JPH07335984A - 半導体レーザ装置およびその組立方法 - Google Patents

半導体レーザ装置およびその組立方法

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JPH07335984A
JPH07335984A JP6128915A JP12891594A JPH07335984A JP H07335984 A JPH07335984 A JP H07335984A JP 6128915 A JP6128915 A JP 6128915A JP 12891594 A JP12891594 A JP 12891594A JP H07335984 A JPH07335984 A JP H07335984A
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optical
semiconductor laser
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stem sleeve
stem
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Hiromi Nakanishi
裕美 中西
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体レーザ装置のフェルールホルダとステ
ムスリーブとの組立精度の向上を図る。 【構成】 ステムスリーブ16の上面に、中央に光通過
用貫通孔17を有し、かつ光ファイバフェルール21の
端面を受ける光コネクタの光学的基準面18を有する上
面壁19を一体に形成し、この上面壁19に光ファイバ
フェルール21の端面を接触させた状態で光軸合わせを
行った後、ステムスリーブ16とフェルールホルダ22
とを溶接固定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、光通信システムや光
計測機器等に用いられる半導体レーザ装置、特に、上部
に、光ファイバフェルールが挿入されるフェルールホル
ダを備える半導体レーザ装置とその組立方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の半導体レーザ装置におい
ては、図3に示すように、フェルールホルダ1は、ステ
ム2上に搭載された半導体レーザダイオード、フォトダ
イオード、これらを封止する集光レンズ付きのキャップ
等の機器を囲むステムスリーブ3に溶接固定されてい
る。
【0003】フェルールホルダ1の内部には、光ファイ
バフェルール4が挿入され、部品精度によって光軸が決
定されるため、フェルールホルダ1の内径は1μm程度
の精度を必要としている。
【0004】そして、フェルールホルダ1の内部には、
光コネクタの光ファイバフェルール4を挿入した際に、
光ファイバフェルール4の先端が、光コネクタの光学的
基準面に一致するように、光コネクタの光学的基準面と
なる光ファイバフェルール4の止まり部5が形成されて
いる。なお、図3において、符号6は、FC型コネク
タ、7はFC型コネクタ用レセプタクル、8はリード端
子を示している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、フェルール
ホルダ1をステムスリーブ3に溶接固定する場合、フェ
ルールホルダ1内に挿入された光ファイバフェルール4
の先端に最大の光結合点が得られるように、ステムスリ
ーブ3の上面でフェルールホルダ1を動かせて光軸合わ
せを行う必要がある。
【0006】ところが、ステムスリーブ3の上面でフェ
ルールホルダ1を動かせて光軸合わせを行う上記従来の
方法では、光軸合わせを高精度に行えないという問題が
ある。
【0007】即ち、光軸合わせを、ステムスリーブ3と
フェルールホルダ1の接触面で行った場合、図4に示す
ように、ステムスリーブ3とフェルールホルダ1の間に
両者の面精度や平坦度によって少しでも傾きが生じる
と、光ファイバフェルール4の光コネクタの光学的基準
面がステムスリーブ3とフェルールホルダ1の接触面よ
り上方に位置しているため、光軸にΔxの誤差が生じ
る。
【0008】なお、図4において、Aはフェルールホル
ダを掴むチャックを示している。
【0009】また、光ファイバフェルール4の止まり部
5を、フェルールホルダ1の内部に、一体加工や別部品
を圧入して設けることは、所望の精度が得られないとい
う問題もある。
【0010】即ち、フェルールホルダ1の内部に止まり
部5を形成する方法としては、フェルールホルダ1に一
体に形成する方法と、別部品として加工し、これをフェ
ルールホルダ1に圧入、あるいは溶接固定する方法とが
あるが、前者の方法は、光コネクタの光学的基準面とな
る圧入部品とフェルールホルダの嵌合精度が1μm必要
であり、加工ひずみが残りやすいし、製造コストが高く
つくという問題がある。また、後者の別部品とする方法
は、止まり部5の組立時に光軸方向のばらつきを生じや
すいと共に、止まり部5が異種の材質の場合には、熱膨
張や収縮によって光軸方向の変位が生じやすいという問
題がある。
【0011】そこで、この発明は、光軸合わせを高精度
に行うことができ、しかも製造コストが低い半導体レー
ザ装置と組立方法を提供しようとするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、この発明は、ステム上に搭載された半導体レーザ
ダイオード等の機器を囲むステムスリーブの上面に、中
央に光通過用貫通孔を有し、かつ光ファイバフェルール
の端面を受ける光コネクタの光学的基準面を有する上面
壁を一体に形成し、この上面壁に光ファイバフェルール
の端面を接触させた状態で光軸合わせを行った後、ステ
ムスリーブとフェルールホルダを溶接固定する。
【0013】
【作用】上記のように、ステムスリーブの上面に一体に
形成した上面壁を、光コネクタフェルールの端面を受け
る光コネクタの光学的基準面とすることにより、光コネ
クタの光学的基準面の加工が容易となり、部品精度が向
上する。
【0014】また、ステムスリーブとフェルールホルダ
とを組立てる際、フェルールホルダに挿入した光ファイ
バフェルールの端面を光コネクタの光学的基準面である
ステムスリーブの上面壁に接触させた状態で光軸合わせ
を行った後、その上面壁にステムスリーブを溶接固定す
る場合、ステムスリーブとフェルールホルダとの間に傾
きが生じても、光コネクタの光学的基準面と溶接固定面
が同一面上であるために、位置合わせを行った光軸に誤
差が生じないので、高精度の組立が可能となる。
【0015】
【実施例】以下、この発明に係る半導体レーザ装置の一
例を説明する。
【0016】図1に示す半導体レーザ装置は、金属製の
ステム11上に、半導体レーザダイオード12と、この
半導体レーザダイオード12のレーザ光出射軸上にレー
ザ光出力を検出するフォトダイオード13を搭載し、こ
の半導体レーザダイオード12とフォトダイオード13
を、上面に集光レンズを有するキャップ14によって封
止している。上記ステム11には、リード端子15が設
けられている。
【0017】上記ステム11上面の周縁部には、ステム
11上に搭載した機器を囲むように、金属性のステムス
リーブ16が溶接固定されている。
【0018】このステムスリーブ16の上面には、中央
にレーザ光が通過する光通過用貫通孔17を有し、かつ
光コネクタフェルールの端面を受ける光コネクタの光学
的基準面18を有する上面壁19が一体に形成されてい
る。
【0019】このステムスリーブ16は、上面壁19に
形成した光通過用貫通孔17の中心が、レーザ光出射軸
に一致し、かつ光通過用貫通孔17の上端が光コネクタ
の光学的基準面18に一致するようにステム11に対し
て溶接固定されている。
【0020】上記ステムスリーブ16の上面壁19に
は、光ファイバフェルール21の挿入孔を有する金属製
のフェルールホルダ22が溶接固定される。
【0021】上記ステムスリーブ16の上面壁19にフ
ェルールホルダ22を溶接固定する場合は、フェルール
ホルダ22に光ファイバフェルール21を挿入し、最大
の光結合が得られるように、ステムスリーブ16の上面
壁19に対するフェルールホルダ22の位置調整を行な
う。この場合、図2に示すように、ステムスリーブ16
とフェルールホルダ22との間に傾きがあっても、光フ
ァイバフェルール21の光軸は光コネクタの光学的基準
面の光結合点に一致するので、高精度の組立が簡単に行
える。
【0022】このようにして、ステムスリーブ16とフ
ェルールホルダ22との組立が完了する。この後、FC
コネクタ、SCコネクタ、STコネクタといった各種の
コネクタに応じたレセプタクル23を、フェルールホル
ダ22に固定する。図1には、FCコネクタ24用のレ
セプタクル23が示されている。
【0023】次に上記ステムスリーブ16の上面壁19
に形成する光通過用貫通孔17の内径は、一般的なφ
2.5mmの外径のファイバフェルール21の場合には、
面取りを0.3mm、ファイバフェルール21の止まりに
必要な接触量が0.2mmであるので、φ1.5mm以下と
なる。また、φ1.25mmの外径のファイバフェルール
21の場合、面取りを0.3mm、ファイバフェルール2
1の止まりに必要な接触量が0.1mmとなり、光通過用
貫通孔17の内径は、φ0.45mmとなる。
【0024】また、フェルールホルダ22の内径はシン
グルモードファイバを挿入した場合においても隙間が生
じて光出力が変化しないように、1μm程度の隙間しか
許容されないので、フェルールホルダ22の内面には、
加工時の温度上昇による寸法精度の変化が小さいセラミ
ック筒25を嵌めておくことが好ましい。上記フェルー
ルホルダ22は、上下が貫通する構造であるため、セラ
ミック筒25の加工ひずみが除去される。
【0025】
【発明の効果】以上のように、この発明の半導体レーザ
装置は、ステムスリーブの上面に、光コネクタフェルー
ルの端面を受ける光コネクタの光学的基準面となる上面
壁を一体に形成し、この上面壁に光ファイバフェルール
の端面を接触させて光軸合わせを行うので、部品精度と
組立精度が共に向上するという利点がある。
【0026】また、部品点数も減り、組立も容易である
から、低コスト化が図れるという利点もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る半導体レーザ装置の一例を示す
断面図
【図2】この発明に係る半導体レーザ装置の光軸合わせ
の状態を示す図
【図3】従来例の断面図
【図4】従来例の光軸合わせの状態を示す図
【符号の説明】
11 ステム 12 半導体レーザダイオード 13 フォトダイオード 14 キャップ 15 リード端子 16 ステムスリーブ 17 光通過用貫通孔 18 光学的基準面 19 上面壁 20 段部 21 光ファイバフェルール 22 フェルールホルダ 23 レセプタクル 24 FCコネクタ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ステム上に搭載された半導体レーザダイ
    オード等の機器を囲むステムスリーブの上面に、中央に
    光通過用貫通孔を有し、かつ光ファイバフェルールの端
    面を受ける光コネクタの光学的基準面を有する上面壁を
    一体に形成し、この上面壁にフェルールホルダを固定し
    たことを特徴とする半導体レーザ装置。
  2. 【請求項2】 ステム上に搭載された半導体レーザダイ
    オードを囲むステムスリーブの上面に、フェルールホル
    ダを固定する半導体レーザ装置の組立方法において、上
    記ステムスリーブの上面に、中央に光通過用貫通孔を有
    し、かつ光ファイバフェルールの端面を受ける光コネク
    タの光学的基準面を有する上面壁を一体に形成し、この
    ステムスリーブの上面壁に光ファイバフェルールの端面
    を接触させた状態で光軸合わせを行った後、ステムスリ
    ーブとフェルールホルダを溶接固定することを特徴とす
    る半導体レーザ装置の組立方法。
  3. 【請求項3】 上記ステムスリーブの上面壁の光通過用
    貫通孔が、内径がφ0.45〜φ1.5mmに形成されて
    いる請求項1記載の半導体レーザ装置。
JP12891594A 1994-06-10 1994-06-10 半導体レーザ装置およびその組立方法 Expired - Lifetime JP3409437B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008129496A (ja) * 2006-11-24 2008-06-05 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール製造方法
CN105842797A (zh) * 2016-06-21 2016-08-10 国网辽宁省电力有限公司锦州供电公司 工程用塑料光纤接头

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008129496A (ja) * 2006-11-24 2008-06-05 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール製造方法
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