JPH0232307A - 光半導体素子モジュール - Google Patents
光半導体素子モジュールInfo
- Publication number
- JPH0232307A JPH0232307A JP63181492A JP18149288A JPH0232307A JP H0232307 A JPH0232307 A JP H0232307A JP 63181492 A JP63181492 A JP 63181492A JP 18149288 A JP18149288 A JP 18149288A JP H0232307 A JPH0232307 A JP H0232307A
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- JP
- Japan
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- semiconductor element
- ball lens
- lens
- optical semiconductor
- optical
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 20
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 14
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、特に半導体発光素子または半導体受光素子と
光ファイバとを光学的に効率良く結合させる光半導体素
子モジュールに関する。
光ファイバとを光学的に効率良く結合させる光半導体素
子モジュールに関する。
光通信用の光ファイバとしては幹線系における大量需要
による低価格化および従来の大容量化に対する自由度が
大きい等の理由により、支線系、加入者系においてまで
多モードファイバより単一モードファイバが主流になり
つつある。
による低価格化および従来の大容量化に対する自由度が
大きい等の理由により、支線系、加入者系においてまで
多モードファイバより単一モードファイバが主流になり
つつある。
この支線系、加入者系においては幹線系とは異なり、通
常、中継を行わず、ネットワークの末端に位置するため
伝送路が比較的短い上にその偏差が大きい。また、回線
の多重度が低いため、低価格の要求が大である。このた
め、支線系、加入者系伝送方式は長区間、短区間の２方
式に分離してコスト的に最適設計される。短区間方式用
光源としては、高速でしかも単一モードファイバへの結
合特性が良く、将来的に低コストが予測される半導体レ
ーザモジュール（ＬＤモジニール）カ主流となりつつあ
る。
常、中継を行わず、ネットワークの末端に位置するため
伝送路が比較的短い上にその偏差が大きい。また、回線
の多重度が低いため、低価格の要求が大である。このた
め、支線系、加入者系伝送方式は長区間、短区間の２方
式に分離してコスト的に最適設計される。短区間方式用
光源としては、高速でしかも単一モードファイバへの結
合特性が良く、将来的に低コストが予測される半導体レ
ーザモジュール（ＬＤモジニール）カ主流となりつつあ
る。
短区間方式用ＬＤモジュールの光出力は、長区開用に比
べて、１ＱｄＢ以上低くても良い。このため、従来この
種のＬＤモジュールには、第３図に示すように、高い結
合効率は得られないが、低価格な球レンズ１がＬＤペレ
ット２と光ファイバ３との結合用に用いられている。ま
た、この球レンズ１とこの球レンズ１の外周に配置され
た外装部材４との固定には低融点ガラス半田５が用いら
れている。
べて、１ＱｄＢ以上低くても良い。このため、従来この
種のＬＤモジュールには、第３図に示すように、高い結
合効率は得られないが、低価格な球レンズ１がＬＤペレ
ット２と光ファイバ３との結合用に用いられている。ま
た、この球レンズ１とこの球レンズ１の外周に配置され
た外装部材４との固定には低融点ガラス半田５が用いら
れている。
こ発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上述した従来の半導体レーザモジニール
においては、球レンズ１と外装部材４とを低融点ガラス
半田５で固定する際、この球レンズ１の外装部材４との
熱膨張係数に差があると、半田固定部にひびや割れが発
生する。このため、外装部材４にコバール材などの熱膨
張ガラスに近い材料を使用する必要がある。しかしなが
ら、このコバール材は機械的加工が困難であり、また材
料自身が高価なため低価格化が図れないという欠点があ
った。
においては、球レンズ１と外装部材４とを低融点ガラス
半田５で固定する際、この球レンズ１の外装部材４との
熱膨張係数に差があると、半田固定部にひびや割れが発
生する。このため、外装部材４にコバール材などの熱膨
張ガラスに近い材料を使用する必要がある。しかしなが
ら、このコバール材は機械的加工が困難であり、また材
料自身が高価なため低価格化が図れないという欠点があ
った。
本発明の目的は上述した欠点に鑑みなされたもので、低
価格化を図ることのできる光半導体素子モジュールを提
供することにある。
価格化を図ることのできる光半導体素子モジュールを提
供することにある。
本発明に係わる光半導体素子モジニールは、光ファイバ
および球レンズの周囲に設けられた外装部材のレンズ固
定部に、この球レンズの外径より僅かに大きい内径を有
する薄肉円筒部を設けるとともに、この薄肉円筒部の内
側にこの球レンズの外径より小さくかつ光ビームの光路
を遮蔽しない穴径をもつ管状段部を設け、この球レンズ
を管状段部に突き当てた状態で薄肉円筒部の外周をかし
めた構成としたものである。
および球レンズの周囲に設けられた外装部材のレンズ固
定部に、この球レンズの外径より僅かに大きい内径を有
する薄肉円筒部を設けるとともに、この薄肉円筒部の内
側にこの球レンズの外径より小さくかつ光ビームの光路
を遮蔽しない穴径をもつ管状段部を設け、この球レンズ
を管状段部に突き当てた状態で薄肉円筒部の外周をかし
めた構成としたものである。
このように本発明にあっては、球レンズの固定を外装部
材の薄肉円筒部の外周をかしめることによって行ってい
るので、外装部材として高価な材料を使用することなく
容易に製造することが可能となり、低価格化を実現でき
る。
材の薄肉円筒部の外周をかしめることによって行ってい
るので、外装部材として高価な材料を使用することなく
容易に製造することが可能となり、低価格化を実現でき
る。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明に係わる光半導体素子モジュールの一実
施例を示す要部縦断面斜視図、第２図は同光半導体素子
モジュールの断面図である。ＬＤペレット１０はＬＤパ
ッケージ１１の内部に気密封止された構造となっており
（第２図参照）、方、球レンズ１２を介してＬＤベレッ
ト１０と光学的に結合される光ファイバ１３の端面は、
光フアイバ心線１４をフェルール１５内に挿入して接着
、研磨を行い、光学的な面に仕上げられている。このフ
ェルール１５は、ねじ部材１６を介して外装部材１７に
機械的に固定されている。この外装部材１７は、球レン
ズ１２および光ファイノイ１３を保持固定するフェルー
ル１５の外周に配設された構成となっている。
施例を示す要部縦断面斜視図、第２図は同光半導体素子
モジュールの断面図である。ＬＤペレット１０はＬＤパ
ッケージ１１の内部に気密封止された構造となっており
（第２図参照）、方、球レンズ１２を介してＬＤベレッ
ト１０と光学的に結合される光ファイバ１３の端面は、
光フアイバ心線１４をフェルール１５内に挿入して接着
、研磨を行い、光学的な面に仕上げられている。このフ
ェルール１５は、ねじ部材１６を介して外装部材１７に
機械的に固定されている。この外装部材１７は、球レン
ズ１２および光ファイノイ１３を保持固定するフェルー
ル１５の外周に配設された構成となっている。
ＬＤパッケージ１１は、第２図に示すように、外装部材
１７の先端側に位置し、かつこのＬＤパッケージ１１の
外周に配設されたホルダ１８にねじ部材１９を介して機
械的に固定されている。
１７の先端側に位置し、かつこのＬＤパッケージ１１の
外周に配設されたホルダ１８にねじ部材１９を介して機
械的に固定されている。
このホルダ１８は外装部材１７の先端面に突き当てた後
、ｘ、ｙ軸のみ光軸調整を行い、ＹＡＧレーザ・スポッ
ト溶接等の手段により固定され組立てられるようになっ
ている。
、ｘ、ｙ軸のみ光軸調整を行い、ＹＡＧレーザ・スポッ
ト溶接等の手段により固定され組立てられるようになっ
ている。
また、外装部材１７のレンズ固定部には、球レンズ１２
の外径より僅かに大きい内径を有する薄肉円筒部２０が
設けられている。更に、この薄肉円筒部２０の内方には
この球レンズ１２の外径より小さく、かつ光ビームの光
路を遮蔽しない穴径をもつ管状段部２１が設けられてお
り、この球レンズ１２の固定は、この球レンズ１２を管
状段部２１に突き当たるまで挿入した後、この薄肉円筒
部２０の外周を第１図に一点鎖線２０ａで示すごとくか
しめ変形させることによって行われている。
の外径より僅かに大きい内径を有する薄肉円筒部２０が
設けられている。更に、この薄肉円筒部２０の内方には
この球レンズ１２の外径より小さく、かつ光ビームの光
路を遮蔽しない穴径をもつ管状段部２１が設けられてお
り、この球レンズ１２の固定は、この球レンズ１２を管
状段部２１に突き当たるまで挿入した後、この薄肉円筒
部２０の外周を第１図に一点鎖線２０ａで示すごとくか
しめ変形させることによって行われている。
なお、上述した実施例においては半導体発光素子である
ＬＤと光ファイバとの結合を行う一例を示しているが、
別にこれに限定されるものではなく、例えばＬＤ以外の
他の発光素子、または光ケーブルからの光パワーを受光
するための受光素子等、光ファイバと発光または受光素
子とを球レンズにより光学的に結合させる全てのモジュ
ールに本発明を適用することができる。
ＬＤと光ファイバとの結合を行う一例を示しているが、
別にこれに限定されるものではなく、例えばＬＤ以外の
他の発光素子、または光ケーブルからの光パワーを受光
するための受光素子等、光ファイバと発光または受光素
子とを球レンズにより光学的に結合させる全てのモジュ
ールに本発明を適用することができる。
以上説明したように本発明に係わる光半導体素子モジュ
ールは、球レンズを外装部材の管状段部に突き当てた後
、薄肉円筒部の外周をかしめることによって機械的に固
定するようにしているので、従来のように外装部材とし
て高価な材料を使用することなく容易に製造することが
可能となり、従来に比べて低価格化を実現できるという
効果を有する。従って、本発明を発光または受光素子と
光ファイバとを球レンズを介して光学的に結合するモジ
ュール、特に高出力が不要で低価格の要求に厳しい支線
、加入者系の短区間用ＬＤモジュールに適用することに
より、この低価格化が実現され、光半導体素子モジュー
ル、ひいては光通信装置の大量需要を可能にするという
優れた効果を有する。
ールは、球レンズを外装部材の管状段部に突き当てた後
、薄肉円筒部の外周をかしめることによって機械的に固
定するようにしているので、従来のように外装部材とし
て高価な材料を使用することなく容易に製造することが
可能となり、従来に比べて低価格化を実現できるという
効果を有する。従って、本発明を発光または受光素子と
光ファイバとを球レンズを介して光学的に結合するモジ
ュール、特に高出力が不要で低価格の要求に厳しい支線
、加入者系の短区間用ＬＤモジュールに適用することに
より、この低価格化が実現され、光半導体素子モジュー
ル、ひいては光通信装置の大量需要を可能にするという
優れた効果を有する。
第１図は本発明に係わる光半導体素子モジュールの一実
施例を示す要部縦断面斜視図、第２図は同光半導体素子
モジュールの断面図、第３図は従来の光半導体素子モジ
ュールの断面図である。 ０・・・・・・ＬＤペレット、 １・・・・・・ＬＤパッケージ、 ２・・・・・・球レンズ、１３・・・・・・光ファイバ
、４・・・・・・光フアイバ心線、１７・・・・・・外
装部材、８・・・・・・ホルダ、２０・・・・・・薄肉
円筒部、１・・・・・・管状段部。
施例を示す要部縦断面斜視図、第２図は同光半導体素子
モジュールの断面図、第３図は従来の光半導体素子モジ
ュールの断面図である。 ０・・・・・・ＬＤペレット、 １・・・・・・ＬＤパッケージ、 ２・・・・・・球レンズ、１３・・・・・・光ファイバ
、４・・・・・・光フアイバ心線、１７・・・・・・外
装部材、８・・・・・・ホルダ、２０・・・・・・薄肉
円筒部、１・・・・・・管状段部。
Claims (1)
- 光半導体素子と光ファイバおよび少なくとも１個の球レ
ンズを同軸上に配置し、この光半導体素子、光ファイバ
および球レンズとを光学的に結合するよう構成した光半
導体素子モジュールにおいて、前記光ファイバおよび球
レンズの周囲に設けられた外装部材のレンズ固定部に、
この球レンズの外径より僅かに大きい内径を有する薄肉
円筒部を設けるとともに、この薄肉円筒部の内側にこの
球レンズの外径より小さくかつ光ビームの光路を遮蔽し
ない穴径をもつ管状段部を設け、この球レンズを管状段
部に突き当てた状態で薄肉円筒部の外周をかしめたこと
を特徴とする光半導体素子モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63181492A JPH0232307A (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 光半導体素子モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63181492A JPH0232307A (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 光半導体素子モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0232307A true JPH0232307A (ja) | 1990-02-02 |
Family
ID=16101705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63181492A Pending JPH0232307A (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 光半導体素子モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0232307A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0418806U (ja) * | 1990-06-06 | 1992-02-17 | ||
| EP0922977A2 (en) * | 1997-12-11 | 1999-06-16 | Micro Optics Company Ltd. | Optical module |
| JPWO2016186048A1 (ja) * | 2015-05-21 | 2017-11-02 | 三菱電機株式会社 | レーザ光源装置およびレーザ光源装置の組み立て方法 |
-
1988
- 1988-07-22 JP JP63181492A patent/JPH0232307A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0418806U (ja) * | 1990-06-06 | 1992-02-17 | ||
| EP0922977A2 (en) * | 1997-12-11 | 1999-06-16 | Micro Optics Company Ltd. | Optical module |
| EP0922977A3 (en) * | 1997-12-11 | 2000-11-02 | Nippon Sheet Glass Co. Ltd. | Optical module |
| JPWO2016186048A1 (ja) * | 2015-05-21 | 2017-11-02 | 三菱電機株式会社 | レーザ光源装置およびレーザ光源装置の組み立て方法 |
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