JP2510567Y2 - 光半導体レセプタクル - Google Patents
光半導体レセプタクルInfo
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- JP2510567Y2 JP2510567Y2 JP9360589U JP9360589U JP2510567Y2 JP 2510567 Y2 JP2510567 Y2 JP 2510567Y2 JP 9360589 U JP9360589 U JP 9360589U JP 9360589 U JP9360589 U JP 9360589U JP 2510567 Y2 JP2510567 Y2 JP 2510567Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- split sleeve
- optical semiconductor
- assembly
- axis direction
- Prior art date
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Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は光通信幹線や光LAN等に用いられる光半導体
レセプタクルに関する。
レセプタクルに関する。
（従来技術及びその課題） 第２図は従来の光半導体レセプタクルの縦断面図であ
る。図において11はハウジング、12はハウジング11の雄
ネジで光ファイバの接続用コネクタ（図示せず）に設け
られている雌ネジと結合される。13はハウジング11に圧
入嵌合されたダミーフェルール、14はダミーフェルール
13に弾性嵌合して保持される割スリーブ、15は割スリー
ブ14の孔でコネクタに設けられた光ファイバ保持部（以
下「フェルール」という）が挿入される。なお割スリー
ブ14は例えばジルコニア等のセラミックスまたは金属な
どの材料が用いられる。また11bは割スリーブ保持部で
割スリーブ14のフェルール挿入位置でその外周面及び円
周面を保持している。16はダミーフェルール13の端面
で、挿入されたフェルールを光軸方向に位置決めするた
めのものである。なおフェルールはコネクタに設けられ
たスプリングにより端面16に付勢され位置精度を得てい
る。17はダミーフェルール13に設けられた光通過孔であ
る。18はハウジング11,ダミーフェルール13,割スリーブ
14等から構成されたハウジングアセンブリである。また
21は筒体、22は筒体21に設けられた光通過孔、23は同じ
く筒体21に設けられた細孔、そして24は集光レンズで光
通過孔22に挿入され細孔23から注入された半田で筒体21
に固定される。25はレーザダイオード，受光素子等の光
半導体素子アセンブリ、26はネジリングで光半導体素子
アセンブリ25はネジリング26により筒体21に圧入固定さ
れる。27は筒体21,集光レンズ24,光半導体素子アセンブ
リ25等から構成された光半導体素子筒体アセンブリであ
る。31は光半導体素子アセンブリ27とハウジングアセン
ブリ18の接合面で両者が接合されることで例えば光半導
体素子アセンブリ25から出射したレーザ光は集光レンズ
24,光通過孔22を通過してフェルールに保持されたファ
イバに光結合される。
る。図において11はハウジング、12はハウジング11の雄
ネジで光ファイバの接続用コネクタ（図示せず）に設け
られている雌ネジと結合される。13はハウジング11に圧
入嵌合されたダミーフェルール、14はダミーフェルール
13に弾性嵌合して保持される割スリーブ、15は割スリー
ブ14の孔でコネクタに設けられた光ファイバ保持部（以
下「フェルール」という）が挿入される。なお割スリー
ブ14は例えばジルコニア等のセラミックスまたは金属な
どの材料が用いられる。また11bは割スリーブ保持部で
割スリーブ14のフェルール挿入位置でその外周面及び円
周面を保持している。16はダミーフェルール13の端面
で、挿入されたフェルールを光軸方向に位置決めするた
めのものである。なおフェルールはコネクタに設けられ
たスプリングにより端面16に付勢され位置精度を得てい
る。17はダミーフェルール13に設けられた光通過孔であ
る。18はハウジング11,ダミーフェルール13,割スリーブ
14等から構成されたハウジングアセンブリである。また
21は筒体、22は筒体21に設けられた光通過孔、23は同じ
く筒体21に設けられた細孔、そして24は集光レンズで光
通過孔22に挿入され細孔23から注入された半田で筒体21
に固定される。25はレーザダイオード，受光素子等の光
半導体素子アセンブリ、26はネジリングで光半導体素子
アセンブリ25はネジリング26により筒体21に圧入固定さ
れる。27は筒体21,集光レンズ24,光半導体素子アセンブ
リ25等から構成された光半導体素子筒体アセンブリであ
る。31は光半導体素子アセンブリ27とハウジングアセン
ブリ18の接合面で両者が接合されることで例えば光半導
体素子アセンブリ25から出射したレーザ光は集光レンズ
24,光通過孔22を通過してフェルールに保持されたファ
イバに光結合される。
しかしながら上記従来例によると、ハウジング11の内
径部は高い加工精度が要求されるにもかかわらず、特に
前記割スリーブ保持部11bのような複雑な形状をハウジ
ング11に一体加工しなければならず、そのために従来の
光半導体レセプタクルは歩留りが悪くアセンブル時に圧
入不良を生じ易いという課題を有していた。
径部は高い加工精度が要求されるにもかかわらず、特に
前記割スリーブ保持部11bのような複雑な形状をハウジ
ング11に一体加工しなければならず、そのために従来の
光半導体レセプタクルは歩留りが悪くアセンブル時に圧
入不良を生じ易いという課題を有していた。
本考案の目的は上記課題を解決しハウジングを容易に
精度良く加工できるものとすることで、歩留りが良く生
産効率の高い光半導体レセプタクルを提供することであ
る。
精度良く加工できるものとすることで、歩留りが良く生
産効率の高い光半導体レセプタクルを提供することであ
る。
（課題を解決するための手段） 上記課題を解決するために本考案の光半導体レセプタ
クルは前記ハウジングを容易に高い精度で加工、組立で
きるように、複雑な形状を呈する前記割スリーブ保持部
をハウジングと別体にすることでハウジングを加工の容
易な単純な形状とするものである。また別体とした割ス
リーブ保持部は加工後にハウジングに圧入嵌合されるも
のとする。
クルは前記ハウジングを容易に高い精度で加工、組立で
きるように、複雑な形状を呈する前記割スリーブ保持部
をハウジングと別体にすることでハウジングを加工の容
易な単純な形状とするものである。また別体とした割ス
リーブ保持部は加工後にハウジングに圧入嵌合されるも
のとする。
（作用） 上記のように本考案に係る光半導体レセプタクルは割
スリーブ保持部をハウジングと別体とされ、ハウジング
及び割スリーブ保持部それぞれを加工後、アセンブル時
に割スリーブ保持部がハウジングに圧入嵌合される。
スリーブ保持部をハウジングと別体とされ、ハウジング
及び割スリーブ保持部それぞれを加工後、アセンブル時
に割スリーブ保持部がハウジングに圧入嵌合される。
（実施例） 図面を用いて本考案の一実施例を説明する。第１図は
本考案に係る一実施例の光半導体レセプタクルの縦断面
図でり、さらに前記従来例と同一の部位には対応する番
号を付してある。ハウジング11は割スリーブ保持部材11
aと別体であって切削等の手段で加工される。割スリー
ブ保持部材11aは割スリーブ14を孔15に保持させる金具
で、アセンブルのときハウジング11に圧入嵌合される。
なおハウジング11及び割スリーブ保持部材11aの嵌合部
の形状は本実施例に限定されるものでなく、コネクタ接
続側から割スリーブが圧入嵌合される形状であればよ
い。割スリーブ保持部材11aを別体にしたのでハウジン
グ11の内部は形状が単純で容易に高い精度で加工され
る。また割スリーブ保持部材11a、ダミーフェルール13
についても切削等により所定の寸法形状に加工される。
加工されたハウジング11はダミーフェルール13がその端
面16を光軸に垂直で所定の位置（光学的基準）になるよ
う治具を用いて圧入嵌合される。このとき機械加工のば
らつきや圧入時の作業者の不慣れ等により要求寸法を満
足せず不良品となっても割スリーブ14及び割スリーブ保
持部材11aをハウジング11にまだ組み込んでいないため
ハウジング11及びダミーフェルール13のみが不良品とな
るだけで済む。ハウジング11にダミーフェルール13が圧
入嵌合され寸法検査された後割スリーブ14をダミーフェ
ルール13に装着させ割スリーブ保持部材11aを圧入嵌合
させる。このようにしてハウジングアセンブリ18が組み
立てられたら集束レンズ24,光半導体素子アセンブリ25
等を組み込んだ光半導体素子筒体アセンブリ27と接合面
31で接合される。
本考案に係る一実施例の光半導体レセプタクルの縦断面
図でり、さらに前記従来例と同一の部位には対応する番
号を付してある。ハウジング11は割スリーブ保持部材11
aと別体であって切削等の手段で加工される。割スリー
ブ保持部材11aは割スリーブ14を孔15に保持させる金具
で、アセンブルのときハウジング11に圧入嵌合される。
なおハウジング11及び割スリーブ保持部材11aの嵌合部
の形状は本実施例に限定されるものでなく、コネクタ接
続側から割スリーブが圧入嵌合される形状であればよ
い。割スリーブ保持部材11aを別体にしたのでハウジン
グ11の内部は形状が単純で容易に高い精度で加工され
る。また割スリーブ保持部材11a、ダミーフェルール13
についても切削等により所定の寸法形状に加工される。
加工されたハウジング11はダミーフェルール13がその端
面16を光軸に垂直で所定の位置（光学的基準）になるよ
う治具を用いて圧入嵌合される。このとき機械加工のば
らつきや圧入時の作業者の不慣れ等により要求寸法を満
足せず不良品となっても割スリーブ14及び割スリーブ保
持部材11aをハウジング11にまだ組み込んでいないため
ハウジング11及びダミーフェルール13のみが不良品とな
るだけで済む。ハウジング11にダミーフェルール13が圧
入嵌合され寸法検査された後割スリーブ14をダミーフェ
ルール13に装着させ割スリーブ保持部材11aを圧入嵌合
させる。このようにしてハウジングアセンブリ18が組み
立てられたら集束レンズ24,光半導体素子アセンブリ25
等を組み込んだ光半導体素子筒体アセンブリ27と接合面
31で接合される。
また上記実施例では中空形状のダミーフェルールを用
いたが本考案はこれに限定されるものでなく、例えばダ
ミーフェルール内部にファイバを含んだものやレンズを
内蔵したものでもよい。またダミーフェルールの材質に
ついてもステンレス等の金属の他ジルコニア等のセラミ
ックスを用いることもできる。
いたが本考案はこれに限定されるものでなく、例えばダ
ミーフェルール内部にファイバを含んだものやレンズを
内蔵したものでもよい。またダミーフェルールの材質に
ついてもステンレス等の金属の他ジルコニア等のセラミ
ックスを用いることもできる。
（考案の効果） 上記のように本考案の光半導体レセプタクルは割スリ
ーブ保持部材を別体としたのでハウジング及び割スリー
ブ保持部材を加工が容易で量産性に富み、かつ各々の加
工精度が極めて向上することから歩留りの良い光半導体
レセプタクルを得ることができる。
ーブ保持部材を別体としたのでハウジング及び割スリー
ブ保持部材を加工が容易で量産性に富み、かつ各々の加
工精度が極めて向上することから歩留りの良い光半導体
レセプタクルを得ることができる。
第１図は本考案に係る一実施例の光半導体レセプタクル
の縦断面図である。 第２図は従来の光半導体レセプタクルの縦断面図であ
る。 11:ハウジング 11a:割スリーブ保持部材 13:ダミーフェルール 14:割スリーブ 16:端面 18:ハウジングアセンブリ 21:筒体 24:集束レンズ 25:光半導体素子アセンブリ 27:光半導体素子筒体アセンブリ 31:接合面
の縦断面図である。 第２図は従来の光半導体レセプタクルの縦断面図であ
る。 11:ハウジング 11a:割スリーブ保持部材 13:ダミーフェルール 14:割スリーブ 16:端面 18:ハウジングアセンブリ 21:筒体 24:集束レンズ 25:光半導体素子アセンブリ 27:光半導体素子筒体アセンブリ 31:接合面
Claims (1)
- 【請求項１】光軸方向に開口部を有する筒体内に光半導
体素子アセンブリを集束レンズとともに光軸方向に収容
固定させた筒体アセンブリと、光軸方向に開口部を有す
るハウジング内にダミーフェルールと該ダミーフェルー
ルに弾性嵌合させた割スリーブを光軸方向に収容固定さ
せたハウジングアセンブリとが光軸方向に接合された光
半導体レセプタクルにおいて、前記ハウジングの開口部
で割スリーブの周面を保持する割スリーブ保持部材を前
記開口部からハウジングに圧入嵌合してハウジングアセ
ンブリを構成したことを特徴とする光半導体レセプタク
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9360589U JP2510567Y2 (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | 光半導体レセプタクル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9360589U JP2510567Y2 (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | 光半導体レセプタクル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0333406U JPH0333406U (ja) | 1991-04-02 |
| JP2510567Y2 true JP2510567Y2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=31642976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9360589U Expired - Fee Related JP2510567Y2 (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | 光半導体レセプタクル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2510567Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3657711B2 (ja) * | 1996-10-14 | 2005-06-08 | 三菱電機株式会社 | 発光素子モジュール、および発光素子モジュール用ホルダ |
| JP2008271891A (ja) * | 2007-05-01 | 2008-11-13 | Yayoi Shokuhin Kk | 容器入り冷凍食品及び冷凍食品用の容器 |
-
1989
- 1989-08-09 JP JP9360589U patent/JP2510567Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0333406U (ja) | 1991-04-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |