JPS61138219A - 半導体レ−ザ装置 - Google Patents
半導体レ−ザ装置Info
- Publication number
- JPS61138219A JPS61138219A JP26026384A JP26026384A JPS61138219A JP S61138219 A JPS61138219 A JP S61138219A JP 26026384 A JP26026384 A JP 26026384A JP 26026384 A JP26026384 A JP 26026384A JP S61138219 A JPS61138219 A JP S61138219A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- lens
- cap
- fixed
- semiconductor laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体レーザ素子のレーザ光を効率よく光フ
ァイバの中に導入する半導体レーザ装置に関し特に信頼
性を向上させようとしたものであるO 従来の技術 最近半導体レーザ装置は光通信等の分野で盛んに利用さ
れるようになってきた。
ァイバの中に導入する半導体レーザ装置に関し特に信頼
性を向上させようとしたものであるO 従来の技術 最近半導体レーザ装置は光通信等の分野で盛んに利用さ
れるようになってきた。
れている。以下第2図を用いて従来の半導体レーザ装置
について説明する。従来例では第2図のように半導体レ
ーザ素子1けヒートシンク22にマウントされておシヒ
ートシンク22には第1のレンズを半田固定したレンズ
ホルダ23が金属材料(例えばAu−8nやPb−8n
半田)fjr用いて固定しである。更に前記ヒートシン
クは支持体21に固定されており信頼性を高めるため光
軸の垂直方向に対しわずかに傾けて取り付けたサフ1イ
ヤ窓25付きキャップ24で気密封止されている。この
後纏1のレンズ41によシ生じるレーザ光の平行ビーム
の光軸と支持体26に固定した第2レンズ42の中心軸
とが一致するように調整した後キャップ24に固定した
支持体26に、固定した第2レンズ42を接着剤ではり
つける。
について説明する。従来例では第2図のように半導体レ
ーザ素子1けヒートシンク22にマウントされておシヒ
ートシンク22には第1のレンズを半田固定したレンズ
ホルダ23が金属材料(例えばAu−8nやPb−8n
半田)fjr用いて固定しである。更に前記ヒートシン
クは支持体21に固定されており信頼性を高めるため光
軸の垂直方向に対しわずかに傾けて取り付けたサフ1イ
ヤ窓25付きキャップ24で気密封止されている。この
後纏1のレンズ41によシ生じるレーザ光の平行ビーム
の光軸と支持体26に固定した第2レンズ42の中心軸
とが一致するように調整した後キャップ24に固定した
支持体26に、固定した第2レンズ42を接着剤ではり
つける。
又キャピラリ64に光7アイパ素!61(元ファイバか
ら保護用ナイロン被a11c除去した状態のものをいう
)を挿入し光ファイバの心線62(元ファイバ素繰に保
−用ナイロン被覆のある状態のものをいう)とともにバ
イブロ3に固定し端面研磨の後バイブロ3の先端に槙3
のレンズ43を光学接着剤で固定する。
ら保護用ナイロン被a11c除去した状態のものをいう
)を挿入し光ファイバの心線62(元ファイバ素繰に保
−用ナイロン被覆のある状態のものをいう)とともにバ
イブロ3に固定し端面研磨の後バイブロ3の先端に槙3
のレンズ43を光学接着剤で固定する。
このとき第3のレンズ43の中心軸と光ファイバ・
のコアとが一致するよう予め調整しておく。
のコアとが一致するよう予め調整しておく。
以上の後半導体レーザ1を発振させ支持体26に上記バ
イブロ3を挿入した支持体66をはめ込みその後支持体
26と支持体66で光軸と垂直な方向、又支持体65と
バイブロ3で光軸方向の位置調整を行い光フアイバ出射
端から最大の光出力が得られる所で接着剤で固定してい
た。
イブロ3を挿入した支持体66をはめ込みその後支持体
26と支持体66で光軸と垂直な方向、又支持体65と
バイブロ3で光軸方向の位置調整を行い光フアイバ出射
端から最大の光出力が得られる所で接着剤で固定してい
た。
発明が解決しようとする問題点
しかし以上のような構成では接着剤の温度変化による収
縮が原因で周囲の温度変化に対し安定した結合を得るこ
とができず保存温度も6°C〜60”C程度に限定され
ていた。本発明は上記問題を解決するもので周囲aX変
化に対し安定した結合を得ると同時に保存温度範囲t−
−40℃〜80”Q以上に広げることを可能とする半導
体レーザ装置を提供することを目的とするものである。
縮が原因で周囲の温度変化に対し安定した結合を得るこ
とができず保存温度も6°C〜60”C程度に限定され
ていた。本発明は上記問題を解決するもので周囲aX変
化に対し安定した結合を得ると同時に保存温度範囲t−
−40℃〜80”Q以上に広げることを可能とする半導
体レーザ装置を提供することを目的とするものである。
素。
問題を解決するための手段
第1の支持体とキャップの固定及び第2の支持体とta
3の支持体の固定及び前記キャップとfl!E3の支持
体の固定に樹脂系接着剤を全く便用することなく全てを
金属材料を用いて接合する。
3の支持体の固定及び前記キャップとfl!E3の支持
体の固定に樹脂系接着剤を全く便用することなく全てを
金属材料を用いて接合する。
作 用
本発明は第1の支持体と前記キャップの固定及び前記!
2の支持体と前記第3の支持体の固定及び前記キャップ
と前記第3の支持体の固定を、温度変化に対する収縮が
樹脂系接着剤に比し惚めて小さい金属材料を用いて接合
することにより、半導体レーザ素子及び第ルンズ及び第
2レンズ及び光ファイバの相互の位置ずれ七億小におさ
えることで周囲の温度変化に対し安定な結合を得るとと
もに幅広い保存温度範囲を保障するものであも実施例 以下本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明する
。第1図において、メタライズ層28を設ケたセラミッ
クフランジ27t−固定(例えば銀ろう付け)した第1
の支持体21に半導体レーザ素子1を半田(例えばAu
−8m) で固定し、更に半導本レーザ素子1から出射
されるレーザ光を平行ビームに変換する第ルンズ41を
半田(例えば低融点半田)で固定する。
2の支持体と前記第3の支持体の固定及び前記キャップ
と前記第3の支持体の固定を、温度変化に対する収縮が
樹脂系接着剤に比し惚めて小さい金属材料を用いて接合
することにより、半導体レーザ素子及び第ルンズ及び第
2レンズ及び光ファイバの相互の位置ずれ七億小におさ
えることで周囲の温度変化に対し安定な結合を得るとと
もに幅広い保存温度範囲を保障するものであも実施例 以下本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明する
。第1図において、メタライズ層28を設ケたセラミッ
クフランジ27t−固定(例えば銀ろう付け)した第1
の支持体21に半導体レーザ素子1を半田(例えばAu
−8m) で固定し、更に半導本レーザ素子1から出射
されるレーザ光を平行ビームに変換する第ルンズ41を
半田(例えば低融点半田)で固定する。
次に第2レンズ42を半田(例えば低融点半田)固定し
たキャップ24七、半導体レーザ素子1及び第ルンズ4
1を半田固定した第1の支持体21とを第1の支持体2
1に固定したセラミックフランジ27のメタライズ層2
8t−介し、第ルンズ41により生じるレーザ光の平行
ビームの光軸とfa2レンズ42の中心軸とが一致する
よう調整した後半田固定部101をYAGレーザを用い
非接触局部加熱による半田(例えば低融点半田)で固定
する。
たキャップ24七、半導体レーザ素子1及び第ルンズ4
1を半田固定した第1の支持体21とを第1の支持体2
1に固定したセラミックフランジ27のメタライズ層2
8t−介し、第ルンズ41により生じるレーザ光の平行
ビームの光軸とfa2レンズ42の中心軸とが一致する
よう調整した後半田固定部101をYAGレーザを用い
非接触局部加熱による半田(例えば低融点半田)で固定
する。
以上の結果半導体レーザ素子1と第ルンズ41とを信頼
性を高めるために気密封止することと、第ルンズ41に
より生じるレーザ光の平行ビームを第2し/ズ42で収
束し所定の位置に集光させる目的を同時に達成すること
ができる。
性を高めるために気密封止することと、第ルンズ41に
より生じるレーザ光の平行ビームを第2し/ズ42で収
束し所定の位置に集光させる目的を同時に達成すること
ができる。
しかる後第2の支持体64に光ファイバ素W161を挿
入し光ファイバ心!62とともに112の支持体64に
固定する。更に前記fa2の支持体64を第3の支持体
29に挿入しこの状態を保ちつつ第3の支持体29t−
1支持体21に固定したセラミック7ランジ27のメタ
ライズ層28を介して固定した@2レンズ42を備えた
キャップ24にはめ込む〇 最後にキャップ24と第3の支持体29とで光軸と垂直
方向、第3の支持体29と第2の支持体64とで光軸方
向の調整を行った後光ファイバの出射端から最大の光出
力が得られた所で半田固定部103 、102の順にY
AGレーザを用いた非接触局部加熱により半田(例えば
低融点半田)で固定する。
入し光ファイバ心!62とともに112の支持体64に
固定する。更に前記fa2の支持体64を第3の支持体
29に挿入しこの状態を保ちつつ第3の支持体29t−
1支持体21に固定したセラミック7ランジ27のメタ
ライズ層28を介して固定した@2レンズ42を備えた
キャップ24にはめ込む〇 最後にキャップ24と第3の支持体29とで光軸と垂直
方向、第3の支持体29と第2の支持体64とで光軸方
向の調整を行った後光ファイバの出射端から最大の光出
力が得られた所で半田固定部103 、102の順にY
AGレーザを用いた非接触局部加熱により半田(例えば
低融点半田)で固定する。
以上のように本発明の実施例によれば位置調整の後半田
固定する手段としてYAGレーザを用いた非接触局部加
熱による固定方法を用いているため常に位置合せの結果
を監視しながら半田固定部101及び102及び103
の固定ができる。
固定する手段としてYAGレーザを用いた非接触局部加
熱による固定方法を用いているため常に位置合せの結果
を監視しながら半田固定部101及び102及び103
の固定ができる。
従って非常に高性能、高信頼性の半導体レーザ装置が得
られるものである。
られるものである。
本実施例では@ルンズに球レンズ、第2レンズに収束性
ロッドレンズを用いたがレンズの種類は問題ではない、
又固定用光源としてYAGレーザを用いたがCO□でも
よい。更半田はAu−anやpb−8nを用いたが融点
が高くなければその他のものでもかまわない。
ロッドレンズを用いたがレンズの種類は問題ではない、
又固定用光源としてYAGレーザを用いたがCO□でも
よい。更半田はAu−anやpb−8nを用いたが融点
が高くなければその他のものでもかまわない。
発明の効果
以上のように本発明によれば一4σC〜+80’C0a
度範囲で半導体レーザ装置を保存しても半導体レーザ装
置の特性は劣化せず一20’C〜+60″Cの温度範囲
での動作が可能とをシ高性能、高信頼性の半導体レーザ
装置を提供することができ実用面での効果は大である。
度範囲で半導体レーザ装置を保存しても半導体レーザ装
置の特性は劣化せず一20’C〜+60″Cの温度範囲
での動作が可能とをシ高性能、高信頼性の半導体レーザ
装置を提供することができ実用面での効果は大である。
第1図は本発明の一実施例の半導体レーザ装置の構成■
、第2図は従来例の半導体レーザ装置の構成図である。 1・・・・・・半導体レーザ素子、21・・・・・・t
IXlの支持体、24・・・・・・キャップ、27・・
・・・・セラミック7ランジ、28・・・・・・メタラ
イズ層、29・・・・・・第3の支持体、41・・・・
・・taルンズ、42・・・・・・第2レンズ、61・
・・・・・光フフイパ素巌、62・・・・・・光フアイ
バ心線、64・・・・・・fa2の支持体、81・・・
・・・保護ケース、82・・・・・・保護パイプ、10
1.102,103・・・・・・半田固定部。
、第2図は従来例の半導体レーザ装置の構成図である。 1・・・・・・半導体レーザ素子、21・・・・・・t
IXlの支持体、24・・・・・・キャップ、27・・
・・・・セラミック7ランジ、28・・・・・・メタラ
イズ層、29・・・・・・第3の支持体、41・・・・
・・taルンズ、42・・・・・・第2レンズ、61・
・・・・・光フフイパ素巌、62・・・・・・光フアイ
バ心線、64・・・・・・fa2の支持体、81・・・
・・・保護ケース、82・・・・・・保護パイプ、10
1.102,103・・・・・・半田固定部。
Claims (1)
- レーザ光を出射する半導体レーザ素子と、前記半導体レ
ーザ素子から出射されるレーザ光を平行ビームに変換す
る第1のレンズと、前記半導体レーザ素子及び前記第1
のレンズが固定されている絶縁フランジを取り付けた第
1の支持体と、前記第1のレンズにより生じるレーザ光
の平行ビームを収束させ所定の位置に集光させる第2の
レンズを固定したキャップと、光ファイバを固定した第
2の支持体と、前記第2レンズにより生じるレーザ光の
収束ビームと光軸を合せレーザ光を光ファイバに導入す
るための前記支持体2を固定した第3の支持体とを具備
し、前記第1の支持体と前記キャップの固定及び前記第
2の支持体と前記第3の支持体の固定及び前記キャップ
と前記支持体3の固定が金属材料による接合であること
を特徴とする半導体レーザ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26026384A JPS61138219A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 半導体レ−ザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26026384A JPS61138219A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 半導体レ−ザ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61138219A true JPS61138219A (ja) | 1986-06-25 |
Family
ID=17345617
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26026384A Pending JPS61138219A (ja) | 1984-12-10 | 1984-12-10 | 半導体レ−ザ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61138219A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6388885A (ja) * | 1986-10-01 | 1988-04-19 | Nec Corp | 半導体レ−ザモジユ−ル |
JPH01200208A (ja) * | 1988-02-03 | 1989-08-11 | Nec Corp | 光半導体モジュール |
JPH01315181A (ja) * | 1988-06-14 | 1989-12-20 | Sony Corp | 発光装置 |
-
1984
- 1984-12-10 JP JP26026384A patent/JPS61138219A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6388885A (ja) * | 1986-10-01 | 1988-04-19 | Nec Corp | 半導体レ−ザモジユ−ル |
JPH01200208A (ja) * | 1988-02-03 | 1989-08-11 | Nec Corp | 光半導体モジュール |
JPH01315181A (ja) * | 1988-06-14 | 1989-12-20 | Sony Corp | 発光装置 |
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