JPS61219014A - 受発光モジユ−ル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は光通信の受光モジュール又は発光モジュール（
以下単に受発光モジュールという）に関するものである
。

従来の技術 近年、光通信の普及と共にその光源となる発光モジュー
ルや受光モジュールに対する需要が増加してきており、
発光素子又は受光素子（以下単に受発光素子という）と
コネクタレセプタクルの接続に長期に信頼性があり高結
合効率で製造することが重要になってきた。以下に従来
例の構成とその問題点を詳細に記述する。

第４図に従来例の分解斜視図、第５図に同従来例の組立
断面図を示す。

第４図、第６図に示す様に従来の受発光モジュールは外
部レセプタクル１、内部レセプタクル２、レンズホルダ
ー３、ロッドレンズ４、受発光素子６等から構成され、
レンズホルダー３にロッドレンズ４を接着剤６で固定す
ると共に受発光素子５を半田あるいは接着剤７でレンズ
ホルダー３に堆りつけ、このレンズホルダー３を内部レ
セプタクル２に螺着し外部レセプタクル１は取付孔８，
８′等でネジ止めし構成している。そして上記内部レセ
プタクル２に光ファイバ９を固定した中子１゜を挿入す
ることによシ光ファイバ６とロッドレンズ４が軸合せさ
れ、発光モジュールにおいては発光素子５から放射され
た光がロッドレンズ４より集光され光ファイバ９に入射
するものである。又受光モジュールにおいては光ファイ
バ９より放射された元がロッドレンズ４により集光され
受光素子６に入射するものである。

受発光モジュールは第６図に示す様にロッドレンズ４と
受発光素子６の間隔ａやロッドレンズ４と光ファイバ９
の間隔すや光軸ずれなどが光結合効率に与える影響が大
きくそれら相対位置は数μｍから数十μｍの精度が要求
され受発光素子を光軸方向及び光軸直角方向に微移動を
繰り返しながら党パワーメータなどで最大出力位置をさ
ぐり、接着剤あるいは半田付７などで固定される。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、従来の接続においては接着剤の使用によ
ると硬化の経時進行により光軸ずれが生じ易くまた長期
にわたる温湿度変化により接着強度の劣化や接着剤の膨
張、収縮等が生じ易く光結合効率の低下が生じる欠点が
あった。また従来構成の半田付７の接続によれば、半田
ごてをレンズホルダー３及び受発光素子６に接触させ半
田付けをしており、接触時に受発光素子等の光軸ずれが
生じ易く。又、受発光素子の半田溶融時による特性劣化
が生じ易く、受発光素子のツバ部１４は材質が半田付性
に制約され汎用品の使用が困難である。又、半田が端子
１３，１３’、１３”に付着し、短絡不良が生じ易い。

更に、組立工程においては受発光素子を治工具に固定し
光量大入出力位置を求め半田付けや接着など行なう必要
がある。

このため、汎用的な受発光素子のツバは薄厚で形成され
ており、ツバ部１４を半田付部とするため治工具への固
定が困難であり、端子１３．１３’。

１３″をチャッキングする方法がとられるが、上記端子
１３．１３’、１３”は軟線で形成されており治工具へ
の固定が不安定で受発光モジュールの組立が困難であっ
た。

本発明は、従来の上記問題点に鑑み、受発光素子を半田
熱で損傷することなく、受発光素子の端子等への短絡不
良を防止でき半田付性良好で更に製作が容易な光通信用
受発光モジュールを提供するものである。

問題点を解決するための手段 本発明は環状の半田付性良好な一対のリングで受発光素
子を挾着固定し上記受発光素子を光コネクタレセプタク
ル筒状部に挿入し、上記光コネクタ後部の筒状部と受発
光モジュールに固定されたリングの端面を外周囲にわた
り半田付接続して成る受発光モジュールである。

作用 リングにより受発光素子、ロッドレンズ等を固定するの
で、受発光素子を損傷することなく、短絡不良を防ぐこ
とができる。

実施例 以下本発明の実施例を第１図、第２図及び第３図により
説明する。

第１図は本発明の第１の実施例の分解斜視図、第２図は
同実施例の組立断面図、第３図は第２の実施例を示す。

以下にその詳細な構成を記述する。

１６は内部レセプタクルであり前述の元ファイバ９を固
定した中子１ｏの挿入孔２２が上面に形成し、下面には
ロッドレンズ１８の挿入孔２３を形成し、ロッドレンズ
１８を接着剤２４で固定している。１６は外部レセプタ
クルであり上面に光コネクタの嵌合ネジ２６と孔２６を
形成し上記内部レセプタクル１６と共に元コネクタの受
け口を構成し外部レセプタクルの孔２７と内部レセプタ
タルの円筒部２８が圧入され固定される。又、上記レセ
プタクルの下面には受発光素子２００筒形３０を挿入す
る挿入孔２９を形成しており、上記受発光素子２０の底
面に形成したツバ部３１は上記筒形の貫通孔３２を形成
したリング１９と上記受発光素子の端子貫通孔３３を形
成したリング３３により挾着固定される。すなわちリン
グ１９の外形とリング２１の内径が圧入されるものであ
る。１７はリング半田であり上記外部レセプタクルのリ
ング１９より小径に形成された筒形の外径部３５に圧入
しておき受発光素子２１、ロッドレンズ１８、内部レセ
プタクル１６等の相対位置を光パワーメータ等を見なが
ら調整した後に近赤外光源で照射し熱溶融し外円レセプ
タクルの外径３５とリング１９の端面３８及びリング２
１の端面３７が半田付けされる。

第３図は本発明の第２の実施例である。４１は外部レセ
プタクル、４２は内部レセプタクル、４３は上面に球レ
ンズ４６を備えた受発光素子、４４．４５は上記受発光
素子のソバ部４８を挾着固定する一対のリングであり半
田良性良好な材質で形成される。４７は半田であり第１
の実施例で記述した通すリング半田を近赤外照射させ熱
溶融し半田付けを行なう。尚、第１の実施例、第２の実
施例共に近赤外照射による半田付けに制約されるもので
なく、熱風やオープン炉等の半田溶融も可能である。以
下に本発明の実施例の効果・特長につき説明する。

発明の効果 以上、本発明によれば、１）半田がレセプタクル外周の
溝部に均一に充てんされるため信頼性が良好である。（
不要な部分への半田床がりがない） ２）リングと外部レセプタクルの半田付けが行なわれる
ため受発光素子に加えられる熱負荷が少なく高熱による
特性劣化が生じない。

３）受発光素子の端子方向に半田が広がることなく受発
光素子の隣接する端子間及び端子とレセプタクル間等に
短絡不良が生じない。

４）受発光素子のツバ部は半田付性に制約されず幅広い
材質を使用できる。そして低価格材料への取組も容易。

６）組立工程において受発光素子と治工具への固定がリ
ング外周部で容易にできるため組立が容易で光軸ずれか
なく高結合効率が得られる。

６）半田付はリング半田と近赤外照射で溶融できるため
、半田付時の振動、衝撃による光軸ずれがなく高結合効
率が得られる。

７）半田付けにより受発光素子と光コネクタレセプタク
ルが接続できるため長期にわたり光軸ずれが生じること
なく信頼性が良好である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明第１実施例の分解斜視図、第２図は同実
施例の組立断面図、第３図は本発明の第２の実施例を示
す組立断面図、第４図は従来例の分解斜視図、第５図は
同従来例の組立断面図、第６図は受発光説明図である。 １５・・・・・・内部レセプタクル、１６・・・・・・
外部レセプタクル、１７・・・・・・リング半田、１８
・・・・・・ロッドレンズ、１９・・・・・・リング、
２ｏ・・・・・・受発光素子、２１・・・・・・リング
、２３・・・・・・挿入孔、２６・・・・・・孔、２７
・・・・・・孔、２８・・・・・・円筒部、２９・・・
・・・挿入孔、３ｏ・・・・・・筒形、３１・・・・・
・ツバ部、３２・・・・・・貫通孔、３３・・・・・・
端子貫通孔、３４・・・・・・端子、３６・・・・・・
筒形の外径部、３６・・・・・・半田、３７・・・・・
・端面、３８・・・・・・端面、４１・・・・・・外部
レセプタクル、４２・・・・・・内部レセプタクル、４
３・・・・・・受発光素子、４４・・・・・・リング、
４６・・・・・・リング、４６・・・・・・球レンズ、
４７・・・・・・半田、４８・・・・・・ツバ部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図 １３” 第５図 ／３’ 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 底面に板状のツバ部を形成し後方に複数本の端子を備え
   た円筒形の受発光素子と、上記受発光素子が挿入される
   円筒形の貫通孔を形成し上記ツバ部外形よりわずかに大
   きい外形を有する第１のリングと、上記受発光素子の端
   子貫通孔を底面に形成し上記第１のリングの外形と圧入
   し得る溝部を形成した第２のリングと、前方部に光コネ
   クタの受け口を形成し後部に上記受発光素子に形成した
   円筒形の挿入孔を形成し後端部は上記第２のリング外形
   より小さい筒形の外形を形成したコネクタレセプタクル
   より構成し、上記受発光素子のツバ部を上記第１、第２
   のリングで挾着固定し上記受発光素子の円筒形部を上記
   レセプタクルの挿入孔に挿入し上記レセプタクル後端部
   の筒形の外形と上記固定リングの端とを半田付け接続し
   てなる受発光モジュール。