JPS59166906A - 半導体レ−ザ結合装置 - Google Patents

半導体レ−ザ結合装置

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JPS59166906A
JPS59166906A JP58040544A JP4054483A JPS59166906A JP S59166906 A JPS59166906 A JP S59166906A JP 58040544 A JP58040544 A JP 58040544A JP 4054483 A JP4054483 A JP 4054483A JP S59166906 A JPS59166906 A JP S59166906A
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lens
semiconductor laser
ferrule
optical fiber
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吉明 立川
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猿渡 正俊
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    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
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    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は、半導体レーザと光ファイバとを球レンズを用
いて安定に結合させた半導体レーザ結合装置に関するも
のである。
(従来技術) 光フアイバ通信方式においては、半導体レーザの光を効
率良く光ファイバへ結合させる半導体レーザ結合装置を
開発する必要がある。特に、かかる装置の那大者系等へ
の導入を考えると、製造工程の簡略化ならびに低コスト
化を図ったLl)結合装置を開発する必要がある。
従来のこの種の装置においては、半導体レーザ、例えば
レーザダイオード(以下、LDとも略記)と光ファイバ
とを結合するにあたって、光ファイバのコア径がSOμ
m以下と小さいので、微動台等を使用して微細な位置合
わせを行うことが必要であり、しかも位置合わせが完了
してから、各部品を接着剤等で固定しなければならず、
組立時間が長くかかシ、製造性や歩留シ等が上らず、低
コス第1図に示すLD結合装置では、LD、すなわちレ
ーザチップ/′f:LDパッケージステム2の突起2A
上に固着し、電極3からレーザチップ/への給電を行う
。突起2人には球レンズ保持部材グを固着し、この保持
部材q上の所定位置に球レンズjを調整してから固着す
る。レーザチップ/および球レンズSを覆うようにして
、ガラス窓付きキャップ6をステムコに被せ、その端縁
乙Aおよび6Bを溶接によりステム2に固着し、以てキ
ャップ6内を気密に封止する。7はキャップ乙にあけた
窓6Cに固着した気密封止用窓ガラスである。
更に、キャップ≦を覆うようにしてセルフォックレンズ
保持部材にをキャップにに被せる。保持部材tは、窓6
Gと対向して貫通する孔fOを有し、この孔、rCにセ
ルフオツクレンズタを挿入しそ接着剤によ)固着する。
保持部材gの端部ざAおよびrBは、球レンズよとセル
フオツクレンズタの光軸が合うように、パッケージステ
ム2を保持部材ざに対して調整して後、接着剤によシス
テムコに固定する。
フェルール/θをフェルール支持部材//の貫通孔//
AKIW着する。フェルール/θKid、光ファイバの
ファイバコード/2を除去したファイバ被覆/3を装着
する。このファイバ被覆/3の先端を除去して光ファイ
バ素a/グを露出させる。この光ファイバフグの先端を
セルフオツクレンズタと対向させて・両者の光軸および
セルフオツクレンズタからの出射光の集束位置に光7ア
イバ/グの端部がくるように7工ルール支持部材//を
セルフォックレンズ支持部材lに対して調整してから、
両部材rとl/とを接着剤で固着する。/jは光フアイ
バ支持部材である。
本例は、球レンズjをパッケージステム2内に実装して
LD/からのレーザ光を平行ビームで取出し、それを第
2レンズとしてのセルフォックレンズ9で光ファイバ/
Fに絞り込むようにした単一モード光ファイバ用に開発
されたLD結合装置である。
このLD結合装置の組立にあたっては、まず、球レンズ
jをパッケージステムコの所定の位置に調整固定し、次
にそのLDパッケージススム2と第2レンズのセルフォ
ックレンズ9を取付ケタ保持部材rおよびフェルール1
0を挿入した支持部材l/を組み合わせて、微動台によ
り図中に矢印で示すように各部品のx、y、z方向の光
軸調整を行って最適な結合状態を実現してから各部品の
接着固定を行う。
第1図から明らかなように、この装置は部品点数が多い
ため、調整箇所が多く、組立工程の簡易化が難しい。ま
だ、各部品を接着剤で固定するため、組立中に光軸ずれ
が生じ易く、しかも製作に時間を要する。
第2図は従来の第2例を示し、ここでは、突起、2/A
にレーザチップlを固着したパッケージステムガに第1
保持部材nを溶接して固着する。この脂/保持部材nに
第2保持部材刀をインジウム2グを介して気密に取シ付
ける。第2保持部材nはレーザチップlと対向する窓Δ
を有し、この窓Bに気密封止用窓ガラスぶを固着する。
この窓ガラスI上に球レンズ5を接着剤によシ固着する
。窓Bを覆ってフェルール刀を接着剤により固着する。
このフ、エルールlにはファイバ被覆/3をはぎ取った
光フアイバ素線/lIを挿通する。光ファイバの被覆1
3は光フアイバ支持部材1により支持し、この支持部材
lを第1保持部材nに固着する。
本例では、窓ガラスにに張り付けだ球レンズSの光軸方
向位置調整のために、2つの保持部材nとnにより球レ
ンズ保持部材を構成する。そこで、光出力をモニタしな
がらLDパッケージステムガと球レンズ保持部材nおよ
び刀との相対位置をX。
Y、Z方向に最適調整して第2保持部材nを第1保持部
材nに取シ付ける。次いで、全体をパッケージステムガ
に固着する。本例ではセルフォックレンズがないので、
球しンズタの出力光を光ファイバ1Ii−に入射させる
ための調整が難しく、しかもや製造上の歩留シが悪い。
さらに、LD/と微小球レンズよとの間隔が狭いだめ、
実装精度が厳しく、微小球レンズ5の接触によるLDチ
ップ/の破損のおそれもある。
第3図は従来の第3例を示し、この例では、レーザチッ
プ/をLDパッケージステム3/の突起31Aに載置し
、このレーザチップlには電極32よシ給電を行う。球
しンズタをガラス管忙よる球レンズ保持部材33の先端
に接着剤にょシ固着し、この保持部材33を光フアイバ
支持部材3グにあけた貫通孔、?llAに挿通し、以て
、球レンズ5がレーザチップlと対向するように、光フ
アイバ支持部材3グをステム31に対して矢印のように
調整してから、両者を接着剤にょシ固着する。球レンズ
保持部材33としてのガラス管には光ファイバlllを
挿入し、光ファイバ/’lを保持部材33に対して矢印
のように調整して、球レンズjからの出方光が光ファイ
バlりの対向端面上に合焦する。ようにする。
ここでは、微小球レンズよと光ファイバ/lとを、ガラ
ス管による保持部材33で一体化して構成し、球レンズ
Sをガラス管33の内径よシやや大きく定めることによ
って、両者の光軸を自動的に一致させた状態で固定する
ことができる。しかし、球レンズjはLDチップ/の端
面に近いので、実装精度が厳しい。また、球レンズSと
保持部材33、およびステム3/と支持部材3グの各固
着にあだシ、接着剤を使用しているので、LDチップl
は完全に気密に封止されていない。加えて、光ファイバ
被覆のガイドとしても機能する球レンズ保持部材33が
長くなるので、ファイバ支持部材3グの部分が大形にな
るなどの欠点があった。
(目 的) そこで、本発明の目的は、これら上述の欠点を除去する
ために、気密封止用窓を兼ねた比較的外形寸法の大きな
球レンズを使用して、部品点数と調整箇所の削減および
製造時間の短縮化ならびに装置の低コスト化を図った半
導体レーザ結合装置を提供することにある。
(発明の構成) かかる目的を達成するために、本発明では、半導体レー
ザ素子を配置したパッケージステムを有し、該パッケー
ジステムには前記半導体レーザ素子を覆うようにして円
筒形キャップの形態のレンズ保持部材を固着し、それに
よシ前記半導体レーザ素子を前記レンズ保持部材内に気
密封止し、前記レンズ保持部材の上面の中心には孔をあ
け、該孔には1球レンズを着座させて固着し、前記球レ
ンズを、その光軸が前記半導体レーザ素子からのレーザ
光の光軸と合致するようになして、前記半導体レーザ素
子に対向させ、光ファイバを装着したフェルールをフェ
ルール支持部材に挿着し、前記光ファイバの端面が前記
球レンズと対向するようになして、前記フェルール支持
部材を、該フェルール支持部材によって前記レンズ保持
部材を覆うようにして、前記パッケージステムに取付け
、前記光ファイバの光軸が前記球レンズの光軸と一致す
るように前記フェルール支持部材を前記パッケージステ
ムに対して移動調整すると共に、前記光ファイバの端面
に前記球レンズからの出力光が集束されるよう匝前記フ
ェルールを前記フェル−ル支持部材に対して移動調整し
てから、前記フェルール支持部材を前記パッケージステ
ムに固着し、前記半導体レーザ素子からのレーザ光を前
記球レンズを介して前記光ファイノくに導くように構成
する。
ここで、前記球レンズの外周面を帯状にメタライズし、
その帯状メタライズ部分を前記レンズ保持部材の孔に着
座させてロウ付けするのが好適である。
また、前記レンズ保持部材を前記、<ツケージステムに
溶接により固着することもできる。
(実施例) 以下に図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第を図は本発明のl実施例を示し、ここで、グ/はパッ
ケージステム、lI/Aはその突起であシ、この突起l
I/A上にレーザチップ/を載置して固着する。侵はス
テム弘/のベースであり、このベースクツにステムl/
を固着する。グ3はレーザチップ/を覆うようにしてパ
ッケージステムグlに固着した円筒形キャップの形態の
球レンズ保持部材であシ、コの保持部材グ3の中心軸上
にあけた窓L?Aには結合用球レンズ仰を着座させて固
着し、この球レンズ件によりレーザチップ/からのレー
ザ出力光を受光するようにすると共に、窓t3Aを気密
封止する。
更に、球レンズ保持部材グ3を覆うようにして、円筒形
キャップの形態のフェルール支持部材IISをべ一スグ
2に固着する。フェルール支持部材tisには円筒状フ
ェルール化を貫通させる突出管部tishを設ける。フ
ェルール化を支持部材tisの突出管部t!Aに接着剤
によシ固着すると共に、このフェルール化には光ファイ
バ波器/3および光ファイノく素線/llを装着する。
球レンズ件の直径を大きくすると、一般に結合効率は劣
化するが、球レンズ件の実装精度はゆるくなる。更に詳
述すると、球レンズ件の直径は、光ファイバ/+への結
合効率および球レンズ件の表面からの反射があるときの
LDチップ/のG/N(キャリア対ノイズ比)特、性の
両者を考え合わせて決めることが必要と寿る。
第5図はLD/と球レンズ件との間隔d〔μm〕とC/
N (d B )との関係を、信号周波数100 ME
(Z 、周0.077の球レンズ件を用いた場合につい
て示す。
このC/N特性より、間隔dとしてはSOOμm程度以
上が必要となることがわかる。
第6図は上記間隔d〔μm〕と結合効率(clB)との
関係を球レンズ件の直径をパラメータとして示すもので
あシ、球レンズ件の直径がそれぞれ八〇。
コ−0、3−コおよび1.ざ(−btu )のときの測
定結果を×、・、○およびΔ印で示す。なお、間隔dを
変えたときに、光ファイバ/lIの端面の位置は効率が
最も高くなる位置にずらして測定した。この結果と第5
図の結果とを考慮すると、間隔dはso’o〜100μ
m程度に設定し、球レンズ件の直径は2罰程度に定める
のが好適であることがわかる。
ここで、直径2mmのサファイヤ球レンズを例にとって
実装精度を議論する。この場合、光ファイバlIIトシ
てのマルチモード光ファイバ(コア径舅μm)との最大
結合効率として、約−+ dBが得られた。この値が0
.!; clB劣化する軸ずれ許容量は、結合実験によ
ると、光軸垂直方向で±iooμm。
光軸方向で士Q、j;mrnとなった。また、光ファイ
バの固定精度は光軸垂直方向に士/θμmと比較的厳し
く、また光軸方向には士100μmが得られた。
実際にLD結合装置を開発するにあたっては、上記の精
度で結合系を容易かつ短時間に製作できるような構造と
なし、かつ各部分を固定することが必要になる。
本発明では、かかる要求を満たすべく、上述のように構
成するが、ここで、結合用球レンズ件の外周には、帯状
に予めメタライズ加工を施しておき、円筒状の球レンズ
保持部材グ3の中心にあけた孔1I3Aにロウ付は固定
することができる。この保持部材グ3は、通常のLDパ
ッケージのキャップと同様な形状、材質で作られ、LD
パッケージのステム弘/に抵抗溶接でハーメチックシー
ルできるものである。従って、保持部、材Qに取り付け
たレンズ件はパッケージ窓の働きとレンズの働きを兼ね
備えることになる。
ここで、保持部材グ3の内径は、パッケージステムI/
−/に設けた凸状の段差部g/Bの外径とo、ostr
nn以下のクリアランスではめこまれるように加工して
おき、パッケージステムグ/に対する保持部材pの偏心
を3μm以下となして固定できる。従って、球しンズ件
とLD/との光軸垂直方向の軸ずれは、LDチップ/の
パッケージステムグ/に対する偏心と球しンズ件の保持
部材グ3に対する偏心とでほぼ決まる。L])チップ/
の偏心は、一般に、±100μm程度であり、球しンズ
件の偏心は±10μm以下に納まっているので、保持部
材グ3をLDパッケージステムグ/にはめこんで抵抗溶
接を行うと、球しンズ件の軸ずれの最悪値は/10μm
程度と見積れる。この値は、約/ (iBの結合効率劣
化を許容すれば・十分満足できる。この偏心をチップの
偏心以下に低減させるだめには、球レンズ保持部材グ3
をステムグ/に対して単に回転させるだけでよい。
一方、LDチップ/と球しンズ件との距離の許容誤差は
±Q、j;tntnと十分に大きいので、パッケージス
テムグ/や球レンズ保持部材グ3の加工精度でほとんど
劣化しない程度に抑えられる。
次に、光ファイバ/グの固定について説明する。
光ファイバ/りは外径および内径を数μm以内の精度で
仕上げたフェルール化に挿入して接着剤により固定され
ている。フェルール支持部材ysは球レンズ保持部材グ
3と同様のキャップ状の構造をとっておシ、フエルール
ク乙の外径とOoo / ms 以下のクリアランスを
有する挿入孔が管部t5Aにより設けである。フェルー
ル化の位置調整にあたっては、フェルールNtf入した
フェルール支持部材IIsヲベースグ2に密着させたま
まその接触面内で矢印で示すように動かすことにより光
軸垂直方向の調整を行い、それと同時にフェルールμを
保持部材t、tSO管部lIiの中で摺動させることに
よシ光軸方向の調整をも行って最適結合状態に設定する
。しかして、瞬間接着剤等で支持部材I15をベース鋪
に仮固定する。その結果、キャンシール同様に、支持部
材47Sをステムベースグ2に容易に抵抗溶接すること
ができる。その場合の抵抗溶接による軸ずれは、測定デ
ータによると、±/θμm以内であるので、結合効率の
劣化はほとんど生じないことがわかる。
のみを位置調整するだけでよいので、製作工程数が少な
く、しかもまた製作時間も極めて短くてすむ。上述のよ
うに支持部材4/、sをベースグ2に仮固定することK
より、両者を所定位置に保持するための治具を設けなく
ともすむ利点がある。
なお、本発明における固定は、上側に示した抵抗溶接に
よる固定に限られるものではなく、YAGレーザ、C○
2レーザを使用した融着固定法、高周波加熱装置を用い
た金属ハンダ固定も用いることができる。また、球しン
ズ件の気密性を保証する手段はロウ付法に限られるもの
ではなく、ガラス半田やその他の方法を使用してもよい
。なお、本発明では通常のパッケージに使用する気密用
窓の代わりにLDチップ/との間隔dを大きくとれる球
しンズ件を窓として使用しているので、これまでアナロ
グ光伝送用で問題となった気密窓がらの反射でLD自身
の雑音特性が劣化することもない。
従って、アナログ伝送用半導体レーザ結合装置としても
有効である。
(効 果) 以上説明したように、本発明では、部品点数が少なく位
置調整を必要とする所も/個所に限られ、市販の抵抗溶
接機を用いて組立てることが可能なので、半導体レーザ
結合装置を極めて容易に製作できる。したがって、製造
上の歩留9が向上し、大幅なコストの低減を期待できる
ので、光加入者系や民生用の伝送装置として広く用いる
上で有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図は従来装置の3例を示す断面図、第グ図
は本発明の/実施例を示す断面図、第S図は0//N特
性の測定結果を示すグラフ、第6図は結合効率の測定結
果を示すグラフである。 (第1図) /・・・レーザチップ(LD)3. 2・・・パッケージステム、 2人・・・突起、 3・・・電極、 り・・・球レンズ保持部材、 5・・・球レンズ、 乙・・・ガラス窓付きキャップ、 4A、i・・・キャップ端縁、 6G・・・窓、 7・・・気密封止用窓ガラス、 ざ・・・セルフォックレンズl[材、 lrA 、 IrB ・=端縁、 ざC・・・窓、 9・・・セルフォックレンズ、 /θ・・・フェルール、 //・・・フェルール支持部材、 //A・・・貫通孔、 /2・・・光フアイバコード、 /3・・・光フアイバ被覆、 llI・・・光フアイバ素線、 lS・・・光フアイバ支持部材、 (第2図) ガ・・・パッケージステム、 2/A・・・突起、 n・・・第1保持部材、 n・・・第2保持部材、 21・・・インジウム、 r・・・窓、 I・・・気密封止用窓、 l・・・フェルール、 I・・・光フアイバ支持部材、 (第3図) 31・・・パッケージステム、 J/A・・・突起、 32・・・電極、 33・・・球レンズ保持部材、 3グ・・・光フアイバ支持部材、 (第を図) りl・・・パッケージステム、 グ/A・・・突起、 /I/B・・・段差部、 侵・・・ベース、 I13・・・球レンズ保持部材、 LIJA・・・窓、 仰・・・球レンズ、 グ5・・−フェルール支持部材、 瘍・・・フェルール。 特許出願人  日本電信電話公社 第2図 第3図 51A           34 第4図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)半導体レーザ素子を配置したパッケージステムを有
    し、該パッケージステムには前記半導体レーザ素子を覆
    うようにして円筒形キャップの形態のレンズ保持部材を
    固着し、それにより前記半導体レーザ素子を前記レンズ
    保持部材内に気密封止し、前記レンズ保持部材の上面の
    中心には孔をあけ、該孔には、球レンズを着座させて固
    着し、前記球レンズを、その光軸が前記半導体レーザ素
    子からのレーザ光の光軸と合致するようになして、前記
    半導体レーザ素子に対向させ、光ファイバを装着したフ
    ェルールをフェルール支持部材に挿着し、前記光ファイ
    バの端面が前記球レンズと対向するようになして、前記
    フェルール支持部材を、該7工ルール支持部材によって
    前記レンズ保持部材を覆うようにして、前記パッケージ
    ステムに取付け、前記光ファイバの光軸が前記球レンズ
    の光軸と一致するように前記フェルール支持部材を前記
    パッケージステムに対して移動調整すると共に、前記光
    ファイバの端面に前記球レンズからの出力光が集束され
    るように前記フェルールを前記フェルール支持部材に対
    して移動調整してから、前記フェルール支持部材を前記
    パッケージステムに固着し、前記半導体レーザ素子から
    のレーザ光を前記球レンズを介して前記光ファイバに導
    くようにしたことを特徴とする半導体レーザ結合装置。 蕪シ 2、特許請求の範囲第1項記載の半導体レーザ装置にお
    いて、前記球レンズの外周面を帯状にメタライズし、そ
    の帯状メタライズ部分を前記レンズ保持部材の孔に着座
    させてロウ付けしたことを特徴とする半導体レーザ結合
    装置。 3)特許請求の範囲第1項または第2項に記載の半導体
    レーザ結合装置において、前記レンズ保持部材を前記パ
    ッケージステムに溶接により固着したととを特徴とする
    半導体レーザ結合装置。
JP58040544A 1983-03-14 1983-03-14 半導体レ−ザ結合装置 Granted JPS59166906A (ja)

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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61187154A (ja) * 1985-02-14 1986-08-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd テ−プ・ガイド装置
JPS61143110U (ja) * 1985-02-25 1986-09-04
JPS6258211A (ja) * 1985-09-09 1987-03-13 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光結合装置
JPS63182616A (ja) * 1987-01-23 1988-07-27 Toshiba Corp 光フアイバ−結合装置
JPH01187509A (ja) * 1988-01-22 1989-07-26 Hitachi Ltd 光結合体付光電子装置およびその製造方法
JPH02217810A (ja) * 1989-02-17 1990-08-30 Fujitsu Ltd マイクロレンズによる光結合方法
JPH02234109A (ja) * 1989-03-07 1990-09-17 Toshiba Corp 光素子モジュール
JPH0511463U (ja) * 1991-07-23 1993-02-12 株式会社島津製作所 発光ダイオード
JPH0572445A (ja) * 1991-02-19 1993-03-26 American Teleph & Telegr Co <Att> 光パツケージ
EP0712016A1 (en) * 1994-11-11 1996-05-15 SEIKOH GIKEN Co., Ltd. Light coupling device to couple a light source to an optical fiber
WO1998010319A1 (de) * 1996-09-02 1998-03-12 Siemens Aktiengesellschaft Optoelektronisches sende- und/oder empfangsmodul und verfahren zu dessen herstellung
EP1096284A1 (de) 1999-10-30 2001-05-02 Robert Bosch Gmbh Haltevorrichtung für einen optoelektronischen Empfänger
US6905262B2 (en) 2001-09-26 2005-06-14 Nec Compound Semiconductor Devices, Ltd. Semiconductor device for optically coupling semiconductor light-emitting device to optical fiber
JP2008305936A (ja) * 2007-06-07 2008-12-18 Nichia Corp 半導体発光装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52134749A (en) * 1976-05-07 1977-11-11 Mitsubishi Electric Corp Optical transmitter

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52134749A (en) * 1976-05-07 1977-11-11 Mitsubishi Electric Corp Optical transmitter

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61187154A (ja) * 1985-02-14 1986-08-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd テ−プ・ガイド装置
JPS61143110U (ja) * 1985-02-25 1986-09-04
JPH043284Y2 (ja) * 1985-02-25 1992-02-03
JPS6258211A (ja) * 1985-09-09 1987-03-13 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光結合装置
JPS63182616A (ja) * 1987-01-23 1988-07-27 Toshiba Corp 光フアイバ−結合装置
JPH01187509A (ja) * 1988-01-22 1989-07-26 Hitachi Ltd 光結合体付光電子装置およびその製造方法
JPH02217810A (ja) * 1989-02-17 1990-08-30 Fujitsu Ltd マイクロレンズによる光結合方法
JPH02234109A (ja) * 1989-03-07 1990-09-17 Toshiba Corp 光素子モジュール
JPH0572445A (ja) * 1991-02-19 1993-03-26 American Teleph & Telegr Co <Att> 光パツケージ
JPH0511463U (ja) * 1991-07-23 1993-02-12 株式会社島津製作所 発光ダイオード
EP0712016A1 (en) * 1994-11-11 1996-05-15 SEIKOH GIKEN Co., Ltd. Light coupling device to couple a light source to an optical fiber
US5588081A (en) * 1994-11-11 1996-12-24 Seikoh Giken Co., Ltd. Light coupling device to couple a light source to an optical fiber
WO1998010319A1 (de) * 1996-09-02 1998-03-12 Siemens Aktiengesellschaft Optoelektronisches sende- und/oder empfangsmodul und verfahren zu dessen herstellung
EP1096284A1 (de) 1999-10-30 2001-05-02 Robert Bosch Gmbh Haltevorrichtung für einen optoelektronischen Empfänger
US6825458B1 (en) 1999-10-30 2004-11-30 Robert Bosch Gmbh Optoelectronic receiver and method of making an aligned optoelectronic receiver
US6905262B2 (en) 2001-09-26 2005-06-14 Nec Compound Semiconductor Devices, Ltd. Semiconductor device for optically coupling semiconductor light-emitting device to optical fiber
JP2008305936A (ja) * 2007-06-07 2008-12-18 Nichia Corp 半導体発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0361927B2 (ja) 1991-09-24

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