JPH05343709A - ピッグテール型光モジュールの製造方法 - Google Patents

ピッグテール型光モジュールの製造方法

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JPH05343709A
JPH05343709A JP4173807A JP17380792A JPH05343709A JP H05343709 A JPH05343709 A JP H05343709A JP 4173807 A JP4173807 A JP 4173807A JP 17380792 A JP17380792 A JP 17380792A JP H05343709 A JPH05343709 A JP H05343709A
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optical
ferrule
optical fiber
subassembly
manufacturing
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Hisao Go
久雄 郷
Mitsuaki Nishie
光昭 西江
Keiichi Imamura
圭一 今村
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Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 量産に適したトランスファモールド方式で、
所定の光結合効率を有するピッグテール型光モジュール
を効率良く製造することができる新規な光モジュールの
製造方法を提供する。 【構成】 光素子33を収容し、フェルール62を寸法的に
充分な余裕をもって挿入することができるホルダ部38を
有してサブアッセンブリ30と、該光素子33に接続された
電子回路およびリードフレーム44ａとをトランスファモ
ールド樹脂により一体化する工程と、光ファイバ61の先
端に装着されたフェルール62を、該サブアッセンブリ30
のホルダ部38に挿入し、該サブアッセンブリ30内で該フ
ェルール62を移動させて該光ファイバと該光素子との光
結合効率を調整する工程とを含む。光結合効率の調整方
法としては、フェルール62をその挿入方向であるＺ方向
に移動する方法と、該Ｚ方向に直角なＸ方向に移動する
方法と、該フェルール62を該サブアッセンブリ30内で回
転させる方法とがある。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光モジュールの製造方法
に関する。より詳細には、本発明は、光／電気変換素子
または電気／光変換素子である光素子を含む電子回路と
その光素子に光信号を導入あるいは導出するための光フ
ァイバとを一体化して構成されたピッグテール型光モジ
ュールの新規な製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ピッグテール型光モジュールは、発光素
子および／または受光素子である光素子を含む電子回路
と、この光素子に光信号を導入あるいは導出する光ファ
イバとを結合して一体に構成されており、用途に応じた
電子回路等と共に基板上に実装されて、光信号伝送路と
電子回路とのインターフェイスとして用いられる部品で
ある。
【０００３】図９は、従来のピッグテール型光モジュー
ルの構成と製造方法とを、レーザダイオード（ＬＤ）を
光源とする光送信モジュールの例によって示す図であ
る。
【０００４】同図に示すように、従来のピッグテール型
光モジュールは、集積回路11を実装した回路基板12と、
光ファイバ13ａと光素子とを一体に結合したサブアッセ
ンブリ13とをメタルパッケージ14に対してそれぞれ組み
付けて一体とすることにより構成されている。
【０００５】このような構成の光モジュールは、以下の
ような工程で製造される。まず、光素子を収容したサブ
パッケージ13ｄとフェルール13ｂを装着した光ファイバ
13ａとをリブ付の鞘体13ｃに組み付けて、サブアッセン
ブリ13を作製する。次に、回路基板12を収容したメタル
パッケージ14にサブアッセンブリ13を装着し、更に、サ
ブアッセンブリ13と回路基板12とを半田付けあるいはボ
ンディングにより接続し、最後にメタルパッケージ14を
カバーによって封止して光モジュールとして完成する。
尚、光ファイバ13ａと光素子との光結合効率は、サブア
ッセンブリ13の組立て時に光軸合わせをして調整され
る。
【０００６】ところで、上述のような光モジュールの実
際の製造においては、光素子と光ファイバまたはレセプ
タクル部とが一体化されたサブアッセンブリが供給され
ているのでそれを使用する。但し、光素子の発光パワー
や使用されている部材の寸法等のばらつきにより、同一
規格のサブアッセンブリを使用した場合でも、最終的に
得られる光モジュールの光結合効率には不可避にばらつ
きが生じる。一方、光通信システム等においては、それ
ぞれ、使用する光モジュールに対して入出力光パワーの
上限および下限に規格が定められている。そこで、光モ
ジュールの製造過程においては、サブアッセンブリを選
別した上で光モジュールを組み立て、さらに、使用した
サブアッセンブリの特性にあわせて駆動電流等をひとつ
づつ厳密に調整していた。従って、使用できるサブアッ
センブリの歩留りが低い上に生産性が低く、出荷される
光モジュールの低廉化、量産化は困難であった。
【０００７】そこで、量産型集積回路のパッケージング
に適用されているトランスファモールド方式を光モジュ
ールの製造にも適用することが提案されている。図10
は、トランスファモールド方式により光モジュールを製
造する場合に使用するサブアッセンブリの構成例を示す
図である。
【０００８】同図に示すように、トランスファモールド
方式では、光ファイバの端部に装着された光コネクタを
受容するレセプタクル部21および光素子23、レンズ24等
からなる受光部または発光部25を含むサブアッセンブリ
22と、電子回路を搭載したリードフレーム（不図示）と
を予めワイヤリングした上で、トランスファモールド樹
脂により一体に成形して製造される。尚、リードフレー
ムの不要部分の除去とアウタリードの整形とはモールド
後に行われる。
【０００９】上述のような、トランスファモールド方式
では、樹脂により一体化する工程において部材を収容す
る金型を 150〜200 ℃に加熱する必要がある。従って、
光ファイバまでも一体化したピッグテール型光モジュー
ルの製造にこの方法を適用することは、主に光ファイバ
の耐熱性の点から不可能である。また、トランスファモ
ールド工程後に光ファイバを装着する製造方法は、光フ
ァイバと光素子との光結合効率を調整する方法がなく、
安定した歩留りを得ることはできなかった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、上
記従来技術の問題点を解決し、量産に適したトランスフ
ァモールド方式で、所定の光結合効率を有するピッグテ
ール型光モジュールを効率良く製造することができる新
規な光モジュールの製造方法を提供することをその目的
としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に従うと、互いに
光学的に結合された光ファイバおよび光素子と、該光素
子に対して電気的に結合された電子回路とを一体化して
構成されたピッグテール型光モジュールを製造する方法
において、フェルールを受容することができるホルダ部
を含み且つ光素子を収容したサブアッセンブリと、該光
素子に電気的に結合された電子回路とを一体にトランス
ファモールドする工程と、該トランスファモールド工程
後の該サブアッセンブリに対して、光ファイバの端部に
装着されたフェルールを挿入し、且つ、該フェルールに
保持された光ファイバと該光素子との光結合効率を調整
する工程とを含むことを特徴とするピッグテール型光モ
ジュールの製造方法が提供される。
【００１２】
【作用】本発明に係る光モジュールの製造方法は、光フ
ァイバを装着する工程をトランスファモールド工程後に
含み、且つ、光ファイバと光素子との光結合効率を簡便
かつ正確に調整できるように配慮されている点にその主
要な特徴がある。
【００１３】即ち、前述のように、トランスファモール
ド方式でピッグテール型光モジュールを製造しようとし
ても、光ファイバを装着したまま金型に装入することは
できず、また、モールド後に光ファイバを装着しようと
しても、光ファイバの光結合効率を調整する方法が確立
されていなかった。
【００１４】これに対して、本発明に係る製造方法によ
れば、まず、電子回路を実装したリードフレームが、フ
ェルールの受容部を含むサブアッセンブリと、トランス
ファモールドにより一体化される。次に、光ファイバの
先端にフェルールを装着し、トランスファモールド工程
後のサブアッセンブリに対してこのフェルールを挿入す
ることにより、光素子と光ファイバとを光学的に結合す
ることができる。ここで、本発明によると、フェルール
を挿入する際に、光素子自体を利用して、光ファイバと
光素子との光結合効率を調節することができる。
【００１５】即ち、本発明の一態様に従うと、トランス
ファモールドされるサブアッセンブリ内では、光ファイ
バの先端と光素子との間に配置される光学系の光軸から
ずらして光素子が配置される。このような配置により、
サブアッセンブリに挿入するフェルールの進入深さに応
じて光ファイバと光素子との光結合効率が変化すること
になるので、光結合効率の粗調整を容易に行うことが可
能になる。
【００１６】また、本発明の他の態様に従うと、上記製
造工程において、サブアッセンブリとフェルールとを、
適切な形状の中間部材を介して接続することにより、挿
入するフェルールの姿勢を変化させることなく平行移動
させて、光ファイバと光素子との光結合効率を円滑に変
化させることができる。従って、光結合効率の粗調整を
容易に行うことが可能になる。
【００１７】更に、本発明の更に他の態様に従うと、上
記製造工程において、挿入する光ファイバの先端の端面
を（実際にはフェルールの先端と共に）、光ファイバ先
端部における光軸に直角な面に対して傾斜するように研
磨しておく。このように加工することにより、フェルー
ルを回転させたときに、その回転角度に応じて光ファイ
バと光素子との光結合効率が変化することになるので、
光結合効率の微調整を容易に行うことが可能になる。
【００１８】以上のような本発明の方法によれば、製造
コストが低く量産に適したトランスファモールド方式で
ピッグテール型光モジュールを製造することができ、且
つ、その光モジュールにおける光ファイバと光素子との
光結合効率を作業性良く且つ精度良く調整することがで
きる。従って、サブアッセンブリの特性のバラツキによ
る選別基準を緩和したり、駆動電流の調整を簡素化ある
いは省略することができ、光通信システム等の所定の規
格に適合したピッグテール型光モジュールを廉価且つ迅
速に製造することが可能になる。また、本発明に係る方
法では光結合効率の調整範囲が広いので、多くの仕様や
使用する素子の特性のばらつき等に対して広く対応でき
る。
【００１９】以下、実施例を挙げて本発明をより具体的
に説明するが、以下の開示は本発明の一実施例に過ぎ
ず、本発明の技術的範囲を何ら限定するものではない。
【００２０】
【実施例】レーザダイオードを光素子として使用した光
モジュールの製造工程を例に挙げて、本発明に係る光モ
ジュールの製造方法を具体的に説明する。
【００２１】図１は、本発明に係る光モジュールの製造
方法において使用されるサブアッセンブリ30の構成例を
示す断面図である。
【００２２】同図に示すように、サブアッセンブリ30
は、円盤状のステム36と、一端にステム36を装着した円
筒状のホルダ38とから主に構成されている。ホルダ38の
外周面には、取扱いの便宜を図るために溝38ａが形成さ
れている。また、ステム36の内側の面には、球レンズ31
と、それを支持するキャップ32と、発光素子33およびモ
ニタ用受光素子34と、それらを支持するためのサブマウ
ント35とが実装されている。一方、ステム36の外側に
は、発光素子33およびモニタ用受光素子34と外部の電子
回路とを接続するためのリードピン37が設けられてい
る。
【００２３】ここで、球レンズ31は低融点ガラス等の接
着材32ａによりキャップ32に固定されており、キャップ
32は抵抗溶接等によりステム36に溶接されている。ま
た、発光素子33およびモニタ用受光素子34は、サブマウ
ント35を介してダイボンディングにより固定されてい
る。更に、発光素子33およびモニタ用受光素子34とリー
ドピン37およびステム36自体とは、ワイヤ等によってあ
るいは直接に電気的に結合されている。また、ホルダ38
とステム36とは、抵抗溶接、レーザ溶接、接着剤等によ
り相互に固定されている。
【００２４】以上のように構成されたサブアッセンブリ
30において、球レンズ31は、ホルダ38の中心線上にその
中心が位置するように構成されているが、発光素子33
は、ホルダ38の中心線からそれた位置に配置されてい
る。従って、発光素子33から出射された光が球レンズ31
により収束される際の焦点Ｆは、図中に示すように、ホ
ルダ38の中心線からはずれた位置に結ばれる。換言すれ
ば、焦点Ｆに収束する光束の中心線は、ホルダ38の中心
線と所定の角度をなしている。具体的には、点光源とし
ての発光素子33の位置とホルダ38の中心線との間の距離
は、50〜100 μｍ程度である。
【００２５】尚、図１に示した例では光学系として球レ
ンズを使用したが、非球面レンズやロッドレンズ等用い
ても機能的な変化はない。また、発光素子33を、ホルダ
38の中心線上に配置する代わりに、光学系としての球レ
ンズ31の中心の位置をこの中心線と直角な方向にずらし
て配置してもよい。
【００２６】図２は、図１に示した構造を有するサブア
ッセンブリ30を用いて実施される本発明に係る光モジュ
ールの製造方法の初期の工程を説明するための図であ
る。
【００２７】同図に示すように、まず、導体パターンや
抵抗体を印刷したセラミック基板43を、フラットなリー
ドフレーム44上に導電性樹脂等で接着する。続いて、所
望の機能を有する光モジュールを構成するために必要な
集積回路チップ41や容量素子42等を、導電性樹脂あるい
は半田等によるダイボンディングで回路基板43上に実装
する。また、光素子および光学系を含むサブアッセンブ
リ30もリードフレーム44に装着する。続いて、回路基板
43のパッドおよびサブアッセンブリ30のリードピンを、
Alワイヤ、Auワイヤ等のボンディングワイヤ45によりリ
ードフレーム44と接続する。尚、この工程で、レーザト
リミング等の手法により、駆動回路の特性の調整を行う
こともできる。
【００２８】次に、上述のようにして一体化した回路基
板43、サブアッセンブリ30およびリードフレーム44を金
型に装入し、この金型内に熱硬化性樹脂を注入してトラ
ンスファ形成する。続いて、リードフレーム44の不要部
分を除去し、更に、アウタリード部44ａを適宜整形す
る。以上のような工程の後、図３に示すような樹脂パッ
ケージ50が得られる。但し、同図中に示すように、この
時点では、まだ光ファイバ61およびフェルール62を含む
ピッグテールユニット60は装着されていない。
【００２９】即ち、図３に示すように、光ファイバ61
は、その先端にフェルール62を装着された状態で、更
に、スリーブ63を介してサブアッセンブリ30に結合され
る。図４は、光ファイバ61およびフェルール62とサブア
ッセンブリ30との結合状態を更に詳細に示す断面図であ
る。
【００３０】同図に示すように、サブアッセンブリ30の
ホルダ部38の内径は、フェルール62の外径よりも大きく
なっており、両者の間には充分な間隙が残っている。こ
こでフェルール62とホルダ部38との間に間挿されるスリ
ーブ63は、全体として筒状であり、その内径がフェルー
ル62の外径にほぼ等しい。また、スリーブ63の一端には
フランジ部が形成されており、サブアッセンブリ30のホ
ルダ部38の端面とを互いに密着している。従って、スリ
ーブ63の内部にフェルール62を自由に挿通させることが
できると共に、スリーブ63自体を移動させることにより
フェルール62の姿勢を変化させることなく平行移動させ
るように構成されている。
【００３１】図４に示すように装着された状態で、フェ
ルール62は、自身の保持する光ファイバ61の光軸方向Ｚ
にフェルール62を前進または後退させる方法と、スリー
ブ63を利用して光ファイバ61の光軸方向と直角な方向Ｘ
に平行移動させる方法と、光ファイバ61の光軸を軸に角
度θだけ回転させる方法との３通りの方法で位置を調整
することができる。尚、位置合わせは、フェルールをス
リーブに挿通させて、光出力をモニタしながら行なうこ
とにより、任意の光結合効率を実現することができる。
また、調整後のフェルール62およびスリーブ63は、接着
剤、レーザ溶接等を用いてサブアッセンブリ30に固定す
ることができる。
【００３２】図５は、上記調整方法のうち、フェルール
62をＺ方向に前進または後退させる方法により光ファイ
バ61の端面と球レンズ31との距離を変化させた場合に生
じる光ファイバの光学的な結合状態の変化を示すグラフ
である。同図に示すように、所定の位置Ｐ−１をピーク
として、光ファイバ先端の位置の変移に応じて光結合効
率は変化する。即ち、フェルールを一旦深く挿入してか
らＺ方向に除々に抜いていくと、光出力はピークに向か
って漸増し、所定の位置Ｐ−１においてピークを迎える
と以後は減少する。
【００３３】また、図６は、前記調整方法のうち、スリ
ーブ63およびフェルール62を一体にＸ方向に平行移動さ
せる方法により光ファイバ61の端面における光軸と、球
レンズ31の光軸との距離を変化させた場合に生じる光フ
ァイバ61の光学的な結合状態の変化を示すグラフであ
る。同図に示すように、この場合は、所定の位置Ｐ−２
をピークとして、他の位置ではスリーブおよびフェルー
ルの位置の変移に応じて光結合効率が低下する。
【００３４】更に、図７(a) は、前記調整方法のうち、
フェルール62を角度θだけ回転させたときに生じる光フ
ァイバ61の結合状態の変化を示すグラフである。同図に
示すように、所定の回転位置Ｐ−３をピークとして、フ
ェルールの回転に応じた１回転を１周期として光結合効
率が変化する。
【００３５】ここで、図７(b) および(c) に示すよう
に、光ファイバ61に装着されたフェルール62の先端の端
面は、光ファイバ61の光軸と直角にならないように斜め
に研磨しておくことが有利である。そもそも、レーザダ
イオードを光源とした送信用の光モジュールでは、フェ
ルール端面からの反射戻り光によってレーザダイオード
の発振状態が不安定になることを防止する目的でフェル
ールの端面を斜めに研磨している。本実施例の場合もこ
の効果は得られるが、更に、本実施例では、フェルール
端面を斜めに研磨することにより得られる他の効果も利
用している。
【００３６】即ち、フェルール62の端面を斜めに研磨す
ることにより、光ファイバ61の端面における出射光また
は入射光の分布が端面の傾斜に対応して偏り、出射光ま
たは入射光の光束の中心は、光ファイバの中心軸に対し
て所定の角度をもつようになる。従って、図７(b) およ
び(c) に示すようにフェルール62を回転させると、図７
(a) に示すように、光素子に対する光ファイバの光結合
効率が変化する。
【００３７】以上説明したように、本発明に従う製造方
法においては、光ファイバと光素子との光結合効率を調
整するために３種類の方法があるが、実際的には、ま
ず、光軸に垂直な方向（Ｘ方向）の調整により最大の光
結合効率が得られるようにし、続いて、光軸方向（Ｚ方
向）の調整等により適切な光出力が得られるように調整
することが有利である。その理由は、Ｘ方向では、フェ
ルールの一定の移動量に対する光出力の変化が急峻なの
で精密な調整がし難いからである。また他の観点からみ
ると、フェルールのＸ方向のわずかな変移で光モジュー
ルの光結合効率が大きく変化するので、Ｘ方向の調整に
より光結合効率の最終的な調整を行った場合は、光結合
効率の長期安定性が劣りがちである。
【００３８】具体的には、光ファイバとしてシングルモ
ード光ファイバを使用し、光素子としてレーザダイオー
ドを使用して光モジュールを作製した場合に、Ｘ方向の
調整により最大光出力が得られるように調整した状態で
Ｚ方向にフェルールを移動させると、光結合効率が最大
の状態から 500μｍの移動量に対して光出力が８dB減少
した。このことは、換言すれば、 500μｍの調整代があ
る光モジュールを作製すれば、光出力を８dBの範囲で調
整できることを意味する。
【００３９】また、フェルールの端面を斜めに研磨した
上でフェルールを回転させる調整方法では、調整可能な
範囲は、球レンズ31の光軸と光素子とのオフセット量お
よび斜め研磨の角度によって決まる。具体的には、オフ
セット量が50μｍで、研磨により傾斜させた端面の角度
が４°の場合、フェルールの回転による光出力の変化幅
は３dBとなる。尚、前述のＺ方向のフェルールの移動に
よる調整方法のみで全ての調整を行った場合、光モジュ
ールの全長が過度に大きくなる場合もあるのでフェルー
ルの回転による方法も併用することが有利である。
【００４０】上述のような本発明に係る方法によれば、
フェルールの移動または回転により光出力を広い範囲で
調整することができると共に、精密な調整も容易であ
る。従って、光素子やサブアッセンブリの特性のばらつ
きを、駆動電流の調整なしに、あるいはわずかな調整
で、光モジュール製造時の調整で広い範囲で吸収するこ
とができる。従って、光モジュールの製造を簡素化でき
ると共に、使用できるサブアッセンブリおよび光素子の
特性の許容範囲が広くなり、全体として製造コストを低
減することができる。
【００４１】図８は、上述のような工程を経て完成され
た光モジュールの外観を示す図である。
【００４２】同図に示すように、前述のような方法で光
出力を調整した後、フェルール61、スリーブ63およびサ
ブアッセンブリ30を相互に固定することにより光モジュ
ールが完成する。これらの固定は、例えばレーザ溶接等
により行うことができる。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る製造
方法によれば、光ファイバまでもが一体化されたピッグ
テール型光モジュールをトランスファモールド方式によ
り製造することが可能になる。
【００４４】即ち、本発明に係る製造方法においては、
トランスファモールド工程後に光ファイバを装着し、且
つ、光ファイバと光素子との光結合効率を作業性良く調
整することができる。従って、光素子およびサブアッセ
ンブリの特性のばらつきに対する許容範囲が広がり、生
産性ならびに製造コストが著しく改善される。
【００４５】本発明により、廉価で性能の安定したピッ
グテール型光モジュールを量産することが可能になるの
で、光通信システムの発展が促進される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る光モジュールの製造方法を実施す
る際に使用できるサブアッセンブリの構成例を示す図で
ある。
【図２】本発明に係る光モジュールの製造方法における
初期の工程を説明するための図である。
【図３】本発明に係る光モジュールの製造方法における
トランスファモールド工程直後の光モジュールの状態を
示す図である。
【図４】本発明に係る光モジュールの製造方法における
光ファイバおよびフェルールの装着方法を説明するため
の図である。
【図５】本発明に係る光モジュールの製造方法におけ
る、光ファイバと光素子との光結合効率のひとつの調整
方法を説明するためのグラフである。
【図６】本発明に係る光モジュールの製造方法におけ
る、光ファイバと光素子との光結合効率の他の調整方法
を説明するためのグラフである。
【図７】本発明に係る光モジュールの製造方法におけ
る、光ファイバと光素子との光結合効率の更に他の調整
方法を説明するための図である。
【図８】本発明に係る光モジュールの製造方法に従って
作製された光モジュールの外観を示す図である。
【図９】従来の光モジュールの構成と製造方法を説明す
るための図である。
【図10】従来の光モジュールに製造方法において使用さ
れていたサブアッセンブリの典型的な構成を示す図であ
る。
【符号の説明】
11・・・集積回路、 12・・・回路基
板、13・・・サブアッセンブリ、 13ａ・・光
ファイバ、13ｂ・・フェルール、 13ｃ
・・鞘体、13ｄ・・サブパッケージ、 14・
・・メタルパッケージ、21・・・レセプタクル部、
22・・・サブアッセンブリ、23・・・光素子、
24・・・レンズ、25・・・発光
部、 30・・・サブアッセンブリ、
31・・・球レンズ、 32・・・キャッ
プ、33・・・発光素子、 34・・・モ
ニタ用受光素子、35・・・サブマウント、
36・・・ステム、37・・・リードピン、
38・・・ホルダ、41・・・集積回路チップ、
42・・・容量素子、43・・・セラミック基板（回
路基板）、44・・・リードフレーム、45・・・ボンディ
ングワイヤ、 61・・・光ファイバ、62・・・フ
ェルール、 63・・・スリーブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｎ 8934−4Ｍ Ｍ 8934−4Ｍ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】互いに光学的に結合された光ファイバおよ
    び光素子と、該光素子に対して電気的に結合された電子
    回路とを一体化して構成されたピッグテール型光モジュ
    ールを製造する方法において、 フェルールを受容することができるホルダ部を含み且つ
    光素子を収容したサブアッセンブリと、該光素子に電気
    的に結合された電子回路とを一体にトランスファモール
    ドする工程と、 該トランスファモールド工程後の該サブアッセンブリに
    対して、光ファイバの端部に装着されたフェルールを挿
    入し、且つ、該フェルールに保持された光ファイバと該
    光素子との光結合効率を調整する工程とを含むことを特
    徴とするピッグテール型光モジュールの製造方法。
  2. 【請求項２】請求項１に記載された方法において、前記
    光素子と前記光ファイバの端部とを光学的に結合してい
    る光束の中心軸が、前記フェルールの前記サブアッセン
    ブリへの進入方向に対して所定の角度を有することを特
    徴とするピッグテール型光モジュールの製造方法。
  3. 【請求項３】請求項１または請求項２に記載された方法
    において、前記サブアッセンブリの前記ホルダ部の内径
    が、前記フェルールの外径よりも充分に大きく、該フェ
    ルールを該サブアッセンブリ内で、該フェルールの進入
    方向に対して直角に動かして前記光結合効率を調整する
    工程を含むことを特徴とするピッグテール型光モジュー
    ルの製造方法。
  4. 【請求項４】請求項１から請求項３までのいずれか１項
    に記載された方法において、前記フェルールに挿入され
    た光ファイバの先端が、該光ファイバ先端部における光
    軸に直角な面に対して傾斜するように研磨しておき、該
    フェルールを該前記サブアッセンブリ内で回転させるこ
    とにより前記光結合効率を調整する工程を含むことを特
    徴とするピッグテール型光モジュールの製造方法。
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