポキシ系のUV硬化
性接着剤を用いたが、UV硬化性の接着剤はこれに限定
されるものではない。UV硬化性の接着剤として、たと
えばアクリル系のUV硬化性の接着剤を用いることもで
きる。また、光硬化性の接着剤はUV硬化性の接着剤に
限定されるものではなく、光硬化性の接着剤として、た
とえば可視光線により硬化する接着剤を用いることもで
きる。
剤を用いたが、第1の接着剤はこれに限定されるもので
はない。硬化速度が十分大きければ、第1の接着剤とし
て、たとえば熱硬化性の接着剤等を用いることもでき
る。すなわち第1および第2の接着剤共に、熱硬化性の
接着剤を用い、第1の接着剤としてEPO−TEK30
7を用い、第2の接着剤としてエポキシテクノロジー社
製EPO−TEK354を用いるなど、硬化時間の異な
る材料を用いるようにしてもよい。
の部材と第2の部材とを結合することにより形成される
所定空間として、空胴部分36のような閉空間を例示し
て説明したが、所定空間はこれに限定されるものではな
く、所定空間には、たとえば開空間も含まれる。さら
に、第1の部材と第2の部材とを結合することにより所
定空間が形成されない場合にも、この発明を適用するこ
とができる。
の接着処理に用いる第1の接着剤の未硬化成分が所定空
間に侵入しないように、第2の接着処理に用いる第2の
接着剤を第1のと前記空間との間に配置したが、第2の
接着処理に用いる第2の接着剤の配置は、このような配
置に限定されるものではない。
の接着処理に第1の接着剤を用い、第2の接着処理に、
第1の接着剤と異なる第2の接着剤を用いるようにした
が、この発明はこれに限定されるものではない。第1の
接着処理と第2の接着処理において、同一の接着剤を用
いることもできる。
有する第1の接着剤を第1の接着部および第2の接着部
に塗布しておき、第1の接着処理において光を照射する
ことにより光の届く第1の接着部に塗布された第1の接
着剤のみを硬化させ、第2の接着処理において加熱する
ことにより光の届かない第2の接着部に塗布された第2
の接着剤をも硬化させるようにすれば良い。
同一の接着剤を用いるような場合、同一箇所に塗布した
第1および第2の接着剤に対し、第1の接着処理と第2
の接着処理を行なうようにしても良い。たとえば、光硬
化性とともに熱硬化性をも有する接着剤を光の届く一つ
の接着部に塗布しておき、第1の接着処理において光を
照射することによって当該接着剤をある程度硬化させて
仮止めを行ない、その後、第2の接着処理において加熱
することによって、当該接着剤をさらに硬化させるよう
にすれば良い。また、第1の接着工程よりも第2の接着
工程の加熱温度を高く設定することにより、仮止め工程
と、この後更に硬化するようにした2段階接着処理工程
を行うことも可能である。
の部材と第2の部材との位置合わせの良否を、光学要素
を利用して光学的方法により判断する場合を例に説明し
たが、第1の部材と第2の部材との位置合わせの良否
を、光学要素を利用して光学的方法により判断する場合
以外の場合、たとえば、第1の部材と第2の部材との位
置合わせの良否を目視により判断するような場合にも、
この発明を適用することができる。
合装置として、光ファイバーを有する部材とレーザダイ
オードとを結合したものを例に説明したが、光結合装置
はこれに限定されるものではない。これ以外の光結合装
置、たとえば、光ファイバーを有する部材とレーザダイ
オード以外の発光素子とを結合したもの、光ファイバー
を有する部材とフォトトランジスタ等の受光素子とを結
合したもの、光ファイバーを有する部材と受光素子およ
び発光素子を備えたモジュールとを結合したもの、発光
素子と受光素子とを結合したもの、光ファイバーを有す
る部材相互を結合したもの等にも、この発明を適用する
ことができる。
明したが、この発明はこれに限定されるものではない。
光結合装置以外の光学部品にもこの発明を適用すること
ができる。さらに、この発明は光学部品に限定されるも
のではなく、第1の部材と第2の部材との位置合わせを
した後、第1の部材と第2の部材とを結合する技術全般
に適用されるものである。
結合装置20の構成を表わす断面図である。
る。図2Bは、レーザダイオード24の外観を示す斜視
図である。
の製造方法を説明するための断面図である。
の製造方法を説明するための断面図である。
ための従来の方法の一例を説明するための図面である。
ための従来の方法の他の例を説明するための図面であ
る。
ための従来の方法のさらに他の例を説明するための図面
である。
Claims (12)
- 【請求項1】第1の部材と第2の部材とを結合する方法
であって、 第1の部材と第2の部材との位置合わせをする工程と、 前記位置あわせ工程の後、短時間で固着可能な第1の接
着剤を用いた第1の接着処理により第1の部材と第2の
部材とを結合する第1の接着処理工程と、 前記第1の接着処理工程後、第1の接着処理工程に比し
長い固着時間を要する第2の接着剤を用いた第2の接着
処理工程により、第1の部材と第2の部材とを結合する
第2の接着処理工程とを含むことを特徴とする、部材の
結合方法。 - 【請求項2】前記第2の接着剤は、前記第1の接着剤よ
り硬化速度が小さく、 前記位置あわせ工程は、前記第1の部材または前記第2
の部材上の、第1の領域および第2の領域に前記第1お
よび第2の接着剤を塗布したのちに、実行され、 前記位置あわせ工程の後、前記第1の接着処理工程、及
び第2の接着処理工程が順次実行されるようにしたこと
を特徴とする請求項1の部材の結合方法。 - 【請求項3】前記第1の接着処理工程は、光により前記
第1の接着剤を硬化させる工程であることを特徴とする
請求項1乃至請求項2のいずれかに記載の部材の結合方
法。 - 【請求項4】前記第2の接着処理工程は、熱により前記
第2の接着剤を硬化させる工程であることを特徴とする
請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の部材の結合方
法。 - 【請求項5】前記第2の接着処理工程は、加熱前は非流
動状態であり加熱によりいったん流動化したのち硬化す
る第2の接着剤を用いる工程であることを特徴とする請
求項4の部材の結合方法。 - 【請求項6】前記第1の部材と第2の部材とを結合する
ことにより所定空間を形成するようにするとともに、 前記第1の接着剤の未硬化成分が当該空間に侵入しない
ように、前記第2の接着剤は前記空間と前記第1の接着
剤との間に配置したことを特徴とする請求項4乃至請求
項5のいずれに記載の部材の結合方法。 - 【請求項7】前記第2の接着剤は、前記第1の接着剤の
未硬化成分を硬化させる成分を有する接着剤であること
を特徴とする請求項6の部材の結合方法。 - 【請求項8】前記第1の部材および第2の部材は、光学
要素を備えた部材であり、 第1の部材と第2の部材との位置合わせの良否を、前記
光学要素を利用して光学的方法により判断する工程を含
むことを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれかに
記載の部材の結合方法。 - 【請求項9】第1の光学要素を含み、管状部分を含む第
1の部材と、第2の光学要素を含む第2の部材とを用意
する工程と、 前記第1の部材の管状部分の内壁または第2の部材の外
壁に、第2の接着剤を供給する工程と、 前記第1の部材または前記第2の部材に、光の到達が可
能となるように光硬化性の第1の接着剤を供給する工程
と、 前記第1の光学要素と前記第2の光学要素とを位置あわ
せする工程と、 少なくとも前記第1の接着剤に光が到達するように、光
照射を行うことにより、前記第1の接着剤を硬化させる
第1の接着処理工程と、 前記第2の接着剤を硬化させる第2の接着処理工程とを
含むことを特徴とする部材の結合方法。 - 【請求項10】内部に光学要素を備えた遮光性の円筒部
材からなるケースの一端部内壁または、前記端部に固着
される光学素子の外壁に第2の接着剤を供給する工程
と、 前記光学素子のフランジ部または前記ケースの端面に光
硬化性の第1の接着剤を供給する工程と、 光照射により前記第1の接着剤を硬化せしめる第1の接
着処理工程と、 熱処理により前記第2の接着剤を硬化せしめる第1の接
着処理工程とを含むことを特徴とする結合方法。 - 【請求項11】第1の光学要素を備えた第1の部材と、
第2の光学要素を備えた部材であって第1の部材との位
置合わせが必要な第2の部材と、を結合した光学部品で
あって、 光を用いて硬化した第1の接着剤により第1の部材と第
2の部材とを結合している第1の接着部と、 熱を用いて硬化した第2の接着剤により第1の部材と第
2の部材とを結合している第2の接着部とを備えたこと
を特徴とする光学部品。 - 【請求項12】前記第1の部材と第2の部材とを結合す
ることにより所定空間を形成するよう構成するととも
に、 前記第1の剤の未硬化成分が当該空間に侵入しないよう
に、前記第2の接着剤を配置したことを特徴とする請求
項11の光学部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11259404A JP2000155251A (ja) | 1998-09-16 | 1999-09-13 | 部材の結合方法およびこれを用いた光学部品 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10-261201 | 1998-09-16 | ||
JP26120198 | 1998-09-16 | ||
JP11259404A JP2000155251A (ja) | 1998-09-16 | 1999-09-13 | 部材の結合方法およびこれを用いた光学部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000155251A true JP2000155251A (ja) | 2000-06-06 |
Family
ID=26544119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11259404A Pending JP2000155251A (ja) | 1998-09-16 | 1999-09-13 | 部材の結合方法およびこれを用いた光学部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000155251A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1158221A2 (en) | 2000-05-25 | 2001-11-28 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Control system for vehicular automatic transmission |
JP2007127925A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Seiko Epson Corp | 光モジュール及び光モジュールの製造方法 |
JP2007139877A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Shinka Jitsugyo Kk | 光モジュールの製造方法および光モジュール |
JP2007173550A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Yokogawa Electric Corp | 波長可変レーザ |
JP2013074089A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Topcon Corp | 光学素子保持装置への光学素子の接着方法及びこの方法に用いる光学素子保持装置及びこの光学素子を備えた露光装置 |
JP2013251295A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Nichia Chem Ind Ltd | 光源装置 |
JP2015045875A (ja) * | 2008-11-24 | 2015-03-12 | コーニング インコーポレイテッド | 溶接接合方法及び溶接接合されたコンポーネントを有するデバイス |
JP2015191152A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | ウシオ電機株式会社 | ファイバ接続ユニット及び光源装置 |
JP2017134225A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 日本電信電話株式会社 | 光導波路 |
JP2021097216A (ja) * | 2019-12-16 | 2021-06-24 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US11476637B2 (en) | 2019-12-16 | 2022-10-18 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
-
1999
- 1999-09-13 JP JP11259404A patent/JP2000155251A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1158221A2 (en) | 2000-05-25 | 2001-11-28 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Control system for vehicular automatic transmission |
JP2007127925A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Seiko Epson Corp | 光モジュール及び光モジュールの製造方法 |
JP2007139877A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Shinka Jitsugyo Kk | 光モジュールの製造方法および光モジュール |
JP2007173550A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Yokogawa Electric Corp | 波長可変レーザ |
JP2015045875A (ja) * | 2008-11-24 | 2015-03-12 | コーニング インコーポレイテッド | 溶接接合方法及び溶接接合されたコンポーネントを有するデバイス |
JP2013074089A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Topcon Corp | 光学素子保持装置への光学素子の接着方法及びこの方法に用いる光学素子保持装置及びこの光学素子を備えた露光装置 |
JP2013251295A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Nichia Chem Ind Ltd | 光源装置 |
JP2015191152A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | ウシオ電機株式会社 | ファイバ接続ユニット及び光源装置 |
JP2017134225A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 日本電信電話株式会社 | 光導波路 |
JP2021097216A (ja) * | 2019-12-16 | 2021-06-24 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US11476637B2 (en) | 2019-12-16 | 2022-10-18 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
JP7157346B2 (ja) | 2019-12-16 | 2022-10-20 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US11811190B2 (en) | 2019-12-16 | 2023-11-07 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
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