JP3109345B2 - 光半導体装置の製造方法 - Google Patents
光半導体装置の製造方法Info
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- JP3109345B2 JP3109345B2 JP05268630A JP26863093A JP3109345B2 JP 3109345 B2 JP3109345 B2 JP 3109345B2 JP 05268630 A JP05268630 A JP 05268630A JP 26863093 A JP26863093 A JP 26863093A JP 3109345 B2 JP3109345 B2 JP 3109345B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光学レンズを介して光
集積回路、光スイッチ、光増幅器、光変調器等の光素子
と光ファイバとの結合を行う光半導体装置の製造方法に
係わり、特に光集積回路の光信号入出力部に光学レン
ズ、光ファイバを接合固定するに好適な光半導体装置の
製造方法に関する。
集積回路、光スイッチ、光増幅器、光変調器等の光素子
と光ファイバとの結合を行う光半導体装置の製造方法に
係わり、特に光集積回路の光信号入出力部に光学レン
ズ、光ファイバを接合固定するに好適な光半導体装置の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、図７に示したように光フ
ァイバ芯線２１ａ内を伝送されコリメータ２２ａから出
力された光信号が、光伝送媒体２４を介してコリメータ
２２ｂに入射して光ファイバ芯線２１ｂ内に導かれる光
結合器において、凹部を設けてコの字形とした固定用ブ
ロック２５を前記コリメータの少なくとも１つを固定す
る固定部材とし、この固定用ブロックの前記凹部を避け
た位置に一本の固定用ねじ（図示せず）を通すと共に、
前記凹部の対向面の一方に一本の締付用ねじ１０を装着
した固定となっている。（特公平５−２８８０３号公報
参照）
ァイバ芯線２１ａ内を伝送されコリメータ２２ａから出
力された光信号が、光伝送媒体２４を介してコリメータ
２２ｂに入射して光ファイバ芯線２１ｂ内に導かれる光
結合器において、凹部を設けてコの字形とした固定用ブ
ロック２５を前記コリメータの少なくとも１つを固定す
る固定部材とし、この固定用ブロックの前記凹部を避け
た位置に一本の固定用ねじ（図示せず）を通すと共に、
前記凹部の対向面の一方に一本の締付用ねじ１０を装着
した固定となっている。（特公平５−２８８０３号公報
参照）
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、図７
に示すように、固定用ねじ及び締付用ねじで軸ずれを調
整して基板に取り付ける構造となっているが、コリメー
タと光伝送媒体との軸ずれは一般的に数ミクロンのオー
ダでの調整で、これをねじ締結だけで微妙な調節を行う
には問題があり、たとえできたとしても調整に多くの時
間がかかる問題があった。また、ねじ締付はねじの弾性
締結力で固定されるが、長期間の固定で締結力が緩んで
光結合の変動を起こす可能性がある問題があった。さら
には、ねじ締結部が外部から遮断されていないため，外
力をうけて位置ずれする可能性があった。あるいは、コ
リメータ端面、光伝送媒体などの光伝送部は、外気から
遮断されていないため、ゴミ、ほこり、結露がついて光
伝送の妨げとなる問題があった。また、光伝送媒体とコ
リメータ固定用ブロックとの線膨張係数を考慮した構造
ではないため、光結合器に温度変化が生じた場合、基板
上に固定した光伝送媒体とコリメータ固定用ブロック間
で膨張係数差に基づく光結合ずれを起こす可能性があっ
た。
に示すように、固定用ねじ及び締付用ねじで軸ずれを調
整して基板に取り付ける構造となっているが、コリメー
タと光伝送媒体との軸ずれは一般的に数ミクロンのオー
ダでの調整で、これをねじ締結だけで微妙な調節を行う
には問題があり、たとえできたとしても調整に多くの時
間がかかる問題があった。また、ねじ締付はねじの弾性
締結力で固定されるが、長期間の固定で締結力が緩んで
光結合の変動を起こす可能性がある問題があった。さら
には、ねじ締結部が外部から遮断されていないため，外
力をうけて位置ずれする可能性があった。あるいは、コ
リメータ端面、光伝送媒体などの光伝送部は、外気から
遮断されていないため、ゴミ、ほこり、結露がついて光
伝送の妨げとなる問題があった。また、光伝送媒体とコ
リメータ固定用ブロックとの線膨張係数を考慮した構造
ではないため、光結合器に温度変化が生じた場合、基板
上に固定した光伝送媒体とコリメータ固定用ブロック間
で膨張係数差に基づく光結合ずれを起こす可能性があっ
た。
【０００４】本発明の目的は、光集積回路、光スイッ
チ、光増幅器、光変調器などの光素子と光信号を入出力
する光ファイバとの光結合が、容易でしかも確実に行う
ことができる製造方法を提供することにある。
チ、光増幅器、光変調器などの光素子と光信号を入出力
する光ファイバとの光結合が、容易でしかも確実に行う
ことができる製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、光学レ
ンズを介して光集積回路、光スイッチ、光増幅器、もし
くは光変調器などの光素子と光ファイバとの結合を行う
光半導体装置の製造方法において、入射レンズを円板状
ステムの中央に固定し、光素子入力側と入射レンズの光
軸を合わせながら光素子を円板状ステムに固定し、出射
レンズをキャップに固定し、光素子出力側とキャップの
光軸合わせを行い、円板状ステムとキャップを全周に亘
って抵抗溶接固定することにある。また、キャップ上レ
ンズ及びファイバは複数個であってもよい。また、キャ
ップの形状を円筒形、円錐形、もしくは角形としてもよ
い。また、レンズの材質はＢＫ−７，もしくはＴａＦ−
３から成る球レンズあるいはロッドレンズであることが
好ましい。また、レンズ付キャップを溶接する時は、不
活性ガス雰囲気中としキャップ内雰囲気をコントロール
するのが好ましい。また、ホルダとキャップ材料は、ほ
ぼ同等の線膨張係数であることが好ましい。
ンズを介して光集積回路、光スイッチ、光増幅器、もし
くは光変調器などの光素子と光ファイバとの結合を行う
光半導体装置の製造方法において、入射レンズを円板状
ステムの中央に固定し、光素子入力側と入射レンズの光
軸を合わせながら光素子を円板状ステムに固定し、出射
レンズをキャップに固定し、光素子出力側とキャップの
光軸合わせを行い、円板状ステムとキャップを全周に亘
って抵抗溶接固定することにある。また、キャップ上レ
ンズ及びファイバは複数個であってもよい。また、キャ
ップの形状を円筒形、円錐形、もしくは角形としてもよ
い。また、レンズの材質はＢＫ−７，もしくはＴａＦ−
３から成る球レンズあるいはロッドレンズであることが
好ましい。また、レンズ付キャップを溶接する時は、不
活性ガス雰囲気中としキャップ内雰囲気をコントロール
するのが好ましい。また、ホルダとキャップ材料は、ほ
ぼ同等の線膨張係数であることが好ましい。
【０００６】
【作用】第１図に示すように、レンズはあらかじめ円板
状ステムの中心に低融点ガラス材を使って接合固定し、
つぎに光集積回路素子入力側とレンズとの光軸をあわせ
ながらステムに素子接合する。さらに、素子出力側とレ
ンズ付キャップとの光軸合わせを行いステム上で抵抗溶
接固定する。このようにすると、ケース内は機密封止で
き光集積回路などの光導波部にごみなどが付着すること
はない。また、レンズ付キャップとステムとの光軸合わ
せはステムの面上とキャップ端面とをすり合わせながら
微妙なＸ，Ｙ方向調整ができ、また、固定は、円筒状キ
ャップの全周を溶接固定するため、温度変化で光軸ずれ
を起こすことはなく、固定後にクリープ変形、破壊など
を起こすこともなく、長期の使用に対して安定した光結
合が得られる。さらには、光集積回路素子をキャップで
完全に覆っており、たとえ外力が作用しても素子に損傷
をあたえることはない。また、ファイバ先端が外力を受
けることはなく、安定した光結合が得られる。
状ステムの中心に低融点ガラス材を使って接合固定し、
つぎに光集積回路素子入力側とレンズとの光軸をあわせ
ながらステムに素子接合する。さらに、素子出力側とレ
ンズ付キャップとの光軸合わせを行いステム上で抵抗溶
接固定する。このようにすると、ケース内は機密封止で
き光集積回路などの光導波部にごみなどが付着すること
はない。また、レンズ付キャップとステムとの光軸合わ
せはステムの面上とキャップ端面とをすり合わせながら
微妙なＸ，Ｙ方向調整ができ、また、固定は、円筒状キ
ャップの全周を溶接固定するため、温度変化で光軸ずれ
を起こすことはなく、固定後にクリープ変形、破壊など
を起こすこともなく、長期の使用に対して安定した光結
合が得られる。さらには、光集積回路素子をキャップで
完全に覆っており、たとえ外力が作用しても素子に損傷
をあたえることはない。また、ファイバ先端が外力を受
けることはなく、安定した光結合が得られる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の第１の実施例を第１図により
説明する。第１図は全体が円筒形状である。光集積回路
素子１は円形ステム２上に角ブロック３を設け、中心軸
方向に光導波路が通るように搭載されている。上記光集
積回路素子１が導波する光は、たとえばステム２側から
上方（Ｚ方向）に伝播される。光集積回路１のほかに光
スイッチ、光増幅器、光変調器などの素子がある。これ
ら素子は、光入力側と光出力側が一対にかぎるものでは
なく、複数の出力となる場合、たとえば、光スイッチが
あるが、まず一対の光集積回路１の実施例について示
す。
説明する。第１図は全体が円筒形状である。光集積回路
素子１は円形ステム２上に角ブロック３を設け、中心軸
方向に光導波路が通るように搭載されている。上記光集
積回路素子１が導波する光は、たとえばステム２側から
上方（Ｚ方向）に伝播される。光集積回路１のほかに光
スイッチ、光増幅器、光変調器などの素子がある。これ
ら素子は、光入力側と光出力側が一対にかぎるものでは
なく、複数の出力となる場合、たとえば、光スイッチが
あるが、まず一対の光集積回路１の実施例について示
す。
【０００８】素子入力側の光はファイバ５からの光であ
る。この光を光導波路に効率よく入射させるためにレン
ズ４を使用する。レンズを使わないファイバ５と光導波
路との結合裕度は、±０．５μｍ（１dBの出力変動）で
あるのに対し、レンズとしてたとえば球レンズを使うと
±２．８μｍとなり結合裕度が大きく改善できる。ファ
イバ５としては、シングルモードファイバ、（コア径７
〜１０μｍ）、偏波面保存ファイバが適している。
る。この光を光導波路に効率よく入射させるためにレン
ズ４を使用する。レンズを使わないファイバ５と光導波
路との結合裕度は、±０．５μｍ（１dBの出力変動）で
あるのに対し、レンズとしてたとえば球レンズを使うと
±２．８μｍとなり結合裕度が大きく改善できる。ファ
イバ５としては、シングルモードファイバ、（コア径７
〜１０μｍ）、偏波面保存ファイバが適している。
【０００９】光集積回路１とレンズ４との組立は、ま
ず、ステム２へのレンズ４取付から行う。レンズ４とし
て材質ＢＫ−７の球レンズを使う時は、Ｆｅ−５０Ｎｉ
のステム２を使用し低融点ガラス固定を行う。材質Ｔａ
Ｆ−３の球レンズ４の場合、Ｆｅ−４５Ｎｉのステムで
低融点ガラス固定が適している。レンズ４としてロッド
レンズを使用する場合、Ｆｅ−５０ＮｉのステムでＡｕ
−Ｓｎはんだを使った固定がレンズ固定として適してい
る。
ず、ステム２へのレンズ４取付から行う。レンズ４とし
て材質ＢＫ−７の球レンズを使う時は、Ｆｅ−５０Ｎｉ
のステム２を使用し低融点ガラス固定を行う。材質Ｔａ
Ｆ−３の球レンズ４の場合、Ｆｅ−４５Ｎｉのステムで
低融点ガラス固定が適している。レンズ４としてロッド
レンズを使用する場合、Ｆｅ−５０ＮｉのステムでＡｕ
−Ｓｎはんだを使った固定がレンズ固定として適してい
る。
【００１０】レンズ４を固定したステム２のレンズにモ
ニタ光を入射し、光集積回路１の入射端との光軸合わせ
を行い、光集積回路１を角ブロック３に固定する。光集
積回路１の固定は、図２の斜視図にしめすように、予
め、ステム２と角ブロック３とを３′でＡｇロー付して
おき、この上に光集積回路１を固定する方法と、予め、
角ブロック３と光集積回路１とを接合したものとレンズ
４との光軸合わせし３′でＹＡＧ溶接固定する方法があ
る。光軸合わせのためのモニタ光は、仮止めした入射フ
ァイバ５および入射ファイバホルダ６を使用する。光集
積回路１を固定後入射ファイバ５のＸ，Ｙ，Ｚ方向の微
妙な調整を再度行いステム２、入射ファイバホルダ６、
入射ファイバ５を固定する。固定の方法としては、ＹＡ
Ｇ溶接、高周波加熱を使ったＡｕ−Ｓｎはんだ固定が適
している。入射ファイバホルダ６の材質は，ステム２と
一致していることが望ましい。入射ファイバ５の先端
は，材質ＳＵＳ３０３のフェルール７に挿入して使用す
る。
ニタ光を入射し、光集積回路１の入射端との光軸合わせ
を行い、光集積回路１を角ブロック３に固定する。光集
積回路１の固定は、図２の斜視図にしめすように、予
め、ステム２と角ブロック３とを３′でＡｇロー付して
おき、この上に光集積回路１を固定する方法と、予め、
角ブロック３と光集積回路１とを接合したものとレンズ
４との光軸合わせし３′でＹＡＧ溶接固定する方法があ
る。光軸合わせのためのモニタ光は、仮止めした入射フ
ァイバ５および入射ファイバホルダ６を使用する。光集
積回路１を固定後入射ファイバ５のＸ，Ｙ，Ｚ方向の微
妙な調整を再度行いステム２、入射ファイバホルダ６、
入射ファイバ５を固定する。固定の方法としては、ＹＡ
Ｇ溶接、高周波加熱を使ったＡｕ−Ｓｎはんだ固定が適
している。入射ファイバホルダ６の材質は，ステム２と
一致していることが望ましい。入射ファイバ５の先端
は，材質ＳＵＳ３０３のフェルール７に挿入して使用す
る。
【００１１】ステム２のほかの実施例として、図３に示
すように、ステムとファイバホルダ６とを同一で単一の
材質からなる段付ステム２′がある。ステム２′内には
レンズ４とフェルール付ファイバ７が挿入されている。
段付ステム２′の中心軸は、光軸と一致しており、Ｘ，
Ｙ方向の調節なしで組み立てることができる。
すように、ステムとファイバホルダ６とを同一で単一の
材質からなる段付ステム２′がある。ステム２′内には
レンズ４とフェルール付ファイバ７が挿入されている。
段付ステム２′の中心軸は、光軸と一致しており、Ｘ，
Ｙ方向の調節なしで組み立てることができる。
【００１２】ステム２に固定した光集積回路１は、回路
への電源供給としてリード端子８との配線をＡｕワイヤ
ボンディングで行う。リード端子８は、ステム２にガラ
スハーメチックで取り付けられている。
への電源供給としてリード端子８との配線をＡｕワイヤ
ボンディングで行う。リード端子８は、ステム２にガラ
スハーメチックで取り付けられている。
【００１３】光集積回路１からの出力は、キャップ９に
取り付けたレンズ１０で集光する。まず、キャップ９の
レンズ１０は、上記ステム２で示したのと同様に球レン
ズ材とＦｅ−Ｎｉ合金などの組み合わせで構成して固定
する。光集積回路１の出射光とレンズ付キャップ９との
光軸あわせは、出射光を出しながらキャップ９のＸ，Ｙ
方向を合わせ、ステム２の上面１１で抵抗溶接固定す
る。キャップ９の形状は、円筒形が適しているがこれに
限るものではなく、円錐形、角形でもよい。キャップ９
が角形の場合、ステム２も角形としてもよい。レンズ１
０は、単レンズでしめしたが、これに限るものではなく
複数レンズをキャップ９に付ける構造も可能である。
取り付けたレンズ１０で集光する。まず、キャップ９の
レンズ１０は、上記ステム２で示したのと同様に球レン
ズ材とＦｅ−Ｎｉ合金などの組み合わせで構成して固定
する。光集積回路１の出射光とレンズ付キャップ９との
光軸あわせは、出射光を出しながらキャップ９のＸ，Ｙ
方向を合わせ、ステム２の上面１１で抵抗溶接固定す
る。キャップ９の形状は、円筒形が適しているがこれに
限るものではなく、円錐形、角形でもよい。キャップ９
が角形の場合、ステム２も角形としてもよい。レンズ１
０は、単レンズでしめしたが、これに限るものではなく
複数レンズをキャップ９に付ける構造も可能である。
【００１４】キャップ９のほかの実施例として、図４に
示すように、上ステム１４とパイプ１５に分割した構造
がある。組立は、ステム２にパイプ１５を抵抗溶接固定
後、レンズの付いた上ステム１４を光集積回路１との光
軸合わせをしてパイプ１５に固定する。固定の方法とし
ては、ＹＡＧ溶接あるいは高周波加熱を使ったＡｕ−Ｓ
ｎはんだ固定が適している。上ステム１４、パイプ１５
の形状としては、丸形、角形が適している。
示すように、上ステム１４とパイプ１５に分割した構造
がある。組立は、ステム２にパイプ１５を抵抗溶接固定
後、レンズの付いた上ステム１４を光集積回路１との光
軸合わせをしてパイプ１５に固定する。固定の方法とし
ては、ＹＡＧ溶接あるいは高周波加熱を使ったＡｕ−Ｓ
ｎはんだ固定が適している。上ステム１４、パイプ１５
の形状としては、丸形、角形が適している。
【００１５】さらには、図５に示すように、ステム１６
の形状を円筒あるいは中空角柱とし、底面中央にはすで
にレンズ４を設けておく。円筒ステム１６の場合、光集
積回路１は半割円柱ブロックに実装したものをステム１
６内に挿入し、中空角柱ステム１６の場合、光集積回路
１は角状ブロックに実装したものをステム１６内に挿入
固定する。上ステム１４は円筒あるいは中空角柱ステム
１６の上面に設ける。レンズ１０からの光は出射ファイ
バ１２と結合する。レンズ１０と出射ファイバ１２との
Ｘ，Ｙ，Ｚ方向の光軸合わせを行い、出射ファイバガイ
ド１３を使って固定する。出射ファイバガイド１３の材
質としては、キャップ９と同一であることが好ましい。
の形状を円筒あるいは中空角柱とし、底面中央にはすで
にレンズ４を設けておく。円筒ステム１６の場合、光集
積回路１は半割円柱ブロックに実装したものをステム１
６内に挿入し、中空角柱ステム１６の場合、光集積回路
１は角状ブロックに実装したものをステム１６内に挿入
固定する。上ステム１４は円筒あるいは中空角柱ステム
１６の上面に設ける。レンズ１０からの光は出射ファイ
バ１２と結合する。レンズ１０と出射ファイバ１２との
Ｘ，Ｙ，Ｚ方向の光軸合わせを行い、出射ファイバガイ
ド１３を使って固定する。出射ファイバガイド１３の材
質としては、キャップ９と同一であることが好ましい。
【００１６】キャップ９、出射ファイバガイド１３、出
射ファイバ１２の固定は、ＹＡＧ溶接、高周波加熱を使
ったＡｕ−Ｓｎはんだ固定が適している。
射ファイバ１２の固定は、ＹＡＧ溶接、高周波加熱を使
ったＡｕ−Ｓｎはんだ固定が適している。
【００１７】本発明の第２の実施例を図６により説明す
る。内蔵素子は、光スイッチ１′で１カ所の光入力に対
し２カ所の光出力がある。したがって、出射用レンズ１
０は２個のレンズが上ステム１４に固定されている。パ
イプの構造は、円形あるいは角形でパイプの下側には、
複数のリード端子８を設けている。組立は、第１の実施
例とほぼ同様で入力ファイバ５組み込み後、出力ファイ
バ１２を合わせる。出力ファイバ１２は、２本であり、
Ｘ，Ｙ，Ｚ方向の調節の他に回転調整が加わる。
る。内蔵素子は、光スイッチ１′で１カ所の光入力に対
し２カ所の光出力がある。したがって、出射用レンズ１
０は２個のレンズが上ステム１４に固定されている。パ
イプの構造は、円形あるいは角形でパイプの下側には、
複数のリード端子８を設けている。組立は、第１の実施
例とほぼ同様で入力ファイバ５組み込み後、出力ファイ
バ１２を合わせる。出力ファイバ１２は、２本であり、
Ｘ，Ｙ，Ｚ方向の調節の他に回転調整が加わる。
【００１８】本実施例によれば、入射ファイバ５から伝
送した光はレンズ４によって光集積回路１の導波部に集
光され、回路を通って出射部に伝わる。出射した光はキ
ャップに設けたレンズ１０で集光して出射ファイバに入
る。光集積回路１はキャップ９により外部から完全遮断
され、出射面を汚すことはない。しかも入射側レンズ４
および出射側レンズ１０をＸ，Ｙ，Ｚ調整および抵抗溶
接固定しているので、長期使用に対して、クリープ変形
して光結合を劣化させることもない。
送した光はレンズ４によって光集積回路１の導波部に集
光され、回路を通って出射部に伝わる。出射した光はキ
ャップに設けたレンズ１０で集光して出射ファイバに入
る。光集積回路１はキャップ９により外部から完全遮断
され、出射面を汚すことはない。しかも入射側レンズ４
および出射側レンズ１０をＸ，Ｙ，Ｚ調整および抵抗溶
接固定しているので、長期使用に対して、クリープ変形
して光結合を劣化させることもない。
【００１９】本実施例では、光集積回路の素子で説明し
たが、この他に光スイッチ、光増幅器、光変調器などを
使った光半導体装置でも同様の効果がある。
たが、この他に光スイッチ、光増幅器、光変調器などを
使った光半導体装置でも同様の効果がある。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、レンズはあらかじめ円
板状ステムの中心に接合固定し、つぎに光集積回路素子
入力側とレンズとの光軸をあわせながらステムに素子接
合する。さらに、素子出力側とレンズ付キャップとの光
軸合わせを行いステム上で抵抗溶接固定する。このよう
にすると、ケース内は気密封止でき光集積回路などの光
導波部にごみなどが付着することはない効果がある。ま
た、レンズ付キャップとステムとの光軸合わせはステム
の面上とキャップ端面とをすり合わせながら微妙なＸ，
Ｙ方向調整ができ、また、固定は、円筒状キャップの全
周を溶接固定するため、温度変化で光軸ずれを起こすこ
とはなく、固定後にクリープ変形、破壊などを起こすこ
ともなく、長期の使用に対して安定した光結合が得られ
る効果がある。さらには、光集積回路素子をキャップで
完全に覆っており、たとえ外力が作用しても素子に損傷
をあたえることはない効果がある。また、ファイバ先端
が外力を受けることはなく、安定した光結合が得られる
効果がある。
板状ステムの中心に接合固定し、つぎに光集積回路素子
入力側とレンズとの光軸をあわせながらステムに素子接
合する。さらに、素子出力側とレンズ付キャップとの光
軸合わせを行いステム上で抵抗溶接固定する。このよう
にすると、ケース内は気密封止でき光集積回路などの光
導波部にごみなどが付着することはない効果がある。ま
た、レンズ付キャップとステムとの光軸合わせはステム
の面上とキャップ端面とをすり合わせながら微妙なＸ，
Ｙ方向調整ができ、また、固定は、円筒状キャップの全
周を溶接固定するため、温度変化で光軸ずれを起こすこ
とはなく、固定後にクリープ変形、破壊などを起こすこ
ともなく、長期の使用に対して安定した光結合が得られ
る効果がある。さらには、光集積回路素子をキャップで
完全に覆っており、たとえ外力が作用しても素子に損傷
をあたえることはない効果がある。また、ファイバ先端
が外力を受けることはなく、安定した光結合が得られる
効果がある。
【図１】本発明の一実施例の正面横断面図。
【図２】本発明の実施例を説明する斜視図。
【図３】一実施例の変形例を示す正面断面図。
【図４】一実施例の変形例を示す正面断面図。
【図５】一実施例の変形例を示す正面断面図。
【図６】第２の実施例を示す正面断面図。
【図７】従来技術を示す断面図。
１ 光集積回路 ２ ステム ３ 角ブロック ４ 入射レンズ ５ 入射ファイバ ８ リード端子 ９ キャップ １０ 出射レンズ １２ 出射ファイバ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 熊澤 鉄雄 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社 日立製作所 機械研究所内 (72)発明者 飯塚 寿夫 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日 立電線株式会社日高工場内 (72)発明者 油原 敏哉 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日 立電線株式会社日高工場内 (56)参考文献 特開 平３−184005（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−283508（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−167706（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−90114（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−217210（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02B 6/24 - 6/40
Claims (4)
- 【請求項１】光学レンズを介して光集積回路、光スイッ
チ、光増幅器、もしくは光変調器などの光素子と光ファ
イバとの結合を行う光半導体装置の製造方法において、
入射レンズを円板状ステムの中央に固定し、光素子入力
側と入射レンズの光軸を合わせながら光素子を円板状ス
テムに固定し、出射レンズをキャップに固定し、光素子
出力側とキャップの光軸合わせを行い、円板状ステムと
キャップを全周に亘って抵抗溶接固定することを特徴と
する光半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】請求項１において、キャップ上レンズ及び
ファイバが複数個であることを特徴とする光半導体装置
の製造方法。 - 【請求項３】請求項１または請求項２において、キャッ
プの形状が円筒形、円錐形、もしくは角形であることを
特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】請求項１〜３のいずれか１項において、レ
ンズの材質がＢＫ−７，もしくはＴａＦ−３から成る球
レンズあるいはロッドレンズであることを特徴とする光
半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05268630A JP3109345B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 光半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05268630A JP3109345B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 光半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07120640A JPH07120640A (ja) | 1995-05-12 |
| JP3109345B2 true JP3109345B2 (ja) | 2000-11-13 |
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ID=17461221
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP05268630A Expired - Fee Related JP3109345B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 光半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3109345B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004079422A1 (ja) * | 2003-03-07 | 2004-09-16 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | 光モジュール及び光送受信装置 |
-
1993
- 1993-10-27 JP JP05268630A patent/JP3109345B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07120640A (ja) | 1995-05-12 |
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