JPH10123375A - 光モジュール用パッケージ - Google Patents
光モジュール用パッケージInfo
- Publication number
- JPH10123375A JPH10123375A JP8297431A JP29743196A JPH10123375A JP H10123375 A JPH10123375 A JP H10123375A JP 8297431 A JP8297431 A JP 8297431A JP 29743196 A JP29743196 A JP 29743196A JP H10123375 A JPH10123375 A JP H10123375A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pipe
- frame
- package
- bottom plate
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4248—Feed-through connections for the hermetical passage of fibres through a package wall
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 応力に対して歪みが生じないような強固な構
造をもち、パイプに取り付く光ファイバの光軸変動及び
底板上に搭載される光学部品の位置変動を抑え、光軸ず
れを防止することのできる光モジュール用パッケージを
提供する。 【解決手段】 光学部品４，５，７が搭載される底板８
上に、光学部品搭載部の周囲に筒状のパッケージ枠１を
取着し、その周面の所定部位を貫通しかつ外部に先端が
突出するようにパイプ３を固着してなり、そのパイプ３
の先端には光ファイバ６が固定される光モジュール用パ
ッケージにおいて、前記底板８をパッケージ枠１の内側
周面に沿って前記光学部品搭載部以外の部分を厚くする
ようにした。
造をもち、パイプに取り付く光ファイバの光軸変動及び
底板上に搭載される光学部品の位置変動を抑え、光軸ず
れを防止することのできる光モジュール用パッケージを
提供する。 【解決手段】 光学部品４，５，７が搭載される底板８
上に、光学部品搭載部の周囲に筒状のパッケージ枠１を
取着し、その周面の所定部位を貫通しかつ外部に先端が
突出するようにパイプ３を固着してなり、そのパイプ３
の先端には光ファイバ６が固定される光モジュール用パ
ッケージにおいて、前記底板８をパッケージ枠１の内側
周面に沿って前記光学部品搭載部以外の部分を厚くする
ようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばレーザ等の
発光素子と光ファイバとを結合する光モジュール用パッ
ケージに関する。
発光素子と光ファイバとを結合する光モジュール用パッ
ケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のパッケージは、図２に示
されるような構造のものが知られている。図２は従来の
光モジュール用パッケージの断面構造を示した図であ
る。
されるような構造のものが知られている。図２は従来の
光モジュール用パッケージの断面構造を示した図であ
る。
【０００３】図２において、１はパッケージ枠、２は底
板、３はパッケージ枠１の所定部位を貫通して固着され
たパイプである。一般に、従来の光モジュール用パッケ
ージでは、底板２に厚さ約１mmの一枚の板を用いてい
る。また、パッケージ枠１に４壁面とも厚さ約１mmの四
角い筒状構造のものを用いている。
板、３はパッケージ枠１の所定部位を貫通して固着され
たパイプである。一般に、従来の光モジュール用パッケ
ージでは、底板２に厚さ約１mmの一枚の板を用いてい
る。また、パッケージ枠１に４壁面とも厚さ約１mmの四
角い筒状構造のものを用いている。
【０００４】このパッケージを用いて光モジュールを製
造する場合、パッケージ内部に、発光素子４と集光用レ
ンズ５とを基台７上に実装し、パイプ３の先端にシング
ルモード光ファイバ６を固定するようにしている。
造する場合、パッケージ内部に、発光素子４と集光用レ
ンズ５とを基台７上に実装し、パイプ３の先端にシング
ルモード光ファイバ６を固定するようにしている。
【０００５】すなわち、図２に示す光モジュールでは、
発光素子４から出た光をレンズ５により集光し、シング
ルモード光ファイバ６へ結合している。この発光素子４
の出射光とシングルモード光ファイバ６の結合は非常に
敏感なものであり、シングルモード光ファイバ６がわず
か数μｍ動いただけで光の結合は極端に悪くなってしま
う。また、これとは逆に、発光素子４の方が数μｍ程度
動いてもやはり光の結合は極端に悪くなる。
発光素子４から出た光をレンズ５により集光し、シング
ルモード光ファイバ６へ結合している。この発光素子４
の出射光とシングルモード光ファイバ６の結合は非常に
敏感なものであり、シングルモード光ファイバ６がわず
か数μｍ動いただけで光の結合は極端に悪くなってしま
う。また、これとは逆に、発光素子４の方が数μｍ程度
動いてもやはり光の結合は極端に悪くなる。
【０００６】図２の光モジュール用パッケージは、パッ
ケージ枠１が均一な厚さの底板２に枠の縁だけで固定さ
れており、またパッケージ枠１の厚さが１mm程度である
ので、パッケージ枠１は応力に対して非常に弱く、様々
な歪みが生じやすいという欠点がある。このことから、
従来のパッケージ構造には以下のような問題があった。
ケージ枠１が均一な厚さの底板２に枠の縁だけで固定さ
れており、またパッケージ枠１の厚さが１mm程度である
ので、パッケージ枠１は応力に対して非常に弱く、様々
な歪みが生じやすいという欠点がある。このことから、
従来のパッケージ構造には以下のような問題があった。
【０００７】まず、パッケージ枠１にはパイプ３が固定
され、このパイプ３にはシングルモード光ファイバ６が
固定されている。このため、パッケージ枠１が歪むこと
により、パイプ３が傾き、それによってシングルモード
光ファイバ６が最適な位置から動いてしまう。これは光
軸ずれの原因となる。
され、このパイプ３にはシングルモード光ファイバ６が
固定されている。このため、パッケージ枠１が歪むこと
により、パイプ３が傾き、それによってシングルモード
光ファイバ６が最適な位置から動いてしまう。これは光
軸ずれの原因となる。
【０００８】特に、シングルモード光ファイバ６を固定
するときには、パイプ３を保持するため、パイプ３には
強い応力が加わる。この応力はパッケージ枠１に対し歪
みを生じさせる。この場合、シングルモード光ファイバ
６は、パッケージ枠１が歪んだままの状態で固定される
ため、パッケージ枠１が元の状態に戻ろうとする力によ
り、最適状態から変動してしまう。これも光軸ずれの原
因となる。
するときには、パイプ３を保持するため、パイプ３には
強い応力が加わる。この応力はパッケージ枠１に対し歪
みを生じさせる。この場合、シングルモード光ファイバ
６は、パッケージ枠１が歪んだままの状態で固定される
ため、パッケージ枠１が元の状態に戻ろうとする力によ
り、最適状態から変動してしまう。これも光軸ずれの原
因となる。
【０００９】また、この光モジュール用パッケージで
は、取り付け面に固定する場合には底板２のフランジ部
分がねじで固定される。このため、取り付け面の歪みが
底板２を歪ませることになり、それが光モジュール用パ
ッケージ内部の発光素子（光学部品）４の位置を変動さ
せてしまう。これも光軸ずれの原因となる。さらに、底
板２の歪みは、パッケージ枠１を歪ませることにもな
る。
は、取り付け面に固定する場合には底板２のフランジ部
分がねじで固定される。このため、取り付け面の歪みが
底板２を歪ませることになり、それが光モジュール用パ
ッケージ内部の発光素子（光学部品）４の位置を変動さ
せてしまう。これも光軸ずれの原因となる。さらに、底
板２の歪みは、パッケージ枠１を歪ませることにもな
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の光モジュール用パッケージは、構造的に内在する底
板が歪むことによる光学部品の位置変動、パッケージ枠
の歪みによるパイプの変動が、光軸ずれの直接の要因と
なっている。このように、光モジュール用パッケージに
歪みが加わることにより、光軸ずれが起きているため、
光軸ずれを防ぐには、光モジュール用パッケージを強固
にし、加えられる応力に対し、歪みが生じないようにす
る必要がある。
来の光モジュール用パッケージは、構造的に内在する底
板が歪むことによる光学部品の位置変動、パッケージ枠
の歪みによるパイプの変動が、光軸ずれの直接の要因と
なっている。このように、光モジュール用パッケージに
歪みが加わることにより、光軸ずれが起きているため、
光軸ずれを防ぐには、光モジュール用パッケージを強固
にし、加えられる応力に対し、歪みが生じないようにす
る必要がある。
【００１１】本発明は、上記の問題を解決し、応力に対
し歪みが生じないような強固な構造を持ち、パイプに取
り付くシングルモード光ファイバの変動及び底板上に搭
載される光学部品の位置変動を抑え、光軸ずれを防止す
ることのできる光モジュール用パッケージを提供するこ
とを目的とする。
し歪みが生じないような強固な構造を持ち、パイプに取
り付くシングルモード光ファイバの変動及び底板上に搭
載される光学部品の位置変動を抑え、光軸ずれを防止す
ることのできる光モジュール用パッケージを提供するこ
とを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明では、光学部品４，５，７が搭載される底板
８上に、光学部品搭載部の周囲に筒状のパッケージ枠１
を取着し、その周面の所定部位を貫通しかつ外部に先端
が突出するようにパイプ３を固着してなり、そのパイプ
３の先端には光ファイバ６が固定される光モジュール用
パッケージにおいて、前記底板８をパッケージ枠１の内
側周面に沿って前記光学部品搭載部以外の部分を厚くす
るようにした。
に、本発明では、光学部品４，５，７が搭載される底板
８上に、光学部品搭載部の周囲に筒状のパッケージ枠１
を取着し、その周面の所定部位を貫通しかつ外部に先端
が突出するようにパイプ３を固着してなり、そのパイプ
３の先端には光ファイバ６が固定される光モジュール用
パッケージにおいて、前記底板８をパッケージ枠１の内
側周面に沿って前記光学部品搭載部以外の部分を厚くす
るようにした。
【００１３】また、前記底板８は、さらにパッケージ枠
１の外側周面に沿って厚くするようにしてもよい。
１の外側周面に沿って厚くするようにしてもよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図１を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。尚、図１において、図２と
同一部分には同一符号を付して示し、ここでは重複する
説明を省略する。
施の形態を詳細に説明する。尚、図１において、図２と
同一部分には同一符号を付して示し、ここでは重複する
説明を省略する。
【００１５】図１は本発明による光モジュール用パッケ
ージの一実施形態の構成を示すもので、この実施形態の
特徴とする点は、図２と比較してわかるように、底板８
のパッケージ枠１の壁面内側に沿って、かつ基台７の配
置部分を除き、肉厚を厚くすることにある。但し、底板
８の厚みは、レンズ５とパイプ３の間がパイプ３の内径
をさえぎらないようにする。
ージの一実施形態の構成を示すもので、この実施形態の
特徴とする点は、図２と比較してわかるように、底板８
のパッケージ枠１の壁面内側に沿って、かつ基台７の配
置部分を除き、肉厚を厚くすることにある。但し、底板
８の厚みは、レンズ５とパイプ３の間がパイプ３の内径
をさえぎらないようにする。
【００１６】この構造によれば、底板８の強度を強くす
ることができ、底板８に歪みが生じにくくなる。また、
底板８の厚み部分にパッケージ枠１がはまりこむ形とな
り、パッケージ枠１も歪みにくくなる。このため、光モ
ジュールの大きさを変えることなく、パッケージ強度を
強くすることができる。
ることができ、底板８に歪みが生じにくくなる。また、
底板８の厚み部分にパッケージ枠１がはまりこむ形とな
り、パッケージ枠１も歪みにくくなる。このため、光モ
ジュールの大きさを変えることなく、パッケージ強度を
強くすることができる。
【００１７】特に、底板８のパッケージ枠１の内部で光
学部品の搭載部以外の部分を厚くしているので、底板８
が曲げやねじれといった歪みに強くなり、光学部品を変
動させたり、パッケージ枠１を歪ませたりすることがな
くなる。
学部品の搭載部以外の部分を厚くしているので、底板８
が曲げやねじれといった歪みに強くなり、光学部品を変
動させたり、パッケージ枠１を歪ませたりすることがな
くなる。
【００１８】また、パイプ３にシングルモード光ファイ
バ６を取り付ける構造であるため、シングルモード光フ
ァイバ６をパイプ３に取り付ける際、パイプ３に応力が
加わり、パッケージ枠１にも応力が加わるが、底板８の
形状によりパッケージ枠１も応力に対して強い構造とな
っているため、パッケージ枠１が歪んで光軸ずれを起こ
すことを防ぐことができる。
バ６を取り付ける構造であるため、シングルモード光フ
ァイバ６をパイプ３に取り付ける際、パイプ３に応力が
加わり、パッケージ枠１にも応力が加わるが、底板８の
形状によりパッケージ枠１も応力に対して強い構造とな
っているため、パッケージ枠１が歪んで光軸ずれを起こ
すことを防ぐことができる。
【００１９】また、光モジュールを取り付け面に固定す
る場合においても、取り付け面の状態による歪みが底板
２に加わることがないため、光軸ずれを起こさず、安定
した光出力を得ることができる。
る場合においても、取り付け面の状態による歪みが底板
２に加わることがないため、光軸ずれを起こさず、安定
した光出力を得ることができる。
【００２０】尚、本発明は上記の実施形態の構造に限定
されるものではなく、例えば、パッケージ枠１の外側に
も壁面が形成されるように、肉厚を厚くすれば、いっそ
う強度を増大させることができる。また、その厚みで上
記パイプ３を支持するようにすれば、さらに光軸ずれを
最小限に押さえることができる。
されるものではなく、例えば、パッケージ枠１の外側に
も壁面が形成されるように、肉厚を厚くすれば、いっそ
う強度を増大させることができる。また、その厚みで上
記パイプ３を支持するようにすれば、さらに光軸ずれを
最小限に押さえることができる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、応力に対
し歪みが生じないような強固な構造を持ち、パイプに取
り付くシングルモード光ファイバの変動及び底板上に搭
載される光学部品の位置変動を抑え、光軸ずれを防止す
ることのできる光モジュール用パッケージを提供するこ
とができる。
し歪みが生じないような強固な構造を持ち、パイプに取
り付くシングルモード光ファイバの変動及び底板上に搭
載される光学部品の位置変動を抑え、光軸ずれを防止す
ることのできる光モジュール用パッケージを提供するこ
とができる。
【図１】本発明による光モジュール用パッケージの実施
形態の構造を示す断面図である。
形態の構造を示す断面図である。
【図２】従来技術による光モジュール用パッケージの構
造を示す断面図である。
造を示す断面図である。
１ パッケージ枠 ２ 底板 ３ パイプ ４ 発光素子 ５ 集光レンズ ６ シングルモード光ファイバ ７ 基台 ８ 底板
Claims (2)
- 【請求項１】 光学部品(4,5,7) が搭載される底板(8)
上に、光学部品搭載部の周囲に筒状のパッケージ枠(1)
を取着し、 その周面の所定部位を貫通しかつ外部に先端
が突出するようにパイプ(3) を固着してなり、そのパイ
プ(3) の先端には光ファイバ(6) が固定される光モジュ
ール用パッケージにおいて、 前記底板(8) をパッケージ枠(1) の内側周面に沿って前
記光学部品搭載部以外の部分を厚くすることを特徴とす
る光モジュール用パッケージ。 - 【請求項２】 前記底板(8) は、さらにパッケージ枠
(1) の外側周面に沿って厚くすることを特徴とする請求
項１に記載の光モジュール用パッケージ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8297431A JPH10123375A (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 光モジュール用パッケージ |
| US08/953,212 US5887101A (en) | 1996-10-18 | 1997-10-17 | Package for optical module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8297431A JPH10123375A (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 光モジュール用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10123375A true JPH10123375A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17846435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8297431A Pending JPH10123375A (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 光モジュール用パッケージ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5887101A (ja) |
| JP (1) | JPH10123375A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010258354A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Fibest Ltd | レーザモジュール |
| WO2014017110A1 (ja) * | 2012-07-27 | 2014-01-30 | 京セラ株式会社 | 配線基板およびパッケージ、ならびに電子装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0258008A (ja) * | 1988-08-24 | 1990-02-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール |
| CA2133230C (en) * | 1993-09-30 | 2004-06-29 | Hiromi Kurashima | Optical module, method of manufacturing the same, and sleeve |
| US5515462A (en) * | 1994-06-28 | 1996-05-07 | International Business Machines Corporation | Optical interconnect in optical packages using holograms |
| CA2161718A1 (en) * | 1994-10-31 | 1996-05-01 | Hiromi Kurashima | Optical module having structure for defining fixing position of sleeve |
| CA2161915A1 (en) * | 1994-11-02 | 1996-05-03 | Sosaku Sawada | Optical module circuit board having flexible structure |
| JPH08166523A (ja) * | 1994-12-13 | 1996-06-25 | Hitachi Ltd | 光アセンブリ |
| JP3322075B2 (ja) * | 1995-06-02 | 2002-09-09 | 松下電器産業株式会社 | 光磁気ピックアップ |
-
1996
- 1996-10-18 JP JP8297431A patent/JPH10123375A/ja active Pending
-
1997
- 1997-10-17 US US08/953,212 patent/US5887101A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010258354A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Fibest Ltd | レーザモジュール |
| WO2014017110A1 (ja) * | 2012-07-27 | 2014-01-30 | 京セラ株式会社 | 配線基板およびパッケージ、ならびに電子装置 |
| CN103703559A (zh) * | 2012-07-27 | 2014-04-02 | 京瓷株式会社 | 配线基板及封装件、以及电子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5887101A (en) | 1999-03-23 |
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