JP3391117B2 - 光デバイスの製造方法 - Google Patents
光デバイスの製造方法Info
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Description
(以下、光デバイスと称する)において、光素子と外郭
を成す胴体(光学系を組み上げる際の基準となる部分)
との接続を容易に、且つ安定してコストを安く供給する
ことが要求される。
幹線系から各家庭にまで光ファイバが敷設される動きが
活発となってきているが、これらが普及するには、光デ
バイスのコストダウンが重要なキーポイントとなってい
る。
て、1は光デバイス(光半導体モジュール)、2はステ
ム、3は外郭部、6は孔、7はキャップ、8はレンズ、
9はリード、11は光ファイバ、12はゴムキャップ、13は
固定部、14はフェルールである。
図4に示すように光デバイス1の外郭部3の一部である
フランジをはんだ、樹脂、レーザ溶接によって光素子を
搭載し、キャップ7を被せたステム2に固定する方法が
多かったが、樹脂や半田は近年の広い温度範囲や、高温
高湿度下での動作試験では不安定で問題が多かった。
では良いものの、ステム等の被溶接部材を選択する必要
があり、金めっきを行ったステム等の、特に部材に表面
処理が施してある部材の溶接においては、表面被膜のク
ラックや飛び散り等の不具合が発生しやすい。
部分の不具合をチェックするにあたって、目視試験工程
を導入する必要があり、光デバイスの量産化の阻害要因
となっていた。
る金属素材や、表面処理に左右されずに安定でコストを
安く、且つ多量に光素子と外郭部分を固定する条件が得
られる手段を提供することを目的とする。
図、図2、図3は実施例の説明図である。図において、
2はステム、3は外郭部、6は孔、7はキャップ、8は
レンズ、9はリード、10は抵抗溶接部である。
に示すような光素子を搭載したステム2と外郭部3とを
溶接する際に、ステム2と外郭部3とを、ステム2に形
成されたステム凹部を避けてステム2或いは外郭部3に
設けた突起部4を用いて、抵抗加熱による点接触で、複
数箇所を溶接して固定する。或いは、光素子をハーメチ
ック封止して搭載したステム2と外郭部3とを、ステム
2或いは外郭部3に設けた突起部4を用いて、抵抗加熱
による点接触を保ったままで、複数箇所を溶接して固定
する。
点の溶接プロジェクションでも容易に作成することが可
能となった。すなわち、本発明の目的は、図1ないし図
3に示すように、光素子を搭載したステム2を光デバイ
ス1の外郭部3に溶接するにおいて、前記外郭部3ある
いはステム2に複数個の各個が独立した突起部4を設
け、該外郭部3とステム2とを突起部4の点接触により
抵抗溶接する。また、前記光デバイス1の外郭部3ある
いはステム2のうち、前記突起部4が点接触する部位に
凹部5を設け、該凹部5に前記突起部4を位置合わせし
て、前記ステム2と前記外郭部3を点接触により抵抗溶
接することにより達成される。
テムのフランジ等の部分に形成された少なくとも6点以
上の点接触突起物で、光半導体素子のステムベース余地
部分(キャップシールの部分の外側)に溶接されるが、
この時、通常の連続プロジェクションを有する抵抗溶接
を用いると、ステムの外周部の組立て時の基準となるス
テム(φ5.6CD)凹部のエッジ部分に集中電流が流
れ、安定した溶接どころか、最悪の場合、部材が溶断す
ることがある。
の部分を避けて溶接するとともに、フランジ取りつけ時
に生ずるフランジ部分の歪みも溶接部が連続でないため
に、光学系に与える影響は非常に少なくなる。特に軟ら
かい部材を選定すれば、効果は絶大となるが、この時は
実施例で説明したような組み合わせで突起を作成すれば
良い。
を使用するので、この封止部分にストレスを与えること
は信頼度を確保する上で絶対に避けなければならない。
る。図において、2はステム、3は外郭部、4は突起
部、5は凹部、6は孔、7はキャップ、8はレンズ、9
はリード、10は抵抗溶接部である。
光素子はマイクロレンズ、若しくは、球状のレンズ8を
取りつけたキャップ7でハーメチック封止を行ない、そ
の外周部と外郭部3であるフランジとを、図2(a)に
断面図で示すような突起部4により均等に分散した8か
所を点接触で抵抗溶接する。
の場合は、高さ(H)が0.15mm、径(D)が0.
2mmの突起部4を採用したが、ステム2の材質が冷間
圧延鋼の場合は、コバールに比べて軟らかく、突起部4
がステムに潜って、抵抗溶接の場合点接触とならず、面
接触になってしまうため、抵抗値が下がってしまい、溶
接不良となってしまう。
径を0.5mmとして突起部4がステム2に潜らないよ
うにして点接触を保って抵抗加熱を行った。抵抗溶接に
コンデンサタイプを用いた場合には、100〜140V
の電圧で、50msecのスポット溶接を行う。そし
て、その上に図4に示したように光ファイバ11等の部品
を順次積み上げて、光デバイス1となる半導体モジュー
ルを製造する。
接部の位置決めを確実にするために、更に、図2(b)
に示すように、ステム2の表面に皿状の凹部5を設け、
外郭部3のフランジの突起部4と点接触させる。こうす
ると、位置合わせが容易にでき、スループットも向上す
る。
示すように、突起部4を外郭部3ではなくステム2に設
けて、外郭部3とステム2とを抵抗溶接しても良く、更
に、図3(b)に示すように、突起部4の位置決めを確
実にするために、外郭部3の表面に凹部5を設け、ステ
ム2のフランジの突起部4と点接触させる。こうする
と、第2の実施例と同様に位置合わせが容易にでき、ス
ループットも向上する。
ハーメチック封止された光半導体素子の信頼度を低下さ
せることなく、フランジ等の外郭部をステム等の被溶接
部に固定することが可能となり、出来上がった光デバイ
スは在る程度の取りつけ下地の凹凸にも光出力変動が起
こりにくく、安定な取りつけと素子の品質・性能の維持
が補償され、光デバイスの高信頼度に寄与するところが
大きい。
Claims (4)
- 【請求項1】 光素子を搭載したステムを光デバイスの
外郭部に溶接する工程を有する光デバイスの製造方法に
おいて、該 外郭部あるいは該ステムに複数個の各個が独立した突
起部を、該ステムに形成されたステム凹部を避けて設け
る工程と、 該 外郭部と該ステムとを該突起部の点接触により抵抗溶
接することを特徴とする光デバイスの製造方法。 - 【請求項2】 該光デバイスの該外郭部あるいは該ステ
ムのうち、該突起部が点接触する部位に凹部を設け、該
凹部に該突起部を位置合わせして、該ステムと該外郭部
を点接触により抵抗溶接することを特徴とする請求項1
記載の光デバイスの製造方法。 - 【請求項3】 光素子をハーメチック封止して搭載した
ステムを光デバイスの外郭部に溶接する工程を有する光
デバイスの製造方法において、 該外郭部あるいは該ステムに複数個の各個が独立した突
起部を設ける工程と、 該外郭部と該ステムとを該突起部の点接触を保って抵抗
溶接することを特徴とする光デバイスの製造方法。 - 【請求項4】 該光デバイスの該外郭部あるいは該ステ
ムのうち、該突起部が点接触する部位に凹部を設け、該
凹部に該突起部を位置合わせして、該ステムと該外郭部
を点接触を保って抵抗溶接することを特徴とする請求項
3記載の光デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26949694A JP3391117B2 (ja) | 1994-11-02 | 1994-11-02 | 光デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26949694A JP3391117B2 (ja) | 1994-11-02 | 1994-11-02 | 光デバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08130269A JPH08130269A (ja) | 1996-05-21 |
JP3391117B2 true JP3391117B2 (ja) | 2003-03-31 |
Family
ID=17473246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26949694A Expired - Lifetime JP3391117B2 (ja) | 1994-11-02 | 1994-11-02 | 光デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3391117B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005158874A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Toshiba Corp | 光受信装置及びその製造方法 |
US10816739B2 (en) * | 2018-10-16 | 2020-10-27 | Ii-Vi Delaware Inc. | Horizontal flex circuit with resistance weldable cover |
-
1994
- 1994-11-02 JP JP26949694A patent/JP3391117B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08130269A (ja) | 1996-05-21 |
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