JPS6388885A - 半導体レ−ザモジユ−ル - Google Patents
半導体レ−ザモジユ−ルInfo
- Publication number
- JPS6388885A JPS6388885A JP23492886A JP23492886A JPS6388885A JP S6388885 A JPS6388885 A JP S6388885A JP 23492886 A JP23492886 A JP 23492886A JP 23492886 A JP23492886 A JP 23492886A JP S6388885 A JPS6388885 A JP S6388885A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fiber
- lens
- semiconductor laser
- ring
- slide ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 44
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 12
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 9
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 9
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 9
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光フアイバ通信用半導体レーザモジュール（以
後、ＬＤモジュールと称する）に関し、特にファイバを
固定する作業が容易であシ、がっレーザとファイバの結
合が経年変化しにくいＬＤモジュールに関する。
後、ＬＤモジュールと称する）に関し、特にファイバを
固定する作業が容易であシ、がっレーザとファイバの結
合が経年変化しにくいＬＤモジュールに関する。
従来、光ファイバ通信用ＬＤモジュールとしてはさまざ
まなものが考案されているが、特にシングルモードファ
イバ（以後ＳＭＦと称する）のついたＬＤモジュール（
以後ＳＭＦ−ＬＤモジュールと称する）の場合には、フ
ァイバを固定する際の再現性と、長期間使用したときの
結合効率の経時安定性が特に重要な問題となるので、こ
れらの点から従来の例について検討する。
まなものが考案されているが、特にシングルモードファ
イバ（以後ＳＭＦと称する）のついたＬＤモジュール（
以後ＳＭＦ−ＬＤモジュールと称する）の場合には、フ
ァイバを固定する際の再現性と、長期間使用したときの
結合効率の経時安定性が特に重要な問題となるので、こ
れらの点から従来の例について検討する。
第２図（ａ）、 （ｂ）は本発明の発明者により既に提
案されている参考例の見取図および縦断面図である。
案されている参考例の見取図および縦断面図である。
同図において、箱型のケース８の側壁を金属パイプ７が
貫通しておシ、ケースの前端と後端において固定されて
いる。金属パイプ７の内部には側面に金属膜を施したロ
フトレンズ６がハンダによって融着固定され、気密封止
されている。金属パイプ７の一部はケース８の内部にお
いて断面の一部を残すようにして切除され、その部分に
ＬＤべレット１がヒートシンク２およびチップキャリア
３を介して、ロッドレンズ６の端面に対向するようにし
てマウントされている。ＬＤの後方にはモニタ用フォト
ダイオード４がマウントされている。
貫通しておシ、ケースの前端と後端において固定されて
いる。金属パイプ７の内部には側面に金属膜を施したロ
フトレンズ６がハンダによって融着固定され、気密封止
されている。金属パイプ７の一部はケース８の内部にお
いて断面の一部を残すようにして切除され、その部分に
ＬＤべレット１がヒートシンク２およびチップキャリア
３を介して、ロッドレンズ６の端面に対向するようにし
てマウントされている。ＬＤの後方にはモニタ用フォト
ダイオード４がマウントされている。
ケース８の両側からは横方向にリード９が出ておシ、チ
ップキャリア３およびフォトダイオード４とリード９と
はボンディングワイヤ５釦より接続される。また、セラ
ミックキャピラリー１１およびフェルール１２により保
護された石英ファイバ１０は、先端位置を最適な位置に
調整したのち、スライドリング１３を介して金属パイプ
７の外側端に固定される。固定に際しては、フェルール
１２とスライドリング１３．スライドリング１３と金属
パイプ７の継ぎ目の部分をそれぞれ同時に２〜３ケ所づ
つＹＡＧレーザによシスポット溶接を行なうこと姉よシ
固定される。また、この固定部分とフェルール１２は保
護スリーブ１４にょジ保護される。以上の作業の結果、
ＬＤｌから放射される光はピグテール１５を通じて外部
に出力されるようになる。またロッドレンズ６と光ファ
イバの中間にアイソレータ１６を挿入しておけば、反射
戻り光の影響を除去して、伝送特性の優れたモジュール
を構成することができる。
ップキャリア３およびフォトダイオード４とリード９と
はボンディングワイヤ５釦より接続される。また、セラ
ミックキャピラリー１１およびフェルール１２により保
護された石英ファイバ１０は、先端位置を最適な位置に
調整したのち、スライドリング１３を介して金属パイプ
７の外側端に固定される。固定に際しては、フェルール
１２とスライドリング１３．スライドリング１３と金属
パイプ７の継ぎ目の部分をそれぞれ同時に２〜３ケ所づ
つＹＡＧレーザによシスポット溶接を行なうこと姉よシ
固定される。また、この固定部分とフェルール１２は保
護スリーブ１４にょジ保護される。以上の作業の結果、
ＬＤｌから放射される光はピグテール１５を通じて外部
に出力されるようになる。またロッドレンズ６と光ファ
イバの中間にアイソレータ１６を挿入しておけば、反射
戻り光の影響を除去して、伝送特性の優れたモジュール
を構成することができる。
第２図（ａ）、 （ｂ）のモジュールは多くの利点を有
しているが、ファイバーを固定する際の精度が厳しいと
いう問題が残る。即ち、ファイバーがＳＭＦの場合、Ｓ
ＭＦが光軸に垂直な方向に１．９μｍずれると結合効率
がＱ、５ｄＢ劣化するので、ファイバの固定時の位置ず
れ量を１μｍ程度以下に抑えなければならず、固定作業
が難しい。この問題を改善する方法として、ＳＭＦの先
端にロッドレンズを透明な樹脂で接着固定して等価的に
ファイバのスポットサイズを拡大して許容位置ずれ量を
緩和する方法が何方・三富・猿渡氏の論文１半導体レー
ザモジーール用複合レンズ系の提案」（信学技報０ＱＥ
８４−８５）Ｋ示されている。この等価的にスポットサ
イズが拡大されたファイバは仮想ファイバ（ｖｉｒｔｕ
ａｌ ｆｉｂｅｒ ）と呼ばれる。この仮想ファイバ
の概念図を第３図に示す。同図において、石英ファイバ
１０の先端には第２レンズ１７が接着されている。接着
にあたっては透明な樹脂で接着される。この方法では許
容位置ずれ量が３倍程度に緩和されるが、一方ではロッ
ドレンズはファイバの端面に樹脂で固定されるため、ロ
ッドレンズがファイバに対して経時的に位置ずれを起こ
す危険があシ、このままでは信頼度に乏しい。従ってロ
ッドレンズとファイバを強度に優れた方法で別途固定す
る必要があるが、その場合にはモジュールの構造が複雑
になってしまう。また、この場合にはＬＤ端面から仮想
ファイバへの像倍率は、第２図の場合と比較すると３倍
程度大きくなるので、ＬＤと第ルンズ間の距離がマウン
ト位置の誤差でばらつくと、仮想ファイバの先端の最適
位置の光軸方向へのばらつきの範囲は第２図の場合の９
倍程度に広がってしまう。これは、猿渡、杉江氏の論文
「共焦点複合レンズ系を用いた半導体レーザと単一モー
ドファイバの結合特性」（信学技報Ｃ３８１−１３３）
の中で指摘されているように、ＬＤとレンズとの間隔が
光軸方向にずれると、仮想ファイバの先端の最適位置の
光軸方向へのずれは、像倍惠の２乗に拡大されるからで
ある。そのため、たとえばＬＤからＳＭＦへの最適な像
倍率を４倍とし、スポットサイズが等価的に３倍に拡大
された仮想ファイバを使用すると、ＬＤから仮想ファイ
バへの像倍率は１２倍になるので、 ＬＤのマウント位
置が光軸方向に５０μｍずれただけで仮想ファイバの先
端位置は７．２ｍｍもずれることになる。このことはモ
ジュールの設計の際にファイバ先端位置をこれだけの距
離にわたって調整できるように大きな調整余裕を設けな
ければならないことを意味し、大きな設計上の制約とな
る。
しているが、ファイバーを固定する際の精度が厳しいと
いう問題が残る。即ち、ファイバーがＳＭＦの場合、Ｓ
ＭＦが光軸に垂直な方向に１．９μｍずれると結合効率
がＱ、５ｄＢ劣化するので、ファイバの固定時の位置ず
れ量を１μｍ程度以下に抑えなければならず、固定作業
が難しい。この問題を改善する方法として、ＳＭＦの先
端にロッドレンズを透明な樹脂で接着固定して等価的に
ファイバのスポットサイズを拡大して許容位置ずれ量を
緩和する方法が何方・三富・猿渡氏の論文１半導体レー
ザモジーール用複合レンズ系の提案」（信学技報０ＱＥ
８４−８５）Ｋ示されている。この等価的にスポットサ
イズが拡大されたファイバは仮想ファイバ（ｖｉｒｔｕ
ａｌ ｆｉｂｅｒ ）と呼ばれる。この仮想ファイバ
の概念図を第３図に示す。同図において、石英ファイバ
１０の先端には第２レンズ１７が接着されている。接着
にあたっては透明な樹脂で接着される。この方法では許
容位置ずれ量が３倍程度に緩和されるが、一方ではロッ
ドレンズはファイバの端面に樹脂で固定されるため、ロ
ッドレンズがファイバに対して経時的に位置ずれを起こ
す危険があシ、このままでは信頼度に乏しい。従ってロ
ッドレンズとファイバを強度に優れた方法で別途固定す
る必要があるが、その場合にはモジュールの構造が複雑
になってしまう。また、この場合にはＬＤ端面から仮想
ファイバへの像倍率は、第２図の場合と比較すると３倍
程度大きくなるので、ＬＤと第ルンズ間の距離がマウン
ト位置の誤差でばらつくと、仮想ファイバの先端の最適
位置の光軸方向へのばらつきの範囲は第２図の場合の９
倍程度に広がってしまう。これは、猿渡、杉江氏の論文
「共焦点複合レンズ系を用いた半導体レーザと単一モー
ドファイバの結合特性」（信学技報Ｃ３８１−１３３）
の中で指摘されているように、ＬＤとレンズとの間隔が
光軸方向にずれると、仮想ファイバの先端の最適位置の
光軸方向へのずれは、像倍惠の２乗に拡大されるからで
ある。そのため、たとえばＬＤからＳＭＦへの最適な像
倍率を４倍とし、スポットサイズが等価的に３倍に拡大
された仮想ファイバを使用すると、ＬＤから仮想ファイ
バへの像倍率は１２倍になるので、 ＬＤのマウント位
置が光軸方向に５０μｍずれただけで仮想ファイバの先
端位置は７．２ｍｍもずれることになる。このことはモ
ジュールの設計の際にファイバ先端位置をこれだけの距
離にわたって調整できるように大きな調整余裕を設けな
ければならないことを意味し、大きな設計上の制約とな
る。
以上説明したように、スライドリングを介してファイバ
をモジュールの本体に固定する方法では固定精度が厳し
く、また仮想ファイバを用いる方法テハロッドレンズを
ファイバに安定に固定する方法が複雑になるとともＫ、
仮想ファイバの先端位置が光軸方向に大きくばらつきや
すいという問題点がある。
をモジュールの本体に固定する方法では固定精度が厳し
く、また仮想ファイバを用いる方法テハロッドレンズを
ファイバに安定に固定する方法が複雑になるとともＫ、
仮想ファイバの先端位置が光軸方向に大きくばらつきや
すいという問題点がある。
本発明の目的は、ファイバ固定のさいの固定精度が緩和
されるとともに１ファイバ先端位置の光軸方向へのばら
つきが低減され、かつ結合効率の経時劣化を招くことな
く単純に構造により容易に実親できる牛導体し−ザモジ
ーールを提供することにある。
されるとともに１ファイバ先端位置の光軸方向へのばら
つきが低減され、かつ結合効率の経時劣化を招くことな
く単純に構造により容易に実親できる牛導体し−ザモジ
ーールを提供することにある。
本発明の半導体レーザモジュールの特徴は、■半導体レ
ーザと第１のレンズを内蔵するモジュール本体、■予め
内部に第２のレンズが固定されるとともに、内部にファ
イバの先端を挿入して光軸方向に摺動させることのでき
る領域を持つスライドリングおよび■ファイバの３者が
この順序で配列・固定された点にある。
ーザと第１のレンズを内蔵するモジュール本体、■予め
内部に第２のレンズが固定されるとともに、内部にファ
イバの先端を挿入して光軸方向に摺動させることのでき
る領域を持つスライドリングおよび■ファイバの３者が
この順序で配列・固定された点にある。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、 （ｂ）は本発明の一実施例を示す図で
ある。同図において、ＬＤベレット１．ヒートシンク２
．チップキャリア３．フォトダイオード４゜ボンディン
グワイヤ５．ロッドレンズ６、金属パイプ７、ケース８
．リード９２石英ファイバ１０゜セラミックキャピラリ
ー１１．７ｒ−ルール１２゜保護スリーブ１４．ピグテ
ール１５．アイソレータ１６は第２図の従来例と同じで
ある。スライドリング１３′は第２図の従来例と同様に
内部にファイバの先端を挿入して光軸方向に摺動させる
ことができるようになっているが、予め内部に第２のレ
ンズ１７′が固定されている点が異なっている。
ある。同図において、ＬＤベレット１．ヒートシンク２
．チップキャリア３．フォトダイオード４゜ボンディン
グワイヤ５．ロッドレンズ６、金属パイプ７、ケース８
．リード９２石英ファイバ１０゜セラミックキャピラリ
ー１１．７ｒ−ルール１２゜保護スリーブ１４．ピグテ
ール１５．アイソレータ１６は第２図の従来例と同じで
ある。スライドリング１３′は第２図の従来例と同様に
内部にファイバの先端を挿入して光軸方向に摺動させる
ことができるようになっているが、予め内部に第２のレ
ンズ１７′が固定されている点が異なっている。
またファイバ先端の位置を最適位置に調整したのち、ま
ずフェルール１２とスライドリング１３′。
ずフェルール１２とスライドリング１３′。
次にスライドリング１３′と金属パイプ７の継ぎ目の部
分をそれぞれ同時に２〜３ケ所づつＹＡＧレーザによシ
スポット溶接して固定する点も従来例と同様である。
分をそれぞれ同時に２〜３ケ所づつＹＡＧレーザによシ
スポット溶接して固定する点も従来例と同様である。
この例において、従来例の問題点がどのように解決され
ているかを以下に説明する。
ているかを以下に説明する。
まずファイバ先端の位置を光軸方向に調整する際には、
金属パイプ７とスライドリング１３′は相互して動かさ
ずに、ファイバだけを動かすので、第２レンズとファイ
バは連動していない。そのため第３図の例と異なｆｉ、
ＬＤのマウント位置誤差によってファイバ先端位置が光
軸方向に大きくばらつくという問題が生じていない。
金属パイプ７とスライドリング１３′は相互して動かさ
ずに、ファイバだけを動かすので、第２レンズとファイ
バは連動していない。そのため第３図の例と異なｆｉ、
ＬＤのマウント位置誤差によってファイバ先端位置が光
軸方向に大きくばらつくという問題が生じていない。
次にフェルール１２とスライドリング１３′を溶接固定
する際には第２レンズ１７′とファイバも自動的に固定
されるから、第３図の場合のように１第２レンズとファ
イバを固定する特別な手段が不要になっている。ただし
、第２レンズ１７′をスライドリングに予め固定する際
には、側面にメタライズしたロッドレンズをスライドリ
ングの内部にハンダ付けするなどの強固な固定手段をと
ることが必要である。
する際には第２レンズ１７′とファイバも自動的に固定
されるから、第３図の場合のように１第２レンズとファ
イバを固定する特別な手段が不要になっている。ただし
、第２レンズ１７′をスライドリングに予め固定する際
には、側面にメタライズしたロッドレンズをスライドリ
ングの内部にハンダ付けするなどの強固な固定手段をと
ることが必要である。
さらにフェルール１２とスライドリング１３′が固定さ
れたあとは第２レンズ１７′とファイバが固定されてい
るので、第３図の場合と同様に等測的にスポットサイズ
が拡大されており、許容位置ずれ竜が緩和されている。
れたあとは第２レンズ１７′とファイバが固定されてい
るので、第３図の場合と同様に等測的にスポットサイズ
が拡大されており、許容位置ずれ竜が緩和されている。
従ってスライドリング１３′と金属パイプ７を溶接固定
する際には、結合効率の著しい劣化を招くことなく容易
に固定作業を行なうことができる。
する際には、結合効率の著しい劣化を招くことなく容易
に固定作業を行なうことができる。
以上説明したように、本発明による半導体レーザモジュ
ールは、■半導体レーザと第１のレンズを内蔵するモジ
ュール本体、■予め内部に第２のレンズが固定されると
ともに内部にファイバ先端を挿入して光軸方向に摺動さ
せることのできる領域をもつスライドリングおよび■７
アイバの三者をこの順序で配列・固定するという方法を
とることにより、ファイバ固定のさいの固定精度が緩和
されるとともに１ファイバ先端位置の光軸方向へのばら
つきが低減され、しかも結合効率の経時劣化を招くこと
なく単純な構造により容易に実現できるという効果を有
している。
ールは、■半導体レーザと第１のレンズを内蔵するモジ
ュール本体、■予め内部に第２のレンズが固定されると
ともに内部にファイバ先端を挿入して光軸方向に摺動さ
せることのできる領域をもつスライドリングおよび■７
アイバの三者をこの順序で配列・固定するという方法を
とることにより、ファイバ固定のさいの固定精度が緩和
されるとともに１ファイバ先端位置の光軸方向へのばら
つきが低減され、しかも結合効率の経時劣化を招くこと
なく単純な構造により容易に実現できるという効果を有
している。
第１図（ａ）、 （ｂ）は本発明の半導体レーザモジュ
ールの平面図および縦断面図、第２図（ａ）、 （ｂ）
は従来の半導体レーザモジュールの一例の平面図および
縦断面図、第３図は仮想ファイバの概念図である。 １・・・・・・ＬＤベレット、２・・・・・・ヒートシ
ンク、３・・・・・・チップキャリア、４・・・・・・
フォトダイオード、５・・・・・・ボンディングワイヤ
、６・・川・ロッドレンズ、７・・・・・・金属パイプ
、８・・・・・・ケース、９・・・・・・リード、１０
・・・・・・石英ファイバ、１１・・・−・−セラミッ
クキャヒラリー、１２・・・・・・フェルール、１３．
１３’・・・・・・スライドリング、１４・・・・・・
保護スリーブ、１５・・・・・・ピグテール、１６・・
・・・・アイソレータ、１７．１７’・・・・・・第２
レンズ。
ールの平面図および縦断面図、第２図（ａ）、 （ｂ）
は従来の半導体レーザモジュールの一例の平面図および
縦断面図、第３図は仮想ファイバの概念図である。 １・・・・・・ＬＤベレット、２・・・・・・ヒートシ
ンク、３・・・・・・チップキャリア、４・・・・・・
フォトダイオード、５・・・・・・ボンディングワイヤ
、６・・川・ロッドレンズ、７・・・・・・金属パイプ
、８・・・・・・ケース、９・・・・・・リード、１０
・・・・・・石英ファイバ、１１・・・−・−セラミッ
クキャヒラリー、１２・・・・・・フェルール、１３．
１３’・・・・・・スライドリング、１４・・・・・・
保護スリーブ、１５・・・・・・ピグテール、１６・・
・・・・アイソレータ、１７．１７’・・・・・・第２
レンズ。
Claims (1)
- 半導体レーザと光出力取出し用光ファイバを有する半導
体レーザモジュールにおいて、前記半導体レーザと第１
のレンズを内蔵するモジュール本体、予め内部に第２の
レンズが固定されるとともに内部に光ファイバの先端を
挿入して摺動させることのできる領域をもつスライドリ
ングおよび前記光ファイバの三者がこの順序で配列・固
定されたことを特徴とする半導体レーザモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23492886A JPS6388885A (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 | 半導体レ−ザモジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23492886A JPS6388885A (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 | 半導体レ−ザモジユ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6388885A true JPS6388885A (ja) | 1988-04-19 |
Family
ID=16978474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23492886A Pending JPS6388885A (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 | 半導体レ−ザモジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6388885A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0511149A (ja) * | 1991-07-08 | 1993-01-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | 偏波保持光フアイバを用いた光結合器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61138219A (ja) * | 1984-12-10 | 1986-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レ−ザ装置 |
-
1986
- 1986-10-01 JP JP23492886A patent/JPS6388885A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61138219A (ja) * | 1984-12-10 | 1986-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レ−ザ装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0511149A (ja) * | 1991-07-08 | 1993-01-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | 偏波保持光フアイバを用いた光結合器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0304182B1 (en) | Fibre tailed opto-electronic transducer | |
| US5127072A (en) | Laser module with compliant optical fiber coupling | |
| JPS6370589A (ja) | 半導体レ−ザモジユ−ル | |
| WO1994023318A1 (en) | Optical fiber array | |
| CN104503029B (zh) | 一种用于准直光路耦合的可插拔型适配器组件 | |
| US20010031117A1 (en) | Methods and devices for coupling optoelectronic packages | |
| JP2005019820A (ja) | 半導体レーザモジュール及びその製造方法 | |
| TWI275844B (en) | Filter module | |
| JP2002267891A (ja) | 半導体レーザモジュールおよびその半導体レーザモジュールの調心方法 | |
| CA2084251A1 (en) | Athermal optical transmitter and method | |
| CA2037030A1 (en) | Uptapered single-mode fiber package for optoelectronic components | |
| US5123067A (en) | Optical head capable of being fitted into a hybrid circuit | |
| JPS6388885A (ja) | 半導体レ−ザモジユ−ル | |
| EP0358593A2 (en) | Method for and apparatus made by interfacing an optical fiber to an optical source | |
| JPH07209556A (ja) | 光送受信モジュール | |
| JPH0497305A (ja) | 光半導体結合器 | |
| JPS6330808A (ja) | 光半導体素子モジユ−ル | |
| US20030044134A1 (en) | Optical sub-assembly package | |
| JPS61279190A (ja) | 光フアイバ付半導体発光装置 | |
| JPH0442803Y2 (ja) | ||
| JPH01318275A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
| JPH0784160A (ja) | 光素子モジュール及びそれの組立方法 | |
| JPH05188250A (ja) | 光並列伝送モジュールおよび光結合方法 | |
| JP2571588Y2 (ja) | 半導体レーザモジュール | |
| US20020021875A1 (en) | Ferrule fixed module |