JP4038853B2 - 光モジュール - Google Patents
光モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP4038853B2 JP4038853B2 JP35738197A JP35738197A JP4038853B2 JP 4038853 B2 JP4038853 B2 JP 4038853B2 JP 35738197 A JP35738197 A JP 35738197A JP 35738197 A JP35738197 A JP 35738197A JP 4038853 B2 JP4038853 B2 JP 4038853B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- optical module
- base
- optical
- sleeve
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信に使用される光モジュールに関し、特に、樹脂にてモールド封止した光モジュールの構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
旧来の光モジュールは、集光レンズを取り付けたカン形状のTO(Total Outline)型標準パッケージ内に発光素子や受光素子を内蔵し、光ファイバフェルールを受容するためのスリーブとTO型標準パッケージとを接着剤で固着することにより、一体化構造にしたものがあった。
【0003】
しかし、TO型標準パッケージが金属製であるため、光モジュールの高コスト化や大型化を招くと共に、所望の形状に加工し難く設計の自由度が低いという問題があった。
【0004】
そこで、旧来技術の課題を解決するために、発光素子や受光素子、電子素子をリードフレーム上に直接搭載し、必要な配線を施してこれらをプラスチック樹脂でモールド封止することにより、一体化構造にした光モジュールが提案された。
【0005】
即ち、従来の光モジュールは、図6(a)に示すように、リードフレーム上に搭載された発光素子や受光素子を透明樹脂にてモールド封止して成る第1のモールド部2と、リードフレーム上に搭載された電子素子を不透明樹脂にてモールド封止して成る第2のモールド部4と、これらのモールド部2,4間を電気的且つ機械的に接続する複数本の内部リードピン6とを備えて構成されている。
【0006】
更に、第1のモールド部2の先端部2aに、光ファイバーフェルールを受容するための不透明な円筒状スリーブ8を固着することにより、円筒状スリーブ8の先端部から光ファイバーフェルールを挿入するだけで、光ファイバーと第1のモールド部2中の発光素子や受光素子との光軸合わせが自動的に行える構造となっている。
【0007】
この第1のモールド部2と円筒状スリーブ8とを固着するためには、図6(b)に示すように、円筒状スーリブ8の後端部に形成されている嵌合穴8a中に第1のモールド部2の先端部2aを嵌合させ、嵌合穴8aの内壁と先端部2aの外壁との間に充填された紫外線硬化樹脂UVを紫外線照射によって硬化させることで行っていた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の光モジュールにあっては、次のような問題点があった。図6(a)(b)に示したように、第1のモールド部2は、円錐台形状の先端部2aと、この先端部2aより大きな方形状の基部2bとがトランスファモールドによって一体成型された構造を有しており、第1のモールド部2と円筒状スリーブ8を紫外線硬化樹脂UVで固着する際に、円筒状スリーブ8の後端部を基部2bに当接させていた。また、円筒状スリーブ8は紫外線に対して不透明であるため、紫外線硬化樹脂UVを硬化させるためには、基部2bの後方から円筒状スリーブ8の嵌合穴8aと第1のモールド部2の先端部2aとの間に向けて紫外線を照射していた。しかし、紫外線の照度が基部2bによって低下してしまい、紫外線硬化樹脂UVを十分に固化させるのに長時間を要する等の問題があった。
【0009】
本発明は、このような従来技術の課題を克服するためになされたものであり、発光素子や受光素子をモールド封止したモールド部とスリーブとを固着するための紫外線硬化樹脂に紫外線を直接照射することができる構造を有する光モジュールを提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するため本発明は、光素子を樹脂封止して成り一体化された基部および台部を有するモールド部を有し、円筒状のスリーブ内にモールド部の台部が嵌合されると共に紫外線硬化樹脂により固着される構造を有する光モジュールであって、光モジュールでは、前記モールド部の前記基部は前記台部に連続しており、モールド部の台部が、台部の頂上部分に行くにしたがって次第に細くなり、前記嵌合孔は前記モールド部の前記台部の側壁形状に合わせられた内周壁を有し、前記紫外線硬化樹脂は、前記台部の前記側壁上に塗布されており、モールド部の基部が、円錐台形状であり、台部に連なる部分の外径とほぼ同径またはそれより小径である。この光モジュールでは、スリーブは樹脂で成形されていることが好ましい。この光モジュールでは、光素子は発光素子であり、モールド部は、リードフレームの光素子搭載部上において発光素子を封止し、リードフレームはモールド部外にある内部リードピンを有することができる。この光モジュールでは、モールド部は、リードフレームの光素子搭載部上において光素子を封止し、リードフレームはモールド部外にある内部リードピンを有しており、内部リードピンはリードフレームの電子素子搭載部に接続されており、電子素子搭載部には電子素子が実装されており、電子素子は別のモールド部により封止されていることができる。
【0011】
【作用】
光モジュールは、光素子を樹脂封止して成るモールド部を有し、円筒状のスリーブ内にモールド部の一端部が嵌合される構造を有する光モジュールであって、モールド部の一端部を除く部分を、一端部の外径とほぼ同径またはそれより小径に形成した。円筒形のスリーブとモールド部の一端部との嵌合部分に紫外線硬化樹脂を充填し、この紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して硬化させることにより、スリーブとモールド部を固着させる際に、モールド部の一端部を除く部分が、その一端部の外径とほぼ同径またはそれより小径に形成されているため、紫外線を紫外線硬化樹脂に直接照射することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明の光モジュールの実施の形態を図面を参照して説明する。尚、光信号を受光し電気信号に変換して出力する受信用光モジュールRxと、電気信号を光信号に変換して送出する送信用光モジュールTxについて説明する。
【0013】
まず、図1に基づいて、受信用光モジュールRxの構造を製造工程と共に説明する。
【0014】
図1(a)において、受信用光モジュールRxを製造するための金属製リードフレーム10を用意する。このリードフレーム10には、光受光素子を搭載するための光素子搭載部12と、電子素子を搭載するための電子素子搭載部14と、これらの搭載部12,14間を電気的且つ機械的に連結する4本の内部リードピン16と、電子素子搭載部14の後方に位置する5本の外部リードピン18が形成されており、光素子搭載部12と電子素子搭載部14の表面には、銀メッキが施されている。
【0015】
次に、光素子搭載部12にサブマウント部材20を固着し、更にサブマウント部材20上にベアチップの形態のままの光受光素子22を固着する。電子素子搭載部14には、光受光素子22から出力される電気信号を増幅等するための電子素子を実装する。そして、光受光素子22と内部リードピン16の間と、電子素子と外部リードピン18の間を夫々ボンディングワイヤーで配線する。
【0016】
尚、サブマウント部材14として、平行型のコンデンサ(ダイキャップ)等が用いられ、光受光素子22として、1.3μm帯の波長の光信号に対して感度を有するInGaAsフォトダイオード等が用いられている。また、光受光素子22には、その受光面と光軸合わせされた微小な集光レンズLNが形成されており、この集光レンズLNは、半導体製造プロセスにおいて、受光面上の被覆絶縁膜をエッチング処理することにより形成されている。
【0017】
次に、図1(b)において、前記の光受光素子22及び電子素子等を実装したリードフレーム10を所定形状の樹脂成型用金型24中に収容し、光信号に対して透明な樹脂で光素子搭載部12と電子素子搭載部14を個々に樹脂封止(トランスファモールド)する。
【0018】
これにより、図1(c)に示すように、光素子搭載部12とサブマウント部材20及び光受光素子22を一体封止する第1のモールド部26と、電子素子搭載部14と電子素子とを一体封止する第2のモールド部28が成型される。
【0019】
次に、リードフレーム10の不要な部分を裁断して除去することにより、図1(d)に示すような中間部品を形成する。
【0020】
前記のトランスファモールドで成型された第1のモールド部26は、サブマウント部材20と光受光素子22を封止する円錐台形状の台部26aと、台部26aの頂上部分に形成された非球面レンズ26bと、光素子搭載部12の裏面側に突出する円錐台形状又は円柱形状の基部26cとが一体化された構造を有している。
【0021】
更に、非球面レンズ26bと光受光素子22の受光面と集光レンズLNの光軸が一致しており、台部26aは、非球面レンズ26bと集光レンズLNと光受光素子22の受光面に対して同心円状で、頂上部分に行くにしたがって次第に細くなるように、所定の傾斜角を持った側壁と所定の高さを有する円錐台となっている。基部26cは、台部26aに連なる部分を最大直径として次第に細くなる円錐台形状や、台部26aに連なる部分と同じ直径の円柱形状となっている。
【0022】
次に、前記中間部品の内部リードピン16を鈎形状に曲げることにより、台部26aに形成されている非球面レンズ26bを第2のモールド部28に対して反対側に向け、更に、外部リードピン18を曲げることにより、同図(e)に示すような、SIP(シングルインラインパッケージ)型の受信用光モジュールRxを形成する。
【0023】
次に、光ファイバーフェルールを受容するための円筒状スリーブ30を第1のモールド部26の台部26aに固着することにより、スリーブ30が一体化された受信用光モジュールRxを完成する。
【0024】
ここで、次に述べる固着工程により、前記の円筒状スリーブ30と台部26aとを固着している。
【0025】
図2(a)において、xyz直交座標系に沿って移動自在な第1のステージST1に、未だスリーブ30の固着されていない受信用光モジュールRxを支持し、同様にxyz直交座標系に沿って移動自在な第2のステージST2に、固着すべきスリーブ30を支持する。
【0026】
第2のステージST2は、図2(b)の断面図に示すように、角度60°で形成されたV字状の溝部32を有するブロック部34と、鉛直方向より溝部32に対向する挟持体36とを備えており、溝部32中に配置したスリーブ30を挟持体36では挟むことにより3点支持するようになっている。
【0027】
円筒状スリーブ30は不透明樹脂で成型されており、図2(a)の断面図に示すように、先端側からフェルールを嵌挿させるための貫通孔38と、後端部から受信用光モジュールRxの台部26aを嵌合させるための嵌合孔40と、これらの貫通孔38と嵌合孔40間を連通する連通孔42を有している。嵌合孔40は、台部26aの側壁形状に合わせられた円錐台形状の内周壁を有し、その内周壁の深部側に環状の凸部44と、凹環状の樹脂だまり部46が形成されている。
【0028】
このように、受信用光モジュールRxとスリーブ30を第1,第2のステージST1,ST2にて支持し、更に、マルチモード光ファイバーFLを受容した調整用フェルール48をスリーブ30の貫通孔38中に嵌挿し、受信用光モジュールRxを実際に作動させた状態で、受信用光モジュールRxとスリーブ30を固着させるための処理を行う。
【0029】
まず、図2(c)に示すように、台部26aの側壁の3箇所に、等間隔で紫外線硬化樹脂UVを塗布し、台部26aをスリーブ30の嵌合孔40中に嵌合させる。更に、図3に示すように、光ファイバーFLに光信号hνを導入し、受信用光モジュールRxから出力される電気信号が最大振幅となるように、第1,第2のステージST1,ST2の位置を調整することにより、台部26aに設けられた非球面レンズ26bと光ファバーFLとの光軸Qを一致させる。
【0030】
この光軸調整が完了した後、基部26cの斜め後方から、嵌合孔40と台部26aとの間に充填されている紫外線硬化樹脂UVに対して紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂UVを固化させる。これにより、スリーブ30と第1のモールド部26が光軸合わせされた状態で固着される。
【0031】
次に、スリーブ30の嵌合孔40と第1のモールド部26の台部26aとの間に熱硬化樹脂を充填して、スリーブ30と第1のモールド部26をより強固に固着することにより、スリーブ30が一体化された受信用光モジュールRxを完成する。
【0032】
このように、この受信用光モジュールRxによれば、第1のモールド部26の基部26cを、台部26aに較べて小径の円錐台形状又は円柱形状にしたため、スリーブ30と台部26aを紫外線硬化樹脂UVで固着する際に、基部26が邪魔することなく、紫外線を紫外線硬化樹脂UVに直接照射することができ、紫外線硬化樹脂UVを短時間で確実に固化させることができる。
【0033】
また、図2(c)に示したように、紫外線硬化樹脂UVを台部26aの側壁に等間隔に塗布して嵌合孔40中に固着させるので、各部位の紫外線硬化樹脂UVが硬化する際にに均一に収縮することとなる。このため、スリーブ30と第1のモールド部26とを高精度で調芯することができる。
【0034】
更に、V字状の溝部32を有する第2のステージST2で円筒状スリーブ30を3点支持するので、スリーブ30と第1のモールド部26とを高精度で調芯することができる。
【0035】
次に、図4に基づいて、送信用光モジュールTxの構造を製造工程と共に説明する。
【0036】
図4(a)において、送信用光モジュールTxを製造するためのリードフレーム50には、発光素子を搭載するための光素子搭載部52と、電子素子を搭載するための電子素子搭載部54と、これらの搭載部52,54間を電気的且つ機械的に接続する2本の内部リードピン56と、電子素子搭載部54の後方に位置する4本の外部リードピン58が形成されている。
【0037】
光素子搭載部52上にダイキャップ等のサブマウント部材60を固着し、更に、サブマウント部材60上にベアチップの形態のままの発光素子62を固着する。電子素子搭載部54には、発光素子62に電気信号を供給するための電子素子を実装する。尚、発光素子62として、1.3μm帯の光信号を出射する面発光型のInGaAsP発光ダイオードや、面発光型のInGaAsレーザーダイオードが用いられ、これらの発光面には光軸合わせされた微小な集光レンズLN’が形成されている。
【0038】
そして、発光素子62と内部リードピン56の間と、電子素子と外部リードピン58の間をボンディングワイヤーで配線した後、図4(b)に示すように、所定形状の樹脂成型用金型64内に収容し、光信号に対して透明な樹脂で光素子搭載部52と電子素子搭載部54をトランスファモールドする。
【0039】
これにより、図4(c)に示すような、光素子搭載部52とサブマウント部材60と発光素子62を封止して成る第1のモールド部66と、電子素子搭載部54と電子素子を封止して成る第2のモールド部68を成型する。
【0040】
次に、リードフレーム50の不要な部分を裁断して除去することにより、図4(d)に示すような中間部品を形成する。ここで、第1のモールド部66は、図図1(d)に示した受信用光モジュールRxと同様に、サブマウント部材60と発光素子62を封止する円錐台形状の台部66aと、台部66aの頂上部分に成型された非球面レンズ66bと、光素子搭載部52の裏面側に突出する円錐台形状又は円柱形状の基部66cとが一体化された構造を有している。
【0041】
また、非球面レンズ66bと発光素子62の受光面と集光レンズLN’の光軸が一致しており、台部66aは、非球面レンズ66bと集光レンズLN’と発光素子62の受光面に対して同心円状で、頂上部分に行くにしたがって次第に細くなるように、所定の傾斜角を持った側壁と所定の高さを有する円錐台となっている。基部66cは、台部66aに連なる部分を最大直径として次第に細くなる円錐台形状や、台部66aに連なる部分と同じ直径の円柱形状となっている。
【0042】
次に、前記中間部品の内部リードピン56を鈎形状に曲げることにより、台部66aに形成されている非球面レンズ66bを第2のモールド部68に対して反対側に向け、外部リードピン58を曲げることにより、図4(e)に示すような、SIP(シングルインラインパッケージ)型の送信用光モジュールTxを形成する。更に、図2及び図3に示したのと同じ形状のスリーブ30を第1のモールド部66の台部66aに固着することによって、スリーブ30が一体化された受信用光モジュールTxを完成する。
【0043】
尚、図2及び図3に示した受信用光モジュールRxの場合と同様の固着工程で、スリーブ30と台部66aとを固着させる。即ち、未だスリーブ30が固着されていない送信用光モジュールTxを第1のステージST1に支持すると共に、第2のステージST2にてスリーブ30を挟持し、図2(c)に示したのと同様に、台部66aの側壁に等間隔で紫外線硬化樹脂UVを塗布して嵌合孔40中に嵌合させる。更に、送信用光モジュールTxを実際に作動させて、調整用フェルール中に受容されているマルチモード光ファイバーFLに導入された光信号が最大強度となるように光軸調整を行う。そして、基部66cの斜め後方から紫外線硬化樹脂UVに向けて紫外線を照射することにより固化させ、更にスリーブ30と第1のモールド部66とを熱硬化脂でより強度に固着することにより、最終的な送信用光モジュールTxを完成する。
【0044】
このように、この送信用光モジュールRxによれば、第1のモールド部66の基部66cを、台部66aに較べて小径の円錐台形状又は円柱形状にしたので、スリーブ30と台部66aを紫外線硬化樹脂UVで固着する際に、基部66が邪魔することなく、紫外線を紫外線硬化樹脂UVに直接照射することができる。このため、紫外線硬化樹脂UVを短時間で確実に固化させることができる。
【0045】
尚、外部リードピンが一列に配列されたSIP型の受信用光モジュールRxと送信用光モジュールTxについて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、図5(a)(b)に示すようなDIP(ディアルインラインパッケージ)型の受信用光モジュールRxと送信用光モジュールTxにも適用できる。
【0046】
即ち、図1(a)に示したリードフレーム10に、外部リードピン18に代えて、電子素子搭載部14の両側に複数本ずつの外部リードピンを設けることにより、DIP型の受信用光モジュールRxを製造することができる。また、図4(a)に示したリードフレーム50に、外部リードピン58に代えて、電子素子搭載部54の両側に複数本ずつの外部リードピンを設けることにより、DIP型の送信用光モジュールRxを製造することができる。
【0047】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の光モジュールによれば、光素子を樹脂封止して成るモールド部の一端部を除く部分を、その一端部の外径とほぼ同径またはそれより小径に形成したため、円筒形のスリーブとその一端部との嵌合部分に紫外線硬化樹脂を充填し、この紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して硬化させる際に、紫外線を紫外線硬化樹脂に直接照射することができる。これにより、短時間で確実に紫外線硬化樹脂を固化させて、スリーブとモールド部を一体化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】受信用光モジュールの構造を製造工程と共に示す説明図である。
【図2】スリーブの固着工程を説明するための説明図である。
【図3】スリーブの固着工程を更に説明するための説明図である。
【図4】送信用光モジュールの構造を製造工程と共に示す説明図である。
【図5】受信用モジュールと送信用モジュールの変形例を示す斜視図である。
【図6】従来の光モジュールの構造と、光モジュールとスリーブとの固着工程を説明するための説明図である。
【符号の説明】
26,66…第1のモールド部,26a,66a…台部、26c,66c…基部、30…スリーブ、40…嵌合孔、UV…紫外線硬化樹脂、Rx…受信用光モジュール、Tx…送信用光モジュール。
Claims (4)
- 光素子を樹脂封止して成り一体化された基部および台部を有するモールド部を有し、円筒状のスリーブの嵌合孔内に前記モールド部の前記台部が嵌合されると共に紫外線硬化樹脂により固着される構造を有する光モジュールであって、
前記モールド部の前記基部は前記台部に連続しており、
前記モールド部の前記台部が、前記台部の頂上部分に行くにしたがって次第に細くなり、
前記嵌合孔は前記モールド部の前記台部の側壁形状に合わせられた内周壁を有し、
前記紫外線硬化樹脂は、前記台部の前記側壁上に塗布されており、
前記モールド部の前記基部が、円錐台形状であり、前記台部に連なる部分の外径とほぼ同径またはそれより小径であることを特徴とする光モジュール。 - 前記スリーブは樹脂で成形されている、請求項1に記載された光モジュール。
- 前記光素子は前記発光素子であり、
前記モールド部は、リードフレームの光素子搭載部上において前記発光素子を封止し、前記リードフレームは前記モールド部外にある内部リードピンを有する、請求項1または請求項2に記載された光モジュール。 - 前記モールド部は、リードフレームの光素子搭載部上において前記光素子を封止し、
前記リードフレームは前記モールド部外にある内部リードピンを有しており、
前記内部リードピンは前記リードフレームの電子素子搭載部に接続されており、
前記電子素子搭載部には電子素子が実装されており、前記電子素子は別のモールド部により封止されている、請求項1または請求項2に記載された光モジュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35738197A JP4038853B2 (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 光モジュール |
US09/219,901 US6354747B1 (en) | 1996-08-26 | 1998-12-24 | Optical module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35738197A JP4038853B2 (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 光モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11186608A JPH11186608A (ja) | 1999-07-09 |
JP4038853B2 true JP4038853B2 (ja) | 2008-01-30 |
Family
ID=18453841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35738197A Expired - Fee Related JP4038853B2 (ja) | 1996-08-26 | 1997-12-25 | 光モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4038853B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4732139B2 (ja) * | 2005-11-15 | 2011-07-27 | 新科實業有限公司 | 光モジュールの製造方法および光モジュール |
JP4820651B2 (ja) * | 2006-01-27 | 2011-11-24 | Hoya株式会社 | Ledの取付構造及び取付方法 |
-
1997
- 1997-12-25 JP JP35738197A patent/JP4038853B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11186608A (ja) | 1999-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970004848B1 (ko) | 피그테일형광모듈의 제조방법 | |
US5590232A (en) | Optical package and method of making | |
JP3990090B2 (ja) | 光電子装置およびその製造方法 | |
US6354747B1 (en) | Optical module | |
CN100479197C (zh) | 光接收器封装件 | |
JP2513880B2 (ja) | 光学部品の製造方法 | |
US6572280B2 (en) | Optical transmitting/receiving module including an internal optical waveguide | |
JP5362003B2 (ja) | ファイバーカップリングを有するモールドオプチカルパッケージ | |
JPH06177271A (ja) | 集積回路の包囲方法および装置 | |
JP2014500968A (ja) | 光電子部品 | |
US20100098374A1 (en) | Optoelectronic component based on premold technology | |
JPH0918058A (ja) | 発光半導体装置 | |
EP0921426A1 (en) | Optical data link | |
US7270488B2 (en) | Optoelectronic transmission and/or reception arrangement | |
JPH11186609A (ja) | 光モジュール | |
JP4038853B2 (ja) | 光モジュール | |
JP2003008065A (ja) | Smd型光素子モジュールの製造方法 | |
CN101625988B (zh) | 镜头支撑件和键合线保护器 | |
KR20100039892A (ko) | 하우징 일체형 광 반도체 부품 및 그 제조방법 | |
JP2008091397A (ja) | 光学素子のパッケージ構造、パッケージ製造装置およびパッケージ製造方法 | |
JP2003188453A (ja) | 光電子装置 | |
US7759155B2 (en) | Optical data transceivers | |
WO2011125731A1 (ja) | 光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法 | |
JP3452120B2 (ja) | 光モジュール及び光トランシーバ | |
US5268922A (en) | Laser diode assembly |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040413 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070312 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070619 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070809 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071016 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071029 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131116 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |