JPH0496390A - 光通信用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光通信用パッケージに関し、特に、ピグテイ
小型の光通信用パッケージに用いて好適なものである。

〔発明の概要〕

本発明は、発光素子と光ファイバの先端部が固定されて
なる光通信用パッケージにおいて、金属製のフレーム上
に、セラミック材で構成され、所定の導電パターンが形
成された中空の容器を有し、該容器内に上記発光素子と
上記光ファイバの先端部を固定すると共に、上記フレー
ムの一部で光ファイバを固定して構成することにより、
パッケージ自体の小型軽量化及び低コスト化を図ると共
に、放熱特性を良好にしてその高信鯨性化を図れるよう
にしたものである。

〔従来の技術〕

一般に、光通信用パッケージは、コネクタ型とビグテイ
小型とがあり、コネクタ型は、第１４図に示すように、
発光素子であるレーザダイオードを気密封止したＬＤパ
ッケージ（５１）と、モニター用のＰＩＮダイオードを
気密封止したＰＤパッケージ（５２）を円筒状の容器（
５３）内に収容し、更に、ＬＤパッケージ（５１）の前
方にコネクタ（レセプタクル）　（５４）を高精度にね
じ込み固定して、このコネクタ（５４）内に光ファイバ
（図示せず）を挿入し、該光ファイバにおける先端のコ
ア部とレーザダイオードにおける反射面の発振領域とが
揃うように、即ち光軸がずれないように、高精度に位置
決めされてなる。尚、この第１４図において、（５５）
は、光軸ずれの許容範囲を緩和するための集束用ロッド
レンズ、（５６ａ）　、　（５６ｂ）及び（５６ｃ）は
、夫々レーザダイオードの（−）電極、（＋）電極及び
アース端子であり、（５７ａ）及び（５７ｂ）は、ＰＩ
Ｎダイオードの（−）電極及び（＋）電極である。

一方、ピグテイル型は、第１５図に示すように、金属製
リードフレームのダイパッド（６１Ｌｈにマウントブロ
ック（６２）を介して光ファイバ（６３）の外装部（６
３ａ）を固定すると共に、光ファイバ（６３）　（７）
　先端部（６３ｂ）をダイパッド（６１）上においてス
テム（６４）及び支持台（６５）を介して固定し、更に
、レーザダイオード（ＬＤ）をステム（６４）及びヒー
トシンク（６６）を介して固定することにより、レーザ
ダイオード（ＬＤ）及び光ファイバ（６３）の光軸がず
れないように高精度に位置決めされてなる。尚、この第
１５図において、（６７）は光ファイバ（６３）をマウ
ントブロック（６２）に保持するための保持材、（ＰＤ
）はモニター用のＰＩＮダイオードである。

また、レーザダイオード（ＬＤ）及びＰＩＮダイオード
（ＰＤ）等は、ワイヤボンディング処理により、リード
フレームの外部端子（図示せず）と電気的に接続される
。

〔発明が解決しようとする課題］ しかしながら、第１４図で示すコネクタ型の光通信用パ
ッケージは、ＬＤパッケージ（５１）とＰＤパッケージ
（５２）を円筒状の容器（５３）内に収容して構成され
るため、構造的にも大型・複雑化し、重量も大になると
共に、高価であるという不都合がある。

また、第１５図で示すピグテイル型の光通信用パッケー
ジは、所謂Ｄ　Ｉ　Ｐ　（Ｄｕａｌ　ｉｎ　１ｉｎｅ　
ｐａｃｋａｇｅ）の外付はリード構造であり、リードフ
レームの外部端子自体がパフケージ自体のサイズを大型
化させ、その高価格化を招くという不都合がある。

本発明は、このような点に鑑み成されたもので、その目
的とするところは、パッケージ自体の小型軽量化及び低
コスト化が図れると共に、放熱特性が良好でその高僧転
性化を図ることができる光通信用パッケージを提供する
ことにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、発光素子（ＬＤ）と光ファイバ（３）の先端
部（３ａ）が固定されてなる光通信用パッケージ（Ａ）
において、金属製のフレーム（１）上に、セラミック材
で構成され、所定の導電パターン（内部リードパターン
（１３）及び外部リードパターン（１５）　。

（１６）　）が形成された中空の容器（２）を有し、該
容器（２）内に発光素子（ＬＤ）と光ファイバ（３）の
先端部（３ａ）を固定すると共に、フレーム（１）の一
部（１ａ）で光ファイバ（３）を固定して構成する。

〔作用〕

上述の本発明の構成によれば、金属製のフレーム（１）
上に、所定の導電パターン（１３）　、　（１５）及び
（１６）が形成された中空の容器（２）を固着し、該容
器（２）内に発光素子（ＬＤ）と光ファイバ（３）の先
端部（３ａ）を固定するようにしたので、ピグテイル型
の光通信用パッケージにおいてその大型化及び高価格化
の要因となっていた外部端子を有するリードフレームの
省略化が図れ、パッケージ（Ａ）自体の小型軽量化及び
低コスト化を図ることができる。

しかも、金属製のフレーム（１）を介して放熱させるこ
とができるため、配線基板等への実装時や動作時におけ
る信顛性を確保することができる。

また、光ファイバ（３）に関し、その先端部（３ａ）に
対する固定のほか、その先端部（３ａ）以外の部分（３
ｂ）をフレーム（１）の一部（１ａ）で固定するように
したので、光ファイバ（３）の機械的なずれや光学的な
ずれが防止でき、発光素子（ＬＤ）と光ファイバ（３）
の光軸合せを高精度に行なうことができる。

〔実施例〕

以下、第１図〜第１３図を参照しながら本発明の詳細な
説明する。

第１図は、本実施例に係るピグテイル型の光通信用パッ
ケージ（以下、単にパッケージと記す）（Ａ）を示す分
解斜視図、第２図はその組立図（蓋を除＜）、第３図は
その断面図、第４図はその平面図（蓋を除く）を示す。

このパッケージ（Ａ）は、金属製のフレーム（１）上に
、セラミック材で構成された容器（２）が固着され、こ
の容器（２）内に発光素子であるレーザダイオード（Ｌ
Ｄ）と光伝送手段である光ファイバ（３）の先端部（３
ａ）が夫々光軸を合わせて固定されてなる。

また、レーザダイオード（ＬＤ）と光ファイバ（３）の
先端部（３ａ）間には、光軸ずれの許容範囲を緩和する
ための集束用ロッドレンズ（４）が配される。

レーザダイオード（ＬＤ）は、フレーム（１）上に固着
されたシリコンからなる第１のサブマウント（５）上に
固定され、光ファイバ（３）の先端部（３ａ）及びロッ
ドレンズ（４）は、同じくフレーム（１）上に固着され
たシリコンからなる第２のサブマウント（６）上に固定
される。第１のサブマウント（５）の上面には、フォト
ダイオード（ＰＤ）が形成されて、レーザダイオード（
ＬＤ）から出射されるレーザ光の光量をモニタできるよ
うになされている。一方、第２のサブマウント（６）は
、第１のサブマウント（５）側に比較的幅の広い第１の
台座部（７）を有すると共に、この第１の台座部（７）
から溝部（８）を隔てて比較的幅の狭い第２の台座部（
９）を有する。そして、第１及び第２の台座部（７）及
び（９）には夫々Ｖ字状溝（１０）及び（１１）が設け
られ、このうち、第１の台座部（７）における７字状溝
（ｌＯ）にロッドレンズ（４）が固定され、第２の台座
部（９）における７字状溝（１１）に光ファイバ（３）
の先端部（３ａ）が固定される。このとき、光ファイバ
（３〕の先端、即ち先球部（３ｔ）は第２のサブマウン
ト（６）の溝部（８）上に位置するかたちとなる。

特に、本例では、フレーム（１）の上面において、第１
及び第２のサブマウント（５）及び（６）の各前端及び
後端と対応する箇所に、溝（１２）を設けるようにして
いるため、この溝（１２）が、接着剤等（２４）の所謂
にげ溝の作用を果たしく第３図参照）、第１及び第２の
サブマウント（５）及び（６）同士を互いに接触する程
度の位置にまで近づけて固着することができる。

一方、容器（２）は、夫々４つの部材（２ａ）　、　（
２ｂ）　。

（２ｃ）及び（２ｄ）からなり、最下層の第１の部材（
２ａ）とその上層の第２及び第３の部材（２ｂ）及び（
２ｃ）によって容器（２）の側壁が構成され、最上層の
第４の部材（２ｄ）で容器（１）の蓋が構成される。

そして、第１の部材（２ａ）は、外周及び内周のかたち
が矩形とされた枠状に形成され、第２及び第３の部材（
２ｂ）及び（２ｃ）は、コ字状に形成される。

また、各部材（２ａ）〜（２ｃ）に関するＸ方向の幅は
、第１の部材（２ａ）の幅ｄｌｌが最も広く、順に第２
の部材（２ｂ）の幅ｄ、１！、そして第３の部材（３ｃ
）の幅ｄｘ３が最も小とされている（　ｄ　ｗ＋　＞　
ｄ　−ｔ　＞　ｄ　−ｚ　）　。

一方、Ｘ方向の幅は、第１の部材（２ａ）の幅ｄｙｌと
第２の部材（２ｂ）の幅ｄ□がほぼ同じで、第３の部材
（３ｃ）の幅ｄｙ３がそれよりも小とされている（ｄ　
ｙ＋＝　ｄ　ｙｚ＞　ｄ　Ｆ３）−そして、第１の部材
（２ａ）の上面には、導電層による内部リードパターン
（１３）と外部リードパターン（１４）が夫々連続的に
形成され、第２及び第３の部材（２ｂ）及び（２Ｃ）の
外側部に上記内部リードパターン（１３）に対応して導
電パターン（１５）及び（１６）が形成される。特に、
本例では、第２及び第３の部材（２ｂ）及び（２Ｃ）の
外側部に複数の溝（１７）及び（１８）が設けられ、こ
の溝（１７）及び（１８）を含むように上記導電パター
ン（１５）及び（１６）が夫々形成される０図示の例で
は、第１の部材（２ａ）の外側部にも上記と同様の溝（
１９）が形成され、また、第１の部材（２ａ）の上面に
は、光ファイバ（３）の挿入に係る所謂にげとしてのＵ
字状溝（２０）が設けられている。一方、第４の部材、
即ち蓋（２ｄ）は、第３の部材（２ｃ）の内周に沿った
外形を有すると共に、その後部において、第５図及び第
６図に示すように、高さｈが第２の部材（２ｂ）の高さ
ｈｔｂとほぼ同じで、幅Ｗが第２の部材（２ｂ）の関口
部（第１図参照）　（２１）の輻Ｗ。とほぼ同じとされ
た側Ｉ　”６）を有し、このＩ　（２ｄ）を被せた際、
その上面部が第％、：′部材（２Ｃ）に嵌合したかたち
になると共に、このパッケージ（Ａ）自体を気密封止す
るようになされる。また、この蓋（２ｄ）の側壁（２２
）下面には、第１の部材（２ａ）のＵ字状溝（２０）と
同様に光ファイバ（３）の挿入に係る所謂にげとしての
Ｕ字状溝（２３）が設けられる。尚、第５図及び第６図
において、（２４）は接着剤を示す、また、フレーム（
１）に設けられた貫通孔（４３）は、パッケージ（Ａ）
を配線基板等に取付けるためにネジ等が挿通される貫通
孔を示す。

そして、この本例に係るパッケージ（Ａ）を組立てると
きは、まず、フレーム（１）上に、レーザダイオード（
ＬＤ）が上面に固定された第１のサブマウント（５）と
、ロッドレンズ（４）が上面に固定された第２のサブマ
ウント（６）を接着剤等により固着する０次に、フレー
ム（１）上に第１の部材（２ａ）を固着したのち、光フ
ァイバ（３）を固定する。このとき、光ファイバ（３）
のその外装部（３ｂ）より露出した部分のうち、その先
端部（３ａ）を第２のサブマウント（６）における第２
の台座部（９）のＶ字状溝（１１）に接着剤等にて固着
すると共に、光ファイバ（３）の上記露出部分のうち、
その根元部分を第１の部材（２ａ）の上面に形成された
Ｕ字状溝（２０）に接着剤等にて固着する。そして、本
例では更に、フレーム（１）の後部に設けたフレーム（
１）の一部切起こし加工による固定用ベルト（１ａ）に
より光ファイバ（３）の外装部（３ｂ）をかしめ又は接
着等によって固定する。このとき、光ファイバ（３）は
、上記固定用ベル）　（３ｂ）にて強固に固定されるた
め、その後の組立て工程や配線基板への実装処理等にお
ける光ファイバ（３）の機械的ずれや光学的ずれが防止
される。

次に、第１の部材（２ａ）上に第２の部材（２ｂ）と第
３の部材（２ｃ）を順に積層固定する。このとき、第１
の部材（２ａ）上の内部リードパターン（１３）と第２
及び第３の部材（２ｂ）及び（２ｃ）の外部リードパタ
ーン（１５）及び（１６）とが夫々電気的に接続される
。その後、第４の部材である蓋（２ｄ）を被せて気密封
止することにより、本例に係るパッケージ（Ａ）を、得
る。

尚、第２のサブマウント（６）の第１の台座部（７）に
は、レーザダイオード（ＬＤ）及びフォトダイオード（
ＦＤ）等の駆動回路が組込まれたＩＣが形成され、この
ＩＣのボンディングバットは、レーザダイオード（ＬＤ
）及びフォトダイオード（ＰＤ）のボンディングパット
と共に、対応する内部リードパターン（１３）に対し、
夫々ワイヤリードにてボンディングされる。また、フレ
ーム（１）は、通常用いられているリードフレームのグ
イパッドを利用することができる。

上述の如く、本例によれば、上面に内部リードパターン
（１３）が形成された第１の部材（２ａ）と、外側部に
外部リードパターン（１５）及び（１６）が形成された
第２の部材（２ｂ）及び第３の部材（２ｃ）と、蓋（２
ｄ）とで構成されるセラミック製の容器（２）を金属製
のフレーム（１）上に固着し、上記容器（２）内におけ
るフレーム（１）上に夫々第１のサブマウント（５）及
び第２のサブマウント（６）を介してレーザダイオード
（ＬＤ）及び光ファイバ（３）の先端部（３ａ）を固定
するようにしたので、容器（２）自体が所謂ＬＣＣ（リ
ードレス・チップ・キャリア）の構成を呈し、パッケー
ジ（Ａ）におけるその大型化及び高価格化の要因となっ
ていた外部端子を有するリードフレームの省略化を図る
ことができる。従って、パッケージ（Ａ）自体の小型軽
量化及び低コスト化を図ることができ、しかも、金属製
のフレーム（１）上に上記容器（２）と第１及び第２の
サブマウント（５）及び（６）を固定するようにしたの
で、パッケージ（Ａ）の熱放散性が良好となり、配線基
板等への実装時や動作時における信顧性を確保すること
ができる。

また、光ファイバ（３）において、その先端部（３ａ）
の固定のほか、その先端部（３ａ）以外の部分、本例で
は外装部（３ｂ）をフレーム（１）に設けた切起こし加
工による固定用ベルト（１ａ）により固定するようにし
たので、光ファイバ（３）の機械的ずれや光学的ずれを
防止することができ、レーザダイオード（ＬＤ）と光フ
ァイバ（３）の光軸合せを高精度に行なうことができる
。

ところで、第７図に示すように、レーザダイオード（Ｌ
Ｄ）における発光点（発振領域）（ａ）の光ファイバ（
３）のコア部（Ｃ）に対しての結合係数が、ピークの１
ｄＢ落ちになる範囲の相対位置誤差は、Δχ〈１〜２μ
ｍ、Δｙ＜１〜２μｍ、Δｚく１０μｍであり、非常に
厳しい高精度の位置決めが必要である。このような条件
のもとで、通常は、その光軸ずれの許容範囲を緩和させ
るために、集束用ロッドレンズをレーザダイオード（Ｌ
Ｄ）と光ファイバ（３）の間に配置するようにしている
。具体的には、まず、通常の場合、ロッドレンズを金属
部品等で固定したのち、該金属部品を半田付は等によっ
てレーザダイオード（ＬＤ）と光ファイバ（３）の間に
配置するようにしている。しかし、この半田付けの方法
では、熱的変動による位置ずれが生じると共に、金属部
品が高価になり、調整工数も増大化するという欠点があ
る。

そこで、本例では、第８図に示すように、ロッドレンズ
（４）と光ファイバ（３）の先端部（３ａ）が固定され
る第２のサブマウント（６）の各台座部（７）及び（９
）上に７字状溝（１０）及び（１１）を設け、これら７
字状溝（１０）及び（１１）に夫々ロッドレンズ（４）
と光ファイバ（３）の先端部（３ａ）を固定するように
している。特に、この第２のサブマウント（６）は、第
９図に示すように、フレーム（１）上において、レーザ
ダイオード（ＬＤ）が固定された第１のサブマウント（
５）とそのアライメントマーク（２５）を合せることで
、第１のサブマウント（５）上のレーザダイオード（Ｌ
Ｄ）と第２のサブマウント（６）上の光ファイバ（３）
を光軸合せして固定するようにしている。

各７字状溝（１０）及び（１１）は、ダイシング処理又
はエツチング処理にて精密にその深さり、を規定してお
り、例えば、光ファイバ（３）の半径Ｒ１に対してほぼ
（ｖ’２）ＸＲＩ　の深さに設定しである。

本例では光ファイバ（３）として、コア径が約１０μｍ
のシングルモードファイバを用いた場合、レーザダイオ
ード（ＬＤ）の発光点（発振領域）（ａ）が、第１のサ
ブマウント（５）（第２のサブマウント（６））　　か
ら約１０μｍ上に位置することから、光ファイバ（３）
を第２のサブマウント（６）に接着（例えば、紫外線硬
化型樹脂を使用）すれば、光軸はほぼ一致する。

そして、この状態で、アライメントの微調整を行なう、
！ｐち、第１０図に示すように、微調整すべきロッドレ
ンズ（４）の半径Ｒ３≦Ｒ１（光ファイバの半径）に設
定し、第１の台座部（７）におけるｖ字状溝（１０）と
調整されたロッドレンズ（４）間に透明のロンド状又は
球状のスペーサ（２６）を介在させて、ロッドレンズ（
４）及びスペーサ（２６）を例えば紫外線硬化型接着剤
（２７）で７字状溝（１０）に固着する。

より具体的には、紫外線硬化型接着剤（２７）が塗布さ
れたｖ字状溝（１０）上において、真空コレット（２８
）でロッドレンズ（４）を保持しつつ、レーザダイオー
ド（ＬＤ）を光らせた状態にして、光ファイバ（３）へ
の入力光をモニタし、ロッドレンズ（４）の位置調整で
光信号が最大となる位置を求める。その後、７字状溝（
１０）とロッドレンズ（４）間の最短の間隙幅ｔよりも
径が十分大きいスペーサ（２６）に紫外線硬化型接着剤
（２７）を塗布したのち、該スペーサ（２６）を７字状
溝（１０）とロッドレンズ（４）間の間隙に入れる。そ
して、紫外線硬化型接着剤（２７）の樹脂同士が十分な
じんだ後、紫外線を照射してロッドレンズ（４）及びス
ペーサ（２６）を７字状溝（１０）に固定する。

このようなプロセスを経ることで、種々の部品の誤差を
カバーしつつロッドレンズ（４）の微調整を行なうこと
ができる。また、紫外線硬化型接着剤（２７）の樹脂の
粘性を小さくすることで、接着剤（２７）の厚みを薄（
し、硬化収縮によるロッドレンズ（４）の位置ずれを防
止することができる。ロッドレンズ（４）の微調整は、
ｘ、ｙ、ｚ方向の平行移動だけでなく、傾きθ、ψのあ
おりも調整可能であり、この場合は、スペーサ（２６）
として球状のものを用いれば良い。尚、接着剤（２７）
として紫外線硬化型と熱硬化型が融合されたものを用い
てもよい。

上記実施例は、光軸ずれの許容範囲を緩和するレンズと
して、集束用ロッドレンズ（４）を用いたが、その他、
球レンズを用いてもよい。

次に、その球レンズを用いた場合のパッケージ、特にレ
ーザダイオード（ＬＤ）と球レンズの位置合せを容易に
した１つの方法を第１１図に基いて説、明する。この方
法によれば、レーザダイオード（ＬＤ）を固定したサブ
マウントと球レンズを固定したサブマウントを、レーザ
ダイオード（ＬＤ）から出射されるレーザ光をモニタす
ることなく、材料寸法の精度内の合せ、即ち馬鹿合せで
、高精度に位置合せをすることができる。

まず、第１１図Ａ、及びＡｔに示すように、ウェハ（３
１）に対し、その所要箇所にモニタ用のフォトダイオー
ド（ＰＤ）及びアライメントマーク（３２）を形成する
。

次に、第１１図Ｃ８及びＢ２に示すように、アライメン
トマーク（３２）を利用してウェハ（３１）に対し、ハ
ーフカットを行なって、ｙ方向に延びる２本の溝（３３
ａ）及び（３３ｂ）を１組として多数組Ｘ方向に、夫々
等ピッチに形成すると共に、Ｘ方向に延びる１本の溝（
３４）をｙ方向に等ピッチに形成する。これらの溝（３
３ａ）　、　（３３ｂ）及び（３４）の形成によって、
ウェハ（３１）上にレーザダイオード（ＬＤ）用のＬＤ
サブマウント領域（３５）とレンズ用の位置決め用バー
（３６）が形成される。この場合、バー（３６）の高さ
り、（後述する球レンズ（３９）の半径Ｒとほぼ同じ）
と、ＬＤサブマウント領域（３５）からバー（３６）の
幅！２を含めた長さＬ　＋ｌｔは、後に位置決めの基準
となるので、高精度にハーフカットを行なう。

次に、第１１図Ｃ８及びＣ８に示すように、レーザダイ
オード（ＬＤ）をＬＤサブマウント領域（３５）上に例
えば半田付は等により固定する。このとき、ウェハ単位
で熱処理して半田付けを行なう。

尚、図において、レーザダイオード（ＬＤ）内に示した
破線は活性層の位置を示す。

次に、第１１図Ｃ８及びＤｔに示すように、ｙ方向に延
びる切断線ｍに沿ってウェハ（３１）をフルカットして
、レーザダイオード（ＬＤ）用のサブマウントパー（３
７）とレンズ用のサブマウントバー（３８）を作る。

次に、第１１図Ｃ８及びＢ２に示すように、半径Ｒを有
する球レンズ（３９）をレンズ用サブマウントバー（３
８）における位置決め用バー（３６）に対し、その開口
部（球レンズ（３９）の径Ｒよりも小さい幅を有する）
　（３６ａ）を閉塞するように突き当て、この突き当た
った位置を基準として、紫外線硬化型樹脂を用いて上記
球レンズ（３９）をサブマウントパー（３８）の上面即
ち溝（３３ｂ）上に接着固定する。

その後、第１１図Ｃ８及びＦ２に示すように、ＬＤサブ
マウントバー（３７）もしくはレンズ用サブマウントバ
ー（３８）を１７２ピツチはどシフトしたのち、Ｘ方向
に延びる切断線ｎに沿って各バー（３７）及び（３８）
をフルカットして個別ペレットにする。即ち、レーザダ
イオード（ＬＤ）用のサブマウント（４０）と球レンズ
（３９）用のサブマウント（４１）を夫々作製する。

そして、第１１図Ｇに示すように、金属製のフレーム（
１）上に各サブマウント（４０）及び（４１）を互いの
アライメントマーク（３２）を合わせて固着したのち、
ワイヤボンディング等の通常のプロセスを経て完成させ
る。

この方法によれば、レーザダイオード（ＬＤ）からのレ
ーザ光をモニタすることなくレーザダイオード（ＬＤ）
と球レンズ（３９）とをほとんど材料寸法の精度内の合
わせ（即ち、馬鹿合せ）で高精度に位置決めすることが
でき、パッケージ（Ａ）自体の低コスト化を図ることが
できる。特に、各サブマウント（４０）及び（４１）と
して、ウェハ（３１）内における互いに近傍の位置関係
にあるものを用いれば、ウェハ（３１）の厚みむら等に
よる誤差を抑制することができ、パッケージ（Ａ）の高
倍転性化を図ることができる。

上記実施例では、１つの球レンズ（３９）を用いた場合
を示したが、その他、第１２図及び第１３図に示すよう
に、互いに半径の異なる２つの球レンズ（３９ａ）及び
（３９ｂ）を用いた場合にも適用することができる。こ
の場合、球レンズ用のサブマウント（４１）上に２つの
位置決め用バー（３６ａ）及び（３６ｂ）が形成される
。この例においても、基本的には、上記と同様のプロセ
スを踏むことにより、高精度の位置合せか、材料寸法の
精度内での合わせ（馬鹿合せ）で可能になる。尚、図に
おいて、（４２）は光ファイバ（３）用のサブマウント
を示し、この上面に第１図のｖ字状溝（１１）と同様の
ｖ字状溝（４３）が形成される。また、付加構成として
各サブマウント（４０）　、　（４１）及び（４２）と
フレーム（１）間に別体による基板（図示せず）を介在
させるようにしてもよい。

〔発明の効果〕

本発明に係る光通信用パッケージによれば、パッケージ
自体の小型軽量化及び低コスト化が図れると共に、放熱
特性が良好で配線基板等への実装時や動作時などにおけ
る高信鯨性化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例に係る光通信用パッケージの構成を示
す分解斜視図、第２図はその組立て状態を示す斜視図（
蓋を除く）、第３図はその断面図、第４図はその平面図
（蓋を除く）、第５図は第３図におけるＡ−Ａ線上の断
面図、第６図は第３図におけるＢ−Ｂ線上の断面図、第
７図は本例に関しその先軸合せに供する説明図、第８図
は本実施例に係るサブマウントの取付は部分を示す拡大
断面図、第９図はその拡大平面図、第１０図は本実施例
に係るロッドレンズの固定方法を示す説明図、第１１図
は他の実施例に係る製法の一例を示す工程図、第１２図
は他の実施例の変形例を示す要部の断面図、第１３図は
その要部の平面図、第１４図は従来例に係るコネクタ型
の光通信用パッケージを示す構成図、第１５図は他の従
来例に係るピグテイル型の光通信用パッケージを示す構
成図である。 （Ａ）は光通信用パッケージ、（１）はフレーム、（１
ａ）は固定用ベルト、（２）は容器、（２ａ）は第１の
部材、（２ｂ）は第２の部材、（２Ｃ）は第３の部材、
（２ｄ）は第４の部材（蓋）　、（３）は光ファイバ、
（３ａ）は先端部、（３ｂ）は外装部、（４）はロッド
レンズ、（５）は第１のサブマウント、（６）は第２の
サブマウント、（７）は第１の台座部、（８）は溝部、
（９）は第２の台座部、（１０）及び（１１）は７字状
溝、（１２）は溝、（１３）は内部リードパターン、（
１４）　、　（１５）及び（１６）は外部リードパター
ン、　（ＬＤ）はレーザダイオード、（ＰＤ）はフォト
ダイオードである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　発光素子と光ファイバの先端部が固定されてなる光通
   信用パッケージにおいて、 金属製のフレーム上に、セラミック材で構成され、所定
   の導電パターンが形成された中空の容器を有し、該容器
   内に上記発光素子と上記光ファイバの先端部が固定され
   ると共に、上記フレームの一部で光ファイバが固定され
   てなる光通信用パッケージ。