JP3692226B2 - 光パッケージ及び光モジュールの組立て方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信及び光情報処理分野等において使用される光モジュールに関し、構成部品である光パッケージ及びそれを用いた光モジュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術とその課題】
近年、有線通信の分野において主に基幹伝送系から光ファイバ通信が実用化され、通信の大容量化がはかられてきた。今日、光ファイバ通信はアクセス系や、オフィスや家庭を結ぶ加入者系にまで導入されつつあり、さらには、ローカルエリアネットワーク(LAN),CATVの分野にまで応用が広がり、次第に社会に必要不可欠な基盤システムとして発展しつつある。
【0003】
このため、光ファイバ通信のさらなる発展には、システムに用いられる光デバイスの高性能化はもとより、その一方で、光デバイスをモジュール化するときのコストや、生産性が課題となっている。
【0004】
従来の光モジュールの組立方法では、光変調器等の光素子をパッケージに搭載固定する工程と、光素子とパッケージ内部の配線を接続するワイヤボンド等の工程と、光ファイバを光素子に調芯,固定する工程と、パッケージを封止する工程とからなり、光ファイバと光素子の接続は、顕微鏡下、手作業により光軸を合わせた後、光素子に光を導波させ、接続した光ファイバからの出射光を受光器でモニターして光量が最大になるように光ファイバ位置を微調整することにより行われていた。
【0005】
しかしながら、上記方法では、多くは人手による接続作業に非常に時間がかかり生産性を低下させる最大の要因になっていた。この問題を解決するために、光素子及びファイバーの相対位置を機械的に精度よく配置し、光学接続を行う技術、 すなわちパッシブアラインメントが、近年盛んに研究されている。
【0006】
パッシブアラインメントでは、光素子及び光ファイバ位置は機械的な精度のみで決まり、容易に光ファイバの位置決めが可能になる。また光素子や光ファイバに光を導波させる必要がないため、量産効果が極めて大きいのが特徴である。例えば、異方性エッチングを用い、SiにV溝を形成した基板(Siサブマウント)上にマーカ等を用いて正確に光素子を位置決めした後、AuSn半田等で固定し、V溝上に光ファイバを搭載するのみで光接続を行う方法が提案されている。
【0007】
従来、この方法を用いた光モジュールの組立には次に示す2通りの方法があった。第1の方法は、最初にSiサブマウント上に光素子と光ファイバとを順次実装した後、そのSiサブマウントをパッケージに実装し封止を行うものである。また、第2の方法は、最初にSiサブマウント上に光素子のみ実装した後、そのSiサブマウントをパッケージに実装し、最後に光ファイバの実装,封止を行うものである。
【0008】
しかしながら、上記第1の方法では、Siサブマウントのパッケージへの実装は、Siサブマウントの搭載位置及び光ファイバの搭載位置を確認しながら、光素子や光ファイバを傷つけないように行う必要があり、作業性が悪いといった問題があった。また、パッケージの気密封止部の一部に、光ファイバを通すための不連続部を設ける必要があり、素子構造によっては封止面積が広がり、作業性もしくは特性を悪化させる問題があった。さらに、Siサブマウントのパッケージへの固定は光素子や光ファイバの固定温度以下で行う必要があり、固定材料が制約されたり信頼性等の点で問題があった。
【0009】
また、上記第2方法では、Siサブマウントのパッケージへの実装は、Siサブマウントの搭載位置を確認しながら、光素子を傷つけないように行う必要があり作業性が悪いといった問題があった。また、光素子の実装と光ファイバの実装とがそれぞれ、Siサブマウント上とパッケージ上とに分かれることから、精密作業が分散して作業効率が悪化する問題が生じていた。さらに、光ファイバのSiサブマウントへの固定は光素子やSiサブマウントの固定温度以下で行う必要があり、上記第1の方法と同様に固定材料が制約されたり信頼性等の点で問題があった。
【0010】
そこで本発明では、上述した従来の諸問題を解消し、光モジュールの組立作業を簡便かつ高精度に実現することができ、しかも量産性に優れた光パッケージ及びそれを用いた光モジュールを提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の光パッケージは、光ファイバが通されその一部が封止された側壁を備えたパッケージ本体の内側に、前記光ファイバと光接続する光素子が搭載される光素子搭載領域及び前記光ファイバを設置するためのV溝を有する素子搭載用基板を固定し、前記V溝に対向させた下面に前記光ファイバの先端部を固定したファイバ固定基板を前記素子搭載用基板に融点の低い接合部材で仮固定し、前記素子搭載用基板と前記ファイバ固定基板との間に融点の高い接合部材を配設してなるとともに、前記ファイバ固定基板を前記光素子搭載領域側へ付勢するための前記光ファイバの撓み部を前記側壁と前記光ファイバの先端部との間に形成したことを特徴とする。
【0012】
また、本発明の光モジュールの組立て方法は、上記光パッケージの前記素子搭載用基板の前記光素子搭載領域に光素子を搭載した光モジュールの組立て方法であって、前記光素子を前記素子搭載領域に位置決めした後に、前記融点の高い接合部材を溶融させる加熱により前記光ファイバを前記素子搭載用基板の前記V溝に設置するとともに、前記光素子の端面に前記光ファイバの端面をつきあてるようにしたことを特徴とする。
【0013】
ここで、光素子とは例えば光導波路体である光変調器等,発光素子や受光素子等を含むものとする。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明に係わる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1〜図4に、本発明の典型的な例としてニオブ酸リチウム(LiNbO3)を本体とする光変調器に使用される光パッケージPの構造を示す。ここで、図1(a)〜(b)に光パッケージPの全体的な概略構成を示し、図2〜図4は光パッケージPの構成を成す素子搭載用基板(サブマウント)1上の拡大図を示す。
【0015】
光パッケージPの基本構成は、例えば光変調器や受発光素子等の光素子2が搭載される光素子搭載領域1a及び光ファイバ載置用のV溝1bを併設した素子搭載用基板であるサブマウント1と、該サブマウント1のV溝1bに対向させ下面に光ファイバ3をV溝4bに固定したファイバ固定基板であるV溝基板4と、このV溝基板4を上記光素子搭載領域1a側へ付勢,押圧する付勢手段と、サブマウント1−V溝基板4間に配設した融点の異なる複数の接合部材5,6とを少なくとも具備して成るものである。なお、光モジュールとはこの光パッケージPに光素子2が搭載されたものをいうものとする。
【0016】
また、光パッケージPを構成するサブマウント1とV溝基板4とは、融点が低い方の接合部材5で仮固定されているが、光素子搭載領域1aに光素子2を搭載後、融点が高い方の接合部材6を溶融せしめ、光ファイバ3を上記付勢手段により光素子2側へ移動させ複数の接合部材5,6でもって固定するように成している。
【0017】
パッケージ本体7は、例えばステンレスのSUS307の全体に金のメタライズが施されており、パッケージ本体7の内側の所定位置にSi製の素子搭載用基板であるサブマウント1がろう付け、または低融点ガラス付けされる。これにより、光素子2及び光ファイバ3の接合温度の自由度が広がる。
【0018】
また、サブマウント1上には、光ファイバ3を半田セルフアライメント固定するための接合部材である複数箇所に半田バンプが形成される。これら半田バンプには(例えば融点が180℃程度のSu−Pb等から成る)第1の半田バンプ5、及び第1の半田バンプ5より融点が高い(例えば融点が280℃程度のAu−Sn等から成る)第2の半田バンプ6が用いられる。
【0019】
さらに、予め先端に小型のSi製のファイバ固定基板であるV溝基板4を半田等により接合した光ファイバ3がパッケージ本体7の側壁を通して、サブマウント1上の所定位置に、第1の半田バンプ5による半田セルフアライメントで位置決め,仮固定され、パッケージ本体7の側壁はフェルール8により封止された構造を成す。この光ファイバ3の仮固定時には、第1の半田バンプ5のみ溶融させ、第2の半田バンプ6は溶融させない状態とする。
【0020】
また、光ファイバ3には予めその素線にフェルール8が通され、所定の長さだけ突き出すように成し、その先端部はV溝基板4に固定され、V溝基板4とともに端面研磨される。これにより、光ファイバ3及び導波路が斜め研磨された端面同士を突き合わせることができたり、光ファイバ3として偏波面保存ファイバを用いる場合に、回転方向に対するアライメントを容易に行うことができる。
【0021】
また、光ファイバ3の素線のフェルール8からの突き出し量は、光ファイバ3がパッケージ本体7の仮固定位置に実装され、フェルール8がパッケージ本体7の側壁の封止部に押し込まれた際に、パッケージ本体7の側壁の封止部と光ファイバ3の先端の仮固定部との間で、所定量だけ光ファイバ3が撓むように制御される(図中Fが撓み部)。この撓み部を形成している付勢手段により、光ファイバ3の端面の位置を仮固定位置から容易に移動させることができる。ここで、パッケージ本体7の光ファイバ3の通し穴には、フェルール8を押し込んだ際にフェルール8が適当な位置で止まるように段差が形成される。これにより、簡単な作業で光ファイバ3に適当な量の撓みを持たせることができる。
【0022】
また、光ファイバ3の素線が通るフェルール8の内壁と光ファイバ3の素線との隙間は、フェルール8とパッケージ本体7の封止温度に耐える半田や低融点ガラス等の封止材で封止される。これにより、光ファイバ3の導入部の気密を完全にとることができる。なお、フェルール8の材質としてはジルコニア,ガラス,金属等を用いることができる。光ファイバ3の仮固定位置については、光素子2を搭載する際、光素子2の端面と光ファイバ3の端面とが接触しないように、約30μm程度のクリアランスを確保できるように第1の半田バンプ5の半田パッド位置が予め調整される。なお、このクリアランスは、光素子2,パッケージ本体7,その他の構造により適宜最適な値に変更すればよい。なお、図中11,12は半田パッドである。
【0023】
また、第2の半田バンプ6の半田パッド位置は、光モジュールの組立時に光ファイバ3を光素子2に付き当てる際、十分に半田の復元力が端面に作用するように予め配置される。
【0024】
また、第2の半田バンプ6の高さは、第1の半田バンプ5の溶融時に、光ファイバ3とサブマウント1のV溝との間にクリアランスを確保できる高さに調節される。これにより、第2の半田バンプ6による光ファイバ3の半田セルフアライメント時に、光ファイバ3の水平移動の際の光ファイバ3とV溝との接触を防止することができる。
【0025】
以上の光パッケージPの構造により、光素子2をパッケージ本体7に搭載するのみの簡単な工程で、光モジュールの組立が可能となり、大幅に生産性が向上する。
【0026】
次に、図5(a)〜(c)に基づいて光パッケージを用いた光モジュールMの組み立て方法の実施の形態について説明する。なお、この図では第2の半田バンプ6の溶融状態を明確にするために、第1の半田バンプ5等を省略している。
【0027】
本発明による光パッケージを用いた光モジュールMの組立ては、まず、図5(a)に示すように、光パッケージ内のサブマウント1上で、光素子2の位置決めを行う。これには、光素子2とサブマウント1の双方に予め形成された位置合わせ用のマーカを観察しながら行う方法、もしくは、光素子2とサブマウント1の双方に予め形成された半田パッドと第1の半田バンプを用いて、半田セルフアライメント効果により位置決めする方法がある。
【0028】
次に、図5(b)〜図5(c)に示すように、V溝4a上に仮固定された光ファイバ3及び光素子2をパルスヒート加熱し、サブマウント1上の第2の半田バンプ6を溶融し、光ファイバ3をセルフアライメントにより、サブマウント1のV溝1a上に設置させるとともに、光素子2の端面に光ファイバ3の端面をつきあてる。これにより、光素子2及び光ファイバ3の実装と光ファイバ3のパッケージ導入部(図1における光ファイバ3とフェルール8との間、フェルール8の外周とパッケージ本体7との隙間部)の封止をほぼ同時に行うことができる。このときの加熱は、V溝基板4及び光素子2の露出面から局所加熱する。これにより、光ファイバ3のパッケージ本体7への導入封止部と光ファイバ3の被覆の劣化を防止する。最後にパッケージ本体7にリッドを取り付けて光モジュールMが完成する。
【0029】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の光パッケージ及び光モジュールの組立て方法によれば、光モジュールの組立時には既に光ファイバが光パッケージにほぼ実装及び封止された状態になっているため、光素子を光パッケージ内の所定位置に位置決めし、加熱するだけの簡単な工程で、高精度の光接続及び実装が可能であり、量産性に優れた光モジュールを提供できる。
【0030】
また、特に複数本のファイバを光素子に光接続する場合、一度に光素子と光ファイバの光接続を行うことができる。
【0031】
さらに、周囲の環境条件の変化に対しても、信頼性の高い光モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)は光パッケージの平面図、(b)は(a)のA−A線断面図、(c)は光パッケージの正面図である。
【図2】 光パッケージの部分拡大平面図である。
【図3】 光パッケージの部分拡大側面図である。
【図4】 光パッケージの部分拡大正面図である。
【図5】 (a)〜(c)はそれぞれ光素子搭載後に第2の接合部材を溶融させて光ファイバを光素子側へ移動固定する様子を説明する一部省略側面図である。
【符号の説明】
1:サブマウント(素子搭載用基板)
1a:光素子搭載領域
1b:V溝
2:光素子
3:光ファイバ
4:V溝基板(ファイバ固定基板)
4a:V溝
5:第1の半田バンプ(接合部材)
6:第2の半田バンプ(接合部材)
7:パッケージ本体
8:フェルール
F:撓み部
P:光パッケージ
M:光モジュール
Claims (2)
- 光ファイバが通されその一部が封止された側壁を備えたパッケージ本体の内側に、前記光ファイバと光接続する光素子が搭載される光素子搭載領域及び前記光ファイバを設置するためのV溝を有する素子搭載用基板を固定し、前記V溝に対向させた下面に前記光ファイバの先端部を固定したファイバ固定基板を前記素子搭載用基板に融点の低い接合部材で仮固定し、前記素子搭載用基板と前記ファイバ固定基板との間に融点の高い接合部材を配設してなるとともに、前記ファイバ固定基板を前記光素子搭載領域側へ付勢するための前記光ファイバの撓み部を前記側壁と前記光ファイバの先端部との間に形成したことを特徴とする光パッケージ。
- 請求項1に記載の光パッケージの前記素子搭載用基板の前記光素子搭載領域に光素子を搭載した光モジュールの組立て方法であって、前記光素子を前記素子搭載領域に位置決めした後に、前記融点の高い接合部材を溶融させる加熱により前記光ファイバを前記素子搭載用基板の前記V溝に設置するとともに、前記光素子の端面に前記光ファイバの端面をつきあてるようにしたことを特徴とする光モジュールの組立て方法。
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