JP4151355B2 - 発光モジュール - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光モジュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
発光モジュールには種々の形態があり、その一つとして、半導体発光素子と、半導体受光素子、レンズ、ステム、レンズキャップを備えるものがある。この発光モジュールは、半導体発光素子と半導体受光素子とをステムに搭載し、レンズを保持したレンズキャップをステム上に配置して、半導体発光素子と半導体受光素子を覆っている。
【0003】
このような発光モジュールに搭載される半導体発光素子としては、端面発光型と面発光型との二種類の半導体発光素子がある。端面発光型の半導体発光素子は、は、対向する二つの端面が共振器を構成しており、一方の端面からは前面光が出射され、他方の端面からは背面光が出射される。面発光型の半導体発光素子は、発光面に交差する軸方向に配置された一対の半導体積層部から共振器が構成されており、発光面と反対側の面はステムへの固定面となり、発光面から光が出射される。すなわち、面発光型の半導体発光素子は、背面光を取り出し難い構造を有する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上述したような発光モジュールでは、半導体発光素子によって出射される前面光を半導体受光素子によってモニタしたいという要求がある。端面発光型と面発光型のいずれのタイプの半導体発光素子を用いる場合にも、この要求を満たすためには、半導体発光素子とレンズとの間にハーフミラーを設け、ハーフミラーによって分岐された一部の光を半導体受光素子に入射させる必要がある。
【0005】
そこで、本発明の目的は、半導体発光素子によって出射される前面光を、半導体受光素子によってモニタすることが可能な発光モジュールを提供することとした。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る発光モジュールは、搭載部材及びレンズ保持部材を含むハウジングと、搭載部材上に配置された第1の部品搭載部材と、搭載部材上に配置された第2の部品搭載部材と、第1の部品搭載部材上に搭載された半導体発光素子と、半導体発光素子からの光の一部を反射すると共に該光の一部を透過する第1の面と、第1の面を透過した光を出射する第2の面とを有し、レンズ保持部材に保持されたレンズと、第2の部品搭載部材上に搭載され第1の面からの反射光を受ける半導体受光素子とフェルールを収納するためのスリーブと、スリーブを保持するスリーブホルダとを備え、搭載部材は、所定の軸に交差する所定の面に沿って設けられた部品搭載面と、所定の面に沿うと共に、部品搭載面の周囲に設けられた支持面と、所定の軸の方向に伸びる孔と、孔を通過するリード端子とを有し、レンズ保持部材は、半導体発光素子及び半導体受光素子を覆うように搭載部材の支持面上に配置され、スリーブ及びスリーブホルダは、レンズ保持部材上に配置され、第1の部品搭載部材及び第2の部品搭載部材は、搭載部材の部品搭載面上に配置され、第2の部品搭載部材上の半導体受光素子の受光面と部品搭載面との距離は、第1の部品搭載部材上の半導体発光素子の発光面と部品搭載面との距離より大きいことを特徴とする。
【0007】
この発明による発光モジュールによれば、半導体発光素子によって出射される光は、レンズの第1の面においてその一部が反射され、一部は透過する。第1の面を透過した光は、レンズの第2の面から出射される。一方、レンズの第1の面からの反射光は半導体受光素子に入射する。このように、この発光モジュールでは、半導体発光素子によって出射される光の一部が、レンズを透過してレンズの第2の面から出射すると共に、反射光の一部が半導体受光素子によってモニタされることができる。
また、この発光モジュールによれば、搭載部材に設けた部品搭載面に半導体発光素子と半導体受光素子を搭載することによって、半導体発光素子の発光面の位置及び半導体受光素子の受光面の位置の調整が容易となる。また、半導体受光素子の受光面と部品搭載面との距離が、半導体発光素子の発光面と部品搭載面との距離より大きいので、半導体受光素子の受光面をレンズに近づけることができる。ゆえに、半導体受光素子はより多くの量の反射光を受けることができる。
【0008】
また、本発明の発光モジュールにおいては、半導体発光素子は、面発光型の半導体レーザを含み、半導体発光素子の発光面が、所定の軸に交差する別の面に沿って設けられても良い。
【0009】
また、本発明に係る発光モジュールにおいては、半導体受光素子は、反射光を受ける受光面を有しており、受光面を、所定の軸に交差する別の面に沿って設けても良い。
【0010】
また、本発明の発光モジュールにおいては、搭載部材は、所定の軸に交差する所定の面に沿って設けられた部品搭載面を有し、半導体受光素子の受光面と部品搭載面との距離は、半導体発光素子の発光面と部品搭載面との距離より大きいことが好ましい。
【0011】
搭載部材に設けた部品搭載面に半導体発光素子と半導体受光素子を搭載することによって、半導体発光素子の発光面の位置及び半導体受光素子の受光面の位置の調整が容易となる。また、半導体受光素子の受光面と部品搭載面との距離が、半導体発光素子の発光面と部品搭載面との距離より大きいので、半導体受光素子の受光面をレンズに近づけることができる。ゆえに、半導体受光素子はより多くの量の反射光を受けることができる。
【0012】
また、本発明に係る発光モジュールにおいては、レンズの第1の面に、半導体発光素子からの光の一部を反射可能であると共に該光の一部を透過可能な反射膜を設けることが好ましい。
【0013】
この発明によれば、反射膜をレンズの第1の面に設けるので、この反射膜によって反射されて半導体受光素子に入射する光の強度を高めることができる。
【0014】
また、本発明に係る発光モジュールにおいては、この反射膜は5%以上の反射率を示すことが好ましい。
【0015】
また、本発明の発光モジュールにおいては、レンズは球レンズであることが好ましい。球レンズは、非球面レンズに比して、そのコストが低く、結果として発光モジュールのコストを抑えることができる。
【0016】
また、本発明に係る発光モジュールにおいては、半導体発光素子は、該半導体発光素子の光軸から傾斜した所定の角度でピーク強度を示す発光強度プロファイルを有することが好ましい。
【0017】
この発明によれば、光軸から傾斜した所定の角度でピーク強度を示す発光強度プロファイルを有する半導体発光素子を用いるので、この強度ピークの光がレンズによって反射されて、半導体受光素子に入射する光量が増加する。
【0018】
また、本発明の発光モジュールにおいては、半導体受光素子は、所定の軸方向に伸びる孔を有する半導体チップと、所定の軸を囲む閉曲線に沿って半導体チップに設けられた受光部とを有し、半導体発光素子は、半導体受光素子が有する孔に収容されたことを特徴としても良い。
【0019】
この発明によれば、半導体発光素子は、半導体受光素子に設けた孔の位置において光を出射する。この光の一部はレンズによって反射され、所定の軸の周囲に設けた受光部に入射する。したがって、半導体受光素子によってモニタする光量が増加する。
【0020】
また、本発明の発光モジュールにおいては、レンズの第2の面に光学的に結合され、ハウジングに保持された光ファイバを更に備えても良い。
【0021】
これによって、レンズの第2の面から出射される光をファイバを介して伝送する発光モジュールを提供することができる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態にかかる発光モジュールについて説明する。なお、以下の実施形態に関する説明においては、説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を附す。
【0023】
(第1実施形態)
まず、本発明の第1実施形態にかかる発光モジュール10について添付の図面を参照して説明する。図1は発光モジュール10の断面図である。また、図2は、発光モジュール10のうち、搭載部材20、半導体発光素子21、半導体受光素子22、レンズ保持部材30、レンズ32を拡大して示す断面図である。図1及び図2に示すように、発光モジュール10は、搭載部材20、半導体発光素子21、半導体受光素子22、レンズ保持部材30、レンズ32、スリーブ34、スリーブホルダ36、フェルール38、及び光導波路部材39を備える。これらのうち、搭載部材20、レンズ保持部材30、スリーブ34、スリーブホルダ36は、半導体発光素子21、半導体受光素子22、レンズ32、光導波部材39といった光学部品を収容するハウジングとして機能する。
【0024】
発光モジュール10においては、搭載部材20、半導体発光素子21、レンズ保持部材30、レンズ32、スリーブ34、スリーブホルダ36、フェルール38、及び光導波路部材39が所定の軸12に沿って配置される。なお、以下の説明は、光導波路部材39として光ファイバを適用した場合について行う。光ファイバは、コア部およびこの周囲に設けられたクラッド部を有する光導波路である。光ファイバ素線は、周囲が樹脂によって被覆された状態のフィラメントを意味し、図1においては、フェルール38に挿入されている。
【0025】
搭載部材20は、所定の軸12に交差する平面に沿って伸びる部材であり、例えば所定形状の鉄板に金メッキを施して形成した金属性部材からなる。また、搭載部材20は、上記した平面に沿って伸びる部品搭載面20aを有する。この部品搭載面20aには、チップキャリアといった第1の部品搭載部材25及び第2の部品搭載部材26が配置されている。第1の部品搭載部材25は、半導体発光素子21を搭載するための支持面25aを有する。半導体発光素子21の光軸が所定の軸12に一致するよう、この支持面25a上に半導体発光素子21が配置される。また、第2の部品搭載部材26は、半導体受光素子22を搭載する支持面26aを有し、この支持面26a上に、半導体受光素子22が搭載される。
【0026】
レンズ保持部材30は、ステンレスといった金属からなり、所定の軸12に沿って伸びる管状部30aを有する。管状部30aは、第1の内壁面30g、第2の内壁面30fを有し、第2の内壁面30fからは、所定の軸12を囲むように延出した環状の延出部30hが設けられている。そして、延出部30hの内周面が保持面30iとなりレンズ32を保持する。保持面30iとレンズ32とは、低融点ガラスといった接着部材42によって接着される。これにより、レンズ32がレンズ保持部材30に固定される。また、このレンズ保持部材の管状部30aの一端面30eは、支持面20b上に配置される。支持面20bは部品搭載面20aの周囲に設けられている。一端面30eと支持面20bとは、融着によって接合される。
【0027】
このようにレンズ保持部材30が搭載部材20上に固定されることによって半導体発光素子21及び半導体受光素子22を収容する内部空間が形成される。そして、この内部空間は、一端面30eと支持面20bとの融着及び接着部材42によって気密が確保される。
【0028】
半導体発光素子21は、例えば、面発光型のレーザダイオードであり、所定の軸12上に配置される。半導体発光素子21の光軸は所定の軸12の方向に向けられている。図3(a)は半導体発光素子21の構造の一例を示す断面図である。図3(a)に示すように、面発光型の半導体発光素子21は、n型半導体基板21aの上に、n型半導体多層膜ミラー21b、n型クラッド層21c、活性層21d、p型クラッド層21e、p型半導体多層膜ミラー21f、p型半導体層21g、p型コンタクト層21h、メタル層21jを備える。n型半導体基板21aの裏面には、メタル層21iが設けられている。n型半導体多層膜ミラー21bとp型半導体多層膜ミラー21fとは共振器を構成しており、共振器内に活性層が位置している。n型半導体多層膜ミラー21bとp型半導体多層膜ミラー21fとの間で共振した光が、p型コンタクト層21hとメタル層21jに設けた開口部から出射される。
【0029】
図3(b)は半導体発光素子21の発光強度プロファイルを示す。図3(b)では、横軸は半導体発光素子21の光軸101(図3(a)の参照符号101)からの傾斜角を示し、縦軸は発光強度を示す。図3(b)に示すように、この半導体発光素子21の発光強度のピークは光軸101から傾斜した角度θ0、例えば、1度の角度にある。後述するように、半導体受光素子22によってモニタする光は、半導体発光素子21からの光のうち、光軸から傾斜した角度に出射される光がレンズ32の表面によって反射される反射光である。したがって、半導体発光素子21が光軸から傾斜した角度に発光強度のピークを有することによって、半導体受光素子22がモニタする光の強度を高めることができる。また、半導体発光素子21からの光の一部は、レンズ32の表面によって反射されて、半導体発光素子21への戻り光となる。半導体発光素子21が光軸から傾斜した角度に発光強度のピークを有することによって、この戻り光の強度が低減するので、半導体発光素子21に発生するノイズを抑制することができる。
【0030】
図1及び図2に戻り、レンズ32は、本実施形態では球レンズである。レンズ32は、レンズ保持部材30の保持面30iに保持される。レンズ32は、半導体発光素子21と対面する第1の面32aと、第1の面32aの裏側に位置する第2の面32bとを有する。第1の面32aには反射膜32cが形成されている。反射膜32cの反射率は5%である。この反射膜32cは、複数の酸化膜からなる。図4はこの反射膜32cの形成方法を説明するための図面である。図4に示すように、レンズ32をレンズ保持部材30に固定した後、成膜装置にレンズ保持部材30を取り付ける。成膜装置を動作させて、第1の面32aに、酸化物を蒸着する(図4の参照符号102)。この結果、レンズ32の第1の面32aに反射膜32cが形成される。この発光モジュール10は、レンズ32の第1の面32aに反射膜を備えているので、反射膜の形成が片面だけで良く、両面に反射膜を形成するのに比べて経済的である。
【0031】
図1及び図2に戻り、半導体受光素子22は、フォトダイオードといった受光素子である。この半導体受光素子22は、第2の部品搭載部材26に搭載されて、半導体発光素子21の隣に配設される。半導体受光素子22は、半導体発光素子21からの光をモニタする。このモニタ光は、半導体発光素子21からの光のうち、レンズ32の第1の面32aに形成した反射膜32cによって反射される光である。半導体受光素子22及び半導体発光素子21の両方を、部品搭載面20a上に配置することによって、半導体受光素子22の受光面及び半導体発光素子21の発光面を所定の軸12の方向に向けている。この配置によって、半導体発光素子21から出射される前面光をハーフミラーによって分岐することなく、半導体受光素子はレンズ32からの反射光を受けることができる。
【0032】
また、半導体受光素子22は第2の部品搭載部材26に搭載され、半導体発光素子21は第1の部品搭載部材25に搭載されて、部品搭載面20a上に配置されている。これら第1の部品搭載部材25及び第2の部品搭載部材26を用いると、半導体受光素子22を半導体発光素子21よりレンズ32の近くに配置できる。半導体受光素子22をレンズ32に近づけると、半導体受光素子22に入射する光の強度を高めることができる。
【0033】
搭載部材20は、所定の軸12の方向に伸びる複数の挿入孔を有し、リード端子28が、これらの挿入孔に挿入される。挿入孔の内壁とリード端子28との間には、ガラス部材28aが充填される。ガラス部材28aは、搭載部材20とリード端子28との絶縁を保ちならが、リード端子28を固定する。この実施形態においては、4本のリード端子28を備える例を記載している。そして、半導体発光素子21、半導体受光素子22それぞれに対してリード端子28がボンディングワイヤによって電気的に接続される。
【0034】
図5は搭載部材20の平面図を示す。図5に示すように、搭載部材20の部品搭載面20aには、半導体発光素子21が第1の部品搭載部材25に搭載されている。また、半導体受光素子22が第2の部品搭載部材26に搭載されて、半導体発光素子21の隣に配設されている。そして、半導体発光素子21と半導体受光素子22のそれぞれは、部品搭載面20aに現れたリード端子28にボンディングワイヤ29を介して電気的に接続される。
【0035】
図1に戻り、スリーブホルダ36は、ステンレスといった金属製であり、所定の軸12に沿って伸びる管状部材である。スリーブホルダ36は、スリーブ34を保持するための内側面36aを有する。スリーブホルダ36の一端部には、スリーブ34を挿入する開口が設けられている。他端部は、レンズ保持部材30の端面30j上に配置されている。
【0036】
スリーブ34は、ステンレスといった金属製部材であり、所定の軸12に沿って伸びる管状部34aを有する。管状部34aの一端部34cには、フェルール38を挿入する開口が設けられている。このため、一端部34cには、テーパ面34dが設けられている。他端部34bには、半導体発光素子21からの光が通過する開口が設けられている。スリーブ34は、軸12に沿って伸びる内壁面34eを有する。内壁面34eは、フェルール38を収納するために空間と、フェルール38をガイドする方向とを規定している。
【0037】
スリーブ34は、レンズ保持部材30の第2の端面30jに配置される。スリーブ34は、光ファイバ39からの光を半導体受光素子が確実に受けるようにレンズ保持部材30に対して位置合わせされる。スリーブ34は、スリーブホルダ36の一端部において固定されている。固定は、例えばYAGレーザ光を用いたレーザ溶接によって複数の位置に固定部を同時に形成するように行われる。この固定部を対称性高く配置すると、固定によって生じる可能性のある歪みを低減できる。これによって、光ファイバ39と半導体受光素子22との光学的な結合の低下を小さくできる。
【0038】
フェルール38は、スリーブ34内に収納されている。また、スリーブ34へのフェルール38の固定は、例えば溶接によって行われる。スリーブ34に対してフェルール38の位置が固定されるので、光ファイバといった光導波路部材39の一端39aとレンズ32との光学的な結合が安定化される。また、フェルール38の配置位置は、レンズ32の焦点距離に応じて決定されている。
【0039】
フェルール38は、第1の端面38a、第2の端面38b、および第1の端面38aから第2の端面38bに軸12に沿って伸びる孔38cを有する。孔38cには、樹脂が剥がされた光ファイバが挿入される。また、第1の端面38aおよび第2の端面38bは、光ファイバを孔38cに挿入した後に研磨される。この研磨によって、それぞれの端面38a、38bに光ファイバ39の端部が確実に現れる。
【0040】
第1の端面38bは、軸12に対して第1の角度、例えば略直角になるように研磨されている。この研磨により、光ファイバの端部と光ファイバ46との光学的な結合が強くなる。第2の端面38aは、軸12に、角度90゜より大きい第1の角度α、例えば6°程度に傾斜されている。この傾斜された端面38aを採用すると、この端面38aからの反射光が発光モジュール10に戻ることが抑制される。
【0041】
スリーブ34の管状部34aは、軸12に沿って隣接している第1および第2の部分34f、34gを有する。第1の部分34fはフェルール38を収容している。第2の部分34gは、フェルール44を挿入可能なように設けられている。このフェルールは44、光ファイバ39と光学的に結合されるべき別の光ファイバ46を保持している。
【0042】
次に、発光モジュール10の動作を説明する。図2に示すように、半導体発光素子21はレンズ32に向けて光Aを出射する。そして、レンズ32の第1の面32aに設けた反射膜32cに、光Aが達すると、その一部が透過して、レンズ32内部を伝搬する。レンズ32の内部を伝搬した光は、レンズ32の第2の面32bから光Bとなって出射され、光導波路部材39の端部に集光される。この光Bは、光導波路部材39及び光ファイバ46へと入射する。一方、レンズ32の第1の面32aに設けた反射膜32cによって、光Aの一部は反射されて光Cとなって、半導体受光素子22に入射する。半導体受光素子22は光Cの光量に応じた光電流をリード端子28へ出力する。この光電流に基づいて、半導体発光素子21によって出射される光の出力制御が図られる。
【0043】
(第2実施形態)
次に、第2実施形態にかかる発光モジュール10について説明する。図6は第2実施形態にかかる発光モジュール10の断面図である。図6に示すように、発光モジュール10は、第1実施形態に示した発光モジュール10と同様に、搭載部材20、半導体発光素子21、半導体受光素子23、レンズ保持部材30、レンズ32、スリーブ34、スリーブホルダ36、フェルール38、及び光導波路部材39を備える。また、搭載部材20、半導体発光素子21、レンズ保持部材30、レンズ32、スリーブ34、スリーブホルダ36、フェルール38、及び光導波路部材39が所定の軸12に沿って配置される。なお、第1の実施形態と同様の他の構成要素については、説明を省略する。以下、半導体受光素子23について説明する。
【0044】
図7は、搭載部材20の部品搭載面20aに配置された半導体発光素子21、半導体受光素子23の斜視図である。また、図8は、搭載部材20の部品搭載面20aに配置された半導体発光素子21、半導体受光素子23の平面図である。図7及び図8を参照すると、半導体受光素子23は、所定の軸12に沿って伸びる孔23aを有し、所定の軸12を囲む閉曲線23cに沿って受光部23bが形成されている。半導体受光素子23を搭載する第2の部品搭載部材27は、孔23aに連続して孔が形成されている。この孔23aの内部には、半導体発光素子21がその光軸を所定の軸12の方向に向けて収容されている。半導体発光素子21は第1の部品搭載部材25に搭載されている。半導体受光素子23は、第1の実施形態と同様に、半導体発光素子21よりレンズ32に近づけて配置されている。
【0045】
この半導体受光素子23は、半導体基板上の所定の閉曲線に沿って設けられた受光部23bと、受光部23bの内側に設けられた孔23aとを備える。孔23aは、例えば、機械加工又はエッチングによって製造される。
【0046】
次に、このような半導体受光素子23を搭載した第2実施形態にかかる発光モジュール10の動作を説明する。図9は、第2実施形態にかかる発光モジュール10のうち、搭載部材20、半導体発光素子21、半導体受光素子23、レンズ保持部材30、レンズ32を拡大して示す断面図である。図9に示すように、半導体発光素子21によって出射される光Aの一部は、レンズ32の第1の面32aに設けた反射膜32cを透過して、レンズ32の第2の面から出射される。一方、半導体発光素子21によって出射される光Aの一部は、反射膜32cで反射され、光Cとなって、半導体受光素子23に入射する。半導体受光素子23は、半導体発光素子21の周囲に受光部23bを有するので、第1実施形態に示した半導体受光素子22より多くの反射光(光C)を受光することができる。半導体受光素子22は光Cの光量に応じた光電流を生成し、この光電流はリード端子28に出力される。この光電流に基づいて、半導体発光素子21が出射する光の出力制御が行われる。
【0047】
以上、第1及び第2の実施形態によって説明したように、発光モジュール10は、レンズの第1の面に設けた反射膜によって、半導体発光素子が出射する光の一部が反射され、半導体受光素子に入射する。したがって、半導体発光素子からの前面光をハーフミラーによって分岐しなくても、半導体受光素子によってモニタすることが可能である。
【0048】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。例えば、この実施形態に示した発光モジュールには、面発光型の半導体発光素子を適用した例を示したが、端面発光型の半導体発光素子を用いて、その前面光を半導体受光素子によってモニタする場合にも、この構成の発光モジュールを用いることができる。
【0049】
また、上記した実施形態では、レンズを球面レンズとしたが、半導体発光素子によって出射される光を集光可能で、かつ、半導体受光素子にその一部の光を反射可能な表面形状を有すれば、非球面レンズであってもよい。また、反射膜はレンズの表面全体に設けてもよい。
【0050】
また、上記した実施形態においては、半導体受光素子は半導体発光素子よりレンズの近傍に配置された構成を示したが、半導体発光素子と半導体受光素子の配置は、半導体受光素子に入射する光の強度が十分に確保できる様々な変形例を構成できる。
【0051】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体発光素子によって出射される光のうち、レンズによって反射される光を、半導体受光素子によって受光する。したがって、半導体発光素子からの前面光を、ハーフミラーを用いなくても、半導体受光素子によって受光可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、第1実施形態にかかる発光モジュールの断面図である。
【図2】図2は、第1実施形態にかかる発光モジュールの一部を拡大した断面図である。
【図3】図3(a)は、実施形態にかかる半導体発光素子の断面図を示す。図3(b)は、半導体発光素子の発光強度プロファイルを示す図である。
【図4】図4は、レンズの表面に反射膜を形成する方法を説明するための斜視図である。
【図5】図5は、第1実施形態にかかる発光モジュールの搭載部材の平面図である。
【図6】図6は、第2実施形態にかかる発光モジュールの断面図である。
【図7】図7は、第2実施形態にかかる発光モジュールの搭載部材の斜視図である。
【図8】図8は、第2実施形態にかかる発光モジュールの搭載部材の平面図である。
【図9】図9は、第2実施形態にかかる発光モジュールの一部を拡大した断面図である。
【符号の説明】
10…発光モジュール、12…所定の軸、20…搭載部材、21…半導体発光素子、22,23…半導体受光素子、28…リード端子、29…ボンディングワイヤ、30…レンズ保持部材、32…レンズ、32a…第1の面、32b…第2の面、32c…反射膜、34…スリーブ、36…スリーブホルダ、38…フェルール、39…光導波路部材、44…フェルール、46…光ファイバ
Claims (9)
- 搭載部材及びレンズ保持部材を含むハウジングと、
前記搭載部材上に配置された第1の部品搭載部材と、
前記搭載部材上に配置された第2の部品搭載部材と、
前記第1の部品搭載部材上に搭載された半導体発光素子と、
前記半導体発光素子からの光の一部を反射すると共に該光の一部を透過する第1の面と、前記第1の面を透過した光を出射する第2の面とを有し、前記レンズ保持部材に保持されたレンズと、
前記第2の部品搭載部材上に搭載され前記第1の面からの反射光を受ける半導体受光素子と
フェルールを収納するためのスリーブと、
前記スリーブを保持するスリーブホルダと
を備え、
前記搭載部材は、所定の軸に交差する所定の面に沿って設けられた部品搭載面と、前記所定の面に沿うと共に、前記部品搭載面の周囲に設けられた支持面と、前記所定の軸の方向に伸びる孔と、前記孔を通過するリード端子とを有し、
前記レンズ保持部材は、前記半導体発光素子及び前記半導体受光素子を覆うように前記搭載部材の前記支持面上に配置され、
前記スリーブ及びスリーブホルダは、前記レンズ保持部材上に配置され、
前記第1の部品搭載部材及び前記第2の部品搭載部材は、前記搭載部材の前記部品搭載面上に配置され、
前記第2の部品搭載部材上の前記半導体受光素子の受光面と前記部品搭載面との距離は、前記第1の部品搭載部材上の前記半導体発光素子の発光面と前記部品搭載面との距離より大きい
ことを特徴とする発光モジュール。 - 前記半導体発光素子は、面発光型の半導体レーザを含み、
前記半導体発光素子は、前記所定の軸に交差する別の面に沿って設けられた発光面を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。 - 前記半導体受光素子は、前記反射光を受ける受光面を有しており、
前記受光面は、前記所定の軸に交差する別の面に沿って設けられている
ことを特徴とする請求項1または2に記載の発光モジュール。 - 前記レンズは、前記第1の面に、前記半導体発光素子からの光の一部を反射可能であると共に該光の一部を透過可能な反射膜を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光モジュール。
- 前記反射膜は、5パーセント以上の反射率を示すことを特徴とする請求項4に記載の発光モジュール。
- 前記レンズは球レンズであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の発光モジュール。
- 前記半導体発光素子は、該半導体発光素子の光軸から傾斜した所定の角度でピーク強度を示す発光強度プロファイルを有することを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の発光モジュール。
- 前記半導体受光素子は、前記所定の軸方向に伸びる孔を有する半導体チップと、前記所定の軸を囲む閉曲線に沿って前記半導体チップに設けられた受光部とを有し、
前記半導体発光素子は、前記半導体受光素子が有する前記孔に収容された
ことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の発光モジュール。 - 前記レンズの前記第2の面に光学的に結合され、前記ハウジングに保持された光ファイバを更に備えることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の発光モジュール。
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