JP2002372649A - 半導体レーザモジュール及びその製造方法 - Google Patents
半導体レーザモジュール及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レンズのレンズホルダに対する固定状態への
影響を低減しつつ、レンズホルダをベース或いは固定部
材に固定することができ、信頼性に優れた半導体レーザ
モジュール及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 半導体レーザ素子から出射される光をレ
ンズを用いて光ファイバに光結合させる半導体レーザモ
ジュールとその製造方法。半導体レーザモジュール１
は、レンズ12をレンズホルダ11に固定した固定位置に対
し、レンズホルダ11をベース或いは固定部材10にレーザ
溶接する溶接位置Ｐ1，Ｐ2が光軸方向で異なっている。
影響を低減しつつ、レンズホルダをベース或いは固定部
材に固定することができ、信頼性に優れた半導体レーザ
モジュール及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 半導体レーザ素子から出射される光をレ
ンズを用いて光ファイバに光結合させる半導体レーザモ
ジュールとその製造方法。半導体レーザモジュール１
は、レンズ12をレンズホルダ11に固定した固定位置に対
し、レンズホルダ11をベース或いは固定部材10にレーザ
溶接する溶接位置Ｐ1，Ｐ2が光軸方向で異なっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザモジ
ュール及びその製造方法に関する。
ュール及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体レーザモジュールは、図５に示す
ように、半導体レーザ素子２１ａが設けられたＬＤキャ
リア２１、レンズホルダ２２を固定した固定部材２３、
フォトダイオード２４ａが設けられたＰＤキャリア２４
及び光アイソレータ２５を固定した固定部材２６等、多
くの部品がベース２０上に配置されている。このような
半導体レーザモジュールでは、半導体レーザ素子２１ａ
からの出力光を、レンズホルダ２２に挿着したレンズ２
２ａで集光して平行光とした後、光アイソレータ２５を
介して光ファイバに導き、光ファイバ内を導波して所望
の用途に供している。
ように、半導体レーザ素子２１ａが設けられたＬＤキャ
リア２１、レンズホルダ２２を固定した固定部材２３、
フォトダイオード２４ａが設けられたＰＤキャリア２４
及び光アイソレータ２５を固定した固定部材２６等、多
くの部品がベース２０上に配置されている。このような
半導体レーザモジュールでは、半導体レーザ素子２１ａ
からの出力光を、レンズホルダ２２に挿着したレンズ２
２ａで集光して平行光とした後、光アイソレータ２５を
介して光ファイバに導き、光ファイバ内を導波して所望
の用途に供している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の半導
体レーザモジュールでは、レンズ２２ａが低融点ガラス
２７（図６参照）でレンズホルダ２２に固定され、レン
ズホルダ２２は固定部材２３に溶接点ＰでＹＡＧレーザ
によって溶接固定されたり、直接ベース２０にＹＡＧレ
ーザによって溶接固定されている。
体レーザモジュールでは、レンズ２２ａが低融点ガラス
２７（図６参照）でレンズホルダ２２に固定され、レン
ズホルダ２２は固定部材２３に溶接点ＰでＹＡＧレーザ
によって溶接固定されたり、直接ベース２０にＹＡＧレ
ーザによって溶接固定されている。
【０００４】このとき、従来の半導体レーザモジュール
では、レンズ２２ａが低融点ガラスでレンズホルダ２２
に固定される位置と、レンズホルダ２２を固定部材２３
に溶接固定する溶接点Ｐとが近接している。具体的に
は、図５に示すように、光軸方向において一致してい
る。このため、図６に示すように、レンズホルダ２２を
ＹＡＧレーザによって固定部材２３に溶接するときの衝
撃が、低融点ガラス２７迄伝わってひびが入り、レンズ
２２ａがレンズホルダ２２から剥落してしまうことがあ
った。
では、レンズ２２ａが低融点ガラスでレンズホルダ２２
に固定される位置と、レンズホルダ２２を固定部材２３
に溶接固定する溶接点Ｐとが近接している。具体的に
は、図５に示すように、光軸方向において一致してい
る。このため、図６に示すように、レンズホルダ２２を
ＹＡＧレーザによって固定部材２３に溶接するときの衝
撃が、低融点ガラス２７迄伝わってひびが入り、レンズ
２２ａがレンズホルダ２２から剥落してしまうことがあ
った。
【０００５】このため、このような不具合を生じない溶
接条件にすると、レンズホルダ２２と固定部材２３との
溶接強度が不十分となり、製造される半導体レーザモジ
ュールの信頼性が満たされなくなるという問題があっ
た。また、レーザ溶接の熱がレンズ２２ａとレンズホル
ダ２２との固定状態に悪影響を及ぼすことも考えられ
る。
接条件にすると、レンズホルダ２２と固定部材２３との
溶接強度が不十分となり、製造される半導体レーザモジ
ュールの信頼性が満たされなくなるという問題があっ
た。また、レーザ溶接の熱がレンズ２２ａとレンズホル
ダ２２との固定状態に悪影響を及ぼすことも考えられ
る。
【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、レンズのレンズホルダに対する固定状態への影響を
低減しつつ、レンズホルダをベース或いは固定部材に固
定することができ、信頼性に優れた半導体レーザモジュ
ール及びその製造方法を提供することを目的とする。
で、レンズのレンズホルダに対する固定状態への影響を
低減しつつ、レンズホルダをベース或いは固定部材に固
定することができ、信頼性に優れた半導体レーザモジュ
ール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の半導体レーザモジュールにおいては、半導体レ
ーザ素子から出射される光をレンズを用いて光ファイバ
に光結合させる半導体レーザモジュールにおいて、前記
レンズをレンズホルダに固定した固定位置に対し、該レ
ンズホルダをベース或いは固定部材にレーザ溶接する溶
接位置が光軸方向で異なっている構成としたのである。
本発明の半導体レーザモジュールにおいては、半導体レ
ーザ素子から出射される光をレンズを用いて光ファイバ
に光結合させる半導体レーザモジュールにおいて、前記
レンズをレンズホルダに固定した固定位置に対し、該レ
ンズホルダをベース或いは固定部材にレーザ溶接する溶
接位置が光軸方向で異なっている構成としたのである。
【０００８】好ましくは、前記レンズホルダが、前記ベ
ース或いは前記固定部材に第１の溶接点で仮固定され、
前記固定位置に対して前記第１の溶接点よりも離れた第
２の溶接点で前記ベース或いは前記固定部材に固定され
ている構成とする。また、上記目的を達成するため本発
明の半導体レーザモジュールの製造方法においては、半
導体レーザ素子から出射される光をレンズを用いて光フ
ァイバに光結合させる半導体レーザモジュールの製造方
法において、前記レンズをレンズホルダに固定した固定
位置に対し、該レンズホルダをベース或いは固定部材に
位置を離してレーザ溶接する構成としたのである。
ース或いは前記固定部材に第１の溶接点で仮固定され、
前記固定位置に対して前記第１の溶接点よりも離れた第
２の溶接点で前記ベース或いは前記固定部材に固定され
ている構成とする。また、上記目的を達成するため本発
明の半導体レーザモジュールの製造方法においては、半
導体レーザ素子から出射される光をレンズを用いて光フ
ァイバに光結合させる半導体レーザモジュールの製造方
法において、前記レンズをレンズホルダに固定した固定
位置に対し、該レンズホルダをベース或いは固定部材に
位置を離してレーザ溶接する構成としたのである。
【０００９】好ましくは、前記レンズホルダを前記ベー
ス或いは前記固定部材に第１の溶接点で仮固定し、前記
固定位置に対して前記第１の溶接点よりも離れた第２の
溶接点で前記レンズホルダを前記ベース或いは前記固定
部材に固定する構成とする。
ス或いは前記固定部材に第１の溶接点で仮固定し、前記
固定位置に対して前記第１の溶接点よりも離れた第２の
溶接点で前記レンズホルダを前記ベース或いは前記固定
部材に固定する構成とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の半導体レーザモジ
ュール及びその製造方法に係る一実施形態を図１乃至図
４に基づいて詳細に説明する。半導体レーザモジュール
１は、図１に示すように、パッケージ２、温度制御素子
３、ベース４、ＬＤキャリア５、ＰＤキャリア６、レン
ズホルダ１１及び光アイソレータ１６等を備えている。
ュール及びその製造方法に係る一実施形態を図１乃至図
４に基づいて詳細に説明する。半導体レーザモジュール
１は、図１に示すように、パッケージ２、温度制御素子
３、ベース４、ＬＤキャリア５、ＰＤキャリア６、レン
ズホルダ１１及び光アイソレータ１６等を備えている。
【００１１】パッケージ２は、図１に示したように、温
度制御素子３、ベース４、ＬＤキャリア５、ＰＤキャリ
ア６、レンズホルダ１１及び光アイソレータ１６等を収
納する。パッケージ２は、底板２ａ、周壁２ｂ及び周壁
２ｂの上部に被着されるカバー２ｃを有している。ま
た、パッケージ２は、周壁２ｂにフランジ２ｄが突設さ
れ、フランジ２ｄ端面に第２レンズホルダ７がＹＡＧレ
ーザによって溶接固定されている。
度制御素子３、ベース４、ＬＤキャリア５、ＰＤキャリ
ア６、レンズホルダ１１及び光アイソレータ１６等を収
納する。パッケージ２は、底板２ａ、周壁２ｂ及び周壁
２ｂの上部に被着されるカバー２ｃを有している。ま
た、パッケージ２は、周壁２ｂにフランジ２ｄが突設さ
れ、フランジ２ｄ端面に第２レンズホルダ７がＹＡＧレ
ーザによって溶接固定されている。
【００１２】温度制御素子３は、図１に示すように、パ
ッケージ2内の底板２ａに設置され、後述する半導体レ
ーザ素子５ａの作動に伴う発熱を冷却して所定温度に制
御するぺルチェ素子で、この上にベース４が設けられて
いる。温度制御素子３は、半導体レーザ素子５ａ（図２
参照）の近傍に配置されたサーミスタ５ｂ（図３参照）
によって測定された温度に基づき、電流値を調整するこ
とで半導体レーザ素子５ａの温度を制御している。
ッケージ2内の底板２ａに設置され、後述する半導体レ
ーザ素子５ａの作動に伴う発熱を冷却して所定温度に制
御するぺルチェ素子で、この上にベース４が設けられて
いる。温度制御素子３は、半導体レーザ素子５ａ（図２
参照）の近傍に配置されたサーミスタ５ｂ（図３参照）
によって測定された温度に基づき、電流値を調整するこ
とで半導体レーザ素子５ａの温度を制御している。
【００１３】ベース４は、例えば図１乃至図３に示すよ
うに、光軸方向（図１の左右方向）の一方が高い第１搭
載部４ａと、他方が低い第２搭載部４ｂとを有する板状
の部材である。ベース４は、第１搭載部４ａにＬＤキャ
リア５とＰＤキャリア６が、第２搭載部４ｂに第１固定
部材１０と第２固定部材１５が、それぞれ設けられてい
る。
うに、光軸方向（図１の左右方向）の一方が高い第１搭
載部４ａと、他方が低い第２搭載部４ｂとを有する板状
の部材である。ベース４は、第１搭載部４ａにＬＤキャ
リア５とＰＤキャリア６が、第２搭載部４ｂに第１固定
部材１０と第２固定部材１５が、それぞれ設けられてい
る。
【００１４】ここで、第１固定部材１０と第２固定部材
１５は、それぞれ後述するレンズホルダ１１と光アイソ
レータ１６を固定する固定部材である。ＬＤキャリア５
は、図２に示すように、第１固定部材１０側に半導体レ
ーザ素子５ａが設けられている。半導体レーザ素子５ａ
は、所定波長のレーザ光を前端面から第１レンズ１２に
向けて出射すると共に、後端面からフォトダイオード６
ａにモニタ光を出射する。このとき、半導体レーザ素子
５ａは、例えば、活性層と第１レンズ１２の光軸との高
さ方向の差が数μｍ以内となるように位置決めされる。
１５は、それぞれ後述するレンズホルダ１１と光アイソ
レータ１６を固定する固定部材である。ＬＤキャリア５
は、図２に示すように、第１固定部材１０側に半導体レ
ーザ素子５ａが設けられている。半導体レーザ素子５ａ
は、所定波長のレーザ光を前端面から第１レンズ１２に
向けて出射すると共に、後端面からフォトダイオード６
ａにモニタ光を出射する。このとき、半導体レーザ素子
５ａは、例えば、活性層と第１レンズ１２の光軸との高
さ方向の差が数μｍ以内となるように位置決めされる。
【００１５】ＰＤキャリア６は、ＬＤキャリア５側の半
導体レーザ素子５ａと対向する斜面にフォトダイオード
６ａが設けられている。フォトダイオード６ａは、半導
体レーザ素子５ａの後端面から出射されるモニタ光をモ
ニタする。第２レンズホルダ７は、内部に第２レンズ７
ａが挿着された筒体で、端部にはファイバ固定部材８が
設けられている。ファイバ固定部材８には、フェルール
８ａがＹＡＧレーザによって溶接固定され、フェルール
８ａからは光ファイバ８ｂ延出している。
導体レーザ素子５ａと対向する斜面にフォトダイオード
６ａが設けられている。フォトダイオード６ａは、半導
体レーザ素子５ａの後端面から出射されるモニタ光をモ
ニタする。第２レンズホルダ７は、内部に第２レンズ７
ａが挿着された筒体で、端部にはファイバ固定部材８が
設けられている。ファイバ固定部材８には、フェルール
８ａがＹＡＧレーザによって溶接固定され、フェルール
８ａからは光ファイバ８ｂ延出している。
【００１６】第１固定部材１０は、図２及び図３に示す
ように、略Ｕ字状に成形され、レンズホルダ１１が２つ
の溶接点Ｐ1，Ｐ2で溶接固定されている。レンズホルダ
１１は、ステンレス等の金属から成形され、第１レンズ
１２を取り付け、光を通過させるように円形の筒状体に
形成されている。レンズホルダ１１の半導体レーザ素子
５ａ側には、第１レンズ１２が挿着され、第１レンズ１
２の外周が低融点ガラスで内周に固定されている。
ように、略Ｕ字状に成形され、レンズホルダ１１が２つ
の溶接点Ｐ1，Ｐ2で溶接固定されている。レンズホルダ
１１は、ステンレス等の金属から成形され、第１レンズ
１２を取り付け、光を通過させるように円形の筒状体に
形成されている。レンズホルダ１１の半導体レーザ素子
５ａ側には、第１レンズ１２が挿着され、第１レンズ１
２の外周が低融点ガラスで内周に固定されている。
【００１７】一方、第１レンズ１２は、半導体レーザ素
子５ａから出射される光を平行光とするコリメーション
レンズである。このとき、レンズホルダ１１は、図２に
示すように、第１レンズ１２をレンズホルダ１１に固定
した固定位置に対し、右方向に離れた第１溶接点Ｐ1で
第１固定部材１０にＹＡＧレーザによる溶接によって仮
固定され、前記固定位置に対して第１溶接点Ｐ1よりも
更に右方へ離れた第２溶接点Ｐ2で第１固定部材１０に
同様に固定されている。第１溶接点Ｐ1は、第１固定部
材１０とレンズホルダ１１との位置決めのため、第１固
定部材１０の光軸方向中央位置に設定されている。
子５ａから出射される光を平行光とするコリメーション
レンズである。このとき、レンズホルダ１１は、図２に
示すように、第１レンズ１２をレンズホルダ１１に固定
した固定位置に対し、右方向に離れた第１溶接点Ｐ1で
第１固定部材１０にＹＡＧレーザによる溶接によって仮
固定され、前記固定位置に対して第１溶接点Ｐ1よりも
更に右方へ離れた第２溶接点Ｐ2で第１固定部材１０に
同様に固定されている。第１溶接点Ｐ1は、第１固定部
材１０とレンズホルダ１１との位置決めのため、第１固
定部材１０の光軸方向中央位置に設定されている。
【００１８】第２固定部材１５は、図２及び図３に示す
ように、第１固定部材１０と同様に略Ｕ字状に成形さ
れ、光アイソレータ１６を固定支持する。光アイソレー
タ１６は、図２及び図３に示すように、第１固定部材１
０に隣接して配置され、外観が円柱状に形成されてい
る。半導体レーザモジュール１は以上のように構成さ
れ、以下に説明する製造方法に従って製造される。
ように、第１固定部材１０と同様に略Ｕ字状に成形さ
れ、光アイソレータ１６を固定支持する。光アイソレー
タ１６は、図２及び図３に示すように、第１固定部材１
０に隣接して配置され、外観が円柱状に形成されてい
る。半導体レーザモジュール１は以上のように構成さ
れ、以下に説明する製造方法に従って製造される。
【００１９】先ず、第１搭載部４ａに半導体レーザ素子
５ａを設けたＬＤキャリア５と、フォトダイオード６ａ
を設けたＰＤキャリア６を、それぞれ半田で固定する。
ＬＤキャリア５及びＰＤキャリア６は、予めワイヤボン
ディングにより半導体レーザ素子５ａ及びフォトダイオ
ード６ａとそれぞれ電気的に接続されている。次に、第
２搭載部４ｂに第１固定部材１０をＰＤキャリア６に隣
接させて配置し、レンズホルダ１１を第１固定部材１０
に嵌め合わせる。そして、半導体レーザ素子５ａを駆動
しながら、半導体レーザ素子５ａから出射され、第１レ
ンズ１２を通過した光が平行光となるように、第１固定
部材１０及びレンズホルダ１１を光軸に沿って動かし、
光軸方向の位置を調節する。
５ａを設けたＬＤキャリア５と、フォトダイオード６ａ
を設けたＰＤキャリア６を、それぞれ半田で固定する。
ＬＤキャリア５及びＰＤキャリア６は、予めワイヤボン
ディングにより半導体レーザ素子５ａ及びフォトダイオ
ード６ａとそれぞれ電気的に接続されている。次に、第
２搭載部４ｂに第１固定部材１０をＰＤキャリア６に隣
接させて配置し、レンズホルダ１１を第１固定部材１０
に嵌め合わせる。そして、半導体レーザ素子５ａを駆動
しながら、半導体レーザ素子５ａから出射され、第１レ
ンズ１２を通過した光が平行光となるように、第１固定
部材１０及びレンズホルダ１１を光軸に沿って動かし、
光軸方向の位置を調節する。
【００２０】このようにして、第１レンズ１２を通過し
た光が平行光となったら、先ず、第１固定部材１０をベ
ース４に、次に、レンズホルダ１１を第１固定部材１０
に、それぞれＹＡＧレーザにより溶接固定する。このと
き、レンズホルダ１１は、図２に示したように、第１レ
ンズ１２をレンズホルダ１１に固定した固定位置に対
し、右方向に離れた第１溶接点Ｐ1で通常よりもパワー
を小さくしてＹＡＧレーザにより第１固定部材１０に仮
固定する。次いで、前記固定位置に対して第１溶接点Ｐ
1よりも更に右方へ離れた第２溶接点Ｐ2で通常のパワー
あるいはそれ以上のパワーのＹＡＧレーザによりレンズ
ホルダ１１を第１固定部材１０に固定する。
た光が平行光となったら、先ず、第１固定部材１０をベ
ース４に、次に、レンズホルダ１１を第１固定部材１０
に、それぞれＹＡＧレーザにより溶接固定する。このと
き、レンズホルダ１１は、図２に示したように、第１レ
ンズ１２をレンズホルダ１１に固定した固定位置に対
し、右方向に離れた第１溶接点Ｐ1で通常よりもパワー
を小さくしてＹＡＧレーザにより第１固定部材１０に仮
固定する。次いで、前記固定位置に対して第１溶接点Ｐ
1よりも更に右方へ離れた第２溶接点Ｐ2で通常のパワー
あるいはそれ以上のパワーのＹＡＧレーザによりレンズ
ホルダ１１を第１固定部材１０に固定する。
【００２１】このようにすると、レンズホルダ１１は、
ＹＡＧレーザによる溶接の際の衝撃が、第１レンズ１２
を固定している低融点ガラスに伝わり難くなる。このた
め、レンズホルダ１１は、低融点ガラスにひびが入るこ
とが抑えられ、第１レンズ１２の剥落が抑制される。従
って、このようなレンズホルダ１１を用いた半導体レー
ザモジュール１は、第１レンズ１２がレンズホルダ１１
から剥落することがないので、信頼性に優れたものとな
る。
ＹＡＧレーザによる溶接の際の衝撃が、第１レンズ１２
を固定している低融点ガラスに伝わり難くなる。このた
め、レンズホルダ１１は、低融点ガラスにひびが入るこ
とが抑えられ、第１レンズ１２の剥落が抑制される。従
って、このようなレンズホルダ１１を用いた半導体レー
ザモジュール１は、第１レンズ１２がレンズホルダ１１
から剥落することがないので、信頼性に優れたものとな
る。
【００２２】次いで、第１固定部材１０に隣接させて第
２搭載部４ｂに予め搭載された第２固定部材１５に、光
アイソレータ１６を第２固定部材１５に嵌め合わせる。
この状態で半導体レーザ素子５ａから出射され、第１レ
ンズ１２を通過した光を光アイソレータ１６に入射させ
ながら光アイソレータ１６を光軸周りに回転させる。そ
して、光アイソレータ１６の出射面から出射される光強
度が最大となる回転位置で、光アイソレータ１６を第２
固定部材１５にＹＡＧレーザで溶接固定する。
２搭載部４ｂに予め搭載された第２固定部材１５に、光
アイソレータ１６を第２固定部材１５に嵌め合わせる。
この状態で半導体レーザ素子５ａから出射され、第１レ
ンズ１２を通過した光を光アイソレータ１６に入射させ
ながら光アイソレータ１６を光軸周りに回転させる。そ
して、光アイソレータ１６の出射面から出射される光強
度が最大となる回転位置で、光アイソレータ１６を第２
固定部材１５にＹＡＧレーザで溶接固定する。
【００２３】しかる後、パッケージ２の底板２ａに温度
制御素子３を取り付け、リード（図示せず）をパッケー
ジ２に半田で接続する。次に、上記のようにして半導体
レーザ素子５ａが設けられたＬＤキャリア５，フォトダ
イオード６ａが設けられたＰＤキャリア６，レンズホル
ダ１１を固定した第１固定部材１０及び光アイソレータ
１６を固定した第２固定部材１５を備えたベース４を温
度制御素子３の上に半田固定する。
制御素子３を取り付け、リード（図示せず）をパッケー
ジ２に半田で接続する。次に、上記のようにして半導体
レーザ素子５ａが設けられたＬＤキャリア５，フォトダ
イオード６ａが設けられたＰＤキャリア６，レンズホル
ダ１１を固定した第１固定部材１０及び光アイソレータ
１６を固定した第２固定部材１５を備えたベース４を温
度制御素子３の上に半田固定する。
【００２４】この後、金ワイヤ（図示せず）でＬＤキャ
リア５及びＰＤキャリア６の電極とパッケージ２のリー
ド（図示せず）とを接続する（ワイヤボンド）。そし
て、周壁２ｂの上部にカバー２ａを被着し、フランジ２
ｄ端面に第２レンズホルダ７をＹＡＧレーザによって溶
接固定する。最後に、第２レンズホルダ７の端部にファ
イバ固定部材８をＹＡＧレーザによって溶接固定し、半
導体レーザモジュール１の組み立てが完了する。
リア５及びＰＤキャリア６の電極とパッケージ２のリー
ド（図示せず）とを接続する（ワイヤボンド）。そし
て、周壁２ｂの上部にカバー２ａを被着し、フランジ２
ｄ端面に第２レンズホルダ７をＹＡＧレーザによって溶
接固定する。最後に、第２レンズホルダ７の端部にファ
イバ固定部材８をＹＡＧレーザによって溶接固定し、半
導体レーザモジュール１の組み立てが完了する。
【００２５】ここで、本発明の半導体レーザモジュール
及びその製造方法は、第１レンズ１２をレンズホルダ１
１に固定した固定位置に対し、レンズホルダ１１を第１
固定部材１０にＹＡＧレーザによって溶接する溶接位置
が離れている（光軸方向で異なっている）ことを特徴と
する。尚、レンズホルダ１１は、図４に示すように、第
１レンズ１２をレンズホルダ１１に固定した固定位置に
対し、右方向に離れた第１溶接点Ｐ1で第１固定部材１
０に仮固定し、次いで、第１溶接点Ｐ1より下方の第２
溶接点Ｐ2で第１固定部材１０に固定すると、部品の配
置精度が良く、かつ、部品の固定強度が高くなり好まし
い。
及びその製造方法は、第１レンズ１２をレンズホルダ１
１に固定した固定位置に対し、レンズホルダ１１を第１
固定部材１０にＹＡＧレーザによって溶接する溶接位置
が離れている（光軸方向で異なっている）ことを特徴と
する。尚、レンズホルダ１１は、図４に示すように、第
１レンズ１２をレンズホルダ１１に固定した固定位置に
対し、右方向に離れた第１溶接点Ｐ1で第１固定部材１
０に仮固定し、次いで、第１溶接点Ｐ1より下方の第２
溶接点Ｐ2で第１固定部材１０に固定すると、部品の配
置精度が良く、かつ、部品の固定強度が高くなり好まし
い。
【００２６】また、上記実施形態の半導体レーザモジュ
ール１とその製造方法は、レンズホルダ１１を第１固定
部材１０に溶接する場合について説明した。しかし、本
発明の半導体レーザモジュール及びその製造方法は、レ
ンズホルダ１１をベース４にＹＡＧレーザによって直接
溶接固定する場合にも適用可能なことは言うまでもな
い。
ール１とその製造方法は、レンズホルダ１１を第１固定
部材１０に溶接する場合について説明した。しかし、本
発明の半導体レーザモジュール及びその製造方法は、レ
ンズホルダ１１をベース４にＹＡＧレーザによって直接
溶接固定する場合にも適用可能なことは言うまでもな
い。
【００２７】更に、本発明においては、光アイソレータ
１６は必ずしも必要ではない。また、本発明の半導体レ
ーザモジュールは、低融点ガラスでレンズをレンズホル
ダに固定するものに限定されるものではなく、例えば、
レンズホルダ内にレンズが圧入されている構成であって
もよい。
１６は必ずしも必要ではない。また、本発明の半導体レ
ーザモジュールは、低融点ガラスでレンズをレンズホル
ダに固定するものに限定されるものではなく、例えば、
レンズホルダ内にレンズが圧入されている構成であって
もよい。
【００２８】
【発明の効果】請求項１乃至４の発明によれば、レンズ
のレンズホルダに対する固定状態への影響を低減しつ
つ、レンズホルダをベース或いは固定部材に固定するこ
とができ、信頼性に優れた半導体レーザモジュール及び
その製造方法を提供することができる。
のレンズホルダに対する固定状態への影響を低減しつ
つ、レンズホルダをベース或いは固定部材に固定するこ
とができ、信頼性に優れた半導体レーザモジュール及び
その製造方法を提供することができる。
【図１】本発明の半導体レーザモジュール及びその製造
方法に係る一実施形態を示すもので、本発明方法によっ
て製造された半導体レーザモジュールの断面正面図であ
る。
方法に係る一実施形態を示すもので、本発明方法によっ
て製造された半導体レーザモジュールの断面正面図であ
る。
【図２】図１の半導体レーザモジュールの基板を、基板
上に配置される主要部品及び固定部材に対するレンズホ
ルダの溶接点と共に示した正面図である。
上に配置される主要部品及び固定部材に対するレンズホ
ルダの溶接点と共に示した正面図である。
【図３】図２の基板の斜視図である。
【図４】本発明の半導体レーザモジュール及びその製造
方法に係る他の実施形態を示す図２に対応する正面図で
ある。
方法に係る他の実施形態を示す図２に対応する正面図で
ある。
【図５】従来の半導体レーザモジュールの基板を、基板
上に配置される主要部品及び固定部材に対するレンズホ
ルダの溶接点と共に示した正面図である。
上に配置される主要部品及び固定部材に対するレンズホ
ルダの溶接点と共に示した正面図である。
【図６】図５の固定部材及びレンズホルダの側面図であ
る。
る。
１ 半導体レーザモジュール ２ パッケージ ３ 温度制御素子 ４ ベース ５ ＬＤキャリア ５ａ 半導体レーザ素子 ６ ＰＤキャリア ６ａ フォトダイオード ７ 第２レンズホルダ ７ａ 第２レンズ ８ ファイバ固定部材 １０ 第１固定部材 １１ レンズホルダ １２ 第１レンズ １５ 第２固定部材 １６ 光アイソレータ Ｐ1 第１溶接点 Ｐ2 第２溶接点
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体レーザ素子から出射される光をレ
ンズを用いて光ファイバに光結合させる半導体レーザモ
ジュールにおいて、 前記レンズをレンズホルダに固定した固定位置に対し、
該レンズホルダをベース或いは固定部材にレーザ溶接す
る溶接位置が光軸方向で異なっていることを特徴とする
半導体レーザモジュール。 - 【請求項２】 前記レンズホルダが、前記ベース或いは
前記固定部材に第１の溶接点で仮固定され、前記固定位
置に対して前記第１の溶接点よりも離れた第２の溶接点
で前記ベース或いは前記固定部材に固定されている、請
求項１の半導体レーザモジュール。 - 【請求項３】 半導体レーザ素子から出射される光をレ
ンズを用いて光ファイバに光結合させる半導体レーザモ
ジュールの製造方法において、 前記レンズをレンズホルダに固定した固定位置に対し、
該レンズホルダをベース或いは固定部材に位置を離して
レーザ溶接することを特徴とする半導体レーザモジュー
ルの製造方法。 - 【請求項４】 前記レンズホルダを前記ベース或いは前
記固定部材に第１の溶接点で仮固定し、前記固定位置に
対して前記第１の溶接点よりも離れた第２の溶接点で前
記レンズホルダを前記ベース或いは前記固定部材に固定
する、請求項３の半導体レーザモジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001181601A JP4514367B2 (ja) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | 半導体レーザモジュール及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001181601A JP4514367B2 (ja) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | 半導体レーザモジュール及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002372649A true JP2002372649A (ja) | 2002-12-26 |
| JP4514367B2 JP4514367B2 (ja) | 2010-07-28 |
Family
ID=19021839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001181601A Expired - Lifetime JP4514367B2 (ja) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | 半導体レーザモジュール及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4514367B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7085079B2 (en) * | 2002-10-31 | 2006-08-01 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Optical element module, and apparatus and method for fixing optical element |
| JP2012510079A (ja) * | 2008-11-24 | 2012-04-26 | コーニング インコーポレイテッド | 溶接接合方法及び溶接接合されたコンポーネントを有するデバイス |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000277843A (ja) * | 1999-03-23 | 2000-10-06 | Nec Corp | 半導体レーザモジュールとその製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0388679A1 (de) * | 1989-03-22 | 1990-09-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Justieren und Fixieren einer Linse und damit hergestellte optische Koppelanordnung |
| JPH07140361A (ja) * | 1993-11-15 | 1995-06-02 | Canon Inc | 光伝送用モジュール及びそれに用いられるレンズホルダー受け |
| JP3160159B2 (ja) * | 1994-09-28 | 2001-04-23 | 沖電気工業株式会社 | 半導体レーザモジュール |
| JPH0943455A (ja) * | 1995-07-26 | 1997-02-14 | Canon Inc | 光モジュール |
-
2001
- 2001-06-15 JP JP2001181601A patent/JP4514367B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4514367B2 (ja) | 2010-07-28 |
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