JP2005260223A - 光送信サブアセンブリ - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体レーザを内蔵する同軸型パッケージを有する発光モジュールにおいて、レーザ前面光の強度をモニタ可能とする構造を提供する。
【解決手段】発光サブアセンブリ1は、パッケージ部10とスリーブ部30とで構成され、半導体レーザ12はパッケージ部10に搭載されている。レーザ12から発した光は、フォトダイオード14の光反射面14aで反射された後スリーブ部に向かう。フォトダイオード14は、パッケージ部10のステム11の主面に対して略45°の角度で搭載されているので、フォトダイオード14の主面で反射された光は、実質的にステム11の法線方向に向かうことができる。これより、同軸型のパッケージ形状レーザ12の前面光をモニタすることができる構造を提供することになる。
【選択図】図2
【解決手段】発光サブアセンブリ1は、パッケージ部10とスリーブ部30とで構成され、半導体レーザ12はパッケージ部10に搭載されている。レーザ12から発した光は、フォトダイオード14の光反射面14aで反射された後スリーブ部に向かう。フォトダイオード14は、パッケージ部10のステム11の主面に対して略45°の角度で搭載されているので、フォトダイオード14の主面で反射された光は、実質的にステム11の法線方向に向かうことができる。これより、同軸型のパッケージ形状レーザ12の前面光をモニタすることができる構造を提供することになる。
【選択図】図2
Description
本発明は半導体レーザを用いた光送信サブアセンブリに関し、なかでもこの半導体レーザの出力光を安定にかつ精密に制御することができ、同軸型のパッケージに収納された光送信サブアセンブリに関する。
半導体レーザを用いた光送信サブアセンブリにおいて、半導体レーザ(LD:Laser Diode)の出力を、そのレーザの温度によらずほぼ一定の値に維持するAPC制御(Automatic Power Control)は周知の技術である。従来のAPC制御においては、二つの端面間で光共振器が形成された半導体レーザに対し、強い光出力が取り出される第1の端面とは反対の端面である第2端面(背面側)からの光をフォトダイオード(PD:Photo Diode)によりモニタし、このモニタ出力をLDの駆動電流の値に帰還して、発光出力を一定に維持する様に帰還制御している。
特開2002−270937号公報
米国特許第6,556,608号明細書
しかしながら、出力光は第1の端面から、モニタ光はこれとは異なる第2の端面から行う従来のAPC制御においては、第1の端面から出射される光の強度と、第2の端面から出射される光の強度の比が、常に一定であるとは限らず、APC制御の精度を劣化させていた。LDの動作温度が変化して、それぞれの端面に対する光軸調芯状態がずれたり、あるいは、LDの駆動電流を変化させた時に、第1の端面と第2の端面とで形成される光共振器内の、量子効率の空間的変調の影響を受け、それぞれの端面から出射される光強度比が変化することがあった。
この様な両端面からの光出力の強度比について、その追随性の問題(トラッキングエラー)を解決する一方法として、第1の端面からの出射光を二分し、その一方を光出力として、他方を光出力モニタとして、用いる方法が知られている。この様にすれば、第1の端面と第2の端面との光出力比の変化を補償する必要がなくなる。反面、出射光を二分するための新たな光学部品が必要となる。いわゆるバタフライモジュールと呼ばれる箱型パッケージを用いたモジュールでは、LDの第1の端面側に、出射光を二分するための光分岐器を搭載する空間は十分に確保され得る。しかし、CAN型のパッケージを用いた同軸型のモジュールにおいては、LDの光軸はLD搭載部材(ステムと呼ばれる)の主面に対し法線方向に延びているため、LDの前方に光分岐器を搭載することは非常に難しい。
そこで、本発明は、光送信サブアセンブリから出射される光と同一な光をモニタし、該モニタ光強度によりLDの駆動電流を制御するAPC制御回路において、LDをCAN型パッケージに搭載するための新たな形態を提供するものである。
本発明に係る光送信サブアセンブリは、同軸型のパッケージ形状のパッケージを有する。パッケージは、主面を含むステムを有し、光出射端面を有する半導体レーザと光反射面を有するフォトダイオードはこの主面上に搭載されている。そして、フォトダイオードの光反射面がパッケージの主面に対して所定の第1の角度を持って搭載されているので、光出射端面から出射された半導体レーザ光は、このフォトダイオードの光反射面で反射された後、ステムの主面に対して垂直方向に進行し、光送信サブアセンブリから出力される。
以上の様な構成を採用することで、半導体レーザの前面光(光出射面から出力された光)をフォトダイオードでモニタすると同時に、その光を出力光としてアセンブリ外に出力できることとなる。同軸型のパッケージ形状を有する送信サブアセンブリでレーザのフロント光モニタが実現される。
半導体レーザはステムの主面に対し、第2の角度を為す様に搭載することもできる。この場合、レーザの光出射端面から発した光は、ステム主面に対し非平行に進行し、フォトダイオードの反射面で反射され、ステム主面の法線に対して角度をもって出力される。
フォトダイオードからの反射光がステム主面の法線に対し角度を持っているので、出力光がフォトダイオード反射面で反射された後、光学的不連続界面でフレネル反射される場合であっても、この反射光はフォトダイオード反射面に直接戻ることはない。従って、フォトダイオードのモニタ精度を高めるだけでなく、フォトダイオード反射面で反射された光が再度半導体レーザに戻ることもなくなるため、レーザの雑音特性を向上させることもできる。
光送信サブアセンブリは、ステム主面に対して第1の角度を有する第1搭載面と、ステム主面に対し第2の角度を有する第2搭載面を備えるベンチを有することもできる。当該第1搭載面上にフォトダイオードを、第2搭載面上に半導体レーザを搭載することで、上記半導体レーザの光出射端面から発した光を、フォトダイオードの反射面で反射させた後、ステム主面の法線に対し角度を持って出力させることができることとなる。
フォトダイオードは、光反射面と反対の面近傍に受光層を有する裏面入射型のフォトダイオードを用いることができる。この場合、光反射面上にモノリシックレンズを形成することで、フォトダイオードによるモニタ効率を向上させることができる。
光送信サブアセンブリは、ステムを貫通しステムに保持されているリードピンを備える。そして、このリードピンの先端面をステム主面に対し第1の角度で形成することが好適である。先端面がステム主面に対しフォトダイオードの光反射面のステム主面との角度である第1の角度を有しているため、リードピンとフォトダイオードとをボンディングワイヤで接続する際に、ステムを回転させる必要がなくなる。
また、リードピンの先端をステム主面とほぼ平行にたもったまま、楔型の補助部材をこのリードピンの先端面に固定することも好適である。この場合、楔型補助部材の表面とステム主面との角度を第1の角度に設定することで、上記、ワイヤボンディングの際のステムの回転工程を省略することができる。
以上、説明した様に、本発明に係る光送信サブアセンブリの半導体レーザとフォトダイオードの配置関係により、半導体レーザの前面光をモニタすることが可能な同軸型パッケージ形状を有するサブアセンブリが提供できることになる。
以下、図面を参照しつつ、本発明の好適な実施の形態にいついて説明する。図面中、同一の部品には同一の番号を付し、その重複する解説を割愛する。
(第1の実施の形態)
図1は本発明に係わる光送信サブアセンブリ1の一部断面図である。本発明に係わる光送信サブアセンブリ1はCAN型パッケージ部10とスリーブ部30とで構成される。
図1は本発明に係わる光送信サブアセンブリ1の一部断面図である。本発明に係わる光送信サブアセンブリ1はCAN型パッケージ部10とスリーブ部30とで構成される。
(CAN部)
CAN型パッケージ部10はステム11、リードピン15、レンズホルダ21、レンズ22、半導体レーザ(LD)12、ヒートシンク13、フォトダイオード(PD)14とを含む。これらの部品は、レンズホルダ21とステム11とにより形成されデバイス搭載空間23に収納され、外郭から断熱的にシールされている。
CAN型パッケージ部10はステム11、リードピン15、レンズホルダ21、レンズ22、半導体レーザ(LD)12、ヒートシンク13、フォトダイオード(PD)14とを含む。これらの部品は、レンズホルダ21とステム11とにより形成されデバイス搭載空間23に収納され、外郭から断熱的にシールされている。
ステム11は金属製(例えばコバール)の円板状の形状で、この円板の径は3mm〜5mmが一般的である。ステム11の略中央部に、ヒートシンク13を介してLD12が、ステムの表面を盛り上げて斜面を形成し、この斜面上にPD14が搭載されている。この略中央を取り囲む位置に、CAN型パッケージの外部との間で電気信号の送受を行うための複数のリードピン15が設けられている。
LD12とPD14は、それぞれボンディングワイヤにより、リードピン15の先端、すなわち、ステム11の表面から突き出たリードピン15の先端に、ワイヤボンディングされている。リードピン15とステム11にあってリードピン15が貫通する穴の内面との間のギャップは、グラスシール等のシーリング材により封止され、レンズホルダ21により形成されるCANパッケージ内部のデバイス搭載空間23を、外界から断熱的にシールしている。
(スリーブ部)
スリーブ部30は第1〜第3の円筒状部材31〜33、及びスリーブ40で構成されている。第1円筒状部材31は、金属製であり、レンズホルダ21の外周面を覆う側面31aと、CANパッケージ部とは反対側に位置する端部31bとを有する。端部31bで形成される内孔31dにレンズホルダ21が挿入、固定される。内孔31d内をレンズホルダ21がスライドすることで、光軸に平行な方向の調芯を行うことができる。第1円筒状部材31の側面31aの外周には幾つかの薄肉部31cが形成されており、この薄肉部31cで、レンズホルダ21に対し両部材間の光学的調芯を行った後、YAG溶接される。
スリーブ部30は第1〜第3の円筒状部材31〜33、及びスリーブ40で構成されている。第1円筒状部材31は、金属製であり、レンズホルダ21の外周面を覆う側面31aと、CANパッケージ部とは反対側に位置する端部31bとを有する。端部31bで形成される内孔31dにレンズホルダ21が挿入、固定される。内孔31d内をレンズホルダ21がスライドすることで、光軸に平行な方向の調芯を行うことができる。第1円筒状部材31の側面31aの外周には幾つかの薄肉部31cが形成されており、この薄肉部31cで、レンズホルダ21に対し両部材間の光学的調芯を行った後、YAG溶接される。
第1円筒状部材31の内孔31d中には、光学的アイソレータを搭載することも可能である。すなわち、レンズホルダの端面部32aの内面に光学的アイソレータを付着させ、この光学的アイソレータを覆う様に第1円筒状部材31とレンズホルダ21とを溶接することもできる。
第2円筒状部材32と第3円筒状部材33とで、スリーブ40を保護している。すなわち、第3円筒状部材33であってCAN型パッケージに近い側の内径を、これとは反対側の内径に対して若干大きく設定しておき、そこに形成されるスリーブ40と第3円筒部材33とのギャップに第2円筒上部材32を圧入して、スリーブ40が第3円筒上部材から抜け落ちない構成となっている。第2円筒部材32は金属製であり、その側面部の肉厚は、このギャップ間隔より僅かに大きく設定されている。
第1円筒状部材31の端面部31bは平坦加工され、また、第2円筒状部材32のCANパッケージ側にはフランジが形成されており、第1円筒状部材の平坦端面31b上を第2円筒状部材がスライドすることで、光軸に垂直な面内での調芯を行うことができる。調芯後に、第2円筒状部材のフランジ部を第1円筒状部材の端面31bに対してYAG溶接することで、両者を固定することができる。
スリーブ40に、光ファイバの先端に付属するフェルールを挿入することで、この光ファイバと、ステム11上に搭載されている光半導体素子との間で光結合を実現することができる。なお、ここで光軸とは、この光ファイバに平行で、ステム11の略中央を通る仮想的な線を光軸と呼ぶこととする。
スリーブ40はジルコニア(Zr)製の割スリーブが一般的であるが、金属製の精密スリーブを用いることも可能である。また、第1〜第3円筒状部材は、いずれも金属製が好ましいが、樹脂製部材を用いることも可能である。樹脂製円筒状部材の場合には、YAG溶接ではなく接着剤等の樹脂で部材間を固定する。
図2は、CANパッケージ部10、及びこのCANパッケージ部10に搭載されている光学素子の部分を拡大して示したものである。
ステム11は厚さ約1.2mmの鉄製の円板形状をしている。ステム11の略中央部が光軸に対し略45°の角度を持ってステム11の搭載面11aが加工され、この搭載面11a上にサブマウント16を介してPD14が搭載されている。従って、PD14の受光面も光軸に対して略45°の角度を有している。LD12は搭載面11aの直近のステム上に、ヒートシンク13を介して搭載されている。
LD12は、第1の端面12a、第2の端面12bとで光共振器を形成し、この共振器内でコヒーレント光を発生するが、第1の端面12aとPD14とが対向している。
LD用ヒートシンク13は、略箱型であり、この上に搭載されたLD12においては、第1の端面と第2の端面を結ぶLD12の主軸が、ステム11の主面、LD12の搭載面、と略平行に配置されている。この体系によれば、LDの第1の端面11aから出射した光は、ステム11の主面とほぼ平行に進み、PD14の主面に入力する。PD14の搭載面11aがステム11の主面に対し、略45°の角度をもって形成されているので、PD14に入射した光は、ステム11の主面に対し略垂直な方向に反射される。PD14の主面で反射した光は、ステム11上に搭載されているレンズ22に入力した後、当該レンズ22で集光されてスリーブ40に対して調芯されている光ファイバ(図示されていない)に入力する。
本実施の形態の光送信サブアセンブリ1では、LD12から出射した光がPD14に入力し、PD14により反射されて出力される。一方、PD14によりその光強度がモニタされ、光送信サブアセンブリ外部に設けられた自動出力制御回路(Automatic Power Control:APC回路)により、LD12の駆動電流が制御される。すなわち、CAN型パッケージ、すなわち同軸型のパッケージを有する光送信サブアセンブリ1において、LD12の前方光をモニタする構造が提供される。
(第2の実施の形態)
図3は本発明の第2の実施の形態に係る光送信サブアセンブリの主要部の斜視図である。ステム11の中央部がPDを実装するための基準面14aおよびLDを実装するための基準面14bを有する凸形状に加工されている。この様な形状は、例えばステム11のプレス加工等により形成することができる。PD実装基準面14aとLD実装基準面14bとは角度約120°を為している。PD14はPDサブマウント16上を介してPD実装基準面14a上に置かれる。PDサブマウント16は絶縁体であり、その表面には配線パターンが形成されている。配線パターンを介してPD14の一方の電極は直接ステム11に、他方の電極はリードピン15にボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。
図3は本発明の第2の実施の形態に係る光送信サブアセンブリの主要部の斜視図である。ステム11の中央部がPDを実装するための基準面14aおよびLDを実装するための基準面14bを有する凸形状に加工されている。この様な形状は、例えばステム11のプレス加工等により形成することができる。PD実装基準面14aとLD実装基準面14bとは角度約120°を為している。PD14はPDサブマウント16上を介してPD実装基準面14a上に置かれる。PDサブマウント16は絶縁体であり、その表面には配線パターンが形成されている。配線パターンを介してPD14の一方の電極は直接ステム11に、他方の電極はリードピン15にボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。
LD12はLD用のヒートシンク13上に搭載され、LD実装基準面14b上に置かれている。ヒートシンク13は熱伝導性の良好な絶縁体(例えばAlN)で構成され、その表面には電極が設けられている。
LD12の第1の端面(光出射端面)がPD14に面する様にLD実装基準面14b上にLD12、ヒートシンク13が置かれる。LD12の一方の電極(図3において視認される表面側の電極)は直接リードピン15の一つにワイヤボンディングされ、LD12の他方の電極(ヒートシンクに面する側の裏面側電極)は、ヒートシンク13上に形成された配線パターンを介して他のリードピンに接続されている。
本実施例においては、LD12の第1の端面から出射した光は、PD14に向かいPD14の主面で反射される。LD実装基準面14bとPD実装基準面14aが所定角度を有しているので、PD14の主面で反射された光は、ほぼステム11の主面に対し垂直な方向に向かう。その後、レンズ(不図示)により集光されてスリーブ40と嵌合しているフェルール中央の光ファイバ端面に入射することとなる。
この様に、本実施例においても、LD12の出力光をモニタするPD14を、LDの前面に搭載することが可能となり、LD12のAPC帰還制御を、LD12の後背光と前面光との間のトラッキングエラーを考慮することなく制御よく行うことが可能となる。
(第3の実施の形態)
図4は本発明に係る第3の実施の形態を示す斜視図である。本実施の形態に係るCAN型パッケージの主要部10cはLD12とPD14とを搭載するベンチ18を含む。
図4は本発明に係る第3の実施の形態を示す斜視図である。本実施の形態に係るCAN型パッケージの主要部10cはLD12とPD14とを搭載するベンチ18を含む。
ベンチ18は単結晶シリコンをエッチング加工して形成することができる。ベンチ18は、ステム11の中央部に設けられたベンチ搭載面上に載置される。ベンチ搭載面は、ステム11の主面に対して所定の角度をもって形成されている。ベンチ18は、LDを実装するための基準面18b、PDを搭載するための基準面18aを有している。PD14はベンチ17内のPD実装18a上に直接、ヒートシンク等を介することなく搭載され、一方、LD12は、ベンチ18のLD実装面18b上にヒートシンク13を介して載置されている。ヒートシンク13はAlN等の熱伝導性の良好な絶縁体で形成され、その表面に電極パターンが形成されており、LD12はこの電極パターン上に搭載されている。
PD14の裏面側電極はベンチ18を介して一つのリードピン15に、PD14の表面側電極は直接ステム11のブロックに電気的に、それぞれボンディングワイヤを介して接続されている。LD12の電気的接続については第2の実施の形態と同様に、表面側電極が直接リードピン15の一つに、裏面側電極はヒートシンク13上の電極およびベンチ18上の電極パターンを介して他のリードピン15の頂部にワイヤボンディングされている。
本実施の形態によっても、LD12の第1の端面から出射した光はPD14の表面で反射され、図示されていない集光レンズを介して光ファイバに入射される。すなわち、これらステム11の実装面、ベンチ18のPD搭載面18aとLD搭載面18bとの位置関係により、LD12の光射端面から出力された光は、PD14の表面で反射された、ステム11の主面に対して垂直ではない所定の角度を有した状態で、ステム11の上方空間に配置されるレンズに入射する。
その結果、レンズ表面で反射された光は、PD14の表面上には戻ることはない。従って、PD14に入射する雑音光が抑制されると同時に、レンズ表面で反射された光がPD14の表面で反射されLD12に再入射することも抑制することができ、LD12の耐雑音光特性を向上させることができる。
(第4の実施の形態)
図5および図6は本発明に係る第4の実施の形態を説明する図である。本実施の形態では、図1、図2に示された第1の実施の形態について、そのPD14の形状に変更を施したものである。
図5および図6は本発明に係る第4の実施の形態を説明する図である。本実施の形態では、図1、図2に示された第1の実施の形態について、そのPD14の形状に変更を施したものである。
PD14は、ステム11上に形成されたステム11の主面に対し略45°の角度を為すPD実装面14a上にサブマウント16を介して搭載されている。サブマウント16は絶縁性基板であり、その表面に配線パターンが形成され、PD14内に形成された電極は、フリップチップボンディングにより、この配線パターンと電気的に接続される。本実施の形態においてPD14は、いわゆる裏面入射型のPDであり、光感受層が形成されている面と逆の裏面から光を入射させる形式のものである。
この種のPD14をステム11上に搭載するに際し、光感受層等が形成されているPD14の主面は、PDサブマウント16と対向して配置し、その表面側に形成されている電極に対して、フリップチップボンディング法により、サブマウント16上に形成された配線パターンに、このPD14を搭載する。そして、裏面側、光感受層等が形成されている主面とは逆の面、には集光レンズ14bがモノリシックに形成されている。このレンズ14bの焦点距離は80μm程度であり、図6を参照すると、ヒートシンク13上のLD12から出射された光は、このモノリシックレンズ14bの表面でほぼ平行ビームに変換された後、PD14の裏面で反射される。
平行ビームに変換された光の一部は、PD14の裏面を透過し、光感受層に入射する。一方、裏面で反射された光は、PD搭載面14aがステム11の主面に対し略45°の角度で形成されているので、ステム11の主面に対しほぼ垂直方向に進み、レンズ14bにより集光される。従って、このレンズ14bの焦点に相当する位置に、光ファイバの先端を置けば、ステム11の上方空間に配置しなければならないレンズ22を省略することが可能となる。
この第4の実施の形態においても、同軸形状を有するCAN型パッケージにおいて、LD12の出射光の一部を直接PD14により検知し、この情報をもとにAPC制御をLD12に施すことが可能となる。その結果、LD12の前面光と後背光との間のトラッキングエラーを考慮することなく、LD12の安定的な制御が可能となる。
(第5の実施の形態)
図7(a)、図7(b)は、本発明に係る第5の実施の形態を示す図である。
図7(a)、図7(b)は、本発明に係る第5の実施の形態を示す図である。
本発明の光送信サブアセンブリではLD12はステム11の主面上に形成され、この主面に対して傾斜している搭載面、あるるは、ステム11の主面上に搭載されたベンチ18上の搭載面18bであって、同様にステム11の主面に対して傾斜している面に搭載されている。そして、このLDの一電極とリードピン15とをボンディングワイヤで接続して、電気的な接続を実現している。また、PD14とリードピン15との電気的な接続も、ボンディングワイヤで行われている。
一方、このワイヤボンディングは、半導体プロセス等で用いられる公知の方法であって、超音波ボンディング法、あるいは熱圧着ボンディング法と呼ばれる方法を用いることができる。しかしながら、これらの方法では、ボンディングワイヤで接続される二つの電極が実質的に平行な面でなければならないという制約がある。ボンディングワイヤと電極との間に及ぼされる応力が一定に保たれなければ、ワイヤボンディング後のボンディング強度、ワイヤ強度にばらつきが生じ信頼性を損なうことになる。
従って、本発明に係る光送信サブアセンブリ1においては、LD12、PD14の電極あるいはこれらLD12、PD14が搭載されているサブマウント上の電極とリードピン15との頂部との間でワイヤボンディングを行うには、リードピン15の頂部がステム11の主面に対して平行となっているため、電極のボンディングを行った後、ボンディングワイヤを保持した状態、すなわち、他方のボンディング個所にボンディングすることなしに、リードピン頂部が、ボンディング治具であるキャピラリに対してLD12、PD14上の電極と実質的に平行になる様、ステム11を回転させる必要があった。
図7(a)、図7(b)は、この様なワイヤボンディング中のステム11の回転を省略するためのリードピンの形状、およびワイヤボンディングの様子を示すものである。本例では、リードピン15aの先端(頂部)面が、PD14の表面側電極および、サブマウント16の表面、あるいはPD14の搭載面14aと実質的に平行になる様に斜断されている。一方、他のリードピン15b、15cの先端面は、LD12の表面側電極、あるいはLD12の搭載面14bと実質的に平行となる様に、ステム11の主面に対して斜断されている。
図7(b)は、リードピン15aの先端とPD14用のサブマウント16の表面に形成された配線パターンとの間のワイヤボンディングの様子を示すものである。まず、サブマウント16の表面側配線パターンに対して第1のボンディングを行う。キャピラリ50aの先端からボンディングワイヤを、この配線パターンと同程度の長さ取り出し、配線パターンに対して熱圧着、あるいは超音波ボンディングを行う。ついで、ステム11を回転させることなく、キャピラリ50aをリードピン15aの位置まで移動させ、リードピン15aの先端傾斜面に対してボンディングを行う(キャピラリ50bの位置)。リードピン15aの先端面に対しては、ボンディング時の応力を強く作用させることで、ボンディングワイヤをボンディング位置で切断できる。この二つの個所に対するボンディングにおいては、本発明に係るリードピン15aの先端形状を採用することで、ステム11を回転させる必要は全くない。なお、図7(b)ではリードピン15bを省略して描いている。
図8(a)は図7(a)、図7(b)に示されたリードピン15a〜15cの先端形状についての変更例を示す。本例においては、リードピン15a〜15cの先端が円錐形状に加工されている。そして円錐の斜面が実質的に、LD12、PD14、あるいはサブマウント13、16の電極面と平行となっている。
図8(b)は、リードピン15a〜15cの先端を円錐状に加工し、かつ、その先端を、円錐の斜面の一部を残してステム11の主面に対して略平行となる様に加工した例である。すなわち、リードピン15a〜15cの先端が面取り加工され、その面取り面が、LD12、PD14等の電極面とほぼ平行とされ、当該個所にワイヤボンディングを行う例である。なお、リードピン15a〜15cの径は0.2mm程度であり、数百μm2の実質的な平坦面が確保されれば、キャピラリ50a(50b)を用いたワイヤボンディングは、問題なく行うことができる。
図9は、更に別の一変更例を示す。図9においては、先端がステム11の主面に対してほぼ水平に切断されたリードピン15a〜15cに対して、その切断面に金属製の補助部材60a〜60cを搭載する例である。補助部材は、例えばコバール、鉄等により形成できる。そして、補助部材60a〜60cの相対する二面を非平行面とすることで、この補助部材60a〜60cをリードピン15a〜15cの頂部に搭載した際に、その表面が、LD12、PD14あるいは、サブマウント13、16の電極面と実質的に平行となる。そのため、各電極とこの補助部材の表面とをワイヤボンディングするに際し、ボンディング中のステム11を回転させる必要がなくなる。
1…光送信サブアセンブリ、10…パッケージ部、11…ステム、12…半導体レーザ(LD)、13…ヒートシンク、14…フォトダイオード(PD)、15…リードピン、16…サブマウント、17…ボンディングワイヤ、18…ベンチ、19…モノリシックレンズ、21…レンズホルダ、22…レンズ、23…デバイス搭載空間、30…スリーブ部、31…第1円筒状部材、32…第2円筒状部材、33…第3円筒状部材、40…スリーブ、41…光ファイバ、50…キャピラリ。
Claims (7)
- 光送信サブアセンブリであって、
同軸型の形状を有し、主面を備えるステムを含むパッケージと、
該主面上に搭載され、光出射端面を有する半導体レーザと、
該出射面から出射された光を該主面の法線方向に向け反射する該半導体レーザの光出射面に対向した光反射面を備えるフォトダイオードであって、該光反射面が該主面に対して第1の角度を形成する様に該主面上に搭載されたフォトダイオードと
を含み、該光反射面で反射された光を出力する光送信サブアセンブリ。 - 前記半導体レーザは、前記ステムの主面に対し第2の角度を為すように搭載され、前記光出射端面から出射された光は、該ステムの主面に対して非平行に進行して前記フォトダイオードの光反射面に入射する、請求項1に記載の光送信サブアセンブリ。
- 前記光送信サブアセンブリは、前記ステムの主面に対して第1の角度を有する第1の搭載面と、該ステムの主面に対して第2の角度を有する第2の搭載面とを有し、前記ステムの主面上に搭載されたベンチを更に備え、
前記フォトダイオードは該第1の搭載面に搭載され、
前記半導体レーザは該第2の搭載面に搭載される、
請求項2に記載の光送信サブアセンブリ。 - 前記フォトダイオードは、前記光反射面と対向する面近傍に受光層を有し、該光反射面と対向する面が前記ステムの主面に対向する様に該主面上に搭載されている、請求項1又は2に記載の光送信サブアセンブリ。
- 前記フォトダイオードは、前記光反射面上にモノリシックレンズを備えている請求項4に記載の光送信サブアセンブリ。
- 前記光送信サブアセンブリは、前記ステムを貫通し該ステムにより保持されている少なくとも一のリードピンを備え、
該リードピンの先端面が該ステムの主面に対し前記第1の角度を有している、請求項1に記載の光送信サブアセンブリ。 - 前記光送信サブアセンブリは、前記ステムを貫通し該ステムにより保持されている少なくとも一のリードピンと該リードピンの先端面に固定された楔型補助部材を備え、
該楔型補助部材の表面が該ステムの主面に対し前記第1の角度を有している、請求項1に記載の光送信サブアセンブリ。
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