JP2959072B2 - 発光モジュールの製造方法 - Google Patents
発光モジュールの製造方法Info
- Publication number
- JP2959072B2 JP2959072B2 JP2203441A JP20344190A JP2959072B2 JP 2959072 B2 JP2959072 B2 JP 2959072B2 JP 2203441 A JP2203441 A JP 2203441A JP 20344190 A JP20344190 A JP 20344190A JP 2959072 B2 JP2959072 B2 JP 2959072B2
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- Japan
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- holder
- light emitting
- optical fiber
- package
- fiber terminal
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- Led Device Packages (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光通信用及び光計測器用光源に使用して好適
な発光モジュールの製造方法に関する。
な発光モジュールの製造方法に関する。
発光ダイオード、半導体レーザといった発光素子を搭
載する通常のパッケージでは発光点の位置がパッケージ
外周の中心に対して精度よく管理されておらず、普通20
0〜300μｍの範囲でバラつく。このため、このようなパ
ッケージを用いた従来の発光モジュールでは発光点と光
ファイバ、あるいは発光点とレンズを正しい位置関係に
するためにＸ、Ｙ、Ｚの３軸位置調整を行わざるを得な
かった。
載する通常のパッケージでは発光点の位置がパッケージ
外周の中心に対して精度よく管理されておらず、普通20
0〜300μｍの範囲でバラつく。このため、このようなパ
ッケージを用いた従来の発光モジュールでは発光点と光
ファイバ、あるいは発光点とレンズを正しい位置関係に
するためにＸ、Ｙ、Ｚの３軸位置調整を行わざるを得な
かった。
しかしながら、３軸位置調整を行う場合には、調整工
数が多く必要となるだけでなく、調整するための空間が
どうしても必要となるため小形化に不利であり、また調
整後、固定する時に生ずる位置ずれにより良品率が劣化
するという問題があった。
数が多く必要となるだけでなく、調整するための空間が
どうしても必要となるため小形化に不利であり、また調
整後、固定する時に生ずる位置ずれにより良品率が劣化
するという問題があった。
本発明の目的は上述した問題に鑑みなされたもので、
調整工数の削減を図ると共に良品率の改善を図った発光
モジュールの製造方法を提供するにある。
調整工数の削減を図ると共に良品率の改善を図った発光
モジュールの製造方法を提供するにある。
本発明では、（イ）発光素子を搭載したパッケージの
外周をその中心が発光素子の発光点に一致するよう円筒
状にかつ切削されない部分と段差が生じるように切削す
る工程と、（ロ）切削によって生じた段差部分が円筒状
のホルダの一端と接する位置までパッケージの一端にこ
のホルダの内面に嵌入する工程と、（ハ）パッケージと
ホルダを気密状態で溶接固定する工程と、（ニ）球レン
ズを低融点ガラスで円筒状のステムに固定してなるレン
ズアセンブリを、ホルダの他端側からパッケージの切削
された円筒状部分の端部と接触する位置まで挿入する工
程と、（ホ）挿入されたレンズアセンブリをホルダの外
周から溶接し固定する工程と、（ヘ）芯出しさた光ファ
イバ端末をホルダの他端部から所定長の位置決めスペー
サを介して挿入し、スペーサの両端がレンズアセンブリ
と光ファイバ端末に接触した状態でこの光ファイバ端末
をホルダに気密状態で溶接固定する工程とを発光モジュ
ールの製造方法に具備させる。
外周をその中心が発光素子の発光点に一致するよう円筒
状にかつ切削されない部分と段差が生じるように切削す
る工程と、（ロ）切削によって生じた段差部分が円筒状
のホルダの一端と接する位置までパッケージの一端にこ
のホルダの内面に嵌入する工程と、（ハ）パッケージと
ホルダを気密状態で溶接固定する工程と、（ニ）球レン
ズを低融点ガラスで円筒状のステムに固定してなるレン
ズアセンブリを、ホルダの他端側からパッケージの切削
された円筒状部分の端部と接触する位置まで挿入する工
程と、（ホ）挿入されたレンズアセンブリをホルダの外
周から溶接し固定する工程と、（ヘ）芯出しさた光ファ
イバ端末をホルダの他端部から所定長の位置決めスペー
サを介して挿入し、スペーサの両端がレンズアセンブリ
と光ファイバ端末に接触した状態でこの光ファイバ端末
をホルダに気密状態で溶接固定する工程とを発光モジュ
ールの製造方法に具備させる。
すなわち本発明では、発光素子のパッケージの外周を
その中心が発光素子の発光点に一致するよう円筒状にか
つ切削されない部分と段差が生じるように切削し、切削
された小径の部分をホルダの内面に嵌入する。このと
き、切削によって生じた段差の部分がホルダの一端と接
する位置でパッケージとホルダを気密状態で溶接固定さ
れるので、パッケージに搭載された発光素子のホルダの
軸方向に対する位置合わせができる。
その中心が発光素子の発光点に一致するよう円筒状にか
つ切削されない部分と段差が生じるように切削し、切削
された小径の部分をホルダの内面に嵌入する。このと
き、切削によって生じた段差の部分がホルダの一端と接
する位置でパッケージとホルダを気密状態で溶接固定さ
れるので、パッケージに搭載された発光素子のホルダの
軸方向に対する位置合わせができる。
また、パッケージの外周はその中心が発光素子の発光
点に一致するよう円筒状に切削されるので、ホルダの中
心と発光素子の発光点も一致することになる。この状態
で、球レンズを低融点ガラスで円筒状のステムに固定し
てなるレンズアセンブリをホルダに他端側から挿入して
パッケージの切削された円筒状部分の端部と接触する位
置で固定するので、レンズアセンブリにおける球レンズ
のホルダの軸方向に対する位置合わせも可能になる。
点に一致するよう円筒状に切削されるので、ホルダの中
心と発光素子の発光点も一致することになる。この状態
で、球レンズを低融点ガラスで円筒状のステムに固定し
てなるレンズアセンブリをホルダに他端側から挿入して
パッケージの切削された円筒状部分の端部と接触する位
置で固定するので、レンズアセンブリにおける球レンズ
のホルダの軸方向に対する位置合わせも可能になる。
更に本発明では、この状態でホルダに所定長のスペー
サを介して光ファイバ端末を前記した他端側から挿入し
て、スペーサの両端がレンズアセンブリと光ファイバ端
末に接触した状態でこの光ファイバ端末をホルダに気密
状態で溶接固定することにしているので、光ファイバ端
末の先端部と球レンズの間の距離も設定されることにな
る。
サを介して光ファイバ端末を前記した他端側から挿入し
て、スペーサの両端がレンズアセンブリと光ファイバ端
末に接触した状態でこの光ファイバ端末をホルダに気密
状態で溶接固定することにしているので、光ファイバ端
末の先端部と球レンズの間の距離も設定されることにな
る。
したがって、３軸の調整を不要とし、かつ全体が気密
状態となった発光モジュールを得ることができる。
状態となった発光モジュールを得ることができる。
第１図〜第３図は本発明を理解する上で参考となる発
光モジュールを示したものである。このうち、第１図お
よび第２図はこの参考例における半導体レーザパッケー
ジの外周切削の方法を示す図である。同図に示すよう
に、半導体レーザ１を搭載したッケージ２の外周３を、
半導体レーザ１を発光させてその発光点を中心としてパ
ッケージ２を回転させバイト４により切削し、符号５で
示すように発光点が中心となるようにする。光コネクタ
での実績から判断すると偏心量は１μｍ以内に管理する
ことができる。
光モジュールを示したものである。このうち、第１図お
よび第２図はこの参考例における半導体レーザパッケー
ジの外周切削の方法を示す図である。同図に示すよう
に、半導体レーザ１を搭載したッケージ２の外周３を、
半導体レーザ１を発光させてその発光点を中心としてパ
ッケージ２を回転させバイト４により切削し、符号５で
示すように発光点が中心となるようにする。光コネクタ
での実績から判断すると偏心量は１μｍ以内に管理する
ことができる。
第３図はこのパッケージ２を用いた先球加工光ファイ
バ形モジュールである。先球加工光ファイバ６を気密封
止した光ファイバ端末７を半導体レーザパッケージ２と
同様に外周切削してし芯出ししておく。次に、まず円筒
ホルダ８に芯出しした半導体レーザパッケージ２を嵌合
させ、符合９の部分を全周シーム溶接する。次に、光フ
ァイバ端末７を円筒ホルダ８に嵌合させ、所望の光出力
が得られる位置まで挿入し、その状態でYAGスポット溶
接により仮固定し、最後に符合10の部分をシーム溶接
し、気密封止することで発光モジュールの製造を完了す
る。
バ形モジュールである。先球加工光ファイバ６を気密封
止した光ファイバ端末７を半導体レーザパッケージ２と
同様に外周切削してし芯出ししておく。次に、まず円筒
ホルダ８に芯出しした半導体レーザパッケージ２を嵌合
させ、符合９の部分を全周シーム溶接する。次に、光フ
ァイバ端末７を円筒ホルダ８に嵌合させ、所望の光出力
が得られる位置まで挿入し、その状態でYAGスポット溶
接により仮固定し、最後に符合10の部分をシーム溶接
し、気密封止することで発光モジュールの製造を完了す
る。
以下実施例につき本発明を詳細に説明する。
第４図〜第６図は本発明の実施例を示す図で、第４
図、第５図は本実施例における半導体レーザパッケージ
の外周切削の方法を示す図である。本実施例では半導体
レーザ１を搭載したパッケージ２が気密封止されてお
り、バイト４による外周切削もキャップ部11の外周11a
で行っており、最終的に符合11bで示すように発光点が
中心となるようにする。
図、第５図は本実施例における半導体レーザパッケージ
の外周切削の方法を示す図である。本実施例では半導体
レーザ１を搭載したパッケージ２が気密封止されてお
り、バイト４による外周切削もキャップ部11の外周11a
で行っており、最終的に符合11bで示すように発光点が
中心となるようにする。
第６図はこのパッケージを用いた球レンズ型モジュー
ルである。まず、円筒ホルダ８に半導体レーザパッケー
ジ２のキャップ部11の外周切削部を嵌合させ、YAGスポ
ット溶接により符合12で示す部分を固定する。次に、球
レンズ13を低融点ガラスでステム14に固定したレンズア
センブリを円筒ホルダ８に挿入し、YAG溶接で符合15で
示す部分を固定する。このレンズアセンブリはステム14
の部品精度をあげることで偏心量を管理できるので、こ
こでは外周切削は行っていない。次に、芯出しされた光
ファイバ端末７を位置決めスペーサ16を介して円筒ホル
ダ８に挿入し、符合17で示す部分をYAG スポット溶接
により固定する。この実施例の場合、球レンズ13を使用
することにより、第１の実施例に比べＺ方向の位置の許
容精度がかなり緩和されるため、スペーサ16を使用する
ことでＺ方向の調整まで削除することができる。
ルである。まず、円筒ホルダ８に半導体レーザパッケー
ジ２のキャップ部11の外周切削部を嵌合させ、YAGスポ
ット溶接により符合12で示す部分を固定する。次に、球
レンズ13を低融点ガラスでステム14に固定したレンズア
センブリを円筒ホルダ８に挿入し、YAG溶接で符合15で
示す部分を固定する。このレンズアセンブリはステム14
の部品精度をあげることで偏心量を管理できるので、こ
こでは外周切削は行っていない。次に、芯出しされた光
ファイバ端末７を位置決めスペーサ16を介して円筒ホル
ダ８に挿入し、符合17で示す部分をYAG スポット溶接
により固定する。この実施例の場合、球レンズ13を使用
することにより、第１の実施例に比べＺ方向の位置の許
容精度がかなり緩和されるため、スペーサ16を使用する
ことでＺ方向の調整まで削除することができる。
なお、以上の実施例では発光素子として半導体レーザ
を用いたが発光ダイオードでもかまわない。また光ファ
イバを２つの実施例とも用いたが光ファイバがない、い
わゆるリセプタクルタイプでもよい。
を用いたが発光ダイオードでもかまわない。また光ファ
イバを２つの実施例とも用いたが光ファイバがない、い
わゆるリセプタクルタイプでもよい。
以上説明したように本発明によれば、発光素子のパッ
ケージの外周をその中心が発光素子の発光点に一致する
よう円筒状にかつ切削されない部分と段差が生じるよう
に切削し切削によって生じた段差の部分をホルダの一端
と接する位置で固定すると共に、球レンズを低融点ガラ
スで円筒状のステムに固定してなるレンズアセンブリを
ホルダ内でパッケージに接触させて固定し、更にスペー
サの一端をこれに接触させた状態で他端を、光ファイバ
端末に接触させて固定したので、互いの位置関係が固定
されることになり、位置ずれが生じないばかりでなく、
球レンズを使用したことと相俟って、３軸の調整が不要
になるという優れた効果がある。
ケージの外周をその中心が発光素子の発光点に一致する
よう円筒状にかつ切削されない部分と段差が生じるよう
に切削し切削によって生じた段差の部分をホルダの一端
と接する位置で固定すると共に、球レンズを低融点ガラ
スで円筒状のステムに固定してなるレンズアセンブリを
ホルダ内でパッケージに接触させて固定し、更にスペー
サの一端をこれに接触させた状態で他端を、光ファイバ
端末に接触させて固定したので、互いの位置関係が固定
されることになり、位置ずれが生じないばかりでなく、
球レンズを使用したことと相俟って、３軸の調整が不要
になるという優れた効果がある。
第１図および第２図は本発明の理解を助けるための参考
例における半導体レーザパッケージの外周切削の方法を
示す図、第３図は同パッケージを用いた先球加工光ファ
イバ形モジュールの断面図、第４図および第５図は本発
明の一実施例における半導体レーザパッケージの外周切
削の方法を示す図、第６図は同パッケージを用いた球レ
ンズ型モジュールの断面図である。 １……半導体レーザ、２……パッケージ、 ３、11a……外周、 ６……先球加工光ファイバ、 ７……光ファイバ端末、８……円筒ホルダ、 13……球レンズ、14……ステム。
例における半導体レーザパッケージの外周切削の方法を
示す図、第３図は同パッケージを用いた先球加工光ファ
イバ形モジュールの断面図、第４図および第５図は本発
明の一実施例における半導体レーザパッケージの外周切
削の方法を示す図、第６図は同パッケージを用いた球レ
ンズ型モジュールの断面図である。 １……半導体レーザ、２……パッケージ、 ３、11a……外周、 ６……先球加工光ファイバ、 ７……光ファイバ端末、８……円筒ホルダ、 13……球レンズ、14……ステム。
Claims (2)
- 【請求項１】発光素子を搭載したパッケージの外周をそ
の中心が発光素子の発光点に一致するよう円筒状にかつ
切削されない部分と段差が生じるように切削する工程
と、 前記切削によって生じた段差部分が円筒状のホルダの一
端と接する位置まで前記パッケージの一端をこのホルダ
の内面に嵌入する工程と、 前記パッケージと前記ホルダを気密状態で溶接固定する
工程と、 球レンズを低融点でガラスで円筒状のステムに固定して
なるレンズアセンブリを、前記ホルダの他端側から前記
パッケージの切削された円筒状部分の端部と接触する位
置まで挿入する工程と、 挿入されたレンズアセンブリを前記ホルダの外周から溶
接し固定する工程と、 芯出しされた光ファイバ端末を前記ホルダの他端部から
所定長の位置決めスペーサを介して挿入し、スペーサの
両端が前記レンズアセンブリと光ファイバ端末に接触し
た状態でこの光ファイバ端末を前記ホルダに気密状態で
溶接固定する工程 とを具備することを特徴とする発光モジュールの製造方
法。 - 【請求項２】前記光学素子は先球加工光ファイバを気密
封止した光ファイバ端末から成る請求項１記載の発光モ
ジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2203441A JP2959072B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 発光モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2203441A JP2959072B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 発光モジュールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0486805A JPH0486805A (ja) | 1992-03-19 |
| JP2959072B2 true JP2959072B2 (ja) | 1999-10-06 |
Family
ID=16474161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2203441A Expired - Lifetime JP2959072B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 発光モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2959072B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5074285B2 (ja) * | 2008-04-30 | 2012-11-14 | パナソニック デバイスＳｕｎｘ株式会社 | 投光素子、光ファイバセンサ用投光部、光電センサ用投光部、投光素子の位置合わせ方法 |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP2203441A patent/JP2959072B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0486805A (ja) | 1992-03-19 |
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