JP2002190636A - 光学部品組立機構及びその組立方法 - Google Patents
光学部品組立機構及びその組立方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板と光学部品を標準化することができ、ア
ライメント時間を短縮することができる光学部品組立機
構及び組立方法を提供する。 【解決手段】 マウント基板１０上にエッチングで形成
され光学部品１５を装着する位置決め用溝１１と、マウ
ント基板１０上に設けられ、位置決め用溝１１との位置
関係が正確に保持されたアライメントマーク１２とを備
えた構成とする。
ライメント時間を短縮することができる光学部品組立機
構及び組立方法を提供する。 【解決手段】 マウント基板１０上にエッチングで形成
され光学部品１５を装着する位置決め用溝１１と、マウ
ント基板１０上に設けられ、位置決め用溝１１との位置
関係が正確に保持されたアライメントマーク１２とを備
えた構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、光学部品組立機
構及びその組立方法、特に、光学部品と光半導体素子も
しくは複数の光学部品同士の光軸を合わせるようにした
光学部品組立機構及びその組立方法に関するものであ
る。
構及びその組立方法、特に、光学部品と光半導体素子も
しくは複数の光学部品同士の光軸を合わせるようにした
光学部品組立機構及びその組立方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来の光学部品と光半導体素子
もしくは複数の光学部品同士の光軸を合わせる際の光学
部品組立機構の一例を示すもので、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図である。これらの図において、１はＳｉ
等の基板、２は基板１のある基準に対して一定の位置関
係を保持して基板１上に装着されたレーザダイオード等
の光半導体素子、３は基板１上にエッチング等によって
形成されたＶ字状溝で、光半導体素子２の端面からの距
離が精度よく設定されている。４は円筒状レンズ等の光
学部品で、Ｖ字状溝3内に落とし込まれ、接着剤等によ
ってＶ字状溝の壁面に固着され、パッシブアライメント
により光半導体素子２と光学部品４とが精度よく位置決
めされるものである。また、光学部品４を固定しない状
態で光半導体素子２を発光させ、その光を光学部品４の
透過光でモニターし、光学部品４の位置を調整しながら
最も感度がよくなる位置に位置決め（アクティブアライ
メント）し、その場で光硬化性樹脂等により光学部品４
を固定するという方法もあった。
もしくは複数の光学部品同士の光軸を合わせる際の光学
部品組立機構の一例を示すもので、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図である。これらの図において、１はＳｉ
等の基板、２は基板１のある基準に対して一定の位置関
係を保持して基板１上に装着されたレーザダイオード等
の光半導体素子、３は基板１上にエッチング等によって
形成されたＶ字状溝で、光半導体素子２の端面からの距
離が精度よく設定されている。４は円筒状レンズ等の光
学部品で、Ｖ字状溝3内に落とし込まれ、接着剤等によ
ってＶ字状溝の壁面に固着され、パッシブアライメント
により光半導体素子２と光学部品４とが精度よく位置決
めされるものである。また、光学部品４を固定しない状
態で光半導体素子２を発光させ、その光を光学部品４の
透過光でモニターし、光学部品４の位置を調整しながら
最も感度がよくなる位置に位置決め（アクティブアライ
メント）し、その場で光硬化性樹脂等により光学部品４
を固定するという方法もあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の光学部品組立機
構は以上のように構成されており、パッシブアライメン
トによる場合は、光半導体素子２の特定部分、例えば端
面と光学部品４との位置関係が明確に設定されているた
め、例えば光半導体素子２のサイズが変更になった場合
には、光学部品４のサイズは変更なしであっても、Ｖ字
状溝３と光半導体素子２の例えば端面との距離を変更す
る必要があった。そのため基板１は、当然別のものを使
用する必要があり、サイズ変更前の基板１をサイズ変更
後も使用することができないため、部品価格を安くする
ことができないという問題点があった。また、Ｖ字状溝
３は基板１に予め作り込むため、基板１の製造精度が厳
しく、Ｓｉのウェハプロセス等で作成できない構成材料
を用いる場合には、歩留まりが低くなるため、この面か
らも部品価格を安くすることができなかった。更に、ア
クティブアライメントによる場合には、光をモニターし
て位置探索を行なうため、組立に時間がかかるという問
題点があった。
構は以上のように構成されており、パッシブアライメン
トによる場合は、光半導体素子２の特定部分、例えば端
面と光学部品４との位置関係が明確に設定されているた
め、例えば光半導体素子２のサイズが変更になった場合
には、光学部品４のサイズは変更なしであっても、Ｖ字
状溝３と光半導体素子２の例えば端面との距離を変更す
る必要があった。そのため基板１は、当然別のものを使
用する必要があり、サイズ変更前の基板１をサイズ変更
後も使用することができないため、部品価格を安くする
ことができないという問題点があった。また、Ｖ字状溝
３は基板１に予め作り込むため、基板１の製造精度が厳
しく、Ｓｉのウェハプロセス等で作成できない構成材料
を用いる場合には、歩留まりが低くなるため、この面か
らも部品価格を安くすることができなかった。更に、ア
クティブアライメントによる場合には、光をモニターし
て位置探索を行なうため、組立に時間がかかるという問
題点があった。
【０００４】この発明は、上記の問題点を解消するため
になされたもので、標準化した基板と光学部品を使用す
ることができ、アライメント時間を短縮することができ
る光学部品組立機構及び組立方法を提供することを目的
とする。
になされたもので、標準化した基板と光学部品を使用す
ることができ、アライメント時間を短縮することができ
る光学部品組立機構及び組立方法を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る光学部品
組立機構は、マウント基板上にエッチングで形成され光
学部品を装着する位置決め用溝と、マウント基板上に設
けられ、位置決め用溝との位置関係が正確に保持された
アライメントマークとを備えたものである。
組立機構は、マウント基板上にエッチングで形成され光
学部品を装着する位置決め用溝と、マウント基板上に設
けられ、位置決め用溝との位置関係が正確に保持された
アライメントマークとを備えたものである。
【０００６】この発明に係る光学部品組立機構は、ま
た、マウント基板上の位置決め用溝にレンズを装着して
固着し、レンズとアライメントマークとの位置関係を正
確に保持するようにしたものである。
た、マウント基板上の位置決め用溝にレンズを装着して
固着し、レンズとアライメントマークとの位置関係を正
確に保持するようにしたものである。
【０００７】この発明に係る光学部品組立機構は、ま
た、位置決め用溝を、Ｖ字状または逆台形状としたもの
である。
た、位置決め用溝を、Ｖ字状または逆台形状としたもの
である。
【０００８】この発明に係る光学部品組立機構は、ま
た、マウント基板の裏面に裏面電極を設けると共に、表
面のアライメントマークに対応する部分の裏面電極を除
去したものである。
た、マウント基板の裏面に裏面電極を設けると共に、表
面のアライメントマークに対応する部分の裏面電極を除
去したものである。
【０００９】この発明に係る光学部品組立機構は、ま
た、パッケージ基板の所定個所に装着され、アライメン
トマークを有する光半導体素子と、パッケージ基板の他
の所定個所に装着された光学部品組立機構とを有し、光
学部品組立機構の装着位置は、そのアライメントマーク
と光半導体素子のアライメントマークとが所定の位置関
係となるように設定されたものである。
た、パッケージ基板の所定個所に装着され、アライメン
トマークを有する光半導体素子と、パッケージ基板の他
の所定個所に装着された光学部品組立機構とを有し、光
学部品組立機構の装着位置は、そのアライメントマーク
と光半導体素子のアライメントマークとが所定の位置関
係となるように設定されたものである。
【００１０】この発明に係る光学部品組立機構は、ま
た、パッケージ基板の所定個所に装着され、アライメン
トマークを有する光半導体素子、マウント基板上に設け
られた光学部品と偏光用の光学部品と、第１のアライメ
ントマークとを有し、第１のアライメントマークと光半
導体素子のアライメントマークとが所定の位置関係とな
るようパッケージ基板の他の所定個所に設けられた第１
の光学素子、及び他のマウント基板上に設けられた偏光
子等の光学部品と第２のアライメントマークとを有し、
第１、第２のアライメントマークと光半導体素子のアラ
イメントマークとが所定の位置関係となるようにパッケ
ージ基板の更に他の所定個所に設けられた第２の光学素
子を備えたものである。
た、パッケージ基板の所定個所に装着され、アライメン
トマークを有する光半導体素子、マウント基板上に設け
られた光学部品と偏光用の光学部品と、第１のアライメ
ントマークとを有し、第１のアライメントマークと光半
導体素子のアライメントマークとが所定の位置関係とな
るようパッケージ基板の他の所定個所に設けられた第１
の光学素子、及び他のマウント基板上に設けられた偏光
子等の光学部品と第２のアライメントマークとを有し、
第１、第２のアライメントマークと光半導体素子のアラ
イメントマークとが所定の位置関係となるようにパッケ
ージ基板の更に他の所定個所に設けられた第２の光学素
子を備えたものである。
【００１１】この発明に係る光学部品組立機構の組立方
法は、パッケージ基板の所定個所にダイボンドされた光
半導体素子のアライメントマークを認識すると共に、光
学部品組立機構のアライメントマークを認識し、両アラ
イメントマークが所定の位置関係となるように光学部品
組立機構のマウント基板をパッケージ基板上にダイボン
ドするようにしたものである。
法は、パッケージ基板の所定個所にダイボンドされた光
半導体素子のアライメントマークを認識すると共に、光
学部品組立機構のアライメントマークを認識し、両アラ
イメントマークが所定の位置関係となるように光学部品
組立機構のマウント基板をパッケージ基板上にダイボン
ドするようにしたものである。
【００１２】この発明に係る光学部品組立機構の組立方
法は、また、光学部品組立機構のアライメントマークの
認識を、マウント基板のアライメントマークに対して、
その表面あるいは裏面から赤外光を照射し、裏面側への
透過光あるいは反射光によって行なうようにしたもので
ある。
法は、また、光学部品組立機構のアライメントマークの
認識を、マウント基板のアライメントマークに対して、
その表面あるいは裏面から赤外光を照射し、裏面側への
透過光あるいは反射光によって行なうようにしたもので
ある。
【００１３】この発明に係る光学部品組立機構の組立方
法は、また、パッケージ基板の所定個所にダイボンドさ
れた光半導体素子のアライメントマークを認識すると共
に、第１の光学素子の第１のアライメントマークを認識
し、光半導体素子のアライメントマークと第１のアライ
メントマークとが所定の位置関係となるように第１の光
学素子のマウント基板をパッケージ基板の他の所定個所
にダイボンドし、更に、第２のアライメントマークを認
識し、第１、第２のアライメントマークと光半導体素子
のアライメントマークとが所定の位置関係となるように
第２の光学素子のマウント基板をパッケージ基板の更に
他の所定個所にダイボンドするものである。
法は、また、パッケージ基板の所定個所にダイボンドさ
れた光半導体素子のアライメントマークを認識すると共
に、第１の光学素子の第１のアライメントマークを認識
し、光半導体素子のアライメントマークと第１のアライ
メントマークとが所定の位置関係となるように第１の光
学素子のマウント基板をパッケージ基板の他の所定個所
にダイボンドし、更に、第２のアライメントマークを認
識し、第１、第２のアライメントマークと光半導体素子
のアライメントマークとが所定の位置関係となるように
第２の光学素子のマウント基板をパッケージ基板の更に
他の所定個所にダイボンドするものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
実施の形態１を図にもとづいて説明する。図１は、実施
の形態１の主要部を構成するマウント基板の構成を示す
もので、（ａ）は表面の構成を示す斜視図、（ｂ）は裏
面の構成を示す裏面図である。これらの図において、１
０はＳｉ等のマウント基板、１１はマウント基板の表面
にエッチング等によって形成され、後述するレンズを設
置するための位置決め用溝で、溝の断面形状は、例えば
図示のように、逆台形状とされているが、Ｖ字状にして
もよい。なお、位置決め用溝１１の幅精度は±0.5μｍ
程度とされている。１２はマウント基板１０の表面の他
の部分に位置決め用溝１１と正確な位置関係を保って設
けられるアライメントマークで、位置決め用溝１１の形
成時に同一マスクパターンで形成するようにしているた
め、位置決め用溝１１との相対精度はほぼ０μｍであ
る。
実施の形態１を図にもとづいて説明する。図１は、実施
の形態１の主要部を構成するマウント基板の構成を示す
もので、（ａ）は表面の構成を示す斜視図、（ｂ）は裏
面の構成を示す裏面図である。これらの図において、１
０はＳｉ等のマウント基板、１１はマウント基板の表面
にエッチング等によって形成され、後述するレンズを設
置するための位置決め用溝で、溝の断面形状は、例えば
図示のように、逆台形状とされているが、Ｖ字状にして
もよい。なお、位置決め用溝１１の幅精度は±0.5μｍ
程度とされている。１２はマウント基板１０の表面の他
の部分に位置決め用溝１１と正確な位置関係を保って設
けられるアライメントマークで、位置決め用溝１１の形
成時に同一マスクパターンで形成するようにしているた
め、位置決め用溝１１との相対精度はほぼ０μｍであ
る。
【００１５】１３はマウント基板の裏面に設けられた裏
面電極で、後述するパッケージ基板にマウント基板１０
を装着する際、半田による接合を容易にするため、裏面
の全面に電極メタライズが施されているものである。１
４は表面のアライメントマーク１２を裏面からも認識で
きるようにするため、アライメントマーク１２に対応す
る部分の電極メタライズの裏面電極を窓状に取り除いた
部分で、マウント基板１０の表面から赤外光を照射すれ
ば、Ｓｉのマウント基板１０を透過するため、表面のア
ライメントマーク１２を裏面の窓状部分１４から見るこ
とができるものである。
面電極で、後述するパッケージ基板にマウント基板１０
を装着する際、半田による接合を容易にするため、裏面
の全面に電極メタライズが施されているものである。１
４は表面のアライメントマーク１２を裏面からも認識で
きるようにするため、アライメントマーク１２に対応す
る部分の電極メタライズの裏面電極を窓状に取り除いた
部分で、マウント基板１０の表面から赤外光を照射すれ
ば、Ｓｉのマウント基板１０を透過するため、表面のア
ライメントマーク１２を裏面の窓状部分１４から見るこ
とができるものである。
【００１６】このような構成とされたマウント基板１０
の位置決め用溝１１に、図２に示すように、ボールレン
ズ１５を落とし込み、樹脂または半田もしくは陽極接合
方式によって位置決め用溝１１に固着して、レンズマウ
ント構体１６を構成する。これによって、ボールレンズ
１５とアライメントマーク１２との相対関係が固定され
るため、従来、認識することが容易でなかったレンズの
端面位置をアライメントマーク１２によって間接的に示
すことができるものである。なお、レンズは図示のボー
ルレンズに代えて、図５に示すような円筒状のセルホッ
クレンズを使用することもできる。
の位置決め用溝１１に、図２に示すように、ボールレン
ズ１５を落とし込み、樹脂または半田もしくは陽極接合
方式によって位置決め用溝１１に固着して、レンズマウ
ント構体１６を構成する。これによって、ボールレンズ
１５とアライメントマーク１２との相対関係が固定され
るため、従来、認識することが容易でなかったレンズの
端面位置をアライメントマーク１２によって間接的に示
すことができるものである。なお、レンズは図示のボー
ルレンズに代えて、図５に示すような円筒状のセルホッ
クレンズを使用することもできる。
【００１７】図３の、２０は上述したレンズマウント構
体１６と、レーザダイオード等の光半導体素子とを光軸
を合わせて組立てるパッケージ基板で、セラミックまた
は銅タングステン等によって構成され、マウント基板１
０と同様に、アライメントマーク（図示せず）が設けら
れたレーザダイオード等の光半導体素子２１が所定位置
にダイボンドされている。この状態で、図２に示すレン
ズマウント構体１６のアライメントマーク１２を周知の
ダイボンド装置（図示せず）で認識し、光半導体素子２
１のアライメントマークとレンズマウント構体１６のア
ライメントマーク１２とが所定の位置関係となるよう
に、レンズマウント構体１６をパッケージ基板２０上に
ダイボンドする。
体１６と、レーザダイオード等の光半導体素子とを光軸
を合わせて組立てるパッケージ基板で、セラミックまた
は銅タングステン等によって構成され、マウント基板１
０と同様に、アライメントマーク（図示せず）が設けら
れたレーザダイオード等の光半導体素子２１が所定位置
にダイボンドされている。この状態で、図２に示すレン
ズマウント構体１６のアライメントマーク１２を周知の
ダイボンド装置（図示せず）で認識し、光半導体素子２
１のアライメントマークとレンズマウント構体１６のア
ライメントマーク１２とが所定の位置関係となるよう
に、レンズマウント構体１６をパッケージ基板２０上に
ダイボンドする。
【００１８】この実施の形態によれば、上述のように、
光半導体素子２１とボールレンズ１５との位置関係を極
めて容易に、しかも精度よく設定することができ、従来
のアクティブアライメントのようなスループットの小さ
い組立手法を用いることなく、また、パッシブアライメ
ントのように部品の位置関係に束縛されることなく、自
由に光学部品を組立てることができる。また、ダイボン
ド装置には、赤外光を検知するカメラを備えており、レ
ンズマウント構体１６のアライメントマークの認識は、
表面側から赤外光を照射し、裏面側から透過光を検知し
て行なうことができる。なお、マウント基板１０の裏面
に、裏面電極１３を設けていない場合には、マウント基
板１０の裏面側から赤外光を照射し、アライメントマー
ク（この場合には、メタル蒸着またはメッキによって形
成されたもの）からの反射光を検知して認識することも
できる。
光半導体素子２１とボールレンズ１５との位置関係を極
めて容易に、しかも精度よく設定することができ、従来
のアクティブアライメントのようなスループットの小さ
い組立手法を用いることなく、また、パッシブアライメ
ントのように部品の位置関係に束縛されることなく、自
由に光学部品を組立てることができる。また、ダイボン
ド装置には、赤外光を検知するカメラを備えており、レ
ンズマウント構体１６のアライメントマークの認識は、
表面側から赤外光を照射し、裏面側から透過光を検知し
て行なうことができる。なお、マウント基板１０の裏面
に、裏面電極１３を設けていない場合には、マウント基
板１０の裏面側から赤外光を照射し、アライメントマー
ク（この場合には、メタル蒸着またはメッキによって形
成されたもの）からの反射光を検知して認識することも
できる。
【００１９】実施の形態２．次に、この発明の実施の形
態２を図にもとづいて説明する。図４は、実施の形態２
の概略構成を示す平面図で、偏光装置を構成するもので
ある。この図において、３０はセラミックまたは銅タン
グステン等からなる基板で、アライメントマーク（図示
せず）が設けられたレーザダイオード等の光半導体素子
２１が所定位置にダイボンドされている。３１は光半導
体素子２１のアライメントマークと所定の位置関係に設
けられ、偏光素子を構成する第１の光学素子で、アライ
メントマーク３２を有する基板上にボールレンズ３３
と、円筒形の複屈折結晶等の偏光用の光学部品３４とが
設けられている。第１の光学素子３１の位置決めは、ア
ライメントマーク３２をダイボンド装置で認識し、この
アライメントマークと光半導体素子２１のアライメント
マークとが所定の位置関係となるように基板３０上に精
度よくダイボンドされる。Ａは光半導体素子２１から発
せられる光の光軸、Ｂは偏光素子３１によって偏光され
た光の光軸である。また、４１はアライメントマーク４
２と偏光子等の光学部品４３とを有する第２の光学素子
で、アライメントマーク４２と第１の光学素子３１のア
ライメントマーク３２と光半導体素子２１のアライメン
トマークとが所定の位置関係となるように基板３０上に
ダイボンドされている。
態２を図にもとづいて説明する。図４は、実施の形態２
の概略構成を示す平面図で、偏光装置を構成するもので
ある。この図において、３０はセラミックまたは銅タン
グステン等からなる基板で、アライメントマーク（図示
せず）が設けられたレーザダイオード等の光半導体素子
２１が所定位置にダイボンドされている。３１は光半導
体素子２１のアライメントマークと所定の位置関係に設
けられ、偏光素子を構成する第１の光学素子で、アライ
メントマーク３２を有する基板上にボールレンズ３３
と、円筒形の複屈折結晶等の偏光用の光学部品３４とが
設けられている。第１の光学素子３１の位置決めは、ア
ライメントマーク３２をダイボンド装置で認識し、この
アライメントマークと光半導体素子２１のアライメント
マークとが所定の位置関係となるように基板３０上に精
度よくダイボンドされる。Ａは光半導体素子２１から発
せられる光の光軸、Ｂは偏光素子３１によって偏光され
た光の光軸である。また、４１はアライメントマーク４
２と偏光子等の光学部品４３とを有する第２の光学素子
で、アライメントマーク４２と第１の光学素子３１のア
ライメントマーク３２と光半導体素子２１のアライメン
トマークとが所定の位置関係となるように基板３０上に
ダイボンドされている。
【００２０】この実施の形態によれば、偏光によって曲
がった光軸Ｂに対しても高精度にアライメントすること
ができ、これまでアクティブアライメントでしか対応で
きなかった偏光を伴う光学部品の組立てをスループット
よく組立てることができる。
がった光軸Ｂに対しても高精度にアライメントすること
ができ、これまでアクティブアライメントでしか対応で
きなかった偏光を伴う光学部品の組立てをスループット
よく組立てることができる。
【００２１】
【発明の効果】この発明に係る光学部品組立機構は、以
上のように構成され、アライメントマークを認識するこ
とによって光学部品の位置決めをすることができるた
め、任意、高精度にレンズを装着することができる他、
パッケージ基板に位置決めのための機構を形成する必要
がなく、標準化を図ることができるため、低価格化を図
ることができる。
上のように構成され、アライメントマークを認識するこ
とによって光学部品の位置決めをすることができるた
め、任意、高精度にレンズを装着することができる他、
パッケージ基板に位置決めのための機構を形成する必要
がなく、標準化を図ることができるため、低価格化を図
ることができる。
【００２２】この発明に係る光学部品組立機構の組立方
法は、アライメントマークを認識して光学部品の位置決
めを行なうため、短時間で、しかも高精度にアライメン
トすることができ、偏光によって曲がった光軸に対して
もスループットよく組立てることができる。
法は、アライメントマークを認識して光学部品の位置決
めを行なうため、短時間で、しかも高精度にアライメン
トすることができ、偏光によって曲がった光軸に対して
もスループットよく組立てることができる。
【図１】 この発明の実施の形態１の主要部を構成する
マウント基板の構成を示すもので、（ａ）は表面の構成
を示す斜視図、（ｂ）は裏面の構成を示す裏面図であ
る。
マウント基板の構成を示すもので、（ａ）は表面の構成
を示す斜視図、（ｂ）は裏面の構成を示す裏面図であ
る。
【図２】 マウント基板にレンズを装着したレンズマウ
ント構体を示す斜視図である。
ント構体を示す斜視図である。
【図３】 この発明の実施の形態１の概略構成を示す斜
視図である。
視図である。
【図４】 この発明の実施の形態２の概略構成を示す平
面図である。
面図である。
【図５】 従来の光学部品と光半導体素子との組立機構
の一例を示すもので、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図
である。
の一例を示すもので、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図
である。
１０，３０ 基板、 １１ 位置決め用溝、 １
２，３２，４２ アライメントマーク、 １３ 裏面
電極、 １４ 窓状部分、 １５，３３ ボールレ
ンズ、 １６ レンズマウント構体、 ２０ パッ
ケージ基板、２１ 光半導体素子、 ３１ 第１の光
学素子、 ３４ 偏光用の光学部品、 ４１ 第２
の光学素子、 ４３ 偏光子。
２，３２，４２ アライメントマーク、 １３ 裏面
電極、 １４ 窓状部分、 １５，３３ ボールレ
ンズ、 １６ レンズマウント構体、 ２０ パッ
ケージ基板、２１ 光半導体素子、 ３１ 第１の光
学素子、 ３４ 偏光用の光学部品、 ４１ 第２
の光学素子、 ４３ 偏光子。
Claims (9)
- 【請求項１】 マウント基板上にエッチングで形成され
光学部品を装着する位置決め用溝と、上記マウント基板
上に設けられ、上記位置決め用溝との位置関係が正確に
保持されたアライメントマークとを備えた光学部品組立
機構。 - 【請求項２】 マウント基板上の位置決め用溝にレンズ
を装着して固着し、上記レンズとアライメントマークと
の位置関係を正確に保持するようにしたことを特徴とす
る請求項１記載の光学部品組立機構。 - 【請求項３】 位置決め用溝は、Ｖ字状または逆台形状
であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の
光学部品組立機構。 - 【請求項４】 マウント基板の裏面に裏面電極を設ける
と共に、表面のアライメントマークに対応する部分の裏
面電極を除去したことを特徴とする請求項１〜請求項３
のいずれか１項記載の光学部品組立機構。 - 【請求項５】 パッケージ基板の所定個所に装着され、
アライメントマークを有する光半導体素子と、上記パッ
ケージ基板の他の所定個所に装着された請求項２記載の
光学部品組立機構とを有し、上記光学部品組立機構の装
着位置は、そのアライメントマークと上記光半導体素子
のアライメントマークとが所定の位置関係となるように
設定されることを特徴とする光学部品組立機構。 - 【請求項６】 パッケージ基板の所定個所に装着され、
アライメントマークを有する光半導体素子、マウント基
板上に設けられた光学部品と偏光用の光学部品と、第１
のアライメントマークとを有し、第１のアライメントマ
ークと光半導体素子のアライメントマークとが所定の位
置関係となるよう上記パッケージ基板の他の所定個所に
設けられた第１の光学素子、及び他のマウント基板上に
設けられた偏光子等の光学部品と第２のアライメントマ
ークとを有し、第１、第２のアライメントマークと光半
導体素子のアライメントマークとが所定の位置関係とな
るように上記パッケージ基板の更に他の所定個所に設け
られた第２の光学素子を備えた光学部品組立機構。 - 【請求項７】 パッケージ基板の所定個所にダイボンド
された光半導体素子のアライメントマークを認識すると
共に、請求項２記載の光学部品組立機構のアライメント
マークを認識し、上記両アライメントマークが所定の位
置関係となるように上記光学部品組立機構のマウント基
板を上記パッケージ基板上にダイボンドするようにした
ことを特徴とする光学部品組立機構の組立方法。 - 【請求項８】 光学部品組立機構のアライメントマーク
の認識は、マウント基板のアライメントマークに、その
表面あるいは裏面から赤外光を照射し、裏面側への透過
光あるいは反射光によって行なうようにしたことを特徴
とする請求項７記載の光学部品組立機構の組立方法。 - 【請求項９】 パッケージ基板の所定個所にダイボンド
された光半導体素子のアライメントマークを認識すると
共に、請求項６記載の光学部品組立機構の第１のアライ
メントマークを認識し、光半導体素子のアライメントマ
ークと第１のアライメントマークとが所定の位置関係と
なるように第１の光学素子のマウント基板を上記パッケ
ージ基板の他の所定個所にダイボンドし、更に、第２の
アライメントマークを認識し、上記第１、第２のアライ
メントマークと光半導体素子のアライメントマークとが
所定の位置関係となるように第２の光学素子のマウント
基板を上記パッケージ基板の更に他の所定個所にダイボ
ンドすることを特徴とする光学部品組立機構の組立方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000386976A JP2002190636A (ja) | 2000-12-20 | 2000-12-20 | 光学部品組立機構及びその組立方法 |
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|---|---|---|---|
| JP2000386976A JP2002190636A (ja) | 2000-12-20 | 2000-12-20 | 光学部品組立機構及びその組立方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002190636A true JP2002190636A (ja) | 2002-07-05 |
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ID=18853992
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000386976A Pending JP2002190636A (ja) | 2000-12-20 | 2000-12-20 | 光学部品組立機構及びその組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002190636A (ja) |
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