JPH07146424A - 光電子サブモジュールおよびその製造方法 - Google Patents
光電子サブモジュールおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH07146424A JPH07146424A JP6107443A JP10744394A JPH07146424A JP H07146424 A JPH07146424 A JP H07146424A JP 6107443 A JP6107443 A JP 6107443A JP 10744394 A JP10744394 A JP 10744394A JP H07146424 A JPH07146424 A JP H07146424A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photodetector
- optical
- molding element
- electrical
- working part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
- G02B6/1221—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths made from organic materials
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/3897—Connectors fixed to housings, casing, frames or circuit boards
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
主表面103,203と端面104とを有し、主表面1
03,203上に電気トレーシング116をもつ光電子
サブモジュール100,200である。動作部を有する
発光装置114は、発光装置114の動作部がサブモジ
ュール100,200の端面104に垂直に向くように
装着され、このとき発光装置114は、少なくとも1つ
の電気トレーシング116に接続される。角度をもった
反射面109が主表面と端面との間に形成される。動作
部を有する光検出器118は、光検出器118の動作部
が角度をもった表面109上にあるように、主表面10
3,203に置かれる。
03,203上に電気トレーシング116をもつ光電子
サブモジュール100,200である。動作部を有する
発光装置114は、発光装置114の動作部がサブモジ
ュール100,200の端面104に垂直に向くように
装着され、このとき発光装置114は、少なくとも1つ
の電気トレーシング116に接続される。角度をもった
反射面109が主表面と端面との間に形成される。動作
部を有する光検出器118は、光検出器118の動作部
が角度をもった表面109上にあるように、主表面10
3,203に置かれる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に光電子装置に関
し、さらに詳しくは、光電子サブモジュールの製造と光
ケーブルへの相互接続とに関する。
し、さらに詳しくは、光電子サブモジュールの製造と光
ケーブルへの相互接続とに関する。
【0002】
【従来の技術】従来は、複数の光ファイバを有する光ケ
ーブルを光学インターフェース装置に結合または相互接
続するためにいくつかの方法が用いられてきた。これら
の従来の方法は、光ケーブルをしっかりと適所に保持す
る精密コネクタを利用するのが普通である。複数の光フ
ァイバが、コネクタから延在されて、そのために光ファ
イバの断面が露出される。光学インターフェース装置に
は、一般に、光学インターフェース装置に化学エッチン
グされるV字溝が作られ、それによって光ケーブル内の
複数の光ファイバが整合される。すなわち、光学インタ
ーフェース装置の溝に入れられて接合される。しかし、
充分な整合を可能にするには、V字溝を精密に配置し、
なおかつ正しい深さまで精密にエッチングする必要があ
るので、V字溝を作成することはきわめて難しく、それ
によって製造コストが高くなる。
ーブルを光学インターフェース装置に結合または相互接
続するためにいくつかの方法が用いられてきた。これら
の従来の方法は、光ケーブルをしっかりと適所に保持す
る精密コネクタを利用するのが普通である。複数の光フ
ァイバが、コネクタから延在されて、そのために光ファ
イバの断面が露出される。光学インターフェース装置に
は、一般に、光学インターフェース装置に化学エッチン
グされるV字溝が作られ、それによって光ケーブル内の
複数の光ファイバが整合される。すなわち、光学インタ
ーフェース装置の溝に入れられて接合される。しかし、
充分な整合を可能にするには、V字溝を精密に配置し、
なおかつ正しい深さまで精密にエッチングする必要があ
るので、V字溝を作成することはきわめて難しく、それ
によって製造コストが高くなる。
【0003】複数の光ファイバを光学インターフェース
装置の動作部に精密に整合させることが重要であるの
で、V字溝またはチャンネルの作成は、精密な許容値を
もって形成しなければならず、それにより光学インター
フェース装置とコネクタは製造コストが非常に高くな
る。さらに、光ファイバの精密な配置は一度に1本ずつ
行われるので、光学インターフェース装置とコネクタを
両方とも大量生産することは、この製造法では不可能で
あり、そのために製造コストが高くなる。さらにV字溝
を用いることにより、光コネクタの設計が大幅に制限さ
れ、全体としての汎用性を制約する。
装置の動作部に精密に整合させることが重要であるの
で、V字溝またはチャンネルの作成は、精密な許容値を
もって形成しなければならず、それにより光学インター
フェース装置とコネクタは製造コストが非常に高くな
る。さらに、光ファイバの精密な配置は一度に1本ずつ
行われるので、光学インターフェース装置とコネクタを
両方とも大量生産することは、この製造法では不可能で
あり、そのために製造コストが高くなる。さらにV字溝
を用いることにより、光コネクタの設計が大幅に制限さ
れ、全体としての汎用性を制約する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】光学インターフェース
装置と光ケーブルとを結合または相互接続するための従
来の方法は、大きな制約をもっていることが容易にわか
る。また、光学インターフェース装置とコネクタを作成
または製造するために用いられる従来の方法は、複雑で
高い精度を必要とし、高価であるばかりでなく、効果的
な製造法でもない。従って、光ケーブルを光学インター
フェース装置に結合または相互接続するための方法およ
び手段であって、低価格で容易に製造される方法および
手段を有することが望ましい。
装置と光ケーブルとを結合または相互接続するための従
来の方法は、大きな制約をもっていることが容易にわか
る。また、光学インターフェース装置とコネクタを作成
または製造するために用いられる従来の方法は、複雑で
高い精度を必要とし、高価であるばかりでなく、効果的
な製造法でもない。従って、光ケーブルを光学インター
フェース装置に結合または相互接続するための方法およ
び手段であって、低価格で容易に製造される方法および
手段を有することが望ましい。
【0005】
【課題を解決するための手段】簡単に述べると、光ケー
ブルと光電子サブモジュールとを結合または相互接続す
るための手段および方法が提供される。主表面と端面と
を有する成形素子が形成される。成形素子の主表面上に
電気トレーシングが配置される。動作部を有する光透過
装置は、光透過装置の動作部が成形素子の端面に垂直に
向いた状態で成形素子に接合され、このとき光透過装置
は、少なくとも1つの電気トレーシングに接続される。
角度をもった反射面が形成され、これが成形素子の主表
面と端面とを横断する。動作部を有する光検出器が主表
面上に置かれ、このとき光検出器の動作部は角度をもっ
た面上にあり、光検出器は成形素子上の少なくとも1つ
の電気トレーシングに接続される。
ブルと光電子サブモジュールとを結合または相互接続す
るための手段および方法が提供される。主表面と端面と
を有する成形素子が形成される。成形素子の主表面上に
電気トレーシングが配置される。動作部を有する光透過
装置は、光透過装置の動作部が成形素子の端面に垂直に
向いた状態で成形素子に接合され、このとき光透過装置
は、少なくとも1つの電気トレーシングに接続される。
角度をもった反射面が形成され、これが成形素子の主表
面と端面とを横断する。動作部を有する光検出器が主表
面上に置かれ、このとき光検出器の動作部は角度をもっ
た面上にあり、光検出器は成形素子上の少なくとも1つ
の電気トレーシングに接続される。
【0006】
【実施例】図1は、光コネクタ101をもつ光電子サブ
モジュール100を図示する。サブモジュール100
は、光学信号を電気信号に、また電気信号を光学信号に
変換する。通常、サブモジュール100は、1992年
5月28日と1993年2月19日にそれぞれ出願され
た、連続番号07/889,335および08/09
1,731の、「MOLDED WAVEGUIDE AND METHOD OF MAK
ING SAME」および「MOLDED WAVEGUIDE WITH A UNITARY
CLADDING REGION AND METHOD OF MAKING」と題された同
時継続出願の教義に従って作られる。
モジュール100を図示する。サブモジュール100
は、光学信号を電気信号に、また電気信号を光学信号に
変換する。通常、サブモジュール100は、1992年
5月28日と1993年2月19日にそれぞれ出願され
た、連続番号07/889,335および08/09
1,731の、「MOLDED WAVEGUIDE AND METHOD OF MAK
ING SAME」および「MOLDED WAVEGUIDE WITH A UNITARY
CLADDING REGION AND METHOD OF MAKING」と題された同
時継続出願の教義に従って作られる。
【0007】サブモジュール100は、主表面または表
面103と端面104とを形成する成形素子である。さ
らに、サブモジュール100は、サブモジュール100
を形成するために後で付着または接合される上部106
および下部107とを設けるように成形することもでき
る。一般に、サブモジュール100は成形プラスチック
材料であるが、本発明のこの特定の実施例においては、
セラミックなどの他の材料を用いることもできる。
面103と端面104とを形成する成形素子である。さ
らに、サブモジュール100は、サブモジュール100
を形成するために後で付着または接合される上部106
および下部107とを設けるように成形することもでき
る。一般に、サブモジュール100は成形プラスチック
材料であるが、本発明のこの特定の実施例においては、
セラミックなどの他の材料を用いることもできる。
【0008】端面104は、一般には整合フェルール1
08を有する平面またはファセット面である。整合フェ
ルール108は、成形,精密ミリング,レーザ融合など
の任意の適切な方法で作られる。しかし、本発明の好適
な実施例においては、整合フェルール108は、サブモ
ジュール100の成形過程中に作られ、それによって整
合フェルール108の、表面103上にある他のフィー
チャや光学装置に対する精密で正確な整合が図られてい
る。たとえば、整合フェルール108と、角度をもった
リフレクタ面109と、スロットまたは溝112,11
3とを一度に成形することにより、整合フェルール10
8を角度をもったリフレクタ面109およびスロットま
たは溝112,113と正確に整合する物理的関係が保
たれ、それによってこれらのフィーチャの正確で再生可
能な整合が可能になる。さらに、洗浄,ねじ切り,研磨
などの仕上げ方法を用いて、整合フェルール108の形
成を仕上げ、あるいは完成することもある点を理解され
たい。
08を有する平面またはファセット面である。整合フェ
ルール108は、成形,精密ミリング,レーザ融合など
の任意の適切な方法で作られる。しかし、本発明の好適
な実施例においては、整合フェルール108は、サブモ
ジュール100の成形過程中に作られ、それによって整
合フェルール108の、表面103上にある他のフィー
チャや光学装置に対する精密で正確な整合が図られてい
る。たとえば、整合フェルール108と、角度をもった
リフレクタ面109と、スロットまたは溝112,11
3とを一度に成形することにより、整合フェルール10
8を角度をもったリフレクタ面109およびスロットま
たは溝112,113と正確に整合する物理的関係が保
たれ、それによってこれらのフィーチャの正確で再生可
能な整合が可能になる。さらに、洗浄,ねじ切り,研磨
などの仕上げ方法を用いて、整合フェルール108の形
成を仕上げ、あるいは完成することもある点を理解され
たい。
【0009】角度をもった反射面109は、精密加工,
レーザ融合などの任意の適切な方法により作られる。し
かし、本発明の好適な実施例においては、サブモジュー
ル100の成形過程中に作られて、反射面111を設け
る。
レーザ融合などの任意の適切な方法により作られる。し
かし、本発明の好適な実施例においては、サブモジュー
ル100の成形過程中に作られて、反射面111を設け
る。
【0010】一般に、角度をもった反射面109は、表
面103と端面104とを横断または切断して、反射面
111を描く。反射面111は、30度から60度まで
の角度に設定することができるが、本発明の好適な実施
例においては、反射面111は45度に設定される。さ
らに反射面111は、蒸着,スパタリングなど任意の適
切な既知の方法で、反射材料で被覆することができる。
通常、この反射材料は、金,プラチナ,アルミニウムな
どの金属材料であり、これによって反射面111の反射
率を高める。さらに、反射面111の長さ110は、用
途により異なり、そのため任意の長さ110を選択する
ことができる点も理解されたい。
面103と端面104とを横断または切断して、反射面
111を描く。反射面111は、30度から60度まで
の角度に設定することができるが、本発明の好適な実施
例においては、反射面111は45度に設定される。さ
らに反射面111は、蒸着,スパタリングなど任意の適
切な既知の方法で、反射材料で被覆することができる。
通常、この反射材料は、金,プラチナ,アルミニウムな
どの金属材料であり、これによって反射面111の反射
率を高める。さらに、反射面111の長さ110は、用
途により異なり、そのため任意の長さ110を選択する
ことができる点も理解されたい。
【0011】スロットまたはチャンネル112,113
は、成形,精密ミリング,レーザ融合などの任意の適切
な方法で作られる。しかし、本発明の好適な実施例にお
いては、スロットまたはチャンネル112,113は、
サブモジュール100の成形過程中に作られる。一般
に、スロット112,113の外形または物理的寸法
は、光透過装置114により図示される、この後でスロ
ット112,113内に入れられる光透過装置と同様で
ある。
は、成形,精密ミリング,レーザ融合などの任意の適切
な方法で作られる。しかし、本発明の好適な実施例にお
いては、スロットまたはチャンネル112,113は、
サブモジュール100の成形過程中に作られる。一般
に、スロット112,113の外形または物理的寸法
は、光透過装置114により図示される、この後でスロ
ット112,113内に入れられる光透過装置と同様で
ある。
【0012】サブモジュール100の基本的な作成が上
記のように終ると、電気トレーシング116が当技術で
は既知の方法で表面103上に配置される。たとえば、
蒸着,スパタリングなどの任意の既知の方法により表面
103上に金属材料が配置される。配置された金属材料
は、この後で、当技術では既知の、フォトリソグラフィ
ック・パターニングおよび付着された金属材料の化学的
または物理的エッチングなどによりパターニングおよび
エッチングされ、それによって電気トレーシング116
ができる。
記のように終ると、電気トレーシング116が当技術で
は既知の方法で表面103上に配置される。たとえば、
蒸着,スパタリングなどの任意の既知の方法により表面
103上に金属材料が配置される。配置された金属材料
は、この後で、当技術では既知の、フォトリソグラフィ
ック・パターニングおよび付着された金属材料の化学的
または物理的エッチングなどによりパターニングおよび
エッチングされ、それによって電気トレーシング116
ができる。
【0013】一般に、電気トレーシング116は、発光
装置114,光検出器118,集積回路119,120
およびリード・フレーム部材121などさまざまな部品
間の電気的相互接続または電気的結合を行う。図1には
これらの部品に対する個々の接続部は示されていない
が、これらの種々の部品の相互接続は、当技術では周知
のものであり、ここで詳しく論じる必要はない。たとえ
ば、電気トレーシング116間の相互接続は、ワイヤ・
ボンディング,バンピング,TABなどの任意の適切な
方法で行うことができる。
装置114,光検出器118,集積回路119,120
およびリード・フレーム部材121などさまざまな部品
間の電気的相互接続または電気的結合を行う。図1には
これらの部品に対する個々の接続部は示されていない
が、これらの種々の部品の相互接続は、当技術では周知
のものであり、ここで詳しく論じる必要はない。たとえ
ば、電気トレーシング116間の相互接続は、ワイヤ・
ボンディング,バンピング,TABなどの任意の適切な
方法で行うことができる。
【0014】動作部(図示せず)を有する光検出器11
8は、サブモジュール100の表面103上に電気的機
械的に装着される。一般に、光検出器118は、単独の
光検出器でも、複数の光検出器のアレイでもよい。通
常、光検出器118は、光検出器118の動作部が反射
面111上に位置して、それにより反射面111から反
射された光信号が光検出器118の動作部内に反射する
ように装着される。さらに、光検出器118は、前述の
ように電気トレーシング116に電気的および機械的に
相互接続されている。光検出器118は、任意の適切な
種類の光検出器でよいが、本発明の好適な実施例におい
ては、光検出器118は、ガリウム−ヒ化物p−i−n
フォトダイオード,シリコンp−i−nフォトダイオー
ドなどのフォトダイオードである。本発明の好適な実施
例で用いられるp−i−nフォトダイオードにはさら
に、動作部と同じ側に電気接触部(図示せず)が形成さ
れており、それによってp−i−n光検出器は、金バン
ピング,ハンダ・バンピング,導電性バンピングなどの
バンプ法により電気トレーシングに装着され、電気的に
相互接続される。さらに、光検出器118は、縦型空洞
表面発光レーザ(VCSEL:Vertical Cavity Surfac
e Emitting Laser)などのレーザ装置でもよいことを理
解されたい。
8は、サブモジュール100の表面103上に電気的機
械的に装着される。一般に、光検出器118は、単独の
光検出器でも、複数の光検出器のアレイでもよい。通
常、光検出器118は、光検出器118の動作部が反射
面111上に位置して、それにより反射面111から反
射された光信号が光検出器118の動作部内に反射する
ように装着される。さらに、光検出器118は、前述の
ように電気トレーシング116に電気的および機械的に
相互接続されている。光検出器118は、任意の適切な
種類の光検出器でよいが、本発明の好適な実施例におい
ては、光検出器118は、ガリウム−ヒ化物p−i−n
フォトダイオード,シリコンp−i−nフォトダイオー
ドなどのフォトダイオードである。本発明の好適な実施
例で用いられるp−i−nフォトダイオードにはさら
に、動作部と同じ側に電気接触部(図示せず)が形成さ
れており、それによってp−i−n光検出器は、金バン
ピング,ハンダ・バンピング,導電性バンピングなどの
バンプ法により電気トレーシングに装着され、電気的に
相互接続される。さらに、光検出器118は、縦型空洞
表面発光レーザ(VCSEL:Vertical Cavity Surfac
e Emitting Laser)などのレーザ装置でもよいことを理
解されたい。
【0015】発光装置114は、その上に端部発光レー
ザ(edge emitting laser )を有するチップである。し
かし、発光装置114は、複数の端部発光レーザのアレ
イでもよい点を理解されたい。本発明の好適な実施例に
おいては、端部発光レーザは、矢印122により表され
る光または光信号を端部発光レーザおよび端面104か
らコネクタ101に向かって垂直に向けるように構築さ
れる。さらに、発光装置114は、前述のように電気ト
レーシング116に対して電気的および機械的に相互接
続されている。
ザ(edge emitting laser )を有するチップである。し
かし、発光装置114は、複数の端部発光レーザのアレ
イでもよい点を理解されたい。本発明の好適な実施例に
おいては、端部発光レーザは、矢印122により表され
る光または光信号を端部発光レーザおよび端面104か
らコネクタ101に向かって垂直に向けるように構築さ
れる。さらに、発光装置114は、前述のように電気ト
レーシング116に対して電気的および機械的に相互接
続されている。
【0016】光検出器118および発光装置114の配
置または装着は、ロボット・アームなどの自動化システ
ムにより行われるのが普通である。光検出器118を装
着する場合には、ロボット・アームは、光検出器118
の動作部が反射面111の上に位置するように、光検出
器118を配置する。通常は、光検出器118の表面1
03への固定または装着は、接着,ハンダ付け,バンピ
ングなどの任意の適切な方法で行われる。さらに、p−
i−nフォトダイオードが、透明な基板を通じて光を受
け取るように設計されると、ワイヤ・ボンディングによ
る電気的相互接続に関してさらに汎用性が得られる。
置または装着は、ロボット・アームなどの自動化システ
ムにより行われるのが普通である。光検出器118を装
着する場合には、ロボット・アームは、光検出器118
の動作部が反射面111の上に位置するように、光検出
器118を配置する。通常は、光検出器118の表面1
03への固定または装着は、接着,ハンダ付け,バンピ
ングなどの任意の適切な方法で行われる。さらに、p−
i−nフォトダイオードが、透明な基板を通じて光を受
け取るように設計されると、ワイヤ・ボンディングによ
る電気的相互接続に関してさらに汎用性が得られる。
【0017】また、接着と電気接続とを1つの動作に組
み合わせて、光検出器118と発光装置114とが1回
の動作でサブモジュール100に機械的電気的に付着で
きるようにする方法もあることを理解されたい。たとえ
ば、表面103上に設けられた適切な電気トレーシング
や、光検出器118の底面に電気接触が作られた光検出
器118では、導電性エポキシを用いて光検出器118
を適切な電気トレーシング116に対して電気的に相互
接続または結合させて、それにより光検出器118を電
気トレーシング116に接着し、電気的に接続する。さ
らに、適切なロボット・アームを利用して光検出器11
8を配置および装着することにより、光検出器118の
精密で正確な整合が達成されることも理解されたい。ま
た、ワイヤ・ボンディングなどの光検出器118を電気
トレーシングに電気的に接続する代替の方法を用いるこ
ともある。
み合わせて、光検出器118と発光装置114とが1回
の動作でサブモジュール100に機械的電気的に付着で
きるようにする方法もあることを理解されたい。たとえ
ば、表面103上に設けられた適切な電気トレーシング
や、光検出器118の底面に電気接触が作られた光検出
器118では、導電性エポキシを用いて光検出器118
を適切な電気トレーシング116に対して電気的に相互
接続または結合させて、それにより光検出器118を電
気トレーシング116に接着し、電気的に接続する。さ
らに、適切なロボット・アームを利用して光検出器11
8を配置および装着することにより、光検出器118の
精密で正確な整合が達成されることも理解されたい。ま
た、ワイヤ・ボンディングなどの光検出器118を電気
トレーシングに電気的に接続する代替の方法を用いるこ
ともある。
【0018】さらに、発光装置114もロボット・アー
ムにより配置および整合される。しかし発光装置114
の整合は、発光装置114をチャンネル112または1
13内に物理的に嵌入させて、なおかつロボットで配置
するとさらに強化される。一般に、発光装置114は、
ワイヤ・ボンディング,ハンダ・バンプ,導電性エポキ
シ・バンプなどの任意の適切な方法により電気トレーシ
ング116に相互接続または結合される。しかし、本発
明の好適な実施例においては、発光装置114と適切な
電気トレーシング116との間のワイヤ・ボンディング
が用いられる。図1に示されるように、機械的に移動可
能なコネクタまたは光コネクタ101が、複数の光ファ
イバ123の周囲に形成される。光コネクタ101の一
部124が取り外されて、複数の光ファイバ123がよ
く見えるようになっている。さらに整合ガイド126が
光コネクタ101の一部として作られて、完全な光コネ
クタ101を形成する。
ムにより配置および整合される。しかし発光装置114
の整合は、発光装置114をチャンネル112または1
13内に物理的に嵌入させて、なおかつロボットで配置
するとさらに強化される。一般に、発光装置114は、
ワイヤ・ボンディング,ハンダ・バンプ,導電性エポキ
シ・バンプなどの任意の適切な方法により電気トレーシ
ング116に相互接続または結合される。しかし、本発
明の好適な実施例においては、発光装置114と適切な
電気トレーシング116との間のワイヤ・ボンディング
が用いられる。図1に示されるように、機械的に移動可
能なコネクタまたは光コネクタ101が、複数の光ファ
イバ123の周囲に形成される。光コネクタ101の一
部124が取り外されて、複数の光ファイバ123がよ
く見えるようになっている。さらに整合ガイド126が
光コネクタ101の一部として作られて、完全な光コネ
クタ101を形成する。
【0019】整合ガイド126を整合フェルール108
と係合すると、複数の光ファイバ123は、動作可能な
位置または動作可能に結合された位置になり、光検出器
118と発光装置114とを係合する。さらに詳しく述
べると、光コネクタ101とサブモジュール100とを
動作可能に係合することにより、光ファイバ127は反
射面111と整合される。たとえば、光ファイバ127
を通りサブモジュール100に向かって移動する、矢印
128で示される光信号または光学信号は、反射面11
1で反射されて、光検出器118の動作部に入る。これ
で、光学信号128は、光検出器118により電気信号
に変換または転換される。光学信号128が光検出器1
18によって電気信号に変換されると、次に電気信号は
電気トレーシング116に分配される。さらに、電気信
号は集積回路119または120により処理されてリー
ド・フレーム部材121を通り送出されるか、あるい
は、電気信号はリード・フレーム部材121を通り直接
送出される。また、集積回路119,120に処理を行
わせて、この処理に必要な時間を短縮することにより、
電気信号の処理が強化されることも理解されたい。
と係合すると、複数の光ファイバ123は、動作可能な
位置または動作可能に結合された位置になり、光検出器
118と発光装置114とを係合する。さらに詳しく述
べると、光コネクタ101とサブモジュール100とを
動作可能に係合することにより、光ファイバ127は反
射面111と整合される。たとえば、光ファイバ127
を通りサブモジュール100に向かって移動する、矢印
128で示される光信号または光学信号は、反射面11
1で反射されて、光検出器118の動作部に入る。これ
で、光学信号128は、光検出器118により電気信号
に変換または転換される。光学信号128が光検出器1
18によって電気信号に変換されると、次に電気信号は
電気トレーシング116に分配される。さらに、電気信
号は集積回路119または120により処理されてリー
ド・フレーム部材121を通り送出されるか、あるい
は、電気信号はリード・フレーム部材121を通り直接
送出される。また、集積回路119,120に処理を行
わせて、この処理に必要な時間を短縮することにより、
電気信号の処理が強化されることも理解されたい。
【0020】さらに、光コネクタ101とサブモジュー
ル100との動作可能な係合により、光ファイバ130
も発光装置114と整合される。たとえば、発光装置1
14が電気トレーシング116に適切に接続された端部
発光レーザである場合、適切な電気トレーシング116
からの電気的な刺激または電気信号が、端部発光レーザ
を励起させて、矢印122により図示される光学信号ま
たは光信号を放出する。光コネクタ101の整合ガイド
126は、成形などにより精密に配置された整合フェル
ール108により係合されるので、端部発光レーザから
の光信号122は、表面104から垂直に放出されて、
光ファイバ130に入る。
ル100との動作可能な係合により、光ファイバ130
も発光装置114と整合される。たとえば、発光装置1
14が電気トレーシング116に適切に接続された端部
発光レーザである場合、適切な電気トレーシング116
からの電気的な刺激または電気信号が、端部発光レーザ
を励起させて、矢印122により図示される光学信号ま
たは光信号を放出する。光コネクタ101の整合ガイド
126は、成形などにより精密に配置された整合フェル
ール108により係合されるので、端部発光レーザから
の光信号122は、表面104から垂直に放出されて、
光ファイバ130に入る。
【0021】発光装置114の電気的刺激は、リード・
フレーム部材121または集積回路119または120
などのいくつかの源から発することができる。発光装置
114がどのような源からでも電気的刺激を受けると、
発光装置114は、その電気的刺激を光学信号または光
信号に変換する。この信号は矢印122により図示され
て、光ファイバ130に向かう。さらに、集積回路12
0,119を電気回路とすることにより、処理および調
整はサブモジュール100で行うことができ、入射信号
および放出信号に影響を与えて、電気信号を処理のため
の付属基板(図示せず)に向けることなく効率を改善す
ることができる点を理解されたい。
フレーム部材121または集積回路119または120
などのいくつかの源から発することができる。発光装置
114がどのような源からでも電気的刺激を受けると、
発光装置114は、その電気的刺激を光学信号または光
信号に変換する。この信号は矢印122により図示され
て、光ファイバ130に向かう。さらに、集積回路12
0,119を電気回路とすることにより、処理および調
整はサブモジュール100で行うことができ、入射信号
および放出信号に影響を与えて、電気信号を処理のため
の付属基板(図示せず)に向けることなく効率を改善す
ることができる点を理解されたい。
【0022】図2は、光電子サブモジュール200の分
解等角図である。被覆領域204により囲まれたコア領
域202,210を有する成形光学部においてその一部
205が除去されて、コア領域202,210の上部が
露出している。さらに、光コネクタ101は、やはりそ
の一部124が除去されて図示されており、複数の光フ
ァイバ123が露出されている。
解等角図である。被覆領域204により囲まれたコア領
域202,210を有する成形光学部においてその一部
205が除去されて、コア領域202,210の上部が
露出している。さらに、光コネクタ101は、やはりそ
の一部124が除去されて図示されており、複数の光フ
ァイバ123が露出されている。
【0023】一般に、光電子サブモジュール200は、
光学信号を電気信号に、また電気信号を光学信号に変換
する。通常、光電子サブモジュール200は、1992
年5月28日と1993年2月19日にそれぞれ出願さ
れた、連続番号07/889,335および08/09
1,731の、「MOLDED WAVEGUIDE AND METHOD OF MAK
ING SAME」および「MOLDED WAVEGUIDE WITH A UNITARY
CLADDING REGION ANDMETHOD OF MAKING」と題された同
時継続出願の教義に従って作られる。さらに、図1にお
いて説明され、同様の機能を有するフィーチャは、図2
でも元の識別番号を保持する。
光学信号を電気信号に、また電気信号を光学信号に変換
する。通常、光電子サブモジュール200は、1992
年5月28日と1993年2月19日にそれぞれ出願さ
れた、連続番号07/889,335および08/09
1,731の、「MOLDED WAVEGUIDE AND METHOD OF MAK
ING SAME」および「MOLDED WAVEGUIDE WITH A UNITARY
CLADDING REGION ANDMETHOD OF MAKING」と題された同
時継続出願の教義に従って作られる。さらに、図1にお
いて説明され、同様の機能を有するフィーチャは、図2
でも元の識別番号を保持する。
【0024】サブモジュール200は、主表面または表
面203と、端面204と、もう1つの端面201とを
設けるように作られる。一般に、サブモジュール200
は、上部206および下部207を有する被覆領域20
4が成形されるか、あるいは上部206と下部207の
両方を組み合わせる単独の一元的被覆領域として成形さ
れて、コア領域202,210を内包し、それにより導
波管を形成することができる。サブモジュール200に
関して、被覆領域204およびコア領域202,210
を作るために用いられる材料は、上記に特定された両方
の同時継続出願において詳細に論じられる。
面203と、端面204と、もう1つの端面201とを
設けるように作られる。一般に、サブモジュール200
は、上部206および下部207を有する被覆領域20
4が成形されるか、あるいは上部206と下部207の
両方を組み合わせる単独の一元的被覆領域として成形さ
れて、コア領域202,210を内包し、それにより導
波管を形成することができる。サブモジュール200に
関して、被覆領域204およびコア領域202,210
を作るために用いられる材料は、上記に特定された両方
の同時継続出願において詳細に論じられる。
【0025】端面201,104は、一般には平面また
はファセット面である。端面104には整合フェルール
108と、それぞれコア領域202,210の露出断面
208,209とが含まれる。
はファセット面である。端面104には整合フェルール
108と、それぞれコア領域202,210の露出断面
208,209とが含まれる。
【0026】整合フェルール108は図1に前述されて
いるが、図2に示される本発明の好適な実施例において
は、整合フェルール108は、サブモジュール200の
成形過程中に作られ、それによって整合フェルール10
8の、コア領域202,210などのフィーチャおよび
光検出器118,光量子装置213および発光装置11
4などの表面103上にある他の光学装置との精密で正
確な整合を確保する。さらに、成形過程中に整合フェル
ール108を作成することにより、光コネクタ101の
光ファイバ123の、サブモジュール200のフィーチ
ャおよび光学装置に対する精密で正確な整合がなされ
る。
いるが、図2に示される本発明の好適な実施例において
は、整合フェルール108は、サブモジュール200の
成形過程中に作られ、それによって整合フェルール10
8の、コア領域202,210などのフィーチャおよび
光検出器118,光量子装置213および発光装置11
4などの表面103上にある他の光学装置との精密で正
確な整合を確保する。さらに、成形過程中に整合フェル
ール108を作成することにより、光コネクタ101の
光ファイバ123の、サブモジュール200のフィーチ
ャおよび光学装置に対する精密で正確な整合がなされ
る。
【0027】角度をもった反射面109と光検出器11
8とは、図1に前述されている。
8とは、図1に前述されている。
【0028】スロットまたはチャンネル212は、成
形,精密ミリング,レーザ融合などの任意の適切な方法
により作られる。しかし、本発明の好適な実施例におい
ては、スロットまたはチャンネル212は、サブモジュ
ール200の成形過程中に作られて、それによりスロッ
ト212のコア領域202に対する整合を確保してい
る。一般に、スロット212の外形または物理的寸法
は、この後スロット212に入れられる発光装置114
の外形または物理的寸法と同様である。
形,精密ミリング,レーザ融合などの任意の適切な方法
により作られる。しかし、本発明の好適な実施例におい
ては、スロットまたはチャンネル212は、サブモジュ
ール200の成形過程中に作られて、それによりスロッ
ト212のコア領域202に対する整合を確保してい
る。一般に、スロット212の外形または物理的寸法
は、この後スロット212に入れられる発光装置114
の外形または物理的寸法と同様である。
【0029】さらに詳しく述べると、本発明の好適な実
施例においては、発光装置114は矢印122により示
される光を放出する端部発光レーザである。端部発光レ
ーザは、高さ214と幅216と長さ217とを有す
る。スロット212は、端部発光レーザの幅216と同
様の幅に成形されて、それにより端部発光レーザをスロ
ット212に正確に横方向に配置している。さらに、ス
ロット212は、所望の深さ218に成形される。所望
の深さ218は、所望の深さを計算することにより決定
される。所望の深さは、端部発光レーザの高さ214に
距離219を加えたものに等しい。距離219は、表面
203からコア領域202の中心までの距離に等しく、
このためにコア領域202内で端部発光レーザが中心に
置かれて、被放出光はコア領域202に向い、コア領域
202を横断して光コネクタ101に向かう。
施例においては、発光装置114は矢印122により示
される光を放出する端部発光レーザである。端部発光レ
ーザは、高さ214と幅216と長さ217とを有す
る。スロット212は、端部発光レーザの幅216と同
様の幅に成形されて、それにより端部発光レーザをスロ
ット212に正確に横方向に配置している。さらに、ス
ロット212は、所望の深さ218に成形される。所望
の深さ218は、所望の深さを計算することにより決定
される。所望の深さは、端部発光レーザの高さ214に
距離219を加えたものに等しい。距離219は、表面
203からコア領域202の中心までの距離に等しく、
このためにコア領域202内で端部発光レーザが中心に
置かれて、被放出光はコア領域202に向い、コア領域
202を横断して光コネクタ101に向かう。
【0030】図2に示されるように、コア領域202,
210は、表面104から表面201までサブモジュー
ル200内を延在する。コア領域202,210は、平
坦な表面またはファセットである表面104,201で
終端し、それにより、それぞれコア領域202,210
の断面208,209を表面104に露出し、さらにコ
ア領域202,210の断面を表面201に露出する。
コア領域202,210は、溝,円錐形,三角形など多
くの異なる形を有する断面にすることができる点を理解
されたい。また、図2はコア領域202,210をほぼ
直線に形成しているが、コア領域202,210を曲線
に形成したり、コア領域202,210を分割して分散
導波管ならびに導波管結合器を形成することができるも
理解されたい。たとえば、導波管が1個から複数の導波
管まで分散または分岐して、複数の導波管が合体または
結合して単独の導波管となる。
210は、表面104から表面201までサブモジュー
ル200内を延在する。コア領域202,210は、平
坦な表面またはファセットである表面104,201で
終端し、それにより、それぞれコア領域202,210
の断面208,209を表面104に露出し、さらにコ
ア領域202,210の断面を表面201に露出する。
コア領域202,210は、溝,円錐形,三角形など多
くの異なる形を有する断面にすることができる点を理解
されたい。また、図2はコア領域202,210をほぼ
直線に形成しているが、コア領域202,210を曲線
に形成したり、コア領域202,210を分割して分散
導波管ならびに導波管結合器を形成することができるも
理解されたい。たとえば、導波管が1個から複数の導波
管まで分散または分岐して、複数の導波管が合体または
結合して単独の導波管となる。
【0031】図1で前述されたように、サブモジュール
200の基本的な作成が終了した後で、電気トレーシン
グ116が、当技術では周知の方法により表面203上
に配置されて、それにより集積回路119,120など
の電気部品と、光検出器118,光量子装置213,発
光装置114,リード・フレーム部材121などの光学
装置との電気的な相互接続または結合が可能になる。
200の基本的な作成が終了した後で、電気トレーシン
グ116が、当技術では周知の方法により表面203上
に配置されて、それにより集積回路119,120など
の電気部品と、光検出器118,光量子装置213,発
光装置114,リード・フレーム部材121などの光学
装置との電気的な相互接続または結合が可能になる。
【0032】光量子装置213は、光受信機または光送
信機のいずれにもなることができる。光量子装置213
が光送信機であるときには、その光送信機は光を放出す
る動作部を有する。本発明の好適な実施例においては、
光送信機は、縦型空洞表面発光レーザ(VCSEL)で
あって、これはVCSELが励起されると、VCSEL
の動作部から光が発生されて、コア領域210に向けら
れるように装着される。光量子装置213が光受信機で
あるときには、光受信機はコア領域210から光を収集
する動作部を有する。本発明の好適な実施例において
は、光受信機はp−i−nフォトダイオードなどのフォ
トダイオードである。フォトダイオードは、コア領域2
10を横断する光から光励起が起こると、フォトダイオ
ードの動作部が光を捕捉して、その光を電気信号に変換
するように装着されるのが普通である。
信機のいずれにもなることができる。光量子装置213
が光送信機であるときには、その光送信機は光を放出す
る動作部を有する。本発明の好適な実施例においては、
光送信機は、縦型空洞表面発光レーザ(VCSEL)で
あって、これはVCSELが励起されると、VCSEL
の動作部から光が発生されて、コア領域210に向けら
れるように装着される。光量子装置213が光受信機で
あるときには、光受信機はコア領域210から光を収集
する動作部を有する。本発明の好適な実施例において
は、光受信機はp−i−nフォトダイオードなどのフォ
トダイオードである。フォトダイオードは、コア領域2
10を横断する光から光励起が起こると、フォトダイオ
ードの動作部が光を捕捉して、その光を電気信号に変換
するように装着されるのが普通である。
【0033】動作部を有する光検出器118は図1に前
述されているので、ここでは簡単な説明だけを行う。簡
単に述べると、光検出器118はサブモジュール200
の表面203上に装着することができ、それによって、
光量子装置213が光検出器であるときには、代替の光
検出器を光量子装置213に対して動作可能にする。ま
た、光検出器118は、光量子装置213が光受信機ま
たは光送信機である場合に、光量子装置213と共に用
いることができる。
述されているので、ここでは簡単な説明だけを行う。簡
単に述べると、光検出器118はサブモジュール200
の表面203上に装着することができ、それによって、
光量子装置213が光検出器であるときには、代替の光
検出器を光量子装置213に対して動作可能にする。ま
た、光検出器118は、光量子装置213が光受信機ま
たは光送信機である場合に、光量子装置213と共に用
いることができる。
【0034】また、光検出器118および発光装置11
4の配置または装着は、図1に前述されているので、光
検出器118,発光装置114および光量子装置213
に関しては、配置または装着の簡単な説明だけを行う。
一般に、光検出器118,発光装置114および光量子
装置213はすべて、ロボット・アームなどの自動化シ
ステム(図示せず)によりサブモジュール200に配置
および装着される。ロボット・アームを使用することに
より、約±2.0ミクロンの精密度および精度の運動融
通性がもたらされる。
4の配置または装着は、図1に前述されているので、光
検出器118,発光装置114および光量子装置213
に関しては、配置または装着の簡単な説明だけを行う。
一般に、光検出器118,発光装置114および光量子
装置213はすべて、ロボット・アームなどの自動化シ
ステム(図示せず)によりサブモジュール200に配置
および装着される。ロボット・アームを使用することに
より、約±2.0ミクロンの精密度および精度の運動融
通性がもたらされる。
【0035】一般に、光検出器118,発光装置114
および光量子装置213,電気トレーシング116と、
リード・フレーム部材121との間の相互接続または結
合は、発光装置114および光検出器118に関して図
1に前述されたように行われる。
および光量子装置213,電気トレーシング116と、
リード・フレーム部材121との間の相互接続または結
合は、発光装置114および光検出器118に関して図
1に前述されたように行われる。
【0036】複数の光ファイバを有する光コネクタ10
1は、図1に前述されている。
1は、図1に前述されている。
【0037】整合ガイド126を整合フェルール108
と係合すると、複数の光ファイバ123は作動可能ある
いは動作可能に結合された位置に置かれて、光検出器1
18,発光装置114および光量子装置213を係合す
る。さらに詳しく述べると、光コネクタ101およびサ
ブモジュール200の動作係合により、光ファイバ12
7,129,130が反射面111,コア領域202お
よびコア領域210とそれぞれ整合される。
と係合すると、複数の光ファイバ123は作動可能ある
いは動作可能に結合された位置に置かれて、光検出器1
18,発光装置114および光量子装置213を係合す
る。さらに詳しく述べると、光コネクタ101およびサ
ブモジュール200の動作係合により、光ファイバ12
7,129,130が反射面111,コア領域202お
よびコア領域210とそれぞれ整合される。
【0038】たとえば、矢印128により示され、光フ
ァイバ127を横断してサブモジュール200に向かう
光信号は、反射面111上で反射されて、光検出器11
8の動作部に入る。このように、光学信号は、光検出器
118により電気信号に変換または転換される。
ァイバ127を横断してサブモジュール200に向かう
光信号は、反射面111上で反射されて、光検出器11
8の動作部に入る。このように、光学信号は、光検出器
118により電気信号に変換または転換される。
【0039】別の例では、矢印122により示される光
信号が、発光装置114により発生される。光信号12
2は、発光装置114から表面201上のコア領域20
2に向かう。光信号122は、コア領域202を横断し
て断面208に到達する。光ファイバ130は動作可能
に係合されているので、光信号は光コネクタ101の光
ファイバ130に入る。断面208と溝212内のコア
領域202の表面201上に位置する断面とが成形され
るので、コア領域202の光ファイバ130に対する精
密な整合が可能になり、それによって光ファイバ130
と光信号122とが動作可能に係合される。このよう
に、光学信号は光検出器118により、電気信号に変換
または転換される。
信号が、発光装置114により発生される。光信号12
2は、発光装置114から表面201上のコア領域20
2に向かう。光信号122は、コア領域202を横断し
て断面208に到達する。光ファイバ130は動作可能
に係合されているので、光信号は光コネクタ101の光
ファイバ130に入る。断面208と溝212内のコア
領域202の表面201上に位置する断面とが成形され
るので、コア領域202の光ファイバ130に対する精
密な整合が可能になり、それによって光ファイバ130
と光信号122とが動作可能に係合される。このよう
に、光学信号は光検出器118により、電気信号に変換
または転換される。
【0040】さらに別の例では、二重の矢印221によ
り示される光信号は、光量子装置213に向かって、あ
るいは光量子装置213から離れるが、これは光量子装
置213が光受信機であるか光送信機であるかによって
決まる。光信号221は、コア領域210を横断し、光
コネクタ101の光ファイバ129と動作可能に係合す
る。
り示される光信号は、光量子装置213に向かって、あ
るいは光量子装置213から離れるが、これは光量子装
置213が光受信機であるか光送信機であるかによって
決まる。光信号221は、コア領域210を横断し、光
コネクタ101の光ファイバ129と動作可能に係合す
る。
【0041】一般に、光量子装置213が光受信機であ
り、光検出器118が適所にあると、光信号128,2
21は、光検出器118および光量子装置213によっ
て電気信号に変換される。次に、電気信号は、前述のよ
うに電気トレーシング116に分配される。また、電気
信号は、前述のように、集積回路119,120により
電気的に処理することも、リード・フレーム部材121
上で送出することもできる。
り、光検出器118が適所にあると、光信号128,2
21は、光検出器118および光量子装置213によっ
て電気信号に変換される。次に、電気信号は、前述のよ
うに電気トレーシング116に分配される。また、電気
信号は、前述のように、集積回路119,120により
電気的に処理することも、リード・フレーム部材121
上で送出することもできる。
【0042】発光装置114および光量子装置213の
電気的刺激は、リード・フレーム部材121または集積
回路119または120などのいくつかの源から発する
ことができ、これによってどの源からの電気的刺激であ
っても、それぞれ矢印122,221により図示される
光学信号または光信号に変換される。
電気的刺激は、リード・フレーム部材121または集積
回路119または120などのいくつかの源から発する
ことができ、これによってどの源からの電気的刺激であ
っても、それぞれ矢印122,221により図示される
光学信号または光信号に変換される。
【0043】図3は、サブモジュール301と相互接続
基板302とを有する光学電子モジュール300の簡単
な部分分解図である。本発明においては、サブモジュー
ル301は図1および図2に前述され、相互接続基板3
02に付着されたサブモジュール100または200の
実施例のいずれでもよい。また、サブモジュール300
は、コンデンサ(図示せず),抵抗(図示せず),集積
回路303などの標準的な電子部品に電気的に結合する
ことができる点を理解されたい。
基板302とを有する光学電子モジュール300の簡単
な部分分解図である。本発明においては、サブモジュー
ル301は図1および図2に前述され、相互接続基板3
02に付着されたサブモジュール100または200の
実施例のいずれでもよい。また、サブモジュール300
は、コンデンサ(図示せず),抵抗(図示せず),集積
回路303などの標準的な電子部品に電気的に結合する
ことができる点を理解されたい。
【0044】図3に示されるように、サブモジュール3
01と相互接続基板302との間の電気的相互作用は、
リード・フレーム部材121により達成される。しか
し、電気的相互作用は、ワイヤ・ボンディング,バンピ
ングなどのいくつかの方法で行うことができる点を理解
されたい。相互接続基板302は、通常電気トレーシン
グまたは導電経路(図示せず)を有する基板であり、種
々の標準電子部品を電気的に相互接続して、サブモジュ
ール301からの電気信号をさらに処理することができ
るようにする。
01と相互接続基板302との間の電気的相互作用は、
リード・フレーム部材121により達成される。しか
し、電気的相互作用は、ワイヤ・ボンディング,バンピ
ングなどのいくつかの方法で行うことができる点を理解
されたい。相互接続基板302は、通常電気トレーシン
グまたは導電経路(図示せず)を有する基板であり、種
々の標準電子部品を電気的に相互接続して、サブモジュ
ール301からの電気信号をさらに処理することができ
るようにする。
【0045】一般に、サブモジュール300は、接着,
圧入,成形などの任意の適切な方法により相互接続基板
302に付着される。しかし本発明の好適な実施例にお
いては、サブモジュール301と相互接続基板302と
がほぼ接合されるところで、エポキシ接着剤を相互接続
基板302に塗布する。サブモジュール301は、ロボ
ット・アームなどの自動化システム(図示せず)により
接着剤上に置かれて、サブモジュール301の相互接続
基板302に対する正確な配置と方向付けとが行われ
る。
圧入,成形などの任意の適切な方法により相互接続基板
302に付着される。しかし本発明の好適な実施例にお
いては、サブモジュール301と相互接続基板302と
がほぼ接合されるところで、エポキシ接着剤を相互接続
基板302に塗布する。サブモジュール301は、ロボ
ット・アームなどの自動化システム(図示せず)により
接着剤上に置かれて、サブモジュール301の相互接続
基板302に対する正確な配置と方向付けとが行われ
る。
【0046】集積回路303により示されるような標準
的な電気部品の相互接続基板302上のサブモジュール
301に対する電気的結合は、ワイヤ・ボンディング,
タブ・ボンディングなどの任意の適切な方法により行わ
れる。本発明の好適な実施例においては、サブモジュー
ル301のリード・フレーム部材121を用いて、サブ
モジュール301を相互接続基板302に結合し、さら
にサブモジュール301を相互接続基板302に電気的
に相互接続する。さらに、当業者には明らかなように、
サブモジュール301の標準的電気部品および光学部品
の入力および出力を充分に利用するためには、さらに多
くに電気結合が通常は必要である。しかし、簡単にする
ためにリード・フレーム部材121のみを図示してい
る。
的な電気部品の相互接続基板302上のサブモジュール
301に対する電気的結合は、ワイヤ・ボンディング,
タブ・ボンディングなどの任意の適切な方法により行わ
れる。本発明の好適な実施例においては、サブモジュー
ル301のリード・フレーム部材121を用いて、サブ
モジュール301を相互接続基板302に結合し、さら
にサブモジュール301を相互接続基板302に電気的
に相互接続する。さらに、当業者には明らかなように、
サブモジュール301の標準的電気部品および光学部品
の入力および出力を充分に利用するためには、さらに多
くに電気結合が通常は必要である。しかし、簡単にする
ためにリード・フレーム部材121のみを図示してい
る。
【0047】さらに、光学電子モジュール300の電気
結合は、リード・フレーム部材310により行われる。
しかし、リード・フレーム部材310は、相互接続基板
302が形成され、それと電気的に結合することができ
る複数のリード・フレーム部材の1つを図示するに過ぎ
ないことを理解されたい。また、クワッド・フラット・
パッケージ(quad flat packages),シングル・イン・
ライン・パッケージ(SIP:single in line package
s ),オーバーモールド・パッド・アレイ・キャリア
(OMPAC:overmolded pad array carriers ),グ
ローブ・トップ(glop tops )など多くの構造のリード
・フレーム部材が可能であることも理解されたい。
結合は、リード・フレーム部材310により行われる。
しかし、リード・フレーム部材310は、相互接続基板
302が形成され、それと電気的に結合することができ
る複数のリード・フレーム部材の1つを図示するに過ぎ
ないことを理解されたい。また、クワッド・フラット・
パッケージ(quad flat packages),シングル・イン・
ライン・パッケージ(SIP:single in line package
s ),オーバーモールド・パッド・アレイ・キャリア
(OMPAC:overmolded pad array carriers ),グ
ローブ・トップ(glop tops )など多くの構造のリード
・フレーム部材が可能であることも理解されたい。
【0048】さらに、相互接続基板302とサブモジュ
ール301のプラスチック・カプセル化は、プラスチッ
ク片304により示されるオーバーモールド過程により
行われ、これにより整合フェルール108を開放し、残
渣がない状態で、相互接続基板302とサブモジュール
301とをカプセル化する。この後で、整合フェルール
108は、光ファイバ・リボン306を付着させたコネ
クタ101の整合ガイド126により係合され、それに
より光コネクタ101のサブモジュール301に対する
正確で反復可能な整合を行う。
ール301のプラスチック・カプセル化は、プラスチッ
ク片304により示されるオーバーモールド過程により
行われ、これにより整合フェルール108を開放し、残
渣がない状態で、相互接続基板302とサブモジュール
301とをカプセル化する。この後で、整合フェルール
108は、光ファイバ・リボン306を付着させたコネ
クタ101の整合ガイド126により係合され、それに
より光コネクタ101のサブモジュール301に対する
正確で反復可能な整合を行う。
【0049】以上、端部発光レーザ,光量子装置および
光検出器を用いる、新規の光電子サブモジュールが開示
されることが理解されよう。本光電子サブモジュール
は、その上に搭載された集積回路を有することができ、
それによって信号処理機能をもつ。また、光電子サブモ
ジュールは、相互接続基板上に搭載することができて、
これにより信号処理に関する追加の回路構成となる。
光検出器を用いる、新規の光電子サブモジュールが開示
されることが理解されよう。本光電子サブモジュール
は、その上に搭載された集積回路を有することができ、
それによって信号処理機能をもつ。また、光電子サブモ
ジュールは、相互接続基板上に搭載することができて、
これにより信号処理に関する追加の回路構成となる。
【図1】光コネクタをもつ光電子サブモジュールの実施
例の分解図であって、光電子サブモジュールと光コネク
タの両方の一部分が除去された図である。
例の分解図であって、光電子サブモジュールと光コネク
タの両方の一部分が除去された図である。
【図2】光コネクタをもつ光電子サブモジュールの別の
実施例の分解図であって、光電子サブモジュールと光コ
ネクタの両方の一部分が除去された図である。
実施例の分解図であって、光電子サブモジュールと光コ
ネクタの両方の一部分が除去された図である。
【図3】光電子モジュールの等角図である。
100 サブモジュール 101 光コネクタ 103 主表面 104 端面 106 上部 107 下部 108 整合フェルール 109 角度をもった反射面 110 反射面の長さ 111 反射面 112,113 溝 114 発光装置(光透過装置) 116 電気トレーシング 118 光検出器 119,120 集積回路 121 リード・フレーム部材 122,128 光信号 123,127 光ファイバ 124 光コネクタの一部 126 整合ガイド
Claims (3)
- 【請求項1】 主表面(103,203)と端面(10
4)とを有する成形素子;前記成形素子上に配置された
電気トレーシング(116);動作部を有して、成形素
子に接合された光送信装置であって、その動作部は成形
素子の端面(104)に垂直に向けられ、少なくとも1
つの電気トレーシング(116)に接続されている光送
信装置(114);前記成形素子の主表面(103,2
03)と端面(104)とを横断する角度をもった反射
面(109);および動作部を有する光検出器(11
8)であって、その動作部は角度をもった反射面(10
9)の上方に配置されるように主表面(103,20
3)上に置かれ、少なくとも1つの電気トレーシング
(116)に接続される光検出器(118);によって
構成されることを特徴とする光電子サブモジュール(1
00,200)。 - 【請求項2】 主表面(103,203)と端面(10
4)とを有する成形素子;前記成形素子上に配置された
電気トレーシング(116);動作部を有して、成形素
子に接合された光送信装置であって、その動作部は成形
素子の端面(104)に垂直に向けられ、少なくとも1
つの電気トレーシング(116)に接続されている光送
信装置(114);成形素子の主表面(103,20
3)と端面(104)とを横断する角度をもった反射面
であって、角度をもった表面(111)が端面(10
4)と平行な平面内で送られた光(128)を受け取
り、受け取った光を主表面(103,203)にほぼ垂
直に反射させる角度をもった反射面(109);および
動作部を有する光検出器であって、その動作部が角度を
もった反射面(111)の上方に配置されるように主表
面(103,203)上に置かれて角度をもった反射面
(111)から反射された光(128)を受け取り、少
なくとも1つの電気トレーシング(116)に接続され
る光検出器(118);によって構成されることを特徴
とする光電子サブモジュール(100,200)。 - 【請求項3】 主表面(103,203)と、第1端面
(104)と、ファセット(212)をもつ第2端面
(201)とを有し、第1導波管と第2導波管とが成形
された光学部に埋め込まれている成形光学部であって、
第1導波管は、第1端面(104)からファセット(2
12)まで延在し、第2導波管は第1端面(104)か
ら第2端面(201)まで延在する成形光学部;成形光
学部の主表面(203)上に配置された電気トレーシン
グ(116);動作部を有する端部発光レーザであっ
て、その動作部は第2端面(201)上のファセット
(212)に向けられ、少なくとも1つの電気トレーシ
ング(116)に接続される端部発光レーザ(11
4);および動作部を有する光検出器であって、その動
作部は第2導波管の端部に向けられており、少なくとも
1つの電気トレーシング(116)に接続されている光
検出器(213);によって構成されることを特徴とす
る被成形光電子導波管モジュール(100,200)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/056,276 US5337391A (en) | 1993-05-03 | 1993-05-03 | Optoelectronic sub-module and method of making same |
US056276 | 1993-05-03 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07146424A true JPH07146424A (ja) | 1995-06-06 |
Family
ID=22003347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6107443A Pending JPH07146424A (ja) | 1993-05-03 | 1994-04-25 | 光電子サブモジュールおよびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5337391A (ja) |
JP (1) | JPH07146424A (ja) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5432630A (en) * | 1992-09-11 | 1995-07-11 | Motorola, Inc. | Optical bus with optical transceiver modules and method of manufacture |
US5420954A (en) * | 1993-05-24 | 1995-05-30 | Photonics Research Incorporated | Parallel optical interconnect |
US5482658A (en) * | 1993-08-13 | 1996-01-09 | Motorola, Inc. | Method of making an optoelectronic interface module |
US5493437A (en) * | 1993-09-13 | 1996-02-20 | Motorola | External communication link for a credit card pager |
US5416870A (en) * | 1993-12-03 | 1995-05-16 | Motorola, Inc. | Optoelectronic interface device and method with reflective surface |
US5545359A (en) * | 1994-08-11 | 1996-08-13 | Motorola | Method of making a plastic molded optoelectronic interface |
US5879173A (en) * | 1995-01-13 | 1999-03-09 | Methode Electronics, Inc. | Removable transceiver module and receptacle |
US6220878B1 (en) * | 1995-10-04 | 2001-04-24 | Methode Electronics, Inc. | Optoelectronic module with grounding means |
US5717533A (en) | 1995-01-13 | 1998-02-10 | Methode Electronics Inc. | Removable optoelectronic module |
US5546281A (en) * | 1995-01-13 | 1996-08-13 | Methode Electronics, Inc. | Removable optoelectronic transceiver module with potting box |
US5535036A (en) * | 1995-01-18 | 1996-07-09 | Lighthouse Digital Systems, Inc. | Input/output module providing mixed optical and electrical signal connectivity in data communications equipment |
SE508763C2 (sv) * | 1995-11-29 | 1998-11-02 | Ericsson Telefon Ab L M | Förfarande och anordning för chipmontering |
US5940562A (en) * | 1996-03-12 | 1999-08-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Stubless optoelectronic device receptacle |
JP3759233B2 (ja) * | 1996-04-19 | 2006-03-22 | ローム株式会社 | 光通信用デバイス |
US5757998A (en) * | 1996-10-02 | 1998-05-26 | International Business Machines Corporation | Multigigabit adaptable transceiver module |
US5815616A (en) * | 1997-01-02 | 1998-09-29 | Lucent Technologies Inc. | Optical packaging assembly for reflective devices |
US5933558A (en) * | 1997-05-22 | 1999-08-03 | Motorola, Inc. | Optoelectronic device and method of assembly |
GB2333854B (en) * | 1998-01-31 | 2002-07-31 | Mitel Semiconductor Ab | System and method for aligning optical components |
US6203333B1 (en) | 1998-04-22 | 2001-03-20 | Stratos Lightwave, Inc. | High speed interface converter module |
US6179627B1 (en) | 1998-04-22 | 2001-01-30 | Stratos Lightwave, Inc. | High speed interface converter module |
US6116791A (en) * | 1998-06-01 | 2000-09-12 | Motorola, Inc. | Optical coupler and method for coupling an optical fiber to an optoelectric device |
US20030034438A1 (en) * | 1998-11-25 | 2003-02-20 | Sherrer David W. | Optoelectronic device-optical fiber connector having micromachined pit for passive alignment of the optoelectronic device |
US6873800B1 (en) | 1999-05-26 | 2005-03-29 | Jds Uniphase Corporation | Hot pluggable optical transceiver in a small form pluggable package |
US6213651B1 (en) | 1999-05-26 | 2001-04-10 | E20 Communications, Inc. | Method and apparatus for vertical board construction of fiber optic transmitters, receivers and transceivers |
US7013088B1 (en) | 1999-05-26 | 2006-03-14 | Jds Uniphase Corporation | Method and apparatus for parallel optical interconnection of fiber optic transmitters, receivers and transceivers |
US7116912B2 (en) * | 1999-05-27 | 2006-10-03 | Jds Uniphase Corporation | Method and apparatus for pluggable fiber optic modules |
US6952532B2 (en) | 1999-05-27 | 2005-10-04 | Jds Uniphase Corporation | Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays |
US6220873B1 (en) | 1999-08-10 | 2001-04-24 | Stratos Lightwave, Inc. | Modified contact traces for interface converter |
KR100461157B1 (ko) * | 2002-06-07 | 2004-12-13 | 한국전자통신연구원 | 병렬 광접속 모듈 및 그 제조방법 |
US6963119B2 (en) * | 2003-05-30 | 2005-11-08 | International Business Machines Corporation | Integrated optical transducer assembly |
DE102005016435A1 (de) * | 2005-04-05 | 2006-10-12 | Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG | Optische Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung |
EP2808056B1 (en) * | 2013-05-29 | 2020-04-15 | Imec VZW | Optical stimulation device |
US20190033542A1 (en) * | 2016-01-28 | 2019-01-31 | Samtec Inc. | Optical transceiver |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2567652B1 (fr) * | 1984-07-11 | 1986-11-07 | Smh Alcatel | Dispositif opto-electronique de detection de passage d'objets |
US4826272A (en) * | 1987-08-27 | 1989-05-02 | American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories | Means for coupling an optical fiber to an opto-electronic device |
US4943136A (en) * | 1988-12-09 | 1990-07-24 | The Boeing Company | Optical backplane interconnection |
US5202943A (en) * | 1991-10-04 | 1993-04-13 | International Business Machines Corporation | Optoelectronic assembly with alignment member |
-
1993
- 1993-05-03 US US08/056,276 patent/US5337391A/en not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-04-25 JP JP6107443A patent/JPH07146424A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5337391A (en) | 1994-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5337391A (en) | Optoelectronic sub-module and method of making same | |
US5369529A (en) | Reflective optoelectronic interface device and method of making | |
US5446814A (en) | Molded reflective optical waveguide | |
JP3628039B2 (ja) | 光結合素子およびその製造方法 | |
US5416870A (en) | Optoelectronic interface device and method with reflective surface | |
US7288758B2 (en) | Wafer-level optoelectronic device substrate | |
US7333683B2 (en) | Structure and method for mounting LSI package onto photoelectric wiring board, information processing apparatus, optical interface, and photoelectric wiring board | |
KR100411577B1 (ko) | 광섬유 접속부 및 그것의 사용 방법 | |
US5521992A (en) | Molded optical interconnect | |
US7476037B2 (en) | Apparatus for coupling a fiber optic cable to an optoelectronic device, a system including the apparatus, and a method of forming the same | |
US20100151614A1 (en) | Wafer level method of forming side fiber insertion optoelectronic packages | |
JP2006506657A (ja) | 光ファイバーとの半導体装置の能動的光学整合のための一体化プラットホーム | |
JPH06308344A (ja) | 光ファイバを電子回路に結合するためのインターフェース | |
JPH1082930A (ja) | 光モジュール,およびその製造方法 | |
US5539200A (en) | Integrated optoelectronic substrate | |
KR100476685B1 (ko) | 광결합 모듈 어셈블리 및 그의 패키징 방법 | |
JPH07168055A (ja) | 光インタフェース・ユニットおよびその製造方法 | |
JP2721047B2 (ja) | 半導体デバイス用サブマウントおよび半導体光デバイスモジュール | |
JPH09101435A (ja) | 自己整合型小型光モジュール | |
JPH0772355A (ja) | 光電インターフェースおよびその製造方法 | |
JP3090335B2 (ja) | 光半導体モジュール | |
JPH07209560A (ja) | 光モジュール | |
JPH0756062A (ja) | 光電インターフェースとその製造方法 |