JP2781303B2 - 光パッケージ - Google Patents

光パッケージ

Info

Publication number
JP2781303B2
JP2781303B2 JP4061471A JP6147192A JP2781303B2 JP 2781303 B2 JP2781303 B2 JP 2781303B2 JP 4061471 A JP4061471 A JP 4061471A JP 6147192 A JP6147192 A JP 6147192A JP 2781303 B2 JP2781303 B2 JP 2781303B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
attachment means
package
optical
wall
base member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP4061471A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0572445A (ja
Inventor
モハメッド チャウイ ガ−ジ
ダニエル スメルツ ジュニア パ−マ−
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AT&T Corp
Original Assignee
AT&T Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=24635495&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2781303(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by AT&T Corp filed Critical AT&T Corp
Publication of JPH0572445A publication Critical patent/JPH0572445A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2781303B2 publication Critical patent/JP2781303B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光パッケージに係わり、
特に光信号パスの偏向が縮小された光パッケージに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】光パッケージは、トランスミッタ、レシ
ーバおよび／またはトランシーバを含め、その間に最適
結合を形成するのに取付けられた光ファイバと光デバイ
スの注意深い位置調整に依存する。そのため、ファイバ
取付けプロセス中にファイバと光デバイスの位置調整を
行うのに様々のシステムや装置が開発された。米国特許
第４，１１９，３６３号、アイ・カムリベル（Ｉ．Ｃａ
ｍｌｉｂｅｌ）ら、１９７８年１０月１０日発行、は次
の光パッケージを開示している。
【０００３】この光パッケージの製造においては、薄い
壁の金属チューブ内でファイバが中心合せされ、そのチ
ューブがパッケージ壁の開口部を通り挿入される。光デ
バイスは起動され、所望レベルの光結合が得られるまで
開口部内においてチューブは（半径方向も軸方向もとも
に）調整される。その次にチューブはパッケージ壁にろ
う付けされる。カムリベルらの方法の各種実施例では、
結合効率を向上するのにレンズ化末端部がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のファイ
バとデバイスの位置調整装置には次の問題がある。すな
わち、パッケージが次の動作に移ると、位置調整のイン
テグリティを損い、光デバイスとファイバの結合を減ず
るように働く。ファイバがパッケージの光デバイスに取
付けプロセス中に最適位置に調整されても、パッケージ
を回路板または他の比較的平坦な表面に実装すると、あ
る量のデカップリング（例えば、光信号パスの偏向）が
起こりうることが確認されている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】光信号パスの偏向は、本
発明により次のように最小にできることが見出された。
それは位置調整されたファイバを含有するパッケージ壁
内で、パッケージ取付けプロセス中に、形成されるトル
クを減少する手段を有するようにパッケージを形成する
ことである。本発明の一実施例では、偏向を縮小する手
段としてパッケージのフロント壁（すなわち、ファイバ
取付け）およびバック壁に組み込まれたアタッチメント
手段が構成される。
【０００６】パッケージフロアの厚さより薄い厚さを持
つ部分を少なくとも有するようにアタッチメントは形成
され、これがパッケージ取付けプロセス中に力が加えら
れた場合にパッケージ壁中に生ずるモーメント（トル
ク）の大きさを減少し、その位置をシフトするように働
く。モーメントを減らし、シフトする行為がファイバ取
付けを含むパッケージ壁の移動を減少し、そのためそこ
を通る光信号パスの偏向を縮小する。
【０００７】アタッチメント手段は、その一例としてノ
ッチ部分を有するノッチ付きアタッチメント手段として
構成され、ここでノッチ部分は厚さの縮小された部分で
支持部にパッケージを接合する部分として用いられるも
のである。別の例として、アタッチメント手段は所要の
縮小された厚さのフランジを有するフランジ付アタッチ
メント手段として構成される。
【０００８】
【実施例】図１は従来の光パッケージ１０の切取り略図
である。光パッケージ１０は、光トランスミッタ、光レ
シーバ、またはそれらの組み合わせを収容するのに用い
られる。図示のように、光パッケージ１０にはベース部
材１２とフロント壁１４があるが、ここでベース部材１
２と壁１４は同じような材料から作られていてもまたは
そうでなくてもよい。大抵の場合、ベース部材１２と壁
１４はコバール（Ｋｏｖａｒ登録ずみ、鉄とニッケルと
コバルトの結合体材料の商品名）のような金属材料から
作成される。
【０００９】光デバイス１６（例えば、レーザ、ＬＥＤ
または光ダイオード）はベース部材１２に取付けられた
固定部材１８に図示のように支えられている。光ファイ
バ２０は図示のように光信号パスＡに沿って光デバイス
１６と位置合わせされている。光ファイバ２０は壁１４
の開口部２２を通り挿入されていてもまたはそれに代り
パッケージ１０の外部にあってもよい。光デバイス１６
と光ファイバ２０の結合をよくするのに光信号パスＡに
色々なレンズ要素（図示せず）を配置することも可能で
ある。
【００１０】光信号パスＡの偏向は、光パッケージ１０
が回路板または他の比較的平坦な表面に取付けられると
起こり易い。この現象を図１の仮想模型で説明する。パ
ッケージ壁１４の外にあるベース部材１２の１部から構
成されるアタッチメント手段１７に力Ｆを加えることに
より比較的平坦な表面２４に光パッケージ１０が取付け
られる。そして力Ｆを加えることにより図１に示すよう
にパッケージ壁１４にＦ×ｌに等しいモーメントＭ（例
えばトルク）を生ずる。
【００１１】ここで、モーメントＭも力Ｆもともに大き
さと方向の両者を有するベクトル量であり、“ｌ”項は
力からモーメントの位置までの離れの距離と定義するス
カラー量である。力Ｆを加えている間に、あるトルクか
ら光信号パスＡは角度θだけ回転する。ただし図１では
この角度θは説明のため誇張して示されている。光信号
パスＡのこの回転（偏向）の結果、光デバイス１６と光
ファイバ２０の結合が減ずることになる。
【００１２】本発明により、パッケージ壁にあるモーメ
ントを減少することにより前記偏向を縮小することがで
きる。図２は、このモーメントまた偏向の両者を縮小す
ることのできるアタッチメント手段を有する本発明の装
置例を示す。特に図１の光パッケージ１０は、ベース部
材１２のパッケージ壁１４の外にある部分を次のフラン
ジ部アタッチメント手段３０と置換するように変えられ
る。
【００１３】このフランジ部アタッチメント手段３０は
図示のように設けられたノッチ付アタッチメント手段３
２を有する。ノッチ付アタッチメント手段３２は、ベー
ス部材１２（または壁１４）の厚さＴより実質的に薄い
厚さｔを有するように形成される。ベース部材１２の厚
さの約半分の厚さがあれば光信号パスＡの偏光を小さく
するのに十分であることが見出された。薄くされたアタ
ッチメント部分、例えばノッチ付アタッチメント手段３
２を用いると表面２４への光パッケージ１０の取付けを
容易にするのに必要な力が小さくできる。
【００１４】図２に示すように、強さＦ／ｘ（ｘは１よ
り大きい）の力がノッチ付アタッチメント手段３２内に
示すように加えられると小さくなったモーメントＭ／ｘ
が生ずる結果となる。ここで、図２に示すように、モー
メントは矢印で示される方向にシフトされる。従って光
信号パスＡの偏向は図２に示すようにθ／ｘの値に小さ
くなる。前述のように、モーメントの大きさの減少およ
びそれが光信号パスから下方にシフトすることの両者が
光信号パスの偏向を小さくするように働く。
【００１５】従って、光デバイス１６と光ファイバ２０
の結合のインテグリティは、図２に示すように本発明の
装置の薄いアタッチメント手段により保持される。ノッ
チ付アタッチメント手段３２の位置をできるだけパッケ
ージ壁１４に近づけると、力が加えられる個所とモーメ
ントの位置の間の距離ｌを小さくすることによりモーメ
ントＭの大きさはさらに小さくなる。
【００１６】できるだけパッケージ壁１４に近づけるよ
うにアタッチメント手段を置く能力は（図２の装置につ
いて）次の方法により向上する。それは図３に示すよう
に、フランジ部アタッチメント手段３０（図２）をフラ
ンジ付アタッチメント部３４と置換することである。こ
のフランジ付アタッチメント部３４のフランジ部分は比
較的平坦で厚さｔを有する。この特定の実施例の場合、
アタッチメント手段にノッチを形成する必要はなく、従
って図３の装置の製造プロセスは単純化される。
【００１７】光パッケージの平坦な表面への取付けは、
光パッケージのフロント壁とバック壁に沿って対称的に
配置される複数のアタッチメント手段を用いることによ
りさらに改良される。図４は光パッケージ１０のフロン
ト壁１４とバック壁１５についての複数のアタッチメン
ト手段４０、４２、４４、４６の位置を特に示した光パ
ッケージ１０の切取り平面略図である。
【００１８】このような配置はあくまで一例であって、
ファイバ取付けパッケージ壁に対するアタッチメント手
段を設ける場所には種々の変更例が考えられるが、それ
らはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。いずれ
の場合も以上の説明は、本発明の一実施例に関するもの
で、この技術分野の当業者であれば、本発明の種々の変
形例が考え得るが、それらはいずれも本発明の技術的範
囲に包含される。尚、特許請求の範囲に記載した参照番
号は発明の容易なる理解のためで、その技術的範囲を制
限するよう解釈されるべきではない。
【００１９】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明の光パッケー
ジによりパッケージを回路板または他の比較的平坦な表
面に実装しても光信号パスの偏向の小さい光ファイバと
デバイスの結合を与えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】力Ｆを加える場合の光信号パスの偏光を仮想模
型で説明する従来の技術の光パッケージの切取り略図で
ある。
【図２】本発明の光パッケージ例の切取り略図で、特に
ノッチ付アタッチメント手段を示し、ノッチ部分は光信
号パスの偏向を小さくできる薄くされた厚さを有する部
分あることを示す図である。
【図３】本発明の別の光パッケージ例の切取り略図で、
特にフランジ付アタッチメント手段を示す図である。
【図４】対称的なアタッチメント手段を有する光パッケ
ージの平面略図である。
【符号の説明】
１０ 光パッケージ １２ ベース部材 １４ フロント（パッケージ）壁 １５ バック（パッケージ）壁 １６ 光デバイス １７ アタッチメント手段 １８ 固定部材 ２０ 光ファイバ ２２ 開口部 ２４ 表面 ３０ （フランジ部）アタッチメント手段 ３２ （ノッチ付）アタッチメント手段 ３４ （フランジ付）アタッチメント手段 ４０ 第１のアタッチメント手段 ４２ 第１のアタッチメント手段 ４４ 第２のアタッチメント手段 ４６ 第２のアタッチメント手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 パ−マ− ダニエル スメルツ ジュニ ア アメリカ合衆国 19522 ペンシルバニ ア フリ−トウッド、ボックス 342、 アール ディー ３ (56)参考文献 特開 昭59−166906（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−261183（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02B 6/42

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１と第２の主表面を有するベース部材
    （１２）と、このベース部材の第１の主表面上に配置さ
    れてこのベース部材によって支持された光デバイス（１
    ６）と、前記ベース部材の第１の主表面上に前記光デバ
    イスを囲むように配置されたパッケージ壁（１４）と、
    このパッケージ壁（１４）を貫通して前記光デバイスと
    光通信ファイバとを結合する少なくとも一つの光信号パ
    ス（Ａ）とを有し、前記ベース部材の第２の主表面を外
    部構造の表面（２４）に取り付けるように構成された光
    パッケージにおいて、 前記ベース部材における前記パッケージ壁の外部に隣接
    する部分に設けられ、ベース部材の第２の主表面を前記
    外部構造の表面（２４）に取り付けるための力を受ける
    アタッチメント手段（３０、３２）を有し、このアタッ
    チメント手段は、前記ベース部材の厚さ（Ｔ）よりも薄
    い所定の厚さ（ｔ）を持つ部分（３２）を含有する こと
    を特徴とする光パッケージ。
  2. 【請求項２】 アタッチメント手段はノッチ付アタッチ
    メント手段から構成され、このノッチ部分は所定の縮小
    された厚さを有するように形成される部分であることを
    特徴とする請求項１に記載の光パッケージ。
  3. 【請求項３】 アタッチメント手段は所定の縮小された
    厚さを有するように形成されたフランジ付アタッチメン
    ト手段（３４）から構成されることを特徴とする請求項
    １に記載の光パッケージ。
  4. 【請求項４】 光パッケージにおいて光信号パスがフロ
    ント壁（１４）を通り設けられ、さらにフロント壁に対
    向して設けられたバック壁（１５）を有するように定め
    られたパッケージにおいて、アタッチメント手段は、 フロント壁に隣接して設けられた第１のアタッチメント
    手段（４０、４２）と、 バック壁に隣接して設けられ
    た第２のアタッチメント手段（４４、４６）とから構成
    されることを特徴とする請求項１に記載の光パッケー
    ジ。
  5. 【請求項５】 第１のアタッチメント手段はノッチ付ア
    タッチメント手段から構成され、このノッチ部分は所定
    の縮小された厚さを有するように形成された部分であ
    り、および第２のアタッチメント手段はノッチ付アタッ
    チメント手段から構成され、このノッチ部分は所定の縮
    小された厚さを有するように形成された部分であること
    を特徴とする請求項４に記載の光パッケージ。
  6. 【請求項６】 第１のアタッチメント手段はフロントパ
    ッケージ壁の反対端に隣接する第１の１対のノッチ付ア
    タッチメント手段から構成され、および第２のアタッチ
    メント手段はバックパッケージ壁の反対端に隣接する第
    ２の１対のノッチ付アタッチメント手段から構成される
    ことを特徴とする請求項５に記載の光パッケージ。
  7. 【請求項７】 第１のアタッチメント手段は所定の縮小
    された厚さを有するフランジ付アタッチメント手段から
    構成され、および第２のアタッチメント手段は所定の縮
    小された厚さを有するフランジ付アタッチメント手段か
    ら構成されることを特徴とする請求項４に記載の光パッ
    ケージ。
  8. 【請求項８】 第１のフランジ付アタッチメント手段は
    フロントパッケージ壁の反対端に隣接する１対のフラン
    ジ付アタッチメント手段から構成され、および第２のフ
    ランジ付アタッチメント手段はバックパッケージ壁の反
    対端に隣接する１対のフランジ付アタッチメント手段か
    ら構成されることを特徴とする請求項７に記載の光パッ
    ケージ。
JP4061471A 1991-02-19 1992-02-17 光パッケージ Expired - Lifetime JP2781303B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US657011 1991-02-19
US07/657,011 US5111522A (en) 1991-02-19 1991-02-19 Optical package with reduced deflection of the optical signal path

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0572445A JPH0572445A (ja) 1993-03-26
JP2781303B2 true JP2781303B2 (ja) 1998-07-30

Family

ID=24635495

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4061471A Expired - Lifetime JP2781303B2 (ja) 1991-02-19 1992-02-17 光パッケージ

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5111522A (ja)
EP (1) EP0500237A1 (ja)
JP (1) JP2781303B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5963695A (en) * 1998-04-01 1999-10-05 Lucent Technologies, Inc. Optical module with stress compensated ferrule-clip assembly
US6056447A (en) * 1998-04-06 2000-05-02 Lucent Technologies, Inc. Covariant optical module
US6218641B1 (en) 1998-04-22 2001-04-17 Lucent Technologies, Inc. Method for compensating stress induced in an optical component
US6426591B1 (en) 1998-09-28 2002-07-30 Kyocera Corporation Package for housing photosemiconductor element
US6304322B1 (en) * 1998-11-24 2001-10-16 Lucent Technologies Inc. Method for quality assurance testing of fiber-optic laser modules

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4119363A (en) * 1976-03-18 1978-10-10 Bell Telephone Laboratories Incorporated Package for optical devices including optical fiber-to-metal hermetic seal
DE2810762C3 (de) * 1978-03-13 1980-09-18 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Kupplung für ein Lichtleiterkabel mit verschiedenen opto-elektronischen Wandlerelementen
NL178376C (nl) * 1978-06-19 1986-03-03 Philips Nv Koppelelement met een lichtbron en een lens.
JPS57138191A (en) * 1981-02-19 1982-08-26 Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> United structure of semiconductor laser and optical fiber
GB2124402B (en) * 1982-07-27 1986-01-22 Standard Telephones Cables Ltd Injection laser packages
JPS59166906A (ja) * 1983-03-14 1984-09-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体レ−ザ結合装置
FR2573220B1 (fr) * 1984-11-13 1987-01-16 Cit Alcatel Source optique
GB2174541B (en) * 1985-05-04 1989-05-24 Stc Plc Dil package adaptor
JPS62261183A (ja) * 1986-05-08 1987-11-13 Nec Corp 光素子モジユ−ル
US4803361A (en) * 1986-05-26 1989-02-07 Hitachi, Ltd. Photoelectric device with optical fiber and laser emitting chip
US4818053A (en) * 1986-09-02 1989-04-04 Amp Incorporated Optical bench for a semiconductor laser and method
US4752109A (en) * 1986-09-02 1988-06-21 Amp Incorporated Optoelectronics package for a semiconductor laser
US4747657A (en) * 1987-06-15 1988-05-31 American Telephone And Telegraph Company Achieving improved radial alignment in an optical package
JPH073907B2 (ja) * 1987-07-03 1995-01-18 株式会社日立製作所 デュアルインラインパッケ−ジ形半導体レ−ザモジュ−ル
JPH0258008A (ja) * 1988-08-24 1990-02-27 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
US5111522A (en) 1992-05-05
EP0500237A1 (en) 1992-08-26
JPH0572445A (ja) 1993-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5661829A (en) Optical isolator
CA2311110C (en) Optical coupling
JPS6144458Y2 (ja)
JPH06160674A (ja) 光電子装置
EP0704731A3 (en) Optical semiconductor module &amp; method for manufacturing the same
JPS6351034A (ja) 陰極線管表示装置
JP2781303B2 (ja) 光パッケージ
US5647041A (en) Multimode fiber beam compressor
JPH11287923A (ja) 光結合システムおよびその作製方法
US6347170B1 (en) Low-cost wavelength division multiplexed (WDM) coupler with more flexible and precise optical faith adjustment
JPH06265822A (ja) 光アイソレータ
US20050201695A1 (en) Hermetically-sealed lasers and methods of manufacturing
US5740293A (en) Optoelectronic device with a coupling between a semiconductor diode laser modulator or amplifier and two optical glass fibres
US6485190B1 (en) Compact, low cost in-line micro-optic components made with simplified soldering configuration and method
JPH07191236A (ja) 光回路とその製造方法
WO2024142896A1 (ja) 光アイソレータ及び光アイソレータの製造方法
JP2789721B2 (ja) 半導体レーザ装置の製造方法
JP3278999B2 (ja) 光アイソレータ
JPH02240607A (ja) 光導波路における光入出射構造
GB2127989A (en) Method of manufacturing an optical transmitter or receiver device
JPH0515316B2 (ja)
JP3109345B2 (ja) 光半導体装置の製造方法
JPH10123375A (ja) 光モジュール用パッケージ
JP2968550B2 (ja) 光モジュールの気密構造
JPH08122582A (ja) Ｐｄモジュール