JPH02139984A - 半導体レーザ装置及びその製造方法 - Google Patents

半導体レーザ装置及びその製造方法

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JPH02139984A
JPH02139984A JP63293415A JP29341588A JPH02139984A JP H02139984 A JPH02139984 A JP H02139984A JP 63293415 A JP63293415 A JP 63293415A JP 29341588 A JP29341588 A JP 29341588A JP H02139984 A JPH02139984 A JP H02139984A
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JP
Japan
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cap
chip
optical fiber
stem
light
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JP63293415A
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English (en)
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Seiichi Nagai
永井　精一
Mitsuo Ishii
光男 石井
Kazuyoshi Hasegawa
長谷川　和義
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
    • G02B6/4225—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements by a direct measurement of the degree of coupling, e.g. the amount of light power coupled to the fibre or the opto-electronic element

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、光ファイバと結合して用いられる光通信用
の半導体レーザ装置及びその製造方法に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
第２図は従来の半導体レーザ装置（以下ＬＤと称す）を
示す断面構造図である。図において、１はＬＤチップ、
２は銀または銅製のヒートシンク、３は球レンズ、４は
銅製のレンズホルダ、５は半田材、８は鉄製のステムで
ある。
ＬＤチップ１がボンディングされたヒートシンク２はＬ
Ｄチップ１の発光点が該ステム６の中心軸に合致するよ
うにステム６に搭載されており、球レンズ３が取り付け
られた銅製のレンズホルダ４は半田材６を介してＬＤチ
ップ１に光軸が合った状態で固着されている。このステ
ム６に窓ガラス７付キヤツプ８９が溶接されている。
次に従来のＬＤの製造工程における光軸合わせについて
説明する。
従来のＬＤにおいては次のようにして光軸合わせを行っ
ていた。即ち、ＬＤチップ１に対向して受光装置を設置
しておき、半田材５を介してヒートシンク２上にレンズ
ホルダ４を設置した状態でＬＤチップ１を発光させ、受
光装置でモニタをしながらレンズホルダ４を図示ＸＹ方
向に微動させ、光軸の合った位置にホルダ４を固定する
。そして固定した状態でヒートアップし、半田材５によ
りホルダ４をヒートシンク２に溶着する。
上述のようにして製造されるＬＤにおいてはＸＹ方向の
光軸合わせができて詔り、またＬＤチップ１の発光点は
ステム６の中心軸に合致するよう組み立てられているの
で、光ファイバとの良好な結合効率が得られるものであ
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の半導体レーザ装置は以上のように構成されている
ので、ＬＤチップのヒートシンクへの上下方向の取付位
置やレンズホルダを固着する半田の厚みのバラツキによ
り２軸方向の光軸合わせ位置にバラツキが生じ、このた
め装置毎に光ファイバとの結合効率がパラつくという問
題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、Ｚ軸方向の光軸合わせが可能で、光ファイバ
との良好な結合効率が得られ、かつ装置毎の該結合効率
のバラツキの小さい半導体レーザ装置を得ることを目的
とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る半導体レーザ装置は、キャップに、レン
ズを保持できるとともに光ファイバを所望の深さまで挿
入して固定できる貫通穴を設けたものである。
〔作用〕
この発明においては、キャップに、レンズを保持できる
とともに光ファイバを所望の深さまで挿入して固定でき
る穴を設け、光軸合わせをｘ、　　ｙ。
Ｚ軸の３方向で行なえる構成としたから、光ファイバと
の良好な結合効率が得られ、かつそのバラツキも小さく
できる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による半導体レーザ装置を示
す図であり、図において１はＬＤチップ、２は銀または
銅製のヒートシンク、３は球レンズ、６は鉄製のステム
、８はレンズ３を保持できるとともに光ファイバを所望
の深さまで挿入して固定できる貫通穴８ａが設けられた
コパール製のキャップ、９は光ファイバである。
ＬＤチップ１をボンディングしたヒートシンク２は従来
装置同様ＬＤチップ１の発光点が該ステム８の中心軸に
合致するようにステム６に搭載されており、該ステム６
に球レンズ３及び光フ１イパ８が装着されたキャップ８
が溶接されている。
次に本実施例のＬＤの製造工程における光軸合わせにつ
いて説明する。
まず、ＬＤチップ１をボンディングしたヒートシンク２
をＬＤチップ１の発光点がステム６の中心軸に合致する
ようにステム６に搭載した後、キャップ８の貫通孔８ａ
にレンズ３を装着した状態でキャップ８をステム６に被
せる。ここでキャップ８への穴の形成は削り出しの機械
加工によって行われるが、生産数量の多い場合にはプレ
ス加工でも可能である。次にＬＤチップ１を発光させ、
該ＬＤチップに対向して設置された図示しない受光装置
でモニタをしながらキャップ８をＸ、Ｙ方向に微動させ
、光軸の合った位置でキャップ８をキャッピング装置で
溶接して固着する。この後、光ファイバ８をキャップ８
の穴８ａに挿入し、ＬＤチップ１を発光させ、光ファイ
バ９の他方端からの出射光を受光装置でモニタしながら
光ファイバθを２軸方向に微動させ、・光軸が合った位
置で光ファイバ９をエポキシ樹脂系等の樹脂接着剤（図
示せず）によりキャップ８に固着する。
このように本実施例では、キャップの穴にレンズを装着
し、該キャップをＸ、Ｙ方向に微動して光軸合わせをし
、さらに光ファイバを上記大中でＺ軸方向に微動して光
軸合わせをするようにしたから、光ファイバとの結合効
率が良好で、かつ該結合効率の装置毎のバラツキが小さ
い半導体レーザ装置を得ることができる。
また本実施例において、Ｘ、Ｙ方向の微動が可能なキャ
ッピング装置を用いればＸ、Ｙ方向についての光軸合わ
せは機械的に自動で行なうことが可能となり、製造効率
の著しい向上が期待できる。
なお、上記実施例ではＸ、Ｙ方向についての光軸合わせ
を行なった後にＺ軸方向について光軸合わせを行なうも
のについて述べたが、光ファイバをも操作できるキャッ
ピング装置を用いることによりｘ、　　ｙ、　　ｚの３
方向について同時に光軸合わせを行なうこともでき、こ
の場合には、製造効率をさらに向上することができる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によればレーザダイオードチッ
プをヒートシンクを介してステムに搭載し、キャップを
ステムに溶接固着して構成される半導体レーザ装置にお
いて、上記キャップに、レンズを保持できるとともに光
ファイバを所望の深さまで挿入して、固着できる貫通穴
を設け、光軸合わせをｘ、　　ｙ、　　ｚ軸の３方向で
行なえる構成としたから、光ファイバとの良好な結合効
率が得られ、しかも装置毎の該結合効率のバラツキを小
さ（できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例による半導体レーザ装置を示
す断面図、第２図は従来の半導体レーザ装置を示す断面
図である。 １はＬＤチップ、２はヒートシンク、３は球レンズ、６
はステム、８はキャップ、８ａは貫通孔、９は光ファイ
バ。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）レーザダイオードチップをヒートシンクを介してス
    テムに搭載し、キャップを上記チップを内蔵するようス
    テムに溶接固着して構成される半導体レーザ装置におい
    て、 上記キャップは貫通穴を有し、該貫通穴には上記チップ
    からの光を集光するレンズが保持され、かつ該集光され
    た光を導波する光ファイバが所望の深さまで挿入されて
    固着されていることを特徴とする半導体レーザ装置。 ２）レーザダイオードチップをヒートシンクを介してス
    テムに搭載する工程と、 レンズを保持できるとともに光ファイバを所望の深さま
    で挿入できる貫通穴を有するキャップを、該貫通穴にレ
    ンズを装着した状態で上記ステムに設置する工程と、 上記レーザダイオードを発光させながら上記キャップを
    Ｘ、Ｙ方向に微動して光軸を合わせた後該キャップをス
    テムに固着する工程と、 光ファイバを上記キャップの貫通穴に装着し、上記レー
    ザダイオードを発光させながら上記光ファイバをＺ軸方
    向に微動してＺ軸方向の光軸合わせをする工程とを含む
    ことを特徴とする半導体レーザ装置の製造方法。
JP63293415A 1988-11-18 1988-11-18 半導体レーザ装置及びその製造方法 Pending JPH02139984A (ja)

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