JPH0688917A - 光導波路素子と光ファイバ端末との接続方法 - Google Patents
光導波路素子と光ファイバ端末との接続方法Info
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- JPH0688917A JPH0688917A JP29027291A JP29027291A JPH0688917A JP H0688917 A JPH0688917 A JP H0688917A JP 29027291 A JP29027291 A JP 29027291A JP 29027291 A JP29027291 A JP 29027291A JP H0688917 A JPH0688917 A JP H0688917A
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
- G02B6/4232—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using the surface tension of fluid solder to align the elements, e.g. solder bump techniques
Abstract
(57)【要約】
【目的】光実装における高精度な光軸位置合わせを簡略
化し、信頼性及び生産性を考慮した無調整で光導波路と
光ファイバとを低損失結合できる光導波路素子と光ファ
イバ端末との接続方法。 【構成】保持板に設けた金属パッド２３に、はんだバン
プと呼ばれる突起状はんだ１７を形成し、光導波路素子
表面及び光ファイバ端末上面の金属パッド１６，１８の
一部がそれぞれはんだバンプに接触するようにそれぞれ
仮接続する。はんだバンプを加熱溶融させると、溶融は
んだ１９の表面張力によるセルフアライメント作用で、
光導波路素子及び光ファイバ端末が保持板に定められた
正規の位置に自動的に移動し固定され、光導波路１と光
ファイバ１４とが無調整で結合することができる。
化し、信頼性及び生産性を考慮した無調整で光導波路と
光ファイバとを低損失結合できる光導波路素子と光ファ
イバ端末との接続方法。 【構成】保持板に設けた金属パッド２３に、はんだバン
プと呼ばれる突起状はんだ１７を形成し、光導波路素子
表面及び光ファイバ端末上面の金属パッド１６，１８の
一部がそれぞれはんだバンプに接触するようにそれぞれ
仮接続する。はんだバンプを加熱溶融させると、溶融は
んだ１９の表面張力によるセルフアライメント作用で、
光導波路素子及び光ファイバ端末が保持板に定められた
正規の位置に自動的に移動し固定され、光導波路１と光
ファイバ１４とが無調整で結合することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光通信等において光波の
変調、光路の切り換え等を行う光通信モジュールを構成
する光導波路素子と光ファイバ端末との接続方法に関す
るものである。
変調、光路の切り換え等を行う光通信モジュールを構成
する光導波路素子と光ファイバ端末との接続方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】光通信システムの実用化が進み、大容量
や多機能をもつさらに高度のシステムへと開発が進めら
れている。光伝送路網の交換機能、光データバスにおけ
る端末間の高速接続、切り換え等の新たな機能が求めら
れており、それらを可能にする光通信ネットワークの必
要性が高まっている。このような大容量、広帯域の特徴
を有する光伝送の実現において、例えば、現在実用され
ている光スイッチは、プリズム，ミラー，ファイバ等を
機械的に移動させるものであり、低速であること、信頼
性が不十分なこと、形状が大きくマトリクス化に不適な
こと等の欠点がある。これを解決する手段として開発が
進められているものは基板上に設置した光導波路を用い
た導波形の光スイッチであり、高速、多素子の集積化が
可能、高信頼等の特長がある。特にＬｉＮｂＯ3 結晶等
の強誘電材料を用いたものは、光吸収が小さく低損失で
あることと大きな電気光学効果を有しているため高効率
である等の特長があり、光伝送、光交換などの分野への
適用が期待されている。このような導波路型光デバイス
と光伝送網との接続では、温度変動等の周囲の環境変動
に対して安定、光損失が小さいことが要求され、そのた
め光導波路−光ファイバ間の高精度（１〜１０μｍ）の
位置合わせ、固定が必要とされており、最も単純な構成
として光導波路端面と光ファイバ端面との付き合わせに
より実現されている。
や多機能をもつさらに高度のシステムへと開発が進めら
れている。光伝送路網の交換機能、光データバスにおけ
る端末間の高速接続、切り換え等の新たな機能が求めら
れており、それらを可能にする光通信ネットワークの必
要性が高まっている。このような大容量、広帯域の特徴
を有する光伝送の実現において、例えば、現在実用され
ている光スイッチは、プリズム，ミラー，ファイバ等を
機械的に移動させるものであり、低速であること、信頼
性が不十分なこと、形状が大きくマトリクス化に不適な
こと等の欠点がある。これを解決する手段として開発が
進められているものは基板上に設置した光導波路を用い
た導波形の光スイッチであり、高速、多素子の集積化が
可能、高信頼等の特長がある。特にＬｉＮｂＯ3 結晶等
の強誘電材料を用いたものは、光吸収が小さく低損失で
あることと大きな電気光学効果を有しているため高効率
である等の特長があり、光伝送、光交換などの分野への
適用が期待されている。このような導波路型光デバイス
と光伝送網との接続では、温度変動等の周囲の環境変動
に対して安定、光損失が小さいことが要求され、そのた
め光導波路−光ファイバ間の高精度（１〜１０μｍ）の
位置合わせ、固定が必要とされており、最も単純な構成
として光導波路端面と光ファイバ端面との付き合わせに
より実現されている。
【０００３】従来の導波路型光デバイスと光ファイバ端
末との結合構成の斜視図を図３に示す。基板１１上に光
導波路１２が形成されており、光ファイバ端末１３に配
列された光ファイバ１４を光軸調整により、光導波路１
２に突き合わせ、その状態を保持しながらＵＶ硬化樹脂
などの接着剤１５で光ファイバ端末１３を基板１１に固
定する。固定方法に関しては、接着剤の他に半田溶接、
レーザ溶接がある。
末との結合構成の斜視図を図３に示す。基板１１上に光
導波路１２が形成されており、光ファイバ端末１３に配
列された光ファイバ１４を光軸調整により、光導波路１
２に突き合わせ、その状態を保持しながらＵＶ硬化樹脂
などの接着剤１５で光ファイバ端末１３を基板１１に固
定する。固定方法に関しては、接着剤の他に半田溶接、
レーザ溶接がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように光導波
路素子と光ファイバ端末とを高精度で位置合わせ、固定
をする必要がある。しかしながら、従来の光軸調整、固
定方法では、固着時の位置ずれ、経時変化が大きいの
で、長期安定性を要求されるものには不適であり、生産
性も悪い。レーザ溶接を用いた場合でも、高精度の光軸
調整を要求される課題は解消されない。今後、光デバイ
スモジュールに対してより以上の高精度化、光損失低減
の要求が予想され、光実装における高精度光軸合わせの
簡略化が必要である。
路素子と光ファイバ端末とを高精度で位置合わせ、固定
をする必要がある。しかしながら、従来の光軸調整、固
定方法では、固着時の位置ずれ、経時変化が大きいの
で、長期安定性を要求されるものには不適であり、生産
性も悪い。レーザ溶接を用いた場合でも、高精度の光軸
調整を要求される課題は解消されない。今後、光デバイ
スモジュールに対してより以上の高精度化、光損失低減
の要求が予想され、光実装における高精度光軸合わせの
簡略化が必要である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、光導波路が基
板表面に形成されている光導波路素子と前記光導波路に
接続される光ファイバ端末とを保持板を介して接続、固
定する方法であって、光導波路素子、及び光ファイバ端
末とを保持板にそれぞれ独立にはんだバンプにより固定
することを特徴とする光導波路素子と光ファイバ端末と
の接続方法である。さらに、上記の方法で、光導波路素
子と保持板とを固定するはんだバンプの高さが、光ファ
イバ端末と保持板とを固定するはんだバンプの高さと異
なると、より正確に位置決めされて接続できる。
板表面に形成されている光導波路素子と前記光導波路に
接続される光ファイバ端末とを保持板を介して接続、固
定する方法であって、光導波路素子、及び光ファイバ端
末とを保持板にそれぞれ独立にはんだバンプにより固定
することを特徴とする光導波路素子と光ファイバ端末と
の接続方法である。さらに、上記の方法で、光導波路素
子と保持板とを固定するはんだバンプの高さが、光ファ
イバ端末と保持板とを固定するはんだバンプの高さと異
なると、より正確に位置決めされて接続できる。
【０００６】
【作用】光導波路素子と光ファイバ端末とを接続するた
めの保持板に設けた金属パッドに、はんだバンプと呼ば
れる突起状はんだを形成し、光導波路素子表面及び光フ
ァイバ端末上面をそれぞれ仮接続する。このとき光導波
路素子表面、光ファイバ端末上面の金属パッドの一部が
それぞれはんだバンプに接触するように接続していれ
ば、バンプを加熱溶融させると、溶融はんだの表面張力
によるセルフアライメント作用で、光導波路素子及び光
ファイバ端末が保持板に定められた正規の位置に自動的
に移動し固定され、光導波路と光ファイバとが無調整で
結合することができる。さらに、光導波路素子固定用、
光ファイバ端末固定用のはんだバンプの高さをそれぞれ
制御しておくことにより光導波路の深さ方向に対する調
整も不要となる。従って、光実装における高精度光軸合
わせの大幅な簡略化が図れる。
めの保持板に設けた金属パッドに、はんだバンプと呼ば
れる突起状はんだを形成し、光導波路素子表面及び光フ
ァイバ端末上面をそれぞれ仮接続する。このとき光導波
路素子表面、光ファイバ端末上面の金属パッドの一部が
それぞれはんだバンプに接触するように接続していれ
ば、バンプを加熱溶融させると、溶融はんだの表面張力
によるセルフアライメント作用で、光導波路素子及び光
ファイバ端末が保持板に定められた正規の位置に自動的
に移動し固定され、光導波路と光ファイバとが無調整で
結合することができる。さらに、光導波路素子固定用、
光ファイバ端末固定用のはんだバンプの高さをそれぞれ
制御しておくことにより光導波路の深さ方向に対する調
整も不要となる。従って、光実装における高精度光軸合
わせの大幅な簡略化が図れる。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る光導波路素子
と光ファイバ端末とを保持板を介してはんだバンプによ
り端面結合した接続方法を示す説明図であり、図２は本
発明の一実施例に係るはんだバンプ用の金属パッドを設
けた光導波路素子、光ファイバ端末および保持板の斜視
図である。
と光ファイバ端末とを保持板を介してはんだバンプによ
り端面結合した接続方法を示す説明図であり、図２は本
発明の一実施例に係るはんだバンプ用の金属パッドを設
けた光導波路素子、光ファイバ端末および保持板の斜視
図である。
【０００８】基板１１の表面に光導波路１２が形成され
た光導波路素子１０の表面には、数十〜数百μｍ角程度
の金属パッド１６が形成されている。また、光ファイバ
１４がＳｉ基板２２をＶ溝状に加工したものに配列され
た光ファイバ端末１３の表面にも光導波路素子１０と同
様の金属パッド１８が形成されている。保持板２０の金
属パッド２３は、光導波路素子１０および光ファイバ端
末１３の接続に対し、Ｘ方向、Ｚ（光の伝搬）方向それ
ぞれに関する光学軸の軸ずれが無いように、それぞれの
パッド１６，１８に対応して配置されている。さらにそ
の上には、はんだバンプ１７が形成されている。金属パ
ッド１６，１８，２３の金属材料は、用いるはんだバン
プ１７の材料により異なるが、ＰｂＳｎはんだであれば
Ｃｒ−Ｎｉ，ＡｕＳｎはんだならばＣｒ−Ａｕでよい。
はんだバンプ１７の高さは数十〜百μｍ程度の範囲で選
択でき、Ｙ方向の位置合わせに対しても高さを適当に設
定することにより、調整が不要となる。
た光導波路素子１０の表面には、数十〜数百μｍ角程度
の金属パッド１６が形成されている。また、光ファイバ
１４がＳｉ基板２２をＶ溝状に加工したものに配列され
た光ファイバ端末１３の表面にも光導波路素子１０と同
様の金属パッド１８が形成されている。保持板２０の金
属パッド２３は、光導波路素子１０および光ファイバ端
末１３の接続に対し、Ｘ方向、Ｚ（光の伝搬）方向それ
ぞれに関する光学軸の軸ずれが無いように、それぞれの
パッド１６，１８に対応して配置されている。さらにそ
の上には、はんだバンプ１７が形成されている。金属パ
ッド１６，１８，２３の金属材料は、用いるはんだバン
プ１７の材料により異なるが、ＰｂＳｎはんだであれば
Ｃｒ−Ｎｉ，ＡｕＳｎはんだならばＣｒ−Ａｕでよい。
はんだバンプ１７の高さは数十〜百μｍ程度の範囲で選
択でき、Ｙ方向の位置合わせに対しても高さを適当に設
定することにより、調整が不要となる。
【０００９】先ず、図１（ａ）に示すように、保持板２
０のはんだバンプ上に光導波路素子１０および光ファイ
バ端末１３を載置し、仮接続する。このときの位置合わ
せは、光導波路素子１０表面および光ファイバ端末１３
上面の金属パッド１６，１８の一部がはんだバンプ１７
に接触する程度でよいので、従来要求されていた高精度
の位置合わせは不要となる。次に、はんだバンプ１７を
加熱・溶融し、冷却すると、図１（ｂ）に示すように、
溶融はんだ１９の表面張力により、光導波路素子１０お
よび光ファイバ端末１３がそれぞれ保持板２０に定めら
れた位置に移動し、光導波路１２と光ファイバ１４との
高精度位置合わせが自動的に行われ、次いで図１（ｃ）
に示すように、固定される。
０のはんだバンプ上に光導波路素子１０および光ファイ
バ端末１３を載置し、仮接続する。このときの位置合わ
せは、光導波路素子１０表面および光ファイバ端末１３
上面の金属パッド１６，１８の一部がはんだバンプ１７
に接触する程度でよいので、従来要求されていた高精度
の位置合わせは不要となる。次に、はんだバンプ１７を
加熱・溶融し、冷却すると、図１（ｂ）に示すように、
溶融はんだ１９の表面張力により、光導波路素子１０お
よび光ファイバ端末１３がそれぞれ保持板２０に定めら
れた位置に移動し、光導波路１２と光ファイバ１４との
高精度位置合わせが自動的に行われ、次いで図１（ｃ）
に示すように、固定される。
【００１０】なお、はんだバンプ１７を光導波路素子１
０あるいは光ファイバ端末１３に設けられた金属パッド
１６および１８に形成した場合にも同様な効果が期待で
きる。
０あるいは光ファイバ端末１３に設けられた金属パッド
１６および１８に形成した場合にも同様な効果が期待で
きる。
【００１１】図４は本発明の一実施例に係る光導波路素
子のはんだバンプ用金属パッドを光制御用の電極引出し
パッド２１と兼用した場合の光導波路素子と保持板との
接続を示す斜視図である。光導波路素子１０が光制御回
路素子である場合、新たにはんだバンプ用金属パッドを
形成することなく、光制御用に既に設置されている電極
の引出しパッド２１をはんだバンプ用として兼用するこ
とで、はんだバンプを用いた結合方法により無調整で高
精度の光軸位置合わせが実現できる。
子のはんだバンプ用金属パッドを光制御用の電極引出し
パッド２１と兼用した場合の光導波路素子と保持板との
接続を示す斜視図である。光導波路素子１０が光制御回
路素子である場合、新たにはんだバンプ用金属パッドを
形成することなく、光制御用に既に設置されている電極
の引出しパッド２１をはんだバンプ用として兼用するこ
とで、はんだバンプを用いた結合方法により無調整で高
精度の光軸位置合わせが実現できる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、光実装に
おける高精度な光軸位置合わせの簡略化が図れ、光導波
路と光ファイバとを容易に低損失で結合させることがで
きる。また、温度変化等に対する信頼性が高く、生産性
も優れているので実用的でもある。
おける高精度な光軸位置合わせの簡略化が図れ、光導波
路と光ファイバとを容易に低損失で結合させることがで
きる。また、温度変化等に対する信頼性が高く、生産性
も優れているので実用的でもある。
【図１】本発明の一実施例に係る光導波路素子と光ファ
イバ端末とを保持板を介してはんだバンプにより端面結
合した接続方法を示す説明図。
イバ端末とを保持板を介してはんだバンプにより端面結
合した接続方法を示す説明図。
【図２】本発明の一実施例に係るはんだバンプ用の金属
パッドを設けた光導波路素子、光ファイバ端末および保
持板の斜視図。
パッドを設けた光導波路素子、光ファイバ端末および保
持板の斜視図。
【図３】従来例の斜視図。
【図４】本発明の一実施例に係る光導波路素子のはんだ
バンプ用金属パッドを光制御用の電極引出しパッドと兼
用した場合の光導波路素子と保持板との接続を示す斜視
図。
バンプ用金属パッドを光制御用の電極引出しパッドと兼
用した場合の光導波路素子と保持板との接続を示す斜視
図。
１０ 光導波路素子 １１ 基板 １２ 光導波路 １３ 光ファイバ端末 １４ 光ファイバ １５ 接着剤 １６，２８，２３ 金属パッド １７ はんだバンプ １９ 溶融はんだ ２０ 保持板 ２１ 電極引出しパッド ２２ Ｓｉ基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 本望 宏 東京都港区芝五丁目７番１号日本電気株式 会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に金属パッドが形成された保持板の
金属パッド上にはんだバンプを形成し、基板に光導波路
及び金属パッドが形成された光導波路素子と表面に金属
パッドが形成された光ファイバ端末とを互いの端面を対
向させて前記保持板のはんだバンプ上に載置して仮接続
した後、前記はんだバンプを加熱・溶融することを特徴
とする光導波路素子と光ファイバ端末との接続方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の接続方法において、光導
波路素子と保持板とを固定するはんだバンプの高さが、
光ファイバ端末と前記保持板とを固定するはんだバンプ
の高さと異なることを特徴とする光導波路素子と光ファ
イバ端末との接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29027291A JPH0688917A (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | 光導波路素子と光ファイバ端末との接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29027291A JPH0688917A (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | 光導波路素子と光ファイバ端末との接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0688917A true JPH0688917A (ja) | 1994-03-29 |
Family
ID=17753992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29027291A Pending JPH0688917A (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | 光導波路素子と光ファイバ端末との接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0688917A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5499312A (en) * | 1993-11-09 | 1996-03-12 | Hewlett-Packard Company | Passive alignment and packaging of optoelectronic components to optical waveguides using flip-chip bonding technology |
| JPH09138325A (ja) * | 1995-11-13 | 1997-05-27 | Nec Corp | 光ファイバ実装構造とその製造方法 |
| WO1998026318A1 (fr) * | 1996-12-13 | 1998-06-18 | Commissariat A L'energie Atomique | Assemblage de composants optiques alignes optiquement et procede de fabrication de cet assemblage |
| JPH11160584A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-18 | Kyocera Corp | 光パッケージ及びそれを用いた光モジュール |
| JP2000199831A (ja) * | 1999-01-05 | 2000-07-18 | Kyocera Corp | 光モジュ―ル |
| JP2020056930A (ja) * | 2018-10-03 | 2020-04-09 | 沖電気工業株式会社 | 光通信装置、及び光回路基板搭載方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63143890A (ja) * | 1986-12-08 | 1988-06-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光素子実装基板 |
| JPH01140104A (ja) * | 1987-08-19 | 1989-06-01 | Plessey Overseas Plc | フアイバ・アレイの整合法 |
-
1991
- 1991-11-07 JP JP29027291A patent/JPH0688917A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63143890A (ja) * | 1986-12-08 | 1988-06-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光素子実装基板 |
| JPH01140104A (ja) * | 1987-08-19 | 1989-06-01 | Plessey Overseas Plc | フアイバ・アレイの整合法 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5499312A (en) * | 1993-11-09 | 1996-03-12 | Hewlett-Packard Company | Passive alignment and packaging of optoelectronic components to optical waveguides using flip-chip bonding technology |
| JPH09138325A (ja) * | 1995-11-13 | 1997-05-27 | Nec Corp | 光ファイバ実装構造とその製造方法 |
| WO1998026318A1 (fr) * | 1996-12-13 | 1998-06-18 | Commissariat A L'energie Atomique | Assemblage de composants optiques alignes optiquement et procede de fabrication de cet assemblage |
| FR2757276A1 (fr) * | 1996-12-13 | 1998-06-19 | Commissariat Energie Atomique | Assemblage de composants optiques alignes optiquement et procede de fabrication de cet assemblage |
| US6151173A (en) * | 1996-12-13 | 2000-11-21 | Commissariat A L'energie Atomique | Assembly of optical components optically aligned and method for making this assembly |
| JPH11160584A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-18 | Kyocera Corp | 光パッケージ及びそれを用いた光モジュール |
| JP2000199831A (ja) * | 1999-01-05 | 2000-07-18 | Kyocera Corp | 光モジュ―ル |
| JP2020056930A (ja) * | 2018-10-03 | 2020-04-09 | 沖電気工業株式会社 | 光通信装置、及び光回路基板搭載方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971125 |