JPH04196369A - 光モジュールの構造 - Google Patents
光モジュールの構造Info
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- JPH04196369A JPH04196369A JP2323018A JP32301890A JPH04196369A JP H04196369 A JPH04196369 A JP H04196369A JP 2323018 A JP2323018 A JP 2323018A JP 32301890 A JP32301890 A JP 32301890A JP H04196369 A JPH04196369 A JP H04196369A
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- JP
- Japan
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- receptacle
- flange
- optical element
- optical
- optical module
- Prior art date
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光モジュールの構造に関するものである。
従来光モジュールの構造については、例えば特開平２−
１１４５７２（２，４，２６）号公報があるが、光素子
・レセプタクル間の熱抵抗低減の手段に関しては触れて
いない。
１１４５７２（２，４，２６）号公報があるが、光素子
・レセプタクル間の熱抵抗低減の手段に関しては触れて
いない。
上記従来技術は、光素子・レセプタクル間の熱抵抗低減
については配慮されておらず、信頼性上問題となる可能
性がある。
については配慮されておらず、信頼性上問題となる可能
性がある。
本発明は光モジュールにおいて光素子・レセプタクル間
の熱抵抗を低減し信頼性向上を図ることを目的とする。
の熱抵抗を低減し信頼性向上を図ることを目的とする。
上記目的を達成するため、両端部に板厚方向にテーパを
有する金属のフランジを用い、光素子ステム部を該フラ
ンジの中央部に半田付又は溶接にて接合せしめ、該フラ
ンジ両端部をレセプタクルにレーザ溶接にて接合せしめ
る。
有する金属のフランジを用い、光素子ステム部を該フラ
ンジの中央部に半田付又は溶接にて接合せしめ、該フラ
ンジ両端部をレセプタクルにレーザ溶接にて接合せしめ
る。
他の手段としては、テーパを有する熱伝導性ゴムリング
を用い、かつ光素子かん合部にテーパを有するレセプタ
クルを用い、該ゴムリングを光素子キャップ部にかん合
せしめ、光素子をテーパを有するレセプタクルに圧入す
る。
を用い、かつ光素子かん合部にテーパを有するレセプタ
クルを用い、該ゴムリングを光素子キャップ部にかん合
せしめ、光素子をテーパを有するレセプタクルに圧入す
る。
金属より成るフランジは光素子の発生する熱を光素子ス
テムより吸収し、レセプタクルに逃がす働きをする。又
該フランジは光素子を保持し、レセプタクルとの光軸調
整を可能とする。
テムより吸収し、レセプタクルに逃がす働きをする。又
該フランジは光素子を保持し、レセプタクルとの光軸調
整を可能とする。
一方熱伝導性ゴムリングは光素子の発生する熱を光素子
キャップより吸収し、レセプタクルに逃がす働きをする
。又該ゴムリングは光素子をレセプタクル内に保持し、
かつ光素子キャップを衝撃より保護する。
キャップより吸収し、レセプタクルに逃がす働きをする
。又該ゴムリングは光素子をレセプタクル内に保持し、
かつ光素子キャップを衝撃より保護する。
〔実施例〕
以下本発明を第１図〜第５図を用いて説明する。
第１図は本発明による光モジュールの断面図で、発光ダ
イオード（以下ＬＥＤと略すン又はフォトダイオード（
以下ＰＤと略す）等より成る光素子ｌのステム部１ａを
、金属より成るフランジ２の中央部２ａに半田付又は溶
接等により接合せしめる。該光素子１は金属よりなるレ
セプタクル３の光軸穴３ａと光軸調整した後フランジ両
端部２ｂ。
イオード（以下ＬＥＤと略すン又はフォトダイオード（
以下ＰＤと略す）等より成る光素子ｌのステム部１ａを
、金属より成るフランジ２の中央部２ａに半田付又は溶
接等により接合せしめる。該光素子１は金属よりなるレ
セプタクル３の光軸穴３ａと光軸調整した後フランジ両
端部２ｂ。
２ｂ’ をレセプタクル３にレーザ溶接により固定せし
める。
める。
第２図は本発明によるフランジ２の斜視図て中央部２ａ
には半田付又は溶接に必要なニッケルめっき等表面処理
が施される。両端部２ｂ、２ｂ’は板厚方向にテーパを
設は薄肉形状とし、レセプタクル３とのレーザ溶接性を
向上せしめる。穴部２ｃ、２ｃ’は光素子１のリード部
１ｃ、ｌｃ’用貫通穴である。
には半田付又は溶接に必要なニッケルめっき等表面処理
が施される。両端部２ｂ、２ｂ’は板厚方向にテーパを
設は薄肉形状とし、レセプタクル３とのレーザ溶接性を
向上せしめる。穴部２ｃ、２ｃ’は光素子１のリード部
１ｃ、ｌｃ’用貫通穴である。
第３図は本発明によるフランジ２′の他の実施例を示す
斜視図で、第２図のフランジ２と異なる点は、該フラン
ジ２′の中央部に光素子１の光結合汲置化のためダボ２
′ａ′を設けたことである。第２図のフランジ２と同様
にダボ２゛ａ′には必要な表面処理が施される。
斜視図で、第２図のフランジ２と異なる点は、該フラン
ジ２′の中央部に光素子１の光結合汲置化のためダボ２
′ａ′を設けたことである。第２図のフランジ２と同様
にダボ２゛ａ′には必要な表面処理が施される。
第４図は本発明による光モジュールの他の実施例を示す
断面図で、光素子１のキャップ部１ａに熱伝導性シリコ
ンづム等より成るテーパを有するゴムリング４をがん合
させ、更にレセプタクル３のテーパを有する光素子かん
合部３ｄに圧入し固定する。光軸無調整化のためレセプ
タクル３、ゴムリング４の部品精度で制御する。第５図
は本発明によるゴムリング４の斜視図で、熱伝導ほかに
レセプタクル３と光素子１の固定および光素子１を衝撃
から保護する働きをする。
断面図で、光素子１のキャップ部１ａに熱伝導性シリコ
ンづム等より成るテーパを有するゴムリング４をがん合
させ、更にレセプタクル３のテーパを有する光素子かん
合部３ｄに圧入し固定する。光軸無調整化のためレセプ
タクル３、ゴムリング４の部品精度で制御する。第５図
は本発明によるゴムリング４の斜視図で、熱伝導ほかに
レセプタクル３と光素子１の固定および光素子１を衝撃
から保護する働きをする。
第６図は従来の光モジュールの断面図で、光素子１とレ
セプタクル３間にエポキシ樹脂等接着剤５を充填し、光
モジュールを構成していた。
セプタクル３間にエポキシ樹脂等接着剤５を充填し、光
モジュールを構成していた。
本発明によれば
（１） 光素子レセプタクル間熱抵抗の大巾な低減が
でき、信頼性が著しく向上する。
でき、信頼性が著しく向上する。
（２）組立が簡易化され、原価低減効果が大きい。
第１図は本発明による光モジュールの断面図。
第２図、第３図は本発明によるフランジの斜視図。
第４図は本発明による光モジュールの他の実施例を示す
図。第５図は本発明によるゴムリングの斜視図。第６図
は従来の光モジュールの断面図である。 １・・・光素子、２，２′ ・・・フランジ、３・・・
レセプタクル、４・・ゴムリング。 第 １ 図 菓５ 偶 一芽町 乙 医
図。第５図は本発明によるゴムリングの斜視図。第６図
は従来の光モジュールの断面図である。 １・・・光素子、２，２′ ・・・フランジ、３・・・
レセプタクル、４・・ゴムリング。 第 １ 図 菓５ 偶 一芽町 乙 医
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、光素子をレセプタクルに実装する構成において、金
属より成るフランジの中央部を光素子ステム部と半田付
又はレーザ等溶接で接合せしめ、かつ該フランジの両端
部を板厚方向にテーパをもたせ薄肉形状とし、該フラン
ジ薄肉部をレセプタクルにレーザ溶接で接合せしめたこ
とを特徴とする光モジュールの構造。 ２、請求項１項記載の構成においてフランジの中央部に
ファイバとの光結合最適化のためのダボを設けたことを
特徴とする光モジュールの構造。 ３、光素子をレセプタクルに実装する構成において、熱
伝導性ゴムより成るテーパ状ゴムリングを光素子キャッ
プ部にかん合せしめ、かつ該レセプタクルの光素子かん
合部にテーパを設け、光素子をレセプタクルに圧入せし
めたことを特徴とする光モジュールの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2323018A JPH04196369A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 光モジュールの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2323018A JPH04196369A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 光モジュールの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196369A true JPH04196369A (ja) | 1992-07-16 |
Family
ID=18150210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2323018A Pending JPH04196369A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 光モジュールの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04196369A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2862424A1 (fr) * | 2003-11-18 | 2005-05-20 | Valeo Electronique Sys Liaison | Dispositif de refroidissement d'un composant electrique et procede de fabrication de ce dispositif |
| WO2008111204A1 (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-18 | Fujitsu Limited | 光モジュール |
| JP2012242314A (ja) * | 2011-05-23 | 2012-12-10 | Yaskawa Electric Corp | エンコーダ、サーボモータ及びサーボユニット |
| US10784751B2 (en) | 2016-04-08 | 2020-09-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Stator, motor, blower, vacuum cleaner, and method for attaching hall effect sensor |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP2323018A patent/JPH04196369A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2862424A1 (fr) * | 2003-11-18 | 2005-05-20 | Valeo Electronique Sys Liaison | Dispositif de refroidissement d'un composant electrique et procede de fabrication de ce dispositif |
| WO2005050747A1 (fr) * | 2003-11-18 | 2005-06-02 | Valeo Electronique & Systemes De Liaison | Dispositif de refroidissement d’un composant electrique et procede de fabrication de ce dispositif |
| WO2008111204A1 (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-18 | Fujitsu Limited | 光モジュール |
| JPWO2008111204A1 (ja) * | 2007-03-15 | 2010-06-24 | 富士通株式会社 | 光モジュール |
| JP4550159B2 (ja) * | 2007-03-15 | 2010-09-22 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光モジュール |
| US8192094B2 (en) | 2007-03-15 | 2012-06-05 | Fujitsu Limited | Optical module |
| JP2012242314A (ja) * | 2011-05-23 | 2012-12-10 | Yaskawa Electric Corp | エンコーダ、サーボモータ及びサーボユニット |
| US10784751B2 (en) | 2016-04-08 | 2020-09-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Stator, motor, blower, vacuum cleaner, and method for attaching hall effect sensor |
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