JP2842227B2 - 発光素子モジュールとその製造方法 - Google Patents

発光素子モジュールとその製造方法

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    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/422Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
    • G02B6/4226Positioning means for moving the elements into alignment, e.g. alignment screws, deformation of the mount
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は発光素子モジュールに関
する。より詳細には、本発明は、発光素子および光ファ
イバと、これらの間に間挿された光学系とを一体にして
なる発光素子モジュールの新規な構成に関する。
【0002】
【従来の技術】図4は、本発明が対象とする発光素子モ
ジュールにおける光学系の一般的な装着方法を説明する
ための図である。
【0003】図4(a) に示すように、この種の発光素子
モジュールにおいては、全体としてL字形の断面をなす
基板1の水平部1a上に、チップキャリア2を介して発
光素子3が装荷されている。一方、基板1の垂直部1b
には、発光素子3が概ねその中心に位置するように貫通
孔1cが形成されている。
【0004】上述のように基板1上に実装された発光素
子3に対して、図4(b) に示すように、その放射光を収
束させるためのレンズ6は、レンズホルダ5を装着した
した状態で、筒状部材4を介して基板1の垂直部に取り
付けられる。ここで、レンズホルダ5はそれ自体が筒状
の形状を有し、その外径は基板の貫通孔1cの内径より
も小さい。また、筒状部材4は、基板1に形成された貫
通孔の内径よりも大きな外径を有するフランジ部4a
と、レンズホルダ5を挿通することができる内径を有す
る筒状のホルダ支持部4bとを備えている。
【0005】上述のような部材は、以下のような手順で
組み立てられる。
【0006】まず、レンズホルダ5を筒状部材4に挿通
し、更に、レンズホルダ5の先端が基板1の貫通孔1c
に挿入されるように、筒状部材4のフランジ部4aを基
板1の垂直部1bに当接させる。この時点では、各部材
は相互に移動可能な状態である。すなわち、レンズホル
ダ5を筒状部材4の内部で移動させることにより、発光
素子3とレンズ6との間の距離を調節することができ
る。また、筒状部材4のフランジ部4aを基板1の垂直
部1bの表面で摺動させることによりレンズ6を通過し
た後の光線の方向を調節することができる。従って、間
隔調節と光線方向の調節とを各々行い、各調節後におの
おの部材相互の固定を行ってレンズ6の装着が完了す
る。こうして図4(c) に示すような組立体が完成する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】一般に、発光素子モジ
ュールにおいては、発光素子の光出力が、できるだけ光
ファイバ出力として取り出せることが望ましい。図4に
レンズと半導体レンズとの管轄の変化と光ファイバ出力
の相対値との関係を示す。同図に示すように、光ファイ
バ出力が最大となるときの間隔は、光学系と発光素子と
の仕様により決まっており、その最適距離からはずれる
と光ファイバ出力は低下する。
【0008】前述した従来技術による組立てにおいて
は、発光素子とレンズとの間隔は容易に調整できるもの
の、レンズホルダと筒状部材との固定の際にレーザ溶接
等を用いると、溶接部の熱変形により調節した距離が変
化してしまう場合がある。このため、慎重に調整作業を
行っても、それが最終的な製品の特性に反映されない場
合がある。
【0009】また、基板の貫通孔、筒状部材およびレン
ズホルダは、相互に摺動あるいは滑動させなければなら
ないので、特に筒状部材の内面とレンズホルダの外面と
の間には、図6に示すように、余裕が必要になる。とこ
ろが、この余裕のために、筒状部材の内部でレンズホル
ダが傾いて固定されてしまう場合があり、これも、最終
製品の特性の劣化を招く。
【0010】このように、従来の発光素子モジュールの
構成並びにその組立て方法では、組立て時に行う調整の
結果が製品の特性に必ずしも反映されず、製品の歩留り
は決して高いとはいえなかった。また、この歩留りの低
さが最終製品のコストの上昇を招いていた。
【0011】そこで、本発明は、上記従来技術の問題点
を解決し、組立て作業並びに調整作業が容易であり、且
つ、調整作業の結果が最終製品までよい維持され得る新
規な発光素子モジュールの構成とその組立て方法を提供
することをその目的としている。
【0012】本発明に従うと、発光素子と、該発光素子
を実装された水平部および該水平部の一端から立ち上が
る貫通孔を有する垂直部を備えた基板と、該発光素子の
直後に配置された第1レンズおよび該発光素子に結合さ
れる光ファイバの直前に配置された第2レンズを含み、
該発光素子の放射光を収束させあるいは疑似的なコリメ
ート状態にする光学系とを備えた発光素子モジュールで
あって、更に、該貫通孔の内径よりも小さな外径を有す
る挿入部と該貫通孔の内径よりも大きな外径を有するフ
ランジ部とを一体に備えた該第1レンズのホルダと、該
挿入部の外径よりも僅かに大きな内径と該貫通孔の内径
よりも大きな外径とを有するリング状の形状を具備し、
該基板の垂直部と該レンズホルダのフランジ部との間に
間挿されたスペーサとを備え、該基板に装着された該ホ
ルダと該基板との間に間挿されたスペーサによって、該
発光素子と該第1レンズとの間隔が規定されていること
を特徴とする発光素子モジュールが提供される。
【0013】また、上記本発明に係る発光素子モジュー
ルを製造する方法として、本発明により、発光素子と、
該発光素子を実装された水平部および該水平部の一端か
ら立ち上がる貫通孔を有する垂直部を備えた基板と、該
発光素子の直後に配置された第1レンズおよび該発光素
子に結合される光ファイバの直前に配置された第2レン
ズを含み、該発光素子の放射光を収束させあるいは疑似
的なコリメート状態にする光学系とを備えた発光素子モ
ジュールであって、更に、該貫通孔の内径よりも小さな
外径を有する挿入部と該貫通孔の内径よりも大きな外径
を有するフランジ部とを一体に備えた該第1レンズのホ
ルダと、該挿入部の外径よりも僅かに大きな内径と該貫
通孔の内径よりも大きな外径とを有するリング状の形状
を具備し、該基板の垂直部と該レンズホルダのフランジ
部との間に間挿されたスペーサとを備えた発光素子モジ
ュールの製造工程において、該スペーサの厚さを適切に
選択することにより、該発光素子と該第1レンズの間隔
を決定する操作を含むことを特徴とする発光素子モジュ
ールの製造方法が提供される。
【0014】
【作用】本発明に係る発光素子モジュールは、発光素子
とレンズとの間を所定の間隔に維持するようなスペーサ
を用いている点にその主要な特徴がある。
【0015】即ち、本発明に係る発光素子モジュールで
は、レンズホルダは、基板の垂直部に形成された貫通孔
に直接に挿通される。また、レンズホルダの後方には、
貫通孔の内径よりも充分に大きなフランジ部が形成され
ており、このフランジ部と基板垂直部との間にリング状
のスペーサを間挿することにより、発光素子とレンズと
の間の距離が規制される。従って、基板垂直部、スペー
サおよびフランジ部の各々の僅かな部分がレーザ溶接等
により溶けて一体に固定され、最終的にスペーサで決め
られた距離が維持される。また、フランジ部によってレ
ンズホルダが支持されるので、レンズホルダが傾くこと
がない。
【0016】以下、図面を参照して本発明をより具体的
に説明するが、以下の開示は本発明の一実施例に過ぎ
ず、本発明の技術的範囲を何ら限定するものではない。
【0017】
【実施例】図1は、本発明に係る発光素子モジュールの
具体的な構成例とその組立て方法を示す図である。尚、
図1において、図4に示した従来の発光素子モジュール
と共通な構成要素に対しては共通の参照番号を付してい
る。
【0018】図1は、本発明に係る発光素子モジュール
におけるペルチェ効果素子の実装部を拡大して示す図で
ある。
【0019】図1(a) に示すように、ここで用いられて
いる基板1、チップキャリア2および発光素子3からな
る組立体の構成は、図4に示した従来の発光素子モジュ
ールと基本的に共通である。また、基板1の垂直部1b
に貫通孔1cが形成されている点でも従来の発光素子モ
ジュールと共通である。
【0020】この発光素子モジュールの特徴は、主にそ
のレンズホルダ5の形状と、後述するスペーサ7を使用
している点にある。
【0021】即ち、この発光素子モジュールで使用する
レンズホルダ5は、図1(b) に示すように、先端部に形
成された挿入部5aと、後端部に形成された筒状部5c
と、これらの間に形成されているフランジ部5bとを備
えている。挿入部5aは基板1の垂直部1bに形成され
た貫通孔1cの内径よりも充分に小さな外径を有してい
る。一方、フランジ部5bは、基板1の貫通孔1cの内
径よりも充分に大きな外径を有しており、挿入部5aを
貫通孔1cに挿入した際に、フランジ部5bが基板1の
垂直部1bの表面に必ず当接するように構成されてい
る。
【0022】また、スペーサ7は、上記レンズホルダ5
の挿入部5aの外径と略同じ内径を有するリング状の形
状を有し、後述するように、レンズホルダ5のフランジ
部5bと基板の垂直部1bとの間に間挿して使用され
る。
【0023】以上のような部材を使用して構成される本
発明に係る発光素子モジュールは、以下のような手順で
組立てられる。
【0024】まず、レンズホルダ5の挿入部5aにスペ
ーサ7を装着した状態で、レンズホルダ5の挿入部を基
板1の貫通孔1cに挿入し、フランジ部5bを基板1の
垂直部1bに当接させる。このとき、スペーサ7は、レ
ンズ6と発光素子3との間の距離が所定の距離になるよ
うな厚さのものが選択されている。但し、部品の寸法に
は不可避な公差があるので、実際には、厚さの異なる複
数のスペーサを用意しておき、レンズ6を通過した後の
光線をモニタして適切なスペーサを選択して使用し、ス
ペーサを挿入した後はレンズ6の光軸と発光素子3とを
合わせる調整のみを行えばよい。この調整により光軸の
位置合わせが終了した後、基板1、スペーサ7およびレ
ンズホルダ5を相互に固定する。こうして、図1(c) に
示すような組立体が完成する。
【0025】図2は、上述のような本発明による構造で
取りつけられたレンズを含む発光素子モジュール全体の
構成例を示す図である。
【0026】同図に示すように、この発光素子モジュー
ルでは、図1(c) に示した組立体と基本的に同じ構成の
組立体が用いられている。但し、ここで用いられている
組立体では、基板1上の発光素子3の後方に、モニタ用
フォトダイオード9が実装されている。この組立体全体
は、温度制御のためのペルチェ効果素子10を介してパッ
ケージ8の底部に搭載されている。また、パッケージ8
の一端には、ハーメチックガラス11により封止された窓
が形成されており、窓の外側に、アイソレータ12、第2
レンズ60とそのホルダ50、フェルールホルダ13が順次結
合されている。また、最終的に結合される光フォトダイ
オード15はその先端に装着されたフェルール14をフェル
ールホルダ13に挿入することにより装着されている。
【0027】図3は、本発明に係る発光素子モジュール
の他の具体例を示す図である。尚、図3において他の構
成例と共通の構成要素には共通の参照番号を付してい
る。
【0028】図3(a) に示すように、ここで使用される
基板1、発光素子3からなる組立体は、図1に示した構
成例とは異なりチップキャリアを使用していない。従っ
て、ここでは発光素子3は基板1の水平部上に直接実装
されている。尚、実際には、基板1上に配線パターンが
設けられており、発光素子の電極から直接に配線できる
ように構成されている。従って、チップキャリアを使用
しない点で、この構成の発光素子モジュールは、図1に
示した構成よりもローコストに製造することができる。
【0029】上述のような発光素子3および基板1の組
立体を使用していることを除けば、図3に示した発光素
子モジュールは、図1に示したものと共通の構成を有し
ており、図3(b) に示すように、基板の垂直部1bとレ
ンズホルダ5のフランジ部との間にスペーサ7を間挿さ
せることにより、発光素子3とレンズ6との間隔が決め
られる。また、スペーサ7を挟んでレンズホルダ5のフ
ランジ部を基板1の垂直部1bに当接させた状態でレン
ズホルダ5を移動させることにより、レンズ6の光軸合
わせを行った後各部材を固定し、図3(c) に示すような
組立体とすることができる。
【0030】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る発光素子モジュールは、そのレンズ固定のための独特
の構造により、光学系の調整が容易であり、且つ、その
調整結果が最終製品によく反映される。従って、光ファ
イバ出力の高い発光素子モジュールを生産性よく製造す
ることが可能になり、製品の価格も低減することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る発光素子モジュールの具体的な構
成例とその組立て方法を示す図である。
【図2】本発明に係る発光素子モジュールの全体の構成
を示す図である。
【図3】本発明に係る発光素子モジュールの他の具体的
な構成例とその組立て方法を示す図である。
【図4】従来の発光素子モジュールにおけるレンズの取
り付け構造とその組立て方法を示す図である。
【図5】発光素子とレンズとの距離の変化による光ファ
イバ出力の変化の相対値を示すグラフである。
【図6】従来の構造の発光素子モジュールにおいて発生
する障害を説明するための図である。
【符号の説明】
1・・・基板、 1a・・基板水平部、 1b・・基板垂直部、 2・・・チップキャリア、 3・・・発光素子、 4・・・筒状部材、 4a・・フランジ部、 4b・・レンズホルダ支持部、 5、50・・・レンズホルダ、 5a・・挿通部、 5b・・フランジ部、 5c・・筒状部、 6、60・・・レンズ、 7・・・スペーサ、 8・・・パッケージ、 9・・・モニタ用フォトダイオード、 10・・・ペルチェ効果素子、 11・・・ハーメチックガラス、 12・・・アイソレータ、 13・・・フェルールホルダ、 14・・・フェルール、 15・・・光ファイバ、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G02B 6/42,6/32

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】発光素子と、 該発光素子を実装された水平部および該水平部の一端か
    ら立ち上がる貫通孔を有する垂直部を備えた基板と、 該発光素子の直後に配置された第1レンズおよび該発光
    素子に結合される光ファイバの直前に配置された第2レ
    ンズを含み、該発光素子の放射光を収束させあるいは疑
    似的なコリメート状態にする光学系とを備えた発光素子
    モジュールであって、 更に、該貫通孔の内径よりも小さな外径を有する挿入部
    と該貫通孔の内径よりも大きな外径を有するフランジ部
    とを一体に備えた該第1レンズのホルダと、 該挿入部の外径よりも僅かに大きな内径と該貫通孔の内
    径よりも大きな外径とを有するリング状の形状を具備
    し、該基板の垂直部と該レンズホルダのフランジ部との
    間に間挿されたスペーサとを備え、 該基板に装着された該ホルダと該基板との間に間挿され
    たスペーサによって、該発光素子と該第1レンズとの間
    隔が規定されている ことを特徴とする発光素子モジュー
    ル。
  2. 【請求項2】発光素子と、 該発光素子を実装された水平部および該水平部の一端か
    ら立ち上がる貫通孔を有する垂直部を備えた基板と、 該発光素子の直後に配置された第1レンズおよび該発光
    素子に結合される光ファイバの直前に配置された第2レ
    ンズを含み、該発光素子の放射光を収束させあるいは疑
    似的なコリメート状態にする光学系とを備えた発光素子
    モジュールであって、 更に、該貫通孔の内径よりも小さな外径を有する挿入部
    と該貫通孔の内径よりも大きな外径を有するフランジ部
    とを一体に備えた該第1レンズのホルダと、 該挿入部の外径よりも僅かに大きな内径と該貫通孔の内
    径よりも大きな外径とを有するリング状の形状を具備
    し、該基板の垂直部と該レンズホルダのフランジ 部との
    間に間挿されたスペーサとを備えた発光素子モジュール
    の製造工程において、 該スペーサの厚さを適切に選択することにより、該発光
    素子と該第1レンズの間隔を決定する操作を含む ことを
    特徴とする発光素子モジュールの製造方法。
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