JPH0511463U - 発光ダイオード - Google Patents

発光ダイオード

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Publication number
JPH0511463U
JPH0511463U JP065091U JP6509191U JPH0511463U JP H0511463 U JPH0511463 U JP H0511463U JP 065091 U JP065091 U JP 065091U JP 6509191 U JP6509191 U JP 6509191U JP H0511463 U JPH0511463 U JP H0511463U
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JP
Japan
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stem
light emitting
emitting diode
cap
optical fiber
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Withdrawn
Application number
JP065091U
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English (en)
Inventor
義信 大前
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Shimadzu Corp filed Critical Shimadzu Corp
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Publication of JPH0511463U publication Critical patent/JPH0511463U/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 キャップを高精度でステムに取り付けること
ができ、また、光ファイバとの結合が簡単にできる発光
ダイオードを実現する。 【構成】 肉厚のステム１に、ヒートシンク３を介して
ＬＥＤチップ４、球レンズ５が取り付けられている。キ
ャップ６は、位置決めされ、ステム１の上面に溶接され
ている。キャップ６には、フェルール７が取り付けら
れ、これに嵌合するスリーブを用いて、光ファイバを発
光ダイオードに結合できる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、光通信等の分野で利用される発光ダイオードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
発光ダイオードの光出力を光ファイバに結合する場合に、発光ダイオードをス テムに取り付け、これを基板等に取り付ける構造が用いられている。図４は、従 来の発光ダイオードの一例の断面図である。図中、１はステム、１ｂはそのつば 部、２はリード、３はヒートシンク、４はＬＥＤチップ、５は球レンズ、６はキ ャップ、８は光ファイバである。
【０００３】 このようなステム１にＬＥＤチップ４を搭載し、キャップ６をステム１に固定 する場合には、ステム１を測定台に固定し、ＬＥＤチップ４に通電して発光させ 、光ファイバ８の出力を監視しながら、キャップ６を位置決めしてステム１に溶 接している。しかしながら、ステム１を測定台に固定する場合に、ステム１のつ ば部１ｂの肉厚が０．３ｍｍ程度と薄く、しかも、その周縁にＲが付いているた めに、ステム１を前後左右に移動しないように固定することが困難であり、光フ ァイバ付きのキャップを位置決めして溶接する際に、位置ずれを起こしてしまう という問題がある。また、光ファイバ８がキャップ６に固定されているため、こ の光ファイバと回線等の光ファイバとを接続する接続部材を必要とするという問 題もある。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
本考案は、上述した事情に鑑みてなされたもので、キャップを高精度でステム に取り付けることができ、また、光ファイバとの結合が簡単にできる発光ダイオ ードを実現することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】 本考案は、発光ダイオードにおいて、周縁部が０．８ｍｍ以上の肉厚を有する ステムに発光ダイオード素子を取り付けるとともに、前記ステムの中央部にフェ ルールを固定した筒状キャップの周縁が抵抗溶接により固定されていることを特 徴とするものである。
【０００６】
【作用】
ステムの周縁部の肉厚を０．８ｍｍ以上としたことにより、ステムを取付部材 に高精度で取り付けることができる。また、ステムの中央部にフェルールを固定 した筒状キャップの周縁が抵抗溶接により固定することにより、キャップとステ ムの固定精度を向上できる。さらに、キャップにフェルールを固定したことによ って、光ファイバをフェルールに嵌合して固定でき、光ファイバを無調整で結合 することができる。
【０００７】
【実施例】
図１は、本考案の発光ダイオードの一実施例の断面図である。図中、１はステ ム、２はリード、３はヒートシンク、４はＬＥＤチップ、５は球レンズ、６はキ ャップ、７はフェルールである。ステム１上には、ヒートシンク３を介してＬＥ Ｄチップ４が取り付けられている。ＬＥＤチップ４とリード２との間は、Ａｕワ イヤによって配線されている。ＬＥＤチップ４上には、球レンズ５が接着剤で固 定されており、ＬＥＤチップ４の発光を、フェルール７に挿入される図示しない 光ファイバに集束する。
【０００８】 このようにＬＥＤチップ４が搭載されたステム１にキャップ６を固定する方法 について説明する。筒状のキャップ６の中央部には、フェルール７が取り付けら れている。先ず、図２に示すように、ステム１を固定金具９により取付部材１０ に固定する。固定金具９は、９０度の間隔で４個が配置され、ステム１の周縁部 と係合する面は、鋭角で切り落とされた形状である。したがって、ステム１の周 縁部を中心部に向けた矢印の方向にステム１の周縁部を押すことにより、ステム １の周縁部を下方に押しつける力が働き、ステム１を固定することができる。ス テム１の周縁部の厚さが、０．８ｍｍ以上であることにより、確実な固定ができ る。ステム１の周縁部の端面は、Ｒをつけることなく角部を形成しておく方が、 より確実な固定が可能となる。
【０００９】 ステム１を固定した後、フェルール７に図示しない光ファイバを結合したキャ ップ６をかぶせ、ＬＥＤチップ４に通電して発光させる。光ファイバの出力をモ ニタしながら、キャップをステム１の上面で前後左右に移動させながら、光軸を 合わせる。最適位置が選ばれたところで、ステム１とキャップ６との間に電流を 流して溶接し、キャップをステム１に固定する。
【００１０】 上述した固定方法により、図１で説明したキャップ６のフェルール７は、ＬＥ Ｄチップ２と合致した位置関係で固定されているから、光ファイバを取り付けた スリーブをフェルール７に嵌合させるだけで、光ファイバを発光ダイオードに結 合することができる。
【００１１】 図３は、本考案の発光ダイオードの他の実施例に用いられるステムの断面図で ある。この実施例では、ステム１の上面に基台１ａを設けて、ＬＥＤチップの取 り付け高さを調整した例である。基台１ａ上に、図１で説明したようにＬＥＤチ ップが取り付けられる。 なお、上述した実施例では、ＬＥＤチップ上に球レンズを搭載したが、ＬＥＤ チップに作り付けられたモノシリックレンズを用いるようにしてもよい。
【００１２】
【考案の効果】
以上の説明から明らかなように、本考案の発光ダイオードは、ステムの周縁部 の肉厚が厚いので、発光ダイオードを確実に固定することができ、キャップとＬ ＥＤチップとの光軸合わせおよび固定の際の位置ズレを解消できる。また、キャ ップにフェルールを取り付けたことにより、これに嵌合するスリーブを用いて、 光ファイバを結合できるから、無調整で光ファイバを結合できるという効果があ る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の発光ダイオードの一実施例の先端部の
断面図である。
【図２】図１のステムの固定方法の説明図である。
【図３】本考案の発光ダイオードの他の実施例のステム
の断面図である。
【図４】従来の発光ダイオードの典型例の断面図であ
る。
【符号の説明】
１ ステム ２ リード ３ ヒートシンク ４ ＬＥＤチップ ５ 球レンズ ６ キャップ ７ フェルール ８ 光ファイバ ９ 固定用金具

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 周縁部が０．８ｍｍ以上の肉厚を有する
    ステムに発光ダイオード素子を取り付けるとともに、前
    記ステムの中央部にフェルールを固定した筒状キャップ
    の周縁が抵抗溶接により固定されていることを特徴とす
    る発光ダイオード。
JP065091U 1991-07-23 1991-07-23 発光ダイオード Withdrawn JPH0511463U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP065091U JPH0511463U (ja) 1991-07-23 1991-07-23 発光ダイオード

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP065091U JPH0511463U (ja) 1991-07-23 1991-07-23 発光ダイオード

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0511463U true JPH0511463U (ja) 1993-02-12

Family

ID=13276911

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP065091U Withdrawn JPH0511463U (ja) 1991-07-23 1991-07-23 発光ダイオード

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JP (1) JPH0511463U (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5910289A (ja) * 1982-07-09 1984-01-19 Hitachi Ltd 半導体装置
JPS59166906A (ja) * 1983-03-14 1984-09-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体レ−ザ結合装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5910289A (ja) * 1982-07-09 1984-01-19 Hitachi Ltd 半導体装置
JPS59166906A (ja) * 1983-03-14 1984-09-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体レ−ザ結合装置

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