JPH0572445A - 光パツケージ - Google Patents
光パツケージInfo
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- JPH0572445A JPH0572445A JP4061471A JP6147192A JPH0572445A JP H0572445 A JPH0572445 A JP H0572445A JP 4061471 A JP4061471 A JP 4061471A JP 6147192 A JP6147192 A JP 6147192A JP H0572445 A JPH0572445 A JP H0572445A
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- JP
- Japan
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- attachment means
- package
- optical
- wall
- optical package
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光信号パスの偏向の小さい光ファイバとデバ
イスの結合の光パッケージを提供する。 【構成】 比較的平坦な表面に光パッケージを取付ける
際に、パッケージ壁を通る光信号パスの偏光を小さくす
るアタッチメント手段を光パッケージに構成する。パッ
ケージを平坦な表面に取付けるのに力を加えるとき、取
付けファイバを含む壁に生ずるトルクを小さくしかつそ
れをシフトするフランジまたは他のノッチの構成を用い
る。対称的なフロントとバックのアタッチメント手段を
用いて全アタッチメント配置に対称性を与える。
イスの結合の光パッケージを提供する。 【構成】 比較的平坦な表面に光パッケージを取付ける
際に、パッケージ壁を通る光信号パスの偏光を小さくす
るアタッチメント手段を光パッケージに構成する。パッ
ケージを平坦な表面に取付けるのに力を加えるとき、取
付けファイバを含む壁に生ずるトルクを小さくしかつそ
れをシフトするフランジまたは他のノッチの構成を用い
る。対称的なフロントとバックのアタッチメント手段を
用いて全アタッチメント配置に対称性を与える。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光パッケージに係わり、
特に光信号パスの偏向が縮小された光パッケージに関す
る。
特に光信号パスの偏向が縮小された光パッケージに関す
る。
【0002】
【従来の技術】光パッケージは、トランスミッタ、レシ
ーバおよび/またはトランシーバを含め、その間に最適
結合を形成するのに取付けられた光ファイバと光デバイ
スの注意深い位置調整に依存する。そのため、ファイバ
取付けプロセス中にファイバと光デバイスの位置調整を
行うのに様々のシステムや装置が開発された。米国特許
第4,119,363号、アイ・カムリベル(I.Ca
mlibel)ら、1978年10月10日発行、は次
の光パッケージを開示している。
ーバおよび/またはトランシーバを含め、その間に最適
結合を形成するのに取付けられた光ファイバと光デバイ
スの注意深い位置調整に依存する。そのため、ファイバ
取付けプロセス中にファイバと光デバイスの位置調整を
行うのに様々のシステムや装置が開発された。米国特許
第4,119,363号、アイ・カムリベル(I.Ca
mlibel)ら、1978年10月10日発行、は次
の光パッケージを開示している。
【0003】それは、薄い壁の金属チューブ内でファイ
バが中心合せされ、そのチューブがパッケージ壁の開口
部を通り挿入される。光デバイスは起動され、所望レベ
ルの光結合が得られるまで開口部内においてチューブは
(半径方向も軸方向もともに)調整される。その次にチ
ューブはパッケージ壁にろう付けされる。カムリベルら
の方法の各種実施例では、結合効率を向上するのにレン
ズ化末端部がある。
バが中心合せされ、そのチューブがパッケージ壁の開口
部を通り挿入される。光デバイスは起動され、所望レベ
ルの光結合が得られるまで開口部内においてチューブは
(半径方向も軸方向もともに)調整される。その次にチ
ューブはパッケージ壁にろう付けされる。カムリベルら
の方法の各種実施例では、結合効率を向上するのにレン
ズ化末端部がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のファイ
バとデバイスの位置調整装置には次の問題がある。それ
はパッケージが次の動作に移ると、位置調整のインテグ
リティを損い、光デバイスとファイバの結合を減ずるよ
うに働く。ファイバがパッケージの光デバイスに取付け
プロセス中に最適位置に調整されても、パッケージを回
路板または他の比較的平坦な表面に実装すると、ある量
のデカップリング(例えば、光信号パスの偏向)が起こ
りうることが見られた。
バとデバイスの位置調整装置には次の問題がある。それ
はパッケージが次の動作に移ると、位置調整のインテグ
リティを損い、光デバイスとファイバの結合を減ずるよ
うに働く。ファイバがパッケージの光デバイスに取付け
プロセス中に最適位置に調整されても、パッケージを回
路板または他の比較的平坦な表面に実装すると、ある量
のデカップリング(例えば、光信号パスの偏向)が起こ
りうることが見られた。
【0005】
【課題を解決するための手段】光信号パスの偏向は、本
発明により次のように最小にできることが見出された。
それは位置調整されたファイバを含有するパッケージ壁
内で、パッケージ取付けプロセス中に、形成されるトル
クを減少する手段を有するようにパッケージを形成する
ことである。本発明の一実施例では、偏向を縮小する手
段はパッケージのフロント壁(すなわち、ファイバ取付
け)およびバック壁に組み込まれたアタッチメント手段
を構成することである。
発明により次のように最小にできることが見出された。
それは位置調整されたファイバを含有するパッケージ壁
内で、パッケージ取付けプロセス中に、形成されるトル
クを減少する手段を有するようにパッケージを形成する
ことである。本発明の一実施例では、偏向を縮小する手
段はパッケージのフロント壁(すなわち、ファイバ取付
け)およびバック壁に組み込まれたアタッチメント手段
を構成することである。
【0006】パッケージフロアの厚さより薄い厚さを持
つ部分を少なくとも有するようにアタッチメントは形成
され、これがパッケージ取付けプロセス中に力が加えら
れた場合にパッケージ壁中に生ずるモーメント(トル
ク)の大きさを減少し、その位置をシフトするように働
く。モーメントを減らし、シフトする行為がファイバ取
付けを含むパッケージ壁の移動を減少し、そのためそこ
を通る光信号パスの偏向を縮小する。
つ部分を少なくとも有するようにアタッチメントは形成
され、これがパッケージ取付けプロセス中に力が加えら
れた場合にパッケージ壁中に生ずるモーメント(トル
ク)の大きさを減少し、その位置をシフトするように働
く。モーメントを減らし、シフトする行為がファイバ取
付けを含むパッケージ壁の移動を減少し、そのためそこ
を通る光信号パスの偏向を縮小する。
【0007】アタッチメント手段は、その一例としてノ
ッチ付部分から構成され、ここでノッチ部分は厚さの縮
小された部分で支持部にパッケージを接合する部分とし
て用いられるものである。別の例として、アタッチメン
ト手段は所要の縮小された厚さのフランジから構成され
る。
ッチ付部分から構成され、ここでノッチ部分は厚さの縮
小された部分で支持部にパッケージを接合する部分とし
て用いられるものである。別の例として、アタッチメン
ト手段は所要の縮小された厚さのフランジから構成され
る。
【0008】
【実施例】図1は従来の光パッケージ10の切取り略図
である。パッケージ10は、光トランスミッタ、光レシ
ーバ、またはそれらの組み合わせを収容するのに用いら
れる。図示のように、パッケージ10にはベース部材1
2とフロント壁14があるが、ここでベース部材12と
壁14は同じような材料から作られていてもまたはそう
でなくてもよい。大抵の場合、部材12と壁14はコバ
ール(Kovar登録ずみ、鉄とニッケルとコバルトの
結合体材料の商品名)のような金属材料から作成され
る。
である。パッケージ10は、光トランスミッタ、光レシ
ーバ、またはそれらの組み合わせを収容するのに用いら
れる。図示のように、パッケージ10にはベース部材1
2とフロント壁14があるが、ここでベース部材12と
壁14は同じような材料から作られていてもまたはそう
でなくてもよい。大抵の場合、部材12と壁14はコバ
ール(Kovar登録ずみ、鉄とニッケルとコバルトの
結合体材料の商品名)のような金属材料から作成され
る。
【0009】光デバイス16(例えば、レーザ、LED
または光ダイオード)はベース部材12に取付けられた
固定部材18に図示のように支えられている。光ファイ
バ20は図示のように光信号パスAに沿ってデバイス1
6と位置が合わせられている。ファイバ20は壁14の
開口部22を通り挿入されていてもまたはそれに代りパ
ッケージ10の外部にあってもよい。デバイス16とフ
ァイバ20の結合をよくするのに光信号パスAに色々な
レンズ要素(図示せず)を配置することも可能である。
または光ダイオード)はベース部材12に取付けられた
固定部材18に図示のように支えられている。光ファイ
バ20は図示のように光信号パスAに沿ってデバイス1
6と位置が合わせられている。ファイバ20は壁14の
開口部22を通り挿入されていてもまたはそれに代りパ
ッケージ10の外部にあってもよい。デバイス16とフ
ァイバ20の結合をよくするのに光信号パスAに色々な
レンズ要素(図示せず)を配置することも可能である。
【0010】光信号パスAの偏向は、パッケージ10が
回路板または他の比較的平坦な表面に取付けられると起
こり易い。この現象を図1の仮想模型で説明する。パッ
ケージ壁14の外にあるベース部材12の1部から構成
されるアタッチメント手段17に力Fを加えることによ
り比較的平坦な表面24にパッケージ10が取付けられ
る。そして力Fを加えることにより図1に示すようにパ
ッケージ壁14にF×lに等しいモーメントM(例えば
トルク)を生ずる。
回路板または他の比較的平坦な表面に取付けられると起
こり易い。この現象を図1の仮想模型で説明する。パッ
ケージ壁14の外にあるベース部材12の1部から構成
されるアタッチメント手段17に力Fを加えることによ
り比較的平坦な表面24にパッケージ10が取付けられ
る。そして力Fを加えることにより図1に示すようにパ
ッケージ壁14にF×lに等しいモーメントM(例えば
トルク)を生ずる。
【0011】ここで、モーメントMも力Fもともに大き
さと方向の両者を有するベクトル量であり、“l”項は
力からモーメントの位置までの離れの距離と定義するス
カラー量である。力Fを加えている間に、あるトルクか
ら光信号パスAは角度θだけ回転する。ただし図1では
この角度θは説明のため誇張して示されている。光信号
パスAのこの回転(偏向)の結果、デバイス16と光フ
ァイバ20の結合が減ずることになる。
さと方向の両者を有するベクトル量であり、“l”項は
力からモーメントの位置までの離れの距離と定義するス
カラー量である。力Fを加えている間に、あるトルクか
ら光信号パスAは角度θだけ回転する。ただし図1では
この角度θは説明のため誇張して示されている。光信号
パスAのこの回転(偏向)の結果、デバイス16と光フ
ァイバ20の結合が減ずることになる。
【0012】本発明により、パッケージ壁にあるモーメ
ントを減少することにより前記偏向を縮小することがで
きる。図2は、このモーメントまた偏向の両者を縮小す
ることのできるアタッチメント手段を有する本発明の装
置例を示す。特に図1のパッケージ10は、ベース部材
12のパッケージ壁14の外にある部分を次のフランジ
部30と置換するように変えられる。
ントを減少することにより前記偏向を縮小することがで
きる。図2は、このモーメントまた偏向の両者を縮小す
ることのできるアタッチメント手段を有する本発明の装
置例を示す。特に図1のパッケージ10は、ベース部材
12のパッケージ壁14の外にある部分を次のフランジ
部30と置換するように変えられる。
【0013】このフランジ部は図示のように設けられた
ノッチ付アタッチメント手段32を有する。ノッチ付ア
タッチメント手段32は、ベース部材12(または壁1
4)の厚さTより実質的に薄い厚さtを有するように形
成される。ベース部材12の厚さの約半分の厚さがあれ
ば光信号パスAの偏光を小さくするのに十分であること
が見出された。薄くされたアタッチメント部分、例えば
ノッチ付手段32を用いると表面24へのパッケージ1
0の取付けを容易にするのに必要な力が小さくできる。
ノッチ付アタッチメント手段32を有する。ノッチ付ア
タッチメント手段32は、ベース部材12(または壁1
4)の厚さTより実質的に薄い厚さtを有するように形
成される。ベース部材12の厚さの約半分の厚さがあれ
ば光信号パスAの偏光を小さくするのに十分であること
が見出された。薄くされたアタッチメント部分、例えば
ノッチ付手段32を用いると表面24へのパッケージ1
0の取付けを容易にするのに必要な力が小さくできる。
【0014】図2に示すように、強さF/x(xは1よ
り大きい)の力がノッチ付手段32内に示すように加え
られると小さくなったモーメントM/xが生ずる結果と
なる。ここで、図2に示すように、モーメントは矢印で
示される方向にシフトされる。従って光信号パスAの偏
向は図2に示すようにθ/xの値に小さくなる。前述の
ように、モーメントの大きさの減少およびそれが光信号
パスから下方にシフトすることの両者が光信号パスの偏
向を小さくするように働く。
り大きい)の力がノッチ付手段32内に示すように加え
られると小さくなったモーメントM/xが生ずる結果と
なる。ここで、図2に示すように、モーメントは矢印で
示される方向にシフトされる。従って光信号パスAの偏
向は図2に示すようにθ/xの値に小さくなる。前述の
ように、モーメントの大きさの減少およびそれが光信号
パスから下方にシフトすることの両者が光信号パスの偏
向を小さくするように働く。
【0015】従って、光デバイス16とファイバ20の
結合のインテグリティは、図2に示すように本発明の装
置の薄いアタッチメント手段により保持される。ノッチ
付手段32の位置をできるだけ壁14に近づけると、力
が加えられる個所とモーメントの位置の間の距離lを小
さくすることによりモーメントMの大きさはさらに小さ
くなる。
結合のインテグリティは、図2に示すように本発明の装
置の薄いアタッチメント手段により保持される。ノッチ
付手段32の位置をできるだけ壁14に近づけると、力
が加えられる個所とモーメントの位置の間の距離lを小
さくすることによりモーメントMの大きさはさらに小さ
くなる。
【0016】できるだけ壁14に近づけるようにアタッ
チメント手段を置く能力は(図2の装置について)次の
方法により向上する。それは図3に示すように、アタッ
チメント手段30(図2)をフランジ付アタッチメント
部34と置換することである。ここでその部分34は比
較的平坦で厚さtを有する。この特定の実施例の場合、
アタッチメント手段にノッチを形成する必要はなく、従
って図3の装置の製造プロセスは単純化される。
チメント手段を置く能力は(図2の装置について)次の
方法により向上する。それは図3に示すように、アタッ
チメント手段30(図2)をフランジ付アタッチメント
部34と置換することである。ここでその部分34は比
較的平坦で厚さtを有する。この特定の実施例の場合、
アタッチメント手段にノッチを形成する必要はなく、従
って図3の装置の製造プロセスは単純化される。
【0017】光パッケージの平坦な表面への取付けは、
光パッケージのフロント壁とバック壁に沿って対称的に
配置される複数のアタッチメント手段を用いることによ
りさらに改良される。図4はパッケージ10のフロント
壁14とバック壁15についての複数のアタッチメント
手段40、42、44、46の位置を特に示したパッケ
ージ10の切取り平面略図である。
光パッケージのフロント壁とバック壁に沿って対称的に
配置される複数のアタッチメント手段を用いることによ
りさらに改良される。図4はパッケージ10のフロント
壁14とバック壁15についての複数のアタッチメント
手段40、42、44、46の位置を特に示したパッケ
ージ10の切取り平面略図である。
【0018】このような配置はあくまで一例であって、
ファイバ取付けパッケージ壁に対するアタッチメント手
段を設ける場所には種々の変更例が考えられるが、それ
らはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。いずれ
の場合も以上の説明は、本発明の一実施例に関するもの
で、この技術分野の当業者であれば、本発明の種々の変
形例が考え得るが、それらはいずれも本発明の技術的範
囲に包含される。尚、特許請求の範囲に記載した参照番
号は発明の容易なる理解のためで、その技術的範囲を制
限するよう解釈されるべきではない。
ファイバ取付けパッケージ壁に対するアタッチメント手
段を設ける場所には種々の変更例が考えられるが、それ
らはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。いずれ
の場合も以上の説明は、本発明の一実施例に関するもの
で、この技術分野の当業者であれば、本発明の種々の変
形例が考え得るが、それらはいずれも本発明の技術的範
囲に包含される。尚、特許請求の範囲に記載した参照番
号は発明の容易なる理解のためで、その技術的範囲を制
限するよう解釈されるべきではない。
【0019】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明の光パッケー
ジによりパッケージを回路板または他の比較的平坦な表
面に実装しても光信号パスの偏向の小さい光ファイバと
デバイスの結合を与えることができる。
ジによりパッケージを回路板または他の比較的平坦な表
面に実装しても光信号パスの偏向の小さい光ファイバと
デバイスの結合を与えることができる。
【図1】力Fを加える場合の光信号パスの偏光を仮想模
型で説明する従来の技術の光パッケージの切取り略図で
ある。
型で説明する従来の技術の光パッケージの切取り略図で
ある。
【図2】本発明の光パッケージ例の切取り略図で、特に
ノッチ付アタッチメント手段を示し、ノッチ部分は光信
号パスの偏向を小さくできる薄くされた厚さを有する部
分あることを示す図である。
ノッチ付アタッチメント手段を示し、ノッチ部分は光信
号パスの偏向を小さくできる薄くされた厚さを有する部
分あることを示す図である。
【図3】本発明の別の光パッケージ例の切取り略図で、
特にフランジ付アタッチメント手段を示す図である。
特にフランジ付アタッチメント手段を示す図である。
【図4】対称的なアタッチメント手段を有する光パッケ
ージの平面略図である。
ージの平面略図である。
10 光パッケージ 12 ベース部材 14 フロント(パッケージ)壁 15 バック(パッケージ)壁 16 光デバイス 17 アタッチメント手段 18 固定部材 20 光ファイバ 22 開口部 24 表面 30 (フランジ部)アタッチメント手段 32 (ノッチ付)アタッチメント手段 34 (フランジ付)アタッチメント手段 40 第1のアタッチメント手段 42 第1のアタッチメント手段 44 第2のアタッチメント手段 46 第2のアタッチメント手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 パ−マ− ダニエル スメルツ ジユニア アメリカ合衆国 19522 ペンシルバニア フリ−トウツド、ボツクス 342、アー ル デイー 3
Claims (8)
- 【請求項1】 含有光デバイスを支えるベース部材(1
2)および光デバイスと光通信ファイバとの結合を形成
するために貫通して設けられた光信号パスを持つ少なく
とも1つのパッケージ壁(14)を有する光パッケージ
(10)において、この光パッケージは、 ベース部材と接触しかつ少なくとも1つのパッケージ壁
の外部に隣接して設けられたアタッチメント手段(3
0、32)において、ベース部材の厚さ(T)より薄い
所定の厚さ(t)を持つ部分(32)を含有するアタッ
チメント手段を有することを特徴とする光パッケージ。 - 【請求項2】 アタッチメント手段はノッチ付アタッチ
メント手段から構成され、このノッチ部分は所定の縮小
された厚さを有するように形成される部分であることを
特徴とする請求項1に記載の光パッケージ。 - 【請求項3】 アタッチメント手段は所定の縮小された
厚さを有するように形成されたフランジ付アタッチメン
ト手段(34)から構成されることを特徴とする請求項
1に記載の光パッケージ。 - 【請求項4】 光パッケージにおいて光信号パスがフロ
ント壁(14)を通り設けられ、さらにフロント壁に対
向して設けられたバック壁(15)を有するように定め
られたパッケージにおいて、アタッチメント手段は、 フロント壁に隣接して設けられた第1のアタッチメント
手段(40、42)と、バック壁に隣接して設けられた
第2のアタッチメント手段(44、46)とから構成さ
れることを特徴とする請求項1に記載の光パッケージ。 - 【請求項5】 第1のアタッチメント手段はノッチ付ア
タッチメント手段から構成され、このノッチ部分は所定
の縮小された厚さを有するように形成された部分であ
り、および第2のアタッチメント手段はノッチ付アタッ
チメント手段から構成され、このノッチ部分は所定の縮
小された厚さを有するように形成された部分であること
を特徴とする請求項4に記載の光パッケージ。 - 【請求項6】 第1のアタッチメント手段はフロントパ
ッケージ壁の反対端に隣接する第1の1対のノッチ付ア
タッチメント手段から構成され、および第2のアタッチ
メント手段はバックパッケージ壁の反対端に隣接する第
2の1対のノッチ付アタッチメント手段から構成される
ことを特徴とする請求項5に記載の光パッケージ。 - 【請求項7】 第1のアタッチメント手段は所定の縮小
された厚さを有するフランジ付アタッチメント手段から
構成され、および第2のアタッチメント手段は所定の縮
小された厚さを有するフランジ付アタッチメント手段か
ら構成されることを特徴とする請求項4に記載の光パッ
ケージ。 - 【請求項8】 第1のフランジ付アタッチメントはフロ
ントパッケージ壁の反対端に隣接する1対のフランジ付
アタッチメント手段から構成され、および第2のフラン
ジ付アタッチメントはバックパッケージ壁の反対端に隣
接する1対のフランジ付アタッチメント手段から構成さ
れることを特徴とする請求項7に記載の光パッケージ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/657,011 US5111522A (en) | 1991-02-19 | 1991-02-19 | Optical package with reduced deflection of the optical signal path |
US657011 | 1991-02-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0572445A true JPH0572445A (ja) | 1993-03-26 |
JP2781303B2 JP2781303B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=24635495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4061471A Expired - Lifetime JP2781303B2 (ja) | 1991-02-19 | 1992-02-17 | 光パッケージ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5111522A (ja) |
EP (1) | EP0500237A1 (ja) |
JP (1) | JP2781303B2 (ja) |
Cited By (1)
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